CN115521726A - 一种石墨片散热贴及其生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及导热散热材料的技术领域，更具体地说，它涉及一种石墨片散热贴及其生产工艺。该石墨片散热贴从上表面至下表面依次设置有PI膜层、石墨片层、双面胶层以及托底膜层；该石墨片散热贴的生产工艺，包括以下步骤：1）将石墨片覆于PI膜上，得到复合层A；2）将双面胶覆于复合层A远离PI膜的一面，得到复合层B；3）将托底膜覆于复合层B远离PI膜的一面，剪切成型，得到散热贴。本申请的散热贴在使用过程中，石墨片不易掉渣，且导热效果好和粘接性好；另外，本申请的制备方法具有操作简单，且生产过程石墨片不易掉渣或掉粉等现象。

Description

一种石墨片散热贴及其生产工艺
技术领域
本申请涉及导热散热材料的技术领域，更具体地说，它涉及一种石墨片散热贴及其生产工艺。
背景技术
电子产品有多个电子元器件组成，当电子产品在使用过程，部分电子元器件会发烫，从而影响电子产生的使用效果，同时发烫也会降低电子元器件的使用寿命。
为了给局部发热严重的电子元器件降温，延长其使用寿命及发挥最佳性能，在电子元器件表面贴上散热贴，而常用的散热贴主要包含石墨片，在使用时，通过双面胶将石墨片贴附在电子元器件的表面；石墨片作为一种导热散热材料，具有较好的导热散热效果，进而能够快速将热量导出，而从使得电子元器件达到降温效果。
但是由于石墨片是通过大量的石墨与少量的聚合物结合后，通过高温处理，再进行压延成膜，因此使石墨片在使用过程或者在剪切成块状时容易出现掉粉的现象，从而降低石墨片的导热、散热效果，而且容易污染加工车间环境或者污染电子元器件等。
发明内容
为了减少石墨片在使用过程中出现掉粉等现象，本申请提供一种石墨片散热贴及其生产工艺。
第一方面，本申请提供一种石墨片散热贴的生产工艺，采用如下的技术方案：
一种石墨片散热贴的生产工艺，包括以下步骤：
1)将石墨片覆于PI膜上，得到复合层A；
2)将双面胶覆于复合层A远离PI膜的一面，得到复合层B；
3)将托底膜覆于复合层B远离PI膜的一面，剪切成型，得到散热贴。
上述制备方法，操作简单、生产效率高，并且得到的散热贴不仅能够减少石墨片发生掉粉的现象。
具体地，先采用石墨片与PI膜贴覆，本申请PI膜的一面是含有胶水层，在贴覆时，石墨片与胶水层贴紧。使得石墨片稳定在PI膜的表面，然后再将双面胶的一面与石墨片贴合，使得双面胶与PI膜将石墨片夹紧，最后将托底膜贴附在双面胶远离石墨片的一面，托底膜具有承托作用，配合双面胶、PI膜使石墨片的结合更稳定，减少其剪切成电子元器件所需的大小，以便进行散热。
其中，PI膜具有较好耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性等，进而能使石墨片粘结稳定。且PI膜不仅保护了石墨片正面，还可以将石墨片的热量快速的散发出去。
而托底膜提高了模切时的稳定性，对石墨片起到一定的保护作用减少石墨片在切膜过程发生出现掉粉等现场。当该散热贴用于电子元器件时，需要将托底膜剥离，再将双面胶层的一面贴附在电子元器件上，使散热贴稳定在电子元器件上，提高导热效果。
进一步地，本申请的PI膜为导热PI膜，具有较好的导热效果，当热量透过石墨片时，能够快速通过PI膜将热量排出，进而不影响石墨片的导热效果，同时也能够对石墨片的表面进行保护，防止石墨片出现掉粉等现象，使得在减少石墨片出现掉粉的现象，同时使得散热贴具有较佳的散热效果。
优选的，所述石墨片的厚度为0.02-0.03mm。
进一步优选的，石墨片的热系数为1300-1800W/(m·K)。
选用以上厚度范围的石墨片，具有较好的导热和散热效果，当用于电子元器件时，能够使发热的电子元器件快速散热，以提高电子元件器件的使用寿命等。而当厚度小于0.02mm时，石墨片的散热效果变差，而且在加入的过程中容易破损等。当厚度大于0.03时，成本过高。
