CN115645686A - 一种提高密封效果的雾化器主体组件以及软雾装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种提高密封效果的雾化器主体组件以及软雾装置，所述的雾化器主体组件含有T型铁件、包芯片件、滤芯柱、中O型圈，芯片安装在所述的包芯片件中，所述的包芯片件的顶部安装在所述的T型铁件的容纳腔中，使得所述的芯片牢固地固定和密封在所述的包芯片件中；所述的包芯片件的底部与所述的滤芯柱与所述的滤芯柱的顶部接触，所述的包芯片件与所述的滤芯柱之间设置所述的中O型圈，所述的包芯片件与所述的中O型圈、所述的滤芯柱形成密封结构。

Description

一种提高密封效果的雾化器主体组件以及软雾装置

技术领域

本发明涉及一种提高密封效果的雾化器主体组件以及软雾装置，雾化器主体组件用于产生细小微滴的设置有微流通道结构的装置，细小微滴用于吸入给药，软雾装置上设置有雾化器主体组件。

背景技术

吸入给药的软雾装置，在高压下将药液通过雾化器主体组件上设置的微流通道结构，产生细小微滴，很多微滴以雾状被从软雾装置中喷出，从而进行吸入给药。微小的颗粒能够直接被肺部吸收的粒径大小为1-5微米，将药液变成1-5微米的细小微滴需要的液体压力为5Mpa至40Mpa。由于较高的压力需要较好的密封结构，而通过研究发现，现有的密封结构不能满足这种突变的液体压力，主要表现如下问题：

一方面，通常软雾装置都是要每天使用1-3次，每次喷雾1-2下，进行持续治疗。但是有些病人可能没有遵医嘱，只有在出现病症时，如咳嗽或者哮喘等慢性肺阻病，才使用软雾装置。软雾装置放置3天及其以上天数不使用，再次使用时需要空喷一到两次才能出现软雾，空喷会导致药液浪费、同时还会导致使用次数的指示不准。

另一方面，只有1-5微米的细小微滴才能被肺部直接吸入，而现有的软雾装置所喷出的1-5微米的细小微滴占比不高，药液被喷出由于颗粒较大不能被肺部直接吸入，导致药液的利用率底。

经过研究分析，引起上述问题的原因是由于雾化器主体组件的密封效果不好，提高雾化器主体组件的密封效果成为软雾装置亟待解决的问题。

发明内容

本发明涉及一种提高密封效果的雾化器主体组件，所述的雾化器主体组件含有T型铁件、包芯片件、滤芯柱、中O型圈；芯片安装在所述的包芯片件中，所述的包芯片件的顶部安装在所述的T型铁件的容纳腔中，使得所述的芯片牢固地固定和密封在所述的包芯片件中；所述的包芯片件的底部与所述的滤芯柱与所述的滤芯柱的顶部接触，所述的包芯片件与所述的滤芯柱之间设置所述的中O型圈，所述的包芯片件与所述的中O型圈、所述的滤芯柱形成密封结构。

优选地，所述的T型铁件为圆柱状的壳体结构，所述的T型铁件的内部依次连接设置大锥面、小锥面、柱面和顶面，所述的大锥面、小锥面、柱面和顶面形成所述的容纳腔，用来容纳所述的包芯片件的顶部。

优选地，所述的包芯片件为底部设置有沿着横向凸出的圆环的圆柱状结构。

优选地，所述的包芯片件的顶部设置顶面，从所述的顶面开始依次连接设置柱面、小锥面、大锥面、台阶面，其中所述的台阶面为所述的包芯片件的底部设置的所述的沿着横向凸出的圆环的上圆环面。

优选地，所述的T型铁件的底部设置有端面，所述的的端面会挤压所述的包芯片件的台阶面。

优选地，所述的包芯片件的底部设置的所述的沿着横向凸出的圆环的下圆环面与所述的包芯片件的底部端面在同一个平面上并且形成底面，所述的底面与所述的滤芯柱的顶部挤压接触。

优选地，所述的滤芯柱为设置有凹槽环和沿着轴心线贯穿孔的圆柱筒结构。

优选地，所述的滤芯柱包括顶部圆环面、底部圆环面、顶部凹槽环、底部凹槽环和贯穿孔，所述的顶部凹槽环设置在所述的顶部圆环面上，所述的底部凹槽环设置在所述的底部圆环面上。

