CN115701764A - 显示面板和电子设备 - Google Patents

显示面板和电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN115701764A
CN115701764A CN202210905389.9A CN202210905389A CN115701764A CN 115701764 A CN115701764 A CN 115701764A CN 202210905389 A CN202210905389 A CN 202210905389A CN 115701764 A CN115701764 A CN 115701764A
Authority
CN
China
Prior art keywords
insulating layer
light emitting
layer
display
emitting diodes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210905389.9A
Other languages
English (en)
Inventor
赵准永
李海衍
印闰京
车眩枝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN115701764A publication Critical patent/CN115701764A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • H10K50/8445Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/86Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K50/865Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/126Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/311Flexible OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/352Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels the areas of the RGB subpixels being different
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/353Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates

Abstract

本公开涉及显示面板和电子设备。所述电子设备包括显示面板和在所述显示面板的下表面上的组件。所述显示面板包括:第一显示区域,具有多个第一发光二极管;第二显示区域,具有包括多个第二发光二极管的多个显示元件组;多个透射区域,在所述第二显示区域中;像素限定层,围绕所述多个第一发光二极管中的每一者的发射区域和所述多个第二发光二极管中的每一者的发射区域;上绝缘层;以及薄膜封装层。所述组件在平面图中与所述第二显示区域重叠。在所述第一显示区域和所述第二显示区域的边界部分中,所述像素限定层和所述上绝缘层形成阶梯形状的台阶,并且所述上绝缘层包括从所述上绝缘层的边缘朝向所述第二显示区域突出的至少一个突出部分。

Description

显示面板和电子设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2021年8月2日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0101531号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
实施例涉及显示面板和包括所述显示面板的电子设备。
背景技术
最近,显示面板的用途已经多样化。随着显示面板变得越来越薄和越来越轻,它们的使用范围也已经逐渐扩大。
随着显示面板中的被显示区域所占据的面积的扩大,已经增加了与显示面板组合或链接的各种功能。为了在增加显示区域的同时添加各种功能,已经对在显示区域中具有用于添加除图像显示之外的其他功能的区域的显示面板进行了研究。
将理解的是,本背景技术部分旨在部分地提供对于理解技术有用的背景。然而,本背景技术部分还可以包括不属于相关领域的技术人员在本文中公开的主题的相应有效递交日期之前已知或理解的内容的一部分的思想、构思或认知。
发明内容
诸如相机或传感器的组件可以布置在显示面板中以添加各种功能。这样的组件可以与显示区域重叠以增加显示区域的尺寸。显示面板可以包括透射区域以容纳这样的组件,诸如光或声音的具有波长的波可以穿过该透射区域。本公开包括具有上述结构的显示面板以及包括所述显示面板的电子设备。
附加方面将部分地在随后的描述中阐述,并且部分地将从描述中显而易见,或者可以通过本公开的实施例的实践而获知。
根据实施例,一种电子设备,可以包括:显示面板,包括:第一显示区域;多个第一发光二极管,设置在所述第一显示区域中;第二显示区域;多个显示元件组,包括多个第二发光二极管,所述多个显示元件组设置在所述第二显示区域中;多个透射区域,设置在所述第二显示区域中;像素限定层,设置在基底上,并且围绕所述多个第一发光二极管中的每一者的发射区域和所述多个第二发光二极管中的每一者的发射区域;上绝缘层,设置在所述像素限定层上方;以及薄膜封装层,在平面图中与所述多个第一发光二极管和所述多个第二发光二极管重叠,所述薄膜封装层包括无机封装层和有机封装层;所述电子设备还包括组件,设置在所述显示面板的下表面上并且在平面图中与所述第二显示区域重叠。所述像素限定层和所述上绝缘层可以在所述第一显示区域和所述第二显示区域的边界部分中形成阶梯形状的台阶。所述上绝缘层可以包括设置在所述第一显示区域和所述第二显示区域的所述边界部分中的至少一个突出部分,所述至少一个突出部分从所述上绝缘层的边缘在朝向所述第二显示区域的方向上突出。
所述像素限定层可以包括:多个第一开口,与所述多个第一发光二极管相对应;多个第二开口,与所述多个第二发光二极管相对应;以及多个第三开口,与所述多个透射区域相对应。
所述至少一个突出部分可以包括多个突出部分,所述多个突出部分在平面图中设置在所述多个显示元件组之中的设置在所述第二显示区域的最外部处的显示元件组之间。
所述至少一个突出部分可以包括多个突出部分,并且在平面图中,所述多个突出部分可以沿着所述第一显示区域和所述第二显示区域的所述边界部分彼此间隔开一距离。
所述至少一个突出部分可以在平面图中具有多边形形状。
所述电子设备,还可以包括:无机绝缘层,设置在所述基底和所述多个第二发光二极管之间;第一有机绝缘层,设置在所述无机绝缘层和所述多个第二发光二极管之间;以及第二有机绝缘层,设置在所述第一有机绝缘层和所述多个第二发光二极管之间。所述无机绝缘层可以包括与所述多个透射区域相对应的多个开口,并且所述第一有机绝缘层填充在所述无机绝缘层的所述多个开口中。
所述像素限定层可以包括遮光材料。
所述电子设备还可以包括在所述第二显示区域中设置在所述基底和所述多个第二发光二极管之间的阻挡金属层。所述阻挡金属层可以包括与所述多个透射区域相对应的多个开口。
所述阻挡金属层的所述多个开口的边缘可以包括细微突出部。
所述电子设备还可以包括从所述上绝缘层的上表面在垂直方向上突出的间隔件,其中,所述间隔件和所述上绝缘层包括相同的材料。
根据实施例,一种显示面板,可以包括:第一显示区域;多个第一发光二极管,设置在所述第一显示区域中;第二显示区域;多个显示元件组,包括多个第二发光二极管,所述多个显示元件组设置在所述第二显示区域中;多个透射区域,设置在所述第二显示区域中;像素限定层,布置在基底上并且围绕所述多个第一发光二极管中的每一者的发射区域和所述多个第二发光二极管中的每一者的发射区域;上绝缘层,设置在所述像素限定层上方;以及薄膜封装层,在平面图中与所述多个第一发光二极管和所述多个第二发光二极管重叠,所述薄膜封装层包括无机封装层和有机封装层。所述像素限定层和所述上绝缘层可以在所述第一显示区域和所述第二显示区域的边界部分中形成阶梯形状的台阶。所述上绝缘层可以包括设置在所述第一显示区域和所述第二显示区域的所述边界部分中的至少一个突出部分,所述至少一个突出部分从所述上绝缘层的边缘在朝向所述第二显示区域的方向上突出。
