CN115483141A - 引导单元、传送组件以及包括它们的管芯键合装置 - Google Patents

引导单元、传送组件以及包括它们的管芯键合装置 Download PDF

Info

Publication number
CN115483141A
CN115483141A CN202210672231.1A CN202210672231A CN115483141A CN 115483141 A CN115483141 A CN 115483141A CN 202210672231 A CN202210672231 A CN 202210672231A CN 115483141 A CN115483141 A CN 115483141A
Authority
CN
China
Prior art keywords
moving body
guide member
transfer
fixed
guide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210672231.1A
Other languages
English (en)
Inventor
林度延
郑然赫
金应锡
郑炳浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semes Co Ltd
Original Assignee
Semes Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semes Co Ltd filed Critical Semes Co Ltd
Publication of CN115483141A publication Critical patent/CN115483141A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明构思提供了一种引导单元、传送组件和包括引导单元和传送组件的管芯键合装置。具体的，该传送组件包括：用于取出储存在盒处的传送对象、且在第一方向上传送至目标位置的传送机械手；以及设置有用于传送该传送对象的传送通道的引导单元，并且其中，引导单元包括：设置为使其纵向方向在第一方向上的第一引导构件；以及设置为使其纵向方向在第一方向上、且在垂直于第一方向的第二方向上与第一引导构件间隔开的第二引导构件，在第一引导构件与第二引导构件之间限定传送通道，并且其中，第一引导构件的至少一部分为可移动的，使得传送通道的宽度通过第一引导构件的至少一部分的移动为可改变的。

Description

引导单元、传送组件以及包括它们的管芯键合装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2021年6月14日提交韩国专利局的、申请号为10-2021-0076566的韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本文描述的本发明构思的实施方案涉及一种引导单元、传送组件以及包括引导单元和传送组件的管芯键合装置。
背景技术
半导体封装的制造工艺包括：通过切割晶圆来个性化半导体芯片的锯切工艺(sawing process)、将个性化的半导体芯片附着到引线框或印刷电路板(printed circuitboard，PCB)的管芯键合工艺(die bonding process)、将半导体芯片与引线框或PCB电连接的引线键合工艺、围绕半导体芯片的模制工艺、切割和弯曲引线的修整和成型工艺、以及检查通过上述工艺完成的半导体封装是否存在缺陷的测试工艺。
管芯键合机是用于管芯键合工艺的装置，且是用于制造半导体产品的装置，在该半导体产品中管芯(单独的半导体芯片)通过粘合材料(诸如，环氧树脂和胶带)附接至引线框或印刷电路板(PCB)。管芯键合机主要分为与晶圆移动相关的晶圆输送(logistic)、与引线框或PCB移动相关的索引输送以及与各管芯移动相关的管芯输送。在这种情况下，管芯键合机中的晶圆类型包括将装载在盒上的晶圆传送到扩展器。
图1是示意性地示出了常规管芯键合装置的平面图。参照图1，管芯键合机1包括：盒3，该盒用于装载具有附接的晶圆W的晶圆环2，该晶圆W由固定间隔的多个晶圆构成；扩展器4，该扩展器用于拉伸和扩展晶圆环2；传送单元5，该传送单元用于将装载在盒2上的晶圆环2传送并安置至扩展器4；以及引导构件6，该引导构件用于在晶圆环2的传送期间引导和限制晶圆环2的移动。
图2是示出了图1的部件A和部件B的放大图。参照图2，当晶圆环2以被偏至一侧或旋转的状态装载到盒3上时，晶圆环2由传送单元5传送至扩展器4而不保持水平状态。在这种情况下，存在以下问题：当晶圆环2的前端接触引导构件6时，晶圆环2的后端同时接触盒3的壁表面，导致负载和卡住。
此外，当发生负载或卡住时，对固定晶圆环2的传送单元5的夹持器施加过载，导致夹持器的夹持力异常，在这种情况下，可能无法夹持晶圆环2并因此而释放晶圆环。
此外，还存在以下问题：因晶圆环2的传送故障错误而导致设施停止、以及因设施停止而导致的工艺延迟。
发明内容
本发明构思的实施方案提供一种引导单元、传送组件以及包括该引导单元和传送组件的管芯键合装置，该引导单元能够在管芯键合装置内传送晶圆环期间、防止晶圆环卡在结构(诸如，引导构件或盒的壁表面)中。
本发明构思的实施方案提供了一种引导单元、传送组件以及包括该引导单元和传送组件的管芯键合装置，该引导单元在即使当晶圆环在水平状态或不正确的位置装载至盒上的情况下被装载或传送时，也能够校正晶圆环的对准。
本发明构思的技术目的不限于上述技术目的，并且从以下描述中，其他未提及的技术目的对本领域技术人员而言将变得显而易见。
本发明构思提供一种传送组件，该传送组件用于将储存在盒中的传送对象传送到目标位置。该传送组件包括：传送机械手，该传送机械手配置为取出储存在该盒处的该传送对象，且配置为在第一方向上传送至该目标位置；以及引导单元，该引导单元设置有用于传送该传送对象的传送通道，以及其中，该引导单元包括：第一引导构件，该第一引导构件设置为使其纵向方向在该第一方向上；以及第二引导构件，该第二引导构件设置为使其纵向方向在该第一方向上、并在垂直于该第一方向的第二方向上与该第一引导构件间隔开，该第一引导构件和该第二引导构件在它们之间限定该传送通道，以及其中，该第一引导构件的至少一部分为可移动的，使得该传送通道的宽度通过该第一引导构件的至少一部分的移动为可改变的。
在实施方案中，第一引导件包括：固定体；和移动体，该移动体铰接至该固定体，该移动体是该第一引导构件的至少一部分，并且可以通过与该传送对象的物理接触为可移动的，以及其中，该移动体相对于该固定体、围绕铰链的轴可旋转地移动。
在实施方案中，该移动体在该移动体的第一端与该固定体的第一端重叠的位置处、铰接至该固定体，并且该移动体通过与该传送对象的物理接触、相对于第一方向的轴线在远离该传送对象的方向上移动。
在实施方案中，移动体的第二端和固定体的第二另一端通过弹性构件耦接，并且通过与该传送对象的物理接触而移动的该移动体通过该弹性构件的恢复力而返回至原始位置。
