CN115472732A - 一种布线基板及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种布线基板及电子装置，用以降低边框区尺寸。本申请实施例提供的一种布线基板，布线基板包括：衬底基板，位于衬底基板一侧的阵列排布的多个焊盘组，多条恒压信号线以及多条公共电压信号线；多个焊盘组包括沿第一方向排列且沿第二方向延伸的多个焊盘组列，第一方向与第二方向交叉；多条恒压信号线以及多条公共电压信号线均沿第二方向延伸，多个焊盘组列中的每一焊盘组列对应一条恒压信号线以及一条公共电压信号线；在第一方向上，多个焊盘组列中位于边缘的焊盘组列对应的恒压信号线或公共电压信号线在衬底基板的正投影穿过位于边缘的焊盘组在衬底基板的正投影。

Description

一种布线基板及电子装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种布线基板及电子装置。

背景技术

微型发光二极管由于具有更小的尺寸和超高的亮度、寿命长等优势，因此在显示领域使用趋势明显增大。

发明内容

本申请实施例提供了一种布线基板及电子装置，用以降低边框区尺寸。

本申请实施例提供的一种布线基板，布线基板包括：衬底基板，位于衬底基板一侧的阵列排布的多个焊盘组，多条恒压信号线以及多条公共电压信号线；多个焊盘组包括沿第一方向排列且沿第二方向延伸的多个焊盘组列，第一方向与第二方向交叉；多条恒压信号线以及多条公共电压信号线均沿第二方向延伸，多个焊盘组列中的每一焊盘组列对应一条恒压信号线以及一条公共电压信号线；

在第一方向上，多个焊盘组列中位于边缘的焊盘组列对应的恒压信号线或公共电压信号线在衬底基板的正投影穿过位于边缘的焊盘组在衬底基板的正投影。

在一些实施例中，多个焊盘组列中位于边缘的焊盘组列分别为第一个焊盘组列和最后一个焊盘组列；

第一个焊盘组列对应的恒压信号线在衬底基板的正投影穿过第一个焊盘组列包括的焊盘组在衬底基板的正投影，第一个焊盘组列对应的公共电压信号线位于第一个焊盘组列与第二个焊盘组列之间；

最后一个焊盘组列对应的公共电压信号线在衬底基板的正投影穿过最后一个焊盘组列包括的焊盘组在衬底基板的正投影，最后一个焊盘组列对应的恒压信号线位于最后一个焊盘组列与倒数第二个焊盘组列之间。

在一些实施例中，焊盘组包括：第一焊盘组和第二焊盘组；

第一焊盘组包括串联的多个第一焊盘，恒压信号线与多个第一焊盘中的一个第一焊盘电连接；

第二焊盘组包括接地焊盘，接地焊盘与公共电压信号线电连接；

位于边缘的焊盘组列中恒压信号线或公共电压信号线在衬底基板的正投影穿过第一焊盘组在衬底基板的正投影。

在一些实施例中，第二焊盘组还包括：输出焊盘、地址焊盘以及供电焊盘；输出焊盘与接地焊盘沿第一方向排列为第一行焊盘行，地址焊盘与供电焊盘沿第一方向排列为第二行焊盘行；

布线基板还包括：多条第一连接引线；接地焊盘与公共电压信号线通过第一连接引线电连接；最后一个焊盘组列中，在第一方向上，输出焊盘位于公共电压信号线与地址焊盘之间，第一连接引线在衬底基板的正投影位于第一行焊盘行与第二行焊盘行在衬底基板的正投影之间的区域。

在一些实施例中，第一焊盘组还包括第二连接引线，多个第一焊盘通过第二连接引线电连接；

穿过焊盘组在衬底基板的正投影的恒压信号线或公共电压信号线在衬底基板的正投影，与第一焊盘组中的部分第二连接引线在衬底基板的正投影具有交叠；

在衬底基板的正投影具有交叠的第二连接引线与恒压信号线位于不同层；

在衬底基板的正投影具有交叠的第二连接引线与公共电压信号线位于不同层。

在一些实施例中，多个焊盘组列中除位于边缘的焊盘组列之外的其余焊盘组列中，恒压信号线与公共电压信号线之一在衬底基板的正投影穿过焊盘组在衬底基板的正投影。

在一些实施例中，多个焊盘组列中，除最后一个焊盘组列之外的其余焊盘组列对应的恒压信号线在衬底基板的正投影穿过焊盘组在衬底基板的正投影。

在一些实施例中，多个焊盘组列中，倒数第二个焊盘组列对应的公共电压信号线为第一类公共电压信号线，除最后一个焊盘组列与倒数第二个焊盘组列之外的其余焊盘组列对应的公共电压信号线为第二类公共电压信号线；

在第一方向上，第二类公共电压信号线的宽度大于第一类公共电压信号线的宽度。

在一些实施例中，在第一方向上，穿过焊盘组在衬底基板的正投影的恒压信号线的宽度大于其余恒压信号线的宽度。

在一些实施例中，在第一方向上，穿过焊盘组在衬底基板的正投影的公共电压信号线的宽度大于其余公共电压信号线的宽度。

在一些实施例中，在第一方向上，穿过焊盘组在衬底基板的正投影的恒压信号线的宽度，等于穿过焊盘组在衬底基板的正投影的公共电压信号线的宽度。

在一些实施例中，在第一方向上，穿过焊盘组在衬底基板的正投影的恒压信号线或公共电压信号线与第一焊盘之间距离大于等于200微米。

本申请实施例提供的一种电子装置，电子装置包括：本申请实施例提供的布线基板，位于布线基板一侧的多个电子元件；电子元件与焊盘组电连接。

在一些实施例中，焊盘组包括第一焊盘组和第二焊盘组；第一焊盘组包括多个第一焊盘，电子元件与第一焊盘一一对应电连接；电子装置还包括：与第二焊盘组一一对应电连接的驱动芯片。

