CN115605152A - 撕裂系统和装置以及用于撕裂的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种在医学规程中使用的撕裂装置，该撕裂装置包括轴，该轴具有限定近侧端部的近侧部分和限定远侧端部的相对的远侧部分。穿孔电极位于该远侧端部处，并且第一电连接器从该穿孔电极朝近侧延伸，以连接到电源。向外延伸的倒刺被定位在该远侧端部的近侧。该倒刺具有靠近该轴的内端和与该内端相对的外端。撕裂电极在该倒刺的该内端的近侧并且邻近该倒刺的该内端，并且第二电连接器从该撕裂电极朝近侧延伸，以连接到该电源。

Description

撕裂系统和装置以及用于撕裂的方法
技术领域：
本文档涉及医学规程，这些医学规程涉及解剖结构的撕裂。更具体地，本文档涉及用于撕裂的装置，以及相关系统和方法。
发明内容：
以下概述旨在向读者介绍详细描述的各个方面，但并不限定或界定任何发明。
本发明公开了在医学规程中使用的撕裂装置。根据一些方面，在医学规程中使用的撕裂装置包括轴，该轴具有限定近侧端部的近侧部分和限定远侧端部的相对的远侧部分。穿孔尖端位于远侧端部处。向外延伸的倒刺被定位在远侧端部的近侧。倒刺具有靠近轴的内端和与内端相对的外端。撕裂电极在倒刺的内端的近侧并且邻近倒刺的内端，并且电连接器从撕裂电极朝近侧延伸，以连接到电源。
在一些示例中，撕裂装置还包括连接到轴的近侧端部的手柄。手柄可包括用于操纵倒刺的控件。
在一些示例中，倒刺与轴成一体。轴和倒刺可由电绝缘材料形成。
在一些示例中，穿孔尖端包括穿孔电极，并且装置包括从穿孔电极朝近侧延伸以连接到电源的另一个电连接器。电连接器可为嵌入在轴的电绝缘材料中的电线的形式。
在一些示例中，倒刺能够在展开位置与塌缩位置之间移动，在展开位置中，外端从轴径向向外移动，并且在塌缩位置中，外端朝向轴径向移动。倒刺可朝向展开位置偏置。装置还可包括用于将倒刺保持在塌缩位置中的保持器。
在一些示例中，撕裂装置包括第二绝缘线和形成轴的第一绝缘线。第二绝缘线可被卷曲以限定沿第一绝缘线延伸的第一区段和从第一部分径向向外延伸并形成倒刺的第二区段。撕裂电极可被定位在卷曲处。保持器可包括外皮，该外皮容纳第一绝缘线的至少一部分和第二绝缘线的第一区段的至少一部分。当处于塌缩位置中时，第二绝缘线的第二区段可容纳在外皮内，并且当处于展开位置中时，第二绝缘线的第二区段可位于护套之外。倒刺能够通过相对于外皮朝近侧滑动第二绝缘线而从塌缩位置移动至展开位置。
还公开了用于产生撕裂的方法。根据一些方面，用于产生撕裂的方法包括：a.使撕裂装置的穿孔尖端朝向目标解剖结构的近侧表面行进；b.使穿孔尖端行进以将目标解剖结构穿孔；c.使撕裂装置行进以将穿孔尖端定位在目标解剖结构的远侧表面上方，并且使撕裂装置的倒刺通过穿孔；d.将撕裂装置缩回以使倒刺与目标解剖结构的远侧表面邻接，并将撕裂装置的撕裂电极定位成与目标解剖结构接触；以及e.在倒刺邻接目标解剖结构的远侧表面的情况下，启动撕裂装置的撕裂电极向撕裂装置施加力以撕裂目标解剖结构。
在一些示例中，穿孔尖端包括穿孔电极，步骤b.包括向穿孔电极供应RF能量，并且步骤e.包括向撕裂电极供应RF能量。
在一些示例中，在步骤c.与步骤d.之间，该方法还包括将倒刺从塌缩位置移动至展开位置。将倒刺从塌缩位置移动至展开位置可包括从撕裂电极径向向外移动倒刺。将倒刺从塌缩位置移动至展开位置可包括相对于穿孔尖端朝近侧滑动倒刺。倒刺可朝向展开位置偏置，并且在步骤a.至c.期间，倒刺可保持在塌缩位置中。将倒刺从塌缩位置移动至展开位置可包括解除对倒刺的保持。
