CN115430879B - 焊接辅助工装 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及芯片焊接技术领域,公开了一种焊接辅助工装,包括安装座、抵压组件以及四个滑道组件,滑道组件的一端安装于安装座上,四个滑道组件沿以安装座为圆心的径向延伸,相邻两个滑道组件之间呈夹角设置,滑道组件上沿其延伸方向设置有滑道;各滑道组件的滑道内均滑动设置有抵压组件,且抵压组件能够锁止于滑道内的任一位置,使用时可以根据待焊接的芯片的大小调整抵压组件的位置,以通过四组滑道组件内的抵压组件对芯片的四个角进行抵压,从而防止出现虚焊、翘边导致的芯片焊接不良;而且抵压过程中焊接辅助工装的四组滑道组件的压针进行支撑,支持较为平稳,能够避免出现碰触元器件或者是弄断金线的情况。
Description
技术领域
本发明涉及焊接技术领域,尤其涉及一种焊接辅助工装。
背景技术
在芯片焊接过程中,通常是通过ESD镊子(防静电镊子)来固定、移动、按压芯片,ESD镊子在安装芯片的时候存在以下不足:
1、芯片一般有四个角,而镊子只有两只脚,在焊接的过程中只能同时按压到两个对角,芯片的另外两只角,由于受力不均匀,经常会虚焊、翘边,从而导致芯片焊接不良;
2、在芯片实验过程中,经常会遇到各种开过盖的芯片需要焊接,由于开过盖的芯片内部走线密集、各种元器件裸露在表面,焊接过程中用镊子按压芯片难度非常大,由于只有两个脚的镊子在抵压过程中不平稳,镊子稍微抖动一下,轻则碰到元器件,重则弄断金线。
发明内容
本发明的目的在于提出一种焊接辅助工装,解决了现有通过ESD镊子在芯片焊接过程中进行抵压容易出现芯片虚焊、翘边以及由于抵压不平稳容易碰到元器件甚至弄断金线的技术问题。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
本发明提供一种焊接辅助工装,包括:
安装座;
四个滑道组件,所述滑道组件的一端安装于所述安装座上,四个所述滑道组件沿以所述安装座为圆心的径向延伸,相邻两个所述滑道组件之间呈夹角设置,所述滑道组件上沿其延伸方向设置有滑道;及
抵压组件,各所述滑道组件的所述滑道内均滑动设置有所述抵压组件,且所述抵压组件能够锁止于所述滑道内的任一位置。
该焊接辅助工装在安装座上安装四个滑道组件,四个滑道组件沿以安装座为圆形的径向延伸,相邻两个滑道组件之间呈夹角设置,滑道组件上沿其延伸方向设置有滑道,滑道内滑动设置抵压组件,且抵压组件能够锁止于滑道内的任一位置,使用时可以根据待焊接的芯片的大小调整抵压组件的位置,以通过四组滑道组件内的抵压组件对芯片的四个角进行抵压,从而防止出现虚焊、翘边导致的芯片焊接不良;而且抵压过程中焊接辅助工装的四组滑道组件的压针进行支撑,支持较为平稳,能够避免出现碰触元器件或者是弄断金线的情况。
作为上述焊接辅助工装的一种优选方案,所述安装座上设置有支撑组件,所述支撑组件上转动设置有操作手柄,所述操作手柄与所述支撑组件之间设置有锁止结构。
操作手柄的设置便于操作人员对焊接辅助工装进行拿取的操作,操作手柄转动设置在支撑组件上,并通过锁止结构能够锁止以根据不同的需求调节操作手柄的角度,避免与芯片上的器件产生干涉。
作为上述焊接辅助工装的一种优选方案,所述支撑组件上间隔设置有两个安装凸耳,所述操作手柄的一端夹设于两个所述安装凸耳之间;
所述锁止结构包括第一锁紧螺栓和第一锁紧螺母,所述第一锁紧螺栓穿过两个所述安装凸耳以及所述操作手柄并与所述第一锁紧螺母螺纹连接。
通过上述的锁止结构实现对操作手柄的转动及锁止,结构简单,成本较低。
作为上述焊接辅助工装的一种优选方案,所述支撑组件为可伸缩结构。
支撑组件为可伸缩结构,以便于根据需求对芯片上的器件进行避让,增大了焊接辅助工装的适用范围。
作为上述焊接辅助工装的一种优选方案,所述支撑组件包括:
套杆和套筒,所述套筒和所述套杆螺纹连接,所述套杆和所述套筒中的其中一个设置于所述安装座上,所述套杆和所述套筒中的另一个转动设置有所述操作手柄。
支撑组件通过套杆和套筒的结构实现支持组件的伸缩调节,结构简单,容易制备。
作为上述焊接辅助工装的一种优选方案,各所述滑道组件转动设置于所述安装座上,且所述滑道组件能够锁止于所述安装座上。