所述像素限定层可以包括:多个第一开口,与所述多个第一发光二极管相对应;多个第二开口,与所述多个第二发光二极管相对应;以及多个第三开口,与所述多个透射区域相对应。
所述至少一个突出部分可以包括多个突出部分,所述多个突出部分在平面图中设置于所述多个显示元件组之中的设置在所述第二显示区域的最外部处的显示元件组之间。
所述至少一个突出部分可以包括多个突出部分,并且所述多个突出部分在平面图中可以沿着所述第一显示区域和所述第二显示区域的所述边界部分彼此间隔开一距离。
所述至少一个突出部分可以在平面图中具有多边形形状。
所述显示面板还可以包括:无机绝缘层,设置在所述基底和所述多个第二发光二极管之间;第一有机绝缘层,设置在所述无机绝缘层和所述多个第二发光二极管之间;以及第二有机绝缘层,设置在所述第一有机绝缘层和所述多个第二发光二极管之间。所述无机绝缘层可以包括与所述多个透射区域相对应的多个开口。所述第一有机绝缘层可以填充在所述无机绝缘层的所述多个开口中。
所述像素限定层可以包括遮光材料。
所述显示面板还可以包括在所述第二显示区域中设置在所述基底和所述多个第二发光二极管之间的阻挡金属层。所述阻挡金属层可以包括与所述多个透射区域相对应的多个开口。
所述阻挡金属层的所述多个开口的边缘可以包括细微突出部。
所述显示面板还可以包括从所述上绝缘层的上表面在垂直方向上突出的间隔件。所述间隔件和所述上绝缘层可以包括相同的材料。
附图说明
从以下结合附图的描述中,具体实施例的上述和其他方面、特征和优点将更显而易见,在附图中:
图1是示出根据实施例的电子设备的示意性透视图;
图2A和图2B是根据实施例的可折叠电子设备的示意性透视图,其中,图2A和图2B分别示出了处于折叠状态下以及处于展开状态下的可折叠电子设备;
图3是示出根据实施例的电子设备的示意性平面图;
图4是示出根据实施例的电子设备的一部分的示意性截面图;
图5是示意性地示出根据实施例的电连接到显示面板的发光二极管的像素电路的等效电路图;
图6A和图6B是示出根据实施例的显示面板的第一显示区域的一部分的示意性平面图;
图7A和图7B是示出根据实施例的显示面板的第二显示区域的一部分的示意性平面图;
图8是示出根据实施例的显示面板的第二显示区域和第二显示区域周围的第一显示区域的示意性平面图;
图9是图8中的显示面板中的第二显示区域DA2的左上部的示意性平面图;
图10是沿着图9中的线A-A'截取的显示面板的示意性截面图;
图11是沿着图9中的线B-B'截取的显示面板的示意性截面图;
图12A和图12B是示出根据实施例的透射区域的示意性平面图;
图13是示出根据实施例的显示面板的第二显示区域和第二显示区域周围的第一显示区域的示意性平面图;
图14是示出根据实施例的显示面板的第二显示区域和第二显示区域周围的第一显示区域的示意性平面图;
图15是示出根据实施例的上绝缘层的形状的示意性透视图;
图16是示出根据实施例的上绝缘层的形状的示意性透视图;以及
图17是示出根据实施例的上绝缘层的形状的示意性透视图。
具体实施方式
现在将详细参照实施例,实施例的示例在附图中示出,其中,在整个公开中,相同的附图标记表示相同的元件。在这方面,本公开的实施例可以具有不同的形式,并且不应该被解释为限于在本文中所阐述的描述。因此,下面仅仅通过参照附图描述实施例以解释本公开的描述的各方面。如在本文中所使用的,术语“和/或”包括一个或多个相关联的所列项目的任何组合和所有组合。在整个公开中,表述“a、b和c中的至少一个”表示仅a,仅b,仅c,a和b两者,a和c两者,b和c两者,a、b和c的全部,或者其变型。
然而,本公开可以以许多不同的形式体现,并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施例。通过参照以下对实施例的详细描述和附图,可以更容易地理解本公开的优点和特征以及实现本公开的优点和特征的方法。然而,本公开的实施例可以以各种形式实施,并且不限于以下呈现的实施例。
在下文中,将参照附图描述实施例,其中,在整个公开中,相同的附图标记表示相同的元件,并且省略相同元件的重复描述。
在下面的实施例中,诸如“第一”和“第二”的术语在本文中仅用于描述各种元件,但是这些元件不受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开的目的。
在下面的实施例中,除非它在上下文中具有明显不同的含义,否则以单数形式使用的表达包括复数表达。
应当理解,本文使用的术语“包括”、“包含”、“含有”和/或“具有”说明所述特征或组件的存在,但是不排除添加一个或多个其他特征或组件。
在下面的实施例中,将理解的是,当诸如层、膜、区或元件的组件被称为“在”另一组件“上”时,所述组件可以直接在另一组件上,或者在所述组件和所述另一组件之间可能存在居间组件。
在本公开中,术语“和/或”包括一个或多个相关所列项目的任何组合和所有组合。例如,“A和/或B”可以包括“A”、“B”或“A和B”。
在附图中,为了易于描述和清楚起见,元件的尺寸、厚度、比率和尺寸可能被夸大。相同的附图标记始终表示相同的元件。
当可以不同地实施实施例时,可以与所描述的顺序不同地执行工艺顺序。例如,可以基本上同时执行两个连续地描述的工艺,或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。
将理解的是,当层、区或元件被称为“连接到”在另一层、另一区或另一元件时,层、区或元件可以“直接连接到”另一层、另一区或另一元件,或者可以“间接连接到”另一层、另一区或另一元件,其他层、其他区或其他元件可以在层、区或元件和另一层、另一区或另一元件之间。例如,将理解的是,当层、区或元件被称为“电连接”到另一层、另一区或另一元件时,层、区或元件可以“直接电连接”到另一层、另一区或另一元件,或者可以“间接电连接”到另一层、另一区或另一元件,其他层、其他区或其他元件在层、区或元件和另一层、另一区或另一元件之间。
考虑到所讨论的测量和与特定数量的测量相关的误差(即,测量系统的局限性),如本文中所使用的“大约”、“基本上”或“近似”包括所述值,并且意指在由本领域普通技术人员所确定的对于特定值的可接受的偏差范围内。例如,“大约”可以指在一个或多个标准偏差内,或者在所述值的±30%、±20%、±10%或±5%内。
术语“重叠”或“重叠的”是指第一物体可以在第二物体上方或下方,或者在第二物体的一侧,反之亦然。另外,术语“重叠”可以包括层叠、堆叠、面向或面对、延伸遍及、覆盖或部分地覆盖,或者本领域普通技术人员将领会和理解的任何其他合适的术语。
图1是示出根据实施例的电子设备1的示意性透视图。
电子设备1包括用于显示运动图像或静止图像的设备,并且可以用作诸如电视机、膝上型计算机、监视器、广告牌和物联网(IoT)装置的各种产品的显示屏以及诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(PC)、移动通信终端、电子记事本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航装置和超移动PC(UMPC)的便携式电子装置的显示屏。根据实施例的电子设备1可以用于诸如智能手表、手表电话、眼镜式显示器和头戴式显示器(HMD)的可穿戴装置。电子设备1可以用作汽车的仪表板、用于汽车的中央仪表板、布置在仪表板上的中央信息显示器(CID)、取代汽车侧视镜的车内后视镜显示器以及布置在前座的背面作为汽车的后座的娱乐的显示器。为了便于说明,图1示出了电子设备1被用作智能电话。
参照图1,电子设备1可以包括显示区域DA和设置在显示区域DA外部的非显示区域NDA。电子设备1可以通过在显示区域DA中以二维方式布置的像素阵列来提供图像。
非显示区域NDA包括不提供图像的区域,并且可以完全围绕显示区域DA。用于将电信号或电力提供给布置在显示区域DA中的显示元件的驱动器等可以布置在非显示区域NDA中。作为电子装置、印刷电路板等可以电连接到的区域的焊盘可以布置在非显示区域NDA中。