在实施方案中，移动体还包括：多个孔，该多个孔形成在该移动体的第二端处、并在该第一方向上布置成一排；以及销构件，该销构件选择性地耦接至该多个孔中的任一个孔，并且其中该弹性构件的该第一端固定至该移动体的该销构件，该弹性构件的该第二端固定至该固定体。
在实施方案中，引导单元定位成与盒邻接。
在实施方案中，该移动体在该移动体的中心区域和该固定体的中心区域重叠的位置处、销-耦接至该固定体，并且其中该移动体的第一端通过与该传送对象的物理接触、相对于第一方向的轴线、在远离该传送对象的方向上移动，并且该移动体的第二端朝向该第一方向的轴线移动。
在实施方案中，该引导单元还包括扭力弹簧，该扭力弹簧设置在该移动体的中心区域和该固定体的中心区域，并且其中该扭力弹簧的第一端固定至该移动体，该扭力弹簧的第二端固定至该固定体，并且通过与该传送对象的物理接触而移动的该移动体通过该扭力弹簧的恢复力而返回至原始位置。
在实施方案中，第一引导件包括：固定体；以及移动体，该移动体耦接至该固定体，该移动体是该第一引导构件的该至少一部分、且通过与该传送对象的物理接触为可移动的，并且其中，该移动体相对于该固定体、在垂直于该第一方向的第二方向上为可移动的，并且该移动体通过与该传送对象的物理接触、在远离该传送对象的方向上移动。
在实施方案中，该固定体包括：第一部分，该第一部分具有第一顶表面；第二部分，该第二部分具有第二顶表面，该第二顶表面定位在比该第一顶表面更高的位置、并定位成与该第一顶表面呈阶梯状；以及凹槽，该凹槽形成在该第一顶表面处，并且其中该移动体定位在该凹槽处并在该凹槽内线性移动。
在实施方案中，该引导单元还包括弹性构件，该弹性构件定位在该固定体与该移动体之间，并且其中该弹性构件的第一端固定至该固定体的该第二部分，该弹性构件的第二端固定至该移动体，并且通过与该传送对象的物理接触而移动的该移动体通过该弹性构件的恢复力而返回至原始位置。
在实施方案中，该移动体具有第一表面、第二表面、以及第三表面，该第一表面面向待传送对象的侧面，该第二表面与该第一表面相对，该第三表面连接至该第一表面和该第二表面，并且其中该第三表面与该第一表面之间的角度大于90度。
在实施方案中，该第二引导构件具有与该第一引导构件相同的结构。
在实施方案中，该固定体的水平截面面积大于该移动体的水平截面面积，并且该移动体设置在该固定体的上方，使得该固定体的至少一部分通过该移动体暴露，该固定体的所暴露部分邻近该传送通道。
在实施方案中，该传送对象的至少一部分穿过超出由该移动体暴露的该固定体的一部分。
本发明构思提供了一种管芯键合装置。该管芯键合装置包括：盒，该盒配置为储存晶圆或晶圆环，该晶圆切割成多个管芯，在该晶圆环上附接有切割成多个管芯的晶圆；管芯键合单元，该管芯键合单元配置为将管芯键合至基板；传送单元，该传送单元配置为将储存在该盒中的晶圆或晶圆环在第一方向上传送至该管芯键合单元；以及引导单元，该引导单元定位在该盒附近、并且设置有用于晶圆该晶圆环的传送通道，并且其中，该引导单元包括：第一引导构件，该第一引导构件设置为使其纵向方向在该第一方向上；以及第二引导构件，该第二引导构件设置为使其纵向方向在该第一方向上，并且从上方观察时在垂直于该第一方向的第二方向上、与该第一引导构件间隔开，该第一引导构件和该第二引导构件在它们之间限定该传送通道，以及其中，该第一引导构件为可移动的，使得该传送通道的宽度通过该第一引导构件的至少一部分的移动为可改变的。
在实施方案中，第一引导件包括：固定体；以及移动体，该移动体铰接至该固定体，该移动体是该第一引导构件的至少一部分，并且通过与该传送对象的物理接触为可移动的，并且其中，该移动体设置为相对于该固定体、围绕铰链的轴可旋转地移动。
在实施方案中，第一引导件包括：固定体；以及移动体，该移动体耦接至该固定体，该移动体是该第一引导构件的该至少一部分，并且通过与该传送对象的物理接触为可移动的，并且其中，该移动体相对于该固定体、在垂直于该第一方向的第二方向上为可移动的，并且该移动体通过与晶圆或晶圆环的物理接触、在远离晶圆或晶圆环的方向上移动。
在实施方案中，引导单元配置为将在第一方向上传送的传送对象从储存该传送对象的盒引导至目标位置。该引导单元包括：第一引导构件，该第一引导构件设置为使其纵向方向在该第一方向上；以及第二引导构件，该第二引导构件设置为使其纵向方向在该第一方向上，并且在从上方观察时在垂直于该第一方向的第二方向上、与该第一引导构件间隔开，在该第一引导构件和该第二引导构件之间限定传送通道，并且其中该第一引导构件包括本体，该本体在该传送对象的传送期间、通过与该传送对象的物理接触、相对于该第一方向的轴线、在远离该传送对象的方向上移动。
在实施方案中，该本体包括：移动体，该移动体通过与该传送对象的物理接触而移动；固定体，该固定体耦接至该移动体；以及弹性构件，该弹性构件具有固定至固定体的第一端、和固定至移动体的第二端，并且其中，通过与该传送对象的物理接触而移动的该移动体通过该弹性构件的恢复力而返回至原始位置。
根据本发明构思的实施方案，可以提供一种引导单元、传送组件以及包括该引导单元和传送组件的管芯键合装置，该引导单元能够在晶圆环在管芯键合装置内传送期间、防止晶圆环卡在结构(诸如，引导构件或盒的壁表面)中。
根据本发明构思的实施方案，可以提供了一种引导单元、传送组件以及包括该引导单元和传送组件的管芯键合装置，该引导单元在即使晶圆环在水平状态或不正确的位置被装载到盒上的情况下、被装载或传送时，也能够校正晶圆环的对准。
根据本发明构思的实施方案，可以使强加在夹持器上的负载最小化、以防止夹持器释放晶圆环。
根据本发明构思的实施方案，可以防止发生晶圆环的传送故障错误、并且使工艺延迟的问题最小化。
本发明构思的效果不限于上述效果，其他未提及的效果对于本领域技术人员来说将从以下描述中变得显而易见。
附图说明
参照以下附图，从以下描述中，上述和其他目的及特征将变得显而易见，除非另有说明，否则在各个附图中，相同的附图标记表示相同部件，并且其中：
图1为示意性地表示常规管芯键合装置的平面图。
图2为图1的部件A和部件B的放大图。
图3为根据本发明构思的管芯键合装置的平面图。
图4为根据本发明的第一实施方案的引导单元的立体图。
图5和图6为示出了根据本发明构思的第一实施方案的引导单元的操作工艺的操作图。
图7A至图7D示出了根据本发明构思的第一实施方案的引导单元的销构件的位置。
图8至图10示意性地示出了当根据本发明构思的第一实施方案的引导单元开始与传送对象接触时、引导单元与传送对象之间的关系。
图11为根据本发明的第二实施方案的引导单元的平面图。
图12为根据本发明的第二实施方案的引导单元的侧面图。
图13为根据本发明的第二实施方案的引导单元的立体图。
图14至图16示意性地示出了当根据本发明构思的第二实施方案的引导单元开始与传送对象接触时、引导单元与传送对象之间的关系。
图17为根据本发明构思的第二实施方案的修改实施方案的引导单元的平面图。
图18为根据本发明的第三实施方案的引导单元的平面图。
图19和图20为示出了根据本发明构思的第三实施方案的引导单元的操作工艺的操作图。