各滑道组件转动设置于安装座上,且滑道组件能够锁止,以便于根据需求调节各滑道组件的角度,从而增大了焊接辅助工装的适用范围。
作为上述焊接辅助工装的一种优选方案,所述抵压组件包括:
锁定部,所述锁定部滑动设置于所述滑道内,并能锁止于所述滑道的任一位置;及
压针,所述压针设置于所述锁定部的底部。
抵压组件通过锁定部能够锁止在滑道内,避免出现抵压组件随意移动的情况,压针能够对芯片进行抵压,接触面积较小,避免接触芯片上的器件。
作为上述焊接辅助工装的一种优选方案,所述压针可拆卸安装于所述锁定部上。
压针可拆卸安装于锁定部上,以便于根据需求更换不同型号的压针。
作为上述焊接辅助工装的一种优选方案,所述压针与所述锁定部为一体结构。
压针和锁定部为一体结构,结构简单,容易制备,避免零件数量较多出现容易丢失的情况。
作为上述焊接辅助工装的一种优选方案,所述锁定部包括:
第二锁紧螺栓,所述第二锁紧螺栓包括螺杆部以及设置于螺杆部的顶端的抵压部,所述螺杆部滑动设置于所述滑道内,所述抵压部与所述滑道组件相抵接,所述压针设置于所述第二锁紧螺栓的底端;及
第二锁紧螺母,所述第二锁紧螺母螺纹连接在所述螺杆部上,所述抵压部和所述第二锁紧螺母分别位于所述滑道组件的上下两侧,以将所述滑道组件夹紧。
锁定部通过第二锁紧螺栓和第二锁紧螺母的锁定结构实现锁定,结构简单,成本低。
本发明的有益效果:
本发明提出的焊接辅助工装,该焊接辅助工装在安装座上安装四个滑道组件,四个滑道组件沿以安装座为圆形的径向延伸,相邻两个滑道组件之间呈夹角设置,滑道组件上沿其延伸方向设置有滑道,滑道内滑动设置抵压组件,且抵压组件能够锁止于滑道内的任一位置,使用时可以根据待焊接的芯片的大小调整抵压组件的位置,以通过四组滑道组件内的抵压组件对芯片的四个角进行抵压,从而防止出现虚焊、翘边导致的芯片焊接不良;而且抵压过程中焊接辅助工装的四组滑道组件的压针进行支撑,支持较为平稳,能够避免出现碰触元器件或者是弄断金线的情况。
附图说明
图1是本发明实施例一提供的焊接辅助工装的结构示意图;
图2是图1中A处的局部放大示意图;
图3是本发明实施例一提供的抵压组件的结构示意图。
图中:
1、安装座;
2、滑道组件;21、滑道;
3、抵压组件;31、锁定部;311、第二锁紧螺栓;3111、螺杆部;3112、抵压部;312、第二锁紧螺母;32、压针;
4、支撑组件;41、安装凸耳;
5、操作手柄;
6、锁止结构;61、第一锁紧螺栓;62、第一锁紧螺母。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
在本发明的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本实施例的描述中,术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。
实施例一:
在芯片焊接过程中,通常是通过ESD镊子(防静电镊子)来固定、移动、按压芯片,ESD镊子只能同时按压到两个对角,芯片的另外两只角,由于受力不均匀,经常会虚焊、翘边,从而导致芯片焊接不良;而且,由于只有两个脚的镊子在抵压过程中不平稳,镊子稍微抖动一下,轻则碰到元器件,重则弄断金线。
为了解决上述问题,如图1所示,本实施提供一种焊接辅助工装,包括安装座1、抵压组件3以及四个滑道组件2,滑道组件2的一端安装于安装座1上,四个滑道组件2沿以安装座1为圆心的径向延伸,相邻两个滑道组件2之间呈夹角设置,滑道组件2上沿其延伸方向设置有滑道21,各滑道组件2的滑道21内均滑动设置有抵压组件3,且抵压组件3能够锁止于滑道21内的任一位置,使用时可以根据待焊接的芯片的大小调整抵压组件3的位置,以通过四组滑道组件2内的抵压组件3对芯片的四个角进行抵压,从而防止出现虚焊、翘边导致的芯片焊接不良;而且抵压过程中焊接辅助工装的四组滑道组件2的压针32进行支撑,支持较为平稳,能够避免出现碰触元器件或者是弄断金线的情况。
本实施例中,安装座1的周向固定设置四组滑道组件2,相邻两组滑道组件2之间的夹角呈90°。
