CN115483242A - 显示背板、显示组件、制作方法以及检测和修补方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种显示背板，用于承载并电连接LED芯片，该显示背板包括显示基板及平坦化层，显示基板包括第一表面，第一表面上设有电极连接片。平坦化层覆盖第一表面，平坦化层包括与显示基板的电极连接片对应的连接部，连接部包括贯穿平坦化层以连接对应电极连接片的至少一容纳孔，容纳孔用于填充焊料以形成焊料件，LED芯片的电极连接焊料件而电连接显示背板，在平坦化层上移除LED芯片后，焊料件保持在容纳孔内。上述显示背板的容纳孔的设计，避免在去除坏点LED芯片的同时连同焊料一起去除而损伤焊料件，有利于坏点LED芯片的修补。此外，本发明还提供了一种显示组件、一种显示背板的制作方法及一种检测和修补方法。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示背板、显示组件、制作 方法以及检测和修补方法。
背景技术
Micro-LED(Micro Light Emitting Diode，微型发光二极管)显示技术 具有高亮度、高响应速度、低功耗、长寿命等优点，成为人们追求新一代 显示技术的研究热点。在制造大、中尺寸的Micro-LED显示器过程中，需 要将LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)芯片巨量转移至电路背板。 目前，巨量转移至电路背板的LED芯片往往需要进行检测及修补，以保证 良率。在现有技术中，一般通过焊料实现LED芯片与电路背板的电性连接， 之后才能对已焊接于电路背板的LED芯片进行检测。若检测出存在缺陷的 坏点LED芯片时，需先将坏点LED芯片从电路背板上去除，再将正常的 LED芯片再次通过焊料电性连接于电路背板，以用所述正常的LED芯片替 换坏点LED芯片。但问题是在将坏点LED芯片去除的同时常常会连同焊料 一起去除，导致在再次焊接所述正常的LED芯片至电路背板时由于缺少焊料而难以电性连接于电路背板，使得坏点LED芯片修补困难。
因此，如何保证在将坏点LED芯片去除的同时不会连同焊料一起去 除是亟需解决的问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种显示背板、制 作方法以及相关检测和修补方法，旨在解决在将坏点LED芯片去除的同时 会连同焊料一起去除的问题。
第一方面，本发明提供了一种显示背板，用于承载并电连接LED芯片， 其特征在于，该显示背板包括：
显示基板，所述显示基板包括第一表面，第一表面上设有电极连接片； 以及
平坦化层，所述平坦化层覆盖第一表面，所述平坦化层包括与所述显 示基板的电极连接片对应的连接部，所述连接部包括贯穿所述平坦化层以 连接对应所述电极连接片的至少一容纳孔，所述容纳孔用于填充焊料以形 成焊料件，所述LED芯片的电极连接所述焊料件而电连接所述显示基板的 电极连接片，在所述平坦化层上移除所述LED芯片后，所述焊料件保持在 所述容纳孔内。
上述显示背板，通过填充于容纳孔的焊料件，实现其与LED芯片的电 性连接，从而可对LED芯片进行电性检测。而当检测出LED芯片为坏点 LED芯片时，显示背板的容纳孔的设计，保证在去除坏点LED芯片后焊料 件仍保留在对应容纳孔内，避免在去除坏点LED芯片的同时连同焊料一起 去除而损伤焊料件，有利于坏点LED芯片的修补。
可选地，所述容纳孔包括相对的第一端及第二端，第一端连接电极连 接片，第二端连接LED芯片的电极，第一端的孔径大于第二端的孔径。这 样，在容纳孔中填充焊料而形成的焊料件与电极连接片之间具有更大的接 触面积，有利于焊料件与电极连接片之间稳定可靠的连接；保证在去除坏 点LED芯片后，焊料件仍保留在对应容纳孔中，从而对焊料件起到保护作 用，避免在去除坏点LED芯片的同时连同焊料一起去除。
可选地，容纳孔的孔径自第一端向第二端逐渐减小。这样，有利于工 艺加工，减少工艺成本，且更有利于焊料件保留在所述容纳孔内。