在一些示例中，目标解剖结构是瓣叶。
本发明还公开了在医学规程中使用的撕裂系统。根据一些方面，撕裂系统包括RF发生器和撕裂装置。撕裂装置包括轴。该轴具有限定近侧端部的近侧部分和限定远侧端部的相对的远侧部分。穿孔尖端位于远侧端部处。向外延伸的倒刺被定位在远侧端部的近侧。倒刺具有靠近轴的内端和与内端相对的外端。撕裂电极在倒刺的内端的近侧并且邻近倒刺的内端。撕裂电极能够电连接到RF发生器。
附图说明：
附图是用于说明本公开的制品、方法和设备的示例，并非旨在进行限制。在附图中：
图1是示例性撕裂系统的透视图；
图2是图1的撕裂装置的透视图；
图3是图1的撕裂装置的一部分的放大前视图；
图4是透过图3所示的撕裂装置的部分截取的横截面；
图5是示出用于产生撕裂的方法的第一步骤的示意图；
图6是示出图5的方法的第二步骤的示意图；
图7是示出图5和图6的方法的第三步骤的示意图；
图8是示出图5至图7的方法的第四步骤的示意图；
图9是示出图5至图8的方法的第五步骤的示意图；
图10是示出图5至图9的方法的第六步骤的示意图；
图11是另一个示例性撕裂装置的一部分的前视图，其中其倒刺处于塌缩位置中；
图12是图11的撕裂装置的部分的前视图，其中倒刺处于展开位置中；
图13是透过如图11所示的撕裂装置的横截面；并且
图14是透过如图12所示的撕裂装置的横截面。
具体实施方式：
下面将描述各种设备或过程或组合物以提供所要求保护的主题的实施方案的示例。下文所描述的示例不限制任何权利要求，并且任何权利要求可涵盖与下面描述的那些不同的过程或设备或组合物。权利要求不限于具有下面描述的任何一个设备或过程或组合物的所有特征的设备或过程或组合物、或对下面描述的多个或所有设备或过程或组合物来说共同的特征。下面描述的设备或过程或组合物可能不是通过本专利申请的发布而授予的任何专有权的实施方案。下面描述并且未通过本专利申请的发布而授予专有权的任何主题可为另一保护性文书例如继续专利申请的主题，并且申请人、发明人或所有者不旨在通过其在本文档中的公开而向公众放弃、弃权或贡献任何这样的主题。
一般来讲，本文公开了可用于医学规程中的装置以及相关系统和方法，在这些医学规程中目标解剖结构被撕裂。此类医学规程可包括经静脉结构性心脏手术，这些手术可涉及软组织的撕裂。此类软组织可包括例如瓣叶或房隔。本文公开的装置可以是可将目标解剖结构(例如，瓣叶)穿孔、锚固到目标解剖结构，然后将目标解剖结构撕裂的“一体式”装置。这可降低此类规程的复杂性，并减少此类规程所需的装置的数量。
现在参考图1，示出了示例性撕裂系统100。系统100包括呈射频(RF)发生器102的形式的电源以及撕裂装置104。撕裂装置104能够电连接到RF发生器102，以向撕裂装置104的电极(下文所描述)供应RF能量。该系统还可包括一个或多个接地垫(未示出)，这些接地垫连接到RF发生器102以在单极模式下操作(如果操作处于双极模式，则可省略接地垫并且可添加返回电极)。系统100还可包括电解剖标测(EAM)监测系统(未示出)，该监测系统能够电连接到撕裂装置104以监测撕裂装置的穿孔尖端朝向解剖结构202的近侧表面的行进并确认目标解剖结构200的穿孔。可使用EAM系统确认穿孔尖端的位置。