在一些实施例中，电子元件为微尺寸无机发光二极管。

本申请实施例提供的布线基板及电子装置，边缘的焊盘组列对应的恒压信号线或公共电压信号线在衬底基板的正投影穿过位于边缘的焊盘组在衬底基板的正投影，即边缘焊盘组列对应的恒压信号线或公共电压信号线设置于边缘焊盘组列所在区域内，从而边缘焊盘组列对应的恒压信号线或公共电压信号线无需设置于边框区，有利于实现窄边框。边框区尺寸不会影响恒压信号线或公共电压信号线的线宽，无需增加恒压信号线或公共电压信号线的厚度，更无须采用双层布线，可以避免增加成本。并且，由于焊盘组对应的区域空间充足，可以增大设置于边缘焊盘组列所在区域内的恒压信号线或公共电压信号线的线宽，从而降低的恒压信号线或公共电压信号线的电阻、降低恒压信号线或公共电压信号线的压降，提升布线基板性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种布线基板的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的沿图1中BB’的截面图；

图3为本申请实施例提供的沿图1中CC’的截面图；

图4为本申请实施例提供的另一种布线基板的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的又一种布线基板的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种电子装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例的附图，对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本申请的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

除非另外定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本申请内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

相关技术中，微型发光二极管的布线基板包括多条恒压信号线和多条公共电压信号线，最左侧的恒压信号线需要设置于左边框区，最右侧的公共电压信号线需要设置于右边框区，因此边框区的宽度影响恒压信号线的线宽以及公共电压信号线的线宽。对于边框区的宽度为3毫米的窄边框产品，恒压信号线的线宽以及公共电压信号线的线宽需要极大压缩，为了保证恒压信号线以及公共电压信号线的电学性能，需要对恒压信号线以及公共电压信号线加厚，导致材料成本上升。而对于边框区的宽度小于2毫米等极窄边框产品，压缩恒压信号线的线宽以及公共电压信号线的线宽将无法满足信号线的电性需求，恒压信号线以及公共电压信号线均需要采用双层布线设置及，导致成本极大提升。

本申请实施例提供了一种布线基板，如图1所示，布线基板包括：衬底基板1，位于衬底基板1一侧的阵列排布的多个焊盘组2，多条恒压信号线VLED以及多条公共电压信号线GND；多个焊盘组2包括沿第一方向X排列且沿第二方向Y延伸的多个焊盘组列3，第一方向X与第二方向Y交叉；多条恒压信号线VLED以及多条公共电压信号线GND均沿第二方向Y延伸，多个焊盘组列3中的每一焊盘组列3对应一条恒压信号线VLED以及一条公共电压信号线GND；

在第一方向X上，多个焊盘组列3中位于边缘的焊盘组列3对应的恒压信号线VLED或公共电压信号线GND在衬底基板1的正投影穿过位于边缘的焊盘组2在衬底基板1的正投影。

在具体实施时，如图1所示，布线基板划分为有效区4和边框区5；边框区5包括：在第一方向X上分别位于有效区4两侧的第一边框区501和第二边框区502。多个焊盘组位于有效区4。

本申请实施例提供的布线基板，边缘的焊盘组列对应的恒压信号线或公共电压信号线在衬底基板的正投影穿过位于边缘的焊盘组在衬底基板的正投影，即边缘焊盘组列对应的恒压信号线或公共电压信号线设置于边缘焊盘组列所在区域内，从而边缘焊盘组列对应的恒压信号线或公共电压信号线无需设置于边框区，有利于实现窄边框。边框区尺寸不会影响恒压信号线或公共电压信号线的线宽，无需增加恒压信号线或公共电压信号线的厚度，更无须采用双层布线，可以避免增加成本。并且，由于焊盘组对应的区域空间充足，可以增大设置于边缘焊盘组列所在区域内的恒压信号线或公共电压信号线的线宽，从而降低的恒压信号线或公共电压信号线的电阻、降低恒压信号线或公共电压信号线的压降，提升布线基板性能。

需要说明的是，焊盘组列对应的恒压信号线是指与该焊盘组列中的焊盘组电连接的恒压信号线，焊盘组列对应的公共电压信号线是指与该焊盘组列中的焊盘组电连接的公共电压信号线。

需要说明的是，线宽是指：在第一方向X上各类信号线的宽度。

在一些实施例中，如图1所示，多个焊盘组列3中位于边缘的焊盘组列3分别为第一个焊盘组列301和最后一个焊盘组列302；

第一个焊盘组列301对应的恒压信号线VLED1在衬底基板1的正投影穿过第一个焊盘组列301包括的焊盘组2在衬底基板1的正投影；

最后一个焊盘组列302对应的公共电压信号线GNDn在衬底基板1的正投影穿过最后一个焊盘组列302包括的焊盘组2在衬底基板1的正投影。

需要说明的是，图1中以第一个焊盘组列位于最左侧、最后一个焊盘组列位于最右侧为例进行举例说明，第一个焊盘组列301与第一边框区501相邻，最后一个焊盘组列302与第二边框区502相邻。

