CN115674730A

CN115674730A - 一种磁合金环低应力防水封装的方法

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Publication number: CN115674730A
Application number: CN202211348911.4A
Authority: CN
Inventors: 吴彬; 李晓; 王生; 朱光亮; 姜隽; 罗雪辉; 王冰; 聂小军; 翁旭东; 郑翔宇
Original assignee: Hefei Keye Electric Physical Equipment Manufacturing Co ltd; Zhejiang Crystal Core Magnetic Industry Co ltd; Institute of High Energy Physics of CAS
Current assignee: Hefei Keye Electric Physical Equipment Manufacturing Co ltd; Zhejiang Crystal Core Magnetic Industry Co ltd; Institute of High Energy Physics of CAS
Priority date: 2022-10-31
Filing date: 2022-10-31
Publication date: 2023-02-03

Abstract

本发明涉及软磁材料封装技术领域，尤其涉及一种磁合金环低应力防水封装的方法；方法包括步骤：磁合金环的内径和外径采用FRP管进行支撑，将硅凝胶涂覆于磁合金环的两个端面形成SiO₂薄膜层，使用环氧树脂和玻璃纤维布对SiO₂薄膜层进行包裹形成固化层；将被固化层包裹的磁合金环放置在模具中，采用真空压力环氧浸渍工艺向模具的内腔注入固化液，经加热固化后拆除模具，实现磁合金环低应力防水封装。采用真空压力环氧浸渍工艺可以有效去除环氧树脂内部的气体，固化后形成的隔离层内部无气泡等缺陷，形成可靠的密封层；防水封装之前，在磁合金环的表面形成的SiO₂薄膜层，隔离了后续工艺实施过程中环氧树脂的渗透，降低了工艺的实施对磁环高频性能的影响。

Description

一种磁合金环低应力防水封装的方法

技术领域

本发明涉及软磁材料封装技术领域，尤其涉及一种磁合金环低应力防水封装的方法。

背景技术

由于磁合金环在高重复频率和高占空比工作时，磁环会产生大量的热量，一般会采用直接浸泡在循环的去离子水中冷却。为防止磁合金环与去离子水接触产生锈蚀和高压放电，需要在磁合金盘表面进行防水封装处理。

但是目前工业用的磁环对磁环性能要求不高，且尺寸较小，所以一般采用直接将磁环浸泡环氧树脂中，利用超声技术，让环氧充分渗透进入磁环层间隙，之后将磁环风干加温固化，得到的磁环具备较好的机械强度和防水特点，但磁环性能下降非常严重。第二种常用的工艺是采用手工的环氧树脂和玻璃纤维布固化工艺，缺点是由于磁环端面面积大，磁环出现气泡或者针眼的风险高，封装层厚度不可控，表面不平整，不合适粒子加速器等高端设备的使用。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种磁合金环低应力防水封装的方法，旨在解决现有磁合金环防水封装处理存在磁环性能下降严重、封装层厚度不可控，封装层内存在气泡或者针眼以及表面不平整等问题。

本发明的技术方案如下：

一种磁合金环低应力防水封装的方法，包括步骤：

提供磁合金环；

所述磁合金环的内径和外径采用FRP管进行支撑，将硅凝胶涂覆于所述磁合金环的两个端面形成SiO₂薄膜层，使用环氧树脂和玻璃纤维布对所述SiO₂薄膜层进行包裹形成固化层；

将被固化层包裹的磁合金环放置在模具中，采用真空压力环氧浸渍工艺向所述模具的内腔注入固化液，经加热固化后拆除模具，实现磁合金环低应力防水封装。

所述的磁合金环低应力防水封装的方法，其中，所述磁合金环的制备包括步骤：

提供纳米晶带材；

在所述纳米晶带材的双面涂覆SiO₂涂层，将涂覆有SiO₂涂层的所述纳米晶带材卷绕得到磁合金环。

所述的磁合金环低应力防水封装的方法，其中，所述纳米晶带材的厚度为17～19μm；所述磁合金环的叠片系数为0.7～0.8。

所述的磁合金环低应力防水封装的方法，其中，所述使用环氧树脂和玻璃纤维布对所述SiO₂薄膜层进行包裹形成固化层的步骤，包括：

将粘度为1.6×10³～22×10³cps的环氧树脂和粘度为40～60cps的固化剂按照3:1的质量比例进行混合得到环氧混合剂；

在25℃条件下，将所述环氧混合剂在3～4小时之内涂刷在所述SiO₂薄膜层表面，然后将玻璃纤维布平铺于所述环氧混合剂表面，在115～125℃环境下固化50～60分钟，形成固化层。

