CN115460992A - 用于医学设备的散热装置以及相关联的设备、系统和方法 - Google Patents

Abstract

公开了一种用于医学成像(诸如血管内超声(IVUS)成像)的设备。所述设备包括印刷电路板和外壳，所述外壳被配置为散发由所述印刷电路板生成的热。所述外壳包括第一散热器、第二散热器、第一盖部分和第二盖部分，所述第一散热器被耦合到所述印刷电路板并与所述印刷电路板热接触，所述第二散热器在界面处与所述第一散热器热接触，使得所述热跨所述界面分布在所述第一散热器与所述第二散热器之间，所述第一盖部分被耦合到所述第一散热器并与所述第一散热器热接触，所述第二盖部分被耦合到所述第二散热器并与所述第二散热器热接触，其中，所述第一盖部分被耦合到所述第二盖部分以形成所述外壳。

Description

用于医学设备的散热装置以及相关联的设备、系统和方法

技术领域

本文中描述的主题涉及可能位于患者附近的电子医学设备散热。所公开的系统提供了在血管内超声(IVUS)成像中从患者接口模块(PIM)散热的设备、系统和方法。

背景技术

超声成像涉及在操作期间使用可能会与患者、临床医师或其他用户直接接触的多个电子部件。一些设备是手持式的和/或旨在被定位在病床上或附近。对于速度和可靠性的日益增长的需求以及部件的小型化和越来越强大的处理器的使用，意味着现代手持式设备和其他设备正变得越来越耗能，同时被封装成越来越小的体积。较大的外壳通常更有效地散热，因为它具有较大的表面积，而较小的设备散热效率较低，从而保留更多的热，并且因此通常可能在较高的温度下操作。密封这些设备以防止流体和颗粒进入的需求或要求意味着传统的被动或主动通风系统可能无法用于设备冷却。同时，可能仍然期望将设备的温度保持在阈值以下以确保安全、舒适和/或设备寿命，并且存在关于允许此类设备到达的最大表面温度的要求。这对手持式或患者附近医学设备以及其他设备的热管理带来了巨大挑战。

已经解决该问题的一种方式是使用外部风扇。然而，这种方法可能不适合于在无菌环境中使用的医学设备，因为风扇和通风端口收集灰尘和颗粒，这些灰尘和颗粒可能会藏匿细菌和其他引起感染的生物体。热传递效率还取决于设备的取向，其限制设备在临床环境中的使用性。过去已经解决热管理的另一种方式是拆分设备。许多当前一代和旧一代设备采用分体设计方法来解决热问题，提供一个低功率设备和远离无菌区域安装并保持的一个高功率设备，使得高速风扇可以用于热管理。遗憾的是，以这种方式拆分设备的功能增加了设备的成本，降低了便携性，并且还占用医学环境(诸如导管实验室)中非常需要的空间，同时还增加了总体服务成本，因为设备操作者可能必须为多个模块保留备件。

医学设备缺乏有效的热管理导致设备的使用寿命有限。热管理较差的设备劣化更快且平均故障间隔时间(MTBF)更短，因此更换频率更高。设备的散热不良通常意味着设备可能在类似设备的正常或预期使用寿命之前失效，因此设备制造商简单地用新的或翻新的设备替换失效的设备(例如，产品保修替换)。这增加了制造商的大量成本，并且在不能立即替换设备的情况下增加了用户的等待时间。

在本说明书的该背景技术章节中包括的信息(包括本文引用的任何参考文献及其任何描述或讨论)仅出于技术参考目的，不应将其视为界定本公开的范围的主题。

发明内容

公开了一种在不使用任何外部冷却的情况下被动地管理和消散来自密封的、防止进入的热塑性便携式医学设备或其他便携式电子设备的热的系统。在本公开的一些实施例中，系统可以被称为PIM热管理系统。PIM热管理系统的操作原理可以包括被动散热、被动冷却、自然对流冷却、辐射冷却和/或热扩散，并且可以通过手持式医学设备或其他电子设备的塑料外壳提供散热。本公开提供了从被密封以防止进入的手持式和便携式设备散热的设备、系统和方法。这可以包括(1)通过热塑性外壳表面散热、或(2)通过管道向外壳外部的受保护的被动散热片的热传递中的一者或两者。

本文公开的PIM热管理系统对于可以与患者、临床医师或其他用户接触的紧凑的医学成像系统部件具有特别但非排他的实用性。PIM热管理系统的一个一般方面包括一种用于医学成像的设备。所述设备包括印刷电路板，所述印刷电路板与获得患者的医学图像相关联；以及外壳，其中，所述印刷电路板被设置在所述外壳内，其中，所述外壳被配置为散发由所述印刷电路板生成的热，其中，所述外壳包括：第一散热器(heat spreader)，其被耦合到所述印刷电路板并与所述印刷电路板热接触；第二散热器，其在界面处与所述第一散热器热接触，使得所述热跨所述界面被分布在所述第一散热器与所述第二散热器之间；第一盖部分，其被耦合到所述第一散热器并与所述第一散热器热接触；以及第二盖部分，其被耦合到所述第二散热器并与所述第二散热器热接触，其，中所述第一盖部分被耦合到所述第二盖部分以形成所述外壳。

在一些实施方式中，所述外壳包括被配置为连接到管腔内成像设备的患者接口模块(PIM)壳体，并且其中，所述医学图像包括管腔内医学图像。在一些实施方式中，所述第一散热器通过传导性突出物、传导性紧固件或传导性热间隙垫中的至少一种而被热耦合到所述印刷电路板。在一些实施方式中，所述第一散热器或所述第二散热器中的至少一个包括导热材料。在一些实施方式中，所述第一散热器包括热管或蒸汽室。在一些实施方式中，所述第二散热器包括散热片(heat sink)。在一些实施方式中，所述散热片被包围在所述通风外壳内。在一些实施方式中，所述第一盖部分或所述第二盖部分中的至少一个包括具有比所述第一散热器和所述第二散热器更高的发射率和更低的热导率的材料。在一些实施方式中，至少一个散热器通过导热粘合剂耦合到至少一个盖部分，并且其中，所述至少一个散热器的形状与所述至少一个盖部分的形状相匹配以使热接触面积最大化。在一些实施方式中，所述第一盖部分通过多个紧固件被耦合到所述第二盖部分。在一些实施方式中，所述外壳被密封以抵抗水分和灰尘的侵入。在一些实施方式中，所述印刷电路板包括至少一个连接器和多个电子部件。在一些实施例中，所述第一散热器通过所述电子部件中的至少一些电子部件上的热间隙垫耦合到所述印刷电路板，其中，所述热间隙垫与形成到所述第一散热器的表面中的传导性突出物接触。在一些实施例中，所述外壳包括针对所述至少一个连接器的唇部(lip)。在一些实施例中，所述第一散热器、所述第二散热器、所述第一盖部分和所述第二盖部分被配置成使得在所述印刷电路板的操作期间，所述外壳的表面温度低于阈值。在一些实施方式中，所述第一散热器通过唇部和凹槽而被耦合到所述第二散热器。