需要说明的是，相关技术中，第一个焊盘组列对应的恒压信号线位于第一边框区，最后一个焊盘组列对应的公共电压信号线位于第二边框区，压缩第一边框区和第二边框区的在第一方向上的宽度(即第一边框区和第二边框区的尺寸)，需要减小第一个焊盘组列对应的恒压信号线和最后一个焊盘组列对应的公共电压信号线的布线空间，第一个焊盘组列对应的恒压信号线和最后一个焊盘组列对应的公共电压信号线需要双层布线，影响成本，并且若第一个焊盘组列对应的恒压信号线和最后一个焊盘组列对应的公共电压信号线的布线空间预留较小，会导致第一个焊盘组列对应的恒压信号线和最后一个焊盘组列对应的公共电压信号线的导电性能无法满足。

本申请实施例提供的显示面板，第一个焊盘组列对应的恒压信号线在衬底基板的正投影穿过第一个焊盘组列包括的焊盘组在衬底基板的正投影，即第一个焊盘组列对应的恒压信号线设置于第一个焊盘组所在的区域，第一个焊盘组列对应的恒压信号线无需设置与第一边框区，即便压缩第一边框区的尺寸也不会影响第一个焊盘组列对应的恒压信号线的线宽，有利于实现窄边框。并且，由于焊盘组对应的区域空间充足，可以增大第一个焊盘组列对应的恒压信号线的线宽，从而降低第一个焊盘组列对应的恒压信号线的电阻、压降。最后一个焊盘组列对应的公共电压信号线在衬底基板的正投影穿过最后一个焊盘组列包括的焊盘组在衬底基板的正投影，即最后一个焊盘组列对应的公共电压信号线设置于最后一个焊盘组所在的区域，最后一个焊盘组列对应的公共电压信号线无需设置与第二边框区，即便压缩第二边框区的尺寸也不会影响最后一个焊盘组列对应的公共电压信号线的线宽，有利于实现窄边框。并且，由于焊盘组对应的区域空间充足，可以增大最后一个焊盘组列对应的公共电压信号线的线宽，从而降低最后一个焊盘组列对应的恒压信号线的电阻、压降。

在一些实施例中，如图1所示，第一个焊盘组列301对应的公共电压信号线GND1位于第一个焊盘组列301与第二个焊盘组列(未示出)之间；最后一个焊盘组列302对应的恒压信号线VLEDn位于最后一个焊盘组列302与倒数第二个焊盘组列(未示出)之间。

在一些实施例中，如图1所示，焊盘组2包括：第一焊盘组201和第二焊盘组202；

第一焊盘组201包括串联的多个第一焊盘A，恒压信号线VLED与多个第一焊盘A中的一个第一焊盘A电连接；

第二焊盘组202包括接地焊盘2021，接地焊盘2021与公共电压信号线GND电连接；

位于边缘的焊盘组列3中恒压信号线VLED或公共电压信号线GND在衬底基板1的正投影穿过第一焊盘组201在衬底基板1的正投影。

具体地，如图1所示，第一个焊盘组列301对应的恒压信号线VLED1在衬底基板1的正投影穿过第一个焊盘组列301包括的第一焊盘组201在衬底基板1的正投影，最后一个焊盘组列302对应的公共电压信号线GNDn在衬底基板1的正投影穿过最后一个焊盘组列302包括的第一焊盘组201在衬底基板1的正投影。

需要说明的是，本申请实施例提供的布线基板可以用于驱动发光器件发光。在具体实施时，第一焊盘与发光器件一一对应电连接，第一焊盘用于向发光器件供电，第一子焊盘例如与发光器件的阳极电连接，第二子焊盘例如与发光器件的阴极电连接。

在一些实施例中，如图1所示，第一焊盘组2包括串联的4个第一焊盘A，分别为A1、A2、A3、A4；四个焊盘排列成两行×两列，A1、A2位于第一列，A3、A4位于第二列，A1、A2、A3、A4围成矩形区域，边缘焊盘组列对应的恒压信号线VLED或公共电压信号线GND穿过第一列和第二列之间的区域；其中，每一第一焊盘A包括：第一子焊盘2011和第二子焊盘2012；恒压信号线VLED与第一焊盘A1的第一子焊盘2011电连接，第一焊盘A1的第二子焊盘2012与第一焊盘A2的第一子焊盘2011电连接，第一焊盘A2的第二子焊盘2012与第一焊盘A3的第一子焊盘2011电连接，第一焊盘A3的第二子焊盘2012与第一焊盘A4的第一子焊盘2011电连接。

在一些实施例中，如图1所示，第二焊盘组202还包括：输出焊盘2023、地址焊盘2024以及供电焊盘2022；输出焊盘2023与接地焊盘2021沿第一方向X排列为第一行焊盘行12，地址焊盘2024与供电焊盘2022沿第一方向X排列为第二行焊盘行13；输出焊盘2023位于第二焊盘组202的左上角，地址焊盘2024位于第二焊盘组202的左下角，接地焊盘2021位于第二焊盘组202的右上角，供电焊盘2022位于第二焊盘组202的右下角。