所述的磁合金环低应力防水封装的方法，其中，所述采用真空压力环氧浸渍工艺向所述模具的内腔注入固化液，经加热固化后拆除模具的步骤，包括：

将玻璃纤维布放置在磁合金环与模具之间的间隙中并抽真空，将固化液注入到所述模具的内腔中并继续抽真空，然后向所述模具的内腔充入氮气加压，在保持压力状态下经加热固化后拆除模具，在所述固化层表面形成隔离层。

所述的磁合金环低应力防水封装的方法，其中，所述固化液由环氧树脂和固化剂的混料在真空搅拌脱气罐中脱气得到。

所述的磁合金环低应力防水封装的方法，其中，向所述模具的内腔充入0.1MPa氮气，在温度为130℃条件下保温10小时实现固化液的固化。

所述的磁合金环低应力防水封装的方法，其中，所述模具包括上压板、侧边压块和下压板；所述上压板、侧边压块和下压板围成一个封闭空间，所述封闭空间与所述磁合金环相匹配；所述上压板与所述侧边压块之间设有密封圈，所述下压板与所述侧边压块之间设有密封圈；所述侧边压块上设有中心对称的进胶口和出胶口。

所述的磁合金环低应力防水封装的方法，其中，所述侧边压块的进胶口处和出胶口处均设有若干个密封槽。

所述的磁合金环低应力防水封装的方法，其中，所述上压板、侧边压块和下压板通过锁紧螺母和密封圈形成一个封闭空间；所述上压板背离所述下压板的一面设有起吊环。

有益效果：本发明提供一种磁合金环低应力防水封装的方法，磁合金环的内径和外径采用FRP管进行支撑，将硅凝胶涂覆于所述磁合金环的表面形成SiO₂薄膜层，使用环氧树脂和玻璃纤维布对所述SiO₂薄膜层进行包裹形成固化层；将被固化层包裹的磁合金环放置在模具中，采用真空压力环氧浸渍工艺向所述模具的内腔注入固化液，经加热固化后拆除模具，实现磁合金环低应力防水封装。使用该方法制作处理的磁合金环封装层具有低应力、机械强度高、密封性能好、绝缘耐压强度高等优点。其中，玻璃纤维布属于机械增强材料，与环氧树脂固化形成坚固、耐磨、机械强度高的复合材料隔离层，而采用真空压力环氧浸渍工艺可以有效去除环氧树脂内部的气体，固化后形成的隔离层内部无气泡等缺陷，形成可靠的密封层；并且，由于在防水封装之前在磁合金环的表面形成SiO₂薄膜层，很好的隔离了环氧树脂的渗透，能够有效降低环氧树脂对磁环性能的影响；并且，纳米晶带材对应力非常敏感，外界的应力会导致材料内部磁畴结构发生改变，从而影响材料性能。而防水封装使用的环氧树脂在高温固化下会发生明显的收缩从而产生应力，所以本发明首先在固化层实施前进行了硅凝胶打底层处理，使得后续的环氧树脂没有直接作用到磁环上，而硅凝胶具有绝缘且软，对磁环影响小，硅凝胶风干后形成的SiO₂或SiO颗粒的尺寸较大，足够填补磁环的缝隙，从而实现磁合金环的低应力封装。

附图说明

图1为本发明所述磁合金环的封装结构示意图；

图2为本发明中模具的俯视图；

图3为沿图2中A-A线的剖面图；

图4为本发明中模具的爆炸图。

具体实施方式

本发明提供一种磁合金环低应力防水封装的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在实施方式和申请专利范围中，除非文中对于冠词有特别限定，否则“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

