CN104439676B - Clf-1钢厚板电子束焊接工艺 - Google Patents

Clf-1钢厚板电子束焊接工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了CLF‑1钢厚板电子束焊接工艺，包括以下步骤：步骤一、将两块待焊CLF‑1钢板的待焊端面加工平整，然后对待焊CLF‑1钢板进行清洗；步骤二、将清洗后的两块待焊CLF‑1钢板固定，并使两块待焊CLF‑1钢板的待焊端面接触，然后放入真空电子束焊机中待焊；步骤三、采用聚焦电子束在两块待焊CLF‑1钢板的待焊端面上焊接打底预热；步骤四、在焊接打底预热后，采用下聚焦圆波电子束对两块待焊CLF‑1钢板之间的焊缝进行深熔焊接；步骤五、采用散焦电子束在焊缝处往复移位焊接。采用本发明焊接的两块CLF‑1钢板，焊缝处无链状气孔和裂纹，能提升焊接后成品的背部成型效果。

Description

CLF-1钢厚板电子束焊接工艺
技术领域
本发明涉及焊接技术领域，具体是CLF-1钢厚板电子束焊接工艺。
背景技术
CLF-1钢是一类低活化铁素体/马氏体钢（RAFM），其是聚变领域中的核心部件——氦冷固态实验薄层模块（TBM）的主体结构材料。在TBM的研制过程中需要使用焊接技术，而当前针对该材料主要使用电子束焊接、扩散焊接等特种焊接方法。其中，厚板CLF-1钢在采用电子束焊接时，在焊缝处易出现根部的链状气孔，并有少数沿焊缝深度方向的裂纹，同时焊接后的成品背部成型不佳，易出现驼峰状的焊瘤。在传统工艺上利用电子束重熔焊接的方法对链状气孔进行消除，虽能降低气孔的含量，但无法根除，仍然存在超标的气孔，对裂纹消除的作用不大，而且无法改善背部成型，同时也增大了工作量。在TBM的研制过程中部分部件的焊接无焊后加工余量，所以根部链状气孔及背部驼峰状焊瘤无法通过机加工去除而残存在焊接结构件中，加之裂纹出现的概率大，势必会影响其整体性能。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种CLF-1钢厚板电子束焊接工艺，其能避免焊接后的CLF-1钢厚板焊缝处出现链状气孔和裂纹，并能提升焊接后成品的背部成型效果。
本发明解决上述问题主要通过以下技术方案实现：CLF-1钢厚板电子束焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、将两块待焊CLF-1钢板的待焊端面加工平整，然后对待焊CLF-1钢板进行清洗；
步骤二、将清洗后的两块待焊CLF-1钢板固定，并使两块待焊CLF-1钢板的待焊端面接触，然后放入真空电子束焊机中待焊；
步骤三、采用聚焦电子束在两块待焊CLF-1钢板的待焊端面上焊接打底预热；
步骤四、在焊接打底预热后，采用下聚焦圆波电子束对两块待焊CLF-1钢板之间的焊缝进行深熔焊接；
步骤五、采用散焦电子束在焊缝处往复移位焊接，进而对焊缝进行缓冷和对焊缝表面进行修饰性焊接。其中，本发明对待焊CLF-1钢板进行清洗，以避免待焊CLF-1钢板上存在无油污、锈迹、水分及其它污染。聚焦电子束、下聚焦电子束及散焦电子束是通过聚焦线圈调节电子束斑点位置实现的，聚焦电子束是指电子束焦点在待焊CLF-1钢板表面，下聚焦圆波电子束是指焦点位于待焊CLF-1钢板表面以下，并且电子束以圆波的方式进行扫描。打底起到预热和预连接作用，无需产生较大的能量，所以采用表面聚焦焊接；而深熔焊接时需要利用较大的能量将待焊CLF-1钢板焊透，所以采用下聚焦方式进行焊接，以获得较大的熔深，圆波扫描有助于消除焊缝内部缺陷。散焦焊接时电子束焦点位于焊缝上方，这样能避免在焊缝表面的能量过于集中，有利于表面成型。
进一步的，所述步骤一中待焊CLF-1钢板的待焊端面加工后的粗糙度为1.4～1.8μm。