图21至图23示出了当根据本发明构思的第三实施方案的引导单元开始与传送对象接触时、引导单元与传送对象之间的关系。
具体实施方式
本文公开了一些详细的示例实施方案。然而，本文公开的具体结构和功能细节仅是为了描述示例实施方案的目的的代表。然而，示例实施方案可以以许多替代形式体现，并且不应被解释为仅限于本文阐述的示例实施方案。
因此，虽然示例实施方案能够进行各种修改和替代形式，但其示例实施方案在附图中以示例的方式示出并且将在本文中详细描述。然而，应当理解的是，不旨在将示例实施方案限制为所公开的特定形式，相反，示例实施方案将覆盖其所有修改、等同物和替代物。在整个附图的描述中，相同的数字指代相同的元件。
应当理解的是，当元件或层被称为“在另一元件或层上”、“连接至另一元件或层”、“耦接至另一元件或层”、“附接至另一元件或层”、“邻近另一元件或层”、“覆盖另一元件或层”等时，该元件或层可以直接在另一元件或层上、直接连接至另一元件或层、直接耦接至另一元件或层、直接附接至另一元件或层、直接邻近另一元件或层、直接覆盖另一元件或层，或可能存在中间元件或层。相反，当元件被称为“直接在另一元件或层上”、“直接连接至另一元件或层”、“直接耦接至另一元件或层”等时，则可能没有中间元件或层。在整个说明书中，相同的数字指代相同的元件。如本文所用，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项目的任何和所有组合或子组合。
应该理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可以在本文中使用，以描述各种不同元件、区域、层和/或段，除非另有说明，否则这些元件、区域、层和/或段应不应被这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、区域、层和/或段与另一区域、层和/或段区分开来。因此，下面讨论的第一元件、第一区域、第一层或第一段可以被称为第二元件、第二区域、第二层或第二段，而不会背离示例实施方案的教导。
空间相对术语(例如，“下方”、“下面”、“低于”、“上方”、“上面”等)可以在本文使用、以便于描述一个元件或特征与图中所示的另一个元件或特征的关系。应当理解的是，空间相对术语旨在涵盖除了附图中描述的取向之外、装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果图中的设备被翻转，则描述为在其他元件或特征“下方(below)”或“下面(beneath)”的元件将随后被定向为在其他元件或特征“上方(above)”。因此，实施例术语“下方”可以涵盖上方和下方的取向。设备可以以其他方式定向(旋转90度或以其他取向定向)，并且在本文中使用的空间相对描述词相应地进行解释。
本文中使用的术语仅为了描述不同示例实施方案的目的，且不旨在是示例实施方案的限制。如本文中使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另有明确指示。还应当理解，在本说明书中使用时，术语“包括(include)”、“包含(comprise)”、和/或“包含(comprising)”指定所陈述的特征、整数、步骤、操作、和/或元件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件和/或它们的组的存在。
当在示例实施方案的描述中使用术语“相同”或“同一”时，应理解可能存在一些不精确性。因此，当一个元件或值被称为与另一个元件或值相同时，应理解该元件或值在制造或操作公差范围内(例如，±10％)、与另一个元件或值相同。
当术语“约”或“基本上”与数值结合使用时，应理解的是，相关数值包括该数值附近的制造或操作公差(例如，±10％)。此外，当词语“一般”和“基本上”与几何形状结合使用时，应理解的是，几何形状的精度不是必需的，但该形状的自由度(latitude)在本公开的范围内。
除非另有定义，否则本文使用所有术语(包括技术和科学术语)具有与示例实施方案所属的普通技术人员通常理解的相同的含义。应当进一步理解的是，术语(包括在常用字典中定义的术语)应被解释为具有与其在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且除非在本文明确说明，否则不会以理想化或过于正式的含义来解释。
下文中，将根据附图更加详细的描述根据本发明构思的实施方案的管芯键合机。
图3是根据本发明构思的管芯键合装置的平面图。
管芯键合装置10是在管芯键合工艺中使用的装置，该管芯键合工艺包括使用粘合材料(诸如，环氧树脂或胶带)将管芯(通过锯切工艺的个体化芯片)附着至引线框或板(例如，印刷电路板(PCB))。管芯键合装置10主要分为与晶圆移动相关的晶圆输送、与引线框或板移动相关的索引输送以及与各管芯移动相关的管芯输送。本发明构思涉及这些中的晶圆类型。在管芯键合装置10中，晶圆输送是指晶圆的装载、晶圆的卸载和/或平面运动。例如，晶圆的装载可以是将装载在盒100上的晶圆传送到传送组件300以安置在管芯键合机单元200上的机构。此外，晶圆的卸载可以是将位于管芯键合单元上的晶圆传送至盒100的机构。此外，平面运动可以是在管芯附接工艺期间、安置在管芯键合机单元200上的晶圆环的拉伸和扩展。在这种情况下，晶圆键合机单元200可以被称为扩展器200。
根据本发明构思的管芯键合装置10包括：板移动单元20，该板移动单元用于传送引线框或印刷电路板(PCB)；晶圆移动单元40，该晶圆移动单元与用于确定待装载、卸载或拾取的管芯位置的晶圆移动相关；以及管芯移动单元(未示出)，该管芯移动单元与管芯附接相关的、且包括从晶圆拾取管芯以附接至引线框或PCB。
板移动单元20包括：索引轨道24，在该索引轨道上安装和传送板或引线框；基板供应箱26，该基板供应箱设置在索引轨道24的第一端、以保持待装载在索引轨道24上的板或引线框22；以及基板储存箱28，该基板储存箱设置在索引轨道24的第二端、以保持在其上的已完成管芯键合工艺的板或引线框。板或引线框22从基板供应箱26装载至索引轨道24，沿索引轨道24移动，在工作位置处附着管芯，并将在其上的已完成管芯键合工艺的板或引线框22从索引轨道24装载至基板储存箱28。
晶圆移动单元40包括：盒100，该盒用于以一定间隔竖直接收传送对象；扩展器200，该扩展器用于执行移动以通过安置传送对象来拾取管芯；传送单元300，该传送单元用于将装载在盒100中的传送对象传送至扩展器200；以及引导单元400、500和600，该引导单元用于引导传送对象的移动。晶圆移动单元40可以包括滚动构件(未示出)，该滚动构件设置在盒100和扩展器200之间。从盒100传送至扩展器200的传送对象的底表面可以放置在滚动构件上。滚动构件可以定位在引导单元400、500和600的下方。在这种情况下，传送对象包括切割成多个管芯46的晶圆44或晶圆环42，晶圆44键合至该晶圆环42。晶圆片的外圆周部附接至晶圆环42，并且包括多个管芯46的晶圆44粘附至晶圆片。多个传送对象装载在盒100上。多个传送对象在盒100中、在上下方向上以预定间隔堆叠。盒100可以包括升降机(未示出)。升降机可以安装在盒100的一侧、以在上/下方向上移动装载在盒100上的传送对象。
