CN115621767A - 一种舌片、连接器及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种舌片、连接器及电子设备，涉及电子设备技术领域。该舌片包括本体、接触部和保护结构。其中，接触部位于本体的一端，且沿背离本体的方向延伸。接触部作为舌片与其它连接器件进行电连接的关键部位，其可以包括连接端子，连接端子设置于接触部的第一表面，且连接端子靠近接触部的背离本体的端部设置，以便于连接端子与其它连接器件之间的接触。保护结构可用于对整个舌片起到保护的作用，其可以设置于接触部的背离本体的端部，保护结构与连接端子间隔设置。在本申请中，保护结构与接触部在结合处可融合为一体结构，以使保护结构与接触部通过分子间作用力可靠连接。在舌片使用过程中，可降低保护结构脱落的风险，以提高舌片的耐磨性。

Description

一种舌片、连接器及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及到一种舌片、连接器及电子设备。

背景技术

信号数据可以通过电缆从一个电子设置传输给另一个电子设备，电缆通常可以包括一条或多条电线、光纤电缆或其它导体。为了实现电缆与两侧的电子设备的连接，在电缆的每一端可设置有连接器插件，电子设备上设置有连接器接口。这样，电缆的连接器插件可通过插接的方式插接于电子设备的连接器接口，从而实现电缆与每一侧的电子设备的电连接。

连接器插件和连接器接口中用于进行电连接的部件主要是舌片。而在连接器插件以及电子设备的生命周期内，连接器插件与连接器接口之间可进行多次的插接以及拔出。如果舌片过早的断裂或者磨损，可能会影响连接器插件与连接器接口之间连接的可靠性。

因此，如何制造一种耐磨损、结构强度较为可靠的舌片，已成为本领域技术人员亟待解决的难题。

发明内容

本申请提供了一种舌片、连接器及电子设备，以提高舌片的耐磨损性能以及结构可靠性，延长其使用寿命。

本申请的第一方面，提供了一种舌片，该舌片可以包括本体、接触部和保护结构。其中，接触部位于本体的一端，且可沿背离本体的方向延伸。接触部作为舌片与其它连接器件进行连接的关键部位，其可以包括连接端子。该连接端子可设置于接触部的第一表面，连接端子的数量可根据舌片所要实现的功能进行具体设置。在一些可能的实现方式中，舌片上设置有多个连接端子，该多个连接端子中的部分可设置于接触部的第一表面，该多个连接端子中的另一部分可设置于接触部的第二表面，其中，第一表面和第二表面相背设置。在本申请中，保护结构可用于对整个舌片起到保护的作用，其具体可设置于接触部的背离本体的端部。另外，为了避免保护结构将连接端子覆盖，可使保护结构与连接端子间隔设置。在本请中，保护结构与接触部在结合处融合为一体结构，此时，保护结构与接触部之间可通过分子间作用力紧密的结合在一起。其可在舌片使用的过程中，降低保护结构脱落的风险，从而提高舌片的耐磨损性能以及结构可靠性，其有利于延长舌片的使用寿命。

在本申请一个可能的实现方式中，舌片的本体和接触部为由印制电路板形成的一体结构。其中，印制电路板可包括多个层结构，在各个层结构上可设置有信号走线。另外，各个层结构上的信号走线可根据其要实现的功能进行连接。设置在接触部的连接端子可与信号走线电连接，从而实现连接端子与印制电路板之间的信号传输。这样，可使舌片的信号传输路径上的阻抗较小，从而可提高舌片的通流能力，满足大电流流通的需求，还可以有效的提升对连接端子的信号屏蔽效果。

为了使保护结构能够与接触部在结合处融合为一体结构，在本申请一个可能的实现方式中，保护结构的材料可为羟基类材料，示例性的，可以为陶瓷材料、合金材料、热固性材料、热塑性材料和橡胶材料中的一种，或者也可以为热塑性材料和橡胶材料形成的混合型材料。而印制电路板的层结构通常选用玻纤、环氧类材料和聚酰亚胺等形成的复合材料制成。这样，保护结构与接触部结合时，二者在结合处可融合为一体。则在保护结构与接触部之间没有明确的分界面，二者之间可产生强烈的分子间作用力，从而使二者通过分子间作用力实现可靠的连接。

为了实现保护结构对舌片的有效保护，在本申请一个可能的实现方式中，保护结构高出第一表面的高度可为1μm～15μm，以使保护结构对舌片起到可靠的保护作用。另外，还可以使保护结构高出第一表面的高度，与设置于第一表面的连接端子高出第一表面的高度的差值可为-1μm～8μm。从而使保护结构在对舌片起到有效的保护作用的同时，还能够保证其它连接器件与舌片的连接端子的可靠接触。

