CN115708190A - 监控半导体生产稳定性的方法以及监控系统 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种监控半导体生产稳定性的方法以及监控系统,方法包括:获取预设时间段内不同半导体制程的半导体的性能数据,不同半导体制程采用不同类型的机台组进行,且每一类型所述机台组具有不同的机台,每一所述机台具有不同的机台腔室;对所述性能数据进行第一分类处理,获取每一类型的所述机台组的第一失控行为的数量;基于所述第一失控行为的数量,从不同类型的所述机台组中获取出错机台组;对所述出错机台组的所述性能数据进行第二分类处理,获取每一所述机台腔室的第二失控行为的数量;基于所述第二失控行为的数量,获取并停用出错的所述机台腔室。本申请实施例能够实时监控生产机台,并对异常机台采取措施防止事态扩大化。
Description
技术领域
本申请实施例涉及半导体生产领域,特别涉及一种监控半导体生产稳定性的方法以及监控系统。
背景技术
半导体在生产制造阶段,涉及到多个生产设备,每个生产设备都会出现不同的出错行为,设备出错会对半导体生产造成负面影响。
目前对生产设备出错行为进行统计的数据系统无法根据出错数据快速判断是否存在设备倾向性的问题,且每个设备的出错行为是相对独立的且由不同人员处置,这无法及时准确地发现设备的共性问题,从而导致半导体产线存在不稳定性因素,影响半导体的生产质量。
发明内容
本申请实施例提供一种监控半导体生产稳定性的方法以及监控系统,至少有利于实时监控半导体生产设备的运行情况,并对异常设备快速采取措施防止事态扩大化。
根据本申请一些实施例,本申请实施例一方面提供一种监控半导体生产稳定性的方法,具体包括如下步骤:获取预设时间段内不同半导体制程的半导体的性能数据,不同半导体制程采用不同类型的机台组进行,且每一类型所述机台组具有不同的机台,每一所述机台具有不同的机台腔室;对所述性能数据进行第一分类处理,获取每一类型的所述机台组的第一失控行为的数量,所述第一失控行为的数量基于同一类型所述机台组的所述性能数据获得;基于获取的所有所述机台组的所述第一失控行为的数量,从不同类型的所述机台组中获取出错机台组;对所述出错机台组的所述性能数据进行第二分类处理,获取每一所述机台腔室的第二失控行为的数量,所述第二失控行为的数量基于所述出错机台组的所述性能数据获得;基于获取的所有所述机台腔室的所述第二失控行为的数量,获取并停用出错的所述机台腔室。
根据本申请一些实施例,本申请实施例另一方面还提供一种半导体生产稳定性的监控系统,包括:采集模块,所述采集模块用于获取预设时间段内不同半导体制程的半导体的性能数据,不同半导体制程采用不同类型的机台组进行,且每一类型所述机台组具有不同的机台,每一所述机台具有不同的机台腔室;第一处理模块,所述第一处理模块用于对所述性能数据进行第一分类处理,获取每一类型的所述机台组的第一失控行为的数量,所述第一失控行为的数量基于同一类型所述机台组的所述性能数据获得;第一获取模块,所述第一获取模块基于获取的所有所述机台组的所述第一失控行为的数量,从不同类型的所述机台组中获取出错机台组;第二处理模块,所述第二处理模块用于对所述出错机台组的所述性能数据进行第二分类处理,获取每一所述机台腔室的第二失控行为的数量,所述第二失控行为的数量基于所述出错机台组的所述性能数据获得;第二获取模块,所述第二获取模块基于获取的所有所述机台腔室的所述第二失控行为的数量,获取并停用出错的所述机台腔室。
本申请实施例提供的技术方案至少具有以下优点:
本申请实施例提供的监控半导体生产稳定性的方法的技术方案中,通过第一分类处理的方法将在预设时间段内获得的半导体的性能数据进行处理,即将同一类型机台组的性能数据进行汇总,从而得到每一类型机台组的第一失控行为的数量,根据第一失控行为的数量从不同类型的机台组中找到出错机台组;通过第二分类处理的方法将获得的出错机台组的性能数据进行处理,即将出错机台组的性能数据进行汇总,从而得到每一机台腔室的第二失控行为的数量。通过此方法可以较为集中的找出所有出错机台组和所有出错机台腔室,一方面,容易判断出是否存在设备倾向性的问题,以防止出错机台组和出错机台腔室对半导体的生产良率造成不良影响,另一方面,针对出错机台和出错机台腔室,可以集中进行分析和维修,便于及时发现问题,找到根本解决措施。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施例的限定,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。