一个一般方面包括一种血管内超声(IVUS)成像系统。所述血管内超声成像系统包括IVUS成像导管和患者接口模块(PIM)，所述IVUS成像导管被配置为被定位在患者的血管内并且获得所述血管的IVUS图像，所述患者接口模块(PIM)被配置用于与所述IVUS成像导管通信，其中，所述PIM包括：印刷电路板，其包括与获得所述IVUS图像相关联的一个或多个电子部件，其中，所述一个或多个电子部件在操作期间生成热；以及密封的外壳，其抵抗水分和灰尘的侵入，其中，所述印刷电路板被设置在所述外壳内，其中，所述外壳被配置为散发由所述一个或多个电子部件生成的热，其中，所述外壳包括：第一散热器，其与所述一个或多个电子部件热接触；第二散热器，其在界面处与所述第一散热器热接触，使得所述热跨所述界面分布在所述第一散热器与所述第二散热器之间；第一盖部分，其被耦合到所述第一散热器并与所述第一散热器热接触；以及第二盖部分，其被耦合到所述第二散热器并与所述第二散热器热接触，其中，所述第一盖部分被耦合到所述第二盖部分以形成所述密封的外壳。

PIM热管理系统的一个一般方面包括一种散发由印刷电路板生成的热的方法，包括：提供被耦合到第一高发射率盖部分的第一导热散热器；提供被耦合到所述第一散热器和第二盖部分的第二导热散热器；将所述印刷电路板定位在所述第一散热器与所述第二散热器之间；将所述印刷电路板耦合到所述第一散热器和所述第二散热器中的至少一个，使得形成热接触；并且将所述第一盖部分耦合到所述第二盖部分以形成密封的外壳，使得当所述印刷电路板正操作时，所述密封的外壳的表面温度低于阈值。

在一些方面中，所述印刷电路板是用于医学成像的患者接口模块(PIM)的印刷电路板。在一些方面中，所述第一散热器通过传导性塔状物、传导性紧固件或传导性热间隙垫中的至少一个被耦合到所述印刷电路板，并且所述第一散热器和所述第二散热器中的至少一个包括导热材料、热管或蒸汽室。在一些方面中，所述第二散热器包括散热片，并且所述散热片被封装在被耦合到所述密封的外壳的未密封的外壳中。

该概述被提供为以简化形式介绍了选定的概念，在下面的具体实施方式中进一步描述了这些概念。该概述并不旨在识别请求保护的主题的关键特征或基本特征，也不旨在限制请求保护的主题的范围。在下文中对本公开的各种实施例中的书面描述提供了对权利要求中定义的PIM热管理系统的特征、细节、用途和优点的更广泛的呈现，并且在附图中图示了这种呈现。

附图说明

将参考附图来描述本公开的图示性实施例，在附图中：

图1是根据本公开的方面的管腔内成像系统的图解性示意图。

图2是根据本公开的至少一个实施例的成像系统内的患者接口模块(PIM)的透视图。

图3A是根据本发明的至少一个实施例的示例PIM和尾件的俯视透视图。

图3B是根据本发明的至少一个实施例的示例PIM和尾件的仰视透视图。

图4是根据本公开的至少一个实施例的示例PIM和尾件的仰视透视分解图。

图5是根据本公开的至少一个实施例的示例顶盖组件的图解性示意图。

图6是根据本公开的至少一个实施例的示例底盖组件的透视分解图。

图7是根据本公开的至少一个实施例的印刷电路板的部分的透视图。

图8是根据本公开的至少一个实施例的示例顶盖组件的仰视透视分解图。

图9是根据本公开的至少一个实施例的适配到示例顶盖中的示例顶盖散热器的仰视透视图。

图10是根据本公开的至少一个实施例的适配到示例顶盖中的示例顶盖散热器的仰视透视剖视图。

图11是根据本公开的至少一个实施例的组装的PIM的侧面剖视图。

图12是根据本公开的至少一个实施例的示例的图解性剖视图。

具体实施方式

本公开提供了用于消散由被密封以防止进入的紧凑型(例如，手持式)且便携式医学设备或其他电子设备生成的热的设备、系统和方法，包括以下中的一项或两者：(1)通过热塑性外壳表面散热、或(2)通过热管道来向位于外壳外部的受保护的被动散热片递送热能的的热传递。在一些实施例中，外壳可以是密封的外壳。一般来说，在封闭的设备内，热可以通过传导、辐射和对流被重新分布。传统设备主要依赖于辐射和对流来从特定区域(诸如印刷电路板上的发热电子部件)移除热。然而，传导可能比单独的对流更有效。高热阻材料(即，具有低热导率的材料)(诸如塑料壳体或外壳)可能具有跨越其的更大温度梯度或变化(ΔT)，这会增加热点的发生，而低热阻材料(即，具有高热导率的材料)具有更低的ΔT，这会减少热点的发生。因此，在一些实施例中，散热元件的低热阻材料可以用于将热分布到包括高热阻材料的塑料外壳上的更多位置。此外，在一些实施例中，直接从PCB上生成热的点传导热，并将其散发在大的区域内，使得外部对流和辐射可以冷却设备。以这种方式，可以减小设备内部的热阻。

通过热塑性外壳表面散热可以包括将来自板上部件的热吸到散热器上，所述散热器被热耦合到塑料外壳。然后塑料外壳通过对流和辐射将热消散到外部环境(例如，空气)。散热器可以包括与塑料外壳的内轮廓基本上匹配的形状或外轮廓，以增加或最大化散热器和塑料外壳之间的表面积接触，从而增加热的消散。这可以具有降低外壳的表面温度、增加从PCB的电子部件散热并且最小化热点的发生的效果。通过利用外壳的表面的更大部分用于热传递，本公开的实施例提供了设备的操作，使得设备的外壳的表面温度保持在由规章标准设定的限制内。同时，本公开的实施例允许设备既强大又小型。没有外部风扇或移动部件的密封的外壳可以防止灰尘积聚的污染，并且可以允许使用喷洒或浸入消毒剂中来定期清洁设备。密封的外壳可以抵抗水分和/或灰尘的侵入。