显示区域DA可以包括第一显示区域DA1和第二显示区域DA2。第二显示区域DA2可以包括布置有用于将各种功能添加到电子设备1的组件的区域,并且可以与组件区域相对应。
图2A和图2B是根据实施例的可折叠电子设备1的示意性透视图。图2A示出了处于折叠状态下的可折叠电子设备1,并且图2B示出了处于展开状态下的可折叠电子设备1。
根据实施例的电子设备1可以包括可折叠电子设备。电子设备1可以相对于折叠轴FAX折叠。显示区域DA可以位于电子设备1的外部和/或内部。在实施例中,图2A示出了显示区域DA位于电子设备1的外部。在实施例中,图2B示出了显示区域DA位于电子设备1的内部。
参照图2A,显示区域DA可以布置在电子设备1的外部。折叠的电子设备1的外表面可以包括显示区域DA,该显示区域DA可以包括占据显示区域DA的大部分的第一显示区域DA1以及具有比第一显示区域DA1的面积相对小的面积的第二显示区域DA2。
参照图2B,显示区域DA可以布置在电子设备1的内部。展开的电子设备1的内表面可以包括显示区域DA,该显示区域DA可以包括占据显示区域DA的大部分的第一显示区域DA1以及具有比第一显示区域DA1的面积相对小的面积的第二显示区域DA2。
图2B示出了第一显示区域DA1包括相对于折叠轴FAX布置在相对两侧处的左显示区域DA1L和右显示区域DA1R,其中,第二显示区域DA2位于右显示区域DA1R中。然而,本公开不限于此。在其他示例中,第二显示区域DA2可以布置在左显示区域DA1L中。
图1、图2A和图2B示出了第二显示区域DA2完全被第一显示区域DA1包围,但是本公开不限于此。
图3是示出根据实施例的电子设备1的示意性平面图,其中,如图3中所示,第二显示区域DA2可以被第一显示区域DA1部分地围绕。
图4是示出根据实施例的电子设备1的一部分的示意性截面图。
参照图4,电子设备1可以包括显示面板10和组件CM,组件CM与显示面板10重叠且在显示面板10的下表面上。组件CM可以位于第二显示区域DA2中。
显示面板10可以包括基底100、布置在基底100上的薄膜晶体管TFT、电连接到薄膜晶体管TFT的显示元件(例如,发光二极管LED)、覆盖显示元件的薄膜封装层300、输入感测层400、光学功能层600和窗700。
基底100可以包括玻璃或聚合物树脂。包括聚合物树脂的基底100可以是柔性的、可折叠的、可卷曲的或可弯曲的。基底100可以具有包括包含上述聚合物树脂的层和无机层(未示出)的多层结构。
下保护膜PB可以布置在基底100的下表面上。下保护膜PB可以附接到基底100的下表面。例如,粘合剂层可以在下保护膜PB和基底100之间。在一些实施例中,下保护膜PB可以直接提供在基底100的下表面上,在这种情况下,下保护膜PB和基底100之间可以不设置粘合剂层。
下保护膜PB可以支撑和保护基底100。下保护膜PB可以具有与第二显示区域DA2相对应的开口PB-OP。下保护膜PB可以包括有机绝缘材料,诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚酰亚胺(PI)。
薄膜晶体管TFT和发光二极管LED可以布置在基底100的上表面上,发光二极管LED是电连接到薄膜晶体管TFT的显示元件。发光二极管LED可以包括包含有机材料的有机发光二极管。有机发光二极管可以发射红光、绿光或蓝光。
发光二极管LED可以包括包含无机材料的无机发光二极管。无机发光二极管可以包括包含基于无机半导体的材料的p-n结二极管。当在正方向上将电压施加到p-n结二极管时,空穴和电子被注入,并且通过空穴和电子的复合产生的能量可以被转换成光能以发射一颜色的光。上述无机发光二极管可以具有几微米至几百微米或几纳米至几百纳米的宽度。在一些实施例中,发光二极管LED可以包括量子点发光二极管。发光二极管LED的发射层可以包括有机材料、无机材料、量子点、有机材料和量子点、或者无机材料和量子点。
发光二极管LED可以电连接到布置在发光二极管LED下方的薄膜晶体管TFT。关于这一点,图4示出了缓冲层111布置在基底100上,并且薄膜晶体管TFT布置在缓冲层111上。薄膜晶体管TFT和电连接到薄膜晶体管TFT的发光二极管LED可以各自布置在第一显示区域DA1和第二显示区域DA2中。
透射区域TA可以位于第二显示区域DA2中。透射区域TA可以包括从组件CM发射的和/或朝向组件CM行进的光可以穿过的区域。在显示面板10中,透射区域TA的透射率可以是例如大约30%或更大、大约40%或更大、大约50%或更大、大约60%或更大、大约70%或更大、大约75%或更大、大约80%或更大、大约85%或更大或大约90%或更大。
组件CM可以包括诸如接近传感器、照度传感器、虹膜传感器和面部识别传感器的传感器以及相机(或图像传感器)。组件CM可以使用光。例如,组件CM可以发射和/或接收红外光、紫外光和可见光。使用红外光的接近传感器可以检测与电子设备1的上表面相邻布置的物体,并且照度传感器可以检测入射到电子设备1的上表面的光的亮度。虹膜传感器可以拍摄在电子设备1上方的人的虹膜,并且相机可以接收来自布置在电子设备1的上表面上的物体的光。
为了防止布置在第二显示区域DA2中的薄膜晶体管TFT的功能由于穿过透射区域TA的光而劣化,阻挡金属层BML可以布置在基底100和缓冲层111之间。阻挡金属层BML可以不位于第一显示区域DA1中。阻挡金属层BML可以位于第二显示区域DA2中并且可以包括在平面图中与透射区域TA重叠的开口。
薄膜封装层300可以覆盖发光二极管LED。薄膜封装层300可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。在实施例中,薄膜封装层300可以包括第一无机封装层310、第二无机封装层330以及位于第一无机封装层310和第二无机封装层330之间的有机封装层320。
输入感测层400可以提供在薄膜封装层300上。输入感测层400可以获得与外部输入相对应的坐标信息,例如,诸如手指或手写笔的物体的触摸事件。输入感测层400可以包括触摸电极和电连接到触摸电极的迹线。输入感测层400可以通过互电容方法或自电容方法来感测外部输入。
光学功能层600可以包括防反射层。防反射层可以降低从外部朝向电子设备1入射的光(外部光)的反射率。在实施例中,光学功能层600可以包括偏光膜。在实施例中,光学功能层600可以包括包含黑矩阵和滤色器的滤板。
窗700可以布置在光学功能层600上。窗700可以通过使用诸如光学透明粘合剂的粘合剂层结合到光学功能层600。窗700可以包括玻璃材料和塑料材料。玻璃材料可以包括超薄玻璃。塑料材料可以包括聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、PET、聚苯硫醚、聚芳酯、PI、聚碳酸酯或乙酸丙酸纤维素。
图5是示意性地示出根据实施例的电连接到显示面板的发光二极管LED的像素电路PC的等效电路图。
参照图5,像素电路PC可以包括第一薄膜晶体管T1、第二薄膜晶体管T2和存储电容器Cst。
作为开关薄膜晶体管的第二薄膜晶体管T2可以电连接到扫描线SL和数据线DL,并且可以基于经由扫描线SL接收的开关电压(或开关信号)Sn将经由数据线DL接收的数据电压(或数据信号)Dm传输到第一薄膜晶体管T1。存储电容器Cst可以电连接到第二薄膜晶体管T2和驱动电压线PL,并且可以存储与从第二薄膜晶体管T2接收的电压和施加到驱动电压线PL的第一电源电压ELVDD之间的电压差相对应的电压。
作为驱动薄膜晶体管的第一薄膜晶体管T1可以电连接到驱动电压线PL和存储电容器Cst,并且可以根据存储在存储电容器Cst中的电压控制从驱动电压线PL流到发光二极管LED的驱动电流。发光二极管LED可以发射具有根据驱动电流的亮度的光。发光二极管LED的相对电极(例如,阴极)可以接收第二电源电压ELVSS。
尽管图5示出了像素电路PC包括两个薄膜晶体管和一个存储电容器,但是本公开不限于此。薄膜晶体管的数量和存储电容器的数量可以根据像素电路PC的设计而改变。例如,像素电路PC可以包括三个或更多个薄膜晶体管。
