CN115684168A - 缺陷检测装置 - Google Patents

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CN115684168A CN202110874760.5A CN202110874760A CN115684168A CN 115684168 A CN115684168 A CN 115684168A CN 202110874760 A CN202110874760 A CN 202110874760A CN 115684168 A CN115684168 A CN 115684168A
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刘逍
于大维
李润芝
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Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种缺陷检测装置,所述缺陷检测装置通过将照明模块提供的检测光束入射至待测结构,并通过两个成像模块分别从两个不同的角度接收由待测结构散射的检测光束并进行成像,从而可形成所述待测结构的两个检测图像,图像处理器可基于所述两个检测图像确定所述待测结构的缺陷的位置。如此一来,仅需配置一个光源,即可实现检测待测结构的第一表面和第二表面的缺陷,由此可减小空间占比,降低成本,并可准确的确定缺陷的位置,提高缺陷检测的精度。

Description

缺陷检测装置
技术领域
本发明涉及光刻机领域,特别涉及一种缺陷检测装置。
背景技术
在半导体集成电路或平板显示的制备工艺中,为使产品保持较高的良率,在对基板进行曝光前,都需要进行缺陷(包括颗粒、划痕、针孔等)检测,以达到控制污染的目的。为保证曝光质量,需要检测基板的第一表面和第二表面的缺陷,为了区分基板的第一表面和第二表面的缺陷,现有的检测装置通过两套检测装置分别检测基板的第一表面和第二表面的缺陷,两套检测装置需要采用两套照明模块,由此导致空间占比较大,且造价相对较高,并且容易产生光线的干涉,容易造成误检,从而影响缺陷的检测精度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种缺陷检测装置,以解决空间占比较大、检测精度低的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种缺陷检测装置,用于检测待测结构上的缺陷,所述待测结构包括相对布置的第一表面和第二表面,所述缺陷检测装置包括照明模块、图像处理模块以及两个成像模块;
所述照明模块用于提供检测光束,所述检测光束入射至所述第一表面并透过所述待测结构照射至所述第二表面;
所述两个成像模块用于从两个不同的角度接收由所述待测结构散射的所述检测光束并进行成像以形成所述待测结构的两个检测图像,并将所述两个检测图像传输至所述图像处理模块;
所述图像处理模块与所述两个成像模块信号连接,所述图像处理模块用于基于所述两个检测图像确定所述待测结构的缺陷的位置。
可选的,在所述的缺陷检测装置中,所述两个成像模块对所述待测结构的第一表面的成像视场重合,并且对所述待测结构的第二表面的成像视场分离。
可选的,在所述的缺陷检测装置中,所述图像处理模块包括信号连接的图像处理器和识别器,所述图像处理器用于将所述两个检测图像构建于同一图像坐标系下,所述识别器用于识别所述两个检测图像中与所述待测结构的缺陷对应的缺陷图像,并通过识别到的所述缺陷图像与所述图像坐标系得到所述待测结构的缺陷的位置。
可选的,在所述的缺陷检测装置中,当所述识别器识别到所述缺陷图像后,所述识别器通过所述图像坐标系获取与所述缺陷对应的所述缺陷图像在所述两个检测图像中的相对位置关系,以通过所述相对位置关系得到所述缺陷的位置;其中,当识别到的所述相对位置关系为位置相同或存在偏移量,且所述偏移量小于或者等于预定偏移量时,判定所述缺陷位于所述待测结构的第一表面,或者,当识别到的所述相对位置关系为存在偏移量,且所述偏移量大于所述预定偏移量时,判定所述缺陷位于所述待测结构的第二表面。