可选地，连接部包括多个容纳孔，多个容纳孔沿垂直于平坦化层的厚 度方向相互间隔分布，每相邻的两个容纳孔之间具有一个间隔部，间隔部 沿容纳孔的径向的横截面面积大于容纳孔沿径向的横截面面积。这样，当 LED芯片连接在焊料件时，在保证LED芯片与显示基板之间的电性连接的 基础上，减小将焊料填充至容纳孔中而形成焊料件的难度，有利于减少工 艺成本。
可选地，焊料件与平坦化层背离显示基板的表面平齐；或者焊料件相 对于平坦化层背离显示基板的表面凸出。这样，有利于焊料件与LED芯片 之间的连接。
第二方面，本发明提供了一种显示组件，该显示组件包括本发明第一 方面任意一项所述的显示背板及LED芯片，LED芯片的电极连接于显示背 板的焊料件而电连接显示背板。
第三方面，基于同样的发明构思，本发明提供了一种显示背板的制作 方法，该制作方法包括：
提供显示基板，显示基板包括第一表面，第一表面上设有电极连接片；
在第一表面上制备平坦化层，使得平坦化层覆盖电极连接片；
在平坦化层设置与显示基板的电极连接片对应的连接部，其中连接部 包括在平坦化层开设贯穿平坦化层相对两侧面的至少一容纳孔；
在容纳孔中填充焊料以形成焊料件，焊料件与电极连接片接触。
通过上述制作方法制作的显示背板，通过填充于容纳孔的焊料件，可 实现其与LED芯片的电性连接，从而可对LED芯片进行电性检测。而当检 测出LED芯片为坏点LED芯片时，显示背板的容纳孔的设计，保证在去除 坏点LED芯片后焊料件保留在对应容纳孔内，避免在去除坏点LED芯片的 同时连同焊料一起去除而损伤焊料件，有利于坏点LED芯片的修补。
第四方面，基于同样的发明构思，本发明提供了一种检测和修补方法， 应用于本发明第一方面任一项所述的显示背板，该检测和修补方法包括：
连接LED芯片的电极至显示背板的焊料件；
对LED芯片的电连接稳定性进行检测；
在检测到LED芯片的电连接稳定性异常的情况下，将LED芯片从显示 背板上移除；
补充替换LED芯片至显示背板上；替换LED芯片的电极与显示背板的 容纳孔相对应，替换LED芯片的电极通过焊料件与显示背板的电极连接片 电连接。
上述检测和修补方法，将LED芯片连接于焊料件，此时，LED芯片电 连接于显示背板，便于对LED芯片进行检测。当检测出LED芯片为坏点 LED芯片(即电连接稳定性异常的LED芯片)时，显示背板的设计避免在 去除坏点LED芯片的同时连同焊料一起去除，有利于坏点LED芯片的修补。
可选地，“连接LED芯片的电极至显示背板的焊料件”，具体包括：
将LED芯片的电极定位于显示背板的焊料件上；
对显示背板及LED芯片进行第一热压处理，使得LED芯片的电极预连 接于焊料件而电连接显示背板。
这样，当LED芯片的电极预连接于焊料件而电连接显示背板时，不仅 能对LED芯片的电连接稳定性进行检测，而且实现LED芯片的电极与焊料 件的临时固定，便于对坏点LED芯片修补。
可选地，“替换LED芯片的电极与通孔相对应，替换LED芯片的电极 通过焊料件与显示背板的电极连接片电连接”，具体包括：
对显示背板及替换LED芯片进行第二热压处理，使得替换LED芯片的 电极连接于显示背板的焊料件上而电连接显示背板的电极连接片；
其中，第二热压处理的温度大于第一热压处理的温度。
这样，通过替换LED芯片替换坏点LED芯片，实现对坏点LED芯片 的修补；而且当对显示背板及替换LED芯片进行第二热压处理后，替换LED 芯片彻底固定连接于焊料件上，保证替换LED芯片与显示背板之间电连接 稳定可靠，提高了信赖性。
附图说明
图1至图5为现有技术LED芯片转移至电路背板过程中的结构示意图。
图6为图3中临时基板的俯视图。
图7为本发明的其中一实施例提供的显示组件的结构示意图。
图8为图7中VII部分的放大图。
图9为图7中显示背板省略焊料件部分的结构示意图。
图10为图7中显示背板省略焊料件部分的另一实施方式的结构示意 图。
图11为图7中显示背板省略焊料件部分的另一实施方式的结构示意 图。
图12为本发明提供的一种显示背板的制作方法的流程图。
