CN115633463A - 一种pcb孔内电路的制作方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims description 14
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 14
- 238000004512 die casting Methods 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 5
- 238000010009 beating Methods 0.000 claims description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 4
- 238000007514 turning Methods 0.000 claims description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 4
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 24
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
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Abstract
本发明涉及电路板制作技术领域，具体涉及一种PCB孔内电路的制作方法；使用绝缘材料制作绝缘棒，绝缘棒为柱体状，绝缘棒具有至少两个沟槽，将绝缘棒导电化处理后制得在沟槽具有导电化的导电化绝缘棒，在PCB板线路和绝缘层上得到通孔，将导电化绝缘棒嵌合于通孔内，形成上下回路，等待多层PCB板线路互通，得到PCB孔内电路，通过直接在各增层过程中完成在各个通孔位置，待完成通孔的钻孔后，将导电化绝缘棒崁入至通孔内，即可以完成PCB孔内电路的制作，使得每个通孔内可以制作两个以上的孔内电路，有效减少增层的数量，解决因增层出现的信赖性及良率的问题，实现提高PCB孔内电路的结构的制作效率。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种PCB孔内电路的制作方法。
背景技术
目前在PCB线路布局中，使用垂直导电结构，垂直导电结构用于高密度互连技术，其设计目的是提高垂直连线的密度。
垂直导电结构过程为：先钻出通孔，然后再进行金属化和电镀，但是目前垂直导电结构只能够是一个导通孔，因此在相同的面积下并无法提高垂直导通孔的密度，因此，只能够以增加PCB板的层数的方式来增加垂直导通的密度。
但是上述的制作流程相当复杂，越多的层压制程只会导致良率降低，只要一个环节有异常, 制作就会失效，制作效率低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB孔内电路的制作方法，旨在解决现有技术中的导电结构的制作效率低的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的一种PCB孔内电路的制作方法，包括如下步骤：
使用绝缘材料制作绝缘棒，所述绝缘棒为柱体状，所述绝缘棒具有至少两个沟槽，将绝缘棒导电化处理后制得在沟槽具有导电化的导电化绝缘棒；
将交替重叠设置的多层PCB板线路和多层绝缘层放置于钻孔机上，进行钻孔处理，在所述PCB板线路和所述绝缘层上得到通孔；
利用钻孔机上的嵌入式压棒器将所述导电化绝缘棒嵌合于所述通孔内，形成上下回路；
等待多层所述PCB板线路互通，得到PCB孔内电路。
其中，在使用绝缘材料制作绝缘棒，所述绝缘棒为柱体状，所述绝缘棒具有至少两个沟槽，将绝缘棒导电化处理后制得在沟槽具有导电化的导电化绝缘棒的步骤中：
导电化方式为化学电镀、电镀、溅镀和贴合导电膜中的一种或多种方式组合。
其中，在使用热熔的绝缘材料制作绝缘棒，将绝缘棒导电化处理后制得导电化绝缘棒的步骤中：