可选的,在所述的缺陷检测装置中,所述识别器还用于根据所述两个检测图像中的所述缺陷图像的数量得到所述缺陷的数量,以及根据所述两个检测图像中的所述缺陷图像的灰度值得到所述缺陷的尺寸。
可选的,在所述的缺陷检测装置中,所述两个成像模块中的一个所述成像模块的最佳焦面为所述待测结构的第一表面,另一个所述成像模块的最佳焦面为所述待测结构的第二表面。
可选的,在所述的缺陷检测装置中,所述检测装置还包括垂向焦面控制模块,所述垂向焦面控制模块用于测量所述待测结构的第一表面和第二表面与所述成像模块之间的离焦量,并根据测量到的所述离焦量,控制所述待测结构沿所述第一表面或所述第二表面的垂向运动,以调节所述待测结构的第一表面和所述第二表面与所述成像模块之间的离焦量,从而使所述待测结构的第一表面为一个所述成像模块的最佳焦面,并使所述待测结构的第二表面为另一个所述成像模块的最佳焦面。
可选的,在所述的缺陷检测装置中,所述缺陷检测模块还包括安装于所述待测结构的第二表面的水平运动模块,所述水平运动模块用于带动所述待测结构沿水平方向运动。
可选的,在所述的缺陷检测装置中,所述照明模块提供的检测光束包括多个子光束,所述多个子光束以多个入射角入射至所述第一表面,其中,所述多个子光束的入射角为0°~45°。
可选的,在所述的缺陷检测装置中,所述照明模块提供的检测光束为非相干光束。
可选的,在所述的缺陷检测装置中,所述两个成像模块对称设置于所述待测结构的上方,所述第一表面朝向所述成像模块,所述两个成像模块的视场角均为30°~60°。
在本发明提供的缺陷检测装置中,所述缺陷检测装置用于检测待测结构上的缺陷,所述待测结构包括相对布置的第一表面和第二表面,所述缺陷检测装置通过将照明模块提供的检测光束入射至所述第一表面并透过所述待测结构照射至所述第二表面,并通过两个成像模块从两个不同的角度接收由所述第一表面和所述第二表面散射的检测光束并进行成像,从而可形成所述待测结构的两个检测图像,图像处理器可基于所述两个检测图像确定所述待测结构的缺陷的位置,如此一来,仅需配置一个光源,即可实现检测待测结构的第一表面和第二表面的缺陷,由此可减小空间占比,降低成本,并可准确的确定缺陷的位置,提高缺陷检测的精度。
附图说明
图1是本发明实施例的缺陷检测装置的原理示意图;
图2是本发明实施例的缺陷检测装置的照明模块提供的检测光束在长度方向上的示意图;
图3是本发明实施例的缺陷检测装置的成像模块的示意图;
图4至图6是待测结构沿水平方向运动,两个成像模块的成像状态示意图;
图7是本发明实施例的检测图像的示意图;
图8和图9是待测结构的第一表面和第二表面偏离最佳焦面位置时的示意图;
其中,附图标记说明如下:
101-照明模块;1011-子光束;102、103-成像模块;104-待测结构;104a-第一表面;104b-第二表面;105-图像处理模块;1051-图像处理器;1052-识别器;106-垂向焦面控制模块;107-水平运动模块;201、202-检测图像;201a、202a-识别图像。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的缺陷检测装置作进一步详细说明。根据下面说明,本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
本发明的核心思想在于提供一种缺陷检测装置,所述缺陷检测装置用于检测待测结构上的缺陷,所述待测结构包括相对布置的第一表面和第二表面,所述缺陷检测装置通过将照明模块提供的检测光束入射至所述第一表面并透过所述待测结构照射至所述第二表面,并通过两个成像模块从两个不同的角度接收由所述第一表面和所述第二表面散射的检测光束并进行成像,从而可形成所述待测结构的两个检测图像,通过图像处理器可基于所述两个检测图像确定所述待测结构的缺陷的位置,如此一来,仅需配置一个光源,即可实现检测待测结构的第一表面和第二表面的缺陷,由此可减小空间占比,降低成本,并可准确的确定缺陷的位置,从而保证照明的均匀性,提高缺陷检测的精度。