在具体实施时，第一焊盘组可以与多个电子元件电连接，第二焊盘组可以与一个驱动芯片电连接。地址焊盘可接收地址信号，以用于选通相应地址的驱动芯片。供电焊盘可为驱动芯片提供工作电压和通信数据，该通信数据可用于控制相应电子元件的工作状态。输出焊盘可在不同的时段内分别输出中继信号和驱动信号，例如，中继信号为提供给下一级第二焊盘组中的地址焊盘的地址信号，驱动信号为驱动电流，用于驱动与该输出焊盘所在的第二焊盘组电连接的电子元件。接地焊盘接收公共电压信号线传输的公共电压信号。

在具体实施时，如图1所示，显示面板还包括：多条地址信号线10、多条级联线7、多条电源信号线6、反馈信号线8。其中，反馈信号线8位于第二边框区502，地址信号线10、级联线7、以及电源信号线6均包括位于在有效区4的部分。一个焊盘列3中的多个第二焊盘组202可以级联设置，同列中第1级第二焊盘组202的地址焊盘2024与地址信号线10连接，第k(k为正整数)级第二焊盘组202的输出焊盘2023和第(k+1)级第二焊盘组202的地址焊盘2024通过级联线7连接，最后一级第二焊盘组202的输出焊盘2023与反馈信号线8连接；级联线7还与第一焊盘组201中的一个第一焊盘A(图1中A4)电连接；一列焊盘列3中的各个供电焊盘2022与同一电源信号线6电连接；一列焊盘列3中的各个接地焊盘2021与同一公共电压信号线GND电连接。

在具体实施时，如图1所示，一个焊盘列3电连接的各类走线中，级联线7位于电源信号线6与第一焊盘组201之间的区域，地址信号线10位于电源信号线6靠近第一边框区501一侧。

在一些实施例中，如图1所示，第一边框区501和第二边框区502还包括静电屏蔽线9。即本申请实施例提供的布线基板，在第一边框区仅包括静电屏蔽线；第二边框区：包括静电屏蔽线、电源信号线、反馈信号线。

在具体实施时，静电屏蔽线的线宽、反馈信号线的线宽约为200微米，电源信号线的线宽约为350微米。对于边框区在第一方向上的宽度为4000微米的相关技术的布线基板，在边框区恒压信号线的线宽约为1400微米，在边框区的公共电压信号线的线宽约为2000微米，若公共电压信号线和恒压信号线的材料均为铜，且方块电阻为0.011欧姆/□，边框区恒压信号线的电阻为0.1137欧姆，边框区公共电压信号线的电阻为0.1213欧姆。由此可见，相比于其他信号线，恒压信号线、公共电压信号线占据边框区较大空间。本申请实施提供的布线基板，边框区无需设置恒压信号线、公共电压信号线，可以极大减小边框区在第一方向X上的宽度(如图1中h5、h6)。第一边框区在第一方向X上的宽度至少可以减小1400微米，第二边框区在第一方向X上的宽度至少可以减小2000微米，边框区在第一方向X上的宽度可以减小50％～70％。并且，由于第一焊盘组对应的区域布线空间充足，第一焊盘A2与第一焊盘A3之间的距离通常大于5000微米，位于第一焊盘A2与第一焊盘A3之间的恒压信号线的线宽(如图中h1)或公共电压信号线的线宽(如图1中h2)例如可以设置为大于4700微米，例如为4727微米，恒压信号线的电阻以及公共电压信号线的电阻降为0.0385欧姆，恒压信号线的电阻减小66.1％，公共电压信号线的电阻减小68.3％。即相比于在边框区设置恒压信号线、公共电压信号线的情况，本申请实施例可以极大增加第一个焊盘组列对应的恒压信号线的线宽以及最后一个焊盘组列对应的公共电压信号线的线宽，从而降低第一个焊盘组列对应的恒压信号线以及最后一个焊盘组列对应的公共电压信号线的电阻、压降。

在一些实施例中，如图1所示，布线基板还包括：多条第一连接引线11；接地焊盘2021与公共电压信号线GND通过第一连接引线11电连接；

最后一个焊盘组列302中的接地焊盘2021与公共电压信号线GND通过第一连接引线11电连接；最后一个焊盘组列3中，在第一方向X上，输出焊盘2023位于公共电压信号线GND与地址焊盘2022之间，第一连接引线11在衬底基板1的正投影位于第一行焊盘行12与第二行焊盘行13在衬底基板1的正投影之间的区域。

在一些实施例中，如图1所示，电源信号线6与供电焊盘2022一体连接；第一个焊盘组列301中，电源信号线6穿过接地焊盘2021和输出焊盘2023之间的区域与供电焊盘2022电连接，接地焊盘2021在背离第一边框区501一侧与公共电压信号线GND电连接；而对于最后一个焊盘组列302，由于公共电压信号线GND需要穿过第一焊盘组201，供电焊盘2022在靠近第二边框区502一侧与电源信号线6，从而为第一连接引线11预留出空间，使得第一连接引线11穿过第一行焊盘行12与第二行焊盘行13之间的区域与穿过第一焊盘组201的公共电压信号线GND电连接。

