CN115620937A - 一种双面施胶的导电泡棉及其生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种双面施胶的导电泡棉，包括泡棉层和包裹固定在泡棉层上下两面的导电布，所述导电布远离泡棉层一侧涂覆有胶粘层，胶粘层中设有若干石墨烯棒，石墨烯棒的一端与导电布接触，另一端伸出胶粘层或与胶粘层外侧面位于同一平面上。本发明的双面施胶的导电泡棉及其生产方法，通过胶粘层中的石墨烯棒在导电布与电子器件之间额外架构出若干条导电导热通道，使导电泡棉的导电导热性受胶粘层影响更小，而且在进行双面施胶过程中利用合理的石墨烯棒结构使得操作更加简单、工艺复杂度较低，普及性更高。
Description
技术领域
本发明涉及导电泡棉生产技术领域，尤其涉及一种双面施胶的导电泡棉及其生产方法。
背景技术
随着科技的发展，电子器件的集成度、精密度越来越高，对电子器件的静电释放和电磁屏蔽要求也在逐步提高，而作为最常见的电磁屏蔽材料，具有良好性能的导电泡棉的需求也在日益提高。
导电泡棉主要时通过在阻燃海绵上包裹导电布，再经过一系列工艺处理后使其具有良好的表面导电性，可以很容易的通过胶带固定在电子器件上以达到电磁屏蔽的作用。在实际应用中，为了匹配电子器件的结构以及导电泡棉应用的位置，往往需要对导电泡棉进行双面施胶以满足需求。
但是常规的双面施胶导电泡棉一般都是直接在导电泡棉两面刷涂胶黏剂，胶黏剂本身的导电导热性能并不稳定，而胶黏剂通常都是全面覆盖在导电泡棉表面，导电泡棉在胶黏剂的影响下导电导热能力均有所下降，导致导电泡棉在后续使用中各项性能指标均无法达到最优，影响其使用效果。
因此，结合上述存在的技术问题，有必要提供一种新的技术方案。
发明内容
本发明的目的是提供一种减少双面粘胶对导电泡棉的导热性、导电性产生不良影响的双面施胶的导电泡棉及其生产方法。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种双面施胶的导电泡棉及其生产方法，具体技术方案如下所述：
一种双面施胶的导电泡棉，包括泡棉层和包裹固定在泡棉层上下两面的导电布，所述导电布远离泡棉层一侧涂覆有胶粘层，胶粘层中设有若干石墨烯棒，石墨烯棒的一端与导电布接触，另一端伸出胶粘层或与胶粘层外侧面位于同一平面上。
优选的是，所述石墨烯棒靠近导电布的一端尺寸大于另一端的尺寸，以使石墨烯棒具有T字型或梯型截面。
优选的是，所述导电布外侧电镀有金属镀层，金属镀层为铜、镍复合镀层。
优选的是，所述胶粘层外侧贴设有离型膜。
优选的是，所述泡棉层和导电布之间涂设有胶黏剂，胶黏剂为压敏胶或热熔胶。
一种双面施胶的导电泡棉的生产方法，包括如下步骤：
S1，导电布与泡棉层粘合，将导电布包裹在泡棉层上、下两侧，并通过胶黏剂粘合固定；
S2，单面抛洒石墨烯棒，将石墨烯棒均匀且间隔抛洒在导电布上方，保持石墨烯棒一端指向导电布外侧；
S3，涂胶粘层，在抛洒有石墨烯棒的导电布一侧涂覆胶粘层，通过胶粘层使石墨烯棒与导电布保持固定；
S4，翻转泡棉层，将泡棉层翻转，使泡棉层下方的导电布转至上方，并重复步骤S2及S3，实现双面施胶。
优选的是，所述步骤S3-S4中，在涂覆胶粘层后，静置至胶粘层定型后再进行泡棉层翻转。
本发明的一种双面施胶的导电泡棉及其生产方法，具有如下有益效果：
本发明的双面施胶的导电泡棉及其生产方法，通过胶粘层中的石墨烯棒在导电布与电子器件之间额外架构出若干条导电导热通道，使导电泡棉的导电导热性受胶粘层影响更小，而且在进行双面施胶过程中利用合理的石墨烯棒结构使得操作更加简单、工艺复杂度较低，普及性更高；
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
图1 为一种双面施胶的导电泡棉的结构示意图。
其中，1-泡棉层；2-导电布；3-胶粘层；4-石墨烯棒；5-离型膜。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
实施例
请参阅图1，一种双面施胶的导电泡棉，包括泡棉层1和包裹固定在泡棉层上下两面的导电布2，导电布2远离泡棉层一侧涂覆有胶粘层3，胶粘层中设有若干石墨烯棒4，石墨烯棒的一端与导电布2接触，另一端伸出胶粘层或与胶粘层外侧面位于同一平面上。石墨烯棒也可以由其他高导热导电性材料替代。
石墨烯棒4靠近导电布2的一端尺寸大于另一端的尺寸，以使石墨烯棒具有T字型或梯型截面。该结构的石墨烯棒更容易直立于导电布上，简化操作工序。
导电布2外侧电镀有金属镀层，金属镀层为铜、镍复合镀层。
胶粘层3外侧贴设有离型膜5。
泡棉层1和导电布2之间涂设有胶黏剂，胶黏剂为压敏胶或热熔胶。
一种双面施胶的导电泡棉的生产方法，包括如下步骤：
S1，导电布与泡棉层粘合，将导电布包裹在泡棉层上、下两侧，并通过胶黏剂粘合固定；
S2，单面抛洒石墨烯棒，将石墨烯棒均匀且间隔抛洒在导电布上方，保持石墨烯棒一端指向导电布外侧；
S3，涂胶粘层，在抛洒有石墨烯棒的导电布一侧涂覆胶粘层，通过胶粘层使石墨烯棒与导电布保持固定；
S4，翻转泡棉层，将泡棉层翻转，使泡棉层下方的导电布转至上方，并重复步骤S2及S3，实现双面施胶。
步骤S3-S4中，在涂覆胶粘层后，静置至胶粘层定型后再进行泡棉层翻转。
本发明的有益效果是：通过胶粘层中的石墨烯棒在导电布与电子器件之间额外架构出若干条导电导热通道，使导电泡棉的导电导热性受胶粘层影响更小，而且在进行双面施胶过程中利用合理的石墨烯棒结构使得操作更加简单、工艺复杂度较低，普及性更高。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改和变型。
Claims (7)
1.一种双面施胶的导电泡棉，其特征在于：包括泡棉层（1）和包裹固定在泡棉层上下两面的导电布（2），所述导电布（2）远离泡棉层一侧涂覆有胶粘层（3），胶粘层中设有若干石墨烯棒（4），石墨烯棒的一端与导电布（2）接触，另一端伸出胶粘层或与胶粘层外侧面位于同一平面上。
2.根据权利要求1所述的双面施胶的导电泡棉，其特征在于：所述石墨烯棒（4）靠近导电布（2）的一端尺寸大于另一端的尺寸，以使石墨烯棒具有T字型或梯型截面。
3.根据权利要求1所述的双面施胶的导电泡棉，其特征在于：所述导电布（2）外侧电镀有金属镀层，金属镀层为铜、镍复合镀层。
4.根据权利要求1所述的双面施胶的导电泡棉，其特征在于：所述胶粘层（3）外侧贴设有离型膜（5）。
5.根据权利要求1所述的双面施胶的导电泡棉，其特征在于：所述泡棉层（1）和导电布（2）之间涂设有胶黏剂，胶黏剂为压敏胶或热熔胶。
6.一种如权利要求1-5任一项所述的双面施胶的导电泡棉的生产方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1，导电布与泡棉层粘合，将导电布包裹在泡棉层上、下两侧，并通过胶黏剂粘合固定；
S2，单面抛洒石墨烯棒，将石墨烯棒均匀且间隔抛洒在导电布上方，保持石墨烯棒一端指向导电布外侧；
S3，涂胶粘层，在抛洒有石墨烯棒的导电布一侧涂覆胶粘层，通过胶粘层使石墨烯棒与导电布保持固定；
S4，翻转泡棉层，将泡棉层翻转，使泡棉层下方的导电布转至上方，并重复步骤S2及S3，实现双面施胶。
7.根据权利要求6所述的双面施胶的导电泡棉的生产方法，其特征在于：所述步骤S3-S4中，在涂覆胶粘层后，静置至胶粘层定型后再进行泡棉层翻转。
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