优选的，所述PI膜的厚度为0.03-0.05mm。
PI膜选择在0.03-0.05的厚度，能够更好地保护石墨片，且厚度范围的PI膜不会对石墨片的散热效果产生影响，进而使得石墨片的散热效果更佳。另外，PI膜的剥离力优选为600-800gf/inch。采用该范围的剥离力，使得PI膜稳定与石墨片进行连接，散热贴的层结构稳定。
优选的，所述托底膜厚度为0.04-0.07mm。
选用以上范围的托底膜，能够使散热贴的结构稳定，减少在加工过程，石墨片出现掉粉的现象。当厚度大于0.07mm时，稳定性好，但是不容易进行切割，而当厚度小于0.04mm时，该厚度过于柔软，使得散热贴结构。
优选的，所述双面胶的厚度为0.04-0.06mm。
选用该厚度范围的双面胶能够将石墨片与电子元器件的表面稳定连接，减少散热贴出现脱落等现象。当双面胶的厚度小于0.04mm时，使双面胶与石墨片贴合不够紧密，或双面胶与电子元器件的表面粘接不稳定，从而导致散热贴容易脱落，当厚度大于0.06mm时，购买双面胶的价格提高，进而导致生产成本提高。
优选的，所述双面胶为导热双面胶。
由于普通的双面胶不具备导热效果，当贴附于石墨片后，会阻隔电子元器件产生的热量通过石墨片进行散热，降低散热贴的散热效果，因此，采用导热双面胶，导热双面胶是由亚克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热、绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性等。因此用于散热贴时，不仅能够起到导热散热的效果，而且能够与电子元器件表面稳定连接。进而提高散热贴的散热效果，使得电子元器件能够快速降温，提高电子元器件的使用寿命。
优选的，所述导热双面胶，由以下方法制得：
步骤1：按照重量份计，称取10-20份亚克力胶，加热至120-130℃，搅拌熔融，加入3-8份环氧树脂，升温至150-165℃，混合均匀，加入2-5份有机硅，搅拌1-3h，分2-3批次加入5-8份六方氮化硼和1-2份纳米氧化锌，每批次搅拌20-30min，压延成膜，得到导热基膜；
步骤2：将导热基膜压孔，使导热基膜表面形成若干漏斗型连接孔，得到压孔导热基膜，再将导热基膜浸渍于亚克力胶水，上胶量为22-35g/m2，加热至85-95℃，固化2-3min，得到导热双面胶。
上述制备方法操作简单，得到的导热双面胶具有导热效果。
通常为了使导热双面胶具有较好的导热效果，通过会加入大量的导热填充料(常见的导热填充料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、碳化硼等无机物)，这也导致导热双面胶的粘接性降低，从而导致双面胶层与石墨层之间的缝隙容易开裂(特别是在剪切裁成小试样的过程)，或者是导热双面胶容易脱离电子元器件的表面(主要体现在导热双面胶与电子元器件的表面粘结不稳定，或者使用一段时间后容易脱落)。
因此，在保证石墨片不掉粉基础下，使导电双面胶兼备较好散热效果和粘结性好。发明人通过依次加入环氧树脂和有机硅进行改性亚克力胶，形成大分子交联网状结构，以提高亚克力胶的粘接性，在加入大量的六方氮化硼和少量的纳米氧化锌，使获得的导热基膜兼备较好的导热性和粘结性。
进一步地，通过压孔，使导热基膜表面形成若干个连接孔，该连接孔的形状为漏斗型连接孔，当导热基膜浸渍于亚克力胶水后，亚克力胶水透过漏斗型连接孔，使亚克力胶水能够很好包覆导热基膜表面，固化后在导热基膜的两面形成薄薄的两层粘结层，使得到的双面导热胶兼备较好的粘接性和导热效果。
具体地，本申请的亚克力胶是指热塑型丙烯酸树脂，其分子量(Ww):120000；品牌和型号优选为美国陶氏B-82，具有较好的柔软性、高光泽、粘附性，而环氧树脂为双酚A型环氧树脂，其环氧乙烷当量(g/eq)：730-820(参照ASTM D-1652进行检测)，粘度优选为3000mPa·s；品牌和型号优选为美国陶氏663U，该环氧树脂具有较好的粘接性和柔韧性，进而能够提高亚克力胶的粘接性和柔韧性，而有机硅为缩水甘油醚氧丙基环四硅氧烷的平均分子量为650-750，优选为697，具有机无机杂化环状结构，具有高附着力、高耐温性等，并且可作为高效分散剂，增强原料体系的分散性，因此通过亚克力胶、环氧树脂、有机硅进行复合改性，得到的复合物具有较好的粘附性、耐高温性、分散性等。