图13为本发明提供的一种检测和修补方法的流程图。
附图标记说明：
1-生长基板；
2-临时基板，3-第一胶层；
4-转移基板，5-第二胶层；
6-电路背板；
100-显示背板；
10-显示基板，11-第一表面，12-电极连接片；
20-平坦化层，21-连接部，211-容纳孔，2111-第一端，2112-第二端；
212-焊料件；
22-间隔部；
300-LED芯片，301-电极，302-外延部。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描 述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同 的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施 方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的 技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所 使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。
请一并参阅图1至图6，现有技术提供了一种将LED芯片300转移至 电路背板6的方法，具体过程如下：
请一并参阅1至图3及图6，利用临时基板2，通过设于其表面上的第 一胶层3粘合设于生长基板1上的LED芯片300，然后激光剥离生长基板 1，此时，LED芯片300转移至临时基板2上；
请一并参阅3至图5，利用转移基板4，通过设于其表面上的第二胶层 5选择性粘合转移至临时基板2上的LED芯片300，然后将对应LED芯片 300转移至电路背板6上，此时，LED芯片300转移至电路背板6上。
巨量转移至电路背板6的LED芯片300往往需要进行检测及修补，以 保证良率。目前，巨量转移至电路背板6的LED芯片300需要彻底焊接于 电路背板6的焊料上而电性连接于电路背板6之后才能对LED芯片300进 行电性检测；而当检测出存在LED芯片300为坏点LED芯片时，需先将坏 点LED芯片从电路背板6上去除，再将正常的LED芯片再次彻底焊接于焊 料而电性连接于电路背板6，以用所述正常的LED芯片替换坏点LED芯片。 但问题是在将坏点LED芯片去除的同时常常会连同焊料一起去除，导致在 再次焊接所述正常的LED芯片至电路背板6时由于缺少焊料而难以电性连 接于电路背板6，使得坏点LED芯片修补困难。
基于此，本申请提供了一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内 容将在后续实施例中得以阐述。
请参阅图7，本发明的其中一实施例提供了一种显示组件，包括显示背 板100及LED芯片300，LED芯片300的电极301连接于显示背板100的 焊料件212而电连接显示背板。在本实施例中，电连接于显示背板100的 LED芯片300为倒装芯片，且LED芯片300的数量为1个，下文均基于此 进行具体地描述。可以理解，在其他实施方式中，LED芯片300也可为垂直型芯片、正装芯片等其他类型的芯片。电连接于显示背板100的LED芯 片300的数量也可以是2个、3个、4个等其他至少为1的正整数。具体地 描述请向下查阅。
请一并参阅图7至图9，本发明提供了一种显示背板100，用于承载并 电连接LED芯片300，显示背板100包括：
显示基板10，显示基板10包括第一表面11，第一表面11上设有电极 连接片12；以及
平坦化层20，平坦化层20覆盖第一表面11，平坦化层20包括与显示 基板10的电极连接片12对应的连接部21，连接部21包括贯穿平坦化层 20以连接对应电极连接片12的至少一容纳孔211，容纳孔211用于填充焊 料以形成焊料件212，LED芯片300的电极301连接焊料件212而电连接 显示背板100，在平坦化层20上移除LED芯片300后，焊料件212保留在 容纳孔211内。