进一步的，所述步骤一中对待焊CLF-1钢板进行清洗包括以下步骤：在超声清洗设备中使用去离子水对待焊CLF-1钢板超声清洗25～35min，清洗完成后再将待焊CLF-1钢板置于烘箱中，在140℃～165℃条件下对待焊CLF-1钢板烘干1～2h，然后再使用丙酮对待焊CLF-1钢板进行二次清洗。因电子束焊接对工件的清洁度要求较高，本发明采用超声清洗的目的是去除杂质、油污等对焊接影响较大的物质，是初步清洗，采用丙酮清洗的目的是在焊接之前进一步清除可能残余的油污，如此，能确保焊接质量。
进一步的，所述待焊CLF-1钢板的固定由焊接工装进行固定，所述焊接工装接触待焊CLF-1钢板的部位与待焊CLF-1钢板之间设置有隔热材料。本发明在将待焊CLF-1钢板装入焊接工装前需对焊接工装及隔热材料进行清洗，保证焊接工装上无油污、锈迹、水分及其它污染。
进一步的，所述焊接工装包括底座、支承板、垫块、压板及施力螺钉，所述支承板和垫块均固定于底座上端面，垫块上端面内凹构成有凹槽，支承板和压板的数量均为两块，支承板与底座的连接部位分别靠近底座的左右两端，垫块设于两块支承板之间，所述压板一端连接于支承板上端，其另一端设于垫块上方，且两块压板与两块支承板一一对应连接；所述施力螺钉的数量为两颗，两颗施力螺钉分别穿过两块压板且嵌入底座内。本发明应用时，两块待焊CLF-1钢板均放置在垫块上，两块待焊CLF-1钢板分别通过两块压板下压进行固定，其中，垫块和压板两者与待焊CLF-1钢板之间均设置有隔热材料。
进一步的，所述步骤三中焊接时聚焦电流为2340~2380mA，电子束流为70~80mA，焊接速度为550~600mm/min。
进一步的，所述步骤四中焊接时聚焦电流为2200~2240mA，电子束流为175~180mA，焊接速度为550~600mm/min，扫描幅值为0.5~1.2mm，扫描频率80~100Hz。
进一步的，所述步骤五中焊接时电流为2580~2620mA，电子束流为100~150mA，焊接速度为600~700mm/min。
进一步的，所述步骤五中往复移位焊接的次数为三次，第一次焊接时电子束流为140～150mA，第二次焊接时电子束流为120～140mA，第三次焊接时电子束流为100～120mA。在真空条件下焊接时不易散热，热量过大会导致焊缝金相中出现过烧组织以及有害相，对焊缝的力学性能存在较大的影响，同时焊缝过宽，影响焊缝成型美观。本发明采用能量逐级递减的方式盖面焊接，能避免单位长度上积攒的热量过大，有利于保证焊缝内部组织的优良性。
综上所述，本发明具有以下有益效果：（1）本发明应用时先采用聚焦电子束在待焊CLF-1钢板的待焊端面上焊接打底预热，再采用下聚焦圆波电子束焊接，然后采用散焦电子束往复焊接对焊缝进行缓冷并辅助对焊缝表面进行修饰性焊接，本发明整体工序简单，便于实现，成本低，采用本发明焊接两块CLF-1钢生成的焊接件，背面成型好，无咬边和焊瘤，焊缝处抗拉强度、弯曲性能及弯曲性能均良好，焊缝处无裂纹、超标气孔等缺陷。
（2）本发明为氦冷固态实验薄层模块的研制提供了技术支持，本发明还可在聚变行业中其他以CLF-1钢为结构材料的类似的结构件中推广应用，应用前景好。
附图说明
图1为本发明一个具体实施例的工艺流程图；
图2为本发明一个具体实施例中所使用的焊接工装的结构示意图。
附图中附图标记所对应的名称为：1、施力螺钉，2、压板，3、隔热材料，4、待焊CLF-1钢板，5、垫块，6、底座，7、支承板。
具体实施方式
下面结合实施例及附图，对本发明做进一步地的详细说明，但本发明的实施方式不限于此。
实施例1：
如图1所示，CLF-1钢厚板电子束焊接工艺，包括以下步骤：步骤一、将两块待焊CLF-1钢板的待焊端面加工平整，然后对待焊CLF-1钢板进行清洗，其中，待焊CLF-1钢板的待焊端面加工后的粗糙度为1.4μm；步骤二、将清洗后的两块待焊CLF-1钢板固定，并使两块待焊CLF-1钢板的待焊端面接触，然后放入真空电子束焊机中待焊；步骤三、采用聚焦电子束在两块待焊CLF-1钢板的待焊端面上焊接打底预热；步骤四、在焊接打底预热后，采用下聚焦圆波电子束对两块待焊CLF-1钢板之间的焊缝进行深熔焊接；步骤五、采用散焦电子束在焊缝处往复移位焊接，进而对焊缝进行缓冷和对焊缝表面进行修饰性焊接；步骤六、焊接完成后取出焊接件成品。