图1为本申请实施例提供的监控半导体生产设备的方法的流程图;
图2为本申请实施例提供的从不同类型的机台组中获取出错机台组的方法流程图;
图3为本申请实施例提供的从不同机台腔室中获取出错的机台腔室的方法流程图;
图4为本申请另一实施例提供的半导体生产设备监控系统的功能框图。
具体实施方式
由背景技术可知,半导体生产过程中涉及到多个子生产步骤,每个子生产步骤均对应不同的生产设备,每个生产设备均有出错的可能性。目前对于生产设备的监控系统无法快速定位到出错生产设备,且每个出错行为相互独立,难以准确判断出错生产设备并及时采取有效解决措施。
本申请实施例提供一种监控半导体生产稳定性的方法,通过将半导体生产过程中的性能数据按照不同类型的生产设备进行两次分类处理,可以得到在一段时间内的某一具体生产设备的出错总数,且每个生产设备所对应的出错信息较为集中,从而可以快速判断该生产设备是否具有设备倾向性的问题,若是,则找出问题并及时维修,从而避免具有倾向性的设备给半导体产线带来较大的生产事故。其中,生产设备包括机台组、机台或者机台腔室中的至少一种。
下面将结合附图对本申请的各实施例进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本申请各实施例中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改,也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
图1为本申请实施例提供的监控半导体生产稳定性的流程示意图。
参考图1,本申请实施例提供监控半导体生产稳定性的方法包括以下步骤:
S1:获取预设时间段内不同半导体制程的半导体的性能数据,不同半导体制程采用不同类型的机台组进行,且每一类型所述机台组具有不同的机台,每一机台具有不同的机台腔室。
半导体可以是晶圆。具体地,性能数据包括:与失控行为对应的性能数据以及与正常运行对应的性能数据。性能数据的获取方法包括:晶圆在某个机台组或者机台腔室中完成相应工艺之后,控制系统获取晶圆的参数,该参数可以为膜厚参数或者图形特征尺寸参数等;将晶圆的参数与标准值进行比较,如果晶圆的参数达到标准值,则认为机台组或者机台腔室所对应的性能数据为正常运行,反之,则认为机台组或者机台腔室所对应的性能数据为失控行为。
晶圆的参数标准值是指晶圆在某个机台组或者机台腔室中完成相应工艺之后,晶圆理论上达到的设计参数。
需要说明的是,预设时间是指在半导体数据获取之前所设定的一个时间段内,且在该时间段内,获取半导体的性能数据。预设时间长短是根据以往机台组、机台和机台腔室发生异常行为的频率所设定。在一些实施例中,预设时间为24小时,在另一些实施例中,预设时间可以为48小时。
机台腔室的失控行为是指在该机台腔室所生产制造的晶圆的量测数据没有达到标准数值。但需要说明的是,这可能是机台腔室本身出错导致的失控行为,也有可能是晶圆本身的问题所导致的失控行为。比如,晶圆在前一个生产环节结束后,由于生产设备问题晶圆没有达到合格厚度,那么在后一个生产环节结束后,晶圆的厚度仍旧达不到合格厚度,这时后一个生产环节所产生的失控行为大概率是由晶圆本身的问题所导致,而并非是后一生产环节所涉及的生产设备导致的。
S2:对性能数据进行第一分类处理,获取每一类型的机台组的第一失控行为的数量,第一失控行为的数量基于同一类型机台组的性能数据获得。
所获取的所有性能数据当中,各个机台组所对应的性能数据是相互独立的,第一分类处理的方法是将同一类型机台组的性能数据进行汇总。这有利于对同一类型机台组的所有失控行为的数据进行整体分析,从而判断出该类型机台组是否具有倾向性的错误。
需要说明的是,设备的倾向性错误是指设备出现了持续性的工作异常、性能降低,比如线路老化所导致的电路传输不畅的问题。
在一些实施例中,第一分类方法是将同一类型机台组的性能数据中的失控行为的数据进行汇总。在其他实施例中,第一分类方法是将同一类型机台组所对应的性能数据中的失控行为的数据和正常运行的数据分别进行汇总。通过比较失控行为的数据和正常运行的数据的大小,便于得知机台组的运行状况。