由于热扩散到所有表面上，因此热传递不一定受设备的取向不利地影响。这种方法提供了高可靠性和长使用寿命，并且允许设备在远低于规章限制的表面温度下运行。本公开的实施例还可以提供将实质功能组合到不使用可换盒或其他用户干预来保持在期望的操作温度内的单个简单轻质设备中的设备设计。

通过受保护的被动散热片的热传递包括经由传导性表面或主体、热管、蒸汽室或至少部分地定位在密封的外壳内或外壳的表面上的其他散热器从PCB部件吸热，并将热能传递到附接在密封外壳外部的散热片以将热消散到外部环境。可以通过保护性格栅或未密封的外壳来防止与热管、蒸汽室或散热片的用户接触。这允许散热片在显著高于由规章标准针对用户接入点设定的限制的温度下运行。散热片被设计为在清洁和消毒期间从主外壳拆下来。在一些实施例中，热通过两个热路径散发——一个到外壳表面的高电阻路径和一个到受保护的散热片的低电阻路径。这有助于提供高可靠性并保持设备尺寸小，同时允许热的更大消散而不需要移动部件。然而，应当理解，在一些实施例中，也可以使用诸如风扇或水冷却系统的移动部件来增加热管理系统的有效性。

根据本公开的至少一个实施例，提供了一种从设备散热同时限制热点的发生的PIM热管理系统。本公开通过改善跨设备的整个表面上的热分布和消散、和/或通过位于外部的受保护的散热片来实质上帮助维持患者安全同时允许更小且更快的设备。本文公开的PIM热管理系统提供了可以在患者、临床医师附近安全地消散的热能的量的实际增加。这种改进的热管理可以使得更大的医学电子设备能够用仍然在更低的表面温度下操作的更小的、更强大的设备进行转换或替换。这种非常规的方法通过允许与高功率设备的更大用户接触来改善医学成像系统和其他电子系统的功能。

这些描述仅是出于示例目的而提供的，并且不应被考虑为限制PIM热管理系统的范围。可以添加、删除或修改某些特征，而不脱离请求保护的主题的精神。

为了促进对本公开的原理的理解，现在将参考附图中图示的实施例，并且将使用特定语言来描述这些实施例。尽管如此，应当理解，并不旨在限制本公开的范围。如本公开所涉及的领域的技术人员通常会想到的，对所描述的设备、系统和方法的任何改变和进一步的修改以及对本公开的原理的任何进一步应用都被充分预想到并被包括在本公开内。特别地，完全预想到，关于一个实施例描述的特征、部件和/或步骤可以与关于本公开的其他实施例描述的特征、部件和/或步骤进行组合。然而，为了简洁起见，将不单独描述这些组合的众多迭代形式。

图1是根据本公开的方面的包括管腔内定向引导系统的管腔内成像系统的图解性示意图。在一些实施例中，管腔内成像系统100能够是血管内超声(IVUS)成像系统。管腔内成像系统100可以包括管腔内设备102、患者接口模块(PIM)104、控制台或处理系统106和监视器108。管腔内设备102可以被定尺寸和形状和/或以其他方式在结构上被布置为被定位在患者的身体管腔内。例如，在各种实施例中，管腔内设备102能够是导管、导丝、引导导管、压力导丝和/或流动导丝。在一些情况下，系统100可以包括额外的元件并且/或可以在没有图1所示的元件中的一个或多个元件的情况下实施。

管腔内成像系统100(或血管内成像系统)能够是适合用于在患者的管腔或脉管系统中使用的任何类型的成像系统。在一些实施例中，管腔内成像系统100是管腔内超声(IVUS)成像系统。在其他实施例中，管腔内成像系统100可以包括被配置用于以下成像模态的系统：前视管腔内超声(FL-IVUS)成像、管腔内光声(IVPA)成像、心腔内超声心动描记(ICE)、经食道超声心动描记(TEE)和/或其他合适的成像模态。

应当理解，系统100和/或设备102能够被配置为获得任何合适的管腔内成像数据。在一些实施例中，设备102可以包括任何合适的成像模态(例如，光学相干断层摄影(OCT)等)的成像部件。在一些实施例中，设备102可以包括任何合适的非成像部件，包括压力传感器、流量传感器、温度传感器、光纤、反射器、反射镜、棱镜、消融元件、射频(RF)电极、导体或其组合。通常，设备102能够包括成像元件以获得与管腔120相关联的管腔内成像数据。设备102可以被定尺寸和形状(和/或被配置)用于插入患者的血管或管腔120。

系统100可以被部署在具有控制室的导管实验室中。处理系统106可以被定位在控制室中。任选地，处理系统106可以被定位在其他地方，例如被定位在导管实验室本身中。导管实验室可以包括无菌场地，而其相关联的控制室根据要执行的流程和/或医疗保健设施可以是无菌的，也可以不是无菌的。导管实验室和控制室可以用于执行任何数量的医学成像流程，例如，血管造影、荧光检查、CT、IVUS、虚拟组织学(VH)、前视IVUS(FL-IVUS)、管腔内光声(IVPA)成像、血流储备分数(FFR)确定、冠状动脉血流储备(CFR)确定、光学相干断层摄影(OCT)、计算机断层摄影、心腔内超声心动描记(ICE)、前视ICE(FLICE)、管腔内触诊描记、经食道超声、荧光检查以及其他医学成像模态或其组合。在一些实施例中，可以从远程位置(例如，控制室)控制设备102，使得操作者不需要近距离接近患者。

管腔内设备102、PIM 104和监视器108可以被直接或间接地通信性耦合到处理系统106。这些元件可以经由有线连接(例如，标准铜链接或光纤链接)和/或经由无线连接(使用IEEE802.11Wi-Fi标准、超宽带(UWB)标准、无线火线、无线USB或另一高速无线联网标准)被通信性耦合到医学处理系统106。处理系统106可以被通信性耦合到一个或多个数据网络，例如，基于TCP/IP的局域网(LAN)。在其他实施例中，可以利用不同的协议，例如，同步光纤网络(SONET)。在一些情况下，处理系统106可以被通信性耦合到广域网(WAN)。处理系统106可以利用网络连接来访问各种资源。例如，处理系统106可以经由网络连接与医学数字成像与通信(DICOM)系统、图片归档与通信系统(PACS)和/或医院信息系统通信。