所述待测结构可以为透明基板,例如,玻璃基板,所述第一表面与所述第二表面相对布置。所述缺陷可以是位于待测结构的第一表面或者第二表面的颗粒,也可以是划痕或针孔等。缺陷的位置,可以是指所述缺陷位于所述待测结构的第一表面或第二表面。
图1是本发明实施例的缺陷检测装置的原理示意图。参考图1,本实施例提供一种缺陷检测装置,所述缺陷检测装置包括照明模块101、图像处理模块105以及两个成像模块102、103。
参考图2,并结合图1所示,其中,图2示出了照明模块101在长度方向的示意图。所述照明模块101用于提供检测光束,所述检测光束入射至待测结构104。
优选的方案中,所述检测光束为非相干光束,例如可以为非相干的条形白光LED光源,以避免产生干涉效应,即可保证无干涉效应产生,从而保证照明的均匀性。继续参考图2所示,所述检测光束,可在待测结构104上形成照明均匀性大于85%的长条型照明视场,所形成的照明视场的宽度方向上的尺寸例如可以大于5mm,长度方向上的尺寸可以为200mm~1500mm。在此,应当理解,所述检测光束自所述待测结构104的第一表面104a入射,并可透过待测结构104照射至待测结构104的第二表面104b。
如图2所示,所述检测光束包括多个子光束1011,所述多个子光束1011可以以多个入射角入射至所述第一表面104a,以避免缺陷对检测光束的方向的选择性。其中,所述多个子光束1011的入射角α可以为0°~45°,例如30°、35°或者40°。所述入射角α是指在所述待测结构的长度L方向(垂直于检测方向)上,所述子光束1011入射至所述第一表面104a的角度。此外,在所述待测结构104的宽度方向上,所述子光束1011垂直照射于所述第一表面104a,即在待测结构104的宽度方向上,为垂直照明(带有弱发散角)。如此一来,可保证所述检测光束中的85%以上的子光束1011透过所述待测结构104或损耗,并可避免所述待测结构104的第二表面104b的反射光对第一表面104a的缺陷检测产生强烈的干扰。
参考图4并结合图1所示,所述两个成像模块102、103对称设置于所述待测结构104的上方,所述待测结构104的第一表面104a朝向所述成像模块102和所述成像模块103。所述两个成像模块102、103用于从两个不同的角度接收由第一表面104a和第二表面104b散射的所述检测光束。其中,所述两个成像模块102、103的数值孔径NA<0.01。
本实施例中,对所述缺陷的检测采用暗场检测,以提高检测灵敏度。当所述待测结构104的第一表面104a和/或第二表面104b存在缺陷时,缺陷在所述检测光束的作用下会发生散射。由于所述缺陷在各方向的散射能量与所述检测光束的功率密度和散射空间角密切相关,较佳地,设置所述两个成像模块102、103的视场角相同,所述两个成像模块102、103的视场角θ均为30°~60°,以保证有效的接收由所述待测结构104的缺陷散射的检测光束。
此外,所述两个成像模块102、103对所述待测结构104的第一表面104a的成像视场重合,并且对所述待测结构104的第二表面104b的成像视场分离,即所述两个成像模块102、103对所述第二表面104b的成像视场存在空间的分离。如此一来,可根据缺陷在成像模块中的成像位置来判断缺陷在所述待测结构104上的位置。
如图1所示,可选方案中,所述缺陷检测装置还包括水平运动模块107,所述水平运动模块107可带动所述待测结构104沿水平方向运动。
图4至图6为所述待测结构104沿水平方向运动,成像模块102和成像模块103的成像状态示意图。图4中,缺陷a位于待测结构104的第一表面104a,图5和图6中,缺陷b位于待测结构104的第二表面104b。
如图4所示,待测结构104的第一表面104a存在缺陷a时,同一个缺陷即缺陷a在两个成像模块102、103的成像位置相同,所述两个成像模块102、103在所述第一表面104a的成像视场重合。