在本申请一些可能的实现方式中，在沿接触部背离本体的方向上，可使保护结构伸出至结合处外的长度L≥1μm，以使保护结构能够对舌片起到有效的保护作用。

另外，保护结构在接触部的具体位置不限，示例性的，保护结构可覆盖第一表面的部分，保护结构覆盖于第一表面的部分高出第一表面的高度，可大于或等于连接端子高出第一表面的高度，从而使保护结构能够对连接端子起到有效的保护作用。

本申请的第二方面，还提供了一种舌片的制备方法，该制备方法可以包括以下步骤：

步骤一：制作带有连接器功能的印制电路板。该印制电路板的第一表面上设置有连接端子，连接端子与印制电路板的层结构中的信号走线电连接，以实现连接端子与印制电路板之间的信号传输。

步骤二：在印制电路板上形成沟槽。沟槽的具体形状可根据所要形成的舌片的形状进行开设，连接端子位于沟槽围设形成的区域内。

步骤三：在沟槽内形成保护结构材料层。保护结构材料层的形成方式可以但不限于为浇筑成型、注射成型、3D打印、锻造、冲压或其它工艺。保护结构材料层的材质可为具备丰富羟基的高分子材料，示例性的，可以为陶瓷、合金、热固性材料、热塑性材料和橡胶材料中的一种，或者为热塑性材料和橡胶材料形成的混合型材料等。而印制电路板的层结构通常选用玻纤、环氧类材料和聚酰亚胺等形成的复合材料制成，设置于印制电路板的层结构上的走线通常可为铜线。这样，在对保护结构材料层进行固化成型的过程中，其会与印制电路板在结合面处发生化学反应，从而可使二者在结合处融合为一体。因此，在保护结构材料层与印制电路板之间没有明确的分界面，二者之间可产生强烈的分子间作用力，从而使二者通过分子间作用力实现可靠的连接。

步骤四：沿着保护结构材料层与印制电路板的结合处切割出符合要求的形状的舌片。

采用本申请提供的舌片的制备方法，可通过将保护结构材料层的材料选为具备丰富羟基的高分子材料，以在对其进行固化的过程中，使其与印制电路板之间产生强烈的分子间作用。从而使采用该制备方法得到的舌片的保护结构与印制电路板之间紧密地结合，以在舌片使用的过程中，使保护结构对其进行有效的保护，提高舌片的耐磨性能，延长其使用寿命。

本申请的第三方面，还提供了一种连接器，该连接器可作为连接器的一个信号传输接口。本申请的连接器在具体设置时，可以包括两个支撑架、限位部以及第一方面的舌片，其中，接触部位于两个支撑架之间，且两个支撑架分别与接触部的两个侧面固定连接，从而使两个支撑架对接触部起到支撑的作用，以提高连接器的结构可靠性。另外，限位部可设置于连接端子和本体之间，且限位部围绕接触部和两个支撑架设置，以使两个支撑架通过限位部来提高两个支撑架与接触部连接的可靠性。另外，可以降低液体或异物通过支撑架进到连接器，造成连接端子短路烧机的风险。

在本申请一个可能的实现方式中，连接器还可以设置有固定部，固定部设置于限位部和连接端子之间，且固定部围绕接触部和两个支撑架设置。在本申请中，固定部的材质可以但不限于为塑胶，从而可避免固定部将连接端子短路。另外，可通过注塑成型的工艺形成固定部，并使固定部为一体成型结构，这样除了能够有效的提高舌片的结构稳定性的同时，还能够起到对连接器的防水效果。

在本申请中，可以使固定部和限位部的材质相同，例如二者的材质均为塑胶。这样可使限位部与固定部为一体成型的塑胶结构，从而提高连接器的一体化程度，进而提高其结构的可靠性。另外，限位部与固定部还可为分体结构，此时限位部与固定部的材质可以相同也可以不同，示例性的，限位部为金属结构，固定部为塑胶结构。

本申请的第四方面，还提供了一种连接器组件，该连接器组件包括第三方面的连接器，和与该连接器匹配插接的其它连接器件。其中，其它连接器件可插接于本申请提供的连接器，且二者之间电连接。

由于本申请提供的连接器的舌片的保护结构与接触部之间通过分子间作用力进行连接，则在其它连接器件与该连接器进行插接的过程中，可避免保护结构的脱落。从而使保护结构对舌片起到有效的保护作用，提高舌片的耐磨性能以及结构可靠性，延长其使用寿命。进而使该连接器组件的结构稳定性得到有效的改善。

本申请的第五方面，还提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体，以及第三方面的连接器。其中，机壳设置有连接器插槽，接触部可伸至连接器插槽，连接端子容置于连接器插槽，以使其它连接端子可插设于该连接器插槽与接触部的连接端子进行电连接。另外，连接器的限位部可与机壳固定连接，从而实现连接器在机壳内的固定。