上述显示背板100，通过填充于容纳孔211的焊料件212，实现其与LED 芯片300的电性连接，从而可对LED芯片300进行电性检测。而当检测出 LED芯片300为坏点LED芯片时，显示背板100的容纳孔211的设计，保 证在去除坏点LED芯片后焊料件212仍保留在对应容纳孔211内，避免在 去除坏点LED芯片的同时连同焊料一起去除而损伤焊料件212，有利于坏 点LED芯片的修补。
在本发明中，“第一方向”指的是显示基板10的几何中心与平坦化层 20的几何中心之间的连线方向；“第二方向”指的是垂直于所述第一方向 的方向。
在本实施例中，电极连接片12背离显示基板10的一面与第一表面11 相平齐，即电极连接片12内嵌于显示基板10。可以理解，在其他实施方式 中，电极连接片12也可凸设于第一表面11。
需要说明的是，覆盖第一表面11的平坦化层20对显示基板10起到保 护作用，避免外界水汽等环境因素对对显示基板10造成损伤。而且，平坦 化层20背离显示基板10的一面为平整的表面，这有利于显示背板100的 后续制造，例如有利于将焊料填充于容纳孔211中而对应形成焊料件212； 而且具有平整表面的平坦化层20有利于将LED芯片300连接在焊料件212 上，便于加工。
可选地，平坦化层20通过包括但不限于聚酰亚胺(PI)、聚甲基丙烯 酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，PMMA)或聚苯乙烯(Polystyrene，PS)， 具有酚基基团的聚合物衍生物，丙烯基聚合物，酰亚胺基聚合物，芳醚基 聚合物，酰胺基聚合物，氟基聚合物，对二甲苯基聚合物，乙烯醇基聚合 物中任意一种或任意几种的组合制成。优选地，平坦化层20通过聚酰亚胺 (PI)制成。
可选地，焊料件212通过包括但不限于金、铟等具导电性能的金属或 其他导电材料制成。
可选地，显示基板10通过包括但不局限于玻璃、聚酰亚胺(Polyimide， PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或者聚氨酯 (Polyurethane，PU)等材料制成。
请一并参阅图8及图9，容纳孔211包括相对的第一端2111及第二端 2112，第一端2111连接电极连接片12，第二端2112连接LED芯片300的 电极301，第一端2111的孔径大于第二端2112的孔径。这样，在容纳孔 211中填充焊料而形成的焊料件212与电极连接片12及容纳孔211的内周 面之间具有更大的接触面积，有利于焊料件212与电极连接片12之间稳定 可靠的连接；保证在去除坏点LED芯片后，焊料件212仍保留在对应容纳 孔211中，从而对焊料件212起到保护作用，避免在去除坏点LED芯片的 同时连同焊料一起去除。
具体地，LED芯片300包括外延部302及设于外延部302一侧的电极 301。电极301、电极连接片12及连接部21一一对应。连接部21的容纳孔 211的第一端2111连接对应电极连接片12。当LED芯片300的电极301 电连接显示背板100时，对应连接部21的容纳孔211的第二端2112连接 对应电极301。此时，电极连接片12、连接部21及电极301在第一方向上 一一对应，电极301定位于外延部302及平坦化层20之间。第一端2111 的孔径大于第二端2112的孔径，使得填充于容纳孔211的焊料件212与电 极连接片12的接触面积大于焊料件212与对应电极301的接触面积，从而 焊料件212与电极连接片12之间的连接力大于焊料件212与对应电极301 之间的连接力。当从平坦化层20上去除LED芯片300时，即从焊料件212 上去除LED芯片300的电极301时，焊料件212与电极连接片12之间的 连接力保证焊料件212与电极连接片12之间稳定可靠的连接，避免在去除 坏点LED芯片的同时连同焊料一起去除，保证焊料件212仍定位在对应容 纳孔211中，从而对焊料件212起到保护作用。