在一些实施例中，如图1所示，第一焊盘组201还包括第二连接引线2013，多个第一焊盘A通过第二连接引线2013电连接；

穿过焊盘组2在衬底基板1的正投影的恒压信号线VLED或公共电压信号线GND在衬底基板1的正投影，与第一焊盘组2中的部分第二连接引线2013在衬底基板1的正投影具有交叠；

如图2所述，在衬底基板1的正投影具有交叠的第二连接引线2013与恒压信号线VLED位于不同层；

在衬底基板1的正投影具有交叠的第二连接引线2013与公共电压信号线GND位于不同层。

本申请实施例提供的显示面板，当恒压信号线或公共电压信号线在衬底基板的正投影穿过第一焊盘组在衬底基板的正投影时，恒压信号线或公共电压信号线与横向第二连接引线位于不同层可以避免设置于焊盘组列区域内的恒压信号线或公共电压信号线影响第一焊盘电连接。

需要说明的是，图2为沿图1中BB’的截面图。

在一些实施例中，如图1所示，多个第一焊盘A通过第二连接引线2013串联。

在具体实施时，如图1所示，第一焊盘组201包括三条第二连接引线2013，两条沿第二方向Y延伸的纵向第二连接引线20131，一条沿第一方向X延伸的横向第二连接引线20132，A1与A2通过纵向第二连接引线20131电连接，A3与A4通过纵向第二连接引线20131电连接，A2与A3通过横向第二连接引线20132电连接；横向第二连接引线20132在衬底基板1的正投影与恒压信号线VLED在衬底基板1的正投影或公共电压信号线GND在衬底基板1的正投影具有交叠，纵向第二连接引线20131在衬底基板1的正投影或公共电压信号线GND在衬底基板1的正投影互不交叠，因此纵向第二连接引线20131可以与公共电压信号线GND或恒压信号线VLED同层设置。横向第二连接引线20132和与其正投影具有交叠的恒压信号线VLED或公共电压信号线GND位于不同层。

需要说明的是，图1以多个第一焊盘串联为例进行举例说明，当然，在具体实施时，也可以是多个第一焊盘并联。无论多个第一焊盘如何连接，均需要设置为在衬底基板的正投影具有交叠的第二连接引线与恒压信号线位于不同层、在衬底基板的正投影具有交叠的第二连接引线与公共电压信号线位于不同层。

在具体实施时，为减少工艺步骤，节约制作成本，各类焊盘，恒压信号线、级联线、地址信号线、反馈信号线、电源信号线、不与恒压信号线或共电压信号线正投影具有交叠的第二连接引线、公共电压信号线可以同层设置，即上述结构位于同一导电层。需要说明的是，在本申请中，“同层设置”指的是采用同一成膜工艺形成用于制作特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺形成的层结构。即一次构图工艺对应一道掩模板。根据特定图形的不同，一次构图工艺可能包括曝光、显影或刻蚀工艺，而所形成层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的，这些特定图形可能处于相同的高度或者具有相同的厚度、也可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。

在具体实施时，如图2所示，与恒压信号线(未示出)或共电压信号线GND正投影具有交叠的横向第二连接引线20132例如位于恒压信号线(未示出)、公共电压信号线GND背离衬底基板1一侧的区域，该横向第二连接引线20132与恒压信号线(未示出)或共电压信号线GND之间设置第一绝缘层15，横向第二连接引线20132通过贯穿第一绝缘层15的过孔与第一焊盘A电连接。在一些实施例中，横向第二连接引线20132包括跨接电阻器和位于跨接电阻器两端的接线端子，跨接电阻器平行衬底基板1设置，两个接线端子通过贯穿第一绝缘层15的过孔分别与第一焊盘A2和A3电连接。跨接电阻器即零欧姆电阻，是一种特殊用途的电阻，电阻值很小。可以采用自动贴片机或自动插件机将跨接电阻器设置在布线基板中无法通过线路直接连接的两点之间，实现两点的电气连接；即横向第二连接引线20132可以与驱动芯片或微尺寸无机发光二极管在相同的工艺步骤中，实现与布线基板中的对应焊盘连接。在一些实施例中，横向第二连接引线20132由成膜和图案化工艺制备得到，如图2所示，横向第二连接引线20132背离衬底基板1一侧还可以设置第二绝缘层16对其进行保护。

在具体实施时，如图3所示，第二绝缘层16以及第一绝缘层15还具有多个过孔17，多个过孔17分别暴露第一子焊盘2011、第二子焊盘2012、第二焊盘组(未示出)包括的焊盘的区域。从而电子元件可以在过孔与第一焊盘组电连接、驱动芯片可以在过孔与第二焊盘组电连接。需要说明的是，图1中第一子焊盘2011、第二子焊盘2012、第二焊盘组202包括的接地焊盘2021、输出焊盘2023、地址焊盘2024以及供电焊盘2022处虚线圈出区域即为对应过孔所在的位置。

需要说明的是图3为沿图1中CC’的截面图。如图2、图3所示，布线基板还包括位于衬底基板1和第一焊盘A之间的缓冲层14。从而避免第一焊盘等导电层直接设置于衬底基板上容易脱落。

在一些实施例中，如图4、图5所示，多个焊盘组列3中除位于边缘的焊盘组列3之外的其余焊盘组列3中，恒压信号线VLED与公共电压信号线GND之一在衬底基板1的正投影穿过焊盘组2在衬底基板1的正投影。