第一失控行为是指每一类型的机台组在预设时间内所生产制造的晶圆的性能没有达到标准数值,具体地,一种类型机台组中的一个机台中的一个机台腔室所生产制造的晶圆性能没有达到标准数值,即认为该类型机台组对应一个第一失控行为。
在一些实施例中,获取第一失控行为的数量的方法,包括:分别获取每一类型的机台组对应的每一机台的子失控行为的数量,所述子失控行为的数量基于每一机台的性能数据获得;基于每一类型的机台组对应的所有子失控行为的数量的总和,获取第一失控行为数量。
具体地,一种类型的机台组包括多个不同的机台,每一机台的性能数据中包括失控行为的性能数据和正常运行的性能数据,且失控行为的数据和正常运行的数据无规则的排列,将失控行为的数据汇总成为该机台的子失控行为,将一种类型的机台组的所有机台对应的子失控行为的汇总成为该类型机台组的第一失控行为。
在其他实施例中,获取第一失控行为的数量的方法,还可以包括:基于获取的子失控行为的数量,从不同的机台中获取出错机台。
具体地,一种类型的机台组包括多个不同的机台,多个机台分为具有失控行为的机台和正常运行的机台,根据该类型机台组的子失控行为的数量,将不同机台中具有失控行为的机台作为出错机台。
在另一些实施例中,获取第一失控行为的数量的方法,包括:直接获取每一类型的机台组对应的所有机台的失控行为的数量的总和,作为第一失控行为的数量。
S3:基于获取的所有所述机台组的所述第一失控行为的数量,从不同类型的所述机台组中获取出错机台组。
在一些实施例中,参照图2,从不同类型的机台组中获取出错机台组的方法为:提供第一阈值;比较每一机台组的第一失控行为的数量是否大于或等于所述第一阈值;若是,则将第一失控行为的数量大于或等于第一阈值的机台组作为出错机台组。需要进一步说明的是,所设立的第一阈值是根据以往机台组的失控行为的发生频率设定,例如,在以往统计数据中,24小时之内,机台组的出现失控行为的数量最多为4个,则将机台组的第一阈值设置为5个。
需要说明的是,在一些实施例中,获取出错机台组后,还可以停用出错机台组,以避免继续使用出错机台组进行生产带来的半导体报废问题。
在其他实施例中,也可以选择不停用出错机台组,直到获取出错机台腔室后,再停用出错机台组。
在一些实施例中,还可以包括:若获取出错机台组,则发出第一报警信息给相关人员,以及时提醒相关人员知晓半导体制程中的机台组的运行状况,以便相关人员检查维修出错机台组,减少生产损失。
需要说明的是,获取出错机台组的同时,还包括存储出错机台组的相关信息,比如,出错时间、出错数量、机台组型号和错误类型等。这有利于将存储信息作为历史记录方便后续查看。
S4:对出错机台组的性能数据进行第二分类处理,获取每一机台腔室的第二失控行为的数量,第二失控行为的数量基于出错机台组的性能数据获得。
从所获取的出错机台的性能数据当中,各个机台腔室的性能数据是相互独立的,第二分类处理的方法是将每一机台腔室所对应的性能数据进行汇总。这有利于对每一机台腔室的所有失控行为的数据进行整体分析,从而判断出该机台腔室是否具有倾向性的错误。
在一些实施例中,第二分类方法是将每一机台腔室的性能数据中的失控行为的数据进行汇总。在其他实施例中,第二分类方法是将每一机台腔室的性能数据中的失控行为的数据和正常运行的数据分别进行汇总。通过比较失控行为的数据和正常运行的数据的大小,便于得知机台腔室的运行状况。
在一些实施例中,前述获取第一失控行为的数量的方法还可以包括,对出错机台组的性能数据进行第二分类处理,可以包括:对出错机台的性能数据进行第二分类处理,获取出错机台中每一机台腔室的第二失控行为的数量。
S5:基于获取的所有机台腔室的第二失控行为的数量,获取并停用出错的机台腔室。
在一些实施例中,参照图3,从不同机台腔室中定位出错的机台腔室的方法,包括:提供第二阈值,第二阈值小于第一阈值;比较每一机台腔室的第二失控行为的数量是否大于或等于第二阈值;若是,则将第二失控行为的数量大于或等于第二阈值的机台腔室作为出错的机台腔室。
需要说明的是,一个机台组包括多个机台腔室,第一阈值是机台组的判断值,第二阈值是机台腔室的判断值,所以第二阈值小于第一阈值。
需要进一步说明的是,所设立的第二阈值是根据以往机台腔室的失控行为的发生频率设定,例如,在以往统计数据中,24小时之内,机台腔室的出现失控行为的数量最多为2个,则将机台腔室的第二阈值设置为3个。