在高水上，超声成像管腔内设备102从扫描器组件110中包括的换能器阵列124发射超声能量，扫描器组件110被安装在管腔内设备102的远端附近。超声能量被包围扫描器组件110的介质(例如，管腔120)中的组织结构反射，并且换能器阵列124接收超声回波信号。扫描器组件110生成(一个或多个)表示超声回波的电信号。扫描器组件110能够在任何合适的配置(例如，平面阵列、弯曲阵列、圆周阵列、环形阵列等)中包括一个或多个单个超声传感器和/或换能器阵列124。例如，在一些实例中，扫描器组件110能够是一维阵列或二维阵列。在一些实例中，扫描器组件110能够是旋转超声设备。扫描器组件110的活跃区能够包括能够一致或独立受控和激活的一种或多种换能器材料和/或超声元件的一个或多个段(例如，一行或多行、一列或多列和/或一个或多个取向)。扫描器组件110的活跃区能够被图案化或结构化在各种基本或复杂的几何形状上。扫描器组件110能够被设置为侧看取向(例如，垂直于和/或正交于管腔内设备102的纵向轴线发射的超声能量)和/或前看取向(例如，平行于和/或沿着纵向轴线发射的超声能量)。在一些实例中，扫描器组件110在结构上被布置为以相对于纵向轴线的倾斜角度在近侧方向上或远侧方向上发射和/或接收超声能量。在一些实施例中，通过选择性触发扫描器组件110的一个或多个换能器元件，能够以电子方式使超声能量发射转向。

扫描器组件110的(一个或多个)超声传感器能够是压电微机械超声换能器(PMUT)、电容式微机械超声换能器(CMUT)、单晶、锆钛酸铅(PZT)、PZT复合物、其他合适的换能器类型和/或其组合。在实施例中，超声换能器阵列124能够包括任何合适数量的个体换能器元件或声学元件(在1个声学元件至1000个声学元件之间)，例如，2个声学元件、4个声学元件、36个声学元件、64个声学元件、128个声学元件、500个声学元件、812个声学元件和/或更多和更少的声学元件。

PIM 104将接收到的回波信号传输到处理系统106，在处理系统106中，超声图像(包括流量信息)被重建并被显示在监视器108上。控制台或处理系统106能够包括处理器和存储器。处理系统106能操作用于促进本文描述的管腔内成像系统100的特征。例如，处理器能够运行在瞬态有形计算机可读介质上存储的计算机可读指令。

PIM 104便于处理系统106与被包括在管腔内设备102中的扫描器组件之间的信号通信。这种通信可以包括：向管腔内设备102内的(一个或多个)集成电路控制器芯片提供命令；在换能器阵列124上选择(一个或多个)特定元件以用于发射和接收；并且向(一个或多个)集成电路控制器芯片提供发射触发信号以激活发射器电路来生成电脉冲，从而激励所选择的(一个或多个)换能器阵列元件；并且/或接收经由在(一个或多个)集成电路控制器芯片上包括的放大器放大的从所选择的(一个或多个)换能器阵列元件接收的回波信号。在一些实施例中，PIM 104在将数据中继到处理系统106之前对回波数据执行初步处理。在这样的实施例的示例中，PIM 104执行对数据的放大、过滤和/或聚合。在实施例中，PIM 104还供应高压和低压DC功率以支持包括扫描器组件110内的电路的管腔内设备102的操作。

处理系统106通过PIM 104接收来自扫描器组件110的回波数据，并且处理该数据以重建包围扫描器组件110的介质中的组织结构的图像。通常，能够在患者的任何合适的解剖结构和/或身体管腔内使用设备102。处理系统106输出图像数据，使得在监视器108上显示血管或管腔120的图像，例如，管腔120的横截面IVUS图像。管腔120可以表示天然的流体填充的或流体包围的结构和人造的流体填充或流体包围的结构。管腔120可以在患者的身体内。管腔120可以是血管，例如，患者的脉管系统(包括心脏脉管系统、外周脉管系统、神经脉管系统、肾脏脉管系统和/或身体内部的任何其他合适的管腔)的动脉或静脉。例如，设备102可以用于检查任何数量的解剖位置和组织类型，包括但不限于器官(包括肝脏、心脏、肾脏、胆囊、胰腺、肺)、管道、肠、神经系统结构(包括脑、硬脑膜囊、脊髓和周围神经)；尿路以及心脏的血液、腔室或其他部分和/或身体的其他系统内的瓣膜。除了天然结构以外、设备102还可以用于检查人造结构，例如但不限于心脏瓣膜、支架、分流器、过滤器和其他设备。

控制器或处理系统106可以包括处理电路，所述处理电路具有一个或多个处理器，所述一个或多个处理器与存储器和/或其他合适的有形计算机可读存储介质通信。控制器或处理系统106可以被配置为执行本公开的一个或多个方面。在一些实施例中，处理系统106和监视器108是单独的部件。在其他实施例中，处理系统106和监视器108被集成在单个部件中。例如，系统100能够包括触摸屏设备，包括具有触摸屏显示器和处理器的壳体。系统100能够包括任何合适的输入设备(例如，触敏面板或触摸屏显示器、键盘/鼠标、操纵杆、按钮等)以供用户选择在监视器108上显示的选项。处理系统106、监视器108、输入设备和/或其组合能够被称为系统100的控制器。该控制器能够与设备102、PIM 104、处理系统106、监视器108、输入设备和/或系统100的其他部件通信。

在一些实施例中，管腔内设备102包括一些类似于传统的固态IVUS导管(例如，可从火山公司获得的

导管以及在美国专利US7846101中公开的那些导管(通过引用将其整体并入本文))的特征。例如，管腔内设备102可以包括在管腔内设备102的远端附近的扫描器组件110和沿着管腔内设备102的纵向主体延伸的传输线束112。线缆或传输线束112能够包括多个导体，包括一个、两个、三个、四个、五个、六个、七个或更多个导体。

传输线束112在管腔内设备102的近端处的PIM连接器114中终止。PIM连接器114将传输线束112电耦合到PIM 104并将管腔内设备102物理耦合到PIM 104。在实施例中，管腔内设备102还包括导丝出口116。相应地，在一些实例中，管腔内设备102是快速交换式导管。导丝出口116允许朝向远端插入导丝118，以便将管腔内设备102引导通过管腔120。

监视器108可以是显示设备，例如，计算机监视器或其他类型的屏幕。可以使用监视器108向用户显示成像数据的可选提示、指令和可视化。在一些实施例中，可以使用监视器108向用户提供特定于流程的工作流程以完成管腔内成像流程。该工作流程可以包括执行支架放置前计划以确定管腔状态和支架潜力，该工作流程还可以包括支架放置后检查以确定已被定位在管腔中的支架的状态。

