CN115552711A - 用于机械和电连接的基材组件及其铆接方法 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及一种基材组件及其铆接方法,所述基材组件包括:第一基材,由导电材料制成;第二基材,由导电材料制成,与第一基材间隔开并且面对第一基材,并通过铆接与第一基材结合;多个压花构件,每个压花构件从第二基材的内侧表面突出并且与第一基材的内侧表面点接触,其中,第一基材和第二基材通过多个压花构件机械和电学连接,更具体地,本公开涉及一种能够在多个基材机械和电学连接时降低质量偏差的基材组件及其铆接方法。
Description
技术领域
本公开涉及一种用于机械和电连接的基材组件及其铆接方法,更具体地,涉及一种能够在将多个基材进行机械和电连接时降低质量偏差的基材组件及其铆接方法。
背景技术
随着技术发展和对移动设备需求的增加,对作为能源的可充电二次电池的需求也在迅速增加。因此,对能够满足各种需求的二次电池进行了大量研究。另外,二次电池作为电动汽车、混合动力汽车、插电式混合动力汽车等大中型设备的电源受到关注。
当二次电池用于需要大容量的大中型设备时,使用排列有多个电池单体的电池组型二次电池以满足大中型设备所需的输出功率和容量。
铆接方法是一种用于大中型设备与安装在其中的电池组之间的机械和电连接、安装在大中型设备中的电池组之间以及电池组中的电池单体之间的机械和电连接的连接方法。
这里,通过铆接方法连接的部分的接触面积可以根据例如铆钉枪的位置和铆接方向的工作环境以及工人的熟练程度而容易地改变。这里,连接部分的接触面积与电阻有关,因此由于连接部分的接触面积变化而产生的连接部分的电阻偏差达到约10%。
因此,在通过铆接方法进行机械和电连接之后,需要检查接触面积以减少连接部分的质量偏差。然而,由于通过铆接方法连接的部分处于面接触状态,所以该部分可能无法用肉眼进行检查。
以下专利文献中公开了本公开的背景技术。
专利文献1:KR10-2013-0080023A
专利文献2:KR10-1329250B1
发明内容
技术问题
本公开提供一种能够在基材彼此机械和电连接时降低接触面积的质量偏差和与之相关的电阻偏差的基材组件及其铆接方法。
技术方案
根据示例性实施例,一种基材组件包括:第一基材,由导电材料制成;第二基材,由导电材料制成,与第一基材间隔开并且面对第一基材,并通过铆接与第一基材结合;多个压花构件,每个压花构件从第二基材的内侧表面突出并且与第一基材的内侧表面点接触。这里,第一基材和第二基材通过多个压花构件机械和电学连接。
多个压花构件可以沿着第一基材的内侧表面布置并且在横向和纵向上彼此间隔开。
多个压花构件可以彼此间隔开并且关于被安装以将第一基材和第二基材结合的铆接构件对称。
多个压花构件可以以在误差范围内相同的突出高度突出。
多个压花构件中的每一个可以具有与第二基材接触的半球形表面。
多个压花构件可以由与第一基材相同的材料制成。
多个压花构件可以由与第一基材不同的导电材料制成。
根据另一示例性实施例,一种基材组件的铆接方法包括:制备由导电材料制成的第一基材;制备由导电材料制成的第二基材;在第二基材上形成多个压花构件;使第一基材与第二基材间隔开,使得第一基材的一个表面面对第二基材的形成有多个压花构件的另一个表面;使第一基材接近第二基材,使得多个压花构件与第一基材的一个表面点接触;以及通过铆接将第一基材和第二基材结合。这里,第一基材和第二基材的结合通过多个压花构件将第一基材和第二基材机械和电学连接。
制备由导电材料制成的第一基材可以包括形成第一通孔,使得铆接构件穿过第一基材,制备由导电材料制成的第二基材可以包括形成对应于第一通孔的第二通孔,使得铆接构件穿过第二基材,并且形成多个压花构件可以包括通过使多个压花构件在横向和纵向上与第二通孔间隔开并且从第二基材突出相同的高度的方式在第二基材的另一个表面上形成多个压花构件。
铆接方法还可以包括:在第一基材和第二基材结合之后,通过第一基材和第二基材之间的间隔空间检查多个压花构件和第一基材之间的接触状态;以及基于通过检查获得的结果确定第一基材和第二基材的铆接是否有缺陷产生。
有益效果