扩展器200定位在盒100的接收端口侧，使得可以将传送对象传送至扩展器200。扩展器200可以在X-轴方向或Y-轴方向中的任一方向上执行平面运动。在实施方案中，为了接收来自盒100的传送对象，扩展器200可以线性移动以邻近盒100的接收端口。此外，当扩展器200移动传送对象以拾取晶圆44上的管芯46时，扩展器200可以执行拉伸和扩展传送对象的平面运动。扩展器200可以根据晶圆44上的管芯46的拾取位置在平面中移动。
传送组件300在从盒100朝向扩展器200的方向上传送该传送对象。在这种情况下，将从盒100到扩展器200的方向称为第一方向。传送组件300将储存在盒100中的传送对象传送至目标位置。在这种情况下，目标位置可以是扩展器200的安置表面。传送组件300可以将传送对象线性地移动至扩展器200。传送组件300包括传送机械手，该传送机械手取出储存在盒100中的传送对象、并且将传送对象沿着第一方向传送至目标位置。传送机械手包括：夹持器，该夹持器保持传送对象；传送轨道，该传送轨道支承和移动夹持器；驱动单元，该驱动单元能够驱动传送轨道。夹持器在传送对象的装载和卸载期间夹持传送对象。夹持器夹持传送对象的外圆周部。在实施方案中，夹持器可以夹持晶圆环42的外圆周部。传送轨道平行于Y轴方向从盒100朝向扩展器200延伸。驱动单元向传送轨道提供驱动力。驱动单元可以包括马达。
引导单元400、500和600设置有传送通道，传送对象通过该传送通道传送。当传送该传送对象时，引导单元400、500和600引导传送对象的移动。引导单元400、500和600引导传送对象的线性移动路径，以便在传送对象沿直线移动时不偏离正确位置。引导单元400、500和600设置在盒100与扩展器200之间。引导单元400、500和600设置在盒100与扩展器200之间，以在装载在盒100上的传送对象被传送回扩展器200时、限制传送对象的位置。引导单元400、500和600可以支承传送对象的侧面。引导单元400、500和600的至少一部分在垂直于第一方向的第二方向上与传送对象重叠。如果传送对象在通过传送组件300而保持在正确位置的情况下被传送，则传送对象在以预定间隔、与引导单元400、500和600间隔开的情况下被传送。如果将传送对象在没有保持在正确位置的情况下传送返回，则传送对象可能与引导单元400、500和600接触。在这种情况下，引导单元400、500和600可以支承传送对象的侧面、以引导传送对象的移动路径。
如果传送对象被水平地装载在盒100内，或者如果传送对象由传送组件300维持在水平状态或维持保持正确位置，则传送对象在与引导单元400、500和600保持预定分开距离的情况下、被传送至扩展器200。然而，在传送对象的负载状态较差或传送对象由传送组件300保持在非水平状态的情况下，传送对象可能与结构(诸如，引导单元400、500、600或盒100的壁)碰撞或被夹在结构中。
下文中，将参考附图详细地描述根据本发明构思的第一实施方案的引导单元400。
图4为根据本发明的第一实施方案的引导单元的立体图，图5和图6为根据本发明的第一实施方案的引导单元的操作图，图7A至图7D为示出了根据本发明构思的第一实施方案的引导单元的销构件的位置，并且图8至图10示意性地示出了当引导单元开始与传送对象接触时、引导单元与传送对象之间的关系。
引导单元400包括多个引导构件。在实施方案中，引导单元400可以包含第一引导构件402和第二引导构件404。然而，本发明构思不限于此，并且可以根据需要包括一个引导构件、或三个或更多个引导构件。引导单元400定位成邻近盒100。
第一引导构件402的长度方向设置在第一方向上。第二引导构件404的长度方向设置在第一方向上。当从上方观察时，第一引导构件402和第二引导构件404设置成在垂直于第一方向的第二方向上彼此隔开。第二引导构件404面向第一引导构件402。在第一引导构件402与第二引导构件404之间设置传送通道。传送对象通过第一引导构件402与第二引导构件404之间的传送通道传送。
第一引导构件402和第二引导构件404具有相同的形状。下文中，将详细地描述第一引导构件402的结构。
第一引导构件402设置为可移动的，使得传送通道的宽度可以通过与传送对象的物理接触而改变。在这种情况下，传送通道的宽度是指在第二方向上、第一引导构件402与第二引导构件404之间的距离。
第一引导件402包括固定体410和铰接至固定体410的移动体420。移动体420设置在固定体410的上方。例如，固定体410的至少一部分由移动体420暴露。在实施方案中，固定体410的水平截面面积设置为大于移动体420的水平截面面积。由移动体420暴露的固定体410的部分可以接触并支承传送对象的至少一部分。替代地，由移动体420所暴露的固定体410的部分在传送期间可以不接触传送对象。
移动体420设置成相对于固定体410可移动的。移动体420的移动可以增加由移动体420暴露的固定体410的面积。移动体420旋转地耦接至固定体410。移动体420枢转地耦接至固定体410。移动体420设置成相对于固定体410、围绕铰链轴430为可旋转的。移动体420和固定体410铰接在铰链轴430上。移动体420在移动体420的第一端和固定体410的第一端重叠的位置处铰接至固定体410。也就是说，铰链轴430设置在移动体420的第一端和固定体410的第一端重叠的位置处。移动体420和固定体410在铰链轴430处彼此销-耦接。用于耦接固定体410和移动体420的销可以设置在铰链轴430处。
移动体420的面向传送对象的内表面可以包括沿长度方向(即，第一方向)的倾斜表面，例如，移动体420的内表面不与第一方向平行。移动体420的内表面的至少一部分可以设置为沿第一方向的倾斜表面。移动体420的内表面的与盒100邻近的区域可以设置为倾斜的。这是为了在传送对象接触移动体420时引导传送对象的移动路径。
第一引导构件402包括弹性构件450。弹性构件450设置在固定体410与移动体420之间。固定体410的第二端和移动体420的第二端可以通过弹性构件450彼此耦接，该固定体的第二端与固定体的第一端相对，该移动体的第二端与移动体的第一端相对。弹性构件450可以限制移动体420的第二端的旋转运动范围。弹性构件450向通过外力(例如，通过与传送对象的物理接触)移动的移动体420提供恢复力。移动体420通过与传送对象的物理接触而移动，然后通过弹性构件450的恢复力返回到初始位置。弹性构件450可以包括压缩线圈弹簧。
孔422形成在移动体420处。孔422形成在移动体420的第二端处。可以形成多个孔422。在实施方案中，多个孔422可以包括第一孔至第四孔422a、422b、422c和422d。多个孔422沿移动体420的纵向方向(即，第一方向)布置。多个孔422在沿第一方向的方向上布置。移动体420包括销构件440，该销构件选择性地耦接至多个孔422中的任何一个。弹性构件450的一端固定至移动体420的销构件440，弹性件构450的另一端固定至固定体410。