处理系统106可以与外部成像设备(例如，MRI、CT、诸如血管造影和/或荧光透视的X射线)通信，并且所显示的外部或管腔外视图可以是外部图像本身或基于外部图像的体腔的2D/3D重建，并且在一些实施例中，外部或管腔外视图可以包括标识管腔内超声图像在外部或管腔外视图中沿着体腔长度的位置的指示符。

图2是根据本发明的至少一个实施例的成像系统100内的PIM 104的示例性布置。可见的是控制台200，该控制台200可以包括来自图1的元件，诸如处理系统106和监视器108。连接件210将控制台连接到功率和信号电缆220，功率和信号电缆220连接到尾件组件或隔离连接器组件230或是尾件组件或隔离连接器组件230的一部分，尾件组件或隔离连接器组件230包括隔离模块240和连接到PIM 104的PIM连接器250。PIM 104包括PIM到导管连接器260，PIM到导管连接器260连接到导管到PIM连接器114，导管到PIM连接器114是导管或管腔内设备102的部分。

在一些实施例中，热管理系统可以应用于除了PIM之外的其他类型的设备，包括但不限于尾件壳体、超声探头壳体、超声控制台和经食管超声心动图(TEE)探头。在一些实施例中，PIM被定尺寸和形状为手持式的。在其他情况下(例如，在成像过程期间)，PIM可以放置在病床上、悬挂在床轨上、放置在支架中、放置在推车上或以其他方式靠近患者定位。

图3A是根据本公开的至少一个实施例的示例PIM 104和尾件230的俯视透视图。PIM 104包括壳体310，壳体310包括顶盖320和底盖330，顶盖320和底盖330一起限定内部体积(下面详细描述)和外部表面315。

图3B是根据本公开的至少一个实施例的示例PIM 104和尾件230的仰视透视图。PIM 104包括壳体310，该壳体310包括顶盖320和底盖330。底盖包括多个通孔330，并且具有所附接的接口组件340。接口组件340例如可以用于将PIM悬挂在病床轨道或其他类似的固定物上。

在一些实施例中，如下所示，通过将散热器嵌入在塑料外壳、壳体或壳体310内部，整个外壳表面310被制成主动热传递表面。在一些实施例中，外壳可以由具有高热导率的聚合物材料形成。散热器与塑料壳体或外壳310的全部或大部分内表面接触。

图4是根据本公开的至少一个实施例的示例PIM 104和尾件230的仰视透视分解图。尾件230包括隔离模块240，隔离模块240包括第一印刷电路板(PCB)410，第一印刷电路板410包括电隔离的12V到5V DC-DC转换器412和以太网隔离器414。在示例中，隔离模块防止电压尖峰、电流浪涌或其他电异常在PIM 104和控制台(例如，图2的控制台210)之间经过。PIM 104包括导管连接器组件420、包括第二PCB 435的顶盖组件430、底盖组件440、多个安装螺钉450和接口组件340。PCB 435及其连接器被组装到顶盖组件430，以便于维修和PCB435与顶盖组件430中的散热器之间的公差控制，如下所示。

图5-12图示了应用于图1-4中描述的PIM设备的PIM热管理系统的各个方面。

图5是根据本公开的至少一个实施例的示例顶盖组件430的图解性表示。顶盖组件430包括顶盖320、顶盖散热器820、PCB 435和多个通孔或螺纹螺钉孔510。该示意图图示了散热器820位于PCB 435和顶盖320之间，使得例如散热器820可以配合在顶盖320的凹入形状内部，并且PCB 435可以配合在散热器820的凹入形状内部。在其他实施例中，散热器820可以是被定位为提供与PCB 435和顶盖320两者的一定表面区域接触的板或表面。

PCB 435包括电子电路570，电子电路570包括多个电子部件，包括网络连接器515、网络控制器520、时钟525、处理器530、功率连接器535、闪存540、模数转换器(ADC)545、控制电路550、模拟电路555、功率电路560和导管连接器420。取决于实施方式，代替这里列出的那些或除了这里列出的那些之外，PCB 435上可以存在其他部件，并且可以不存在所列出的一些部件。在示例中，网络连接器515可以是符合IEEE 802.3标准的RJ45以太网连接器，或可以是USB或HDMI连接器、专有通信链路或能够将PIM 104连接到控制台200的其他类型的连接器或通信链路。在示例中，网络控制器520可以是以太网PHY，处理器530可以是现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)或其他集成电路(IC)，功率连接器535可以是5V功率连接器，并且功率电路560可以包括例如降低电压并将功率分布到PCB的其他部分的功率管理集成电路(PMIC)，但是在其他示例中，代替所列出的那些部件或除了所列出的那些部件之外，可以采用其他部件。

电路570的每个电子部件在操作期间生成特定量的热。然而，一些电子部件570通常比其他电子部件生成更多的热，并且在典型的印刷电路板中，存在共同负责所生成的大部分热的少量部件。在示例中，由PCB 435生成的大部分热来自功率电路560、处理器530和网络控制器520，并且因此由PCB 435生成的热的管理需要特别注意这些部件，而由电路570的其他部件生成的热可能足够小以至于除了通常应用于PCB的那些特征之外，不需要利用特定的设计特征来减轻热。在其他实施例中，其他部件可以负责所生成的大部分热。

图6是根据本公开的至少一个实施例的示例底盖组件440的透视分解图。底盖组件440包括底盖330、底盖散热器610、接口锁定销620、接口锁定销盖630、多个接口锁定销安装螺钉和绝缘片材或螺钉盖650。锁定销620有助于将接口组件340耦接到底盖330，例如，如图4中所示。底盖散热器610由分布热的导热材料制成，使得(例如，由如图5所示的PCB 435上的部件570)在PIM内生成的热点不太可能在底盖330的外部上产生对应的热点。底盖散热器610包括唇部660。在示例中，唇部660具有0.1mm的表面平坦度公差，以确保与顶盖散热器820的适当配合(例如如图8所示)。

在示例中，底盖330由UL 94等级的ABS V0聚合物制成，具有光滑的光洁度并且没有外部漆或涂层，但是可以替代地或另外地使用其他材料。在示例中，底盖散热器610由6061-T6铝制成，具有透明、硬、阳极化的光洁度，但是可以替代地或另外地使用其他导热材料。在其他实施例中，散热器可以由高传导性材料制成，包括但不限于铝、铜、或镁、石墨或石墨烯片材。在这方面，在一些实施例中，散热器610包括具有比底盖330更高的热导率的材料。