参见图2，在所示的示例中，撕裂装置104包括轴106，该轴具有限定近侧端部110的近侧部分108和限定远侧端部114的远侧部分112。手柄116连接到轴106的近侧端部110。手柄可任选地包括各种控件(未示出)，例如用于控制来自发生器的RF能量的递送或用于操纵装置的倒刺(下文所描述)。轴可具有各种构造。例如，轴可为绝缘线的形式，如下文所述，或者可以是容纳装置的各种其他组件的塑料管。
参见图3和图4，撕裂装置104包括穿孔尖端。在所示的示例中，穿孔尖端为穿孔电极118的形式，该穿孔电极被定位在轴106的远侧端部114处。第一电连接器120从穿孔电极118朝近侧延伸，以连接到RF发生器102。在另选的示例中，穿孔尖端可具有另一种配置，例如，它可被配置用于机械穿孔。
仍然参见图3和图4，在所示的示例中，撕裂装置104还包括向外延伸的倒刺122，该倒刺从轴106向外延伸并且被定位在轴106的远侧端部114的近侧。倒刺122具有靠近轴106的内端124和与内端124相对的外端126。在所示的示例中，内端124接合到轴106并与其成一体；然而，在另选的示例中，内端可靠近轴106但与其分开，或者以非一体方式接合到轴。
在所示的示例中，倒刺122朝向图5、图6和图8所示的被称为“展开位置”的位置偏置，其中外端126与轴106径向间隔开，并且倒刺122相对于轴106倾斜，使得外端126被定位在内端124的近侧。如图7所示，在(例如，通过解剖结构200诸如瓣叶)施加力时，倒刺122可朝向轴106塌缩至“塌缩位置”。在沿相反方向(例如，通过解剖结构200)施加力时，倒刺122可弯曲以将外端126进一步径向向外移动至“接合位置”，如图9和图10所示；然而，倒刺122被配置成抵抗外端126移动越过接合位置，使得当处于图9和图10所示的配置时，倒刺122防止或抵抗撕裂装置104的近侧移动。
在另选的示例中，倒刺可能不弯曲至接合位置。倒刺而是可能仅在展开位置与塌缩位置之间移动，并且可能足够坚硬以抵抗进一步的移动。此类示例可能特别可用于其中使用装置来撕裂能够相对移动的组织(诸如瓣叶)的示例中，因为向装置施加力由于可能导致组织移动而可能是不期望的。
重新参见图3和图4，撕裂装置104还包括撕裂电极128。撕裂电极128被定位在倒刺122的内端124的近侧并且邻近该倒刺的内端。当倒刺122处于图9所示的位置中并且邻接解剖结构200的表面时，撕裂电极128与解剖结构200接触。第二电连接器130从撕裂电极128朝近侧延伸，以连接到RF发生器102。
如上所述，撕裂电极128被定位在倒刺122的内端124的近侧并且邻近该倒刺的内端。在所示的示例中，其中倒刺被配置成弯曲至接合位置，撕裂电极128被定位在倒刺122的钩中，使得当倒刺122处于接合位置中并且邻接解剖结构200的表面时，它被定位成接触解剖结构200。在另选的示例中，其中倒刺不弯曲至接合位置，撕裂电极可被定位在倒刺的内端的近侧并且邻近该倒刺的内端，但是可在图3和图4所示的位置的稍微近侧，使得当倒刺的外端与解剖结构的表面接触时，撕裂电极与解剖结构接触。
仍然参见图3和图4，在所示的示例中，倒刺122与轴106成一体。也就是说，在所示的示例中，轴106和倒刺122均由电绝缘材料形成。第一电连接器120为嵌入在轴106的电绝缘材料中的第一线的形式，并且第二电连接器130为嵌入在轴106的电绝缘材料中的第二线的形式。穿孔电极118和撕裂电极128可分别由第一和第二线的暴露端形成，或者可为分别固定至第一线和第二线的单独金属件，如图所示。