本实施例在对待焊CLF-1钢板进行清洗时具体包括以下步骤：首先在超声清洗设备中使用去离子水对待焊CLF-1钢板超声清洗25min，清洗完成后再将待焊CLF-1钢板置于烘箱中，在140℃条件下对待焊CLF-1钢板烘干1h，然后再使用丙酮对待焊CLF-1钢板进行二次清洗。
如图2所示，本实施例中待焊CLF-1钢板4的固定由焊接工装进行固定，其中，焊接工装接触待焊CLF-1钢板4的部位与待焊CLF-1钢板4之间设置有隔热材料3。本实施例的焊接工装包括底座6、支承板7、垫块5、压板2及施力螺钉1，其中，支承板7和垫块5均固定于底座6上端面，垫块5上端面内凹构成有凹槽，支承板7和压板2的数量均为两块，支承板7与底座6的连接部位分别靠近底座6的左右两端，垫块5设于两块支承板7之间，压板2一端连接于支承板7上端，其另一端设于垫块5上方，且两块压板2与两块支承板7一一对应连接。本实施例应用时，两块待焊CLF-1钢板4放置在垫块5上，待焊CLF-1钢板4与垫块5之间设置有隔热材料3，两块待焊CLF-1钢板4彼此的接触端均设于垫块5的凹槽上方，本实施例中施力螺钉1的数量为两颗，两颗施力螺钉1分别穿过两块压板2且嵌入底座6内，两块压板2在施力螺钉1的作用下分别下压在两块待焊CLF-1钢板4上，待焊CLF-1钢板4与压板2之间也设置有隔热材料3。本实施例在对待焊CLF-1钢板4进行固定时，先采用丙酮对焊接工装和隔热材料3进行清洗，以保证焊接工装上无油污、锈迹、水分及其它污染。本实施例在对两块待焊CLF-1钢板4进行固定前，需对装配间隙进行检查，使两块待焊CLF-1钢板4的装配间隙不超过0.1mm，并对两块待焊CLF-1钢板4的错边量进行检查，使其不超过0.5mm。
本实施例焊接时焊接设备采用NORMA型电子束焊机，本实施例在焊接时电子束焊机焊室真空度为8×10-3Pa，枪室真空度为4×10-3Pa。本实施例应用时为了提高焊接精度，在待焊CLF-1钢板的待焊端面上焊接打底预热前先利用小束流电子束进行对缝，对两块待焊CLF-1钢板进行三点定位焊。
本实施例的步骤三中焊接时聚焦电流为2340mA，电子束流为70mA，焊接速度为550mm/min；步骤四中焊接时聚焦电流为2200mA，电子束流为175mA，焊接速度为550mm/min，扫描幅值为0.5mm，扫描频率80Hz。本实施例的步骤五中焊接时电流为2580mA，焊接速度为600mm/min，步骤五中往复移位焊接的次数为三次，第一次焊接时电子束流为140mA，第二次焊接时电子束流为120mA，第三次焊接时电子束流为100mA。
采用本实施例的方式焊接两块CLF-1钢板生成的焊接件，焊接完成后对焊缝外观检查，背面成型较好，未发现咬边、焊瘤等缺陷。采用X射线透照检查后，在底片上未发现链状气孔及裂纹等缺陷。对焊缝的抗拉强度、弯曲性能及冲击韧性进行测试，其抗拉强度为635Mpa，冲击功为270J，弯曲试验合格，对本实施例采用的待焊CLF-1钢板力学性能进行测试，其抗拉强度为608Mpa，屈服强度为461Mpa，断后伸长率为22.5%，断面收缩率为72%，冲击功为259J，对本实施例生成的焊接件进行破坏性试验，拉伸时断于CLF-1钢板上。如此，本实施例生成的焊接件的焊缝的抗拉强度大于本实施例采用的CLF-1钢板，弯曲性能良好，冲击韧性优于CLF-1钢板的最低要求。对本实施例生成的焊接件的焊缝处通过金相观察，未发现超标气孔及裂纹等缺陷，焊后热处理后焊缝组织呈细小的板条马氏体结构，未发现有害相，能达到相关标准要求。
实施例2：