在一些实施例中,还包括:若获取出错的所述机台腔室,则发出第二报警信息给相关人员,以及时提醒相关人员知晓半导体制程中的机台腔室的运行状况,以便相关人员检查维修出错机台腔室,减少生产损失。
在一些实施例中,还包括:存储出错机台的信息以及出错的机台腔室的信息,比如,出错时间、出错数量、机台腔室型号和错误类型等。这有利于将存储信息作为历史记录方便后续查看。
综上所述,将具体的机台组或者机台腔室所对应的失控行为的数量进行汇总,避免了失控行为的相对独立性,有利于快速判断是否存在设备倾向性。相关人员可以通过报警信息及时知晓设备运行情况,从而避免信息传递障碍所导致的滞后现象,减少了半导体出错的概率。根据汇总的设备失控行为的结果,由单个的相关人员对设备进行检测维修,有利于发现共性问题,找到根本解决措施。
相应地,本申请另一实施例还提供一种半导体生产稳定性的监控系统,用于执行前述实施例中的监控半导体生产稳定性的方法,图4为本实施例提供的半导体生产稳定性的监控系统的功能框图,以下将结合图4详细说明半导体生产稳定性的监控系统。
参考图4,半导体生产稳定性的监控系统,包括采集模块20、第一处理模块21、第一获取模块22、第二处理模块23、第二获取模块24和第三处理模块25。
采集模块20用于获取预设时间段内不同半导体制程的半导体的性能数据,不同半导体制程采用不同类型的机台组进行,且每一类型机台组具有不同的机台,每一机台具有不同的机台腔室。
采集模块20采集数据的过程为:判断晶圆的量测数值是否达到标准数值,若是,则对应机台腔室运行良好,采集模块20采集到的数据为该机台腔室无失控行为,反之,采集模块20采集到数据为该机台腔室有失控行为。
在一些实施例中,采集模块20是晶圆自动化生产线上的采集装置。一方面,采集装置将每个生产环节后的晶圆的尺寸性能或者物化性能进行测试,并将测试结果与该环节所对应的晶圆的合格数据进行对比;另一方面,采集装置将对比结果传输到控制系统当中,便于相关人员查看分析。
需要说明的是,晶圆的量测数据指的是晶圆在该机台腔室生产完成后,所测量的晶圆的尺寸数据或者物化性能,比如晶圆的高度、强度、表面形貌、折射率等数据。
需要进一步说明的是,后续环节中并不是对所有的性能数据进行处理,而是在抓取时间段内获取部分性能数据,对部分性能数据进行处理,这是因为采集模块20所采集的信息量庞大,无法快速分析所有相关信息。在一些实施例中,抓取时间为10min(min,分钟)。
第一处理模块21用于对性能数据进行第一分类处理,获取每一类型的机台组的第一失控行为的数量,第一失控行为的数量基于同一类型机台组的性能数据获得。
在一些实施例中,第一处理模块21包括第一比较单元34和第一处理单元35,第一比较单元34用于提供第一阈值,并比较每一机台组的第一失控行为的数量是否大于或等于第一阈值;第一处理单元35用于基于第一比较单元的比较结果获取出错机台组。
设立第一阈值的目的是将机台组的第一失控行为的数量与第一阈值形成对比,判断机台组是否已经出现问题,如是,则通过第一处理单元35准确定位出出错机台组。这样设置可以方便快捷地找出出错的机台组,且可以较为准确的判断出是否存在设备倾向性。发现问题之后,由相关人员对设备进行一次性检查修复,便于及时发现共性问题。
第一获取模块22,第一获取模块22基于获取的所有机台组的第一失控行为的数量,从不同类型的机台组中获取出错机台组。
在一些实施例中,第一获取模块22包括第一获取单元31和第二获取单元32,第一获取单元31,用于获取每一类型的机台组对应的机台的子失控行为的数量,子失控行为的数量基于每一机台的性能数据获得;第二获取单元32,用于基于所述第一获取单元获得的子失控行为的数量,基于每一类型的机台组对应的所有子失控行为的数量的总和,获取第一失控行为。
第二处理模块23用于对出错机台组的性能数据进行第二分类处理,获取每一机台腔室的第二失控行为的数量。
在一些实施例中,第二处理模块23包括第二比较单元36和第二处理单元37,第二比较单元36用于提供第二阈值,并比较每一机台腔室的第二失控行为的数量是否大于或等于第二阈值;第二处理单元37用于基于第二比较单元的比较结果获取出错的机台腔室。
设立第二阈值的目的和前文设立第一阈值的目的类似,此处不再赘述。