如图5和图6所示,当待测结构104的第二表面104b存在缺陷b,同一个缺陷即缺陷b在两个成像模块102、103的成像位置存在偏移量△L。当成像模块102、103处于如图5所示的状态时,缺陷b处于成像模块102的成像视场内,成像模块102接收由缺陷b散射的检测光束并进行成像,缺陷模块103无缺陷成像。当成像模块102、103处于如图6所示的状态时,缺陷b处于成像模块103的成像视场内,成像模块103接收由缺陷b散射的检测光束并进行成像,缺陷模块102无缺陷成像。由此可看出,由于所述两个成像模块102、103对所述待测结构104的第二表面104b的成像视场分离,即成像视场存在空间分离,使得位于待测结构104的第二表面104b的同一个缺陷(缺陷b)在成像模块102和成像模块103的成像位置存在偏移量△L。
图7是本发明实施例的检测图像的示意图。如图7所示,所述两个成像模块102、103接收所述检测光束,并进行成像以形成所述待测结构104的两个检测图像201、202,并将所述两个检测图像201、202传输至所述图像处理器1051。具体的,当所述第一表面104a和/或第二表面104b存在缺陷时,该缺陷散射的检测光束会形成亮点于所述两个检测图像201、202上,从而构成所述两个检测图像201、202中的缺陷图像,即所述两个检测图像201、202中的缺陷图像与所述待测结构104的缺陷对应。其中,所述两个检测图像201、202均为二维图像。
所述成像模块102和成像模块103可以均为线阵相机,且所述成像模块102和成像模块103的感光面朝向所述待测结构104的第一表面104a,所述检测光束可通过线阵相机内部的微透镜阵列聚焦于所述线阵相机的感光面,从而进行成像。
所述图像处理模块105与所述两个成像模块102、103信号连接,其中,所述图像处理模块105可以包括图像处理器1051和识别器1052,所述图像处理器1051用于将所述两个检测图像201、202构建于同一图像坐标系下,所述识别器1052用于识别所述两个检测图像201、202中与所述待测结构104的缺陷对应的缺陷图像,例如缺陷图像P1、缺陷图像P2。并通过识别到的所述缺陷图像与所述图像坐标系得到所述待测结构104的缺陷的位置。示例性的,所述识别器1052在识别所述两个检测图像201、202中与所述待测结构104的缺陷对应的缺陷图像时,可以先识别出检测图像201中的缺陷图像P1的特征点,并根据所识别到的缺陷图像P1的特征点,从检测图像202中找到具有该特征点的缺陷图像,从而可分别在所述两个检测图像201、202中找到与所述待测结构104的同一缺陷对应的缺陷图像P1。
所述识别器1052识别到所述缺陷图像P1后,所述识别器1052通过所述图像坐标系获取与所述缺陷对应的所述缺陷图像P1在所述两个检测图像201、202中的相对位置关系,以通过所述相对位置关系得到所述缺陷的位置。其中,所述相对位置关系可通过在同一图像坐标系中,计算缺陷图像P1分别在检测图像201和检测图像202中的坐标,或者通过计算缺陷图像P1的像素点得到。
由于位于待测结构104的第一表面104a的同一个缺陷在成像模块102和成像模块103的成像视场重合,因此位于待测结构104的第一表面104a的缺陷对应的缺陷图像在所述检测图像201和202中的相对位置相同。如图7所示,识别图像201a为通过所述识别器1052所识别到的图像,所述识别图像201a包括缺陷图像P1,缺陷图像P1在检测图像201和检测图像202中的相对位置关系为位置相同,判定缺陷位于所述待测结构104的第一表面104a,即缺陷图像P1为位于待测结构104的第一表面104a的缺陷对应的图像。
由于位于待测结构104的第二表面104b的同一个缺陷在成像模块102和成像模块103的成像视场偏离,因此位于待测结构104的第二表面104b的同一个缺陷在成像模块102和成像模块103的成像位置存在偏移量△L。即,位于待测结构104的第二表面104b的缺陷对应的缺陷图像在所述检测图像201和202中的相对位置会存在偏移量△L。所述偏移量△L与待测结构104的厚度及视场角θ相关。其中,ΔL=2*d*tan(arcsin(sinθ/n)),ΔL表示偏移量,d表示待测结构的厚度,θ表示成像模块的视场角,n表示待测结构的折射率。