导电材料为铜、银和锡一种或多种组合，得到所述导电化绝缘棒。
其中，在使用热熔的绝缘材料制作绝缘棒，将绝缘棒导电化处理后制得导电化绝缘棒的步骤中，所述导电化绝缘棒制作过程为：
对绝缘棒公、母模具进行CNC加工，得到压铸模具；
将热熔的绝缘材料注入压铸模具中，等待冷却后脱模，得到绝缘棒；
对所述绝缘棒进行导电化处理，得到所述导电化绝缘棒。
其中，在使用热熔的绝缘材料制作绝缘棒，将绝缘棒导电化处理后制得导电化绝缘棒的步骤中，所述导电化绝缘棒制作过程为：
将热熔的绝缘材料注入射出模具中，挤出绝缘材料；
使用裁刀将绝缘材料切断后，进行CNC车铣加工，得到绝缘棒；
对所述绝缘棒进行导电化处理，得到所述导电化绝缘棒。
其中，在利用钻孔机上的嵌入式压棒器将所述导电化绝缘棒嵌合于所述通孔内的步骤中：
嵌合方式为压入和敲打中的一种或多种方式组合。
本发明的一种PCB孔内电路的制作方法，所述绝缘棒的材料可以是塑胶、玻璃、玻纤或是其他绝缘材料, 同时, 所述绝缘棒的制作可以是射出、压铸、3D打印、CNC等加工方式制得；直接在各增层过程中完成在各个所述通孔位置，待完成所述通孔的钻孔后，将所述导电化绝缘棒崁入至所述通孔内，即可以完成PCB孔内电路的制作，使得每个所述通孔内可以制作两个以上的孔内电路，有效减少增层的数量，解决因增层出现的信赖性及良率的问题，实现提高所述PCB孔内电路的结构的制作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的实施例1的步骤流程图。
图2是本发明的实施例2的步骤流程图。
图3是本发明的PCB孔内电路未钻孔时的结构示意图。
图4是本发明的PCB孔内电路钻孔中的结构示意图。
图5是本发明的PCB孔内电路钻孔后的结构示意图。
图6是本发明的PCB孔内电路的结构示意图。
图7是本发明的绝缘棒的结构示意图。
图8是本发明的导电化后的绝缘棒的结构示意图。
图9是本发明的导电化后的绝缘棒的结构正视图。
图10是本发明的传统垂直导电结构的结构示意图。
图11是本发明的PCB孔内电路的结构示意图。
图12是本发明的PCB孔内电路的导通内层线路的结构示意图。
1-导电化绝缘棒、2-PCB板线路、3-绝缘层、4-通孔、5-绝缘棒。
具体实施方式
实施例1，请参阅图1、图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9、图10、图11和图12，其中图1是实施例1的步骤流程图，图3是PCB孔内电路未钻孔时的结构示意图，图4是PCB孔内电路钻孔中的结构示意图，图5是PCB孔内电路钻孔后的结构示意图，图6是PCB孔内电路的结构示意图，图7是绝缘棒的结构示意图，图8是导电化后的绝缘棒的结构示意图，图9是导电化后的绝缘棒的结构正视图，图10是传统垂直导电结构的结构示意图，图11是PCB孔内电路的结构示意图，图12是PCB孔内电路的导通内层线路的结构示意图。
本发明提供了一种PCB孔内电路的制作方法，包括如下步骤：
S1：对绝缘棒5公、母模具进行CNC加工，得到压铸模具；
S2：将热熔的绝缘材料注入压铸模具中，等待冷却后脱模，得到绝缘棒5，所述绝缘棒5具有至少两个沟槽；
S3：对所述绝缘棒5进行导电化处理，导电化方式为化学电镀、电镀、溅镀和贴合导电膜中的一种或多种方式组合，导电材料为铜、银和锡一种或多种组合，制得在沟槽具有导电化的导电化绝缘棒1；
S4：将交替重叠设置的多层PCB板线路2和多层绝缘层3放置于钻孔机上，进行钻孔处理，在所述PCB板线路2和所述绝缘层3上得到通孔4；
S5：利用钻孔机上的嵌入式压棒器将所述导电化绝缘棒1嵌合于所述通孔4内，形成上下回路，嵌合方式为压入和敲打中的一种或多种方式组合；
S6：等待多层所述PCB板线路2互通，得到PCB孔内电路。