图7是根据本公开的至少一个实施例的示例PCB 435的局部透视图。在该示例中，PCB 435包括三个主要发热电子部件570。为了促进从这些电子部件570中出来的传导性热传递，部件570已经用热间隙垫710覆盖。在一些实施例中，热间隙垫是热间隙填料材料的贴片，每个贴片被定尺寸为在很大程度上覆盖或完全覆盖电子部件570的壳体的顶表面(例如，集成电路壳体)，贴片被定位在电子部件570的壳体的顶表面上而不显著突出超过电子部件570的唇部。在一些实施例中，与具有更低热导率(例如，0.1-1.0W/mK)的其他间隙垫材料相比，该热间隙垫材料具有相对高的热导率(例如，2-5W/mK)。另外，在一些实施例中，热间隙垫材料是顺应性的，并且容易浸透到光滑表面上(例如，挤出热间隙垫和另一表面(诸如集成电路壳体的表面)之间的空气)，使得它可以自然地粘附而无需热膏或粘合剂。在其他实施例中，可以采用热膏或粘合剂将热间隙垫710耦合到某些电子部件570。热间隙垫材料的顺应性可以有助于在电子部件570和另一固体物体(例如图6的底盖散热器610或图8的顶盖散热器820)之间形成导热路径。通常，固体物体的表面中的小的不规则性意味着当它们被压在一起时，其表面区域的仅一小部分接触。热间隙垫的顺应性可以显著增加两个表面之间的接触面积，并且因此改善热的传导。在示例中，热间隙垫材料是Berquest GAP PADHC 3.0，具有3W/mK的热导率和1.5mm的厚度。然而，可以采用各种各样的其他间隙填料，包括但不限于来自T-global Technology的TG-A3500或来自Laird corporation的Tflex^TM5000热间隙填料、以及导热糊膏或液体(诸如来自Henkel的Bergquist间隙填料材料)。

在一些情况下，由于芯片的核心和外壳之间的低热阻，由电子部件(诸如集成电路芯片)生成的大部分热从芯片的核心行进到芯片外壳的顶部，而由于从核心到基底的更高热阻，小部分热传入PCB。因此，将热传导出部件外壳的顶部可能是冷却部件的有效方式。

图8是根据本公开的至少一个实施例的示例顶盖组件430的仰视透视分解图，在图8所示的示例中，顶盖组件包括顶盖320、垫圈810、顶盖散热器820、PCB 435和多个PCB安装螺钉830，所述多个PCB安装螺钉830将PCB 435附接到顶盖散热器820中的螺纹螺钉孔840。顶盖散热器610由分布热的导热材料制成，使得来自在PIM内生成的热点(例如，由如图7所示的PCB 435上的部件570)的热被广泛地分布，并且不太可能在顶盖320的外部上产生对应的热点。在一些实施例中，安装螺钉830连接通过PCB内的导热层850(例如接地平面层或热平面层)，使得在PCB内生成的热通过导热层850分布，并且然后至少部分地通过安装螺钉830传导到顶盖散热器820中。垫圈810有助于将设备的顶盖320和底盖330密封在一起并防止流体进入。

在示例中，顶盖散热器820由6061-T6铝制成，具有透明、硬、阳极化的光洁度，但是可以替代地或另外地使用其他导热材料，包括但不限于铜、镁、石墨或碳纤维。在示例中，顶盖320由热塑性材料制成，诸如聚碳酸酯、ABS、聚酰胺、聚苯乙烯或其组合。在示例中，顶盖320包括UL 94等级的ABS V0聚合物，具有光滑的光洁度并且没有外部漆或涂层。在示例中，垫圈810由Elastosil R401/50制成，但是可以替代地或另外地使用其他材料，并且可以使用其他密封方法，包括O形环、定制垫圈、液体盒、胶粘、超声波焊接等。

图9是根据本公开的至少一个实施例的配合到示例顶盖320中的示例顶盖散热器820的仰视透视图。顶盖320和顶盖散热器820均包括两个连接器通孔910，导管连接器260(例如如图2所示)以及网络连接器515和功率连接器535(例如如图5所示)可以通过连接器通孔910连接。顶盖散热器820还包括多个螺纹螺钉孔840，PCB 435(例如如图8所示)可以通过所述多个螺纹螺钉孔840耦合到顶盖散热器820。另外，顶盖散热器包括多个通孔950，多个带螺纹的顶盖连接柱940突出通过所述多个通孔950。顶盖连接柱940允许顶盖320利用多个螺钉或其他紧固件450(例如如图4所示)耦合到底盖440。

在图9所示的示例中，顶盖散热器820还包括多个凸起的导热突出物或塔状物920。在一些实施例中，这些突出物或塔状物920被定尺寸、成形和定位为使得当PCB 435被耦合到顶盖散热器820时，塔状物接触覆盖PCB 435上的发热部件570的热间隙垫710(例如如图7所示)。在一些实施例中，塔状物或突出物920比热间隙垫高几个瓦片，并且被定尺寸、成形和定位为使得热间隙垫710被部分地压缩，并且导热接触表面形成在传导性突出物或塔状物920现热间隙垫710之间。这允许由部件570生成的热向上传导通过热间隙垫710、通过传导性突出物或塔状物920并进入顶盖散热器820，在其处，顶盖散热器820的传导性将倾向于散热，使得热点不太可能在顶盖320的外表面上形成。

顶盖散热器820包括唇部860。在示例中，唇部860具有0.1mm的表面平坦度公差，以确保与底盖散热器唇部660的适当配对或配合(例如如图6所示)。这种配对或配合在两个散热器之间形成允许热在顶盖散热器820和底盖散热器610之间传导的热界面，这有助于在PIM(图2中的元件104)内更均匀地分布热并防止PIM壳体(图3A和3B中的元件310)上的热点。在一些实施例中，顶盖散热器唇部860可以包括凹槽以接纳底盖散热器唇部660并最大化与底盖散热器唇部660的接触面积。在其他实施例中，底盖散热器唇部660可以替代地或另外地包括类似的凹槽。

部件的其他布置是可能的，并且可以代替图9所示的布置或除了图9所示的布置之外使用。剖面线2-2标记了将用于图10的切开视图平面。

图10是根据本公开的至少一个实施例的配合到示例顶盖320中的示例顶盖散热器820的仰视透视剖视图。具体地，图10是图9所示的结构的剖视图，其已经沿着平行于剖面线2-2的平面切割。可见的是顶盖320和顶盖散热器820以及粘合剂层1010。在示例中，粘合剂是导热粘合剂，并且类似的热粘合剂层存在于底盖与底盖散热器(图6中的元件330和610)之间。为了提供有效的热传递，期望导热粘合剂1010被应用于顶盖散热器820与顶盖320之间的整个接触区域。在示例中，导热粘合剂是Henkel Liqui-Bond EA 1805，但是可以替代地或另外地使用其他粘合剂，包括但不限于Master bond EP30TC,EP3HTS-LO、