根据示例性实施例,一对基材通过铆接方法接合,使得压花构件形成在一对基材中的一个基材的内侧表面上以机械和电学连接,并且另一个基材的内侧表面可以是平坦表面。因此,不同于常规方法,压花构件与平坦表面可以以点对面的方式接触。因此,与平坦表面和平坦表面以面对面的方式接触的常规方法相比,可以降低受工作环境差异影响的一对基材之间的接触面积的质量偏差以及与之相关的电阻偏差。另外,由于使用压花构件可以确保在基材接合后的一对基材之间的空间,因此可以用肉眼容易地确定一对基材之间的接触状态。
附图说明
图1是根据示例性实施例的基材组件的示意图;
图2是根据示例性实施例的第一基材的示意图;
图3是根据示例性实施例的第二基材和压花构件的示意图;
图4是示出根据示例性实施例的第一基材与第二基材铆接前的状态的示意图;
图5是示出根据示例性实施例的第一基材与第二基材铆接的状态的示意图;
图6是示出根据示例性实施例的第一基材与第二基材完全铆接的状态的示意图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图详细描述本发明的实施例。然而,本发明可以以不同的形式实施并且不应被解释为限于本文所阐述的实施例。相反,提供这些实施例是为了使本公开彻底和完整,并将本发明的范围充分传达给本领域技术人员。在附图中,为了清楚地说明,夸大了层和区域的尺寸,并且省略了与说明无关的部分以清楚地描述本发明。相同的附图标记始终指代相同的元件。
在下文中,将参照附图描述本发明构思的实施例。
1.根据示例性实施例的用于机械和电连接的基材组件
图1是根据示例性实施例的基材组件的示意图。将参照图1详细描述根据示例性实施例的用于机械和电连接的基材组件。
根据示例性实施例的基材组件是用于第一物体1和第二物体(未示出)之间的机械和电连接的基材组件,包括以下部件。
1.1.第一基材100
第一基材100可以由导电材料制成。也就是说,第一基材100可以由具有高导电性的金属材料制成。
第一基材100可以设置于第一物体1或与第一物体1连接。第一物体1可以是电池单体或电池组。例如,第一基材100可以与电池单体的电极端子或电池组的汇流条集成或连接。可替代地,第一物体1的种类可以进行各种改变。
图2是根据示例性实施例的第一基材的示意图。
参照图2,第一基材100可以具有矩形板形状,其中横向h上的长度大于纵向v上的长度并且在垂直方向上具有预定厚度。另外,第一基材100的面对第二基材200的一个表面101可以具有平坦表面形状。第一基材100的一个表面101可以被称为内侧表面或顶面。另外,第一基材100的另一个表面102可以具有各种形状。例如,第一基材100的另一个表面102可以具有平坦表面形状。第一基材100的另一个表面102可以被称为外侧表面或底面。
1.2.第一通孔H1
第一通孔H1可以在垂直方向上穿过第一基材100。这里,垂直方向可以是与纵向v和横向h相交的方向。铆接构件300可以设置在第一通孔H1中。
1.3.第二基材200
第二基材200可以由导电材料制成。也就是说,第二基材100可以由具有高导电性的金属材料制成。这里,第二基材200可以由与第一基材100相同的材料制成。可替代地,第二基材200可以由具有导电性但与第一基材100的电导率不同的材料制成。
第二基材200可以设置于第二物体(未示出)或与第二物体连接。这里,第二物体可以是与第一物体1机械和电连接的附近的电池单体或附近的电池组。可替代地,第二物体可以是小型或大中型设备的电源单元的电路板,并且与第一物体1机械和电学连接。第二基材200可以与附近的电池单体的电极端子、附近的电池组的汇流条或电源单元的电路板集成或连接。可替代地,第二物体的种类可以进行各种改变。
图3是示出根据示例性实施例的第二基材和压花构件的示意图。
参照图3,第二基材200可以具有矩形板形状,其中横向h上的长度大于纵向v上的长度并且在垂直方向上具有预定厚度。此外,第二基材200的在垂直方向上面对第一基材100的另一个表面202可以具有平坦表面形状。第二基材200的另一个表面202可以被称为内侧表面或底面。此外,第二基材200的一个表面201可以具有各种形状。例如,第二基材200的一个表面201可以具有平坦表面形状。第二基材200的一个表面201可以被称为外侧表面或顶面。
第二基材200可以与第一基材100间隔开并且面对第一基材100并且通过铆接与第一基材100结合。也就是说,第二基材200的另一个表面202和第一基材100的一个表面101可以通过多个压花构件400在垂直方向上彼此间隔开预定高度。
1.4.第二通孔H2
第二通孔H2可以在垂直方向上穿过第二基材200。铆接构件300可以设置在第二通孔H2中。这里,第二通孔H2可以对应于第一通孔H1。对应的特征表示在垂直方向上彼此面对同时相互对齐的特征。此外,第二通孔H2可以设置在多个压花构件400在横向h和纵向v上的中心处。
根据第二通孔H2和多个压花件400的布置关系,当铆接第一基材100与第二基材200时,铆接构件300在垂直方向上按压第一基材100和第二基材200的力可以均匀地分布于多个压花构件400。
因此,第一基材100和第二基材200可以彼此水平而不是彼此倾斜地间隔开,并且多个压花构件400可以稳定且均匀地接触第一基材100的一个表面101。
1.5.铆接构件300
铆接构件300可以穿过第一通孔H1和第二通孔H2并且接触第一基材100的另一个表面102和第二基材200的一个表面201。铆接构件300可以结合第一基材100和第二基材200,使得铆接构件300的下端向上按压第一基材100的围绕第一通孔H1的另一个表面102,并且铆接构件300的上端向下按压第二构件200的围绕第二通孔H2的一个表面201。
1.6.多个压花构件400
多个压花构件400可以从第二基材200的内侧表面202突出并且与第一基材100的内侧表面101点接触。通过多个压花构件400,第一基材100和第二基材200可以彼此机械和电学连接。
参照图3,多个压花构件400可以沿着第二基材200的内侧表面布置并且在横向h和纵向v上彼此间隔开。这里,多个压花构件400可以彼此间隔开并且在横向h和纵向v上关于被安装以将第一基材100和第二基材200结合的铆接构件300对称。
此外,多个压花构件400中的每一个可以从第二基材200的内侧表面202沿垂直方向突出。这里,压花构件400在垂直方向上的突出高度可以在误差范围内彼此相等。
误差范围是当确定突出高度在横向h和纵向v上的变化程度不影响第一基材100与多个压花构件400之间的接触面积或接触数量的变化时突出高度的变化程度,并且由于重复铆接操作时可以获得误差范围,因此将省略误差范围的数值。
多个压花构件400中的每一个可以具有弯曲形状,其中接触第一基材100的表面沿朝向第一基材的方向(例如,向下方向)突出。具体地,压花构件400中的每一个可以具有例如半球形形状,其中底面接触第一基材100。
根据多个压花构件400中的每一个的形状,当将第一基材100和第二基材200铆接时,多个压花构件400可以均匀地接触第一基材100,并且第一基材100和第二基材200可以彼此平行地间隔开。因此,多个压花构件400可以全部均匀地接触第一基材100的一个表面101。
多个压花构件400可以包括与第二基材200相同的材料。可替代地,多个压花构件400可以包括与第二基材200不同的导电材料。
也就是说,当多个压花构件400中的每一个由与第二基材200相同的材料制成时,可以容易地制造第二基材200和多个压花构件400。
此外,当多个压花构件400和第二基材200中的每一个由不同种类的材料制成时,多个压花构件400中的每一个可以由电阻小于或大于第二基材200的材料的电阻的金属材料制成,因此可以容易地将基材组件的总电阻调整为优选电阻。
此外,多个压花构件400中的每一个可以由与第一基材100的材料不同的材料制成。例如,由于多个压花构件400中的每一个由比第一基材100的材料更软或更硬的材料制成,当第一基材100和第二基材200被铆接时,多个压花构件400与第一基材100之间的接触面的大小可以被调整为使得多个压花构件400中的每一个的底面通过调节铆接强度而在横向h和纵向v上增大,或者多个压花构件400中的每一个的底面以预定深度插入到第一基材100的内侧表面101中。
2.根据示例性实施例的用于机械和电连接的基材组件的铆接方法
图4是示出根据示例性实施例的第一基材与第二基材铆接前的状态的示意图。图5是示出根据示例性实施例的第一基材与第二基材铆接的状态的示意图。图6是示出根据示例性实施例的第一基材与第二基材完全铆接的状态的示意图。将参照图2至图6详细描述基材组件的铆接方法。这里,当描述基材组件的铆接方法时,将省略或简单描述与基材组件的上述描述重复的特征。
根据示例性实施例的基材组件的铆接方法可以包括以下工序。
2.1.制备由导电材料制成的第一基材的工序
参照图2,制备由导电材料制成的第一基材100的工序制备具有板形状的第一基材100,其中与多个压花构件400接触的一个表面101具有平坦表面形状,并且在第一基材100中形成第一通孔H1,铆接构件300通过第一通孔H1穿过第一基材100。
这里,第一通孔H1可以形成在与第一物体1连接的第一基材100中,或者在第一通孔H1形成在第一基材100中之后,第一基材100可以与第二物体(未示出)连接。
2.2.制备由导电材料制成的第二基材的工序
参照图3,制备由导电材料制成的第二基材200的工序制备具有板形状的第二基材200,其中形成有多个压花构件400的另一个表面202具有平坦表面形状,并且在第二基材200中形成对应于第一通孔H1的第二通孔H2,铆接构件300通过第二通孔H2穿过第二基材200。
这里,第二通孔H2形成在与第二物体(未示出)连接的第二基材200中,或者在第二通孔H2形成在第二基材200中之后,第二基材200可以与第二物体连接。
2.3.在第二基材上形成多个压花构件的工序
参照图3,在第二基材200上形成多个压花构件400的工序在第二基材200的另一个表面202上形成多个压花构件400。
这里,多个压花构件400可以以这样的方式形成在第二基材200的另一个表面202上:多个压花构件400在横向h和纵向v上与第二通孔H2间隔开并且从第二基材200突出相同的高度。
用于形成多个压花构件400的方法可以包括切割法、粘合法、铸造法和焊接法。例如,可以制备具有第一厚度的板构件,然后可以切割板的另一个表面以制备厚度小于第一厚度的第二基材200以及与第二基材200集成的多个压花构件400。
2.4.使第一基材和第二基材彼此间隔开,使得第一基材的一个表面面对第二基材的另一个表面的工序
使第一基材100和第二基材200彼此间隔开,使得第一基材100的一个表面101面对第二基材200的另一个表面202的工序使第二基材200位于第一基材100的一个表面101上方。
这里,第一通孔H1和第二通孔H2可以在垂直方向上对齐。
2.5.使第一基材接近第二基材,使得多个压花构件与第一基材的一个表面点接触的工序
使第一基材接近第二基材,使得多个压花构件与第一基材的一个表面点接触的工序使多个压花构件400位于第一基材100的一个表面101上。
这里,参照图4,铆接构件300可以位于第二通孔H2上方。例如,处于铆接之前的状态的铆接构件300可以包括中空的铆接体310和心轴320。这里,心轴320可以包括设置在铆接体310的上部并且从铆接体310向上突出的心轴上部321、设置在铆接体310的下部的心轴下部322以及从铆接体310向下突出的心轴头部323。可替代地,铆接构件300可以具有各种结构。
在使第一基材100接近第二基材200的工序中,随着多个压花构件400接触第一基材100的一个表面101,第一基材100和第二基材200可以通过多个压花构件400彼此垂直地间隔开,并且可以在它们之间形成空间。
这里,可以在铆接工序中保持第一基材100与第二基材200之间的空间,然后将该空间用于检查第一基材100与多个压花构件400之间的接触状态的工序中。
2.6.通过铆接将第一基材和第二基材结合的工序
参照图5和图6,通过铆接将第一基材100和第二基材200结合的工序可以包括将铆接构件300布置在第一通孔H1和第二通孔H2中的工序以及通过上拉铆接构件300的心轴以使铆接构件300的铆接体变形并且向上按压第一基材100并向下按压第二基材200而将第一基材100和第二基材200结合的工序。
这里,参照图6,第一基材100和第二基材200可以通过多个压花构件400机械和电学连接。
2.7.通过第一基材与第二基材之间的间隔空间检查多个压花构件与第一基材之间的接触状态的工序,以及基于通过检查工序获得的结果确定第一基材和第二基材的铆接是否有缺陷产生的工序