可以看出,待测结构104的厚度d越大,偏移量ΔL越大;视场角θ越大,偏移量ΔL越大。而所述两个成像模块102、103在所述待测结构104的第二表面104b的成像视场的偏移量ΔL,会影响缺陷图像在两个检测图像201、202中的相对位置关系,因此根据同一个缺陷对应的缺陷图像在两个检测图像201、202中的相对位置关系可准备判定缺陷的位置。
进一步的,当所述识别器1052识别到的所述相对位置关系为位置相同或存在偏移量,且所述偏移量小于或者等于预定偏移量时,判定所述缺陷位于所述待测结构104的第一表面104a;或者,当识别到的所述相对位置关系为存在偏移量,且所述偏移量大于预定偏移量时,判定所述缺陷位于所述待测结构104的第二表面104b。示例性的,如图7所示,识别图像202a为通过所述识别器1052所识别到的图像,所述识别图像202a包括缺陷图像P2,缺陷图像P2在检测图像201和检测图像202中的相对位置关系为存在偏移量ΔL,且所述偏移量ΔL大于预定偏移量,则判定缺陷位于所述待测结构104的第二表面104b,即缺陷图像P2为位于待测结构104的第二表面104b的缺陷对应的图像。
本实施例中,所述预定偏移量可作为判定所述缺陷的位置的基准。所述预定偏移量根据成像模块102和成像模块103对待测结构104的第一表面104a的成像视场重合,且对第二表面104b的成像视场分离的距离的最大值(即对第二表面104b的成像视场的偏移量为最大值时)得到。其中,△K=d*tan(arcsin(sinθ/n)),△K表示预定偏移量,d表示待测结构的厚度,θ表示成像模块的视场角,n表示待测结构的折射率。即所述预定偏移量△K可以为偏移量△L的二分之一,以保证能够准确的判定缺陷的位置。
另外可以看出,△K取决于待测结构104的厚度和待测结构104的第一表面104a的离焦量和第二表面104b的离焦量,待测结构104的厚度越小,则要求待测结构104的第一表面104a的离焦量或第二表面104b的离焦量越小。
此外,所述识别器1052还用于根据所述两个检测图像201、202中的所述缺陷图像的数量得到所述缺陷的数量,以及根据所述两个检测图像201、202中的所述缺陷图像的灰度值得到所述缺陷的尺寸。缺陷的尺寸,可以为颗粒的直径、划痕的线宽以及针孔的孔径,也即为缺陷的粒度信息。缺陷的数量,可以是指所述待测结构的缺陷的总数量。
较佳的,所述两个成像模块102、103中的一个所述成像模块102的最佳焦面为所述待测结构104的第一表面104a,另一个所述成像模块103的最佳焦面为所述待测结构104的第二表面104b,即所述成像模块102对所述第一表面104a具有最佳成像效果,而对第二表面104b具有一定的离焦弥散;成像模块103对所述第二表面104b具有最佳成像效果,而对第一表面104a具有一定的离焦弥散。如此一来,可以更为准确的检测所述缺陷的位置,从而降低误判率。
具体的,继续参考图7所示,图7中,检测图像201通过成像模块102形成,检测图像202通过成像模块103形成。在检测图像201中,缺陷图像P1对应位于待测结构104的第一表面104a的缺陷,由于所述成像模块102的最佳焦面为所述待测结构104的第一表面104a,因此,在检测图像201中,位于待测结构104的第一表面104a的缺陷对应的缺陷图像P1的图像,较位于待测结构104的第二表面104b的缺陷对应的缺陷图像P2的图像更清晰。在检测图像202中,缺陷图像P2对应位于待测结构104的第二表面104b的缺陷,由于所述成像模块103的最佳焦面为所述待测结构104的第二表面104b,因此,在检测图像202中,位于待测结构104的第二表面104b的缺陷对应的缺陷图像P2的图像,较位于待测结构104的第一表面104a的缺陷对应的缺陷图像P1的图像更清晰。由此,通过设置成像模块102和成像模块103的最佳焦面,可以更为准确的检测所述缺陷的位置,从而降低误判率。此外,在其他的实施例中,可通过缺陷的成像弥散情况得到缺陷的位置。