优选地，所述的顶部凹槽环放置有所述的中O型圈，所述的的端面会挤压所述的包芯片件的台阶面，所述的底面会挤压所述的中O型圈和所述的滤芯柱的顶部圆环面，其中所述的包芯片件和所述的中O型圈会发生变形，从而提高密封效果。

优选地，所述的包芯片件设置有沿着所述的包芯片件的轴心线设置有贯通的通孔，所述的通孔包括容纳所述的芯片的凹槽和孔，容纳所述的芯片的凹槽和孔贯通。

优选地，所述的孔为长条形的通孔。

优选地，所述的芯片的凹槽的开口处设置有斜面，所述的斜面有利于所述的芯片顺利插入容纳所述的芯片的凹槽中。

优选地，所述的雾化器主体组件还含有大O型圈、雾化器主体和大金属帽，所述的大金属帽螺纹固定在所述的雾化器主体上，所述的大金属帽螺纹固定在所述的雾化器主体上后形成容纳腔，所述的容纳腔用来安装所述的T型铁件、所述的包芯片件、所述的芯片、所述的滤芯柱、所述的中O型圈、所述的大O型圈，其中所述的大金属帽的内部挤压接触所述的T型铁件的顶部，所述的雾化器主体挤压基础所述的滤芯柱的底部圆环面，而且所述的大O型圈设置在所述的滤芯柱的底部凹槽环中。

优选地，所述的滤芯柱的底部和所述的雾化器主体一起挤压所述的大O型圈发生变形，形成密封效果。

优选地，所述的雾化器主体组件还含有T铁膜，所述的T铁膜安装在所述的大金属帽和所述的T型铁件之间。

优选地，所述的包芯片件的材质可以取自硅胶、橡胶、TPE、TPU等弹性变形材料，本申请优选为硅胶材质。

一种软雾装置，所述的软雾装置安装有雾化器主体组件，所述的雾化器主体组件为所述的一种提高密封效果的雾化器主体组件。

本发明所产生的有益效果如下：

1、通过将包芯片件的顶部设置小锥面、大锥面来加强变形程度从而提高对芯片的夹持效果，进而来提高密封效果。

2、包芯片件的底部设置有沿着横向凸出的圆环，使得T型铁件的端面能够挤压包芯片件的台阶面，并且促使中O型圈发生变形，在包芯片件的底面与滤芯柱包括顶部圆环面之间形成密封效果。

附图说明

图1示出了一种软雾装置。

图2示出了雾化器主体组件。

图3示出了雾化器主体组件中形成密封结构的爆炸图。

图4示出了T型铁件一个方向的轴测图。

图5示出了T型铁件另一个方向的轴测图。

图6示出了T型铁件一个方向的轴测的剖面图。

图7示出了T型铁件另一个方向的轴测的剖面图。

图8示出了T铁膜的轴测图。

图9示出了包芯片件其中一个方向的轴测的剖面图。

图10示出了包芯片件其中另一个方向的轴测的剖面图。

图11示出了包芯片件其中换一个方向的轴测图。

图12示出了包芯片件其中再换一个方向的轴测图。

图13示出了芯片其中一个方向的轴测图。

图14示出了芯片其中另一个方向的轴测图。

图15示出了芯片其中换一个方向的轴测的剖面图。

图16示出了芯片其中再换一个方向的轴测的剖面图。

图17示出了芯片安装在包芯片件中的其中一个方向的轴测的剖面图。

图18示出了芯片安装在包芯片件中的其中换一个方向的轴测的剖面图。

图19示出了芯片安装在包芯片件中然后再安装在T型铁件中的其中一个方向的轴测的剖面图。

图20示出了滤芯柱的轴侧图。

图21示出了滤芯柱的轴侧的剖面图。

图22示出了滤芯柱上安装有中O型圈和滤芯的其中一个方向的轴测的剖面图。

图23示出了预压前的视图。

图24示出了预压后的药液变成微粒的视图。

具体实施方式

为了描述本发明，本发明的实施例和/或方法的参考资料将被详细地列出，一个或多个示例与附图一起用于阐明本发明。每一个示例都是以解释本发明的方式提供，不用于限定本发明。事实上，对本领域技术人员而言，在不背离本发明的范围和精神的情况下，本发明可以作出各种修改和变化。例如，作为一实施例的一部分所示或描述的特征或步骤可以与另一个实施例或步骤一起使用以产生更进一步的实施例或方法。因此，本发明的保护范围旨在涵盖所附权利要求书及其等效物范围内的此类修改和变更。