在本实施方式中，首先对绝缘棒5公、母模具进行CNC加工，得到压铸模具，然后将热熔的绝缘材料注入压铸模具中，等待冷却后脱模，得到绝缘棒5，所述绝缘棒5具有至少两个沟槽，再对所述绝缘棒5进行导电化处理，导电化方式为化学电镀、电镀、溅镀和贴合导电膜中的一种或多种方式组合，导电材料为铜、银和锡一种或多种组合，制得在沟槽具有导电化的导电化绝缘棒1，然后将交替重叠设置的多层PCB板线路2和多层绝缘层3放置于钻孔机上，进行钻孔处理，在所述PCB板线路2和所述绝缘层3上得到通孔4，利用钻孔机上的嵌入式压棒器将所述导电化绝缘棒1嵌合于所述通孔4内，形成上下回路，嵌合方式为压入和敲打中的一种或多种方式组合，最后等待多层所述PCB板线路2互通，得到PCB孔内电路，直接在各增层过程中完成在各个所述通孔4位置，待完成所述通孔4的钻孔后，将所述导电化绝缘棒1崁入至所述通孔4内，所述导电化绝缘棒1因为导电而与各层间线路相互导通，即可以完成PCB孔内电路的制作，使得每个所述通孔4内可以制作两个以上的孔内电路，有效减少增层的数量，解决因增层出现的信赖性及良率的问题，实现提高所述PCB孔内电路的结构的制作效率。
实施例2，请参阅图2~图12，其中图2是实施例2的步骤流程图，图3是PCB孔内电路未钻孔时的结构示意图，图4是PCB孔内电路钻孔中的结构示意图，图5是PCB孔内电路钻孔后的结构示意图，图6是PCB孔内电路的结构示意图，图7是绝缘棒的结构示意图，图8是导电化后的绝缘棒的结构示意图，图9是导电化后的绝缘棒的结构正视图，图10是传统垂直导电结构的结构示意图，图11是PCB孔内电路的结构示意图，图12是PCB孔内电路的导通内层线路的结构示意图。
本发明提供了一种PCB孔内电路的制作方法，包括如下步骤：
S1：将热熔的绝缘材料注入射出模具中，挤出绝缘材料；
S2：使用裁刀将绝缘材料切断后，进行CNC车铣加工，得到绝缘棒5，所述绝缘棒5具有至少两个沟槽；
S3：对所述绝缘棒5进行导电化处理，导电化方式为化学电镀、电镀、溅镀和贴合导电膜中的一种或多种方式组合，导电材料为铜、银和锡一种或多种组合，制得在沟槽具有导电化的导电化绝缘棒1；
S4：将交替重叠设置的多层PCB板线路2和多层绝缘层3放置于钻孔机上，进行钻孔处理，在所述PCB板线路2和所述绝缘层3上得到通孔4；
S5：利用钻孔机上的嵌入式压棒器将所述导电化绝缘棒1嵌合于所述通孔4内，形成上下回路，嵌合方式为压入和敲打中的一种或多种方式组合；
S6：等待多层所述PCB板线路2互通，得到PCB孔内电路。
在本实施方式中，首先将热熔的绝缘材料注入射出模具中，挤出绝缘材料，然后使用裁刀将绝缘材料切断后，进行CNC车铣加工，得到绝缘棒5，所述绝缘棒5具有至少两个沟槽，再对所述绝缘棒5进行导电化处理，导电化方式为化学电镀、电镀、溅镀和贴合导电膜中的一种或多种方式组合，导电材料为铜、银和锡一种或多种组合，制得在沟槽具有导电化的导电化绝缘棒1，然后将交替重叠设置的多层PCB板线路2和多层绝缘层3放置于钻孔机上，进行钻孔处理，在所述PCB板线路2和所述绝缘层3上得到通孔4，利用钻孔机上的嵌入式压棒器将所述导电化绝缘棒1嵌合于所述通孔4内，形成上下回路，嵌合方式为压入和敲打中的一种或多种方式组合，最后等待多层所述PCB板线路2互通，得到PCB孔内电路，直接在各增层过程中完成在各个所述通孔4位置，待完成所述通孔4的钻孔后，将所述导电化绝缘棒1崁入至所述通孔4内，所述导电化绝缘棒1因为导电而与各层间线路相互导通，即可以完成PCB孔内电路的制作，使得每个所述通孔4内可以制作两个以上的孔内电路，有效减少增层的数量，解决因增层出现的信赖性及良率的问题，实现提高所述PCB孔内电路的结构的制作效率。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。
Claims (6)
1.一种PCB孔内电路的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
使用绝缘材料制作绝缘棒，所述绝缘棒为柱体状，所述绝缘棒具有至少两个沟槽，将绝缘棒导电化处理后制得在沟槽具有导电化的导电化绝缘棒；
将交替重叠设置的多层PCB板线路和多层绝缘层放置于钻孔机上，进行钻孔处理，在所述PCB板线路和所述绝缘层上得到通孔；
利用钻孔机上的嵌入式压棒器将所述导电化绝缘棒嵌合于所述通孔内，形成上下回路；