进一步地，请一并参阅图9至图11，容纳孔211的孔径自第一端2111 向第二端2112逐渐减小。这样，有利于工艺加工，减少工艺成本。此时， 容纳孔211沿其径向的横截面呈梯形状。可以理解，在其他实施方式中， 容纳孔211沿其径向的横截面也可呈子弹状(如图10所示)、瓶状(如图 11所示)等其他形状。
请参阅图9，在本实施例中，连接部21包括多个容纳孔211，多个容 纳孔211沿垂直于平坦化层20的厚度方向(即第二方向)相互间隔分布， 每相邻的两个容纳孔211之间具有一个间隔部22，间隔部22沿容纳孔211 的径向的横截面面积大于容纳孔211沿径向的横截面面积。这样，当LED 芯片300连接在焊料件212时，在保证LED芯片300与显示基板10之间的电性连接的基础上，减小在平坦化层20开设容纳孔211的难度，有利于 减少工艺成本。优选地，间隔部22沿容纳孔211的径向的横截面面积与容 纳孔211沿径向的横截面面积的比例大于2:1，具体地，连接部21包括3 个容纳孔211，对应地，间隔部22的数量为2个。需要说明的是，间隔部 22沿容纳孔211的径向的横截面面积与容纳孔211沿径向的横截面面积的比例不宜过大。所述比例过大即间隔过大，导致平坦化层20与电极连接片 12对应的位置上可以设置的容纳孔211数量较少，使得LED芯片300的电 极301与对应连接部21的所有焊料件212的总接触面积减少，导致电阻增 大，不利于LED芯片300与显示背板100之间的电性连接。
可选地，请参阅图8，焊料件212与平坦化层20背离显示基板10的表 面平齐；或者焊料件212相对于平坦化层20背离显示基板10的表面凸出。 这样，有利于焊料件212与LED芯片300之间的连接。若焊料件212相对 于平坦化层20背离显示基板10的表面凸出，即焊料件212的高度大于平 坦化层20的高度，焊料件212的高度不宜过高，保证焊料件212和LED芯片300的电极301连接可靠。优选地，焊料件212的高度大于容纳孔211 的高度1um。在本发明中，所述“部件A的高度”指的是部件A的相对两 端在第一方向上的距离。
请参阅图7，本发明还提供了一种LED显示装置，该LED显示装置包 括上述显示组件。在本发明中，该LED显示装置可以是手机、平板电脑、 笔记本电脑等具有显示效果和/或触控效果的显示装置，不作具体地限定。 需要说明的是，LED显示装置可以仅包括一个显示组件，也可以包括多个 尺寸全部或部分相同亦或者尺寸全部不相同的显示组件，在本发明中不作 具体地限定，可根据需要灵活配置。
请参阅图7、图8、图9及图12，本发明还提供了一种用于制造上述显 示背板100的制作方法，该制作方法包括：
S10、提供显示基板10，显示基板10包括第一表面11，第一表面11 上设有电极连接片12；
S20、在第一表面11上制备平坦化层20，使得平坦化层20覆盖电极连 接片12；
具体地，对显示基板10的第一表面11进行整体灌封处理，以形成覆 盖第一表面11而覆盖电极连接片12的平坦化层20，以保护显示基板10， 避免外界水汽等环境因素对显示基板10造成损伤。其中，平坦化层20通 过包括但不限于聚酰亚胺(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙 烯(PS)，具有酚基基团的聚合物衍生物，丙烯基聚合物，酰亚胺基聚合物，芳醚基聚合物，酰胺基聚合物，氟基聚合物，对二甲苯基聚合物，乙 烯醇基聚合物中任意一种或任意几种的组合制成。优选地，平坦化层20通 过聚酰亚胺(PI)制成。
在平坦化层20背离显示基板10的一面进行例如等离子蚀刻、抛光等 平坦化处理，使得平坦化层20背离显示基板10的一面为平整的表面。这 有利于显示背板100的后续制造，而且当LED芯片300电连接显示背板100 时，LED芯片300的电极301定位于平坦化层20背离显示基板10的一面 上，即LED芯片300的电极301定位于平整的表面上，有利于将LED芯片300电连接于显示背板100，便于工艺加工。
S30、在平坦化层20设置与显示基板10的电极连接片12对应的连接 部21，其中连接部21包括在平坦化层20开设贯穿平坦化层20相对两侧面 的至少一容纳孔211；