弹性构件450的刚度根据与移动体420耦接的位置而变化。弹性构件450的刚度根据销构件440的位置而变化。参照图7A至图7D，销构件440可以选择性地耦接至第一孔至第四孔422a、422b、422c和422d中的任何一个。第一孔422a形成在比第二孔至第四孔422b、422c和422d更靠近顶部本体420的另一端的位置处。第四孔422d形成在比第一孔至第三孔422a、422b和422c更靠近移动体420的第一端的位置处。第二孔422b形成为比第三孔422c更靠近第一孔422a。第三孔422c形成在第二孔422c与第四孔422d之间。当销构件440耦接至第四孔422d时、弹性构件450的刚度可以大于销构件440耦接至第一孔422a时的刚度。也就是说，弹性构件450的刚度随着耦接位置从第一孔422a移动至第四孔422d而增加，并且弹性构件450的刚度随着耦接位置从第四孔422d移动至第一孔422a而减小。当弹性构件450的刚度增加时，顶部本体420的第二端的旋转运动范围可能会减小。当弹性构件450的刚度增加时，由弹性构件450施加至顶部本体420的恢复力增加，因此可以促进传送对象的对准。当弹性构件450的刚度降低时，在晶圆44或晶圆环42与引导构件400碰撞时可以容易地执行冲击吸收。
尽管形成在移动体420处的孔422图示为包括四个孔422a、422b、422c和422d，但是本发明构思不限于此，并且孔422的数量可以根据弹性构件450的类型或恢复力所需的刚度来进行调节。
移动体420的内表面面向由传送组件300维持的传送对象的侧面。当传送物体以被偏置或旋转状态而装载在盒100中、且在不保持水平状态的状态下传送时，传送物体的侧面可以接触移动体420的内表面。然后，移动体420通过与传送对象的接触、相对于第一方向的轴线、在远离传送对象的方向上移动。
当将传送对象水平地装载在盒100中或由传送组件300维持在水平状态或正确位置时，传送对象在与引导单元400保持预定距离的情况下、被传送至扩展器200并被安置在扩展器200中。然而，如果在传送对象的负载状态较差或传送对象维持在非水平状态的状态下，则传送对象可能与结构(诸如，引导单元400和盒100的壁)碰撞或夹在该结构中。参照图8至图10，传送对象被偏置至一侧或以旋转状态传送，使得传送对象能够与移动体420的内表面接触。在这种情况下，当移动体420相对于固定体410、围绕铰接轴430旋转和移动时，防止了传送物体夹在结构(诸如，引导单元400和盒100的壁表面)中。因此，防止了传送组件300的夹持器的过载。移动体420由于与传送对象的接触而在远离传送对象的方向上旋转和移动，并且通过弹性构件450的恢复力返回到移动体的原始位置。在此过程中，移动体420推动传送对象的侧面，并且使扭曲的传送对象恢复到其正确位置。因此，可以改进传送对象在扩展器200中的安置位置的对准。
下文中，将参考附图详细地描述根据本发明构思的第二实施方案的引导单元500。
图11为根据本发明的第二实施方案的引导单元的平面图，图12为根据本发明的第二实施方案的引导单元的侧面图，图13为根据本发明的第二实施方案的引导单元的立体图，图14至图16示意性地示出了当根据本发明构思的第二实施方案的引导单元开始与传送对象接触时、引导单元与传送对象之间的关系，并且图17为根据本发明构思的第二实施方案的修改实施例的引导单元的平面图。
根据第二实施方案的引导单元500包括多个引导构件。在实施方案中，引导单元500可以包含第一引导构件502和第二引导构件504。然而，本发明构思不限于此，并且可以根据需要包括一个引导构件、或三个或更多个引导构件。引导单元500定位成邻近盒100。
第一引导构件502的长度方向设置在第一方向上。第二引导构件504的长度方向设置在第一方向上。当从上方观察时，第一引导构件502和第二引导构件504设置成在垂直于第一方向的第二方向上彼此隔开。第二引导构件504面向第一引导构件502。在第一引导构件502与第二引导构件504之间提供用于传送对象的传送通道。传送对象在第一引导构件502与第二引导构件504之间传送。
第一引导构件502和第二引导构件504具有相同的结构和形状。下文中，将详细地描述第一引导构件502的结构。
第一引导构构件502设置为可移动，使得可以通过外力(例如，与传送对象的物理接触)来改变传送通道的宽度。在这种情况下，传送通道的宽度是指在第二方向上、第一引导构件502与第二引导构件504之间的距离。
第一引导构件502包括固定体510和耦接至固定体510的移动体520。移动体520设置在固定体510的上方。移动体520设置成相对于固定体510可移动的。以下，省略与第一实施方式的第一引导构件402重复的配置的说明，主要说明不同的配置。
移动体520设置成相对于固定体510为水平可移动的。移动体520设置成相对于固定体510为线性可移动的。移动体520设置为相对于固定体510、在垂直于第一方向的第二方向上线性地移动(例如，平行地移动)。移动体520可以通过与传送对象的物理接触而远离传送对象移动。
固定体510包括具有第一顶表面512的第一部分、具有第二顶表面514的第二部分以及限定在第一顶表面512与第二顶表面514之间的凹槽516。第二顶表面514形成为从第一顶表面512呈阶梯状。第二顶表面514定位成比第一顶表面512更高。凹槽516可以从固定体510的第一顶表面512的至少一部分向下凹入。凹槽516包括底表面5162、连接底表面5162和第一顶表面512的第一侧表面5164、以及连接底表面5162和第二顶表面514并面向第一侧表面5164的第二侧表面5166。移动体520设置在凹槽516的一部分处。移动体520的下端部设置在凹槽516处。移动体520在凹槽516内水平地移动或线性地移动。移动体520设置为在凹槽516内、在第二方向上可移动的。凹槽516引导移动体520的水平地移动。凹槽516限制移动体520的水平移动范围。
移动体520包括面向凹槽516的第一侧表面5164的第一表面522、面向凹槽516的第二侧表面5166的第二表面524、以及连接第一表面522和第二表面524的第三表面526。第一表面522面向被传送的传送对象的侧部。第一表面522在第一方向上的长度比第二表面524在第一方向上的长度短。第一表面522的面积设置为小于第二表面524的面积。第二表面524设置在第一表面522的相对侧上。第三表面526设置为倾斜表面，例如，不平行于垂直于第一方向(传送对象的移动方向)的平面。第三表面526设置为在从第一表面522朝向第二表面524的方向上倾斜，使得第三表面526与第二表面524之间的角度大于90度。移动体520在第一方向上的长度设置为从第一表面522朝向第二表面524更长。由于第三表面526设置为倾斜表面，所以当传送对象接触移动体520时，可以引导传送对象的移动路径。
