CN115541631A - 射线强度探测装置 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种射线强度探测装置，其中，该射线强度探测装置包括：包括：遮挡组件、散射组件和探测组件；其中，遮挡组件设置于散射组件与球管之间，且遮挡组件具有通孔；球管所发射的射线部分经通孔直射至散射组件，并经散射组件散射形成第一射线；探测组件，用于探测第一射线的射线强度值。通过本申请，解决了相关技术中的射线强度探测装置对射线强度变化情况的测量准确性低的问题，实现了提高射线强度探测装置对射线强度变化情况的测量准确性的效果。

Description

射线强度探测装置
技术领域
本申请涉及X射线成像领域，特别是涉及一种射线强度探测装置。
背景技术
在X射线成像系统中，对待测物或待测者进行扫描时，由于扫描环境变化的影响，探测器的响应会发生变化，且由于硬件缺陷，系统反馈的X射线源的射线剂量与射线的真实剂量存在误差，这可能会影响后续重建的图像的质量。为保证重建图像质量不受X射线源的射线强度变化的影响，必须将实际扫描过程中的通过探测装置采集空气数据(射线扫描空气时的射线强度)来修正探测器的响应，从而测量射线的真实剂量或者射线强度的变化情况。
目前相关技术中往往会将探测装置设置在靠近X射线源窗口处来实现对X射线源的射线强度变化的探测，这样可以避免被孔径中的受试者或其他待测物体遮挡；但是由于探测装置距离球管焦点的距离要比成像探测器小得多，导致探测装置接收到的直射射线强度会是成像探测器所接收到的上百倍。为了保证探测装置接收射线强度范围与成像探测器相近，需要增加探测装置与球管之间的滤过厚度或使用密度更大的其他滤过材料；然而，增加滤过厚度会导致探测装置的安装空间占用过大，而使用其他高密度滤过材料会导致对不同电压值下的射线光谱的吸收产生差异，进一步导致不同电压值下探测装置接收射线的射线强度及光谱与成像探测器接收到的射线产生差异，这造成了探测装置对射线强度的变化情况的测量准确性下降。
目前针对相关技术中对射线强度的变化情况进行测量的准确度低的问题，尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本申请实施例提供了一种射线强度探测装置，以至少解决相关技术中的射线强度探测装置对射线强度变化情况的测量准确性低的问题。
第一方面，本申请实施例提供了一种射线强度探测装置，其特征在于，包括：遮挡组件、散射组件和探测组件；其中，所述遮挡组件设置于所述散射组件与球管之间，且所述遮挡组件具有通孔；所述球管所发射的射线部分经所述通孔直射至所述散射组件，并经所述散射组件散射形成第一射线；所述探测组件，用于探测所述第一射线的射线强度值。
在其中的一些实施例中，所述球管所发射的射线部分透射所述散射组件形成第二射线；所述探测组件，还用于探测所述第二射线的射线强度值及其分布信息。
在其中的一些实施例中，所述探测组件包括第一探测单元和第二探测单元；所述第一探测单元，用于探测所述第一射线的射线强度值，所述第二探测单元，用于探测所述第二射线的射线强度值及其分布信息。
在其中的一些实施例中，所述装置还包括计算单元，所述计算单元与所述第二探测单元电性连接；所述计算单元用于根据所述第二射线的射线强度值及其分布信息，确定所述球管中的X射线源的焦点位置。
在其中的一些实施例中，所述装置还包括衰减组件，所述衰减组件设置于所述散射组件和所述第二探测单元之间，用于衰减所述第二射线。
在其中的一些实施例中，所述第一探测单元和所述第二探测单元属于同一条状探测单元阵列；其中，位于所述条状探测单元阵列端部的探测单元为所述第一探测单元，位于所述条状探测单元阵列中部的探测单元为所述第二探测单元。
在其中的一些实施例中，所述第一探测单元和所述第二探测单元属于同一面状探测单元阵列；其中，位于所述面状探测单元阵列外周的探测单元为所述第一探测单元，位于所述面状探测单元阵列中心的探测单元为所述第二探测单元。
在其中一些实施例中，在所述面状探测单元阵列的外周呈矩形的情况下，所述第一探测单元为位于所述面状探测单元阵列的外周的一个探测单元，或者位于所述面状探测单元阵列的外周顶点的至少两个探测单元。
在其中一些实施例中，所述第一探测单元和所述第二探测单元属于同一面状探测单元阵列；所述面状探测单元阵列的外周呈矩形，其中，所述面状探测单元阵列的一或多行探测单元及一或多列探测单元为所述第二探测单元，所述面状探测单元阵列中除所述第二探测单元之外的至少一个探测单元为所述第一探测单元。