具体地，在平坦化层20通过包括但不限于纳米压印技术等方式设置所 述容纳孔211，从而每一电极连接片12通过对应连接部21的容纳孔211选 择性漏出，即每一电极连接片12不会全部曝光显影漏出。当LED芯片300 电连接显示背板100时，LED芯片300的电极301连接容纳孔211，电极 连接片12、连接部21及电极301在第一方向上一一对应。
S40、在容纳孔211中填充焊料以形成焊料件212，焊料件212与电极 连接片12接触。
在本实施例中，焊料件212通过金属掩膜版(FMM，Fine Metal Mask) 将焊料填充于容纳孔211中。具体地，将金属掩膜版覆盖在平坦化层20远 离显示基板10的一面，并通过蚀刻等工艺将容纳孔211裸露在外；在暴露 的容纳孔211中沉积焊料得到焊料件212。在其他实施方式中，焊料件212 也可通过其他现有技术填充于容纳孔211中。可选地，所述焊料是包括但 不限于金、铟等具导电性能的金属或其他导电材料，即焊料件212通过包 括但不限于金、铟等具导电性能的金属或其他导电材料制成。
当LED芯片300的电极301连接对应连接部21的焊料件212时，LED 芯片300的电极301电连接对应电极连接片12而电连接显示背板100，即 LED芯片300电连接显示背板100；当从平坦化层20上去除LED芯片300 后，即从焊料件212上去除LED芯片300的电极301后，焊料件212定位 在对应容纳孔211内。
通过上述制作方法制作的显示背板100，通过填充于容纳孔211的焊料 件212，实现其与LED芯片300的电性连接，从而可对LED芯片300进行 电性检测。而当检测出LED芯片300为坏点LED芯片时，显示背板100 的容纳孔211的设计，保证在去除坏点LED芯片后焊料件212仍保留在对 应容纳孔211内，避免在去除坏点LED芯片的同时连同焊料一起去除而损伤焊料件212，有利于坏点LED芯片的修补。
请一并参阅图7、图8及图13，本发明还提供了一种检测和修补方法， 应用于上述的显示背板100，该检测和修补方法包括：
S60、连接LED芯片300的电极301至显示背板100的焊料件212；
具体地，将LED芯片300的电极301定位于显示背板100的焊料件212 上；对显示背板100及LED芯片300进行第一热压处理，使得LED芯片 300的电极301预连接于焊料件212而电连接显示背板100。这样，当LED 芯片300的电极301预连接于焊料件212而电连接显示背板100时，不仅 能对LED芯片300的电连接稳定性进行检测，而且实现LED芯片300的电 极301与焊料件212的临时固定，便于对坏点LED芯片修补。需要说明的 是，LED芯片300的电极301对应定位于显示背板100的连接部21上，LED 芯片300的电极301定位于对应连接部21的焊料件212上。当对显示背板 100及LED芯片300进行第一热压处理后，LED芯片300的电极301焊接 于对应连接部21的焊料件212，即LED芯片300预连接于对应连接部21 的焊料件212，从而LED芯片300的电极301电连接显示背板100的对应 电极连接片12，实现LED芯片300与显示背板100之间的电性连接，此时， 就可对LED芯片300进行电性检测。此外，LED芯片300的电极301预连 接于对应连接部21的焊料件212后，并未将LED芯片300彻底固定于显示背板100上，即LED芯片300临时固定于显示背板100上，此时施加较 大的外力可将LED芯片300从显示背板100的焊料件212上去除。
S70、对LED芯片300的电连接稳定性进行检测；
具体地，通过显示背板100为LED芯片300提供电压，若LED芯片 300发光，则LED芯片300的电连接稳定性正常；若LED芯片300不发光， 则LED芯片300的电连接稳定性异常。
S80、在检测到LED芯片300的电连接稳定性异常的情况下，将LED 芯片300从显示背板100上移除；