本发明中为了方便理解，会出现上下、左右、前后等代表方位的词语，都是能够直观的从说明书附图中得到；当两幅附图的方位词存在冲突时，以图1的装配图所呈现的方位为准。

图1示出了一种软雾装置，该装置包括雾化器主体组件1000、吸嘴2000、上盖3000、透明盖4000、药液瓶5000、弹簧6000、毛细管组件7000和雾化器壳体8000。

雾化器壳体8000是软雾装置的主要的壳体部件，对整个软雾装置提供保护和承载作用。雾化器壳体8000分为上部件和下部件，上部件和下部件能够发生相对转动。

雾化器壳体8000上部件的上端顶部设置有吸嘴2000，患者用嘴巴噙住吸嘴2000，当药液被喷出变成雾状时，使得雾状药液能够完全进入患者嘴巴。

雾化器壳体8000上部件的上端内部设置有雾化器主体组件1000，雾化器主体组件1000将药液变成细小微滴，细小微滴从雾化器主体组件1000的上端喷出，雾化器主体组件1000的下端设置有毛细管组件7000。

毛细管组件7000设置在雾化器壳体8000内部，毛细管组件7000的上端设置在雾化器主体组件1000的下端，毛细管组件7000的下端插入在药液瓶5000内，毛细管组件7000将药液从药液瓶5000内抽取然后递送到雾化器主体组件1000中，在药液瓶5000内的药液充足的情况下源源不断地提供将被雾化的药液。

药液瓶5000设置在雾化器壳体8000内部，药液瓶5000的上端固定在雾化器壳体8000的滑动结构上，药液瓶5000用来储存待雾化的药液；为了节约材料，已经出现了可以更换药液瓶5000的软雾装置。

弹簧6000设置在雾化器壳体8000内部，弹簧6000的上端固定在雾化器壳体8000上部件的滑动结构上，弹簧6000的下端固定在雾化器壳体8000下部件上，当上部件和下部件能够发生相对转动时雾化器壳体8000上部件的滑动结构发生轴向运动从而带动弹簧6000发生伸缩变形，该伸缩变形为药液变成细小微滴提供动力。

雾化器壳体8000上部件的上端一侧边缘设置有上盖3000，上盖3000的一侧以能够旋转的方式固定，当患者不使用软雾装置时，转动上盖3000覆盖住吸嘴2000，使得吸嘴2000在患者随身携带时不会与外物接触，从而防止吸嘴2000被污染，此时上盖3000的另一侧以扣合的方式固定在雾化器主体组件1000的上端另一侧边缘上；当患者需要使用软雾装置时，因为是扣合的方式，患者非常便利地解除扣合状态，转动上盖3000，便可露出吸嘴2000。

雾化器壳体8000下部件的下端外部设置有透明盖4000，透明盖4000一方面能够防止外物进入雾化器壳体8000的下端，另一方面方便患者清晰地查看软雾装置已经使用的次数、或者查看软雾装置的药液还剩多少。透明盖4000是扣合在雾化器壳体8000的下端外部。

图2和图3示出了雾化器主体组件1000的结构示意图，雾化器主体组件1000包括T型铁件100、T铁膜200、包芯片件300、芯片400、滤芯柱500、中O型圈600、大O型圈610、雾化器主体700、滤芯800和大金属帽900。这些组件相互配合形成一个密封的雾化系统。

大金属帽900下端的内壁上设置有内螺纹，雾化器主体700上端的外壁上设置有外螺纹，大金属帽900借助内螺纹和与雾化器主体700的外螺纹螺纹连接，大金属帽900螺纹固定在雾化器主体700的上端，雾化器主体700和大金属帽900装配在一起形成一个容纳腔，容纳腔用来安装T型铁件100、T铁膜200、包芯片件300、芯片400、滤芯柱500、中O型圈600、大O型圈610和滤芯800。