第一引导构件502包括弹性构件550。弹性构件550设置在移动体520与固定体510之间。弹性件550设置在移动体520的第二表面524与固定体510的凹槽516的第二侧表面5166之间。弹性构件550的一端固定至固定体510，并且弹性件构550的另一端固定至移动体520。移动体520通过弹性构件550可移动地耦接至固定体510。弹性构件550可以限制移动体520的线性运动范围。弹性构件550向移动的移动体520提供恢复力。移动体520的位置通过与传送对象的物理接触而移动，然后通过弹性构件550的恢复力返回至初始位置。弹性构件550可以包括压缩线圈弹簧。
参照图17，弹性构件550可以在一个或两个位置连接移动体520和固定体510。当在一个位置处连接时，移动体520和固定体510可以在移动体520和固定体510的中心区域彼此耦接。当在两个位置连接时，移动体520和固定体510可以在围绕移动体520和固定体510的中心区域、以预定间隔彼此间隔开的位置处彼此耦接。在这种情况下，可以使用两个弹性构件550。在以上描述中，使用了一个或两个弹性构件550，但是本发明构思不限于此，并且可以根据弹性构件550的类型、弹性构件550的刚度大小以及恢复力所需的刚度大小来设置不同数量。
当将传送对象水平地装载在盒100中或由传送组件300维持在水平状态或正确位置时，传送对象在与引导单元500保持预定距离的情况下、传送至扩展器200并安置在扩展器200中。然而，如果传送对象的负载状态较差或传送对象维持在保持非水平状态的状态下，传送对象可能与结构(诸如，引导单元500和盒100的壁表面)碰撞或被夹在结构中。参照图14至图16，传送对象以被偏置或旋转的状态传送、并且可以与移动体520的第一表面522接触。在这种情况下，当移动体520相对于固定体510远离传送对象线性移动时，防止了传送物体被夹在结构(诸如，引导单元500和盒100的壁表面)中。因此，可以防止在传送组件300的夹持器中发生过载。移动体520由于与传送对象的接触而在远离传送对象的方向上线性移动，并且通过弹性构件550的恢复力返回到移动体的原始位置。在此过程中，移动体520推动传送对象的侧面，使扭曲的传送对象恢复到其正确位置。因此，可以改进传送对象在扩展器200中的安置位置处的对准。
下文中，将参考附图详细地描述根据本发明构思的第三实施方案的引导单元600。
图18为根据本发明的第三实施方案的引导单元的平面图，图19和图20为根据本发明的第三实施方案的引导单元的操作图，并且图21至图23示意性示出了当根据本发明构思的第三实施方案的引导单元开始与传送对象接触时、引导单元与传送对象之间的关系。
根据第三实施方案的引导单元600包括多个引导构件。在实施方案中，引导单元600可以包含第一引导构件602和第二引导构件604。然而，本发明构思不限于此，并且可以根据需要包括一个引导构件、或三个或更多个引导构件。引导单元600定位成邻近盒100。
第一引导构件602的长度方向设置在第一方向上。第二引导构件604的长度方向设置在第一方向上。当从上方观察时，第一引导构件602和第二引导构件604设置成在垂直于第一方向的第二方向上彼此隔开。第二引导构件604面向第一引导构件602。在第一引导构件602与第二引导构件604之间提供用于传送对象的传送通道。传送对象在第一引导构件602与第二引导构件604之间传送。
第一引导构件602和第二引导构件604具有相同的结构和形状。下文中，将详细地描述第一引导构件602的结构。
第一引导构件602设置为可移动，使得传送通道的宽度可以通过与传送对象的物理接触来改变。在这种情况下，传送通道的宽度是指在第二方向上、第一引导构件602与第二引导构件604之间的距离。
第一引导构件602包括固定体610和耦接至固定体610的移动体620。移动体620设置在固定体610的上方。移动体620设置成相对于固定体610可移动的。以下，省略与第一实施方式的第一引导构件402重复的配置的说明，主要说明不同的配置。
移动体620设置成相对于固定体610可移动的。移动体620旋转地耦接至固定体610。移动体620设置成相对于固定体610、围绕旋转轴630可旋转的。移动体620与固定体610在旋转轴630处彼此销-耦接。移动体620在移动体620的中心部分和固定体610的中心部分重叠的位置处销-耦接至固定体610。也就是说，旋转轴630设置在移动体620的端部和固定体610的端部重叠的位置处。移动体620与固定体610在旋转轴430处彼此销-耦接。用于耦接固定体610和移动体620的销可以设置在旋转轴630处。移动体620设置成相对于固定体610、围绕旋转轴630可旋转的。当移动体620旋转时，移动体620的端部通过与传送对象的物理接触、在第一方向上相对于轴远离传送对象移动，并且移动体620的另一端在第一方向上靠近轴移动。
移动体620的面向传送对象的内表面可以包括沿长度方向(即，第一方向)的倾斜表面，例如，移动体620的内表面不平行于第一方向。移动体620的内表面的至少一部分可以设置为倾斜表面。移动体620的内表面的、与盒100邻近的区域可以为倾斜的。这是为了在传送对象接触移动体620时引导传送对象的移动路径。
第一引导构件602包括弹性构件650。弹性构件650可以包括扭力弹簧。弹性构件650设置在移动体620与固定体610之间。弹性构件650设置在移动体620和固定体610的中心区域处。弹性构件650设置在移动体620的中心区域和固定体610的中心区域处。弹性构件650的端部固定至移动体620，并且弹性件构650的另一端固定至固定体610。在其中设置有弹性构件650的凹槽可以形成在移动体620和固定体610的内部。弹性构件650可以设置成围绕提供至旋转轴630的销。
固定体610的中心部分和移动体620的中心部分可以通过弹性构件650彼此耦接。弹性构件650可以确定移动体620的旋转运动范围。弹性构件650向移动的移动体620提供恢复力。移动体620的位置通过与传送对象的物理接触而移动，然后通过弹性构件650的恢复力返回到初始位置。
当将传送对象水平装载在盒100中或传送组件300维持在水平状态或正确位置时，传送对象在与引导单元600保持预定距离的情况下、被传送至扩展器200并被安置在扩展器200中。然而，如果传送对象的负载状态较差或传送对象维持在保持非水平状态的状态下，传送对象可能与结构(诸如，引导单元600和盒100的壁表面)碰撞或被夹在结构中。参照图21至图23，传送对象被偏置至一侧或以旋转状态传送，因此传送对象可以与移动体620的内表面接触。在这种情况下，当移动体620相对于固定体610旋转和移动时，防止了传送物体被夹在结构(诸如，引导单元600和盒100的壁表面)中。因此，可以防止在传送组件300的夹持器中发生过载。移动体620由于与传送对象的接触而在远离传送对象的方向上旋转和移动，并且通过弹性构件650的恢复力返回到移动体的原始位置。在此过程中，移动体620推动传送对象的侧面，使扭曲的传送对象恢复到其正确位置。因此，可以改进传送对象在扩展器200中的安置位置的对准。