图6A和图6B是示出根据实施例的显示面板的第一显示区域DA1的一部分的示意性平面图。
参照图6A和图6B,像素可以布置在第一显示区域DA1中并且可以包括发射彼此不同颜色的光的第一像素至第三像素。在下文中,为了便于说明,描述第一像素包括红色像素Pr,第二像素包括绿色像素Pg,并且第三像素包括蓝色像素Pb。
红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb可以根据规则布置在第一显示区域DA1中。在一些实施例中,如图6A和图6B中所示,红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb可以布置成钻石
Figure BDA0003772296910000111
类型。
例如,红色像素Pr和蓝色像素Pb交替地布置在第一行1N中,绿色像素Pg在与第一行1N相邻的第二行2N中彼此间隔开一距离,蓝色像素Pb和红色像素Pr交替地布置在与第二行2N相邻的第三行3N中,绿色像素Pg在与第三行3N相邻的第四行4N中彼此间隔开一距离,并且这些像素布置被重复直到第N行。蓝色像素Pb和红色像素Pr的尺寸(或宽度)可以大于绿色像素Pg的尺寸(或宽度)。
布置在第一行1N中的红色像素Pr和蓝色像素Pb以及布置在第二行2N中的绿色像素Pg以交错方式布置。因此,红色像素Pr和蓝色像素Pb交替地布置在第一列1M中,绿色像素Pg在与第一列1M相邻的第二列2M中彼此间隔开一距离,蓝色像素Pb和红色像素Pr交替地布置在与第二列2M相邻的第三列3M中,并且绿色像素Pg在与第三列3M相邻的第四列4M中彼此间隔开一距离。
红色像素Pr可以布置在彼此面对的虚拟四边形VS的第一顶点和第三顶点处。绿色像素Pg设置在虚拟四边形VS的中心点处。蓝色像素Pb可以布置在虚拟四边形VS的第二顶点和第四顶点(其余顶点)处。在此,虚拟四边形VS可以修改为例如矩形、菱形、正方形等。
这种像素布置结构可以被称为钻石
Figure BDA0003772296910000121
类型。通过应用渲染(其中像素的颜色通过共享其相邻像素的颜色来表示),可以经由少量像素获得高分辨率。
图6A和图6B中示出的红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb可以通过使用分别布置在相应像素中的发光二极管来发射红光、绿光和蓝光。因此,像素的布置可以与作为显示元件的发光二极管的布置相对应。例如,图6A和图6B中示出的红色像素Pr的位置可以指示发射红光的发光二极管的位置。类似地,绿色像素Pg的位置可以指示发射绿光的发光二极管的位置,并且蓝色像素Pb的位置可以指示发射蓝光的发光二极管的位置。
在图6A中,红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb各自提供为圆形形状,但是红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb的形状可以各自提供为如图6B中所示的矩形形状。红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb可以具有各种形状,诸如椭圆形、诸如六边形的多边形以及具有倒圆角的多边形。
图7A和图7B是示出根据实施例的显示面板的第二显示区域DA2的一部分的示意性平面图。
参照图7A和图7B,像素组PG可以布置为在第二显示区域DA2中彼此分开。像素组PG中的每一者可以被透射区域TA围绕,并且可以包括发射不同颜色的光的像素,例如,红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb。在实施例中,每个像素组PG可以包括两个红色像素Pr、四个绿色像素Pg和两个蓝色像素Pb。
如上面参照图6A和图6B所述,红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb可以使用设置在相应像素中的发光二极管分别发射红光、绿光和蓝光,并且因此,像素的布置可以与发光二极管的布置相对应。因此,参照图7A和图7B描述的像素组PG可以与包括发射红光的发光二极管、发射绿光的发光二极管和发射蓝光的发光二极管的显示元件组相对应。例如,各自包括彼此间隔开的红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb的像素组PG可以指示包括彼此分开的分别发射红光、绿光和蓝光的发光二极管的显示元件。
像素组PG可以相对于像素组PG的中心PGC对称地布置。例如,红色像素Pr和蓝色像素Pb可以布置在第一列1M'中,并且四个绿色像素Pg可以布置为在第二列2M'中彼此分开。蓝色像素Pb和红色像素Pr可以布置在第三列3M'中。布置在第一列1M'中的红色像素Pr可以相对于像素组PG的中心PGC与布置在第三列3M'中的红色像素Pr对称。布置在第一列1M'中的蓝色像素Pb和布置在第三列3M'中的蓝色像素Pb可以相对于像素组PG的中心PGC彼此对称。布置在第二列2M'中的绿色像素Pg可以相对于像素组PG的中心PGC对称布置。
在实施例中,蓝色像素Pb在y方向上的长度可以大于红色像素Pr在y方向上的长度。蓝色像素Pb在y方向上的长度可以大于或等于两个绿色像素Pg在y方向上的长度之和。
参照图7A,红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb中的每一者在平面图中可以是近似四边形的。例如,红色像素Pr和蓝色像素Pb中的每一者可以具有在x方向上具有短边并且在y方向上具有长边的四边形形状。绿色像素Pg可以具有在x方向上具有长边并且在y方向上具有短边的四边形形状。
在其他示例中,红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb中的至少一个可以包括n-多边形(n是5或更大的自然数)。例如,如图7B中所示,绿色像素Pg可以是四边形,但是在红色像素Pr和蓝色像素Pb中,与透射区域相邻的边缘可以弯曲至少一次,并且因此,红色像素Pr和蓝色像素Pb在平面图中可以具有n-多边形(n是5或更大的自然数)的形状。
图8是示出根据实施例的显示面板的第二显示区域DA2和第二显示区域DA2周围的第一显示区域DA1的示意性平面图。图9是图8中的显示面板中的第二显示区域DA2的左上部的示意性平面图。
参照图8和图9,红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb可以布置在第一显示区域DA1和第二显示区域DA2中。第一显示区域DA1中的红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb的布置可以与第二显示区域DA2中的红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb的布置相同或不同。在实施例中,图8和图9示出了第一显示区域DA1中的像素布置与第二显示区域DA2中的像素布置不同,并且其详细结构如上面参照图6A、图6B、图7A和图7B所述。在其他示例中,布置在第二显示区域DA2的像素组PG中的每一者中的红色像素Pr、绿色像素Pg和蓝色像素Pb可以具有如参照图7A所述的钻石
Figure BDA0003772296910000141
结构。
如图8中所示,第一显示区域DA1和第二显示区域DA2之间的边界线BL1在平面图中可以具有多边形形状。在实施例中,图8示出了边界线BL1包括具有12条边的多边形(例如,近似十字形状),并且上述多边形的角部可以具有台阶构造。在其他示例中,包括在边界线BL1中的边的数量可以小于或等于12。例如,第一显示区域DA1和第二显示区域DA2之间的边界线BL1可以具有四个诸如四边形的边,或者边界线BL1可以成形为具有多于12条边的多边形。
参照图9,第一显示区域DA1中的像素和第二显示区域DA2中的像素彼此间隔开一距离,并且该距离可以大于在第一显示区域DA1中彼此相邻的像素之间的距离,而且可以大于像素组PG中彼此相邻的像素之间的距离。稍后参照图10描述布置在第一显示区域DA1和第二显示区域DA2中的像素的截面结构。