可选地,安装座1上设置有支撑组件4,支撑组件4上转动设置有操作手柄5,操作手柄5与支撑组件4之间设置有锁止结构6。操作手柄5的设置便于操作人员对焊接辅助工装进行拿取的操作,操作手柄5转动设置在支撑组件4上,并通过锁止结构6能够锁止以根据不同的需求调节操作手柄5的角度,避免与芯片上的器件产生干涉。
具体地,如图2所示,支撑组件4为杆状结构,在支撑组件4的顶端间隔设置有两个安装凸耳41,本实施例中,安装凸耳41与支撑组件4为一体结构,操作手柄5的一端夹设于两个安装凸耳41之间;锁止结构6包括第一锁紧螺栓61和第一锁紧螺母62,第一锁紧螺栓61穿过两个安装凸耳41以及操作手柄5并与第一锁紧螺母62螺纹连接。通过上述的锁止结构6实现对操作手柄5的转动及锁止,结构简单,成本较低。需要调节操作手柄5的角度时,则旋松第一锁紧螺母62,两个安装凸耳41对操作手柄5的夹紧作用减小,从而可以驱动操作手柄5绕第一锁紧螺栓61转动,当转动角度调节到位后,旋拧第一锁紧螺母62,以使两个安装凸耳41将操作手柄5夹紧,以防止操作手柄5的转动。
如图1和图3所示,抵压组件3包括锁定部31和压针32,锁定部31滑动设置于滑道21内,并能锁止于滑道21的任一位置,压针32设置于锁定部31的底部。抵压组件3通过锁定部31能够锁止在滑道21内,避免出现抵压组件3随意移动的情况,压针32能够对芯片进行抵压,接触面积较小,避免接触芯片上的器件。
可选地,压针32与锁定部31为一体结构,结构简单,容易制备,避免零件数量较多出现容易丢失的情况。本实施例中,压针32焊接于锁定部31的底部,连接较为牢靠。其他实施例中,压针32可拆卸安装于锁定部31上,以便于根据需求更换不同型号的压针32。具体的压针32和锁定部31的可拆卸连接方式在此不作具体限定,只要能够实现两者之间的可拆卸连接即可。
进一步地,锁定部31包括第二锁紧螺栓311和第二锁紧螺母312,第二锁紧螺栓311包括螺杆部3111以及设置于螺杆部3111的顶端的抵压部3112,螺杆部3111滑动设置于滑道21内,抵压部3112与滑道组件2相抵接,压针32设置于第二锁紧螺栓311的底端;第二锁紧螺母312螺纹连接在螺杆部3111上,抵压部3112和第二锁紧螺母312分别位于滑道组件2的上下两侧,以将滑道组件2夹紧。锁定部31通过第二锁紧螺栓311和第二锁紧螺母312的锁定结构实现锁定,结构简单,成本低。使用时,旋松第二锁紧螺母312,将抵压组件3在滑道21内移动,到调整到位后,旋紧第二锁紧螺母312,以锁定抵压组件3,避免抵压组件3在滑道21内随意移动。
需要说明的是,该焊接辅助工装在使用时,并不仅限于抵压芯片的作用,还可以通过调节抵压组件3之间的间距,夹住芯片的四条边缘移动芯片,充当夹具使用,以防止芯片在加热过程中乱动错位等。
使用方法:
(1)、根据芯片的大小及可按压的部位(一般按压芯片的四角),旋松第二锁紧螺母312调节好压针32的距离,待调整到位后拧紧第二锁紧螺母312,防止压针32松动。根据需求调节操作手柄5的角度。
(2)、将芯片上的焊接Pin点与需要焊接PCB小板上的焊接Pin点基本对齐,并确保芯片与芯片方向正确。
(3)将PCB小板放在加热平台上。
(4)、将调节好的压针32压在芯片上,手持操作手柄5保持不动。
(5)、加热平台温度上升,充分将芯片与PCB小板之间的锡融化,在此过程中轻轻按压焊接辅助工装。
(6)、关掉加热平台等加热工具,等待芯片冷却、固定,之后,即可将焊接辅助工装撤走。
该焊接辅助工装小巧玲珑、方便携带,成本低,制作简单,使用率高。
实施例二:
本实施例提供一种焊接辅助工装,本实施例与实施例一的区别在于,实施例一中支撑组件4的长度无法调节,而本实施例中,支撑组件4为可伸缩结构,以便于根据需求对芯片上的器件进行避让,增大了焊接辅助工装的适用范围。
进一步地,支撑组件4包括套杆和套筒,套筒和套杆螺纹连接,套杆和套筒中的其中一个设置于安装座1上,套杆和套筒中的另一个转动设置有操作手柄5。支撑组件4通过套杆和套筒的结构实现支持组件的伸缩调节,结构简单,容易制备。其他实施例中,支撑组件4的伸缩调节方式并不限于套杆和套筒的结构,只要能够实现杆状结构的伸缩即可。
本实施例中的焊接辅助工装的其他结构与实施例一中焊接辅助工装的其他结构相同,在此不再赘述。
实施例三:
本实施例提供一种焊接辅助工装,本实施例与实施例一的区别在于,实施例一中滑道组件2固定安装于安装座1上,而本实施例中,各滑道组件2转动设置于安装座1上,且滑道组件2能够锁止于安装座1上。各滑道组件2转动设置于安装座1上,且滑道组件2能够锁止,以便于根据需求调节各滑道组件2的角度,从而增大了焊接辅助工装的适用范围。
具体地,安装座1上设置有安装轴,各滑道组件2均转动设置于安装轴上。
为了实现滑道组件2的锁止,滑道组件2和安装轴之间为过盈配合,需要转动滑道组件2时,通过外力驱动滑道组件2绕安装轴转动,当调节到位后,无外力时,滑道组件2与安装轴之间的摩擦作用使得滑道组件2不会绕安装轴转动。
当然,滑道组件2与安装座1之间的锁定方式,并不限于上述内容,只要能够实现滑道组件2相对安装座1转动,并能够锁止即可。
本实施例中支撑组件4可以设置为实施例一中的长度不可调,也可以设置为实施例二中的长度可调。本实施例中的焊接辅助工装的其他结构与实施例一中的结构相同,在此不再赘述。
显然,本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (7)
1.焊接辅助工装,其特征在于,包括:
安装座(1);
四个滑道组件(2),所述滑道组件(2)的一端安装于所述安装座(1)上,四个所述滑道组件(2)沿以所述安装座(1)为圆心的径向延伸,相邻两个所述滑道组件(2)之间呈夹角设置,所述滑道组件(2)上沿其延伸方向设置有滑道(21);及
抵压组件(3),各所述滑道组件(2)的所述滑道(21)内均滑动设置有所述抵压组件(3),且所述抵压组件(3)能够锁止于所述滑道(21)内的任一位置;
所述安装座(1)上设置有支撑组件(4),所述支撑组件(4)上转动设置有操作手柄(5),所述操作手柄(5)与所述支撑组件(4)之间设置有锁止结构(6);
所述支撑组件(4)上间隔设置有两个安装凸耳(41),所述操作手柄(5)的一端夹设于两个所述安装凸耳(41)之间;
所述锁止结构(6)包括第一锁紧螺栓(61)和第一锁紧螺母(62),所述第一锁紧螺栓(61)穿过两个所述安装凸耳(41)以及所述操作手柄(5)并与所述第一锁紧螺母(62)螺纹连接;
所述抵压组件(3)包括:
锁定部(31),所述锁定部(31)滑动设置于所述滑道(21)内,并能锁止于所述滑道(21)的任一位置;及
压针(32),所述压针(32)设置于所述锁定部(31)的底部。
2.根据权利要求1所述的焊接辅助工装,其特征在于,所述支撑组件(4)为可伸缩结构。
3.根据权利要求2所述的焊接辅助工装,其特征在于,所述支撑组件(4)包括:
套杆和套筒,所述套筒和所述套杆螺纹连接,所述套杆和所述套筒中的其中一个设置于所述安装座(1)上,所述套杆和所述套筒中的另一个转动设置有所述操作手柄(5)。
4.根据权利要求1所述的焊接辅助工装,其特征在于,各所述滑道组件(2)转动设置于所述安装座(1)上,且所述滑道组件(2)能够锁止于所述安装座(1)上。
5.根据权利要求1所述的焊接辅助工装,其特征在于,所述压针(32)可拆卸安装于所述锁定部(31)上。
6.根据权利要求1所述的焊接辅助工装,其特征在于,所述压针(32)与所述锁定部(31)为一体结构。
7.根据权利要求1所述的焊接辅助工装,其特征在于,所述锁定部(31)包括:
第二锁紧螺栓(311),所述第二锁紧螺栓(311)包括螺杆部(3111)以及设置于螺杆部(3111)的顶端的抵压部(3112),所述螺杆部(3111)滑动设置于所述滑道(21)内,所述抵压部(3112)与所述滑道组件(2)相抵接,所述压针(32)设置于所述第二锁紧螺栓(311)的底端;及
第二锁紧螺母(312),所述第二锁紧螺母(312)螺纹连接在所述螺杆部(3111)上,所述抵压部(3112)和所述第二锁紧螺母(312)分别位于所述滑道组件(2)的上下两侧,以将所述滑道组件(2)夹紧。
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11134707A (ja) * | 1997-06-04 | 1999-05-21 | Mitsubishi Chemical Corp | チップ位置決め装置 |