如图1所示，CLF-1钢厚板电子束焊接工艺，包括以下步骤：步骤一、将两块待焊CLF-1钢板的待焊端面加工平整，然后对待焊CLF-1钢板进行清洗，其中，待焊CLF-1钢板的待焊端面加工后的粗糙度为1.6μm；步骤二、将清洗后的两块待焊CLF-1钢板固定，并使两块待焊CLF-1钢板的待焊端面接触，然后放入真空电子束焊机中待焊；步骤三、采用聚焦电子束在两块待焊CLF-1钢板的待焊端面上焊接打底预热；步骤四、在焊接打底预热后，采用下聚焦圆波电子束对两块待焊CLF-1钢板之间的焊缝进行深熔焊接；步骤五、采用散焦电子束在焊缝处往复移位焊接，进而对焊缝进行缓冷和对焊缝表面进行修饰性焊接；步骤六、焊接完成后取出焊接件成品。
本实施例在对待焊CLF-1钢板进行清洗时具体包括以下步骤：首先在超声清洗设备中使用去离子水对待焊CLF-1钢板超声清洗30min，清洗完成后再将待焊CLF-1钢板置于烘箱中，在150℃条件下对待焊CLF-1钢板烘干1.5h，然后再使用丙酮对待焊CLF-1钢板进行二次清洗。
如图2所示，本实施例中待焊CLF-1钢板4的固定由焊接工装进行固定，其中，焊接工装接触待焊CLF-1钢板4的部位与待焊CLF-1钢板4之间设置有隔热材料3。本实施例的焊接工装包括底座6、支承板7、垫块5、压板2及施力螺钉1，其中，支承板7和垫块5均固定于底座6上端面，垫块5上端面内凹构成有凹槽，支承板7和压板2的数量均为两块，支承板7与底座6的连接部位分别靠近底座6的左右两端，垫块5设于两块支承板7之间，压板2一端连接于支承板7上端，其另一端设于垫块5上方，且两块压板2与两块支承板7一一对应连接。本实施例应用时，两块待焊CLF-1钢板4放置在垫块5上，待焊CLF-1钢板4与垫块5之间设置有隔热材料3，两块待焊CLF-1钢板4彼此的接触端均设于垫块5的凹槽上方，本实施例中施力螺钉1的数量为两颗，两颗施力螺钉1分别穿过两块压板2且嵌入底座6内，两块压板2在施力螺钉1的作用下分别下压在两块待焊CLF-1钢板4上，待焊CLF-1钢板4与压板2之间也设置有隔热材料3。本实施例在对待焊CLF-1钢板4进行固定时，先采用丙酮对焊接工装和隔热材料3进行清洗，以保证焊接工装上无油污、锈迹、水分及其它污染。本实施例在对两块待焊CLF-1钢板4进行固定前，需对装配间隙进行检查，使两块待焊CLF-1钢板4的装配间隙不超过0.1mm，并对两块待焊CLF-1钢板4的错边量进行检查，使其不超过0.5mm。
本实施例焊接时焊接设备采用NORMA型电子束焊机，本实施例在焊接时电子束焊机焊室真空度为8×10-3Pa，枪室真空度为4×10-3Pa。本实施例应用时为了提高焊接精度，在待焊CLF-1钢板的待焊端面上焊接打底预热前先利用小束流电子束进行对缝，对两块待焊CLF-1钢板进行三点定位焊。
本实施例的步骤三中焊接时聚焦电流为2360mA，电子束流为75mA，焊接速度为580mm/min；步骤四中焊接时聚焦电流为2220mA，电子束流为178mA，焊接速度为580mm/min，扫描幅值为0.8mm，扫描频率90Hz。本实施例的步骤五中焊接时电流为2600mA，焊接速度为650mm/min，步骤五中往复移位焊接的次数为三次，第一次焊接时电子束流为145mA，第二次焊接时电子束流为130mA，第三次焊接时电子束流为110mA。
采用本实施例的方式焊接两块CLF-1钢板生成的焊接件，焊接完成后对焊缝外观检查，背面成型较好，未发现咬边、焊瘤等缺陷。采用X射线透照检查后，在底片上未发现链状气孔及裂纹等缺陷。对焊缝的抗拉强度、弯曲性能及冲击韧性进行测试，其抗拉强度为635Mpa，冲击功为292J，弯曲试验合格，对本实施例采用的待焊CLF-1钢板力学性能进行测试，其抗拉强度为609Mpa，屈服强度为452Mpa，断后伸长率为22%，断面收缩率为74%，冲击功为257J，对本实施例生成的焊接件进行破坏性试验，拉伸时断于CLF-1钢板上。如此，本实施例生成的焊接件的焊缝的抗拉强度大于本实施例采用的CLF-1钢板，弯曲性能良好，冲击韧性优于CLF-1钢板的最低要求。对本实施例生成的焊接件的焊缝处通过金相观察，未发现超标气孔及裂纹等缺陷，焊后热处理后焊缝组织呈细小的板条马氏体结构，未发现有害相，能达到相关标准要求。