多个透射区域TA可以位于第二显示区域DA2中。透射区域TA可以布置为彼此分开。透射区域TA的形状可以由作为遮光绝缘层的像素限定层123a(参照图8)或阻挡金属层BML的开口BML-OP(参照图12A)限定。在图9中,透射区域TA是具有12条边的多边形(例如,近似十字形状),并且上述多边形的角部可以具有台阶构造。在其他示例中,透射区域TA可以具有各种形状,诸如圆形形状、椭圆形形状和其它多边形形状。
如上面参照图4所述,透射区域TA可以包括可以透射光和/或传播声音的区域。如图8中形成圆圈的虚线所示,可以将组件CM设置为与透射区域TA重叠。
如图9中所示,相对于布置在第二显示区域DA2的最外部的透射区域TA,第二显示区域DA2可以包括位于透射区域TA外部的第二外显示区域DA21以及位于透射区域TA内部的第二内显示区域DA22。在第二外显示区域DA21之中的彼此相邻的像素组PG之间的一些区域可以与作为遮光绝缘层的像素限定层123a重叠。第二边界线BL2设置在第二外显示区域DA21和第二内显示区域DA22之间。
透射区域TA可以设置在第二内显示区域DA22中。参照图9,透射区域TA可以布置在第一像素组PG1的像素(红色像素Pr)和第二像素组PG2的像素(红色像素Pr)之间,所述像素布置在可以朝向第二显示区域DA2的中心的ob方向上。因为发光二极管位于像素中,所以可以看出透射区域TA位于一个显示元件组的发光二极管和另一显示元件组的发光二极管之间。图9中的ob方向可以是与x方向和y方向交叉的方向。
在实施例中,上绝缘层123b可以布置在像素限定层123a上。像素限定层123a可以包括限定发光二极管的发射区域的第一开口123OP1和第二开口123OP2,并且布置在像素限定层123a上方的上绝缘层123b可以包括分别与像素限定层123a的第一开口123OP1和第二开口123OP2重叠的开口。
在平面图中,上绝缘层123b的边缘123e可以布置为与第一显示区域DA1和第二显示区域DA2的边界线BL1相邻,并且上绝缘层123b可以包括从上绝缘层123b的边缘123e在向第二显示区域DA2的方向上突出的突出部分123P。
例如,上绝缘层123b的边缘123e可以布置在第一显示区域DA1和第二显示区域DA2的边界部分处。边界部分可以包括在第一显示区域DA1中布置的多个第一发光二极管(例如,图10中的第一有机发光二极管OLED1)和在第二显示区域DA2中布置的多个第二发光二极管(例如,图10中的第二有机发光二极管OLED2)之间的区域。
在平面图中,突出部分123P可以布置为在布置在第二显示区域DA2的最外部处的第一像素组PG1和第三像素组PG3之间延伸。突出部分123P可以与阻挡金属层BML不重叠,并且可以布置为在平面图中与阻挡金属层BML间隔开。突出部分123P的一端部可以布置在第二外显示区域DA21中。
上绝缘层123b的突出部分123P可以提高包括在薄膜封装层300(参照图4)的有机封装层320(参照图4)中的有机层的回流性能,从而最小化或防止有机封装层320(参照图4)没有填充在第二显示区域DA2中的现象。
包括在有机封装层320中的有机层可以通过喷墨工艺提供,并且可以通过由喷墨排放的有机层的扩散性能填充在显示面板中。当在提供有台阶的区域中设置不平坦结构时,有机层的扩散性能可以提高。
在本实施例中,可以在上绝缘层123b的边缘123e处设置突出部分123P以构成不平坦结构,并且因此,可以改善构成有机封装层320的有机层的扩散性能,并且因此,可以最小化有机封装层320没有填充在第二显示区域DA2中的现象。
图10是沿着图9中的线A-A'截取的显示面板的示意性截面图。图10示出了显示面板的发光二极管包括有机发光二极管的情况。作为发光二极管的有机发光二极管可以布置在第一显示区域DA1和第二显示区域DA2中的每一者中,并且为了便于解释,将布置在第一显示区域DA1中的有机发光二极管称为第一有机发光二极管OLED1,并且将布置在第二显示区域DA2中的有机发光二极管称为第二有机发光二极管OLED2。
基底100可以包括第一基体层101、第一阻挡层102、第二基体层103和第二阻挡层104。第一基体层101和第二基体层103可以各自包括聚合物树脂,并且第一基体层101和第二基体层103可以各自包括无机绝缘材料。聚合物树脂可以包括聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、PET、聚苯硫醚、聚芳酯、PI、聚碳酸酯和/或乙酸丙酸纤维素。
无机绝缘层IL可以包括缓冲层111、栅极绝缘层113、第一层间绝缘层115和第二层间绝缘层117。缓冲层111可以布置在基底100上。缓冲层111可以减少或阻止来自基底100下部的异物、湿气或环境空气的渗透。缓冲层111可以包括诸如氧化硅、氮氧化硅或氮化硅的无机绝缘材料,并且可以具有包括上述材料的单层结构或多层结构。
阻挡金属层BML可以在基底100和第二有机发光二极管OLED2之间。具体地,阻挡金属层BML可以在基底100和缓冲层111之间,并且可以位于第二显示区域DA2中。阻挡金属层BML可以防止光行进到布置在第二显示区域DA2中的组件CM(参见图8)或从组件CM(参见图8)发射的光影响电子元件(诸如像素电路PC的薄膜晶体管TFT)。阻挡金属层BML的一端部BML-e可以布置在第二外显示区域DA21(参见图9)中。阻挡金属层BML的一端部BML-e可以与作为遮光绝缘层的像素限定层123a的主体重叠。阻挡金属层BML的端部BML-e可以与第一显示区域DA1和第二显示区域DA2的边界线BL1间隔开距离d。
阻挡金属层BML可以包括具有导电性的金属,诸如铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和/或铜(Cu)。
第一有机发光二极管OLED1和第二有机发光二极管OLED2可以电连接到像素电路PC。第一有机发光二极管OLED1可以电连接到基底100和第一有机发光二极管OLED1之间的像素电路PC,并且第二有机发光二极管OLED2可以电连接到基底100和第二有机发光二极管OLED2之间的像素电路PC。
像素电路PC可以包括薄膜晶体管TFT和存储电容器Cst。薄膜晶体管TFT可以包括半导体层Act、与半导体层Act的沟道区域重叠的栅极电极GE以及分别电连接到所述半导体层Act的源极区域和漏极区域的源极电极SE和漏极电极DE。栅极绝缘层113可以在半导体层Act和栅极电极GE之间,并且第一层间绝缘层115和第二层间绝缘层117可以布置在栅极电极GE和源极电极SE之间或栅极电极GE和漏极电极DE之间。
存储电容器Cst可以与薄膜晶体管TFT重叠。存储电容器Cst可以包括彼此重叠的下电极CE1和上电极CE2。在实施例中,薄膜晶体管TFT的栅极电极GE可以包括存储电容器Cst的下电极CE1。第一层间绝缘层115可以布置在下电极CE1和上电极CE2之间。
半导体层Act可以包括多晶硅。在一些实施例中,半导体层Act可以包括非晶硅。在一些实施例中,半导体层Act可以包括选自由铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、锆(Zr)、钒(V)、铪(Hf)、镉(Cd)、锗(Ge)、Cr、Ti和锌(Zn)组成的组中的至少一种材料的氧化物半导体。半导体层Act可以包括沟道区域、源极区域和漏极区域,源极区域和漏极区域掺杂有杂质。
栅极绝缘层113可以包括无机绝缘材料,诸如氧化硅、氮氧化硅或氮化硅,并且可以具有包括上述材料的单层结构或多层结构。
栅极电极GE或下电极CE1各自可以包括诸如Mo、Al、Cu和/或Ti的低电阻导电材料,并且可以具有包括上述材料的单层结构或多层结构。
第一层间绝缘层115可以包括无机绝缘材料,诸如氧化硅、氮氧化硅或氮化硅,并且可以具有包括上述材料的单层结构或多层结构。
上电极CE2可以包括Al、Pt、Pd、Ag、Mg、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Ni、Ca、Mo、Ti、W和/或Cu,并且可以具有包括上述材料的单层结构或多层结构。
第二层间绝缘层117可以包括诸如氧化硅、氮氧化硅或氮化硅的无机绝缘材料,并且可以具有包括上述材料的单层结构或多层结构。