雾化器主体700的上端设置凹部，凹部用来容纳、滤芯柱500、中O型圈600、大O型圈610和滤芯800，并且也用来定位芯片400、T型铁件100、T铁膜200和包芯片件300。凹槽的底部的上圆环面与滤芯柱500的底部的下圆环面接触，凹槽的内圆柱面与滤芯柱500的外圆柱面接触。滤芯柱500的底部的下圆环面的中心位置设置有滤芯容纳腔，滤芯容纳腔用来安装滤芯800；滤芯柱500的顶部的上圆环面与包芯片件300的底部的下圆环面接触，包芯片件300的底部边缘的外圆柱面与凹槽的内圆柱面接触。包芯片件300的顶部设置有凹槽，包芯片件300的凹槽用来定位芯片400，包芯片件300的顶部容纳在T型铁件100的容纳腔中。T型铁件100的容纳腔的下端的外圆柱面与雾化器主体700的凹部的内圆柱面接触，T型铁件100的顶部的圆环面与大金属帽900接触。

滤芯柱500的顶部设置有一环形凹部，一环形凹部用来定位中O型圈600；滤芯柱500的底部设置有另一环形凹部，另一环形凹部用来定位大O型圈610；为了进一步调整密封效果，在包芯片件300的顶部的端部与在T型铁件100的容纳腔的内部的接触位置设置有T铁膜200，T铁膜200为圆环状结构。

图4、图5、图6和图7示出了T型铁件100的轴测图和剖视图，T型铁件100包括顶面101、锥面102、孔103、端面104、台阶面105、大锥面106、小锥面107、柱面108和顶面109，其与包芯片件300挤压配合达到顶部密封芯片的作用。

T型铁件100为“T”形状、圆柱状的壳体结构，T型铁件100的顶端设置顶面101，顶面101为圆环面，顶面101的中部设置锥面102，锥面102的中心位置设置孔103，孔103为通孔，雾化后的颗粒从孔103喷出然后脱离软雾装置。T型铁件100的顶端的边缘为圆柱面，T型铁件100的顶端的圆柱面的上端通过倒角过渡连接顶面101，T型铁件100的顶端的圆柱面的下端设置台阶面105，台阶面105的下方连接T型铁件100的底部，T型铁件100的底部为圆筒状结构，T型铁件100的底部设置端面104，T型铁件100的底部的外圆环的直径小于T型铁件100的顶部的外圆环的直径，端面104用来接触包芯片件300的台阶面306。

T型铁件100为“T”形状、圆柱状的壳体结构，T型铁件100的内部依次连接设置大锥面106、小锥面107、柱面108和顶面109，大锥面106、小锥面107、柱面108和顶面109形成容纳腔，用来容纳包芯片件300的顶部。

图8示出了T铁膜200，该膜是一种圆环形结构。其中在此说明，可以不设置T铁膜200，但是设置T铁膜200使得雾化器主体组件1000的密封空间具有可调整性。为了展示T铁膜200的具体结构，本发明采用T铁膜200的情况下进行描述。T铁膜200包括顶圆环面201、圆柱孔面202、外圆柱面203和底圆环面204组成。其中顶圆环面201与T型铁件100的顶面109配合，外圆柱面203与T型铁件100的柱面108间隙配合，底圆环面204与包芯片件顶面302挤压配合。

图9、图10、图11和图12示出了包芯片件300的剖视图和轴侧图，包芯片件300是一种弹性变形体，能够受到挤压变形，包芯片件300的材质可以取自硅胶、橡胶、TPE、TPU等弹性变形材料，本申请优选为硅胶材质。

包芯片件300包括斜面301、顶面302、柱面303、小锥面304、大锥面305、台阶面306、面307、面308、面309、孔310、侧面311和底面312。包芯片件300为底部设置有沿着横向凸出的圆环的圆柱状结构，包芯片件300的顶部设置顶面302，从顶面302开始依次连接设置柱面303、小锥面304、大锥面305、台阶面306，其中台阶面306为包芯片件300的底部设置的沿着横向凸出的圆环的上圆环面，其中包芯片件300的底部设置的沿着横向凸出的圆环的下圆环面与包芯片件300的底部端面在同一个平面上并且形成底面312。