本实施例中,所述检测装置还包括垂向焦面控制模块106,所述垂向焦面控制模块106用于检测所述待测结构104的第一表面104a和第二表面104b与所述成像模块102、103之间的离焦量,并根据检测到的所述离焦量,控制所述待测结构104沿所述第一表面104a或所述第二表面104b的垂向(或者说待测结构的厚度方向)运动,即可调节所述待测结构104的高度,以调节所述待测结构104的第一表面104a和第二表面104b与成像模块102、103之间的离焦量,从而使所述待测结构104的第一表面104a为成像模块102的最佳焦面,并使所述待测结构104的第二表面104b为成像模块103的最佳焦面。
此外,通过所述垂向焦面控制模块106调节所述待测结构104的高度,可调节所述待测结构104与所述照明模块101和所述两个成像模块102、103的相对位置,从而保证所述成像模块102和成像模块103的中心视场与所述照明模块的中心视场在所述待测结构104的第一表面104a重合,从而保证缺陷检测结果的准确性。
图8和图9是待测结构的第一表面104a和第二表面104b偏离最佳焦面位置时的缺陷偏移量。在检测过程中,可能会出现照明视场的焦面波动。例如,参考图8所示,当发生所述待测结构104向其垂向上方移动(向上离焦)时,所述待测结构104与所述照明模块101和所述两个成像模块102、103的相对位置会发生变化。所述两个成像模块102、103的成像视场的偏移量也会发生变化,即两个成像模块102、103在所述待测结构104的第一表面104a的成像视场会产生偏移量△P′。以及两个成像模块102、103在所述待测结构104的第二表面104b的偏移量△L会发生变化,会由△L变化为△L′,并且△L′小于△L。
参考图9所示,当发生所述待测结构104向其垂向下方移动而离焦时,其偏移量也会发生变化,即两个成像模块102、103在所述待测结构104的第一表面104a的成像视场会产生偏移量△P″,以及两个成像模块102、103在所述待测结构104的第二表面104b的偏移量△L会发生变化,会由△L变化为△L″,并且△L″大于△L,即,所述待测结构104的第一表面104a和第二表面104b与两个成像模块102、103之间的离焦量会发生变化,由此会影响缺陷位置的判断。
基于此,本实施例通过所述垂向焦面控制模块106可以控制待测结构104的第一表面104a与成像模块102之间的离焦量,以及控制第二表面104b与成像模块103之间的离焦量,从而可以保证离焦量处于预设的范围内,以避免因发生所述待测结构104向上离焦或者向下离焦而影响缺陷的检测精度。
本实施例中,可通过控制所述待测结构104在其垂向上的运动,从而限制第一表面104a与成像模块102之间的离焦量,以及限制第二表面104b与成像模块103之间的离焦量。例如,当发生所述待测结构104向其垂向上方移动(向上离焦)时,可设置为所述待测结构104的向上离焦量小于待测结构104的厚度的二分之一;当所述待测结构104发生向其垂向下方移动(向下离焦)时,可设置为所述待测结构104的向下离焦量小于△K/sin(θ),从而保证所确定的缺陷的位置的准确性。
其中,所述垂向焦面控制模块可以包括离焦量探测器(未图示)和垂向运动控制器(未图示),所述离焦量探测器用于测量第一表面104a和第二表面104b与成像模块102或成像模块103之间的离焦量,垂向运动控制器根据离焦量探测器测量到的离焦量控制所述待测结构104沿着所述第一表面104a或所述第二表面104b的垂向运动。其中,离焦量探测器可以为干涉仪、激光测距仪或调焦传感器,但不限于此,也可以为本领域所知的其他的焦面调节装置。