第二获取模块24,所述第二获取模块基于获取的所有机台腔室的第二失控行为的数量,获取并停用出错的机台腔室。
在一些实施例中,第二获取模块24包括获取单元33,获取单元33用于对出错机台的性能数据进行第二分类处理,获取出错机台中每一机台腔室的第二失控行为的数量。
第三处理模块25,用于基于获取的子失控行为的数量,从不同的机台中获取出错机台。
监控系统还可以包括,报警模块26,报警模块26用于发出与出错的机台组对应的第一报警信息,且发出与出错的机台腔室对应的第二报警信息。
半导体生产系统在接收到第一报警信息或者第二报警信息后,会自动将设定内的机台组、机台或者机台腔室停用,并通知相关人员尽快做出判断并采取相应措施,来尽可能减少线上产品持续承受风险。
第一警报信息可以包括出错机台组发出警报鸣笛声或发送报警邮件给相关人员,第二报警信息包括出错机台腔室及所对应的出错机台组警报鸣笛声或发送报警邮件给相关人员,以方便相关人员及时知晓到机台组或者机台腔室的运行状况,从而采取措施减少品质事件的发生和防止事态扩大化,而且避免了相关人员查看数据并做出判断所导致的时间滞后现象,避免出现大批量产品问题。
需要说明的是,相关人员在对机台组或者机台腔室修复完成之后,才可以重新启动相关机台组或者机台腔室。
综上所述,上述实施例提供的监控系统,将各个类型的机台组、机台和机台腔室的失控行为进行汇总,当在预设时间段内,设备的失控行为数量达到设定的阈值时,会将设定内的机台组、机台或机台腔室停用,并通知相关人员尽快做出判断并采取相应措施,来尽可能减少线上产品持续承受风险。
本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本发明的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本发明的精神和范围。任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各自更动与修改,因此本发明的保护范围应当以权利要求限定的范围为准。
Claims (15)
1.一种监控半导体生产稳定性的方法,其特征在于,包括:
获取预设时间段内不同半导体制程的半导体的性能数据,不同半导体制程采用不同类型的机台组进行,且每一类型所述机台组具有不同的机台,每一所述机台具有不同的机台腔室;
对所述性能数据进行第一分类处理,获取每一类型的所述机台组的第一失控行为的数量,所述第一失控行为的数量基于同一类型所述机台组的所述性能数据获得;
基于获取的所有所述机台组的所述第一失控行为的数量,从不同类型的所述机台组中获取出错机台组;
对所述出错机台组的所述性能数据进行第二分类处理,获取每一所述机台腔室的第二失控行为的数量,所述第二失控行为的数量基于所述出错机台组的所述性能数据获得;
基于获取的所有所述机台腔室的所述第二失控行为的数量,获取并停用出错的所述机台腔室。
2.根据权利要求1所述的监控半导体生产稳定性的方法,其特征在于,获取所述第一失控行为的数量的方法,包括:
直接获取每一类型的所述机台组对应的所有所述机台的失控行为的数量的总和,作为所述第一失控行为的数量。
3.根据权利要求1所述的监控半导体生产稳定性的方法,其特征在于,获取所述第一失控行为的数量的方法,包括:
分别获取每一类型的所述机台组对应的每一所述机台的子失控行为的数量,所述子失控行为的数量基于每一所述机台的所述性能数据获得;
基于每一类型的所述机台组对应的所有所述子失控行为的数量的总和,获取所述第一失控行为数量。
4.根据权利要求3所述的监控半导体生产稳定性的方法,其特征在于,还包括:基于获取的所述子失控行为的数量,从不同的所述机台中获取出错机台;对所述出错机台组的所述性能数据进行第二分类处理,包括:
对所述出错机台的所述性能数据进行所述第二分类处理,获取所述出错机台中每一所述机台腔室的所述第二失控行为的数量。
5.根据权利要求1所述的监控半导体生产稳定性的方法,其特征在于,还包括:停用所述出错机台组。
6.根据权利要求1所述的监控半导体生产稳定性的方法,其特征在于,从不同类型的所述机台组中获取出错机台组的方法,包括:
提供第一阈值;
比较每一所述机台组的所述第一失控行为的数量是否大于或等于所述第一阈值;
若是,则将所述第一失控行为的数量大于或等于所述第一阈值的所述机台组作为所述出错机台组。