本申请实施例提供的布线基板，边缘焊盘组列之外的焊盘组列中，恒压信号线与公共电压信号线之一设置在焊盘组列所在区域内，从而可以空出相邻焊盘组列之间的区域恒压信号线与公共电压信号线之一的布线空间，可以增大恒压信号线与公共电压信号线中的另一种在相邻焊盘组列之间的区域的线宽，穿过第一焊盘组的信号线的线宽也增大，从而可以降低穿过第一焊盘组以及位于相邻焊盘组列之间的信号线的电阻，降低压降。

在一些实施例中，如图4所示，多个焊盘组列3中，除第一个焊盘组列301之外的其余焊盘组列3对应的公共电压信号线GND在衬底基板1的正投影穿过第一焊盘组201在衬底基板1的正投影。由于第一焊盘组对应的区域布线空间充足，可以增大穿过第一焊盘组的公共电压信号线在第一方向上的宽度。并且，穿过第一焊盘组的公共电压信号线无需设置在相邻焊盘组列之间的区域，从而相邻焊盘组列之间的区域，恒压信号线的布线空间充足，可以增大位于相邻焊盘组列之间的区域的恒压信号线在第一方向上的宽度，公共电压信号线、恒压信号线的电阻均降低，可以降低公共电压信号线、恒压信号线的压降。

需要说明的是，当恒压信号线、公共电压信号线均位于相邻两个焊盘组列之间的区域时，恒压信号线的线宽(即恒压信号线在第一方向上的宽度)约为1400微米，公共电压信号线的线宽(即公共电压信号线在第一方向上的宽度)约为2000微米，若公共电压信号线和恒压信号线的材料均为铜，且方块电阻为0.011欧姆/□，位于相邻两个焊盘组列之间的恒压信号线的电阻为0.091欧姆，位于相邻两个焊盘组列之间的公共电压信号线的电阻为0.1299欧姆；而本申请实施例提供的布线基板，将公共电压信号线穿过第一焊盘组，该穿过第一焊盘组的公共电压信号线的线宽例如可以增大到4727微米，电阻可以降至0，0385欧姆，电阻减小57.7％，而对于相邻焊盘组之间的区域仅设置恒压信号线的区域，该区域设置的恒压信号线的线宽(即如图4所示的h1’)可以增大到4100微米，电阻可降至0.0443，电阻减小65.9％。由此可见，相比于相邻焊盘组之间的区域设置恒压信号线和公共电压信号线的情况，可以大大增加恒压信号线和公共电压信号线的线宽，大大降低恒压信号线和公共电压信号线的电阻，降低压降。

或者，在一些实施例中，如图5所示，多个焊盘组列3中，除最后一个焊盘组列3之外的其余焊盘组列3对应的恒压信号线VLED在衬底基板1的正投影穿过焊盘组2在衬底基板1的正投影。

需要说明的是，由于公共电压信号线设置在焊盘组列所在区域内时，公共电压信号线与接地焊盘之间电连接的连接引线需要穿过第二焊盘组之间的区域，布线空间较窄。边缘焊盘组列之外的焊盘组列中，恒压信号线设置在焊盘组列所在区域内，相比于公共电压信号线设置在焊盘组列所在区域内的情况，可以简化布线难度。

本申请实施例提供的布线基板，将恒压信号线穿过第一焊盘组，该穿过第一焊盘组的恒压信号线的线宽例如可以增大到4727微米，电阻可以降至0，0385欧姆，电阻减小70.4％，而对于相邻焊盘组之间的区域仅设置公共电压信号线的区域，该区域设置的公共电压信号线的线宽(即如图5所示的h2’)可以增大到4100微米，电阻可降至0.0443，电阻减小51.3％，相比于相邻焊盘组之间的区域设置恒压信号线和公共电压信号线的情况，可以大大增加恒压信号线和公共电压信号线的线宽，大大降低恒压信号线和公共电压信号线的电阻，降低压降。

在一些实施例中，如图5所示，多个焊盘组列3中，倒数第二个焊盘组列303对应的公共电压信号线GNDn为第一类公共电压信号线，除最后一个焊盘组列302与倒数第二个焊盘组列303之外的其余焊盘组列3对应的公共电压信号线GND为第二类公共电压信号线；

在第一方向X上，第二类公共电压信号线GND的宽度h2’大于第一类公共电压信号线GND的宽度h2”。

需要说明的是，第一类公共电压信号线以及第二类公共电压信号线均位于相邻焊盘组3之间的区域，第一类公共电压信号线设置的相邻焊盘组之间的区域还设置有恒压信号线，而第二类公共电压信号线设置的相邻焊盘组之间的区域无需设置恒压信号线，从而相比于第一类公共电压信号线，可以增大第二类公共电压信号线在第一方向的宽度，以降低第二类公共电压信号线的电阻，降低压降。穿过焊盘组的公共电压信号线为第三类公共电压信号线，即相比于第一类公共电压信号线，在第一方向上，第二类公共电压信号线的、第三类公共电压信号线的宽度均增大。并且，布线基板中，仅最后一个焊盘组列和倒数第二个焊盘组列之间的区域需要同时设置恒压信号线和公共电压信号线，因此第一类公共电压信号线的数量少，布线基板中绝大多数的公共电压信号线在第一方向上的宽度均可以增大，即可以实现绝大多数的公共电压信号线的电阻降低，压降降低。

