CN115430663A - 一种电子束金属表面清洗方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种电子束金属表面清洗方法，所述清洗方法包括以下步骤：将待清洗物体放置所述真空室内，对真空室进行抽真空；将电子束照射在所述待清洗物体上，对所述待清洗物体表面的污染物进行清洗，获得清洗后的物体。本申请通过电子束对待清洗物体表面的污染物进行清洗，然后可直接将焊接前的清洗步骤与后续的焊接过程衔接，解决了目前金属表面清洗技术与后续的焊接制造之间的衔接时间长的技术问题，清洗后可直接用电子束对清洗后的物体进行焊接，不需要周转清洗后的物体和周转设备，使得清洗步骤与后续的焊接无缝衔接，大大减少焊接过程的周转环节，显著提高加工效率。

Description

一种电子束金属表面清洗方法
技术领域
本申请涉及金属表面清洗领域，尤其涉及一种电子束金属表面清洗方法。
背景技术
为了适应军事、航空航天、石油化工企业、电子行业等领域的迅猛发展，军事武器、航天航空器、电子器件等设备正朝着高精尖的方向努力。而保证设备高精尖的条件之一就是在制造或者服役过程中，设备需要清洗维护以保持表面清洁从而确保随后制造的精准性以及服役过程中的精密性。
对金属表面清洗后，后续将会进入到焊接制造过程，目前金属表面清洗技术与后续的焊接制造之间的衔接时间长。
上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本申请的主要目的在于提供一种电子束金属表面清洗方法，旨在解决目前金属表面清洗技术与后续的焊接制造之间的衔接时间长的技术问题。
为实现上述目的，本申请提供一种电子束金属表面清洗方法，所述清洗方法包括以下步骤：
将待清洗物体放置真空室内，对真空室进行抽真空；
将电子束照射在所述待清洗物体上，对所述待清洗物体表面的污染物进行清洗，获得清洗后的物体。
可选地，所述将电子束照射在所述待清洗物体上，对所述待清洗物体表面的污染物进行清洗，获得清洗后的物体之前，所述清洗方法还包括：
调控电子束的参数，使电子束的温度大于所述污染物的沸点，且电子束的温度小于待清洗物体的熔点。
可选地，所述调控电子束的参数，使电子束的温度大于所述污染物的沸点，且电子束的温度小于待清洗物体的熔点，包括：
调控电子束的参数，使电子束散焦。
可选地，所述将电子束照射在所述待清洗物体上，对所述待清洗物体表面的污染物进行清洗，获得清洗后的物体之后，所述清洗方法还包括：
调控电子束的参数，使电子束的参数适用于焊接；
使用适用于焊接的电子束对清洗后的物体进行焊接。
可选地，所述调控电子束的参数之前，所述清洗方法还包括：
获得清洗后的物体后，将电子束静置，使所述清洗后的物体降温。
可选地，所述待清洗物体为铝合金。
可选地，所述调控电子束的参数，使电子束的温度大于所述污染物的沸点，电子束的温度小于待清洗物体的熔点，包括：
使电子束的参数为：Ub＝150Kv；V＝5～10mm/s；Il＝表面焦点+100～150mA；Ib＝15～20mA。
可选地，所述待清洗物体为钛合金。
可选地，所述调控电子束的参数，使电子束的温度大于所述污染物的沸点，电子束的温度小于待清洗物体的熔点，包括：
使电子束的参数为：Ub＝150Kv；V＝5～10mm/s；Il＝表面焦点+100～150mA；Ib＝20～30mA。
可选地，所述将待清洗物体放置真空室内，对真空室进行抽真空之后，所述清洗方法还包括：
控制真空室的真空度在3×10-2Pa至6×10-2Pa的范围内。
本申请所能实现的有益效果：