在其中一些实施例中，所述第一探测单元属于第一探测单元阵列，所述第二探测单元属于第二探测单元阵列；所述遮挡组件设置于所述散射组件的顶面；所述第一探测单元阵列设置于所述散射组件的底面或者侧面；所述第二探测单元阵列设置于所述散射组件的底面，且所述球管的焦点至所述通孔的中心的延长线穿过所述第二探测单元。
在其中一些实施例中，所述散射组件包括铝块。
相比于相关技术，本申请实施例提供的射线强度探测装置，通过将球管所发射的射线部分经过遮挡组件的通孔直射到散射组件，利用探测组件探测该部分射线经散射组件散射形成的第一射线的射线强度值，球管所发射的射线经过散射后，到达探测组件的射线强度相比于直射到探测组件的射线的射线强度大幅下降，并且能够保留大部分低能光子，从而不会出现相关技术中不同电压值下探测装置接收射线的射线强度及光谱与成像探测器出现差异的情况。通过本申请，解决了相关技术中的射线强度探测装置对射线强度变化情况的测量准确性低的问题，实现了提高射线强度探测装置对射线强度变化情况的测量准确性的效果。
本申请的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出，以使本申请的其他特征、目的和优点更加简明易懂。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1是根据本申请实施例的射线强度探测装置的结构示意图；
图2是根据本申请实施例的射线强度探测装置的安装示意图；
图3是根据本申请实施例的条状探测单元阵列的结构示意图；
图4是根据本申请实施例的面状探测单元阵列的结构示意图；
图5是根据本申请优选实施例的面状探测单元阵列的结构示意图；
图6是根据本申请另一实施例的面状探测单元阵列的结构示意图；
图7是根据本申请优选实施例的射线强度探测装置的结构示意图；
图8是根据本申请另一实施例的射线强度探测装置的结构示意图。
附图标记：
10、遮挡组件；20、散射组件；30、探测组件；40、计算单元；50、衰减组件；60、球管；601、焦点；70、射线强度探测装置；80、成像探测器；101、通孔；301、第一探测单元；302、第二探测单元。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行描述和说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。基于本申请提供的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，还可以理解的是，虽然这种开发过程中所作出的努力可能是复杂并且冗长的，然而对于与本申请公开的内容相关的本领域的普通技术人员而言，在本申请揭露的技术内容的基础上进行的一些设计，制造或者生产等变更只是常规的技术手段，不应当理解为本申请公开的内容不充分。
在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域普通技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例在不冲突的情况下，可以与其它实施例相结合。
除非另作定义，本申请所涉及的技术术语或者科学术语应当为本申请所属技术领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请所涉及的“一”、“一个”、“一种”、“该”等类似词语并不表示数量限制，可表示单数或复数。本申请所涉及的术语“包括”、“包含”、“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；例如包含了一系列步骤或模块(单元)的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可以还包括没有列出的步骤或单元，或可以还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。本申请所涉及的“连接”、“相连”、“耦接”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电气的连接，不管是直接的还是间接的。本申请所涉及的“多个”是指大于或者等于两个。“和/或”描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“A和/或B”可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。本申请所涉及的术语“第一”、“第二”、“第三”等仅仅是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序。
本申请实施例提供的电子装置可以应用于医学影像处理系统中，在该医学影像处理系统可以包括医学图像扫描设备、电子装置，也可以应用于其他使用X射线源且实时射线强度探测或焦点位置测量的成像系统中(例如动物CT(电子计算机断层扫描，ComputedTomography，简称为CT)成像系统、工业CT成像系统、DR(数字X光机，Digital X-Raymachine，简称为DR)等设备)。
其中，医学图像扫描设备可以是电子计算机断层扫描系统(CT成像系统)，或者正电子发射计算机断层显像-电子计算机断层扫描系统(PET-CT)、单光子发射计算机断层显像-电子计算机断层扫描系统(SPET-CT)等任意一种或者多种医学图像扫描系统。
本实施例提供了一种射线强度探测装置。图1是根据本申请实施例的射线强度探测装置的结构示意图，如图1所示，该装置包括：遮挡组件10、散射组件20和探测组件30；其中，遮挡组件10设置于散射组件20与球管之间，且遮挡组件10具有通孔101；球管所发射的射线部分经通孔101直射至散射组件20，并经散射组件20散射形成第一射线；探测组件30，用于探测第一射线的射线强度值。
在本实施例中，第一射线由于经过遮挡组件10的通孔101在直射至散射组件20并经散射组件20散射得到的，因此，第一射线的强度值不受成像系统中待扫描物的影响，可以直接通过探测组件30获取球管发射的部分射线经散射组件20形成的第一射线的射线强度值，。
在上述实施例中，球管发射的射线经过散射组件20散射后，到达探测组件30的第一射线的射线强度比球管直射射线的射线强度大幅下降，且能够保留大部分低能光子，从而不会出现相关技术中不同电压值下探测装置接收射线的射线强度及光谱与成像探测器出现差异的情况。
同时，通过调节散射组件20的尺寸或遮挡组件10的通孔101大小即可实现大范围的散射射线强度的调节，不需要增加探测装置与球管之间的滤过厚度或使用密度更大的其他滤过材料即可保证低能谱射线不损失，解决了相关技术中的射线强度探测装置对射线强度变化情况的测量准确性低的问题，实现了提高射线强度探测装置对射线强度变化情况的测量准确性的效果。
图2是根据本申请实施例的射线强度探测装置的安装示意图，如图2所示，上述实施例中的射线强度探测装置70可以设置在球管60与成像探测器80之间，保证射线强度探测装置70可以被球管60发射的X射线所照射，其中，射线强度探测装置70靠近球管60设置，且不会遮挡球管60向成像探测器80发射射线。
在其中一些实施例中，球管所发射的射线部分透射散射组件20形成第二射线；探测组件30，还用于探测第二射线的射线强度值及其分布信息。
在本实施例中，探测组件30由探测单元阵列组成，探测单元阵列形成探测面，如图1所示，探测组件30包括第一探测单元301和第二探测单元302，其中，第一探测单元301用于探测第一射线的射线强度值，第二探测单元302用于探测第二射线的射线强度值及其分布信息。例如，探测组件30可以为8*8的探测单元阵列，即存在64个探测单元，其中，探测单元阵列左侧三列为第二探测单元302，探测单元阵列右侧三列为第一探测单元301，遮挡组件10在对应第二探测单元302处开设与探测单元尺寸相当的通孔101，球管发射的部分射线能够经通孔101直射至散射组件20，并经散射组件20散射形成第一射线，第一射线传递到右侧第一探测单元301，即可通过第一探测单元301实时获取第一射线的射线强度值。
其中，遮挡组件10可以选择2mm厚度的钨挡板，并在该钨挡板对应第二探测单元302处开设与探测单元尺寸相当的通孔101；散射组件20可以选择铝块，也可以选择其他射线吸收材料作为散射组件20。
如图1所示，上述实施例中的射线强度探测装置还包括计算单元40，计算单元40与第二探测单元302电性连接；计算单元40用于根据第二射线的射线强度值及其分布信息，确定球管的焦点位置。
在本实施例中参考物质的质心类似地定义了“射线强度中心的”，该射线强度中心是一个假想点，相当于将射线强度集中于一点。其中，射线强度中心的可以通过与质心公式类似的公式计算。
在本实施例中，在将球管发射的部分射线直射到散射组件20之后，第二探测单元302探测得到射线部分透射散射组件20所形成的第二射线的射线强度值及其分布信息，计算单元40可以根据第二射线的射线强度值及其分布信息，确定第二射线的射线强度中心的位置，然后根据第一预设对应关系确定球管的焦点位置，其中，第一预设对应关系包括第二射线的射线强度中心的位置与球管的焦点位置的对应关系。
若假定球管的焦点位置不变，而球管发射的射线的射线强度的剂量可能会产生变化，则第二探测单元302上探测到的所有的射线强度值将呈现等比例的放大或者缩小，这也就相当于射线强度中心的位置不变但射线强度的总和等比例的放大或缩小；若假定球管的焦点位置会变化，而球管发射的射线的射线强度的剂量不变，则第二探测单元302上探测到的所有的射线强度值只与焦点的移动相关，这种相关性可以通过射线强度中心的位置唯一地表示。由此可知，射线强度中心的位置与球管的焦点位置存在唯一相关性，因此，在上述实施例中，通过第二射线的射线强度值以及分布信息，确定第二射线的射线强度中心的位置，然后通过第二射线的射线强度中心的位置和第一预设对应关系，就能够定位球管的焦点位置，从而将球管焦点的定位与射线的剂量解耦。
上述的第一预设对应关系是在当前所使用的射线强度探测装置(各组件之间的位置关系固定、遮挡物的形状固定)的条件下，使用任意一种射线剂量照射第二探测单元302，并记录球管的焦点位置和球管发射的射线的射线强度中心的位置获得的。
在上述实施例中，通过从第二探测单元302中的每个探测单元获取射线强度值，从而得到整个第二探测单元302的射线强度分布图，根据该射线强度分布图可以确定第二射线的分布信息，进而确定第二射线的射线强度中心的位置。
在其中一些实施例中，不是直接根据射线强度分布图中的数值确定第二射线的射线强度中心的位置，而是通过射线强度分布图的射线强度差值分布图来确定该第二射线的射线强度中心的位置。
首先，获取射线强度分布图的射线强度差值分布图，其中，射线强度差值分布图中的射线强度值与射线强度差值分布图中的射线强度值互为补数；然后，根据射线强度差值分布图，确定第二探测单元302采集到的第二射线的射线强度中心的位置。
上述射线强度分布图中的射线强度值与射线强度差值分布图中的射线强度值互为补数，也就是说，在射线强度分布图中射线强度的波峰将翻转为射线强度差值分布图中的波谷，射线强度分布图中射线强度的波谷将翻转为射线强度差值分布图中的波峰。
在上述实施例中，获取射线强度分布图的射线强度差值分布图，可以根据射线强度分布图，确定第二探测单元302采集到的第二射线对应的射线强度特征值；将射线强度特征值与射线强度分布图中的各射线强度值作差，得到射线强度分布图的射线强度差值分布图。上述的射线强度特征值可以是射线强度平均值或射线强度最大值。其中，选取射线强度平均值能够避免探测单元受到电信号噪声或干扰影响导致探测到异常数值的影响，获得更准确的焦点定位效果。
同样的，为了避免第二探测单元302受到电信号噪声或干扰影响导致探测到异常数值的影响，在一些实施例中，为了获得更准确的焦点定位效果，还会对明显异常的数值进行筛除，具体地，将射线强度特征值与射线强度分布图中的各射线强度值作差，得到射线强度分布图的射线强度差值分布图包括：将射线强度特征值与射线强度分布图中的各射线强度值作差，得到各射线强度值的差值；若射线强度值的差值小于零，则将该射线强度值的差值置为零后，写入初始的射线强度差值分布图；若射线强度值的差值不小于零，则将该射线强度值写入初始的射线强度差值分布图，直至得到射线强度差值分布图。上述实施例通过将明显异常的射线强度值的差值置为零，从而实现明显异常数值的筛除。
球管在放线过程中由于热膨胀的原因会导致焦点移动，从而对后续图像重建产生影响造成伪影，因此需要实时测量焦点准确位置并在重建中进行校正，在上述实施例中，可以通过第一探测单元301探测第一射线的射线强度值，以及通过第二探测单元302探测第二射线的射线强度值及其分布信息，然后通过计算单元40确定球管的焦点位置，在实现不同电压值下准确测量球管发射射线的射线强度变化情况的同时，还可以实现对球管的焦点进行实时跟踪，提高重建图像的精确度。
如图1所示，在其中一些实施例中，装置还包括衰减组件50，衰减组件50设置于散射组件20和第二探测单元302之间，用于衰减第二射线，由于第二射线为从球管发射的部分射线经过通孔101直射的射线，因此第二射线的强度较高，可能会影响第二探测单元302对第二射线的射线强度值及其分布信息的获取，可以在探测单元阵列左侧三列的第二探测单元302的上方设置衰减组件50，用以降低从球管发射的部分射线经过通孔101直射的第二射线，该衰减组件50可以选择具备一定厚度的钨片，也可以选择铅或钨基合金材料制成，或者由其他具有射线高衰减特性的材质组成。
图3是根据本申请实施例的条状探测单元阵列的结构示意图，如图3所示，在其中一些实施例中，第一探测单元301和第二探测单元302属于同一条状探测单元阵列；其中，位于条状探测单元阵列端部的探测单元为第一探测单元301，位于条状探测单元阵列中部的探测单元为第二探测单元302。
在上述实施例中，如图3所示，条状探测单元阵列可以为1*8的探测单元阵列，即该条状探测单元阵列包括8个探测单元，位于条状探测单元阵列端部的四个探测单元作为第一探测单元301，位于条状探测单元阵列中部的两个探测单元为第二探测单元302。
其中，第二探测单元302也可以包括该条状探测单元阵列中除第二探测单元302之外的至少一个探测单元。
图4是根据本申请实施例的面状探测单元阵列的结构示意图，如图4所示，在其中一些实施例中，第一探测单元301和第二探测单元302属于同一面状探测单元阵列；其中，位于面状探测单元阵列外周的探测单元为第一探测单元301，位于面状探测单元阵列中心的探测单元为第二探测单元302。
在上述实施例中，面状探测单元阵列的外周可以包括矩形，也可以包括其他形状，例如圆形等，如图4所示，当面状探测单元阵列的外周呈矩形的情况下，面状探测单元阵列可以为4*4的探测单元阵列，即该面状探测单元阵列包括16个探测单元，第一探测单元301可以为位于面状探测单元阵列的外周的一个探测单元，或者位于面状探测单元阵列的外周顶点的至少两个探测单元。例如，在图4中，第一探测单元301包括位于面状探测单元阵列的外周顶点的四个探测单元，第二探测单元302则包括位于面状探测单元阵列中心的四个探测单元。
其中，还可以将上述的面状探测单元阵列的中心开小孔，第二探测单元302包括包括位于面状探测单元阵列中心的二行二列的探测单元，可以用于对球管发射的射线进行在X方向上和在Y方向上的焦点定位。
图5是根据本申请优选实施例的面状探测单元阵列的结构示意图，如图5所示，在其中一些实施例中，面状探测单元阵列的外周呈圆形；当面状探测单元阵列的外周呈圆形的情况下，第一探测单元301为位于面状探测单元阵列的外周的一个探测单元，或者间隔均匀地分布在面状探测单元阵列的外周的至少两个探测单元。
图6是根据本申请另一实施例的面状探测单元阵列的结构示意图，如图6所示，在其中一些实施例中，第一探测单元301和第二探测单元302属于同一面状探测单元阵列；面状探测单元阵列的外周呈矩形，其中，面状探测单元阵列的一或多行探测单元及一或多列探测单元为第二探测单元302，面状探测单元阵列中除第二探测单元302之外的至少一个探测单元为第一探测单元301。
在上述实施例中，如图6所示，该面状探测单元阵列可以为5*5的探测单元阵列，即该面状探测单元阵列包括25个探测单元，面状探测单元阵列的外周呈矩形，其中，第一探测单元301包括该面状探测单元阵列右上角3*3的探测单元，第二探测单元302包括左起第一列探测单元以及上起最后一行探测单元。
图7是根据本申请优选实施例的射线强度探测装置的结构示意图，如图7所示，在其中一些实施例中，第一探测单元301属于第一探测单元301阵列，第二探测单元302属于第二探测单元302阵列；遮挡组件10设置于散射组件20的顶面；第一探测单元301阵列设置于散射组件20的底面；第二探测单元302阵列设置于散射组件20的底面，且球管的焦点至通孔101的中心的延长线穿过第二探测单元302。
图8是根据本申请另一实施例的射线强度探测装置的结构示意图，如图8所示，在其中一些实施例中，第一探测单元301属于第一探测单元301阵列，第二探测单元302属于第二探测单元302阵列；遮挡组件10设置于散射组件20的顶面；第一探测单元301阵列设置于散射组件20的侧面；第二探测单元302阵列设置于散射组件20的底面，且球管的焦点至通孔101的中心的延长线穿过第二探测单元302。
在上述实施例中，还可以使用其他类型探测器或者探测单元阵列，在任意开窗及任意安装方式下，使用探测单元阵列中射线非直射区的探测单元接收散射射线用以射线强度探测，或同时使用探测单元阵列中射线直射区的探测单元接收直射射线用以对射线源的焦点做一维或二维的位置跟踪。
通过上述实施例的射线强度探测装置，将球管所发射的射线部分经过遮挡组件的通孔直射到散射组件，利用探测组件探测该部分射线经散射组件散射形成的第一射线的射线强度值，球管所发射的射线经过散射后，到达探测组件的射线强度相比于直射到探测组件的射线的射线强度大幅下降，并且能够保留大部分低能光子，从而不会出现相关技术中不同电压值下探测装置接收射线的射线强度及光谱与成像探测器出现差异的情况；同时，通过调节散射组件的尺寸或遮挡组件的通孔大小即可实现大范围的散射射线强度的调节，不需要增加探测装置与球管之间的滤过厚度或使用密度更大的其他滤过材料即可保证低能谱射线不损失。通过本申请，解决了相关技术中的射线强度探测装置对射线强度变化情况的测量准确性低的问题，实现了提高射线强度探测装置对射线强度变化情况的测量准确性的效果。
本领域的技术人员应该明白，以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种射线强度探测装置，其特征在于，包括：遮挡组件、散射组件和探测组件；其中，所述遮挡组件设置于所述散射组件与球管之间，且所述遮挡组件具有通孔；所述球管所发射的射线部分经所述通孔直射至所述散射组件，并经所述散射组件散射形成第一射线；所述探测组件，用于探测所述第一射线的射线强度值。
2.根据权利要求1所述的射线强度探测装置，其特征在于，所述球管所发射的射线部分透射所述散射组件形成第二射线；所述探测组件，还用于探测所述第二射线的射线强度值及其分布信息。
3.根据权利要求2所述的射线强度探测装置，其特征在于，所述探测组件包括第一探测单元和第二探测单元；所述第一探测单元，用于探测所述第一射线的射线强度值，所述第二探测单元，用于探测所述第二射线的射线强度值及其分布信息。
4.根据权利要求3所述的射线强度探测装置，其特征在于，所述装置还包括计算单元，所述计算单元与所述第二探测单元电性连接；所述计算单元用于根据所述第二射线的射线强度值及其分布信息，确定所述球管中的X射线源的焦点位置。
5.根据权利要求3所述的射线强度探测装置，其特征在于，所述装置还包括衰减组件，所述衰减组件设置于所述散射组件和所述第二探测单元之间，用于衰减所述第二射线。
6.根据权利要求3所述的射线强度探测装置，其特征在于，所述第一探测单元和所述第二探测单元属于同一条状探测单元阵列；其中，位于所述条状探测单元阵列端部的探测单元为所述第一探测单元，位于所述条状探测单元阵列中部的探测单元为所述第二探测单元。
7.根据权利要求3所述的射线强度探测装置，其特征在于，所述第一探测单元和所述第二探测单元属于同一面状探测单元阵列；其中，位于所述面状探测单元阵列外周的探测单元为所述第一探测单元，位于所述面状探测单元阵列中心的探测单元为所述第二探测单元。
8.根据权利要求7所述的射线强度探测装置，其特征在于，在所述面状探测单元阵列的外周呈矩形的情况下，所述第一探测单元为位于所述面状探测单元阵列的外周的一个探测单元，或者位于所述面状探测单元阵列的外周顶点的至少两个探测单元。
9.根据权利要求3所述的射线强度探测装置，其特征在于，所述第一探测单元和所述第二探测单元属于同一面状探测单元阵列；所述面状探测单元阵列的外周呈矩形，其中，所述面状探测单元阵列的一或多行探测单元及一或多列探测单元为所述第二探测单元，所述面状探测单元阵列中除所述第二探测单元之外的至少一个探测单元为所述第一探测单元。
10.根据权利要求3所述的射线强度探测装置，其特征在于，所述第一探测单元属于第一探测单元阵列，所述第二探测单元属于第二探测单元阵列；所述遮挡组件设置于所述散射组件的顶面；所述第一探测单元阵列设置于所述散射组件的底面或者侧面；所述第二探测单元阵列设置于所述散射组件的底面，且所述球管的焦点至所述通孔的中心的延长线穿过所述第二探测单元。
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