源极电极SE和/或漏极电极DE可以包括Al、Pt、Pd、Ag、Mg、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Ni、Ca、Mo、Ti、W和/或Cu,并且可以具有包括上述材料的单层结构或多层结构。例如,源极电极SE和/或漏极电极DE可以具有包括Ti层、Al层和另一Ti层的三层结构。
第一有机绝缘层119可以设置在薄膜晶体管TFT上,并且薄膜晶体管TFT可以通过布置在第一有机绝缘层119上的连接电极层CML电连接到相应的有机发光二极管的第一电极210。连接电极层CML可以通过第一有机绝缘层119的接触孔电连接到薄膜晶体管TFT,并且第一电极210可以通过第二有机绝缘层121的接触孔电连接到连接电极层CML。
第一有机绝缘层119和/或第二有机绝缘层121可以包括诸如丙烯酸、苯并环丁烯(BCB)、PI或六甲基二硅氧烷(HMDSO)的有机绝缘材料。在一些实施例中,可以省略连接电极层CML和第二有机绝缘层121,在这种情况下,第一电极210可以通过第一有机绝缘层119的接触孔直接连接到薄膜晶体管TFT。
第一有机发光二极管OLED1和第二有机发光二极管OLED2中的每一者可以包括第一电极210、发射层222和第二电极230的重叠结构。上述重叠结构可以包括在第一电极210和发射层222之间的第一功能层221,和/或在发射层222和第二电极230之间的第二功能层223。
第一电极210可以位于第二有机绝缘层121上。第一电极210可以包括反射层,该反射层包括Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr或其任何化合物。第一电极210可以包括包含上述材料的反射层,以及布置在反射层上和/或下方的透明导电层。透明导电层可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)或氧化铝锌(AZO)。在实施例中,第一电极210可以具有包括ITO层、Ag层和另一ITO层的三层结构。
像素限定层123a可以包括覆盖第一电极210的边缘并与第一电极210重叠的开口。关于此,图10示出了与第一有机发光二极管OLED1的第一电极210重叠的开口(在下文中,称为第一开口123OP1)以及与第二有机发光二极管OLED2的第一电极210重叠的开口(在下文中,称为第二开口123OP2)。在一些实施例中,第二开口123OP2可以大于第一开口123OP1。
像素限定层123a的第一开口123OP1和第二开口123OP2可以分别限定第一有机发光二极管OLED1和第二有机发光二极管OLED2的发射区域。例如,像素限定层123a的第一开口123OP1的宽度可以与第一有机发光二极管OLED1的发射区域的宽度相对应,并且像素限定层123a的第二开口123OP2的宽度可以与第二有机发光二极管OLED2的发射区域的宽度相对应。
像素限定层123a可以包括包含遮光材料的遮光绝缘层。像素限定层123a可以包括有色绝缘层,并且可以具有例如黑色。例如,像素限定层123a可以包括基于PI的粘合剂以及红色、绿色和蓝色混合颜料。在一些实施例中,像素限定层123a可以包括基于卡多(cardo)的粘合剂树脂以及基于内酰胺的黑色颜料和蓝色颜料的混合物。在一些实施例中,像素限定层123a可以包括炭黑。像素限定层123a可以防止外部光被反射并且可以改善显示面板的对比度。
上绝缘层123b可以布置在像素限定层123a上。上绝缘层123b可以改善显示面板的强度。上绝缘层123b可以包括诸如PI、聚酰胺、丙烯酸树脂、BCB、HMDSO和酚醛树脂的有机绝缘层,并且可以通过旋涂法等来提供。
在实施例中,上绝缘层123b可以包括与像素限定层123a的材料不同的材料。例如,虽然像素限定层123a可以包括负光敏材料,但是上绝缘层123b可以包括不同的材料(诸如,正光敏材料),并且各自可以通过单独的掩模工艺来提供。
像素限定层123a和上绝缘层123b可以在第一显示区域DA1和第二显示区域DA2的边界处构成台阶。换言之,上绝缘层123b可以在上述边界处暴露上绝缘层123b的上表面。
间隔件125可以布置在上绝缘层123b上。间隔件125可以从上绝缘层123b的上表面突出。间隔件125可以包括在用于提供发射层222等的掩模工艺期间用于防止凹痕的元件。
间隔件125可以包括诸如PI、聚酰胺、丙烯酸树脂、BCB、HMDSO和酚醛树脂的有机绝缘层,并且可以通过旋涂法等来提供。间隔件125和上绝缘层123b可以包括相同的材料,并且可以通过相同的工艺提供。通过使用具有全色调和半色调的掩模,间隔件125和上绝缘层123b的厚度可以彼此不同。
发射层222可以定位为与第一开口123OP1和第二开口123OP2中的每一者相对应,并且可以与第一电极210重叠。发射层222可以包括发射颜色光的聚合物有机材料或低分子量有机材料。第一功能层221和第二功能层223可以分别提供在发射层222的下方和上方。
第一功能层221可以包括空穴传输层(HTL)和/或空穴注入层(HIL)。第二功能层223可以包括电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)。与发射层222不同,第一功能层221和/或第二功能层223可以完全提供在基底100上方。换言之,第一功能层221和/或第二功能层223可以覆盖第一显示区域DA1和第二显示区域DA2。
薄膜封装层300可以覆盖第一有机发光二极管OLED1和第二有机发光二极管OLED2。在实施例中,薄膜封装层300可以包括第一无机封装层310、第二无机封装层330和位于第一无机封装层310和第二无机封装层330之间的有机封装层320。
第一无机封装层310和第二无机封装层330中的每一者可以包括一种或多种无机绝缘材料。无机绝缘材料可以包括氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化铪、氧化锌、氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。
有机封装层320可以包括基于聚合物的材料。基于聚合物的材料可以包括丙烯酸基树脂、环氧基树脂、PI和聚乙烯。例如,有机封装层320可以包括丙烯酸基树脂(例如,聚(甲基丙烯酸甲酯)或聚丙烯酸)。可以通过固化单体或涂覆聚合物来提供有机封装层320。
图11是沿着图9中的线B-B'截取的显示面板的示意性截面图,并且示出了图9中所示的设置在第二内显示区域DA22的外围处的透射区域TA及其截面结构。
参照图9和图11,第一有机发光二极管OLED1及其电连接的像素电路PC可以布置在第一显示区域DA1中,并且透射区域TA可以提供在第二显示区域DA2中。可以通过由遮光绝缘材料形成的像素限定层123a的开口123OP3和阻挡金属层BML的开口BML-OP之中较小的开口来限定透射区域TA。
像素限定层123a可以包括与透射区域TA相对应的开口(下文中,第三开口123OP3)。像素限定层123a可以包括第三开口123OP3。
第一功能层221和第二功能层223也可以在与透射区域TA相对应的部分中。包括金属元件的第二电极230可以包括与透射区域TA相对应的开口(在下文中,称为第四开口230OP)。通过第二电极230的第四开口230OP可以改善透射区域TA的透射率。第二电极230的第四开口230OP的尺寸(或宽度)可以小于第三开口123OP3的尺寸(或宽度)。
来自布置在第一电极210(参见图10)下方的绝缘层之中的一些绝缘层(例如,无机绝缘层IL)也可以包括与透射区域TA相对应的开口。例如,缓冲层111、栅极绝缘层113、第一层间绝缘层115和第二层间绝缘层117的堆叠可以包括无机绝缘材料,并且可以包括与透射区域TA相对应的开口(在下文中,称为第五开口IL-OP)。布置在上述堆叠上的第一有机绝缘层119的一部分可以存在于(例如,填充于)第五开口IL-OP中。图11示出了第五开口IL-OP包括缓冲层111、栅极绝缘层113、第一层间绝缘层115和第二层间绝缘层117的开口的重叠结构。在其他示例中,第五开口IL-OP可以包括通过去除第二阻挡层104的一部分而提供的凹槽。