7.根据权利要求6所述的监控半导体生产稳定性的方法,其特征在于,定位并停用出错的所述机台腔室,包括:
提供第二阈值,所述第二阈值小于所述第一阈值;
比较每一所述机台腔室的所述第二失控行为的数量是否大于或等于所述第二阈值;
若是,则将所述第二失控行为的数量大于或等于所述第二阈值的所述机台腔室作为出错的所述机台腔室。
8.根据权利要求1所述的监控半导体生产稳定性的方法,其特征在于,还包括:存储所述出错机台组的信息以及出错的所述机台腔室的信息。
9.根据权利要求1所述的监控半导体生产稳定性的方法,其特征在于,还包括:若获取所述出错机台组,则发出第一报警信息;若获取出错的所述机台腔室,则发出第二报警信息。
10.一种半导体生产稳定性的监控系统,其特征在于,包括:
采集模块,所述采集模块用于获取预设时间段内不同半导体制程的半导体的性能数据,不同半导体制程采用不同类型的机台组进行,且每一类型所述机台组具有不同的机台,每一所述机台具有不同的机台腔室;
第一处理模块,所述第一处理模块用于对所述性能数据进行第一分类处理,获取每一类型的所述机台组的第一失控行为的数量,所述第一失控行为的数量基于同一类型所述机台组的所述性能数据获得;
第一获取模块,所述第一获取模块基于获取的所有所述机台组的所述第一失控行为的数量,从不同类型的所述机台组中获取出错机台组;
第二处理模块,所述第二处理模块用于对所述出错机台组的所述性能数据进行第二分类处理,获取每一所述机台腔室的第二失控行为的数量,所述第二失控行为的数量基于所述出错机台组的所述性能数据获得;
第二获取模块,所述第二获取模块基于获取的所有所述机台腔室的所述第二失控行为的数量,获取并停用出错的所述机台腔室。
11.根据权利要求10所述的半导体生产稳定性的监控系统,其特征在于,所述第一获取模块包括:
第一获取单元,用于获取每一类型的所述机台组对应的所述机台的子失控行为的数量,所述子失控行为的数量基于每一所述机台的所述性能数据获得;
第二获取单元,用于基于所述第一获取单元获得的所述子失控行为的数量,基于每一类型的所述机台组对应的所有所述子失控行为的数量的总和,获取所述第一失控行为。
12.根据权利要求11所述的半导体生产稳定性的监控系统,其特征在于,所述监控系统还包括:第三处理模块,用于基于获取的所述子失控行为的数量,从不同的所述机台中获取出错机台;所述第二获取模块包括:
获取单元,用于对所述出错机台的所述性能数据进行所述第二分类处理,获取所述出错机台中每一所述机台腔室的所述第二失控行为的数量。
13.根据权利要求10所述的半导体生产稳定性的监控系统,其特征在于,所述第一处理模块包括:
第一比较单元,用于提供第一阈值,并比较每一所述机台组的所述第一失控行为的数量是否大于或等于所述第一阈值;
第一处理单元,用于基于所述第一比较单元的比较结果获取所述出错机台组。
14.根据权利要求10所述的半导体生产稳定性的监控系统,其特征在于,所述第二处理模块包括:
第二比较单元,用于提供第二阈值,并比较每一所述机台腔室的所述第二失控行为的数量是否大于或等于所述第二阈值;
第二处理单元,用于基于所述第二比较单元的比较结果获取出错的所述机台腔室。
15.根据权利要求10所述的半导体生产稳定性的监控系统,其特征在于,还包括:报警模块,用于发出与所述出错的机台组对应的第一报警信息,且发出与出错的所述机台腔室对应的第二报警信息。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (1)
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Family
ID=85212464
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110948923.XA Pending CN115708190A (zh) | 2021-08-18 | 2021-08-18 | 监控半导体生产稳定性的方法以及监控系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115708190A (zh) |
-
2021
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