虽然在所示的示例中，倒刺122包括单个细长的材料件，但是在另选的示例中，倒刺可具有另一种配置，该配置允许倒刺穿过解剖结构200，然后锚固到解剖结构200以防止撕裂装置的近侧移动。例如，倒刺可包括围绕轴环向间隔开的两个细长的材料件，或者可被配置成类似于可以打开和关闭的伞。
在一些示例(未示出)中，倒刺可为不透射线的，或者可包括不透射线的标记物，以允许通过荧光镜透视检查可视化。类似地，倒刺可为回声的或可包括回声的标记物，以允许通过超声波可视化。
现在参见图5至图10，在使用中，可使用撕裂装置104来将目标解剖结构200撕裂。具体地，首先参见图5，可使撕裂装置104朝向目标解剖结构200的近侧表面202行进。参见图6，然后可(例如，通过将来自RF发生器102的RF能量供应到穿孔电极118)启动穿孔电极118以将目标解剖结构200穿孔。参见图7和图8，然后可使撕裂装置104行进，以将穿孔电极118定位在目标解剖结构200的远侧表面204的上方并且使倒刺122通过穿孔。当倒刺122通过穿孔时，如图7所示，它从展开位置塌缩至塌缩位置。当倒刺122清除目标解剖结构122时，它回到展开位置，如图8所示。然后可将撕裂装置104缩回，如图9所示，以使倒刺122与目标解剖结构200的远侧表面204邻接并致使倒刺122朝向接合位置弯曲。在另选的示例中，当倒刺122较坚硬时，倒刺122可简单地接触目标解剖结构200的远侧表面并且保持在展开位置中，而不是倒刺弯曲至接合位置。
当倒刺122处于图9所示的位置中时，撕裂电极128与目标解剖结构200接触，并且可(例如，通过将来自RF发生器102的RF能量供应到撕裂电极128)启动撕裂电极128。参见图10，在启动撕裂电极128后，可向撕裂装置104施加力，以横向地牵拉撕裂电极128并撕裂目标解剖结构200。当撕裂完成时，可通过将倒刺122和穿孔电极118通过撕裂缩回，从目标结构200抽出撕裂装置104。
在一些示例中，穿孔电极118和撕裂电极128周围的区域可用非离子流体(例如，右旋糖溶液、盐水或造影溶液)冲洗以充当绝缘体。装置可设置有各种流体腔和流体口(未示出)以促进流体递送。
现在参见图11至图14，示出了撕裂装置的另一示例。在图11至图14中，将用相同的附图标号加上1000指代与图1至图10的那些相似的特征。
参见图11和图12，撕裂装置1104被配置成允许用户将倒刺1122从塌缩位置(在图11中示出，其中倒刺1122不可见)移动至展开位置(在图12中示出)，并且反之亦然，而这不依赖于与解剖结构接触来实现。也就是说，用户可更容易地控制倒刺1122的位置。具体地，参见图13和图14，撕裂装置1104包括第一绝缘线1132，该第一绝缘线形成撕裂装置1104的轴1106。绝缘线1132的暴露尖端提供穿孔电极1118。撕裂装置1104还包括第二绝缘线1134，该第二绝缘线提供倒刺1122。也就是说，第二绝缘线1134被卷曲以限定沿第一绝缘线1132延伸的第一区段1136和从第一区段1136径向向外延伸并形成倒刺1122的第二区段1138。类似于图1至图10的装置，倒刺1122朝向展开位置偏置，如图14所示，并且在施加力的情况下可移动至塌缩位置，如图13所示。倒刺1122还可移动至接合位置(未示出)，该接合位置类似于图9的接合位置。第二绝缘线1134的暴露区段提供了撕裂电极1128。类似于图1至图10的装置，撕裂电极1128被定位在倒刺1122的内端的近侧并且邻近该倒刺的内端，大体上位于卷曲的位置处和卷曲的钩中。
仍然参见图13和图14，在所示的示例中，撕裂装置还包括用于将倒刺1122保持在塌缩位置中并且选择性地将倒刺1122释放到展开位置的保持器1140。在所示的示例中，保持器1140通常为具有腔1142的外皮的形式。外皮可以是低断面的，以通过穿孔。保持器容纳第一绝缘线1132的一部分；然而，第一绝缘线1132穿过保持器1140，使得穿孔电极1188位于腔1142之外。保持器1140还容纳第二绝缘线1134的第一区段1136。此外，当处于塌缩位置中时，倒刺1122(即第二绝缘导线1134的第二区段1138)也保留在腔1142中。腔1142在其近侧端部处具有开口1146。保持器1140的位置相对于第一绝缘线1132是固定的。例如，保持器1140和第一绝缘线1132两者均可固定到撕裂装置1104的手柄(未示出)。然而，第二绝缘线1134能够相对于保持器1140朝远侧和近侧移动。当处于图13所示的位置中时，倒刺1122容纳在保持器1140的腔1142内并且通过保持器1140保持在塌缩位置中。如图14所示，可将第二绝缘线1134相对于保持器1140朝近侧滑动(例如，通过将第二绝缘线的近侧端部牵拉通过手柄，未示出)，以使倒刺1122移动通过开口1146并离开保持器1140，并由此将倒刺1122释放至展开位置。为了使倒刺1122回到塌缩位置，可将第二绝缘线1134朝远侧滑动，回到图13所示的位置(例如，通过将第二绝缘线的近侧端部推动通过手柄，未示出)。第二绝缘线1134的滑动可任选地使用控件(诸如滑动开关)来完成，该控制可例如设置在手柄上。
图11至图14的撕裂装置可以按与图1至图10的撕裂装置类似的方式使用；然而，倒刺的位置可由用户手动控制。
在上述示例中的任何示例中，装置可被配置成使得RF能量的递送由倒刺的位置确定。例如，装置可被配置成使得当倒刺处于展开位置中并且递送RF能量时，RF能量被自动引导至撕裂电极；然而，当倒刺处于塌缩位置中时，RF能量被自动引导至穿孔电极。
虽然以上描述提供一个或多个过程或设备或组合物的示例，但应当理解，其它过程或设备或组合物可在所附权利要求的范围内。
就先前关于任何现有或另外的技术做出的任何修正、表征或其他声明(在本文中或者在任何相关专利申请或专利(包括任何父代、同代或子代)中)可解释为对本申请的本发明公开内容所支持的任何主题的免责声明而言，申请人特此撤销和收回此类免责声明。申请人还谨提出，可能需要重新访问先前在任何相关专利申请或专利(包括任何父代、同代或子代)中考虑的任何现有技术。

Claims (20)

1.一种在医学规程中使用的撕裂装置，所述撕裂装置包括：
轴，所述轴具有限定近侧端部的近侧部分和限定远侧端部的相对的远侧部分；
穿孔尖端，所述穿孔尖端位于所述远侧端部处；
向外延伸的倒刺，所述倒刺定位在所述远侧端部的近侧并具有靠近所述轴的内端和与所述内端相对的外端；
撕裂电极，所述撕裂电极在所述倒刺的所述内端的近侧并且邻近所述倒刺的所述内端，并且电连接器从所述撕裂电极朝近侧延伸，以连接到电源。
2.根据权利要求1所述的撕裂装置，所述撕裂装置还包括连接到所述轴的所述近侧端部的手柄，其中所述手柄包括用于操纵所述倒刺的控件。
3.根据权利要求1所述的撕裂装置，其中所述倒刺与所述轴成一体。
4.根据权利要求1所述的撕裂装置，其中所述穿孔尖端包括穿孔电极，并且所述装置还包括从所述穿孔电极朝近侧延伸以连接到所述电源的另一个电连接器。
5.根据权利要求4所述的撕裂装置，其中：
所述轴和所述倒刺由电绝缘材料形成；