实施例3：
如图1所示，CLF-1钢厚板电子束焊接工艺，包括以下步骤：步骤一、将两块待焊CLF-1钢板的待焊端面加工平整，然后对待焊CLF-1钢板进行清洗，其中，待焊CLF-1钢板的待焊端面加工后的粗糙度为1.8μm；步骤二、将清洗后的两块待焊CLF-1钢板固定，并使两块待焊CLF-1钢板的待焊端面接触，然后放入真空电子束焊机中待焊；步骤三、采用聚焦电子束在两块待焊CLF-1钢板的待焊端面上焊接打底预热；步骤四、在焊接打底预热后，采用下聚焦圆波电子束对两块待焊CLF-1钢板之间的焊缝进行深熔焊接；步骤五、采用散焦电子束在焊缝处往复移位焊接，进而对焊缝进行缓冷和对焊缝表面进行修饰性焊接；步骤六、焊接完成后取出焊接件成品。
本实施例在对待焊CLF-1钢板进行清洗时具体包括以下步骤：首先在超声清洗设备中使用去离子水对待焊CLF-1钢板超声清洗35min，清洗完成后再将待焊CLF-1钢板置于烘箱中，在165℃条件下对待焊CLF-1钢板烘干2h，然后再使用丙酮对待焊CLF-1钢板进行二次清洗。
如图2所示，本实施例中待焊CLF-1钢板4的固定由焊接工装进行固定，其中，焊接工装接触待焊CLF-1钢板4的部位与待焊CLF-1钢板4之间设置有隔热材料3。本实施例的焊接工装包括底座6、支承板7、垫块5、压板2及施力螺钉1，其中，支承板7和垫块5均固定于底座6上端面，垫块5上端面内凹构成有凹槽，支承板7和压板2的数量均为两块，支承板7与底座6的连接部位分别靠近底座6的左右两端，垫块5设于两块支承板7之间，压板2一端连接于支承板7上端，其另一端设于垫块5上方，且两块压板2与两块支承板7一一对应连接。本实施例应用时，两块待焊CLF-1钢板4放置在垫块5上，待焊CLF-1钢板4与垫块5之间设置有隔热材料3，两块待焊CLF-1钢板4彼此的接触端均设于垫块5的凹槽上方，本实施例中施力螺钉1的数量为两颗，两颗施力螺钉1分别穿过两块压板2且嵌入底座6内，两块压板2在施力螺钉1的作用下分别下压在两块待焊CLF-1钢板4上，待焊CLF-1钢板4与压板2之间也设置有隔热材料3。本实施例在对待焊CLF-1钢板4进行固定时，先采用丙酮对焊接工装和隔热材料3进行清洗，以保证焊接工装上无油污、锈迹、水分及其它污染。本实施例在对两块待焊CLF-1钢板4进行固定前，需对装配间隙进行检查，使两块待焊CLF-1钢板4的装配间隙不超过0.1mm，并对两块待焊CLF-1钢板4的错边量进行检查，使其不超过0.5mm。
本实施例焊接时焊接设备采用NORMA型电子束焊机，本实施例在焊接时电子束焊机焊室真空度为8×10-3Pa，枪室真空度为4×10-3Pa。本实施例应用时为了提高焊接精度，在待焊CLF-1钢板的待焊端面上焊接打底预热前先利用小束流电子束进行对缝，对两块待焊CLF-1钢板进行三点定位焊。
本实施例的步骤三中焊接时聚焦电流为2380mA，电子束流为80mA，焊接速度为600mm/min；步骤四中焊接时聚焦电流为2240mA，电子束流为180mA，焊接速度为600mm/min，扫描幅值为1.2mm，扫描频率100Hz。本实施例的步骤五中焊接时电流为2620mA，焊接速度为700mm/min，步骤五中往复移位焊接的次数为三次，第一次焊接时电子束流为150mA，第二次焊接时电子束流为140mA，第三次焊接时电子束流为120mA。