包芯片件300同时也是一种圆柱状的壳体结构，沿着包芯片件300的轴心线设置有贯通的通孔，通孔包括容纳芯片400的凹槽和孔310，容纳芯片400的凹槽和孔310贯通。孔310的截面小于容纳芯片400的凹槽的截面，孔310的截面的每个方向的最长的尺寸小于等于对应于容纳芯片400的凹槽的截面的每个方向的最长的尺寸。为了方便理解，本申请的附图中展示的孔310为长条形的通孔，长条形的长度几乎和面307的长度相同。容纳芯片400的凹槽由四个斜面301、两个面307、两个面308以及一个面309围蔽组成的空腔，即容纳芯片400的凹槽为带有倒角的长方体空间的凹槽，其中斜面301是有利于芯片400顺利插入容纳芯片400的凹槽中。

包芯片件300的柱面303、小锥面304、大锥面305分别与T型铁件100柱的面108、小锥面107和大锥面106过盈配合，挤压包芯片件300与芯片400，达到密封芯片的目的；T型铁件100与包芯片件300实配过程中，台阶面306与端面104会产生挤压，然后挤压中O型圈600。

图13、图14、图15和图16示出了芯片400的轴侧图和剖视图，芯片400是由两个板固定在一起形成的，在两个板面对面的平面上，其中的一个板的平面上设置有微流通道，另一个板的平面为光滑平整的平面。当两个板固定在一起之后，药液只能通过微流通道然后变成1-5微米左右的液体颗粒。

芯片400为包括顶面401、侧面402、侧面403、底面404、进液口405和出液口406的长方体结构。顶面401的端面和底面404的端面均为长方形，两个侧面402和两个侧面403均布在顶面401和底面404的四周，进液口405设置在底面404上，出液口406设置在顶面401上。

芯片400的顶面401与T型铁件100的顶面109接触，或者芯片400的顶面401与T铁膜200的底圆环面204接触、T铁膜200的顶圆环面201与T型铁件100的顶面109接触；芯片400的侧面402、侧面403分别与包芯片件300的面307、面308过盈配合，达到密封芯片的目的；芯片400的底面404与容纳芯片400的凹槽的底部的面309配合，起到托住芯片400的作用。

图17和图18示出了芯片400与包芯片件300组合件两个方向的剖视图，芯片400的安装过程具有方向性的要求，芯片400的底面404上设置有进液口405，应当安装在下方；芯片400的顶面401上设置有出液口406，应当安装在上方。当药液穿过包芯片件300的孔310时，药液才能穿过进液口405，经过微流通道，变成颗粒为1-5微米左右，然后从出液口406喷出。

图19示出了T型铁件100、包芯片件300和芯片400组装在一起的剖视图，当把芯片400按照方向性要求安装在包芯片件300后，再将包芯片件300安装在T型铁件100的容纳腔中，其中包芯片件300部分容纳在T型铁件100的容纳腔内，即包芯片件300的顶部容纳在T型铁件100的容纳腔内，包芯片件300的底部没有容纳在T型铁件100的容纳腔内，包芯片件300的台阶面306与T型铁件100的端面104接触，在软雾装置被装配过程以及完成后，包芯片件300的台阶面306会受到T型铁件100的端面104的挤压，从而产生密封效果。

对于包芯片件300的底部的横截面的直径大小，可以与T型铁件100的端面104的横截面的直径大小相同，也可以与T型铁件100的端面104的横截面的直径大小相同，但不论怎么设置必须保证包芯片件300的底部设置有台阶面306与T型铁件100的端面104接触。为了美观以及简化设计，本申请的附图中展示的是，包芯片件300的底部的横截面的直径大小与T型铁件100的端面104的横截面的直径大小相同。

同时，对于其它可能的技术方案，T铁膜200安装在T型铁件100的容纳腔内，从而使得密封性能够被调整。

图20、图21、图22示出了滤芯柱500的轴侧图和剖视图，滤芯柱500为设置有凹槽环和沿着轴心线贯穿孔的圆柱筒结构，滤芯柱500包括顶部圆环面501、底部圆环面505、顶部凹槽环503、底部凹槽环506和贯穿孔，其中顶部凹槽环503设置在顶部圆环面501上，并且两者保持同心；底部凹槽环506设置在底部圆环面505上，并且两者保持同心。滤芯柱500的贯穿孔包括圆柱孔502和锥形孔504，圆柱孔502的直径小于锥形孔504的直径，圆柱孔502从顶部圆环面501开始向下延深，锥形孔504从底部圆环面505向上延深，然后两者连通。顶部凹槽环503中放置有中O型圈600，底部凹槽环506中能够容纳大O型圈610，锥形孔504用来容纳滤芯800。