可以在通过铆接将第一基材100和第二基材200结合的工序之后进行检查多个压花构件400与第一基材100之间的接触状态的工序。检查接触状态的工序可以以用眼睛测量第一基材100与第二基材200之间的间隔空间的操作直接进行,或者通过使用光学仪器(未示出)拍摄第一基材100与第二基材200之间的间隔空间之间的多个压花构件400和第一基材100的一个表面101的图像并通过使用计算机分析所拍摄的图像来进行。
确定是否有铆接缺陷产生的工序可以检查多个压花构件400与第一基材100的一个表面101之间的接触面积或检查接触第一基材100的一个表面101的多个压花构件400的数量,当接触面积在参考面积内或接触数量在参考数量内时确定铆接良好。此外,当接触面积低于参考面积或接触数量少于参考数量时,可以将铆接确定为不良。
根据示例性实施例的基材组件及其铆接方法能够使压花构件与基材点接触,从而降低接触时的质量偏差,并使两个基材通过压花构件彼此间隔开,从而容易地检查压花构件与基材之间的接触状态。
尽管已经参照具体实施例描述了基材组件及其铆接方法,但它们不限于此。此外,以上内容仅示出和描述了本公开的优选实施例,本公开可以在各种组合、变化和环境下使用。因此,本领域技术人员将容易理解,在不背离由所附权利要求限定的本公开的精神和范围的情况下,可以对本公开进行各种修改和变化。
[附图标记说明]
100:第一基材
200:第二基材
300:铆接构件
400:多个压花构件。
Claims (10)
1.一种基材组件,包括:
第一基材,由导电材料制成;
第二基材,由导电材料制成,与所述第一基材间隔开并且面对所述第一基材,并通过铆接与所述第一基材结合;
多个压花构件,每个压花构件从所述第二基材的内侧表面突出并且与所述第一基材的内侧表面点接触,
其中,所述第一基材和所述第二基材彼此平行地间隔开并且通过所述多个压花构件机械和电学连接。
2.根据权利要求1所述的基材组件,其中,所述多个压花构件沿着所述第二基材的所述内侧表面布置并且在横向和纵向上彼此间隔开。
3.根据权利要求2所述的基材组件,其中,所述多个压花构件彼此间隔开并且关于被安装以将所述第一基材和所述第二基材结合的铆接构件对称。
4.根据权利要求3所述的基材组件,其中,所述多个压花构件以在误差范围内相同的突出高度突出。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基材组件,其中,所述多个压花构件中的每一个具有与所述第一基材接触的半球形表面。
6.根据权利要求1所述的基材组件,其中,所述多个压花构件由与所述第二基材相同的材料制成。
7.根据权利要求1所述的基材组件,其中,所述多个压花构件由与所述第二基材不同的导电材料制成。
8.一种基材组件的铆接方法,包括:
制备由导电材料制成的第一基材;
制备由导电材料制成的第二基材;
在所述第二基材上形成多个压花构件;
使所述第一基材与所述第二基材间隔开,使得所述第一基材的一个表面面对所述第二基材的形成有所述多个压花构件的所述另一个表面;
使所述第一基材接近所述第二基材,使得所述多个压花构件与所述第一基材的所述一个表面点接触;以及
通过铆接将所述第一基材和所述第二基材结合,
其中,所述第一基材和所述第二基材的所述结合通过所述多个压花构件将所述第一基材和所述第二基材机械和电学连接。
9.根据权利要求8所述的铆接方法,其中,制备由导电材料制成的所述第一基材包括形成第一通孔,使得铆接构件穿过所述第一基材,
制备由导电材料制成的所述第二基材包括形成对应于所述第一通孔的第二通孔,使得铆接构件穿过所述第二基材,并且
形成所述多个压花构件包括通过使所述多个压花构件在横向和纵向上与所述第二通孔间隔开并且从所述第二基材突出相同的高度的方式在所述第二基材的所述另一个表面上形成所述多个压花构件。
10.根据权利要求8所述的铆接方法,还包括:在所述第一基材和所述第二基材的所述结合之后,
通过所述第一基材与所述第二基材之间的间隔空间检查所述多个压花构件与所述第一基材之间的接触状态;以及
基于通过所述检查获得的结果确定所述第一基材和所述第二基材的铆接是否有缺陷产生。
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