采用本实施例的方式焊接两块CLF-1钢板生成的焊接件，焊接完成后对焊缝外观检查，背面成型较好，未发现咬边、焊瘤等缺陷。采用X射线透照检查后，在底片上未发现链状气孔及裂纹等缺陷。对焊缝的抗拉强度、弯曲性能及冲击韧性进行测试，其抗拉强度为633Mpa，冲击功为285J，弯曲试验合格，对本实施例采用的待焊CLF-1钢板力学性能进行测试，其抗拉强度为602Mpa，屈服强度为445Mpa，断后伸长率为23%，断面收缩率为75%，冲击功为274J，对本实施例生成的焊接件进行破坏性试验，拉伸时断于CLF-1钢板上。如此，本实施例生成的焊接件的焊缝的抗拉强度大于本实施例采用的CLF-1钢板，弯曲性能良好，冲击韧性优于CLF-1钢板的最低要求。对本实施例生成的焊接件的焊缝处通过金相观察，未发现超标气孔及裂纹等缺陷，焊后热处理后焊缝组织呈细小的板条马氏体结构，未发现有害相，能达到相关标准要求。
如上所述，可较好的实现本发明。

Claims (8)

1.CLF-1钢厚板电子束焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、将两块待焊CLF-1钢板的待焊端面加工平整，然后对待焊CLF-1钢板进行清洗；
步骤二、将清洗后的两块待焊CLF-1钢板固定，并使两块待焊CLF-1钢板的待焊端面接触，然后放入真空电子束焊机中待焊；
步骤三、采用聚焦电子束在两块待焊CLF-1钢板的待焊端面上焊接打底预热；
步骤四、在焊接打底预热后，采用下聚焦圆波电子束对两块待焊CLF-1钢板之间的焊缝进行深熔焊接；
步骤五、采用散焦电子束在焊缝处往复移位焊接，进而对焊缝进行缓冷和对焊缝表面进行修饰性焊接；
所述待焊CLF-1钢板的固定由焊接工装进行固定，所述焊接工装接触待焊CLF-1钢板的部位与待焊CLF-1钢板之间设置有隔热材料。
2.根据权利要求1所述的CLF-1钢厚板电子束焊接工艺，其特征在于，所述步骤一中待焊CLF-1钢板的待焊端面加工后的粗糙度为1.4～1.8 μm。
3.根据权利要求1所述的CLF-1钢厚板电子束焊接工艺，其特征在于，所述步骤一中对待焊CLF-1钢板进行清洗包括以下步骤：在超声清洗设备中使用去离子水对待焊CLF-1钢板超声清洗25～35min，清洗完成后再将待焊CLF-1钢板置于烘箱中，在140℃～165℃条件下对待焊CLF-1钢板烘干1～2h，然后再使用丙酮对待焊CLF-1钢板进行二次清洗。
4.根据权利要求1所述的CLF-1钢厚板电子束焊接工艺，其特征在于，所述焊接工装包括底座、支承板、垫块、压板及施力螺钉，所述支承板和垫块均固定于底座上端面，垫块上端面内凹构成有凹槽，支承板和压板的数量均为两块，支承板与底座的连接部位分别靠近底座的左右两端，垫块设于两块支承板之间，所述压板一端连接于支承板上端，其另一端设于垫块上方，且两块压板与两块支承板一一对应连接；所述施力螺钉的数量为两颗，两颗施力螺钉分别穿过两块压板且嵌入底座内。
5.根据权利要求1所述的CLF-1钢厚板电子束焊接工艺，其特征在于，所述步骤三中焊接时聚焦电流为2340~2380mA，电子束流为70~80mA，焊接速度为550~600mm/min。
6.根据权利要求1所述的CLF-1钢厚板电子束焊接工艺，其特征在于，所述步骤四中焊接时聚焦电流为2200~2240mA，电子束流为175~180mA，焊接速度为550~600mm/min，扫描幅值为0.5~1.2mm，扫描频率80~100Hz。
7.根据权利要求1～6中任意一项所述的CLF-1钢厚板电子束焊接工艺，其特征在于，所述步骤五中焊接时电流为2580~2620mA，电子束流为100~150mA，焊接速度为600~700mm/min。
8.根据权利要求7所述的CLF-1钢厚板电子束焊接工艺，其特征在于，所述步骤五中往复移位焊接的次数为三次，第一次焊接时电子束流为140～150mA，第二次焊接时电子束流为120～140mA，第三次焊接时电子束流为100～120mA。
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