本申请提供的电子设备，由于其连接器的舌片的保护结构与接触部之间通过分子间作用力进行连接，则在其它连接器件与该连接器进行插接的过程中，可避免保护结构的脱落。从而使保护结构对舌片起到有效的保护作用，提高舌片的耐磨性能以及结构可靠性，延长其使用寿命，进而使电子设备的结构稳定性得到有效的提升。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2a为本申请一实施例提供的现有技术的连接器的爆炸图；

图2b为本申请一实施例提供的现有技术的连接器的组装结构示意图；

图3a为本申请一实施例提供的舌片的结构示意图；

图3b为本申请另一实施例提供的舌片的结构示意图；

图4a-图4d为图3b中A-A处的剖面图；

图5a-5c为本申请一实施例提供的舌片的制备过程示意图；

图6为本申请一实施例提供的连接器的爆炸图；

图7为本申请一实施例提供的连接器的组装结构示意图；

图8为本申请另一实施例提供的连接器的爆炸图；

图9为本申请另一实施例提供的连接器的爆炸图；

图10为本申请另一实施例提供的连接器的爆炸图。

附图说明：

1-接口；2-舌片；201-本体；202-接触部；203-连接端子；204-第一表面；205-第二表面；

206-第一侧面；207第二侧面；3-框架；301-横梁结构；4-保护结构；5-PCB；501-沟槽；

502-保护结构材料层；6-支撑架；601-卡勾；7-固定部；8-限位部；9-防水垫片。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图和具体实施例对本申请作进一步地详细描述。

首先，对该舌片的应用场景进行介绍。目前，手机、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑、智能手表、智能手环、存储设备、便携式媒体播放器、导航设备、监视器、视频传输设备、适配器、远程控制设备或者充电器等电子设备中，均可设置有用于充电以及数据传输的接口，该接口示例性的可以但不限于为Type C接口、Type A接口或者USB接口等。参照图1，以手机为例，通常情况下，接口1可设置于手机的机壳的端部，多设置于机壳的背离摄像头的一端，以在通过接口1为手机进行充电或者数据传输的过程中，也能使手机的使用较为便利。

可以理解的是，为了实现手机的接口1与其它连接器件之间的电连接，该接口1中通常可设置有对应类型的连接器。连接器中的舌片2作为实现电连接的关键部件，舌片2的连接端子203的阻抗和高频特性通常受其具体结构的限制。考虑到印制电路板(printedcircuit board，PCB)采用多个结构层制成，若舌片2的连接端子203基于PCB的结构进行设置，其有利于实现电源端子和接地端子的阻抗的减小，且有较大的改善空间，从而可提高电源端子和接地端子的通流能力。另外，通过将信号端子基于PCB的结构进行设置，可使信号端子通过PCB的层结构中的走线进行信号的传输，从而可以有效的提升对信号端子的信号屏蔽效果。因此，基于PCB的结构进行设置的舌片2开始出现。

另外，接口1通常包括设置于机壳的连接器插槽，为了使舌片2能够与其它连接器件进行连接，其设置有连接端子203的接触部会伸至连接器插槽内，此时连接端子203容置于连接器插槽。这样，在其它连接器件插接于接口1的连接器插槽内时，可与舌片2的连接端子203进行电连接，从而实现与舌片2的电连接。为提高其它连接器件与接口1的插接可靠性，在将其它连接器件插接于接口1时，通常需要对其它连接器件施加一个比较大的插接力。这样，在其它连接器件与舌片2接触时，会对舌片2造成撞击。另外，在将其它连接器件从接口1的连接器插槽中拔出时，会对舌片2造成拉扯。如果舌片2的接触部的前端(接触部的前端是指接触部的距离连接器插槽的槽口最近的端部)没有保护结构4，在手机的使用周期中，其它连接器件与手机的接口1的多次插拔过程中，很可能会造成舌片2的磨损，严重时还会造成舌片2的断裂，从而影响电子设备的正常使用。

在目前的一些方案中，为了提高舌片2的结构可靠性，在对连接器进行具体设置时，可以在舌片2的前端增加一个横梁结构301。示例性的，参照图2a，图2a展示了一种现有的连接器的爆炸结构示意图。在图2a所示的连接器中，可通过一个框架3对舌片2进行支撑。

另外，参照图2b，图2b展示了图2a中所示连接器的组装结构示意图。为保证由PCB制成的舌片2的结构可靠性，目前框架3的材质多为金属，而为了避免该横梁结构301与舌片2上的连接端子203接触，造成连接端子203的短路，横梁结构301与舌片2之间需要间隔设置。这样，在其它连接器件与接口1进行多次插拔的过程中，会多次撞击横梁结构301，从而造成横梁结构301磨损。而横梁结构301磨损产生的碎屑，或者由其它连接器件带入到接口1处的碎屑，会落到舌片2上，从而导致舌片2的连接端子203之间的短路。