综上可见,在本发明提供的缺陷检测装置中,所述缺陷检测装置通过将照明模块提供的检测光束入射至待测结构,并通过两个成像模块分别从两个不同的角度接收由待测结构散射的检测光束并进行成像,从而可形成所述待测结构的两个检测图像,图像处理器可基于所述两个检测图像确定所述待测结构的缺陷的位置。如此一来,仅需配置一个光源,即可实现检测待测结构的第一表面和第二表面的缺陷,由此可减小空间占比,降低成本,并可准确的确定缺陷的位置,提高缺陷检测的精度。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述,并非对本发明范围的任何限定,本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰,均属于权利要求书的保护范围。

Claims (11)

1.一种缺陷检测装置,用于检测待测结构上的缺陷,所述待测结构包括相对布置的第一表面和第二表面,其特征在于,所述缺陷检测装置包括照明模块、图像处理模块以及两个成像模块;
所述照明模块用于提供检测光束,所述检测光束入射至所述第一表面并透过所述待测结构照射至所述第二表面;
所述两个成像模块用于从两个不同的角度接收由所述第一表面和所述第二表面散射的所述检测光束并进行成像以形成所述待测结构的两个检测图像,并将所述两个检测图像传输至所述图像处理模块;
所述图像处理模块与所述两个成像模块信号连接,所述图像处理模块用于基于所述两个检测图像确定所述待测结构的缺陷的位置。
2.如权利要求1所述的缺陷检测装置,其特征在于,所述两个成像模块对所述待测结构的第一表面的成像视场重合,并且对所述待测结构的第二表面的成像视场分离。
3.如权利要求1所述的缺陷检测装置,其特征在于,所述图像处理模块包括信号连接的图像处理器和识别器,所述图像处理器用于将所述两个检测图像构建于同一图像坐标系下,所述识别器用于识别所述两个检测图像中与所述待测结构的缺陷对应的缺陷图像,并通过识别到的所述缺陷图像与所述图像坐标系得到所述待测结构的缺陷的位置。
4.如权利要求3所述的缺陷检测装置,其特征在于,所述识别器识别到所述缺陷图像后,所述识别器通过所述图像坐标系获取与所述缺陷对应的所述缺陷图像在所述两个检测图像中的相对位置关系,以通过所述相对位置关系得到所述缺陷的位置;其中,当识别到的所述相对位置关系为位置相同或存在偏移量,且所述偏移量小于或者等于预定偏移量时,判定所述缺陷位于所述待测结构的第一表面,或者,当识别到的所述相对位置关系为存在偏移量,且所述偏移量大于所述预定偏移量时,判定所述缺陷位于所述待测结构的第二表面。
5.如权利要求4所述的缺陷检测装置,其特征在于,所述识别器还用于根据所述两个检测图像中的所述缺陷图像的数量得到所述缺陷的数量,以及根据所述两个检测图像中的所述缺陷图像的灰度值得到所述缺陷的尺寸。
6.如权利要求1所述的缺陷检测装置,其特征在于,所述两个成像模块中的一个所述成像模块的最佳焦面为所述待测结构的第一表面,另一个所述成像模块的最佳焦面为所述待测结构的第二表面。
7.如权利要求6所述的缺陷检测装置,其特征在于,所述检测装置还包括垂向焦面控制模块,所述垂向焦面控制模块用于测量所述待测结构的第一表面和第二表面与所述成像模块之间的离焦量,并根据测量到的所述离焦量,控制所述待测结构沿所述第一表面或所述第二表面的垂向运动,以调节所述待测结构的第一表面和所述第二表面与所述成像模块之间的离焦量,从而使所述待测结构的第一表面为一个所述成像模块的最佳焦面,并使所述待测结构的第二表面为另一个所述成像模块的最佳焦面。
8.如权利要求1所述的缺陷检测装置,其特征在于,所述缺陷检测模块还包括安装于所述待测结构的第二表面的水平运动模块,所述水平运动模块用于带动所述待测结构沿水平方向运动。
9.如权利要求1所述的缺陷检测装置,其特征在于,所述照明模块提供的检测光束包括多个子光束,所述多个子光束以多个入射角入射至所述第一表面,其中,所述多个子光束的入射角为0°~45°。
10.如权利要求9所述的缺陷检测装置,其特征在于,所述照明模块提供的检测光束为非相干光束。
11.如权利要求1所述的缺陷检测装置,其特征在于,所述两个成像模块对称设置于所述待测结构的上方,所述第一表面朝向所述成像模块,其中,所述两个成像模块的视场角均为30°~60°。
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