图23示出预压前的视图，将滤芯800装配到锥形孔504内，中O型圈600放置在顶部凹槽环503中，安装有芯片400的包芯片件300容纳在T型铁件100中，将装配在一起的滤芯柱500和T型铁件100安装在雾化器主体700上端的凹部中。

对于滤芯柱500的圆柱筒结构的最大横截面的直径大小和包芯片件300的底部的横截面的直径大小与T型铁件100的端面104的横截面的直径大小相同。

图24为大金属帽900与雾化器主体700拧紧后的紧配图。将装配在一起的滤芯柱500和T型铁件100安装在雾化器主体700上端的凹部中，然后将大金属帽900容纳T型铁件100，拧紧大金属帽900于雾化器主体700的上部，其中前面已经介绍拧紧大金属帽900和雾化器主体700是螺纹连接。在拧紧的过程，大金属帽900会挤压T型铁件100，T型铁件100的容纳腔通过面108、小锥面107和大锥面106分别将力作用在包芯片件300的柱面303、小锥面304、大锥面305上，从而使得包芯片件300发生变形进而夹紧芯片400；同时T型铁件100的端面104挤压包芯片件300的台阶面306，使得包芯片件300的底面312与滤芯柱500的顶部圆环面501接触，并且促使中O型圈600发生变形，在包芯片件300的底面312与滤芯柱500包括顶部圆环面501之间形成密封效果。同时滤芯柱500挤压大O型圈610，大O型圈610发生变形，在滤芯柱500的底部圆环面505与雾化器主体700上端的凹部的底部形成密封效果。

当大金属帽900拧紧到预定位置，芯片400被牢固地固定在包芯片件300内，在包芯片件300的底面312与滤芯柱500包括顶部圆环面501之间、在滤芯柱500的底部圆环面505与雾化器主体700上端的凹部的底部之间均形成密封效果，穿过滤芯800的药液先后流过滤芯柱500的圆柱孔502、包芯片件300的底部的长条形的孔310、芯片400的进液口405，然后再流过芯片400的微流通道变成5微米左右的颗粒，从从出液口406喷出。

本申请通过将包芯片件300的顶部设置小锥面304、大锥面305来加强变形程度从而提高对芯片400的夹持效果，进而来提高密封效果；同时设置包芯片件300的底部设置有沿着横向凸出的圆环，使得T型铁件100的端面104能够挤压包芯片件300的台阶面306，并且促使中O型圈600发生变形，在包芯片件300的底面312与滤芯柱500包括顶部圆环面501之间形成密封效果。

虽然已经在上面描述了本发明的各种实施例，但是应该理解的是，它们只是通过示例呈现，而不仅限于这些实施例。例如，本发明不限于所说明或描述的物理布局或尺寸。本发明也不限于任何特别的设计或构造材料。因此，本发明的宽度和范围不应限于上述任何示例性实施例，而应仅仅根据权利要求及其等效物来定义。

Claims (17)

1.一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)，所述的雾化器主体组件(1000)含有T型铁件(100)、包芯片件(300)、滤芯柱(500)、中O型圈(600)；

其特征在于，芯片(400)安装在所述的包芯片件(300)中，所述的包芯片件(300)的顶部安装在所述的T型铁件(100)的容纳腔中，使得所述的芯片(400)牢固地固定和密封在所述的包芯片件(300)中；所述的包芯片件(300)的底部与所述的滤芯柱(500)与所述的滤芯柱(500)的顶部接触，所述的包芯片件(300)与所述的滤芯柱(500)之间设置所述的中O型圈(600)，所述的包芯片件(300)与所述的中O型圈(600)、所述的滤芯柱(500)形成密封结构。

2.根据权利要求1所述的一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)，其特征在于：

所述的T型铁件(100)为圆柱状的壳体结构，所述的T型铁件(100)的内部依次连接设置大锥面(106)、小锥面(107)、柱面(108)和顶面(109)，所述的大锥面(106)、小锥面(107)、柱面(108)和顶面(109)形成所述的容纳腔，用来容纳所述的包芯片件(300)的顶部。