应该进一步理解的是，本发明的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

纳米晶软磁合金(磁合金)具有高饱和磁感应强度(Bs>1.2T)、低矫顽力(Hc<0.5A/m)、高磁导率(μ_e>10⁴)以及低高频损耗(P_0.5T/20kHz<50W/kg)等优异磁性能。与非晶和铁氧体等软磁材料相比，更加适合在高频环境下使用，现已被广泛应用于共模扼流圈、高频开关电源和高频逆变器等高频元器件。近年来，采用磁合金带材卷绕制备成磁环作为高频腔的电感加载材料以使腔具备高加速梯度和宽工作频带，已经成为高功率质子/重离子同步加速器的关键技术。但是由于磁合金环在高重复频率和高占空比工作时，磁环会产生大量的热量，一般会采用直接浸泡在循环的去离子水中冷却。为防止磁合金环与去离子水接触产生锈蚀和高压放电，需要在磁合金盘表面进行防水封装处理。

而封装层除具备防水之外，还需要具备高强度和低应力的特点；原因包括：1.磁合金环在高温退火之后会变脆，而用于粒子加速器的磁环尺寸往往较大，例如用于日本质子加速器(J-PARC)以及中国散列中子源(CSNS)磁环外直径均达到850mm，重量可达到80kg以上，且磁环需要垂直放置，所以封装层需要具备足够的强度使磁环不发生变形；2.磁合金带材对应力非常敏感，会导致磁环性能恶化，所以要求封装具备低应力的特点；3.由于磁环尺寸大，对封装缺陷要求非常高，任何可能存在的缺陷，如封装层局部存在气泡或者针眼，均可能会导致磁环在高功率运行中发生磁环表面电绝缘击穿或者磁环热应力变形。因此，亟需提供一种可以保证磁合金环封装层具有低应力、机械强度高、密封性能好、绝缘耐压轻度高等优点的磁合金环低应力防水封装方法。

基于此，本发明提供一种磁合金环低应力防水封装的方法，包括步骤：

步骤S10：提供磁合金环；

步骤S20：所述磁合金环的内径和外径采用FRP管进行支撑，将硅凝胶涂覆于所述磁合金环的两个端面形成SiO₂薄膜层，使用环氧树脂和玻璃纤维布对所述SiO₂薄膜层进行包裹形成固化层；

步骤S30：将被固化层包裹的磁合金环放置在模具中，采用真空压力环氧浸渍工艺向所述模具的内腔注入固化液，经加热固化后拆除模具，实现磁合金环低应力防水封装。

本实施例中，将FRP管设置于所述磁合金环的内径和外径处，用于支撑所述磁合金环，然后在所述磁合金环的两个端面涂覆硅凝胶形成含有大颗粒SiO₂的涂层，厚度约为50μm，用于填补磁合金环端面的空隙，阻碍后续环氧渗入带材间隙中，同时对端面起到一定的绝缘作用；第二层为高粘度的环氧树脂和玻璃纤维布形成的固化层，主要的作用是给磁合金环进行初步的定型；所述SiO₂薄膜层和所述固化层作为所述磁合金环的复合打底层；最后一层为低浓度环氧树脂和玻璃纤维布采用真空压力环氧浸渍工艺制得的隔离层，使磁环在具备足够的机械强度和防水效果的同时，平滑磁环表面；其中低浓度的环氧树脂在固化时会将整个磁合金环包裹，磁环的内外径转角区域也将得到足够的保护，整个固化过程在一个真空腔室内完成，封装层(SiO₂薄膜层+固化层+隔离层)的总厚度约1mm，热导率约为0.5W/m/K，封装层最大耐温达150℃。

在一些实施方式中，所述磁合金环为经高温退火后的裸环。

在本实施方式中，所述磁合金环为大尺寸磁合金环，所述大尺寸磁合金环的尺寸为外直径超过450mm的磁合金环；在一种具体地实施方式中，所述磁合金环的尺寸为Φ850mm×Φ316mm×25mm。