为了解决上述问题，本申请提供了一种舌片，该舌片可基于PCB的结构进行设置，其可提高舌片的信号传输的质量以及信号的完整性，从而满足高速数据的传输要求。另外，该舌片通过在其前端设置高分子材料的保护结构，以提高舌片的抗磨损性能。为了了解本申请实施例提供的舌片，以下结合附图对其具体设置方式进行详细说明。

以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。还应当理解，在本申请以下各实施例中，“至少一个”、“一个或多个”是指一个、两个或两个以上。术语“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系；例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A、B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

参照图3a，图3a为本申请一个可能的实施例的舌片2的结构示意图。本申请实施例提供的舌片2可基于PCB的结构进行设置。具体实施时，舌片2具有本体201和接触部202，其中，接触部202位于本体201的一个端部，且沿背离本体201的方向延伸。在本申请一些实施例中，舌片2可为一体结构，接触部202和本体201可理解为一个整体，这样接触部202接收到的信号可以直接传输到本体201进行处理，其可有效的减小信号传输路径上的阻抗。另外，接触部202和本体201可共平面设置，以使舌片2的结构较为简洁。在本申请各实施例中，舌片2的具体形状可根据其应用场景进行选择，示例性的，舌片2可为T字形等规则形状，也可以为其它非规则形状。

在本申请中，接触部202作为舌片2与其它连接器件电连接的关键部件，其可以设置有连接端子203，该连接端子203的数量可以为至少两个，该至少两个连接端子203可设置于舌片2的接触部202的第一表面204，且该至少两个连接端子203并排间隔设置，以避免相邻的两个连接端子203之间的短路。在本申请中不对至少两个连接端子203的排列方向进行具体限定，在一个可能的实施例中，该至少两个连接端子203的排列方向，可与接触部202自本体201进行延伸的延伸方向垂直，以便于实现该至少两个连接端子203与其它连接器件的电连接。

另外，该至少两个连接端子203可以但不限于为信号端子、电源端子或者接地端子等，每个连接端子203的截面面积可以相同，也可以不同，其可根据连接端子203所传输的信号的要求进行调整。可以理解的是，针对每个连接端子203，其各处的截面面积可以相同，也可以不同，具体可根据实际的应用场景进行调整。

参照图3b，图3b为图3a中所示的舌片相对应的立体图。由于PCB通常可以包括多个层结构，在各个层结构上可设置有信号走线(图中未示出)。另外，各个层结构上的信号走线可连接，从而可使信号通过信号走线在PCB中进行传输。图3b中用虚线箭头对信号传输进行了示意，可以理解的是，在本申请中不对信号传输的具体方向进行限定。另外，图3b中的虚线箭头的数量只是对信号传输的路线数量进行的示意性的展示，在本申请中不对信号传输的路线数量进行限定。

由上文对信号在PCB中进行传输的具体实现方式的介绍可以理解，在本申请一个可能的实施例中，连接端子203可与接触部202中的信号走线电连接，而连接端子203与信号走线之间的连接方式可以但不限于为焊接或者粘接等。另外，连接端子203与信号走线之间可为直接连接，或者间接连接。

接触部202中的信号走线在与连接端子203进行连接后，可以延伸至本体201处，这样通过连接端子203接收到的信号可以经接触部202以及本体201中的信号走线进行传输。从而可有效的简化舌片2的结构，降低其加工工艺流程以及难度。另外，由于连接端子203可直接通过设置于舌片2内的信号走线进行信号的传输，因此，在其信号传输路径上的阻抗较小，从而可提高舌片2的通流能力，满足大电流流通的需求，还可以有效的提升对连接端子203的信号屏蔽效果。

在本申请一些实施例中，舌片2上还可以设置有板对板(board to board，BTB)连接器(图中未示出)，该BTB连接器具体可以设置于舌片2的本体201上。以使舌片2能够通过该BTB连接器与其它电路板进行匹配连接，从而可实现舌片2与其它电路板之间的信号传输。在本申请另一些实施例中，舌片2上也可以设置有与信号走线连接的引线，以使舌片2能够通过引线与其它器件进行连接。

可继续参照图3b，在本申请实施例中，连接端子203可靠近接触部202的背离本体201的端部进行设置。此时，连接端子203所在的区域构成了舌片2的接触区，从而便于实现舌片2的连接端子203与其它连接器件之间的电连接。