等待多层所述PCB板线路互通，得到PCB孔内电路。
2.如权利要求1所述的PCB孔内电路的制作方法，其特征在于，在使用绝缘材料制作绝缘棒，所述绝缘棒为柱体状，所述绝缘棒具有至少两个沟槽，将绝缘棒导电化处理后制得在沟槽具有导电化的导电化绝缘棒的步骤中：
导电化方式为化学电镀、电镀、溅镀和贴合导电膜中的一种或多种方式组合。
3.如权利要求2所述的PCB孔内电路的制作方法，其特征在于，在使用热熔的绝缘材料制作绝缘棒，将绝缘棒导电化处理后制得导电化绝缘棒的步骤中：
导电材料为铜、银和锡一种或多种组合，得到所述导电化绝缘棒。
4.如权利要求3所述的PCB孔内电路的制作方法，其特征在于，在使用热熔的绝缘材料制作绝缘棒，将绝缘棒导电化处理后制得导电化绝缘棒的步骤中，所述导电化绝缘棒制作过程为：
对绝缘棒公、母模具进行CNC加工，得到压铸模具；
将热熔的绝缘材料注入压铸模具中，等待冷却后脱模，得到绝缘棒；
对所述绝缘棒进行导电化处理，得到所述导电化绝缘棒。
5.如权利要求3所述的PCB孔内电路的制作方法，其特征在于，在使用热熔的绝缘材料制作绝缘棒，将绝缘棒导电化处理后制得导电化绝缘棒的步骤中，所述导电化绝缘棒制作过程为：
将热熔的绝缘材料注入射出模具中，挤出绝缘材料；
使用裁刀将绝缘材料切断后，进行CNC车铣加工，得到绝缘棒；
对所述绝缘棒进行导电化处理，得到所述导电化绝缘棒。
6.如权利要求1所述的PCB孔内电路的制作方法，其特征在于，在利用钻孔机上的嵌入式压棒器将所述导电化绝缘棒嵌合于所述通孔内的步骤中：
嵌合方式为压入和敲打中的一种或多种方式组合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211553512.1A CN115633463A (zh) | 2022-12-06 | 2022-12-06 | 一种pcb孔内电路的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211553512.1A CN115633463A (zh) | 2022-12-06 | 2022-12-06 | 一种pcb孔内电路的制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115633463A true CN115633463A (zh) | 2023-01-20 |
Family
ID=84910850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211553512.1A Pending CN115633463A (zh) | 2022-12-06 | 2022-12-06 | 一种pcb孔内电路的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115633463A (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102026498A (zh) * | 2009-09-21 | 2011-04-20 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 线路板的制作方法、线路板及晶片封装结构 |
| CN102300401A (zh) * | 2011-08-12 | 2011-12-28 | 三星半导体(中国)研究开发有限公司 | 实现多信号传输的通孔结构及其制造方法 |
| CN102724807A (zh) * | 2012-06-08 | 2012-10-10 | 加弘科技咨询(上海)有限公司 | 印刷电路板 |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| PB01 | Publication | ||
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