而六方氮化硼具有较好的耐高温性、绝缘性、导热性等；而纳米氧化锌具备较好的导热性，当与六方氮化硼进行复合后，得到的导热基膜的导热效果更佳。
六方氮化硼的粒径为10-50nm，纳米氧化锌的粒径为20-50nm。选用以上粒径范围，能够使六方氮化硼和纳米氧化锌，容易分散于导热基膜的原料体系中，进而提高导热基膜的导热效果。
由于亚克力胶、环氧树脂、有机硅进行复合得到的复合具有较好的附着性、柔韧性、分散性等，当填充六方氮化硼和纳米二氧化锌时，能够更好包覆作用，使导热基膜的原料体系混合均匀，进而得到的导热基膜兼较佳的导热效果和粘接效果。
通过在导热基膜，形成若干个漏斗型连接孔，该连接孔的孔径优选为0.008-0.03mm，漏斗型连接孔的排布可以是矩阵排布或者不规则排布等。通过漏斗型连接孔，便于亚克力胶水进行渗透，使得亚克力胶水在导热基膜表面形成稳定的胶层。使得导热双面胶兼备较好的粘接性和导热性，提高散热贴的导热性和连接稳定性。
其中，亚克力胶水的粘度为800-1000mPa.s(在25℃下检测)，固含量为68-75％。该粘度范围和固含量范围的亚克力胶水，具备较好的粘接性，容易涂布于导热基膜上，并使得到的贴具备较好的粘接性和散热效果。
优选的，所述亚克力胶水为改性亚克力胶水，所述改性亚克力胶水由以下方法制得：步骤A：按照重量份计，称取17-25份甲基丙烯酸甲酯、0.5-1.5份甲基丙烯酸缩水甘油酯、1-5份乙烯基三异丙氧基硅烷、1-2份铂金催化剂以及30-40份乙酸乙酯，搅拌40-60min，得到混合料。
步骤B：按照重量份计，称取0.2-0.5份聚乙二醇和0.1-03份H-HPC溶解于水，加入3-5份竹炭纤维粉，加热至60-70℃，搅拌30-40min，过滤，将滤渣烘干，粉碎，过筛100-300目，得到包覆竹炭纤维粉；再称取2.5-4.5份包覆炭纤维粉，加入至步骤B得到的聚合料中，搅拌20-30min，得到改性亚克力胶水。
上述制备方法改性亚克力胶水具有较好的粘附性和透气性，其中甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯作为具体单体，便于生产丙烯酸树脂，而乙烯基三异丙氧基硅烷能够其复合接枝，使其在催化剂的作用下得到改性聚合物，聚乙二醇的平均分子量为400，作为优良的润滑性、保湿性、分散性、粘接剂、抗静电剂及柔软剂等，而H-HPC为高取代羟丙基纤维素，羟丙基含量为50-66wt％。H-HPC具有较好的成膜性、分散性、增稠、粘接性等，因此通过聚乙二醇与H-HPC进行复合，得到的复合溶液具备较好的成膜性、分散性、润湿性、粘接性等。
竹炭纤维粉是竹炭纤维经过粉碎得到，具有较好的透气性，先通过复合溶液与竹炭纤维粉进行混合，使得竹炭纤维粉的表面包覆有一层膜，当得到的包覆竹炭纤维粉加入混合料时，能够使其充分与改性亚克力胶水的原料体系混合均匀，进而能够提高改性亚克力胶水的透气性，进而当导热基膜浸渍于改性亚克力胶水后，形成的粘结膜兼备较好的透气性和粘接性，便于热量传导，提高导热双面胶的导热效果和粘结效果，使得散热贴兼备较佳的导热效果和粘结效果，减少散热贴出现脱落的可能性。
第二方面，本申请提供一种石墨片散热贴的制备方法，采用如下的技术方案：一种石墨片散热贴，由一种石墨片散热贴生产工艺制得，该石墨片散热贴从上表面至下表面依次设置有PI膜层、石墨片层、双面胶层以及托底膜层。
上述方案中，通过石墨片层位于PI膜层和双面胶层之间，进而能够保护散热贴中的石墨片出现掉粉等现象，同时，能够使石墨片紧密贴在电子元器件上，减少脱除脱落的可能性。
优选的，所述双面胶层包括导热基膜和包覆所述导热基膜的粘接层，所述导热基膜开设有若干个漏斗型连接孔，所述粘接层延伸设置有贯穿漏斗型连接孔的连接条。
通过设置漏斗型连接孔便于连接条穿经，从而使导热基材两面的粘结层的接连接稳定，从而使双面胶的层结构稳定。
综上所述，本申请具有以下有益效果：
1、由于本申请的制备工艺先通过PI膜对石墨片进行固定，并对石墨片的表面进行保护，再通过粘附双面胶，与PI膜配合夹紧石墨片，使石墨片稳定，减少石墨出现掉渣的可能性，再通过托底膜贴至双面胶上，起到承托作用，增加其厚度，便于的散热贴进行加工，减少石墨片出现掉渣的现象，提高散热贴的导热效果。
2、亚克力胶、环氧树脂、有机硅进行复合得到的复合具有较好的附着性、柔韧性、分散性等，当填充六方氮化硼和纳米二氧化锌时，能够更好包覆作用，使导热基膜的原料体系混合均匀，进而得到的导热基膜兼较佳的导热效果和粘接效果。使得导热双面胶兼备较好的粘接性和导热性，提高散热贴的导热性和连接稳定性。
3、通过竹炭纤维粉具有较好的透气性，通过聚乙二醇与H-HPC进行复合，得到的复合溶液对竹炭纤维粉进行处理，使得竹炭纤维粉包覆有一层膜，进而使得竹炭纤维粉容易分散于亚克力胶水中，形成的胶膜兼备较好的透气性和粘附性，进而提高导热双面胶的导热效果和粘结效果，使得散热贴兼备较佳的导热效果和粘结效果，减少散热贴出现脱落的可能性。
附图说明
图1是本申请一种石墨片散热贴的层结构示意图。
图2是实施例1-4的一种石墨片散热贴的截面结构示意图。
图3是实施例5-10的一种石墨片散热贴的截面结构示意图。
图4是本申请一种石墨片散热贴的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图1-4和实施例对本申请作进一步详细说明。
实施例
实施例1
参考图1和图2，一种石墨片散热贴，石墨片散热贴从上表面至下表面依次设置有PI膜层1、石墨片层2、双面胶层3以及托底膜层4。
该石墨片散热贴的生产工艺，包括以下步骤：
1)将石墨片的一面贴覆于PI膜上，得到复合层A；
2)将双面胶贴覆于复合层A远离PI膜的一面，得到复合层B；
3)将托底膜贴覆于复合层B的一面，使托底膜与双面胶粘接稳定，用剪切装置依照所需进行剪切，得到散热贴。
其中，石墨片的厚度为0.02mm；PI膜的厚度为0.03mm；双面胶的厚度为0.04mm；托底基膜厚度为0.04mm。
实施例2-3
实施例2-3与实施例1的不同之处在于：厚度的不同，具体如表1所示；
表1实施例1-3散热贴的各个膜层结合的厚度(mm)
Figure BDA0003902741260000061
Figure BDA0003902741260000071
实施例4
实施例4与实施例2的不同之处在于，采用的双面胶为导热双面胶。
实施例5
实施例5与实施例2的不同之处在于，参照图3，双面胶层3包括导热基膜31和两层粘接层32，两层粘结层32分别包覆于导热基膜31的两面，而导热基膜31开设有若干个漏斗型连接孔，两个粘接层31之间通过连接条32进行连接，该连接条321贯穿漏斗型连接孔，使两层粘结层32将导热基膜31稳定包覆，进而双面胶层3层结构稳定。
该导热双面胶，由于以下方法制得：
步骤1：称取10-20kg亚克力胶，放入捏合机中，加热至120℃，搅拌至亚克力胶全部熔融，再加入3kg环氧树脂，再升温至150℃，混合均匀，再加入2kg有机硅，搅拌1h，分2批次加入5kg六方氮化硼和1kg纳米氧化锌，每批次搅拌20min，得到复合物，将复合取出再放入压延机进行压延，使其形成薄膜，得到导热基膜。
步骤2：将导热基膜通过压孔模具进行压孔，使导热基膜表面形成若干漏斗型连接孔，得到压孔导热基膜，再将导热基膜浸渍于亚克力胶水，上胶量为22g/m2，在浸渍过程，亚克力胶水渗透入漏斗型连接孔，完成上胶后的导热基膜，放入85℃烘箱中，进行固化2min，此时，亚克力胶水的溶剂已经挥发，并在导热基膜的两面形成粘接层，具有较好的粘接作用，而渗入漏斗型连接孔的亚克力胶水形成连接条，进而使两面粘接层连接稳定，得到导热双面胶。