6603和各种其他粘合剂中的任一种。薄的模切间隙填料材料(如上所述)也可用于此目的。

图11是根据本公开的至少一个实施例的组装PIM 104的侧剖视图。可见的是顶盖320、顶盖散热器820、PCB 435、底盖散热器610和底盖330。当PCB 435上的发热部件570生成热时，一部分热辐射并向下传导到底盖散热器610中，并且一部分通过向上传导热间隙垫710和传导性突出物或塔状物920并传导到顶盖散热器820中。因为顶盖散热器820至少通过顶盖散热器唇部和底盖散热器唇部(分别为图8的元件860和图6的元件660)与底盖散热器610传导热接触，所以热将倾向于从更热的任何一个散热器传导到更冷的任何一个散热器。然后，热从顶盖散热器820传导到顶盖320中，并从底盖散热器610传导到底盖330中。这引起顶盖320和底盖330加热，并通过传导、对流和辐射的组合将热散发到周围环境中。顶盖320和底盖330的塑料外表面的高发射率提供了高效的辐射热传递。在示例中，顶盖320和底盖330具有比顶盖散热器820和底盖散热器620显著更高的发射率。

本公开的实施例减少了顶盖320和底盖330中的热点，并且在PIM 104的正常操作期间降低了外壳的平均或总体表面温度。为了促进热传递，PCB 435被直接安装到顶盖散热器，并且PCB 435的高热部件通过导热间隙垫570而被热耦合到顶盖散热器。被提供在PIM的顶盖与底盖之间的O形环或垫圈(图8的元件810)压缩并密封外壳以提供防止液体进入。当螺钉被紧固以将顶盖与底盖组件接合在一起时，两个散热器在外壳分部表面处相遇并保持压缩。这在顶盖散热器820与底盖散热器610之间产生热接合或热接触区域，其允许热从更热的散热器流到更冷的散热器(例如，从顶盖散热器流到底盖散热器)，从而有助于更均匀地分布热并切因此更有效地散热。

因此，在图11所示的示例中，PCB 435被机械地耦合到顶盖散热器820，而PCB 435的发热部件570与顶盖散热器820热接触。顶盖散热器820也与顶盖320热接触，并且与底盖散热器610热接触，底盖散热器610与底盖330热接触。顶盖320机械地耦合到顶盖散热器820、底盖330和底盖散热器610。热接触可以通过直接接触、或通过经由导热垫、膏、粘合剂或其他材料的间接接触。机械耦合可以通过螺钉、螺栓、销、夹持件、焊接、粘合剂或其他部件/材料。

图12是根据本公开的至少一个实施例的示例PIM 104的示意性剖视图。可见的是密封的PIM壳体310、PIM到导管连接器260、以及PCB 435。在图12所示的示例中，热通过热管、蒸汽室或与热间隙垫710被传递远离PCB 435。热管是其中心管腔被纵向分隔件分隔并且被完全或部分地填充有工作流体的管，所述工作流体循环通过分隔的管腔，以一维流动将热从管的较热端运送到管的较冷端。在一些示例中，工作流体填充热管的内部体积的大约30％，并且工作流体在管的热端蒸发并且在冷端重新冷凝。热管倾向于具有比类似尺寸的固体材料(例如，铜)显著更低的热阻(或更高的热导率)。蒸汽室类似于热管，但是允许工作流体在二维上流动，而不是像热管那样在一维上流动。在图11所示的示例中，热管、蒸汽室或散热器1210通过热间隙垫710从PCB 435运送热，并且将它输送到位于单独的未密封散热片外壳1230中的散热片1220，单独的未密封散热片外壳1230中的散热片1220可以为散热片1220的对流冷却提供显著的空气流，同时防止患者、临床医师或其他用户与散热片1220直接接触。在示例中，散热片是高表面积设备，其表面积可能超过PIM外壳的表面积。取决于实施方式，散热片1220可以是被动散热器，或可以包括风扇、散热器或其他主动冷却机构。在一些实施例中，热管1210和散热片1220可以被耦合到外壳310和/或外壳1230。

被动散热片1220和散热器1210通过高导热界面耦合，具有足够的夹紧力以减小接触阻力。这可以例如通过弹簧加载的界面或通过高强度磁体的使用来实现。具有受保护格栅1230的被动散热片1220被配置为为了清洁和消毒目的而被移除。还应注意，虽然大部分热由于更低阻力路径而通过散热片1220被消散，但是更少量的热还经由辐射和对流从外壳310表面消散。因为被动散热片1220由格栅1230或未密封外壳保护，所以它能够在高温下运行，因为它不与用户直接接触，并且塑料外壳表面可以维持在规章标准中规定的温度。

在医学设备行业中，对于微型化的需求不断增长，外加不断增长的电子功率，这意味着更小空间中的更多的热。这使得更难以确保医学设备在规章所要求的适当的操作温度范围内操作。适当的热管理可以指数地延长这些部件的使用寿命，因此该技术可以应用于医学和消费生活产品中的任何紧凑的高性能设备。更新的PIM需要更小占用空间中的高速数字数据处理，并且必须针对防止进入被密封。这些设备用于导管实验室中，其中，所有设备在IVUS成像程序期间都被遮盖。这对于满足热要求变得极其具有挑战性。测试已经表明，所公开的概念即使在不利的使用情况下(诸如PIM被放置在病床的泡沫床垫下方)也起作用。

因此，可以看出，本文描述的PIM热管理系统实施例有利地为紧凑的高功率器件提供被动热管理，允许它们在远低于规定限制的表面温度下运行。对上面描述的示例和实施例的许多变型是可能的。例如，可以使用热间隙垫、热管或蒸汽室的不同数量或布置。该系统可以由各种不同的材料制成，并且可以通过各种手段(包括螺钉、螺栓、夹持件、条带、收缩包裹管或本领域中已知的其他手段)被保持在一起。PIM或其部件的尺寸和形状可以不同于本文所示的。本文描述的技术可以用于其他种类的设备中，包括移动电话、平板电脑、膝上型计算机以及虚拟现实或增强现实耳机。