具体地，当检测到LED芯片300的电连接稳定性存在缺陷后，确定存 在缺陷的LED芯片(即坏点LED芯片)沿第一方向投影在显示背板100 上的第一位置；将坏点LED芯片从显示背板100在第一位置处的焊料件212 上去除。
在本实施例中，通过激光微调技术将坏点LED芯片从显示背板100在 第一位置处的焊料件212上去除。具体地，利用激光照射，使得所述激光 穿过显示基板10后进入至显示背板100在第一位置处的容纳孔211内，从 而对填充于对应容纳孔211内的焊料件212进行加热，使得焊料件212液 化，此时，就可将坏点LED芯片从显示背板100的焊料件212上去除。可 以理解，容纳孔211的设计，保证在将存在缺陷的LED芯片从显示背板100 的焊料件212上去除后，焊料件212仍定位在对应容纳孔211内，避免焊 料件212发生损伤，从而有利于将存在缺陷的LED芯片替换为正常的LED 芯片以进行修补。其他实施方式中，也可通过其他现有技术将存在缺陷的 LED芯片从显示背板100的焊料件212上去除。
S90、补充替换LED芯片至显示背板100上；替换LED芯片的电极与 显示背板100的容纳孔211相对应，替换LED芯片的电极通过焊料件212 与显示背板100的电极连接片12电连接。
具体地，将替换LED芯片定位至显示背板100上的所述第一位置处， 将所述替换LED芯片的电极与显示背板100在第一位置处的连接部21对 应，从而所述替换LED芯片的电极定位于对应连接部21的容纳孔211，所 述替换LED芯片的电极与填充于对应连接部21的容纳孔211中的焊料件 212接触。
对所述显示背板100上的替换LED芯片进行上述步骤S70处理，当检 测到替换LED异常时，再进行上述步骤S80及步骤S90处理；直至被检测 的LED合格后，对显示背板100及替换LED芯片进行第二热压处理，使得 所述替换LED芯片连接于显示背板100的焊料件212上而电连接显示背板 100；其中，第二热压处理的温度大于第一热压处理的温度。这样，通过替 换LED芯片替换坏点LED芯片，实现对坏点LED芯片的修补；而且当对 显示背板100及所述替换LED芯片进行第二热压处理后，所述替换LED 芯片彻底固定连接于焊料件212上，保证合格的替换LED芯片与显示背板 100之间电连接稳定可靠，提高了信赖性。
可以理解，在对巨量转移至显示背板100的LED芯片300进行电连接 稳定性检测时，一般而言，一部分LED芯片300的电连接稳定性是正常的， 即一部分LED芯片300是正常LED芯片；另一部分LED芯片300的电连 接稳定性异常，即另一部LED芯片300是坏点LED芯片。此时，所有LED 芯片300的电极301均预连接于其对应连接部21的焊料件212上。再通过替换LED芯片对坏点LED芯片修补。需要说明的是，当对所有坏点LED 芯片修补后，所有替换LED芯片的电极均预连接于对应连接部21的焊料 件212上。然后通过软压板软压所有LED芯片300，再对显示背板100及 所有LED芯片300(包括所有正常LED芯片及所有替换LED芯片)进行 第二热压处理，使得所有LED芯片300的电极301彻底固定连接于显示背 板100的对应连接部21的焊料件212上。相较于依次对每一LED芯片300 进行第二热压处理，以使每一LED芯片300彻底固定连接于显示背板100 的方案，这样能避免进行多次第二热压处理，从而避免用于形成焊料件212 的焊料多次升降温导致失效，降低良率。而且通过软压板软压LED芯片300 还可以防止压伤LED芯片300。可选地，软压板可以是设有聚二甲基硅氧 烷(PDMS，Polydimethylsiloxane)层或者聚氨酯胶层的硬质基板。