在一些实施例中，如图4、图5所示，在第一方向X上，穿过焊盘组2在衬底基板1的正投影的恒压信号线VLED的宽度h1大于其余恒压信号线VLED的宽度h1’。由于焊盘组尤其是第一焊盘组所在的区域布线空间充足，相比于其余区域，可以增大在第一方向上恒压信号线的宽度，从而降低穿过第一焊盘组的恒压信号线的电阻，降低压降。

在一些实施例中，如图4、图5所示，在第一方向X上，穿过焊盘组2在衬底基板1的正投影的公共电压信号线GND的宽度h2大于其余公共电压信号线GND的宽度h2’、h2”。由于焊盘组尤其是第一焊盘组所在的区域布线空间充足，相比于其余区域，可以增大在第一方向上公共电压信号线的宽度，从而降低穿过第一焊盘组的公共电压信号线的电阻，降低压降。

在一些实施例中，如图1、图4、图5所示，在第一方向X上，穿过焊盘组2在衬底基板1的正投影的恒压信号线VLED的宽度h1，等于穿过焊盘组2在衬底基板1的正投影的公共电压信号线GND的宽度h2。

在一些实施例中，如图1所示，在第一方向X上，穿过焊盘组2在衬底基板1的正投影的恒压信号线VLED或公共电压信号线GND与第一焊盘A之间距离大于等于200微米。从而可以降低恒压信号线或公共电压信号线与第一焊盘之间发生短路的风险。图1中，穿过焊盘组2在衬底基板1的正投影的恒压信号线VLED与位于其两侧的第一焊盘A之间的距离相等，穿过焊盘组2在衬底基板1的正投影的恒压信号线VLED与第一焊盘A之间距离为h3；穿过焊盘组2在衬底基板1的正投影的公共电压信号线GND与位于其两侧的第一焊盘A之间的距离相等，穿过焊盘组2在衬底基板1的正投影的公共电压信号线GND与第一焊盘A之间距离为h4，即h3大于等于200微米且h4大于等于200微米。在具体实施时，例如，h3＝h4。

本申请实施例提供的一种电子装置，如图6所示，电子装置包括：本申请实施例提供的布线基板20，位于布线基板20一侧的多个电子元件18；电子元件18与焊盘组2电连接。

在一些实施例中，如图6所示，焊盘组2包括第一焊盘组201和第二焊盘组202；第一焊盘组201包括多个第一焊盘A，电子元件18与第一焊盘A一一对应电连接；电子装置还包括：与第二焊盘组202一一对应电连接的驱动芯片19。

在具体实施时，电子元件具有两个引脚，两个引脚分别与第一焊盘的第一子焊盘和第二子焊盘电连接。驱动芯片具有4个引脚，4个引脚分别与接地焊盘、输出焊盘、地址焊盘以及供电焊盘电连接。

在一些实施例中，电子元件为微尺寸无机发光二极管。

在具体实施时，微尺寸无机发光二极管例如为迷你发光二极管(Mini LightEmitting Diode，Mini-LED)或微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro-LED)。Mini-LED、Micro-LED的尺寸小且亮度高，可以大量应用于显示装置或其背光模组中。例如，Micro-LED的典型尺寸(例如长度)小于100微米，例如10微米～80微米；Mini-LED的典型尺寸(例如长度)为80微米～350微米，例如80微米～120微米。电子元件可以为Micro-LED或Mini-LED中的至少一种。

在具体实施时，电子装置可以应用于显示领域，例如，电子装置可以作为显示面板的背光源。

本申请实施例提供的电子装置包括本申请实施例提供的布线基板，因此该电子装置的实施可以参见上述布线面板的实施例，重复之处不再赘述。

综上所述，本申请实施例提供的布线基板及电子装置，边缘的焊盘组列对应的恒压信号线或公共电压信号线在衬底基板的正投影穿过位于边缘的焊盘组在衬底基板的正投影，即边缘焊盘组列对应的恒压信号线或公共电压信号线设置于边缘焊盘组列所在区域内，从而边缘焊盘组列对应的恒压信号线或公共电压信号线无需设置于边框区，有利于实现窄边框。边框区尺寸不会影响恒压信号线或公共电压信号线的线宽，无需增加恒压信号线或公共电压信号线的厚度，更无须采用双层布线，可以避免增加成本。并且，由于焊盘组对应的区域空间充足，可以增大设置于边缘焊盘组列所在区域内的恒压信号线或公共电压信号线的线宽，从而降低的恒压信号线或公共电压信号线的电阻、降低恒压信号线或公共电压信号线的压降，提升布线基板性能。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (15)

1.一种布线基板，其特征在于，所述布线基板包括：衬底基板，位于所述衬底基板一侧的阵列排布的多个焊盘组，多条恒压信号线以及多条公共电压信号线；所述多个焊盘组包括沿第一方向排列且沿第二方向延伸的多个焊盘组列，所述第一方向与所述第二方向交叉；所述多条恒压信号线以及所述多条公共电压信号线均沿所述第二方向延伸，所述多个焊盘组列中的每一所述焊盘组列对应一条所述恒压信号线以及一条所述公共电压信号线；