由上文的介绍可以知道，该舌片2在用于连接器时，其在使用的过程中，会与其它连接器件进行插拔。通常情况下，舌片2会承受较大的插拔力。又舌片2由PCB制成，其自身的结构强度较小，多次插拔后会导致其发生磨损，从而严重影响舌片2的使用寿命。

在本申请中，为了提高舌片2的结构强度，可继续参照图3b，在舌片2的接触部202的背离本体201的端部还设置有保护结构4。该保护结构4可以覆盖于第一表面204的部分，另外，由图3b可以看出，保护结构4与连接端子203之间间隔设置，以避免保护结构4覆盖连接端子203，影响连接端子203与其它连接器件之间的电连接。

考虑到在与其它连接器件进行插拔的过程中，舌片2的接触部202的背离本体201的端面也可能会受到其它连接器件的撞击力。因此，在本申请一些实施例中，还可以使保护结构4覆盖接触部202的背离本体201的端面。

由于PCB的层结构通常选用玻纤、环氧类材料和聚酰亚胺(polyimide，PI)等形成的复合材料制成，设置于PCB的层结构上的走线通常可为铜线。在本申请中，保护结构4的材料可为羟基类材料，示例性的，可以为陶瓷材料、合金材料、热固性材料、热塑性材料或橡胶材料中的一种，或者为热塑性材料和橡胶材料形成的混合型材料等具备丰富羟基的高分子材料。这样，保护结构4与接触部202结合时，二者在结合处可融合为一体。则在保护结构4与接触部202之间没有明确的分界面，二者之间可产生强烈的分子间作用力，从而使二者通过分子间作用力实现可靠的连接。这样，可在舌片2与其它连接器件进行多次插拔的过程中，降低保护结构4脱落的风险，从而可有效的提高舌片2的耐磨损性能。

在本申请中，不对保护结构4覆盖于第一表面204的部分高出第一表面204的高度进行具体限定。示例性的，可参照图4a，图4a为图3b中的A-A处的截面图。在图4a所示的实施例中，保护结构4覆盖于第一表面204的部分高出第一表面204的高度h1可为1μm～15μm，以使保护结构4对舌片2起到可靠的保护作用。另外，在本申请一些可能的实施例中，还可以使保护结构4高出第一表面204的高度h1，与设置于第一表面204的连接端子203高出第一表面204的高度h2的差值为-1μm～8μm。从而使保护结构4在对舌片2起到有效的保护作用的同时，还能够保证其它连接器件与舌片2的连接端子203的可靠接触。

另外，在本申请中，在沿接触部202背离本体201的方向上，不对保护结构4伸出至其与接触部202的结合处外的长度进行具体限定，示例性的，可使保护结构4伸出至结合处外的长度L≥1μm，在本申请一个可能的实施例中，可以使L在1μm～15μm内进行取值。以使保护结构4能够对舌片2起到有效的保护作用。

参照图4b，图4b展示了本申请另一种实施例的舌片2的截面图。在该实施例中，保护结构4还可以覆盖接触部202的第二表面205的部分。其中，第二表面205与第一表面204相背设置。这样，保护结构4可对接触部202的背离本体201的端部进行包覆，从而有利于提高舌片2的耐磨性。

另外，在本申请一些可能的实施例中，当连接端子203为多个时，还可以使该多个连接端子203中的部分设置接触部202的第一表面204，该多个连接端子203中的另一部分设置于接触部202的第二表面205。此时，保护结构4位于第二表面205的部分高出第二表面205的高度，以及位于第二表面205的连接端子203高出第二表面205的高度均可参照第一表面侧进行设置，在此不进行赘述。

参照图4c，图4c为本申请另一种实施例的舌片2的截面图。在图4c所示的实施例中，保护结构4可覆盖接触部202的背离本体201的端面，没有覆盖第一表面204。但是，保护结构4具有高出第一表面204的高度为h1的阻挡部，该阻挡部的高度h1可为1μm～15μm，以使保护结构4对舌片4起到可靠的保护作用。另外，在本申请一些可能的实施例中，还可以使该阻挡部的高度h1，与连接端子203高出第一表面204的高度h2的差值为-1μm～8μm。从而使保护结构4在对舌片2起到有效的保护作用的同时，还能够保证其它连接器件与舌片2的连接端子203的可靠接触。

另外，在本申请该实施例中，在沿接触部202背离本体201的方向上，不对保护结构4伸出至其与接触部202的结合处外的长度进行具体限定，示例性的，可使保护结构4伸出至结合处外的长度L≥1μm，在本申请一个可能的实施例中，可以使L在1μm～15μm内进行取值，从而使该保护结构4能够对舌片2起到有效的保护作用。参照图4d，图4d为在图4c的基础上，使保护结构4具有高出第二表面205的阻挡部，以提高舌片2的耐磨性。