管芯移动单元(未示出)包括：脱模器(ejector)，该脱模器用于将各管芯从安装在扩展器上的晶圆分离的；照相机，该照相机安装在晶圆上以检查管芯位置和检查管芯状态；以及拾取传送装置，该拾取传送装置用于传送通过脱模器而从晶圆分离的管芯，并将管芯附接至叶框(leaf frame)或基板上。
根据本发明构思，可以提供一种引导单元、传送组件以及包括引导单元和传送组件的管芯键合装置，该引导单元能够在传送对象在管芯键合装置中传送期间、防止传送对象卡在结构(诸如，引导单元)中。此外，可以提供一种引导单元、传送组件以及包括该引导单元和传送组件的管芯键合装置，该引导单元在即使将传送对象装载在盒上或以水平状态或在正确位置传送时，也能够校正传送对象的对准。此外，可以使强加在夹持器上的负载最小化、以防止夹持器掉落传送对象。另外，可以防止传送对象的传送故障错误的发生，并且可以使工艺延迟的问题最小化。
此外，在用于传送对象传送的管芯键合装置中，在引导单元上增加了用于调节待可变地缓冲的传送对象位置的弹性构件，从而防止传送期间的负载和卡住。
另外，由于引导单元由固定体和移动体构成，在固定体与移动体之间形成接触面、以调整移动体的初始位置，并且两个本体之间安装有弹性构件，使得移动体能够以适当的反作用力而移动和恢复。
本发明构思的效果不限于上述效果，并且本发明构思所属领域的技术人员能够从说明书和附图中清楚地理解未提及的效果。
尽管到目前为止已经图示和描述了本发明构思的优选实施方案，但是本发明构思不限于上述具体实施方案，并且应当注意，本发明构思所属领域的普通技术人员可以在不脱离权利要求中要求保护的发明构思的本质的情况下以各种方式实施发明构思，并且不应将修改与本发明构思的技术精神或前景分开解释。

Claims (20)

1.一种传送组件，所述传送组件用于将储存在盒中的传送对象传送至目标位置，所述传送组件包括：
传送机械手，所述传送机械手配置为取出储存在所述盒处的所述传送对象，并且配置为在第一方向上传送至所述目标位置；以及
引导单元，所述引导单元设置有用于传送所述传送对象的传送通道，并且
其中，所述引导单元包括：
第一引导构件，所述第一引导构件设置为使其纵向方向在所述第一方向上；以及
第二引导构件，所述第二引导构件设置为使其纵向方向在所述第一方向上，并且在垂直于所述第一方向的第二方向上、与所述第一引导构件间隔开，在所述第一引导构件与所述第二引导构件之间限定所述传送通道，并且
其中，所述第一引导构件的至少一部分为可移动的，使得所述传送通道的宽度通过所述第一引导构件的所述至少一部分的移动为可改变的。
2.根据权利要求1所述的传送组件，其中，所述第一引导构件包括：
固定体；以及
移动体，所述移动体铰接至所述固定体，所述移动体为所述第一引导构件的所述至少一部分，并且通过与所述传送对象的物理接触为可移动的，并且
其中，所述移动体相对于所述固定体、围绕铰链的轴可旋转地移动。
3.根据权利要求2所述的传送组件，其中，所述移动体在所述移动体的第一端和所述固定体的第一端重叠的位置处、铰接至所述固定体，并且
所述移动体通过与所述传送对象的物理接触、相对于所述第一方向的轴线、在远离所述传送对象的方向上移动。
4.根据权利要求3所述的传送组件，其中，所述移动体的第二端与所述固定体的第二另一端通过弹性构件耦接，并且
通过与所述传送对象的物理接触而移动的所述移动体通过所述弹性构件的恢复力而返回至原始位置。
5.根据权利要求4所述的传送组件，其中，所述移动体还包括：
多个孔，所述多个孔形成在所述移动体的第二端处、并在所述第一方向上布置成一排；以及
销构件，所述销构件选择性地耦接至所述多个孔中的任何一个孔，并且
其中，所述弹性构件的所述第一端固定至所述移动体的所述销构件，并且所述弹性构件的所述第二端固定至所述固定体。
6.根据权利要求1所述的传送组件，其中，所述引导单元定位成与所述盒邻接。
7.根据权利要求2所述的传送组件，其中，所述移动体在所述移动体的中心区域和所述固定体的中心区域重叠的位置处、销-耦接至所述固定体，并且
其中，所述移动体的第一端通过与所述传送对象的物理接触、相对于所述第一方向的轴线、在远离所述传送对象的方向上移动，并且所述移动体的第二端朝向所述第一方向的轴线移动。
8.根据权利要求7所述的传送组件，其中，所述引导单元还包括扭力弹簧，所述扭力弹簧设置在所述移动体的中心区域和所述固定体的中心区域处，并且
其中所述扭力弹簧的第一端固定至所述移动体，所述扭力弹簧的第二端固定至所述固定体，并且
通过与所述传送对象的物理接触而移动的所述移动体通过所述扭力弹簧的恢复力而返回至原始位置。
9.根据权利要求1所述的传送组件，其中，所述第一引导构件包括：
固定体；以及
移动体，所述移动体耦接至所述固定体，所述移动体是所述第一引导构件的所述至少一部分，并且通过与所述传送对象的物理接触为可移动的，并且
其中，所述移动体相对于所述固定体、在垂直于所述第一方向的第二方向上为可移动的，并且
所述移动体通过与所述传送对象的物理接触、在远离所述传送对象的方向上移动。
10.根据权利要求9所述的传送组件，其中，所述固定体包括：第一部分，所述第一部分具有第一顶表面；第二部分，所述第二部分具有第二顶表面，所述第二顶表面定位在比所述第一顶表面更高的位置、且定位成与所述第一顶表面呈阶梯状；以及凹槽，所述凹槽形成在所述第一顶表面处，并且
其中，所述移动体定位在所述凹槽处、且在所述凹槽内线性移动。
11.根据权利要求10所述的传送组件，其中，所述引导单元还包括弹性构件，所述弹性构件定位在所述固定体与所述移动体之间，并且
其中，所述弹性构件的第一端固定至所述固定体的所述第二部分，并且所述弹性构件的第二端固定至所述移动体，并且
通过与所述传送对象的物理接触而移动的所述移动体通过所述弹性构件的恢复力而返回至原始位置。
12.根据权利要求2所述的传送组件，其中，所述移动体具有：第一表面，所述第一表面面向被传送的传送对象的侧面；第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；以及第三表面，所述第三表面连接至所述第一表面和所述第二表面，并且
其中所述第三表面与所述第一表面之间的角度大于90度。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的传送组件，其中，所述第二引导构件具有与所述第一引导构件相同的结构。
14.根据权利要求2至9中任一项所述的传送组件，其中，所述固定体的水平截面面积大于所述移动体的水平截面面积，并且
所述移动体设置在所述固定体的上方，使得所述固定体的至少一部分由所述移动体暴露，所述固定体的所暴露部分邻近所述传送通道。
15.根据权利要求14所述的传送组件，其中，所述传送对象的至少一部分穿过超出由所述移动体暴露的所述固定体的部分。
16.一种管芯键合装置，所述管芯键合装置包括：
盒，所述盒配置为储存晶圆或晶圆环，所述晶圆切割成多个管芯，在所述晶圆环上附接有切割成多个管芯的所述晶圆；
管芯键合机单元，所述管芯键合机单元配置为将管芯键合至基板；
传送单元，所述传送单元配置为将储存在所述盒中的所述晶圆或所述晶圆环在第一方向上传送到所述管芯键合单元；以及
引导单元，所述引导单元定位在所述盒附近、并且设置有用于所述晶圆或所述晶圆环的传送通道，并且