当导热双面胶应用散热贴时，能够使散热贴具有较好的散热效果，图4为本申请一种石墨片散热贴的结构示意图。
实施例6-7
实施例6-7与实施例5的不同之处在于：原料的用量不同，具体如表2所示；
表2实施例5-7的原料用量(kg)
Figure BDA0003902741260000072
Figure BDA0003902741260000081
实施例8
实施例8与实施例6的不同之处在于：亚克力胶水为改性亚克力胶水，该改性亚克力胶水包括以下步骤：
步骤A：称取17kg甲基丙烯酸甲酯、0.5kg甲基丙烯酸缩水甘油酯、1kg乙烯基三异丙氧基硅烷、1kg铂金催化剂以及30kg乙酸乙酯，搅拌40min，得到混合料。
步骤B：称取0.2kg聚乙二醇和0.1kgH-HPC溶解于水，加入3kg竹炭纤维粉，加热至60℃，搅拌30min，过滤，将滤渣放入65℃的烘箱中进行烘干5h，再用粉碎机进行粉碎，过筛100目，得到包覆竹炭纤维粉；再称取2.5kg包覆炭纤维粉，加入至步骤B得到的聚合料中，搅拌20min，得到改性亚克力胶水。
实施例9-10
实施例9-10与实施例8的不同之处在于：原料的用量不同，具体如表3所示；
表3实施例8-10的原料用量(kg)
Figure BDA0003902741260000082
对比例
对比例1
对比例1与实施例1的不同之处在于：不包括PI膜层。
该石墨片散热贴的生产工艺，包括以下步骤：将石墨片的一面双面胶贴上，再将托底膜贴覆于双面胶的另一面，再于用剪切装置依照所需进行剪切，得到散热贴。
对比例2
对比例2与实施例1的不同之处在于：不包括PI膜层。
1)将石墨片的一面贴覆于PI膜上，得到复合层A；
2)将双面胶贴覆于复合层A远离PI膜的一面，用剪切装置依照所需进行剪切，得到散热贴。
对比例3
对比例3与实施例5的不同之处在于：导热基膜没有进行压孔模具进行压孔，故其导热基膜不含有漏斗型连接孔。
对比例4
对比例4与实施例5的不同之处在于：六方氮化硼等量替换成纳米氧化二氧。
对比例5
对比例5与实施例8的不同之处在于：将包覆竹炭纤维粉等量替换成石墨粉。
对比例6
对比例6与实施例8的不同之处在于：将包覆竹炭纤维粉等量替换成碳酸钠管。
性能检测试验
将实施例1-10和对比例1-6得到的散热贴进行以下性能测试，具体如表3和表4所示。
检测方法/试验方法
1、导热系数
参考国家标准GB/T2588-2008测试，使用NETZSCH HY 009导热测试仪，并在25℃下进行测试导热系数，具体如表3所示；
2、物理测试
a、在剪切的过程中观察石墨片是否出现掉渣等现象，并记录相关数据。
b、将散热贴剪切10*20cm的测试样，并贴附在电子元器件上，再连通电子元器件一同放入超声波中震动30min，超声波的频率为30KHz，观看是否会掉渣、掉粉、层结构开裂、脱落等现象，记录相关数据。
3、剥离力
参考国家GB/T 25256-2010标准，采用剥离力检测机进行检测(主要检测双面胶层的剥离力)，相关数据参照表3和表4；
表3实施例1-4和对比例1-3的实验数据
Figure BDA0003902741260000101
对比对比例1-3和实施例1-4可以看出，当不使用PI膜和托底膜时，该石墨片在加工震动和使用过程中均出现掉粉的现象，而当不加。
对比实施例4和实施例1-3可以看出，当采用导热双面胶时，散热贴的导热系数明显提高，说明采用导热双面胶能够具有较好的导热效果。进而提高散热贴的散热效果。
表3实施例4-10和对比例3-6的实验数据
Figure BDA0003902741260000102
Figure BDA0003902741260000111
对比实施例4和实施例5，可以看出，当采用本申请制备方法得到导热双面胶，制得的散热贴兼备较好的导热效果和粘结性，进而容易贴附于电子元器件的表面，减少脱离的可能性。