布置在第一有机绝缘层119上方的第二有机绝缘层121可以包括与透射区域TA相对应的开口(在下文中,称为第六开口OL-OP)。
布置在基底100和像素电路PC之间的阻挡金属层BML可以包括与透射区域TA重叠的开口(在下文中,称为第七开口BML-OP),其中,第七开口BML-OP的尺寸(或宽度)可以大于绝缘层的堆叠的第五开口IL-OP的尺寸(或宽度)。
无机绝缘层IL、第一有机绝缘层119和第二有机绝缘层121等可以包括透光材料,并且可以通过像素限定层123a的第三开口123OP3和阻挡金属层BML的第七开口BML-OP之中的具有较小面积的开口来限定透射区域TA。
在第二显示区域DA2中,其中布置有线WL的桥接区域可以布置在透射区域TA的相对侧。线WL、薄膜晶体管TFT的栅极电极GE、源极电极SE、漏极电极DE中的至少一个以及存储电容器Cst的上电极CE2可以布置在同一层中。线WL可以包括布置在彼此不同的层中的线。因为线WL可以与阻挡金属层BML的主体重叠,所以不会发生由于线WL引起的光衍射现象。
在第二外显示区域DA21中,上绝缘层123b可以布置在像素限定层123a上以与像素限定层123a构成台阶。上绝缘层123b可以包括在平面图中从上绝缘层123b的边缘123e突出到第二显示区域DA2的突出部分123P。换言之,作为上绝缘层123b的一部分的突出部分123P可以被提供为在第一显示区域DA1和第二显示区域DA2的边界处朝向第二显示区域DA2突出。突出部分123P的一端部可以布置在第二外显示区域DA21中。上绝缘层123b可以布置在第一显示区域DA1和第二内显示区域DA22中的像素限定层123a上方,以改善显示面板的强度。
薄膜封装层300的第一无机封装层310和有机封装层320可以布置在第二有机绝缘层121的第六开口OL-OP、第二电极230的第四开口230OP以及像素限定层123a的第三开口123OP3中。
图12A和图12B是示出根据实施例的透射区域TA的示意性平面图。
参照图12A和图12B,透射区域TA在平面图中可以具有近似十字形状。如上面参照图9和图11所述,像素限定层123a和阻挡金属层BML可以分别包括与透射区域TA相对应的第三开口123OP3和第七开口BML-OP,并且第三开口123OP3和第七开口BML-OP中的至少一个可以包括直的边缘或具有细微突出部的边缘。
在实施例中,图12A和图12B示出了第七开口BML-OP的边缘包括直的边缘或具有细微突出部的边缘。限定第七开口BML-OP的阻挡金属层BML的边缘可以包括如图12A中所示的直的边缘或者可以包括如图12B中所示的重复不平坦结构,并且透射区域TA在平面图中可以包括直的边缘或重复不平坦结构的边缘。当透射区域TA包括重复不平坦结构的边缘时,可以防止或最小化穿过透射区域TA的光的衍射。
在图11、图12A和图12B中,阻挡金属层BML的边缘是直的或具有细微突出部,但是不限于此。在其他示例中,限定第三开口123OP3的像素限定层123a的边缘可以包括直的边缘和具有细微突出部的边缘两者。
图13和图14是示出根据实施例的显示面板的第二显示区域DA2和第二显示区域DA2周围的第一显示区域DA1的示意性平面图。
参照图13和图14,根据实施例的显示面板可以包括像素限定层123a(参照图8)和布置在像素限定层123a上方的上绝缘层123b,并且上绝缘层123b的边缘123e可以与第一显示区域DA1和第二显示区域DA2的边界线BL1相邻。
例如,上绝缘层123b的边缘123e可以布置在第一显示区域DA1和第二显示区域DA2的边界部分处。边界部分可以包括布置在第一显示区域DA1中的第一发光二极管和布置在第二显示区域DA2中的第二发光二极管之间的区域。
在边界部分中,上绝缘层123b可以包括在平面图中从上绝缘层123b的边缘123e在朝向第二显示区域DA2的方向上突出的突出部分123P。
如图13中所示,突出部分123P可以布置在布置在第二显示区域DA2的最外部处的第一像素组PG1和第三像素组PG3之间。
如图14中所示,突出部分123P可以不布置在布置在第二显示区域DA2的最外部处的第一像素组PG1和第三像素组PG3之间。从上绝缘层123b的边缘123e到突出部分123P的一端部的长度可以小于从边界线BL1到第一像素组PG1的最小距离。
突出部分123P在平面图中可以具有各种形状。突出部分123P可以具有突出部分123P的宽度随着距上绝缘层123b的边缘123e的距离增加而减小的形状。例如,如图13中所示,突出部分123P可以具有三角形形状。突出部分123P的形状不限于此。突出部分123P可以具有各种形状,诸如圆形形状、椭圆形形状和其它多边形形状。
如图14中所示,可以沿着上绝缘层123b的边缘123e提供多个突出部分123P。突出部分123P可以彼此间隔开一距离。
图15至图17是示意性示出根据一个或多个实施例的上绝缘层123b的形状的透视图。
参照图15至图17,上绝缘层123b可以包括从上绝缘层123b的边缘在水平方向上突出的突出部分123P。如图15和图16中所示,突出部分123P可以具有多边形形状,诸如四边形形状和三角形形状。当提供多个突出部分123P并且突出部分123P如图17中所示地彼此间隔开一距离时,上绝缘层123b的边缘整体上可以具有不平坦的形状。
如上所述,在根据本公开的实施例的显示面板和电子设备中,提供在像素限定层的上绝缘层的边缘处的突出部分可以提供在第一显示区域和第二显示区域的边界部分中,因此最小化有机封装层没有填充在第二显示区域中的现象。
应当理解,本文中描述的实施例应被认为仅是描述性的,而不是为了限制的目的。实施例中的每一者的特征或方面的描述通常应被认为可用于其他实施例中的其他类似特征或方面。虽然已经参照附图描述了一个或多个实施例,但是本领域普通技术人员将理解的是,在不脱离包括在所附权利要求书中的精神和范围的情况下,可以对实施例中的形式和细节进行各种改变。

Claims (20)

1.一种电子设备,其中,所述电子设备包括:
显示面板,包括:
第一显示区域;
多个第一发光二极管,设置在所述第一显示区域中;
第二显示区域;
多个显示元件组,包括多个第二发光二极管,所述多个显示元件组设置在所述第二显示区域中;
多个透射区域,设置在所述第二显示区域中,
像素限定层,设置在基底上,并且围绕所述多个第一发光二极管中的每一者的发射区域和所述多个第二发光二极管中的每一者的发射区域;
上绝缘层,设置在所述像素限定层上方;以及
薄膜封装层,在平面图中与所述多个第一发光二极管和所述多个第二发光二极管重叠,所述薄膜封装层包括无机封装层和有机封装层;和
组件,设置在所述显示面板的下表面上并且在平面图中与所述第二显示区域重叠,其中,
所述像素限定层和所述上绝缘层在所述第一显示区域和所述第二显示区域的边界部分中形成阶梯形状的台阶,并且
所述上绝缘层包括设置在所述第一显示区域和所述第二显示区域的所述边界部分中的至少一个突出部分,所述至少一个突出部分从所述上绝缘层的边缘在朝向所述第二显示区域的方向上突出。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述像素限定层包括:
多个第一开口,与所述多个第一发光二极管相对应;
多个第二开口,与所述多个第二发光二极管相对应;以及
多个第三开口,与所述多个透射区域相对应。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述至少一个突出部分包括多个突出部分,所述多个突出部分在平面图中设置于所述多个显示元件组之中的设置在所述第二显示区域的最外部处的显示元件组之间。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其中,
所述至少一个突出部分包括多个突出部分,并且
在平面图中,所述多个突出部分沿着所述第一显示区域和所述第二显示区域的所述边界部分彼此间隔开一距离。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述至少一个突出部分在平面图中具有多边形形状。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述电子设备还包括:
无机绝缘层,设置在所述基底和所述多个第二发光二极管之间;