CN203490126U (zh) * | 2013-08-28 | 2014-03-19 | 航天科工防御技术研究试验中心 | 一种芯片粘接强度试验工装 |
CN104716076A (zh) * | 2015-03-20 | 2015-06-17 | 上海华力微电子有限公司 | 芯片压胶装置及芯片压胶方法 |
CN106226562A (zh) * | 2016-07-11 | 2016-12-14 | 无锡宏纳科技有限公司 | 弹簧下压型芯片测试夹具 |
CN208437901U (zh) * | 2018-06-01 | 2019-01-29 | 盐城合众联通信息技术有限公司 | 一种用于手机芯片安装的设备 |
CN210347854U (zh) * | 2019-07-09 | 2020-04-17 | 大佳田(上海)技术有限公司 | 一种半自动芯片测试工装 |
CN213080587U (zh) * | 2020-09-02 | 2021-04-30 | 沧州凯德机械有限公司 | 一种圆形多角度可调的焊接装置 |
CN213749991U (zh) * | 2020-11-21 | 2021-07-20 | 盐城市昊芯科技有限公司 | 一种芯片检测用可调节式工装 |
CN215146177U (zh) * | 2021-04-16 | 2021-12-14 | 无锡先导智能装备股份有限公司 | 压紧装置及焊接机 |
CN215263864U (zh) * | 2021-05-31 | 2021-12-21 | 深圳市玳瑁科技有限公司 | 蓝牙芯片检测用工装 |
-
2022
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11134707A (ja) * | 1997-06-04 | 1999-05-21 | Mitsubishi Chemical Corp | チップ位置決め装置 |
CN203490126U (zh) * | 2013-08-28 | 2014-03-19 | 航天科工防御技术研究试验中心 | 一种芯片粘接强度试验工装 |
CN104716076A (zh) * | 2015-03-20 | 2015-06-17 | 上海华力微电子有限公司 | 芯片压胶装置及芯片压胶方法 |
CN106226562A (zh) * | 2016-07-11 | 2016-12-14 | 无锡宏纳科技有限公司 | 弹簧下压型芯片测试夹具 |
CN208437901U (zh) * | 2018-06-01 | 2019-01-29 | 盐城合众联通信息技术有限公司 | 一种用于手机芯片安装的设备 |
CN210347854U (zh) * | 2019-07-09 | 2020-04-17 | 大佳田(上海)技术有限公司 | 一种半自动芯片测试工装 |
CN213080587U (zh) * | 2020-09-02 | 2021-04-30 | 沧州凯德机械有限公司 | 一种圆形多角度可调的焊接装置 |
CN213749991U (zh) * | 2020-11-21 | 2021-07-20 | 盐城市昊芯科技有限公司 | 一种芯片检测用可调节式工装 |
CN215146177U (zh) * | 2021-04-16 | 2021-12-14 | 无锡先导智能装备股份有限公司 | 压紧装置及焊接机 |
CN215263864U (zh) * | 2021-05-31 | 2021-12-21 | 深圳市玳瑁科技有限公司 | 蓝牙芯片检测用工装 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
韩雪涛,韩广兴,吴瑛编著.主板维修从入门到精通.中国铁道出版社,2010,第179-181页. * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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CN115430879A (zh) | 2022-12-06 |
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