对比实施例5和实施例8，可以看出，当采用改性亚克力胶水的剥离力大于采用亚克力胶水的剥离力。
对比实施例5与对比例3，当导热基膜没有形成漏斗型连接孔，得到的导热双面胶剥离力降低。说明设置漏斗型连接孔能够使导热双面胶的层结构稳定，同时提高导热双面胶的粘接性。
对比实施例5与对比例4，当六方氮化硼等量替换成纳米氧化二氧吗，导热系数降低，说明六方氮化硼和纳米氧化二氧复合使用的导热效果更好。
对比实施例8与对比例5-6，当包覆竹炭纤维粉替换成石墨粉或者碳纳米管时，剥离力明显下降，而导热系数升高不明显，说明本申请采用的包覆竹炭纤维粉能够使得到的散热贴兼备较好的散热效果和粘结性。
本具体实施例仅仅是对本申请的解释，其并不是对本申请的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (10)

1.一种石墨片散热贴的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
1）将石墨片覆于PI膜上，得到复合层A；
2）将双面胶覆于复合层A远离PI膜的一面，得到复合层B；
3）将托底膜覆于复合层B远离PI膜的一面，剪切成型，得到散热贴。
2.根据权利要求1所述的一种石墨片散热贴的生产工艺，其特征在于：所述石墨片的厚度为0.02-0.03mm。
3.根据权利要求1所述的一种石墨片散热贴的生产工艺，其特征在于：所述PI膜的厚度为0.03-0.05mm。
4.根据权利要求1所述的一种石墨片散热贴的生产工艺，其特征在于：所述托底膜厚度为0.04-0.07mm。
5.根据权利要求1所述的一种石墨片散热贴的生产工艺，其特征在于：所述双面胶的厚度为0.04-0.06mm。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种石墨片散热贴的生产工艺，其特征在于：所述双面胶为导热双面胶。
7.根据权利要求6所述的一种石墨片散热贴的生产工艺，其特征在于：所述导热双面胶，由以下方法制得：
步骤1：按照重量份计，称取10-20份亚克力胶，加热至120-130℃，搅拌熔融，加入3-8份环氧树脂，升温至150-165℃，混合均匀，加入2-5份有机硅，搅拌1-3h，分2-3批次加入5-8份六方氮化硼和1-2份纳米氧化锌，每批次搅拌20-30min，压延成膜，得到导热基膜；
步骤2：将导热基膜压孔，使导热基膜表面形成若干漏斗型连接孔，得到压孔导热基膜，再将导热基膜浸渍于亚克力胶水，上胶量为22-35g/m2，加热至85-95℃，固化2-3min，得到导热双面胶。
8.根据权利要求1所述的一种石墨片散热贴的生产工艺，其特征在于：所述亚克力胶水为改性亚克力胶水，所述改性亚克力胶水由以下方法制得：
步骤A：按照重量份计，称取17-25份甲基丙烯酸甲酯、0.5-1.5份甲基丙烯酸缩水甘油酯、1-5份乙烯基三异丙氧基硅烷、1-2份铂金催化剂以及30-40份乙酸乙酯，搅拌40-60min，得到混合料；
步骤B：按照重量份计，称取0.2-0.5份聚乙二醇和0.1-03份H-HPC溶解于水，加入3-5份竹炭纤维粉，加热至60-70℃，搅拌30-40min，过滤，将滤渣烘干，粉碎，过筛100-300目，得到包覆竹炭纤维粉；再称取2.5-4.5份包覆炭纤维粉，加入至步骤B得到的聚合料中，搅拌20-30min，得到改性亚克力胶水。
9.一种石墨片散热贴，其特征在于由权利要求1-8任一项所述的一种石墨片散热贴生产工艺制得，该石墨片散热贴从上表面至下表面依次设置有PI膜层（1）、石墨片层（2）、双面胶层（3）以及托底膜层（4）。
10.根据权利要求9所述的一种石墨片散热贴，其特征在于，所述双面胶层（3）包括导热基膜（31）和包覆所述导热基膜的粘接层（32），所述导热基膜开设有若干个漏斗型连接孔，所述粘接层延伸设置有贯穿漏斗型连接孔的连接条（321）。
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