第一有机绝缘层,设置在所述无机绝缘层和所述多个第二发光二极管之间;以及
第二有机绝缘层,设置在所述第一有机绝缘层和所述多个第二发光二极管之间,其中,
所述无机绝缘层包括与所述多个透射区域相对应的多个开口,并且
所述第一有机绝缘层填充在所述无机绝缘层的所述多个开口中。
7.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述像素限定层包括遮光材料。
8.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述电子设备还包括:
阻挡金属层,在所述第二显示区域中设置在所述基底和所述多个第二发光二极管之间,其中,所述阻挡金属层包括与所述多个透射区域相对应的多个开口。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其中,所述阻挡金属层的所述多个开口的边缘包括细微突出部。
10.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述电子设备还包括:
间隔件,从所述上绝缘层的上表面在垂直方向上突出,
其中,所述间隔件和所述上绝缘层包括相同的材料。
11.一种显示面板,其中,所述显示面板包括:
第一显示区域;
多个第一发光二极管,设置在所述第一显示区域中;
第二显示区域;
多个显示元件组,包括多个第二发光二极管,所述多个显示元件组设置在所述第二显示区域中;
多个透射区域,设置在所述第二显示区域中;
像素限定层,布置在基底上并且围绕所述多个第一发光二极管中的每一者的发射区域和所述多个第二发光二极管中的每一者的发射区域;
上绝缘层,设置在所述像素限定层上方;以及
薄膜封装层,在平面图中与所述多个第一发光二极管和所述多个第二发光二极管重叠,所述薄膜封装层包括无机封装层和有机封装层,其中,
所述像素限定层和所述上绝缘层在所述第一显示区域和所述第二显示区域的边界部分中形成阶梯形状的台阶,并且
所述上绝缘层包括设置在所述第一显示区域和所述第二显示区域的所述边界部分中的至少一个突出部分,所述至少一个突出部分从所述上绝缘层的边缘在朝向所述第二显示区域的方向上突出。
12.根据权利要求11所述的显示面板,其中,所述像素限定层包括:
多个第一开口,与所述多个第一发光二极管相对应;
多个第二开口,与所述多个第二发光二极管相对应;以及
多个第三开口,与所述多个透射区域相对应。
13.根据权利要求11所述的显示面板,其中,所述至少一个突出部分包括多个突出部分,所述多个突出部分在平面图中设置于所述多个显示元件组之中的设置在所述第二显示区域的最外部处的显示元件组之间。
14.根据权利要求11所述的显示面板,其中,
所述至少一个突出部分包括多个突出部分,并且
所述多个突出部分在平面图中沿着所述第一显示区域和所述第二显示区域的所述边界部分彼此间隔开一距离。
15.根据权利要求11所述的显示面板,其中,所述至少一个突出部分在平面图中具有多边形形状。
16.根据权利要求11所述的显示面板,其中,所述显示面板还包括:
无机绝缘层,设置在所述基底和所述多个第二发光二极管之间;
第一有机绝缘层,设置在所述无机绝缘层和所述多个第二发光二极管之间;以及
第二有机绝缘层,设置在所述第一有机绝缘层和所述多个第二发光二极管之间,其中,
所述无机绝缘层包括与所述多个透射区域相对应的多个开口,并且
所述第一有机绝缘层填充在所述无机绝缘层的所述多个开口中。
17.根据权利要求11所述的显示面板,其中,所述像素限定层包括遮光材料。
18.根据权利要求11所述的显示面板,其中,所述显示面板还包括:
阻挡金属层,在所述第二显示区域中设置在所述基底和所述多个第二发光二极管之间,
其中,所述阻挡金属层包括与所述多个透射区域相对应的多个开口。
19.根据权利要求18所述的显示面板,其中,所述阻挡金属层的所述多个开口的边缘包括细微突出部。
20.根据权利要求11所述的显示面板,其中,所述显示面板还包括:
间隔件,从所述上绝缘层的上表面在垂直方向上突出,
其中,所述间隔件和所述上绝缘层包括相同的材料。
CN202210905389.9A 2021-08-02 2022-07-29 显示面板和电子设备 Pending CN115701764A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210101531A KR20230020067A (ko) 2021-08-02 2021-08-02 표시 패널 및 전자 기기
KR10-2021-0101531 2021-08-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115701764A true CN115701764A (zh) 2023-02-10

Family

ID=85037879

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210905389.9A Pending CN115701764A (zh) 2021-08-02 2022-07-29 显示面板和电子设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230030352A1 (zh)
KR (1) KR20230020067A (zh)
CN (1) CN115701764A (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230020067A (ko) 2023-02-10
US20230030352A1 (en) 2023-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10916592B2 (en) Organic light-emitting diode display device
US11762419B2 (en) Display apparatus
US20240130186A1 (en) Display panel and electronic apparatus including the same
US20230309344A1 (en) Display panel, electronic apparatus, and method of manufacturing display panel
EP4002476B1 (en) Display panel and electronic apparatus including the same
US20230030352A1 (en) Display panel and electronic apparatus
US20230073072A1 (en) Display panel and electronic device
CN218417160U (zh) 显示面板和包括该显示面板的电子装置
US20220302421A1 (en) Display panel and electronic apparatus
CN219288075U (zh) 显示设备
US11985868B2 (en) Display apparatus
US11610958B2 (en) Display apparatus
US20230422555A1 (en) Display panel and electronic device including the same
US20220158127A1 (en) Display panel and electronic device
US20220093697A1 (en) Display apparatus
US20230108100A1 (en) Display panel and electric apparatus
KR20220168215A (ko) 표시 패널 및 전자 기기
KR20210113535A (ko) 표시 장치 및 이를 구비한 전자 기기

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication