CN115523886A - 一种锥面校准线深度测量方法及相关设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种锥面校准线深度测量方法及相关设备。该方法包括：获取待测锥面任一目标测量截面的截面深度、实测直径和锥面角度；获取三坐标测量仪的测头半径；确定校准线半径；基于截面深度、实测直径、锥面角度、测头半径和校准线半径确定校准线深度。本申请实施例提出的校准线深度测量方法，通过获取截面深度、实测直径、锥面角度、测头半径和校准线半径，基于参数计算校准线深度，能够有效消除测量头半径对于锥面零件测量的误差影响，并且在实际的测量过程中可以随意选取待测截面，无需寻找校准线半径对应的截面，测量方式简单，可以将对应的程序导入到三坐标测量仪中，从而实现三坐标测量仪自动测量校准线深度方法通用，简便快捷。

Description

一种锥面校准线深度测量方法及相关设备

技术领域

本说明书涉及测量技术领域，更具体地说，本发明涉及一种锥面校准线深度测量方法及相关设备。

背景技术

对于锥面零件，锥面校准线的深度是评价锥面零件加工质量的重要指标。在汽车发动机的缸盖阀座生成中，缸盖阀座锥面校准线深度是一项重要的产品参数，直接影响到气门的突出量、压缩比和气门密封的可靠性，对发动机的性能至关重要，在发动机试制和生产准备初期阶段，由于专用量具设计和制造周期较长，成本较高等原因，缸盖阀座锥面校准线深度无法直接测量，影响项目进度。因此利用现有三坐标测量资源，实现对该项目的测量显得尤为重要。

三坐标测量仪没有测量校准线深度的专用测量程序，且由于阀座锥面校准线深度是一个特殊的参数，直径是一个没有公差的值，在理论上分析，无法测量锥面上一个没有公差的直径所对应的深度，且阀座锥面较窄，宽度在1.2mm左右，保证三坐标测头可靠落在锥面同一截面上较为困难，极大地影响了测量精度。

发明内容

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为了精确的锥面校准线深度方法，第一方面，本发明提出一种锥面校准线深度测量方法，上述方法包括：

获取待测锥面任一目标测量截面的截面深度、实测直径和锥面角度；

获取三坐标测量仪的测头半径；

确定校准线半径；

基于上述截面深度、上述实测直径、上述锥面角度、上述测头半径和上述校准线半径确定校准线深度。

可选的，上述方法还包括：

获取上述待测锥面对应的底面测量坐标信息；

获取测量截面的截面测量坐标信息；

根据上述底面测量坐标信息和上述截面测量坐标信息确定上述截面深度。

可选的，上述方法还包括：

获取上述待测锥面对应的至少三个底面测量坐标信息；

在所有的上述底面测量坐标信息的深度坐标信息的最大误差超出预设误差的情况下，基于上述底面测量坐标信息进行底面拟合以获修正标坐标系数；

基于上述修正坐标系数修正三坐标测量仪的测量坐标信息。

可选的，上述方法还包括：

在上述目标测量截面获取至少三个截面参考测量坐标信息；

根据所有上述截面参考测量坐标信息进行截面拟合以获取上述目标测量截面的实测直径和截面中心坐标信息。

可选的，上述方法还包括：

获取至少两个目标测量截面对应的锥面参考测量坐标信息；

基于所有锥面参考测量坐标信息进行锥面拟合以获取上述锥面角度。

可选的，上述基于上述截面深度、上述实测直径、上述锥面角度、上述测头半径和上述校准线半径确定校准线深度，包括：

基于下述公式确定校准线深度L：

L＝h+R1×sinα-(R-(D/2-(R1-R1cosα)))cotα

式中，h为截面深度，R1为测头半径，R为校准线半径，D为实测直径，α为锥面角度。

可选的，上述方法还包括：

在上述校准线深度超出基准线深度误差范围的情况下，获取第二目标测量截面对应的第二截面深度、第二实测直径和第二锥面角度；

确定第二校准线半径；

基于上述第二截面深度、上述第二实测直径、上述第二锥面角度、上述测头半径和上述第二校准线半径确定第二校准线深度；

基于上述校准线深度和上述第二校准线深度确定上述待测锥面误差源。

第二方面，本发明还提出一种锥面校准线深度测量控制装置，包括：

第一获取单元，用于获取待测锥面任一目标测量截面的截面深度、实测直径和锥面角度；

第二获取单元，用于获取三坐标测量仪的测头半径；

第一确定单元，用于确定校准线半径；

第二确定单元，用于基于上述截面深度、上述实测直径、上述锥面角度、上述测头半径和上述校准线半径确定校准线深度。

第三方面，一种电子设备，包括：存储器、处理器以及存储在上述存储器中并可在上述处理器上运行的计算机程序，上述处理器用于执行存储器中存储的计算机程序时实现如上述的第一方面任一项的锥面校准线深度测量方法的步骤。

第四方面，本发明还提出一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，上述计算机程序被处理器执行时实现第一方面上述任一项的锥面校准线深度测量方法。

综上，本申请实施例的锥面校准线深度测量方法包括：获取待测锥面任一目标测量截面的截面深度、实测直径和锥面角度；获取三坐标测量仪的测头半径；确定校准线半径；基于上述截面深度、上述实测直径、上述锥面角度、上述测头半径和上述校准线半径确定校准线深度。本申请实施例提出的校准线深度测量方法，通过获取截面深度、实测直径、锥面角度、测头半径和校准线半径，基于上述参数计算校准线深度，能够有效消除测量头半径对于锥面零件测量的误差影响，并且在实际的测量过程中可以随意选取待测截面，无需寻找校准线半径对应的截面，测量方式简单，可以将对应的程序导入到三坐标测量仪中，从而实现三坐标测量仪自动测量校准线深度方法通用，简便快捷。

本发明的锥面校准线深度测量方法，本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本说明书的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本申请实施例提供的一种锥面校准线深度测量方法流程示意图；

图2为本申请实施例提供的一种锥面零件结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种锥面校准线深度测量原理示意图。

图4为本申请实施例提供的一种锥面校准线深度测量控制装置结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种锥面校准线深度测量电子设备结构示意图。

具体实施方式

本申请实施例提出的校准线深度测量方法，通过获取截面深度、实测直径、锥面角度、测头半径和校准线半径，基于上述参数计算校准线深度，能够有效消除测量头半径对于锥面零件测量的误差影响，并且在实际的测量过程中可以随意选取待测截面，无需寻找校准线半径对应的截面，测量方式简单，可以将对应的程序导入到三坐标测量仪中，从而实现三坐标测量仪自动测量校准线深度方法通用，简便快捷。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1，为本申请实施例提供的一种锥面校准线深度测量方法流程示意图，具体可以包括：

S110、获取待测锥面任一目标测量截面的截面深度、实测直径和锥面角度；

示例性的，如图2所示为一种锥面零件的示意图，在锥面零件中校准线深度是衡量锥面加工质量的一个重要的参数，校准线深度即为在确定校准线半径或直径的情况下，该直径对应的截面的深度是多少，例如合格的零件为D为30mm时，a的值为10±0.1mm，如果a的值落在9.9至10.1mm内，即为合格产品。通常通过制备特定的检具来检测锥面零件的加工质量，但是在前期的试产阶段，通过定制专用检具的方式，造价较高，周期较长不利于产品的开发。因此可以采用三坐标测量仪对锥面零件的校准线深度进行测量，但是由于三坐标测量仪的测量头为球状，在常规平面测量过程中通过球头与待测表面进行接触，并基于测量数据减去测量头的半径便可以获取待测两件的实际坐标，从而完成零件的测量，但是如图3所示，在对锥面零件进行测量的过程中，球头与零件的实际接触点并不是位于测量球头的整下方，或者水平方向上，采用球头半径的方式来补偿测量值，会造成偏差。

本申请提出的方法，通过在接触点确定测量球头与斜面之间的几何关系，通过几何关系修正测量结果，在实际测量的过程中可以随意选取待测截面如图3所示，球头与锥面上一点接触，h为当前侧料到的截面深度，R实测直径和锥面角度α。h和R为三坐标测量仪测得的数据，α可以为三坐标测量仪实测值，也可以为锥面零件的生产实际值。

S120、获取三坐标测量仪的测头半径；

示例性的，侧头半径由当前的侧头的型号确定，为了进一步地提高测量精度，还可以根据测量头的测量次数对测量头的磨损尺寸进行补偿计算。

S130、确定校准线半径；

示例性的，校准线半径为待测零件的图纸尺寸上的校准线半径，三坐标测量仪可以根据当前的待测零件的型号自动输入，也可以是通过工程技术人员进行手动输入。

S140、基于上述截面深度、上述实测直径、上述锥面角度、上述测头半径和上述校准线半径确定校准线深度。

示例性的，根据步骤S110至步骤S130获取到的截面深度、实测直径、锥面角度、测头半径和校准线半径进行计算获取校准线深度。从而消除测量头半径对于锥面测量造成的误差，并可以编制特定的程序，将其导入至三坐标测量仪中，从而实现三坐标测量仪自动完成校准线深度测量。

综上，本申请实施例提出的校准线深度测量方法，通过获取截面深度、实测直径、锥面角度、测头半径和校准线半径，基于上述参数计算校准线深度，能够有效消除测量头半径对于锥面零件测量的误差影响，并且在实际的测量过程中可以随意选取待测截面，无需寻找校准线半径对应的截面，测量方式简单，可以将对应的程序导入到三坐标测量仪中，从而实现三坐标测量仪自动测量校准线深度方法通用，简便快捷。

在一些示例中，上述方法还包括：

获取上述待测锥面对应的底面测量坐标信息；

获取测量截面的截面测量坐标信息；

根据上述底面测量坐标信息和上述截面测量坐标信息确定上述截面深度。

示例性的，截面深度可以通过零件的其中一个基准面与测量截面的高度差获得，三坐标测量仪可以获取待测零件的待测锥面对应的一个平整的底面的测量坐标信息，底面可以为上底面也可以为下底面，在获取到底面测量坐标信息后，控制三坐标测量仪的测量球头与待测的锥面接触获取测量截面的截面测量坐标信息，根据截面测量坐标信息和底面测量坐标信息的差值确定为截面深度。需要说明的是，测量截面可以随意选取。

综上，本申请实施例提供的校准线深度测量方法，通过三坐标测量仪自动获取底面测量坐标信息和任意一测量截面的截面测量坐标信息便可以计算出该测量截面的截面深度，从而根据该截面深度计算校准线深度。

在一些示例中，上述方法还包括：

获取上述待测锥面对应的至少三个底面测量坐标信息；

在所有的上述底面测量坐标信息的深度坐标信息的最大误差超出预设误差的情况下，基于上述底面测量坐标信息进行底面拟合以获修正标坐标系数；

基于上述修正坐标系数修正三坐标测量仪的测量坐标信息。

示例性的，在零件的测量过程前，需要将待测零件放置在测量台面上，放置零件为人工放置，在放置过程中可能会发生摆放位置倾斜等现象，影响测量精度，在进行底信息测量时，获取至少三个底面测量坐标信息，在底面测量信息之间的坐标信息的最大误差超过预设误差的情况下，认为此时零件的摆放姿态发生了较大的偏差，此时通过多个底面测量坐标信息进行底面拟合，拟合当前摆放姿态下的底面具体位置，并基于底面的理论位置计算修正坐标系数，并将修正坐标系数用于后续的测量计算过程中，以消除摆放姿态对于校准线测量结果的影响。

综上，本申请实施例提供的校准线深度测量方法，通过多个底面测量数据拟合实际底面的位置，并根据理论底面位置计算修正坐标系数，将修正坐标系数用于后续的测量计算过程中，提升测量精度。

在一些示例中，上述方法还包括：

在上述目标测量截面获取至少三个截面参考测量坐标信息；

根据所有上述截面参考测量坐标信息进行截面拟合以获取上述目标测量截面的实测直径和截面中心坐标信息。

示例性的，在测量截面的过程中可以在同一个截面中获取不同测量点的数据，至少为三个截面参考测量坐标信息，根据多个截面参考测量坐标信息进行截面拟合便可以获取到当前的截面实测直径和截面中心坐标信息，无需人工对准锥面的轴线，测量过程更为精准。

综上，本申请实施例提供的校准线深度测量方法，截面的实测直径是通过同一截面下多个截面参考测量坐标信息进行截面拟合获取的，无需人工对准锥面的轴线，测量过程更为精准。

在一些示例中，上述方法还包括：

获取至少两个目标测量截面对应的锥面参考测量坐标信息；

基于所有锥面参考测量坐标信息进行锥面拟合以获取上述锥面角度。

示例性的，本申请可以通过三坐标测量仪自动获取锥面角度，在计算锥面角度是，选取至少两个目标测量截面并获取其对应的锥面参考测量坐标信息，即在不同的测量截面上测量锥面的接触坐标，根据所有的锥面参考测量坐标信息进行锥面拟合，并获取锥面的角度，根据此锥面角度计算校准线深度。

综上，本申请实施例提供的校准线深度测量方法，采用三坐标测量仪测量不同的目标测量截面对应的锥面参考测量坐标信息，并根据所有的锥面参考测量坐标信息进行锥面拟合，可以自动获取锥面角度。

在一些示例中，上述基于上述截面深度、上述实测直径、上述锥面角度、上述测头半径和上述校准线半径确定校准线深度，包括：

基于下述公式确定校准线深度L：

L＝h+R1×sinα-(R-(D/2-(R1-R1cosα)))cotα

式中，h为截面深度，R1为测头半径，R为校准线半径，D为实测直径，α为锥面角度。

示例性的，如图3所示，为本申请实施例提出的锥面校准线深度测量原理示意图，图中圆形为三坐标测量仪的测量头，测量头的半径为R1，L5为当前测量点的实测直径，h为当前测量到的截面深度，L5为实际测量截面的截面半径，R为校准线半径，α为锥面角度，L1为测量头中心与实际接触点在深度方向的长度，L2为实际接触截面的半径，L3为实际接触半径与校准线半径的差，L4为校准线深度与实际接触点深度差，L6为测量截面半径与实际接触截面半径的差，因此有下述几何关系：

L1＝R1×sinα

L2＝L5-L6

L3＝R-L2

L4＝L3cotα

L5＝D/2

L6＝R1-R1cosα

L＝h+L1-L4

由上述几何关系进行变形可得，校准线深度的计算公式为：

L＝h+R1×sinα-(R-(D/2-(R1-R1cosα)))cotα

以某产品锥度为0.523和校准线半径为33.5为例，可在三坐标测量仪中输入下述程序以完成校准线深度自动测量：

ASSIGN/L1＝PROBEDATA("diam")*SIN(0.523)

ASSIGN/L2＝L5-L6

ASSIGN/L3＝(33.5/2)-L2

ASSIGN/L4＝L3/TAN(0.523)

ASSIGN/L5＝FAZUOTV31.DIAM/2

ASSIGN/L6＝PROBEDATA("diam")*(1-COS(0.523))

ASSIGN/L7＝ABS(FAZUOTV31.X)+L1-L4

其中，FAZUOTV31.DIAM为三坐标测量仪测得的实测直径，FAZUOTV31.X为三坐标测量仪测得的测量截面深度。

综上，申请实施例提供的校准线深度测量方法，通过构建测量球头与测量锥面之间接触的几何关系可以确定校准线的计算公式，并根据此公式编写测量程序，装载到三坐标测量仪中，可以自动获取校准线深度信息。

在一些示例中，上述方法还包括：

在上述校准线深度超出基准线深度误差范围的情况下，获取第二目标测量截面对应的第二截面深度、第二实测直径和第二锥面角度；

确定第二校准线半径；

基于上述第二截面深度、上述第二实测直径、上述第二锥面角度、上述测头半径和上述第二校准线半径确定第二校准线深度；

基于上述校准线深度和上述第二校准线深度确定上述待测锥面误差源。

示例性的，在第一次测量的校准线深度误差超出预设的误差范围的情况下，更换测量截面，并获取第二截面深度、第二实测直径和第二锥面角度，并计算第二校准线半径对应的第二校准线深度，根据两个实测的校准线深度的大小与理论的校准线深度大小便可以确定加工的误差源，误差源可以是锥面起始深度较浅、锥面起始深度较深，或者是锥面的锥度存有较大误差等。