3.根据权利要求1或2任一项所述的一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)，其特征在于：

所述的包芯片件(300)为底部设置有沿着横向凸出的圆环的圆柱状结构。

4.根据权利要求3所述的一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)，其特征在于：

所述的包芯片件(300)的顶部设置顶面(302)，从所述的顶面(302)开始依次连接设置柱面(303)、小锥面(304)、大锥面(305)、台阶面(306)，其中所述的台阶面(306)为所述的包芯片件(300)的底部设置的所述的沿着横向凸出的圆环的上圆环面。

5.根据权利要求4所述的一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)，其特征在于：

所述的T型铁件(100)的底部设置有端面(104)，所述的的端面(104)会挤压所述的包芯片件(300)的台阶面(306)。

6.根据权利要求3-5任一项所述的一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)，其特征在于：

所述的包芯片件(300)的底部设置的所述的沿着横向凸出的圆环的下圆环面与所述的包芯片件(300)的底部端面在同一个平面上并且形成底面(312)，所述的底面(312)与所述的滤芯柱(500)的顶部挤压接触。

7.根据权利要求6所述的一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)，其特征在于：

所述的滤芯柱(500)为设置有凹槽环和沿着轴心线贯穿孔的圆柱筒结构。

8.根据权利要求7所述的一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)，其特征在于：

所述的滤芯柱(500)包括顶部圆环面(501)、底部圆环面(505)、顶部凹槽环(503)、底部凹槽环(506)和贯穿孔，所述的顶部凹槽环(503)设置在所述的顶部圆环面(501)上，所述的底部凹槽环(506)设置在所述的底部圆环面(505)上。

9.根据权利要求8所述的一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)，其特征在于：

所述的顶部凹槽环(503)放置有所述的中O型圈(600)，所述的的端面(104)会挤压所述的包芯片件(300)的台阶面(306)，所述的底面(312)会挤压所述的中O型圈(600)和所述的滤芯柱(500)的顶部圆环面(501)，其中所述的包芯片件(300)和所述的中O型圈(600)会发生变形，从而提高密封效果。

10.根据权利要求7-9任一项所述的一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)，其特征在于：

所述的包芯片件(300)设置有沿着所述的包芯片件(300)的轴心线设置有贯通的通孔，所述的通孔包括容纳所述的芯片(400)的凹槽和孔(310)，容纳所述的芯片(400)的凹槽和孔(310)贯通。

11.根据权利要求10所述的一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)，其特征在于：

所述的孔(310)为长条形的通孔。

12.根据权利要求10所述的一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)，其特征在于：

所述的芯片(400)的凹槽的开口处设置有斜面(301)，所述的斜面(301)有利于所述的芯片(400)顺利插入容纳所述的芯片(400)的凹槽中。

13.根据权利要求1-12任一项所述的一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)，其特征在于：

所述的雾化器主体组件(1000)还含有大O型圈(610)、雾化器主体(700)和大金属帽(900)，所述的大金属帽(900)螺纹固定在所述的雾化器主体(700)上，所述的大金属帽(900)螺纹固定在所述的雾化器主体(700)上后形成容纳腔，所述的容纳腔用来安装所述的T型铁件(100)、所述的包芯片件(300)、所述的芯片(400)、所述的滤芯柱(500)、所述的中O型圈(600)、所述的大O型圈(610)，其中所述的大金属帽(900)的内部挤压接触所述的T型铁件(100)的顶部，所述的雾化器主体(700)挤压基础所述的滤芯柱(500)的底部圆环面(505)，而且所述的大O型圈(610)设置在所述的滤芯柱(500)的底部凹槽环(506)中。

14.根据权利要求13所述的一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)，其特征在于：

所述的滤芯柱(500)的底部和所述的雾化器主体(700)一起挤压所述的大O型圈(610)发生变形，形成密封效果。

15.根据权利要求1-14任一项所述的一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)，其特征在于：

所述的雾化器主体组件(1000)还含有T铁膜(200)，所述的T铁膜(200)安装在所述的大金属帽(900)和所述的T型铁件(100)之间。

16.根据权利要求1-15任一项所述的一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)，其特征在于：

所述的包芯片件(300)的材质可以取自硅胶、橡胶、TPE、TPU等弹性变形材料，本申请优选为硅胶材质。

17.一种软雾装置，所述的软雾装置安装有雾化器主体组件(1000)，其特征在于：所述的雾化器主体组件(1000)为根据权利要求1-16任一项所述的一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)。

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