在本申请中，不对保护结构4的截面的具体形状进行限定，其可以但不限于为图4a至图4d所示的圆弧状，还可以为其它可能的规则形状或者非规则形状。另外，保护结构4除了可以设置为图4a至图4d所示的连续结构外，还可以由多段间隔设置的部分组成，或者由多个间隔设置的点状结构构成。

可以理解的是，保护结构4除了可设置于接触部202的背离本体201的端部外，在本申请一些实施例中，保护结构4还可以设置于如图3b中所示的接触部202的第一侧面206和第二侧面207，第一侧面206和第二侧面207相背设置。在本申请另一些实施例中，保护结构4还可以设置于本体201的一些端面，示例性的，可在本体201的朝向接触部202的延伸方向一侧的端面设置保护结构4。通过在舌片2的多个部位进行保护结构4的设置，可以使舌片2的耐磨性得到有效的提高。

在对本申请提供的舌片2的结构进行了了解之后，接下来对该舌片2的制备方法进行介绍。

首先，制作带有连接器功能的PCB 5。具体实施时，可参照图5a，图5a展示了本申请一种实施例提供的带有连接器功能的PCB 5的结构示意图。该PCB 5具有多个层结构，每个层结构上布置有信号走线，信号走线可根据连接器所要实现的功能进行具体设置。

另外，在该PCB 5的第一表面204设置有连接端子203，连接端子203可为多个，该多个连接端子203可沿一个方向间隔排列。连接端子203可与PCB 5层结构上设置的信号走线电连接，以实现连接端子203与PCB 5之间的信号传输。

其次，在PCB 5上形成沟槽501。具体实施时，可参照图5b，图5b展示了形成有沟槽501的PCB 5的结构示意图。其中，沟槽501的具体形状可根据所要形成的舌片2的形状进行开设，示例性的，在图5b所示的实施例中，沟槽501可呈类“几”字形进行开设。可继续参照图5b，多个连接端子203位于沟槽501围设形成的区域内。可以理解的是，沟槽501围设形成的区域可作为舌片2的接触部。

之后，在沟槽501内形成保护结构材料层502。可参照图5c，图5c展示了沟槽501内填充有保护结构材料层502的PCB 5的结构示意图。在本申请中，保护结构材料层502可以但不限于通过浇筑成型、注射成型、3D打印、锻造、冲压或其它工艺形成。以浇筑成型为例，可通过向沟槽501内浇筑液态的材料，再通过对液态的材料进行加热等方式使其固化。

在本申请中，保护结构材料层502的材质可为具备丰富羟基的高分子材料，示例性的，可以为陶瓷、合金、热固性材料、热塑性材料和橡胶材料中的一种，或者为热塑性材料和橡胶材料形成的混合型材料等。而PCB 5的层结构通常选用玻纤、环氧类材料和聚酰亚胺(polyimide，PI)等形成的复合材料制成，设置于PCB 5的层结构上的走线通常可为铜线。这样，在对保护结构材料层502进行固化成型的过程中，其会与PCB 5在结合面处发生化学反应，从而可使二者在结合处融合为一体。因此，在保护结构材料层502与PCB 5之间没有明确的分界面，二者之间可产生强烈的分子间作用力，从而使二者通过分子间作用力实现可靠的连接。

最后，切割形成舌片2。在对如图5c所示的形成有保护结构材料层502的PCB 5进行切割时，可以沿着保护结构材料层502与PCB 5的结合处切割出符合要求的形状的舌片2，以形成如图3b所示的舌片2。

在本申请一些实施例中，每个PCB 5可对应形成一个舌片2，即每个PCB 5可切割形成一个舌片2。在本申请另外一些实施例中，还可以采用面积远大于一个舌片2的PCB 5进行舌片2的制备。此时，可在一块PCB 5上形成与多个连接器功能对应的信号走线和连接端子203，再采用上述的具体的制备步骤切割得到多个舌片2，其可有效的提高舌片2的加工效率，降低加工成本。

在本申请一些可能的实施例中，在保护结构材料层502固化之后，还可以通过研磨等方式对保护结构材料层502的表面进行平整化处理，以使保护结构材料层502具有平整的表面。可以理解的是，该平整化处理过程也可以在切割形成舌片2之后进行，以便于对舌片2的保护结构4的各个表面均进行研磨，以使保护结构4各个表面均满足平整度的要求。

采用本申请提供的舌片2的制备方法，可通过将保护结构材料层502的材料选为具备丰富羟基的高分子材料，以在对其进行固化的过程中，使其与PCB 5之间产生强烈的分子间作用。从而使采用该制备方法得到的舌片2的保护结构4与PCB 5之间紧密地结合，以在舌片2使用的过程中，使保护结构4对其进行有效的保护，提高舌片2的耐磨性能，延长其使用寿命。

本申请上述实施例提供的舌片2在用于连接器时，可参照图6，图6展示了本申请一种实施例的连接器的爆炸图。在该实施例中，连接器除了包括舌片2，还可以保护支撑架6，该支撑架6的材质可以但不限于为钢等硬度较大的金属，或者强度较高的非金属。在将支撑架6与舌片2进行连接时，支撑架6可与舌片2的接触部202的一个侧面连接，示例性的，支撑架6可与第一侧面206进行连接，其连接方式可以但不限于为粘接、卡接或者焊接等。另外，在本申请中，支撑架6可设置为条状结构，其延伸方向与接触部202的延伸方向相同。

可继续参照图6，为了提高舌片2的结构稳定性，可使支撑架6为两个，以在舌片2的接触部202的第一侧面206和第二侧面207各固定一个支撑架6，从而使接触部202位于两个支撑架6之间。在本申请中，每个支撑架6可设有一个卡勾601，该卡勾601可沿背离接触部202的方向凸出于支撑架6的表面。另外，两个卡勾601可以设置于对应的支撑架6的背离舌片2的本体201的端部。这样，在将其它连接器件插接于本申请的连接器时，该两个卡勾601可用于与其它连接器件卡接，从而避免其它连接器件从连接器上脱落，以提高二者连接的可靠性。

参照图7，图7为本申请一个可能的实施例的连接器的组装结构示意图。本申请的连接器还可以包括固定部7，其中，固定部7设置于舌片2的接触部202，且围绕接触部202设置。另外，固定部7设置于连接端子203与本体201之间，固定部7的材质可以但不限于为塑胶、陶瓷等绝缘材料，以避免连接端子203短路；固定部7的材质也可以为金属等非绝缘材料，此时可在固定部7的表面设置绝缘层，以降低连接端子203短路的风险。

在本申请一个可能的实施例中，固定部7的材质为塑胶，这时可通过注塑成型的工艺形成固定部7，从而可有效的简化固定部7的加工工艺。另外，还可使固定部7为一体成型结构，这样除了能够有效的提高舌片2的结构稳定性的同时，还能够起到对连接器的防水效果。可以理解的是，固定部7还可以同时围绕舌片2的接触部202以及两个支撑架6设置，这样可以降低液体或异物通过支撑架6进到连接器，造成连接端子203短路烧机的风险，另外，还可以通过固定部7来提高支撑架6与舌片2连接的可靠性。

继续参照图7，本申请的连接器还可以包括限位部8，限位部8的材质可以但不限于为塑胶、陶瓷等绝缘材料，也可以为金属等非绝缘材料。在本申请中，限位部8也设置于舌片2的接触部202，且设置于连接端子203与本体201之间。如图7所示，限位部8可设置于固定部7的靠近舌片2的本体201的一侧，此时，固定部7位于限位部8和连接端子203之间。另外，限位部8可围绕接触部202设置，限位部8的截面面积可大于或等于固定部7的截面面积。这样，在将连接器安装于电子设备的机壳时，限位部可与壳体固定连接，从而便于实现连接器在机壳上的安装限位。

在本申请一种可能的实施例中，限位部8和固定部7的材质相同，且均为塑胶、陶瓷等绝缘材料。一并参照图6和图7，可使限位部8与固定部7为一体成型的塑胶结构或者陶瓷结构等，从而简化限位部8和固定部7的加工制程，提高连接器的防水效果，减小连接器的重量，并可提高连接器的一体化程度，进而提高其结构的可靠性。

另外，参照图8，图8展示了本申请一种实施例的连接器的舌片2、支撑架6、固定部7以及限位部8的组装过程。具体实施时，首先，通过注塑等方式形成一体成型结构的固定部7和限位部8。之后，将两个支撑架6分别固定于舌片2的接触部202的两个侧面。最后，将一体成型结构的固定部7和限位部8套设于接触部202和支撑架6，并将固定部7和限位部8与接触部202和支撑架6进行固定连接。

可以理解的是，上述组装过程只是本申请提供的一种示例性的说明。在本申请其它可能的实施例中，还可以对上述组装过程进行适应性的调整，只要能够形成如图7所示的连接器即可。例如，可先将两个支撑架6分别固定于舌片2的接触部202的两个侧面，然后将固定部7以及限位部8通过注塑等方式直接形成于舌片2，这样可以通过固定部7和限位部8对支撑架6进行固定，可以有效的提高连接器的防水性能。

参照图9，图9展示了本申请另一种实施例的连接器的舌片2、支撑架6、固定部7以及限位部8的组装过程。在该实施例中，固定部7和限位部8可通过注塑等方式直接形成于两个支撑架6。之后，再将带有固定部7和限位部8的支撑架6安装于舌片2的接触部202，并将带有固定部7和限位部8的支撑架6与接触部202固定连接。

另外，参照图10，图10展示了本申请另一种可能的实施例的连接器的舌片2、支撑架6、固定部7以及限位部8的组装过程。在该实施例中，限位部8可为金属结构，限位部8还可以与两个支撑架6为一体成型的金属结构，这样可有效的提高支撑架6的结构强度，从而有利于提高支撑架6对舌片2的支撑强度，进而提高连接器的结构稳定性。在该实施例中，限位部8还可以焊接于舌片2，以实现支撑架6与舌片2的固定连接。另外，固定部7可通过注塑等方式形成于限位部8与支撑架6构成的一体成型的金属结构，此时固定部7可避免连接端子203的短路。带有固定部7和限位部8的支撑架6与舌片2的组装过程与上述实施例相同，在此不进行赘述。

可继续参照图10，在本申请该实施例中，连接器还可以设置有防水垫片9。该防水垫片9可设置于限位部8的背离固定部7的一侧，防水垫片9可与限位部8的背离固定部7的一侧表面通过粘接等方式进行固定。另外，该防水垫片9可以套设于接触部202，且与接触部202过盈配合，从而提高连接器的防水性能。

在本申请另外一个实施例中，限位部8和固定部7还可以为分体结构，此时限位部8与固定部7的材质可以相同也可以不同，示例性的，限位部8为金属结构，固定部7为塑胶结构。可以理解的是，当限位部8和固定部7为分体结构时，在限位部8与固定部7之间还可以设置其它可能的结构，即实现限位部8与固定部7之间的间接连接。

本申请提供的连接器，由于其舌片2的保护结构4与PCB之间紧密地结合，这样，可在该连接器使用的过程中，使保护结构4对舌片2进行有效的保护，以提高舌片2的耐磨性能，延长其使用寿命，从而提高连接器的结构可靠性。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种舌片，其特征在于，包括本体、接触部和保护结构，其中：

所述接触部位于所述本体的一端，且沿背离所述本体的方向延伸；所述接触部包括连接端子，所述连接端子设置于所述接触部的第一表面，且所述连接端子靠近所述接触部的背离所述本体的端部设置；

所述保护结构设置于所述接触部的背离所述本体的端部，所述保护结构与所述连接端子间隔设置，所述保护结构与所述接触部在结合处融合为一体结构。

2.如权利要求1所述的舌片，其特征在于，所述舌片包括多个所述连接端子，多个所述连接端子中的部分设置于所述接触部的第一表面，多个所述连接端子中的另一部分设置于所述接触部的第二表面，所述第一表面和所述第二表面相背设置。

3.如权利要求1或2所述的舌片，其特征在于，所述本体和所述接触部为由印制电路板形成的一体结构；所述印制电路板包括多个层结构，以及设置于各个所述层结构的信号走线，所述连接端子与所述信号走线电连接。

4.如权利要求3所述的舌片，其特征在于，所述保护结构的材料为羟基类材料。

5.如权利要求4所述的舌片，其特征在于，所述保护结构的材料为陶瓷材料、合金材料、热固性材料、热塑性材料和橡胶材料中的一种；或者所述保护结构的材料为热塑性材料和橡胶材料形成的混合型材料。

6.如权利要求1～5任一项所述的舌片，其特征在于，所述保护结构高出所述第一表面的高度为1μm～15μm。

7.如权利要求6所述的舌片，其特征在于，所述保护结构高出所述第一表面的高度，与设置于所述第一表面的所述连接端子高出所述第一表面的高度的差值为-1μm～8μm。

8.如权利要求1～7任一项所述的舌片，其特征在于，在沿所述接触部背离所述本体的方向上，所述保护结构伸出至所述结合处外的长度大于或等于1μm。

9.一种连接器，其特征在于，包括两个支撑架、限位部以及如权利要求1～8任一项所述的舌片，其中：

所述接触部位于两个所述支撑架之间，且两个所述支撑架分别与所述接触部的两个侧面固定连接；

所述限位部，设置于所述连接端子和所述本体之间，且所述限位部围绕所述接触部和两个所述支撑架设置。

10.如权利要求9所述的连接器，其特征在于，所述连接器还包括固定部，所述固定部设置于所述限位部和所述连接端子之间，且所述固定部围绕所述接触部和两个所述支撑架设置。

11.如权利要求10所述的连接器，其特征在于，所述固定部与所述限位部为一体成型结构。

12.一种电子设备，其特征在于，包括机壳，以及如权利要求9～11任一项所述的连接器，其中：所述机壳设置有连接器插槽，所述接触部伸至所述连接器插槽，所述连接端子容置于所述连接器插槽；所述连接器的所述限位部与所述机壳固定连接。

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