本申请利用具有高能量密度热源的电子束扫描表层污染物，使其瞬间受热膨胀，发生气化挥发、冲击振动以及燃烧烧蚀等变化，从基体面剥离，从而达到清洗金属表面的目的。本申请通过电子束对待清洗物体表面的污染物进行清洗，由于本申请对物体清洗的设备为电子束，而焊接物体的设备也为电子束，所以本申请在对物体进行清洗后，不需要周转清洗后的物体到其他设备进行焊接，即在电子束设备中即实现对物体的清洗，又实现对物体的焊接，使得可直接将焊接前的清洗步骤与后续的焊接过程衔接，解决了目前金属表面清洗技术与后续的焊接制造之间的衔接时间长的技术问题，清洗后可直接用电子束对清洗后的物体进行焊接，不需要周转清洗后的物体和周转设备，使得清洗步骤与后续的焊接无缝衔接，大大减少焊接过程的周转环节，显著提高加工效率。
本申请实施例提出的一种电子束金属表面清洗方法，通过电子束对待清洗物体表面的污染物进行清洗，解决了目前金属表面清洗技术与后续的焊接制造之间的衔接时间长的技术问题，实现了清洗步骤与后续的焊接无缝衔接，大大减少焊接过程的周转环节，显著提高加工效率。
附图说明
图1为本申请的实施例提供的电子束清洗焊接前后铝合金表面形貌的结构示意图；
图2为本申请的实施例提供的电子束清洗焊接前后钛合金表面形貌的结构示意图；
本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
参照图1，本申请第一实施例提供一种电子束金属表面清洗方法，所述清洗方法包括以下步骤：
将待清洗物体放置真空室内，对真空室进行抽真空；
将电子束照射在所述待清洗物体上，对所述待清洗物体表面的污染物进行清洗，获得清洗后的物体。
电子束是一种重要且成熟的焊接加工技术，本申请利用具有高能量密度热源的电子束扫描表层污染物，使其瞬间受热膨胀，发生气化挥发、冲击振动以及燃烧烧蚀等变化，从基体面剥离，从而达到清洗金属表面的目的。同时，相比传统的清洗技术，电子束清洗绿色环保、安全无损，同时维护成本低。本申请通过电子束对待清洗物体表面的污染物进行清洗，然后可直接将焊接前的清洗步骤与后续的焊接过程衔接，解决了目前金属表面清洗技术与后续的焊接制造之间的衔接时间长的技术问题，清洗后可直接用电子束对清洗后的物体进行焊接，不需要周转清洗后的物体和周转设备，使得清洗步骤与后续的焊接无缝衔接，大大减少焊接过程的周转环节，显著提高加工效率。
所述将电子束照射在所述待清洗物体上，对所述待清洗物体表面的污染物进行清洗，获得清洗后的物体之前，所述清洗方法还包括：
调控电子束的参数，使电子束的温度大于所述污染物的沸点，且电子束的温度小于待清洗物体的熔点。
为了保证能够有效的去除污染物，同时保证待清洗物体不会被电子束伤害，本实施例通过调控电子束的参数，使电子束的温度大于所述污染物的沸点，电子束的温度小于待清洗物体的熔点。
具体的，所述调控电子束的参数，使电子束的温度大于所述污染物的沸点，且电子束的温度小于待清洗物体的熔点，包括：
调控电子束的参数，使电子束散焦。使得电子束的温度降低，同时加大电子束光斑直径，让清洗面积增大。
所述将电子束照射在所述待清洗物体上，对所述待清洗物体表面的污染物进行清洗，获得清洗后的物体之后，所述清洗方法还包括：
调控电子束的参数，使电子束的参数适用于焊接；
使用适用于焊接的电子束对清洗后的物体进行焊接。
本实施例通过参数调控开发电子束清洗技术，则可直接将焊接前的清洗步骤与后续的焊接过程衔接，大大减少焊接过程的周转环节，显著提高加工效率。
所述调控电子束的参数之前，所述清洗方法还包括：
获得清洗后的物体后，将电子束静置，使所述清洗后的物体降温。将清洗后的物体降温，保证后续焊接过程的正常进行，提高后续的焊接效率和焊接质量，保证焊接后的牢固性。
电子束的具体参数情况根据待清洗物体材料决定，可人工进行调控或实验，保证能够有效的除去污染物即可，本实施例提供待清洗物体为铝合金，当时待清洗物体为铝合金时，所述调控电子束的参数，使电子束的温度大于所述污染物的沸点，电子束的温度小于待清洗物体的熔点，包括：
使电子束的参数为：Ub(KV)＝150Kv，V(mm/s)＝5～10mm/s，Il＝表面焦点+100～150mA，Ib＝15～20mA。