上述检测和修补方法，将LED芯片300预连接于焊料件212，此时， LED芯片300电连接于显示背板100，便于对LED芯片100进行检测。当 检测出LED芯片100为坏点LED芯片(即电连接稳定性异常的LED芯片) 时，显示背板300的结构设计避免在去除坏点LED芯片的同时连同焊料一 起去除，有利于坏点LED芯片的修补，且提高了修补效率。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术 人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应 属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种显示背板，用于承载并电连接LED芯片，其特征在于，所述显示背板包括：
显示基板，所述显示基板包括第一表面，所述第一表面上设有电极连接片；以及
平坦化层，所述平坦化层覆盖所述第一表面，所述平坦化层包括与所述显示基板的电极连接片对应的连接部，所述连接部包括贯穿所述平坦化层以连接对应电极连接片的至少一容纳孔，所述容纳孔用于填充焊料以形成焊料件，所述LED芯片的电极连接所述焊料件而电连接所述显示基板的电极连接片，在所述平坦化层上移除所述LED芯片后，所述焊料件保持在所述容纳孔内。
2.如权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述容纳孔包括相对的第一端及第二端，所述第一端连接所述电极连接片，所述第二端连接所述LED芯片的电极，所述第一端的孔径大于所述第二端的孔径。
3.如权利要求2所述的显示背板，其特征在于，所述容纳孔的孔径自所述第一端向所述第二端逐渐减小。
4.如权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述连接部包括多个所述容纳孔，多个所述容纳孔沿垂直于所述平坦化层的厚度方向相互间隔分布，每相邻的两个所述容纳孔之间具有一个间隔部，所述间隔部沿所述容纳孔的径向的横截面面积大于所述容纳孔沿径向的横截面面积。
5.如权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述焊料件与所述平坦化层背离所述显示基板的表面平齐；或者所述焊料件相对于所述平坦化层背离所述显示基板的表面凸出。
6.一种显示组件，其特征在于，包括如权利要求1～5任意一项所述的显示背板及LED芯片，所述LED芯片的电极连接于所述显示背板的焊料件而电连接所述显示背板。
7.一种显示背板的制作方法，其特征在于，包括：
提供显示基板，所述显示基板包括第一表面，所述第一表面上设有电极连接片；
在所述第一表面上制备平坦化层，使得所述平坦化层覆盖所述电极连接片；
在所述平坦化层设置与所述显示基板的电极连接片对应的连接部，其中所述连接部包括在平坦化层开设贯穿所述平坦化层相对两侧面的至少一容纳孔；
在所述容纳孔中填充焊料以形成焊料件，所述焊料件与所述电极连接片接触。
8.一种检测和修补方法，其特征在于，应用于如权利要求1～5任一项所述的显示背板，所述检测和修补方法包括：
连接LED芯片的电极至所述显示背板的焊料件；
对所述LED芯片的电连接稳定性进行检测；
在检测到所述LED芯片的电连接稳定性异常的情况下，将所述LED芯片从所述显示背板上移除；
补充替换LED芯片至所述显示背板上；所述替换LED芯片的电极与所述显示背板的容纳孔相对应，所述替换LED芯片的电极通过所述焊料件与所述显示背板的电极连接片电连接。
9.如权利要求8所述的检测和修补方法，其特征在于，所述“连接LED芯片的电极至所述显示背板的焊料件”，具体包括：
将所述LED芯片的电极定位于所述显示背板的焊料件上；
对所述显示背板及所述LED芯片进行第一热压处理，使得所述LED芯片的电极预连接于所述焊料件而电连接所述显示背板。
10.如权利要求8所述的检测和修补方法，其特征在于，“所述替换LED芯片的电极与通孔相对应，所述替换LED芯片的电极通过所述焊料件与所述显示背板的电极连接片电连接”，具体包括：
对所述显示背板及所述替换LED芯片进行第二热压处理，使得所述替换LED芯片的电极连接于所述显示背板的焊料件上而电连接所述显示背板的电极连接片；
其中，所述第二热压处理的温度大于所述第一热压处理的温度。
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