构成本文描述的技术的实施例的逻辑操作被不同地称为操作、步骤、对象、元件、部件或模块。此外，应当理解，可以以任何顺序发生或执行或布置这些内容，除非以其他方式明确限定顺序或通过权利要求的语言固有地要求特定顺序。所有方向参考(例如，上、下、内部、外部、向上、向下、左、右、横向、前、后、顶部、底部、上方、下方、垂直、水平、顺时针、逆时针、近侧和远侧)仅被用于识别目的以辅助读者理解请求保护的主题，并且不产生限制，特别是关于PIM热管理系统的位置、取向或使用方面不产生限制。连接参考(例如，附接、耦合、连接和接合)将被广义地解释并且可以包括元件集合之间的中间构件以及元件之间的相对移动，除非另有说明。正因如此，连接引用并不一定意味着两个元件是直接连接的且具有相互固定关系。术语“或”应被解读为意指“和/或”而不是“排他性或”。除非权利要求中另有说明，否则记载的值应被解读为仅是说明性的且不应被认为是限制。

上面的说明、示例和数据提供了对在权利要求中定义的PIM热管理系统的示例性实施例的结构和使用的完整描述。虽然上面已经以某种特殊程度或参考一个或多个个体实施例描述了请求保护的主题的各种实施例，但是本领域技术人员可以对所公开的实施例做出许多更改，而不脱离请求保护的主题的精神或范围。例如，可以在顶盖散热器唇部和底盖散热器唇部之间可以采用导热粘合剂、膏或间隙垫，以增加接触面积并改善两个散热器之间的热传导。传导性突出物可以形成到底盖散热器以及顶盖散热器中。导热接地平面层或热平面层可以结合到印刷电路板中，并且可以通过螺钉、销、突出物、热垫、热管、蒸汽室或其他手段耦合到散热器或产品壳体或壳体。高发射率涂层可以应用于散热器，以改善其辐射地吸收热的能力。

应当理解，本公开的实施例可以包括一个、两个、三个、四个和/或任何合适数量的散热器。散热器可以具有类似或不同的尺寸和形状。类似地，应当理解，本公开可以包括一个、两个、三个、四个和/或任何合适数量的形成外壳的盖部分。盖部分可以具有类似或不同的尺寸和形状。任何合适数量的散热器和/或盖部分可以耦合在一起以形成PIM壳体的外壳。

还预想到其他实施例。旨在将在上面的描述中包含的和在附图中示出的所有主题解读为仅是对特定实施例的说明且并不进行限制。可以对细节或结构做出改变，而不脱离如在权利要求中定义的主题的基本要素。

Claims (17)

1.一种用于医学成像的设备，包括：

印刷电路板，其与获得患者的医学图像相关联；以及

外壳，其中，所述印刷电路板被设置在所述外壳内，其中，所述外壳被配置为散发由所述印刷电路板生成的热，其中，所述外壳包括：

第一散热器，其被耦合到所述印刷电路板并且与所述印刷电路板热接触；

第二散热器，其在界面处与所述第一散热器热接触，使得所述热跨所述界面分布在所述第一散热器与所述第二散热器之间；

第一盖部分，其被耦合到所述第一散热器并且与所述第一散热器热接触；以及

第二盖部分，其被耦合到所述第二散热器并且与所述第二散热器热接触，

其中，所述第一盖部分被耦合到所述第二盖部分以形成所述外壳。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述外壳包括被配置为连接到管腔内成像设备的患者接口模块(PIM)壳体，并且其中，所述医学图像包括管腔内医学图像。

3.根据权利要求1所述的器件，其中，所述第一散热器通过传导性突出物、传导性紧固件或传导性热间隙垫中的至少一个而被热耦合到所述印刷电路板。

4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一散热器或所述第二散热器中的至少一个包括导热材料。

5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一散热器包括热管或蒸汽室。

6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述第二散热器包括散热片。

7.根据权利要求6所述的设备，还包括可分离地耦合到所述外壳的通风外壳，其中，所述散热片被包围在所述通风外壳内。

8.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一盖部分或所述第二盖部分中的至少一个包括具有比所述第一散热器和所述第二散热器更高的发射率和更低的热导率的材料。

9.根据权利要求1所述的设备，其中，至少一个散热器通过导热粘合剂耦合到至少一个盖部分，并且其中，所述至少一个散热器的形状与所述至少一个盖部分的形状相匹配以使热接触面积最大化。

10.根据权利要求1所述的设备，还包括在所述第一盖部分和所述第二盖部分之间的垫圈，其中，所述第一盖部分由多个紧固件耦合到所述第二盖部分。

11.根据权利要求10所述的设备，其中，所述外壳被密封以抵抗水分和灰尘的侵入。

12.根据权利要求1所述的设备，其中，所述印刷电路板包括：

至少一个连接器；以及

多个电子部件。

13.根据权利要求12所述的设备，其中，所述第一散热器通过所述电子部件中的至少一些电子部件上的热间隙垫而被耦合到所述印刷电路板，其中，所述热间隙垫与形成到所述第一散热器的表面中的传导性突出物接触。

14.根据权利要求12所述的设备，其中，所述外壳包括针对所述至少一个连接器的唇部。

15.根据权利要求12所述的设备，其中，所述第一散热器、所述第二散热器、所述第一盖部分和所述第二盖部分被配置为使得在所述印刷电路板的操作期间，所述外壳的表面温度低于阈值。

16.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一散热器通过唇部和凹槽而被耦合到所述第二散热器。

17.一种血管内超声(IVUS)成像系统，包括：

IVUS成像导管，其被配置为被定位在患者的血管内并且获得所述血管的IVUS图像；以及

患者接口模块(PIM)，其被配置用于与所述IVUS成像导管通信，其中，PIM包括：

印刷电路板其包括与获得所述IVUS图像相关联的一个或多个电子部件，其中，所述一个或多个电子部件在操作期间生成热；以及

密封的外壳，所述密封的外壳抵抗水分和灰尘的侵入，其中，所述印刷电路板被设置在所述外壳内，其中，所述外壳被配置为散发由所述一个或多个电子部件生成的热，其中，所述外壳包括：

第一散热器，其与所述一个或多个电子部件热接触；

第二散热器，其在界面处与所述第一散热器热接触，使得所述热跨所述界面分布在所述第一散热器与所述第二散热器之间；

第一盖部分，其被耦合到所述第一散热器并与所述第一散热器热接触；以及

第二盖部分，其被耦合到所述第二散热器并与所述第二散热器热接触，

其中，所述第一盖部分被耦合到所述第二盖部分以形成所述密封的外壳。

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