电子束照射在焊接前铝合金的待焊接缝处，对待焊接铝合金表面污染物等进行高效清洗，清洗效果如图1所示，其中左边为未清洗部分，右边为清洗部分，可以看到，电子束清洗后铝合金表面的污染物全部清除且清洗前的机加工痕迹仍清晰可见；电子束清洗后，调整电子束参数至适合于铝合金的焊接参数进行焊接。
本实施例提供待清洗物体为钛合金，当待清洗物体为钛合金时，所述调控电子束的参数，使电子束的温度大于所述污染物的沸点，电子束的温度小于待清洗物体的熔点，包括：
使电子束的参数为：Ub(KV)＝150Kv，V(mm/s)＝5～10mm/s，Il＝表面焦点+100～150mA，Ib＝20～30mA。
电子束照射在焊接前钛合金的待焊接缝处，对待焊接钛合金表面污染物等进行高效清洗，清洗效果如图2所示，其中左边为未清洗部分，右边为清洗部分，可以看到，电子束清洗后钛合金表面的污染物全部清除且清洗前的机加工痕迹仍清晰可见；电子束清洗后，调整电子束参数至适合于钛合金的焊接参数进行焊接。
所述将待清洗物体放置所述真空室内，对真空室进行抽真空之后，控制真空室的真空度在3×10-2Pa至6×10-2Pa的范围内，本申请清洗铝合金或钛合金是，通过将真空室的真空度控制在3×10-2Pa至6×10-2Pa的范围内，提高了电子束对待清洗物体的清洗效率，保证了清洗的质量。当然可根据具体的加工金属的材料，控制真空室内的真空度，从而进一步保证清洗效果。
以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子束金属表面清洗方法，其特征在于，所述清洗方法包括以下步骤：
将待清洗物体放置真空室内，对真空室进行抽真空；
将电子束照射在所述待清洗物体上，对所述待清洗物体表面的污染物进行清洗，获得清洗后的物体。
2.如权利要求1所述的一种电子束金属表面清洗方法，其特征在于，所述将电子束照射在所述待清洗物体上，对所述待清洗物体表面的污染物进行清洗，获得清洗后的物体之前，所述清洗方法还包括：
调控电子束的参数，使电子束的温度大于所述污染物的沸点，且电子束的温度小于待清洗物体的熔点。
3.如权利要求2所述的一种电子束金属表面清洗方法，其特征在于，所述调控电子束的参数，使电子束的温度大于所述污染物的沸点，且电子束的温度小于待清洗物体的熔点，包括：
调控电子束的参数，使电子束散焦。
4.如权利要求1所述的一种电子束金属表面清洗方法，其特征在于，所述将电子束照射在所述待清洗物体上，对所述待清洗物体表面的污染物进行清洗，获得清洗后的物体之后，所述清洗方法还包括：
调控电子束的参数，使电子束的参数适用于焊接；
使用适用于焊接的电子束对清洗后的物体进行焊接。
5.如权利要求4所述的一种电子束金属表面清洗方法，其特征在于，所述调控电子束的参数之前，所述清洗方法还包括：
获得清洗后的物体后，将电子束静置，使所述清洗后的物体降温。
6.如权利要求2所述的一种电子束金属表面清洗方法，其特征在于，所述待清洗物体为铝合金。
7.如权利要求6所述的一种电子束金属表面清洗方法，其特征在于，所述调控电子束的参数，使电子束的温度大于所述污染物的沸点，电子束的温度小于待清洗物体的熔点，包括：
使电子束的参数为：Ub＝150Kv；V＝5～10mm/s；Il＝表面焦点+100～150mA；Ib＝15～20mA。
8.如权利要求2所述的一种电子束金属表面清洗方法，其特征在于，所述待清洗物体为钛合金。
9.如权利要求7所述的一种电子束金属表面清洗方法，其特征在于，所述调控电子束的参数，使电子束的温度大于所述污染物的沸点，电子束的温度小于待清洗物体的熔点，包括：
使电子束的参数为：Ub＝150Kv；V＝5～10mm/s；Il＝表面焦点+100～150mA；Ib＝20～30mA。
10.如权利要求1所述的一种电子束金属表面清洗方法，其特征在于，所述将待清洗物体放置真空室内，对真空室进行抽真空之后，所述清洗方法还包括：
控制真空室的真空度在3×10-2Pa至6×10-2Pa的范围内。
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