所述电连接器为嵌入在所述轴的所述电绝缘材料中的电线的形式。
6.根据权利要求1所述的撕裂装置，其中所述倒刺能够在展开位置与塌缩位置之间移动，在所述展开位置中，所述外端从所述轴径向向外移动，并且在所述塌缩位置中，所述外端朝向所述轴径向移动。
7.根据权利要求6所述的撕裂装置，其中所述倒刺朝向所述展开位置偏置。
8.根据权利要求7所述的撕裂装置，所述撕裂装置还包括用于将所述倒刺保持在所述塌缩位置中的保持器。
9.根据权利要求8所述的撕裂装置，其中：
所述撕裂装置包括第二绝缘线和形成所述轴的第一绝缘线，
所述第二绝缘线被卷曲以限定沿所述第一绝缘线延伸的第一区段和从所述第一部分径向向外延伸并形成所述倒刺的第二区段。
10.根据权利要求9所述的撕裂装置，其中所述撕裂电极被定位在所述卷曲处。
11.根据权利要求9所述的撕裂装置，其中所述保持器包括外皮，所述外皮容纳所述第一绝缘线的至少一部分和所述第二绝缘线的所述第一区段的至少一部分，其中当处于所述塌缩位置中时，所述第二绝缘线的所述第二区段被容纳在所述外皮内，并且当处于所述展开位置中时，所述第二绝缘线的所述第二区段位于所述外皮之外。
12.根据权利要求11所述的撕裂装置，其中所述倒刺能够通过相对于所述外皮朝近侧滑动所述第二绝缘线而从所述塌缩位置移动至所述展开位置。
13.一种用于产生撕裂的方法，所述方法包括：
a.使撕裂装置的穿孔尖端朝向目标解剖结构的近侧表面行进；
b.使所述穿孔尖端行进以将所述目标解剖结构穿孔；
c.使所述撕裂装置行进以将所述穿孔尖端定位在所述目标解剖结构的远侧表面上方，并且使所述撕裂装置的倒刺通过所述穿孔；
d.将所述撕裂装置缩回以使所述倒刺与所述目标解剖结构的所述远侧表面邻接，并将所述撕裂装置的撕裂电极定位成与所述目标解剖结构接触；以及
e.在所述倒刺邻接所述目标解剖结构的所述远侧表面的情况下，启动所述撕裂装置的所述撕裂电极向所述撕裂装置施加力以撕裂所述目标解剖结构。
14.根据权利要求13所述的方法，其中步骤b.包括将RF能量供应到所述穿孔尖端的穿孔电极，并且步骤e.包括向所述撕裂电极供应RF能量。
15.根据权利要求13所述的方法，其中在步骤c.与步骤d.之间，所述方法还包括将所述倒刺从塌缩位置移动至展开位置。
16.根据权利要求15所述的方法，其中将所述倒刺从所述塌缩位置移动至所述展开位置包括从所述撕裂电极径向向外移动所述倒刺。
17.根据权利要求15所述的方法，其中将所述倒刺从所述塌缩位置移动至所述展开位置包括相对于所述穿孔电极朝近侧滑动所述倒刺。
18.根据权利要求15所述的方法，其中：
所述倒刺朝向所述展开位置偏置；
在步骤a.至c.期间，所述倒刺保持在所述塌缩位置中；并且
将所述倒刺从所述塌缩位置移动至所述展开位置包括解除对所述倒刺的保持。
19.根据权利要求13所述的方法，其中所述目标解剖结构是瓣叶。
20.一种在医学规程中使用的撕裂系统，所述撕裂系统包括：
RF发生器；和
撕裂装置，所述撕裂装置包括：i)轴，所述轴具有限定近侧端部的近侧部分和限定远侧端部的相对的远侧部分；ii)穿孔尖端，所述穿孔尖端位于所述远侧端部处；iii)向外延伸的倒刺，所述倒刺位于所述远侧端部的近侧并具有靠近所述轴的内端和与所述内端相对的外端；和iv)撕裂电极，所述撕裂电极在所述倒刺的所述内端的近侧并且邻近所述倒刺的所述内端，所述撕裂电极能够电连接到所述RF发生器。
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