在一种优选地实施方式中，所述FRP管的厚度约为3mm；可以对所述磁合金环起到较佳的支撑作用。具体地，所述FRP管的厚度为2.5mm～3.5mm。

具体地，磁合金盘退火完成后，在正式进行防水封装之前首先进行复合打底处理，复合打底层由SiO₂薄膜层和环氧树脂+玻璃纤维布构成；打底处理完毕后，在磁合金盘上下铺一层环氧网格布，然后安装在钢制硬膜中，采用真空压力环氧浸渍工艺(VPI工艺)注入环氧树脂，环氧树脂注入完成后加热固化；固化结束后拆除钢制硬膜，获得一个尺寸精度高，全封闭的隔离层。

磁合金盘的封装结构如图1所示，设有SiO₂涂层10的纳米晶带材20卷绕形成的磁合金环，该磁合金环的内径和外径处设有FRP管30进行支撑，且磁合金环的表面先固化一层SiO₂薄膜层40，然后在SiO₂薄膜层的表面制备固化层50，最后在固化层表面形成隔离层60；相邻带材之间存在空气间隙70。

在一些实施方式中，所述步骤S10中，所述磁合金环的制备包括步骤：

步骤S11：提供纳米晶带材；

步骤S12：在所述纳米晶带材的双面涂覆SiO₂涂层，待所述SiO₂涂层固化后，将涂覆有SiO₂涂层的所述纳米晶带材卷绕得到磁合金环。

本实施例中，采用Sol-Gel工艺在所述纳米晶带材的双面涂覆SiO₂涂层，所述SiO₂涂层的厚度约2μm；所述磁合金环是由厚度约18μm的纳米晶带材卷绕而成，为防止张力过大导致带材的表面涂层在卷绕过程中脱落，所述磁环叠片系数控制在0.75左右，相邻带材之间会存在空气间隙，空气间隙的厚度约2～3μm；为防止固化剂渗入到磁合金环间隙而产生应力，本实施例先在磁合金环使用增稠后(粘稠度为800～1200mpa.s)的SiO₂涂料(硅凝胶)，刷涂在所述磁合金环表面，由于涂料粘度大，涂料不易渗入磁环内部且通过常温循环风加快涂料固化，固化后的涂料对磁环端面也起到了较好绝缘作用，使其更加适合高电场梯度应用场合。

在一些实施方式中，所述纳米晶带材的厚度为17～19μm；所述磁合金环的叠片系数为0.7～0.8；所述磁合金环的叠片系数与所述纳米晶带材的厚度相匹配，主要是为了防止带材在卷绕的过程中因为张力过大导致带材的表面涂层脱落。

在一些实施方式中，所述步骤S20中，所述使用环氧树脂和玻璃纤维布对所述SiO₂薄膜层进行包裹形成固化层的步骤，包括：

步骤S21：将粘度为1.6×10³～22×10³cps的环氧树脂和粘度为40～60cps的固化剂按照3:1的比例进行混合得到环氧混合剂；

步骤S22：在25℃条件下，将所述环氧混合剂在3～4小时之内涂刷在所述SiO₂薄膜层表面，然后将玻璃纤维布平铺于所述环氧混合剂表面，在115～125℃环境下固化50～60分钟，形成固化层。

具体地，在25℃条件下，将所述环氧混合剂在3～4小时之内涂刷在所述SiO₂薄膜层表面后，将按照磁合金环形状裁剪好厚度约60微米的玻璃纤维布平铺于所述环氧混合剂中，经固化形成所述固化层；所述固化层主要的作用是给磁合金环进行初步的定型，便于后续制备隔离层。

在一些实施方式中，所述SiO₂薄膜层的厚度为45～55μm；作为优选地，所述SiO₂薄膜层的厚度为50μm，可用于填补磁合金环端面的空隙，阻碍后续环氧渗入带材间隙，同时对端面起到一定的绝缘作用。

在一些实施方式中，所述步骤S30中，所述采用真空压力环氧浸渍工艺向所述模具的内腔注入固化液，经加热固化后拆除模具的步骤，包括：将玻璃纤维布放置在磁合金环与模具之间的间隙中并抽真空，将固化液注入到所述模具的内腔中并继续抽真空，然后向所述模具的内腔充入氮气加压，在保持压力状态下经加热固化后拆除模具，在所述固化层表面形成隔离层；所述隔离层使得磁合金环在具备足够的机械强度和防水效果的同时，还可以平滑磁环表面。

具体地，所述步骤S30中，采用厚度约为350μm，网格尺寸为2.5mm×2.5mm的玻璃纤维布，将该厚度的玻璃纤维布放置在磁合金环与模具之间的间隙中，可以形成350μm空隙供后续工艺环氧树脂流动。

在一些实施方式中，所述固化液由环氧树脂和固化剂的混料在真空搅拌脱气罐中脱气得到；确保混合后的固化液无气泡，脱气结束后利用模具内部存在的真空，将固化液注入到模具的内腔中，固化液注入完成后保持抽真空30分钟排出模具内腔中的气泡。

在一些实施方式中，待排出模具内腔中的气泡后，反向向所述模具的内腔充入0.1MPa氮气，目的是使模具内部的固化液更加密实，然后在压力状态下，温度为130℃条件下保温10小时实现固化液的固化。

通过采用真空压力环氧浸渍形成的致密无气泡的隔离层，具有优秀的绝缘耐压性能；并且，由于在防水封装之前进行了复合打底层处理，很好的隔离了环氧树脂的渗透，使得磁合金环优异的高频性能不受影响。

由于磁合金环要求封装应总厚度要小于1mm且不能存在气泡，以减少封装层的高热阻对磁环散热的影响，且封装层的缺陷率(气泡或针眼)要控制到最小，所以需要设计特殊的封装工艺与结构，因此，为避免固化层中残留气泡影响磁环的散热和防水效果以及减少封装层的缺陷率，在一些实施方式中，如图2-4所示，所述模具包括上压板110、侧边压块120和下压板130；所述上压板110、侧边压块120和下压板130围成一个封闭空间，所述封闭空间与所述磁合金环140相匹配；所述上压板110与所述侧边压块120之间设有密封圈150，所述下压板130与所述侧边压块120之间设有密封圈150；所述侧边压块120上设有中心对称的进胶口160和出胶口170。

具体地，先在所述下压板上放置一层玻璃纤维布，然后放置磁合金环和安装所述侧边压块，之后在磁合金环背离所述下压板的一面放置一层玻璃纤维布，最后盖上所述上压板，即所述磁合金环的外表面包裹一层玻璃纤维布180；其中所述上压板与所述侧边压块之间设有密封圈150，所述下压板与所述侧边压块之间设有密封圈150；利用锁紧螺母190依次穿过所述上压板、侧边压块、下压板进行固定，使得所述上压板、侧边压块和下压板围成一个封闭空间，所述磁合金环固定在所述封闭空间内；最后进行真空检漏，确保模具不漏气。

在一些实施方式中，所述侧边压块120的进胶口处和出胶口处均设有若干个密封槽121，用于对模具内抽真空时起密封作用。

在一种具体地实施方式中，所述所述侧边压块的进胶口处和出胶口处均设有4个密封槽。

在一些实施方式中，所述上压板、侧边压块和下压板通过锁紧螺母和密封圈形成一个封闭空间；所述上压板110背离所述下压板130的一面设有起吊环111；由于所述磁合金环的尺寸较大，需要使用吊机等搬运工具进行搬运，设置吊环便于利用吊装工具对模具进行移动。

本实施例中，利用所述磁合金环低应力防水封装的方法对磁合金环进行防水封装后，进行了相关数据的检测，具体如下：表1是采用网络分析仪直接测量各工艺环节下磁环性能的变化，其中磁环的性能一般用μ′_pQf来表示，μ′_pQf是磁合金材料高频损耗Q值、等效并联导磁率实部μ′_p以及工作频率f的乘积，表征着材料的综合高频特性且无材料的几何尺寸无关。对完成封装后的磁环我们将磁环放置在0.3MPa的循环去离子水中浸泡31天并且测量磁环在浸泡前后μ′_pQf值的变化用以评估磁环防水效果，如果有水渗入磁环内部，水会带来电容效应并因此带材的层间绝缘从而会使μ′_pQf值减小，测试数据如表2所示。

表1磁环固化封装各工艺环节应力对磁环性能的影响

测试频率(MHz)	复合打底之前(GHz)	复合打底之后(GHz)	防水封装之后(GHz)
				1	7.582	7.519	7.508
2	9.956	9.91	9.89
				3	11.425	11.384	11.325
4	12.712	12.446	12.428
				5	13.552	13.519	13.485

表2封装后磁环防水性能评估

测试频率(MHz)	防水测试之前(GHz)	防水测试之后(GHz)
			1	7.508	7.495
2	9.89	9.81
			3	11.325	11.282
4	12.428	12.395
			5	13.485	13.403

综上所述，本发明提供的一种磁合金环低应力防水封装的方法，磁合金环的内径和外径采用FRP管进行支撑，将硅凝胶涂覆于所述磁合金环的表面形成SiO₂薄膜层，使用环氧树脂和玻璃纤维布对所述SiO₂薄膜层进行包裹形成固化层；将被固化层包裹的磁合金环放置在模具中，采用真空压力环氧浸渍工艺向所述模具的内腔注入固化液，经加热固化后拆除模具，实现磁合金环低应力防水封装。使用该方法制作处理的磁合金环封装层具有低应力、机械强度高、密封性能好、绝缘耐压强度高等优点。其中，玻璃纤维布属于机械增强材料，与环氧树脂固化形成坚固、耐磨、机械强度高的复合材料隔离层，而采用真空压力环氧浸渍工艺可以有效去除环氧树脂内部的气体，固化后形成的隔离层内部无气泡等缺陷，形成可靠的密封层；并且，由于在防水封装之前在磁合金环的表面形成SiO₂薄膜层，很好的隔离了环氧树脂的渗透，能够有效降低环氧树脂对磁环性能的影响。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims

1.一种磁合金环低应力防水封装的方法，其特征在于，包括步骤：

提供磁合金环；

2.根据权利要求1所述的磁合金环低应力防水封装的方法，其特征在于，所述磁合金环的制备包括步骤：

提供纳米晶带材；

在所述纳米晶带材的双面涂覆SiO₂涂层，待所述SiO₂涂层固化后，将涂覆有SiO₂涂层的所述纳米晶带材卷绕得到磁合金环。

3.根据权利要求2所述的磁合金环低应力防水封装的方法，其特征在于，所述纳米晶带材的厚度为17～19μm；所述磁合金环的叠片系数为0.7～0.8。

4.根据权利要求1所述的磁合金环低应力防水封装的方法，其特征在于，所述使用环氧树脂和玻璃纤维布对所述SiO₂薄膜层进行包裹形成固化层的步骤，包括：

5.根据权利要求1所述的磁合金环低应力防水封装的方法，其特征在于，所述采用真空压力环氧浸渍工艺向所述模具的内腔注入固化液，经加热固化后拆除模具的步骤，包括：

6.根据权利要求5所述的磁合金环低应力防水封装的方法，其特征在于，所述固化液由环氧树脂和固化剂的混料在真空搅拌脱气罐中脱气得到。

7.根据权利要求5所述的磁合金环低应力防水封装的方法，其特征在于，向所述模具的内腔充入0.1MPa氮气，在温度为130℃条件下保温10小时实现固化液的固化。

8.根据权利要求1所述的磁合金环低应力防水封装的方法，其特征在于，所述模具包括上压板、侧边压块和下压板；所述上压板、侧边压块和下压板围成一个封闭空间，所述封闭空间与所述磁合金环相匹配；所述上压板与所述侧边压块之间设有密封圈，所述下压板与所述侧边压块之间设有密封圈；所述侧边压块上设有中心对称的进胶口和出胶口。

9.根据权利要求8所述的磁合金环低应力防水封装的方法，其特征在于，所述侧边压块的进胶口处和出胶口处均设有若干个密封槽。

10.根据权利要求1所述的磁合金环低应力防水封装的方法，其特征在于，所述上压板、侧边压块和下压板通过锁紧螺母和密封圈形成一个封闭空间；所述上压板背离所述下压板的一面设有起吊环。