CN115663539B

CN115663539B - 一种基于hplc的智能墙壁插座

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Publication number: CN115663539B
Application number: CN202211280078.4A
Authority: CN
Inventors: 罗克清; 朱永权; 杜波; 朱旭权
Original assignee: Beijing Philisense Information Security Technology Co ltd
Current assignee: Beijing Philisense Information Security Technology Co ltd
Priority date: 2022-10-19
Filing date: 2022-10-19
Publication date: 2023-07-14
Anticipated expiration: 2042-10-19
Also published as: CN115663539A

Abstract

本发明公开了一种基于HPLC的智能墙壁插座，包括面板、底框，所述底框内设置有与面板可拆卸式组装的散热屏蔽后盖，所述散热屏蔽后盖外表面涂布电磁波遮蔽层，所述散热屏蔽后盖底部设置有与所述插套电连接的电路板，所述散热屏蔽后盖整体呈褶皱状成型结构，多个所述褶皱形成多条连通的散热通路，当所述散热屏蔽后盖组装至面板上后，所述散热通路在所述面板格栅孔相应位置处具有与所述面板格栅孔对接的接驳口，使得所述散热通路与面板格栅孔形成散热通道；通过以上结构能够实现提高电路板的散热效果以及导热面积，提高电路板运行寿命和运行稳定性，通过电磁波遮蔽层能够实现对HPLC通信模块的电磁防护，避免外部电磁波干扰，进一步提高信号传输速率。

Description

一种基于HPLC的智能墙壁插座

技术领域

本发明涉及智能插座技术领域，尤其是涉及一种基于HPLC的智能墙壁插座。

背景技术

HPLC是高速电力线载波，也称为宽带电力线载波，是在低压电力线上进行数据传输的宽带电力线载波技术。宽带电力线载波通信网络则是以电力线作为通信媒介，实现低压电力用户用电信息汇聚、传输、交互的通信网络。宽带电力线载波主要采用了正交频分复用(OFDM)技术，频段使用2MHz-12MHz。与传统的低速窄带电力线载波技术相比而言，HPLC技术具有带宽大、传输速率高，可以满足低压电力线载波通信更高的需求。HPLC技术可广泛应用于诸如物联网、智能家居、智能电表、远程监控、智能楼宇、路灯控制等各行各业，具有极高的市场应用价值。尤其是在建筑楼宇内，无线总有所不及，会有信号盲区，借助HPLC技术可以更好地实现通信连接。

HPLC通信模块通常应用于智能插座内，以期通过智能插座作为节点群控各种负载设备，基于电力线载波通信的智能插座通常包括面板、壳体、设置在面板上的插孔、设置于壳体内的插套组件以及与插套组件连接的HPLC通信模块。

而随着HPLC通信模块传输速率的提高，承载HPLC通信模块的电路板会存在发热以及信号传输受干扰的问题，墙壁式插座通常安装空间狭小，热量不易散发，热量的积累会导致电路板寿命减少，而信号传输的干扰会导致信号丢包严重，降低传输速率。

现有技术中通常在面板单纯开设通风孔来提高插座的散热效果，然而插座基座以及插座后盖通常导热性不佳，也没有对传输信号的屏蔽保护作用。

发明内容

因此，为了解决上述技术问题，本发明提供了一种基于HPLC的智能墙壁插座，所述智能墙壁插座包括面板、与面板连接的底框，所述面板具有上表面以及位于上表面四周的侧表面，所述面板上表面临近上下侧表面处分别设置一排面板格栅孔，面板上表面中部位置设置有插孔，所述底框内设置有与面板可拆卸式组装的散热屏蔽后盖，所述散热屏蔽后盖内与面板插孔对应的位置设置有插套，所述散热屏蔽后盖底部设置有与所述插套电连接的电路板，所述电路板上表面设置HPLC通信模块，其特征在于：所述电路板的下表面抵接在散热屏蔽后盖底部上表面，所述散热屏蔽后盖与电路板接触的底面为导热绝缘材料制成，所述散热屏蔽后盖外表面涂布电磁波遮蔽层，所述散热屏蔽后盖整体呈褶皱状成型结构，多个所述褶皱形成多条连通的散热通路，当所述散热屏蔽后盖组装至面板上后，所述散热通路在所述面板格栅孔相应位置处具有与所述面板格栅孔对接的接驳口，使得所述散热通路与面板格栅孔形成散热通道。

进一步的，所述散热屏蔽后盖采用PPS塑料制成，并在其外表面涂布金属箔膜；

进一步的，所述散热屏蔽后盖为一体成型结构；

进一步的，散热屏蔽后盖为呈褶皱状散热膜；

进一步的，所述金属薄膜外涂覆有散热性导电胶膜；

进一步的，所述散热屏蔽后盖外表面还具有电磁吸收层，所述电磁吸收层由纳米吸波材料制成；

进一步的，所述HPLC通信模块以及插套通过表面贴装工艺组装在电路板上表面，平整的绝缘基体形成电路板下表面；

进一步的，所述插座面板上表面设置有网线插孔，所述网线插孔与电路板连接；

进一步的，所述电路板上与插孔对应的位置设置有电路板通风孔，所述插孔经电路板通风孔与所述散热通路形成另一散热通道；

进一步的，所述散热屏蔽后盖与电路板接触的位置削平处理，以形成多个与电路板下表面接触的接触平面。

本发明相对于现有技术具有如下技术效果：

1.通过结构改进，本发明将散热屏蔽后盖整体替换现有技术中的插座后盖，散热片整体包裹在电路板周围，电路板的基层抵接于散热片绝缘层，散热片为褶皱状，褶皱形成多条散热通路，散热通路与面板格栅孔形成空气对流通道，基于此结构，能够提高电路板的散热效果以及导热面积，提高电路板运行寿命和运行稳定性。

2.所述散热片具有电磁波遮蔽层，通过电磁波遮蔽层能够实现对HPLC通信模块的电磁防护，避免外部电磁波干扰，进一步提高信号传输速率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

图1为本发明一个实施方式中基于HPLC的智能墙壁插座的结构示意图；

图2为图1分解结构示意图；

图3为插座装入墙壁暗盒内侧视剖面图；

图4为图3圈A处局部放大图；

图5为本发明另一个实施方式中散热屏蔽后盖结构示意图。

图中的标号分别表示如下：

1、面板；2、面板格栅孔；3、插孔；31、网线插孔；4、插套；5、电路板；51、电路板通风孔；6、散热屏蔽后盖；61、散热通路；62、接触平面；7、底框。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：

由附图1-2所示的一种基于HPLC的智能墙壁插座，所述智能墙壁插座包括面板1、与面板连接的底框7，所述面板具有上表面以及位于上表面四周的侧表面，所述面板1上表面临近上下侧表面处分别设置一排面板格栅孔2，面板上表面中部位置设置有插孔3，所述底框7内设置有与面板1可拆卸式组装的散热屏蔽后盖6，所述散热屏蔽后盖7内与面板插孔3对应的位置设置有插套4，所述散热屏蔽后盖底部设置有与所述插套电连接的电路板5，所述电路板5上表面设置HPLC通信模块，其特征在于：所述电路板的下表面抵接在散热屏蔽后盖6底部上表面，所述散热屏蔽后盖6与电路板5接触的底面为导热绝缘材料制成，所述散热屏蔽后盖6外表面涂布电磁波遮蔽层，所述散热屏蔽后盖6整体呈褶皱状成型结构，多个所述褶皱形成多条连通的散热通路61，当所述散热屏蔽后盖6组装至面板1上后，所述散热通路61在所述面板格栅孔2相应位置处具有与所述面板格栅孔2对接的接驳口，使得所述散热通路与面板格栅孔2形成散热通道。结合附图4所示的细节图可知，多条散热通路61形成在散热屏蔽后盖6的褶皱之间，如此设置的散热屏蔽后盖6不仅提高了强度，更是增加了与电路板基部的换热面积，基于此结构，能够提高电路板的散热效果以及导热面积，提高电路板运行寿命和运行稳定性。

所述散热屏蔽后盖6优选采用多层复合结构一体形成，所述散热屏蔽后盖6采用PPS塑料制成框架，并在其外表面涂布金属箔膜，所述金属箔膜构成所述电磁波遮蔽层，由此形成的电磁波遮蔽层整体布置在电路板5周围，形成腔型结构，对电路板5及其相关模块实施电磁屏蔽防护。

散热屏蔽后盖6可以为呈褶皱状的散热膜结构，以减少成型材料，节省成本，最外层还可以涂覆有散热性导电胶膜以及电磁吸收层，从而进一步提高智能插座的散热效果和屏蔽效果。

为了提高电路板绝缘性能，所述HPLC通信模块以及插套可以通过表面贴装工艺组装在电路板上表面，平整的绝缘基体形成电路板下表面，这样设置使得电路板下表面没有电路部件，绝缘性能得以加强。

同时，所述插座面板1上表面还进一步设置有网线插孔31，所述网线插孔31与电路板连接，网线插孔31的设置能够提供给有线网络客户的入网需求，提高墙壁插座的功能适用性。

实施例2：

在实施例1的基础上，本实施例还进一步在电路板5上与插孔3对应的位置设置有电路板通风孔51，所述插孔3经电路板通风孔51与所述散热通路形成另一散热通道；下面通过附图3进一步描述所述增设的电路板通风孔51的作用，由附图3所示的插座装入墙壁暗盒内侧视剖面图，图中多个箭头指示为空气流通路径，当电路板相关模块运行发热时，电路板周边空气被加热，使得散热屏蔽后盖6内部与外部形成热压差，由于发热部位主要集中于电路板中部区域，使得中部区域与外界热压差最大，冷空气会从插孔3的闲置插孔进入散热屏蔽后盖6内部，进而穿过电路板通风孔51进入电路板背面区域，当冷空气被加热后，被加热的热空气便分别从上下两边的面板格栅孔2排出，完成了空气的自循环，如此设置的墙壁插座可以进一步提高散热屏蔽后盖6内部空间的散热效果。

实施例3：

在上述实施例的基础上，如附图5所示的另一变形例，所述散热屏蔽后盖6与电路板接触的位置削平处理，以形成多个与电路板下表面接触的接触平面62，如此设置的散热屏蔽后盖6能够大幅提高与电路板基部的接触面积，进而进一步提高换热效果。

以上实施例仅为本申请的示例性实施例，不用于限制本申请，本申请的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本申请的实质和保护范围内，对本申请做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本申请的保护范围内。

Claims

1.一种基于HPLC的智能墙壁插座，所述智能墙壁插座包括面板、与面板连接的底框，所述面板具有上表面以及位于上表面四周的侧表面，所述面板上表面临近上下侧表面处分别设置一排面板格栅孔，面板上表面中部位置设置有插孔，所述底框内设置有与面板可拆卸式组装的散热屏蔽后盖，所述散热屏蔽后盖内与面板插孔对应的位置设置有插套，所述散热屏蔽后盖底部设置有与所述插套电连接的电路板，散热屏蔽后盖为腔型结构，并将所述电路板包围，所述电路板上表面设置HPLC通信模块，其特征在于：所述电路板的下表面抵接在散热屏蔽后盖底部，所述散热屏蔽后盖与电路板接触的底面为导热绝缘材料制成，所述散热屏蔽后盖外表面涂布电磁波遮蔽层，所述散热屏蔽后盖整体呈褶皱状成型结构，多个所述褶皱形成多条连通的散热通路，当所述散热屏蔽后盖组装至面板上后，所述散热通路在所述面板格栅孔相应位置处具有与所述面板格栅孔对接的接驳口，使得所述散热通路与面板格栅孔形成散热通道，所述电路板上与所述插孔对应的位置设置有电路板通风孔，所述插孔经电路板通风孔与所述散热通路形成另一散热通道。

2.如权利要求1所述的基于HPLC的智能墙壁插座，散热屏蔽后盖采用PPS塑料制成，并在其外表面涂布金属箔膜。

3.如权利要求1所述的基于HPLC的智能墙壁插座，所述散热屏蔽后盖为一体成型结构。

4.如权利要求2或3所述的基于HPLC的智能墙壁插座，散热屏蔽后盖为呈褶皱状散热膜。

5.如权利要求2所述的基于HPLC的智能墙壁插座，所述金属箔膜外涂覆有散热性导电胶膜。

6.如权利要求5所述的基于HPLC的智能墙壁插座，所述散热屏蔽后盖外表面还具有电磁吸收层，所述电磁吸收层由纳米吸波材料制成。

7.如权利要求1所述的基于HPLC的智能墙壁插座，所述HPLC通信模块以及插套通过表面贴装工艺组装在电路板上表面，平整的绝缘基体形成电路板下表面。

8.如权利要求1所述的基于HPLC的智能墙壁插座，所述插座面板上表面设置有网线插孔，所述网线插孔与电路板连接。

9.如权利要求1所述的基于HPLC的智能墙壁插座，所述散热屏蔽后盖与电路板接触的位置削平处理，以形成多个与电路板下表面接触的接触平面。