在所述第一方向上，所述多个焊盘组列中位于边缘的所述焊盘组列对应的所述恒压信号线或所述公共电压信号线在所述衬底基板的正投影穿过位于边缘的所述焊盘组在所述衬底基板的正投影。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述多个焊盘组列中位于边缘的所述焊盘组列分别为第一个焊盘组列和最后一个焊盘组列；

所述第一个焊盘组列对应的所述恒压信号线在所述衬底基板的正投影穿过所述第一个焊盘组列包括的焊盘组在所述衬底基板的正投影，所述第一个焊盘组列对应的所述公共电压信号线位于所述第一个焊盘组列与第二个焊盘组列之间；

所述最后一个焊盘组列对应的公共电压信号线在所述衬底基板的正投影穿过所述最后一个焊盘组列包括的焊盘组在所述衬底基板的正投影，所述最后一个焊盘组列对应的所述恒压信号线位于所述最后一个焊盘组列与倒数第二个焊盘组列之间。

3.根据权利要求2所述的布线基板，其特征在于，所述焊盘组包括：第一焊盘组和第二焊盘组；

所述第一焊盘组包括串联的多个第一焊盘，所述恒压信号线与所述多个第一焊盘中的一个第一焊盘电连接；

所述第二焊盘组包括接地焊盘，所述接地焊盘与所述公共电压信号线电连接；

位于边缘的所述焊盘组列中所述恒压信号线或所述公共电压信号线在所述衬底基板的正投影穿过所述第一焊盘组在所述衬底基板的正投影。

4.根据权利要求3所述的布线基板，其特征在于，所述第二焊盘组还包括：输出焊盘、地址焊盘以及供电焊盘；所述输出焊盘与所述接地焊盘沿所述第一方向排列为第一行焊盘行，所述地址焊盘与所述供电焊盘沿所述第一方向排列为第二行焊盘行；

所述布线基板还包括：多条第一连接引线；所述接地焊盘与所述公共电压信号线通过所述第一连接引线电连接；

所述最后一个焊盘组列中，在所述第一方向上，所述输出焊盘位于所述公共电压信号线与所述地址焊盘之间，所述第一连接引线在所述衬底基板的正投影位于所述第一行焊盘行与所述第二行焊盘行在所述衬底基板的正投影之间的区域。

5.根据权利要求3或4所述的布线基板，其特征在于，所述第一焊盘组还包括第二连接引线，所述多个第一焊盘通过所述第二连接引线电连接；

穿过所述焊盘组在所述衬底基板的正投影的所述恒压信号线或所述公共电压信号线在所述衬底基板的正投影，与所述第一焊盘组中的部分所述第二连接引线在所述衬底基板的正投影具有交叠；

在所述衬底基板的正投影具有交叠的所述第二连接引线与所述恒压信号线位于不同层；

在所述衬底基板的正投影具有交叠的所述第二连接引线与所述公共电压信号线位于不同层。

6.根据权利要求2～4任一项所述的布线基板，其特征在于，所述多个焊盘组列中除位于边缘的所述焊盘组列之外的其余所述焊盘组列中，所述恒压信号线与所述公共电压信号线之一在所述衬底基板的正投影穿过所述焊盘组在所述衬底基板的正投影。

7.根据权利要求6所述的布线基板，其特征在于，所述多个焊盘组列中，除所述最后一个焊盘组列之外的其余所述焊盘组列对应的所述恒压信号线在所述衬底基板的正投影穿过所述焊盘组在所述衬底基板的正投影。

8.根据权利要求7所述的布线基板，其特征在于，所述多个焊盘组列中，倒数第二个焊盘组列对应的所述公共电压信号线为第一类公共电压信号线，除所述最后一个焊盘组列与所述倒数第二个焊盘组列之外的其余焊盘组列对应的所述公共电压信号线为第二类公共电压信号线；

在所述第一方向上，所述第二类公共电压信号线的宽度大于所述第一类公共电压信号线的宽度。

9.根据权利要求1～4、7、8任一项所述的布线基板，其特征在于，在所述第一方向上，穿过所述焊盘组在所述衬底基板的正投影的所述恒压信号线的宽度大于其余所述恒压信号线的宽度。

10.根据权利要求1～4、7、8任一项所述的布线基板，其特征在于，在所述第一方向上，穿过所述焊盘组在所述衬底基板的正投影的所述公共电压信号线的宽度大于其余所述公共电压信号线的宽度。

11.根据权利要求1～4、7、8任一项所述的布线基板，其特征在于，在所述第一方向上，穿过所述焊盘组在所述衬底基板的正投影的所述恒压信号线的宽度，等于穿过所述焊盘组在所述衬底基板的正投影的所述公共电压信号线的宽度。

12.根据权利要求3～4、7、8任一项所述的布线基板，其特征在于，在所述第一方向上，穿过所述焊盘组在所述衬底基板的正投影的所述恒压信号线或所述公共电压信号线与所述第一焊盘之间距离大于等于200微米。

13.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：根据权利要求1～12任一项所述的布线基板，位于所述布线基板一侧的多个电子元件；所述电子元件与所述焊盘组电连接。

14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，所述焊盘组包括第一焊盘组和第二焊盘组；所述第一焊盘组包括多个第一焊盘，所述电子元件与所述第一焊盘一一对应电连接；所述电子装置还包括：与所述第二焊盘组一一对应电连接的驱动芯片。

15.根据权利要求13或14所述的电子装置，其特征在于，所述电子元件为微尺寸无机发光二极管。

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