综上，本申请实施例提供的校准线深度测量方法，通过多个测量截面和多个校准线深度可以确定锥面加工的误差源，可以指导加工生产。

请参阅图4，本申请实施例中锥面校准线深度测量控制装置的一个实施例，可以包括：

第一获取单元21，用于获取待测锥面任一目标测量截面的截面深度、实测直径和锥面角度；

第二获取单元22，用于获取三坐标测量仪的测头半径；

第一确定单元23，用于确定校准线半径；

第二确定单元24，用于基于上述截面深度、上述实测直径、上述锥面角度、上述测头半径和上述校准线半径确定校准线深度。

如图5所示，本申请实施例还提供一种电子设备300，包括存储器310、处理器320及存储在存储器320上并可在处理器上运行的计算机程序311，处理器320执行计算机程序311时实现上述锥面校准线深度测量的任一方法的步骤。

由于本实施例所介绍的电子设备为实施本申请实施例中一种锥面校准线深度测量控制方法所采用的设备，故而基于本申请实施例中所介绍的方法，本领域所属技术人员能够了解本实施例的电子设备的具体实施方式以及其各种变化形式，所以在此对于该电子设备如何实现本申请实施例中的方法不再详细介绍，只要本领域所属技术人员实施本申请实施例中的方法所采用的设备，都属于本申请所欲保护的范围。

在具体实施过程中，该计算机程序311被处理器执行时可以实现图1对应的实施例中任一实施方式。

需要说明的是，在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式计算机或者其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

本申请实施例还提供了一种计算机程序产品，该计算机程序产品包括计算机软件指令，当计算机软件指令在处理设备上运行时，使得处理设备执行如图1对应实施例中的锥面校准线深度测量的流程。

计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例的流程或功能。计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一计算机可读存储介质传输，例如，计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(digital subscriber line，DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。计算机可读存储介质可以是计算机能够存储的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘(solid state disk，SSD))等。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种锥面校准线深度测量方法，用于三坐标测量仪，其特征在于，包括：

获取待测锥面任一目标测量截面的截面深度、实测直径和锥面角度；

获取三坐标测量仪的测头半径；

确定校准线半径；

基于所述截面深度、所述实测直径、所述锥面角度、所述测头半径和所述校准线半径确定校准线深度。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

获取所述待测锥面对应的底面测量坐标信息；

获取测量截面的截面测量坐标信息；

根据所述底面测量坐标信息和所述截面测量坐标信息确定所述截面深度。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：

获取所述待测锥面对应的至少三个底面测量坐标信息；

在所有的所述底面测量坐标信息的深度坐标信息的最大误差超出预设误差的情况下，基于所述底面测量坐标信息进行底面拟合以获修正标坐标系数；

基于所述修正坐标系数修正三坐标测量仪的测量坐标信息。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述目标测量截面获取至少三个截面参考测量坐标信息；

根据所有所述截面参考测量坐标信息进行截面拟合以获取所述目标测量截面的实测直径和截面中心坐标信息。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

获取至少两个目标测量截面对应的锥面参考测量坐标信息；

基于所有锥面参考测量坐标信息进行锥面拟合以获取所述锥面角度。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述截面深度、所述实测直径、所述锥面角度、所述测头半径和所述校准线半径确定校准线深度，包括：

基于下述公式确定校准线深度L：

L＝h+R1×sinα-(R-(D/2-(R1-R1cosα)))cotα

式中，h为截面深度，R1为测头半径，R为校准线半径，D为实测直径，α为锥面角度。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述校准线深度超出基准线深度误差范围的情况下，获取第二目标测量截面对应的第二截面深度、第二实测直径和第二锥面角度；

确定第二校准线半径；

基于所述第二截面深度、所述第二实测直径、所述第二锥面角度、所述测头半径和所述第二校准线半径确定第二校准线深度；

基于所述校准线深度和所述第二校准线深度确定所述待测锥面误差源。

8.一种锥面校准线深度测量控制装置，其特征在于，包括：

第一获取单元，用于获取待测锥面任一目标测量截面的截面深度、实测直径和锥面角度；

第二获取单元，用于获取三坐标测量仪的测头半径；

第一确定单元，用于确定校准线半径；

第二确定单元，用于基于所述截面深度、所述实测直径、所述锥面角度、所述测头半径和所述校准线半径确定校准线深度。

9.一种电子设备，包括：存储器和处理器，其特征在于，所述处理器用于执行存储器中存储的计算机程序时实现如权利要求1-7中任一项所述的锥面校准线深度测量方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于：所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述的锥面校准线深度测量方法。

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