其中，所述引导单元包括：
第一引导构件，所述第一引导构件设置为使其纵向方向在所述第一方向上；以及
第二引导构件，所述第二引导构件设置为使其纵向方向在所述第一方向上，并且在从上方观察时、在垂直于所述第一方向的第二方向上与所述第一引导构件间隔开，在所述第一引导构件与所述第二引导构件之间限定所述传送通道，并且
其中，所述第一引导构件为可移动的，使得所述传送通道的宽度通过所述第一引导构件的至少一部分的移动为可改变的。
17.根据权利要求16所述的管芯键合装置，其中，所述第一引导构件包括：
固定体；以及
移动体，所述移动体铰接至所述固定体，所述移动体是所述第一引导构件的所述至少一部分，并且通过与所述传送对象的物理接触为可移动的，以及
其中，所述移动体设置为相对于所述固定体、围绕铰链的轴可旋转地移动。
18.根据权利要求16所述的管芯键合装置，其中，所述第一引导构件包括：
固定体；以及
移动体，所述移动体耦接至所述固定体，所述移动体是所述第一引导构件的所述至少一部分，并且通过与所述传送对象的物理接触为可移动的，以及
其中，所述移动体相对于所述固定体、在垂直于所述第一方向的第二方向上为可移动的，并且
所述移动体通过与所述晶圆或所述晶圆环的物理接触、在远离所述晶圆或所述晶圆环的方向上移动。
19.一种引导单元，所述引导单元配置为将在第一方向上传送的传送对象从储存所述传送对象的盒引导至目标位置，所述引导单元包括：
第一引导构件，所述第一引导构件设置为使其纵向方向在所述第一方向上；和
第二引导构件，所述第二引导构件设置为使其纵向方向在所述第一方向上，并且在从上方观察时、在垂直于所述第一方向的第二方向上与所述第一引导构件间隔开，在所述第一引导构件与所述第二引导构件之间限定传送通道，并且
其中所述第一引导构件包括本体，所述本体在所述传送对象的传送期间、通过与所述传送对象的物理接触、而相对于所述第一方向的轴线在远离所述传送对象的方向上移动。
20.根据权利要求19所述的引导单元，其中，所述本体包括：
移动体，所述移动体通过与所述传送对象的物理接触而移动；
固定体，所述固定体耦接至所述移动体；以及
弹性构件，所述弹性构件具有固定至所述固定体的第一端、和固定至所述移动体的第二端，并且
其中，通过与所述传送对象的物理接触而移动的所述移动体通过所述弹性构件的恢复力而返回至原始位置。
CN202210672231.1A 2021-06-14 2022-06-14 引导单元、传送组件以及包括它们的管芯键合装置 Pending CN115483141A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2021-0076566 2021-06-14
KR1020210076566A KR20220167515A (ko) 2021-06-14 2021-06-14 가이드 유닛, 이를 포함하는 반송 어셈블리 및 다이 본딩 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115483141A true CN115483141A (zh) 2022-12-16

Family

ID=84390501

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210672231.1A Pending CN115483141A (zh) 2021-06-14 2022-06-14 引导单元、传送组件以及包括它们的管芯键合装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220399221A1 (zh)
KR (1) KR20220167515A (zh)
CN (1) CN115483141A (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
US20220399221A1 (en) 2022-12-15
KR20220167515A (ko) 2022-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6863109B2 (en) In-line die attaching and curing apparatus for a multi-chip package
US7896051B2 (en) Semiconductor die bonding apparatus having multiple bonding head units
CN107180772B (zh) 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法
JPH10144705A (ja) 多重ボンディングシステムを有するダイボンディング装置
JP2004363607A (ja) コンポーネント用の複式配送デバイスを備えた半導体装置
US20130167369A1 (en) Apparatuses for mounting semiconductor chips
JP6941513B2 (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
KR101287526B1 (ko) 다이 본더와 이를 이용한 다이 본딩 방법
KR102649912B1 (ko) 본딩 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR101802080B1 (ko) 웨이퍼로부터 다이들을 픽업하는 방법
CN115483141A (zh) 引导单元、传送组件以及包括它们的管芯键合装置
KR100545374B1 (ko) 시에스피 다이 본더 장치
CN111146128B (zh) 裸片转移模块和具有该裸片转移模块的裸片接合设备
KR100639400B1 (ko) 리드 픽 앤 플레이스 장비
KR101944355B1 (ko) 반도체 제조 장치
KR101939347B1 (ko) 반도체 제조 장치
KR100914986B1 (ko) 칩 본딩 장비
KR20080113711A (ko) 기판 이송 유닛 및 이를 갖는 다이 본딩 장치
CN112530834B (zh) 芯片贴装装置、剥离单元、筒夹及半导体器件的制造方法
KR100312744B1 (ko) 씨에스피용 박막필름의 이송 및 클램프 장치
KR101975370B1 (ko) 엘이디소자 핸들러 및 이송툴
KR100315514B1 (ko) 2-헤드 타입의 씨에스피 본더장치
WO2022004151A1 (ja) 物品の製造装置、物品の製造方法
KR19990082843A (ko) 반도체 다이본다용 위치인식과 검사장치 및 그 방법
KR102430824B1 (ko) 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination