CN109604800A - 可克服气孔缺陷的铝合金厚板真空电子束三步焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种可克服气孔缺陷的铝合金厚板真空电子束三步焊接方法,解决了真空电子束焊容易产生气泡缺陷的问题。采用真空电子束焊焊机,对铝合金板的两对焊面采用电子束上散焦预热焊;对铝合金板的两对焊面进行大熔深穿孔焊,真空电子束焊焊机的焊接参数设定如下:焊接加速电压为40千伏、焊接束流为220毫安、焊速为每分钟350毫米、焊接焦点为上焦点+0.13、扫描图形为“○”型、扫描频率为800赫兹、幅值1.0毫米;实施全熔透焊接;对铝合金板的两对焊面在焊缝热态下进行重熔修饰焊,将焊缝在真空状态下保温30分钟。大幅度降低了焊缝中所形成的氢气孔,焊缝质量得到了大幅度的提高。
Description
技术领域
本发明涉及一种真空电子束焊接方法,特别涉及一种采用真空电子束焊接方法对厚度为20-55毫米的铝合金板进行焊接的方法。
背景技术
在对铝合金板进行焊接时,氢原子会进入到焊接熔池内,由于氢原子在液态金属内溶解度大,随着焊接后熔池的冷却,氢原子的溶解度会突变减小,将通过气泡成核、长大、上浮三个步骤逸出于熔池表面;当形成的气泡来不及逸出时,就会残留于凝固的焊缝金属内,形成气孔缺陷。真空电子束焊是一种高能束焊接工艺,能量利用率高,焊缝深宽比大,热影响区域窄,焊接应力及变形均能得到有效地控制;当采用真空电子束焊对铝合金厚板进行焊接时,由于真空电子束焊焊接速度快,热输入小,氢来不及从熔池中逸出,尤其当被焊对象为铝合金板厚度较大时,造成熔池中的气泡的逸出距离会加大,更增加了氢气泡从熔池中逸出的难度,因此,气孔缺陷成为了真空电子束焊最难克服的缺陷之一。
发明内容
本发明提供了一种可克服气孔缺陷的铝合金厚板真空电子束三步焊接方法,解决了真空电子束焊容易产生气泡缺陷的技术问题。
本发明是通过以下技术方案解决以上技术问题的:
一种可克服气孔缺陷的铝合金厚板真空电子束一步焊接方法,包括以下步骤:
第一步、取厚度为25毫米的铝合金板,用刮刀刮削铝合金板的焊接面,并用丙酮擦拭焊接面后,搁置20分钟;
第二步、采用真空电子束焊焊机,对铝合金板的两对焊面采用电子束上散焦预热焊,真空电子束焊焊机的焊接参数设定如下:焊接加速电压为40千伏、焊接束流为100毫安、焊速为每分钟350毫米、焊接焦点为上焦点+0.13、焊接扫描图形设定为“○”型、焊接扫描频率为800赫兹、焊接扫描幅值1.0毫米,熔深控制在3-5毫米;
第三步、对铝合金板的两对焊面进行大熔深穿孔焊,真空电子束焊焊机的焊接参数设定如下:焊接加速电压为40千伏、焊接束流为220毫安、焊速为每分钟350毫米、焊接焦点为下焦点-0.04、扫描图形为“○”型、扫描频率为800赫兹、幅值1.0毫米;实施全熔透焊接;
第四步、对铝合金板的两对焊面在焊缝热态下进行重熔修饰焊,真空电子束焊焊机的焊接参数设定如下:焊接加速电压为40千伏、焊接束流为150毫安、焊速为每分钟350毫米、焊接焦点为下焦点-0.04、扫描图形为“○”型、扫描频率为800赫兹、幅值2.0毫米;
第五步、将焊缝在真空状态下保温30分钟。
本发明大大克服了厚板铝合金真空电子束焊接的氢气孔缺陷;通过三个焊接步骤的相互配合,极大程度提高熔池高温停留的时间,确保熔池中的氢气泡的充分逸出,以最大程度地消除焊缝氢气孔缺陷,焊缝质量高,且焊接接头在不进行任何焊后处理的情况下抗拉强度达到母材抗拉强度的70%。
具体实施方式
对本发明进行详细说明:
一种可克服气孔缺陷的铝合金厚板真空电子束一步焊接方法,包括以下步骤:
第一步、取厚度为25毫米的铝合金板,用刮刀刮削铝合金板的焊接面,并用丙酮擦拭焊接面后,搁置20分钟;
第二步、采用真空电子束焊焊机,对铝合金板的两对焊面采用电子束上散焦预热焊,真空电子束焊焊机的焊接参数设定如下:焊接加速电压为40千伏、焊接束流为100毫安、焊速为每分钟350毫米、焊接焦点为上焦点+0.13、焊接扫描图形设定为“○”型、焊接扫描频率为800赫兹、焊接扫描幅值1.0毫米,熔深控制在3-5毫米;
第三步、对铝合金板的两对焊面进行大熔深穿孔焊,真空电子束焊焊机的焊接参数设定如下:焊接加速电压为40千伏、焊接束流为220毫安、焊速为每分钟350毫米、焊接焦点为下焦点-0.04、扫描图形为“○”型、扫描频率为800赫兹、幅值1.0毫米;实施全熔透焊接;
第四步、对铝合金板的两对焊面在焊缝热态下进行重熔修饰焊,真空电子束焊焊机的焊接参数设定如下:焊接加速电压为40千伏、焊接束流为150毫安、焊速为每分钟350毫米、焊接焦点为下焦点-0.04、扫描图形为“○”型、扫描频率为800赫兹、幅值2.0毫米;
第五步、将焊缝在真空状态下保温30分钟。
本发明的“极大程度提高熔池高温停留的时间,确保熔池中的氢气泡的充分逸出”的三步焊接方法思想也适合厚度在20-55的铝合金板的焊接。
Claims (1)
1.一种可克服气孔缺陷的铝合金厚板真空电子束三步焊接方法,包括以下步骤:
第一步、取厚度为25毫米的铝合金板,用刮刀刮削铝合金板的焊接面,并用丙酮擦拭焊接面后,搁置20分钟;
第二步、采用真空电子束焊焊机,对铝合金板的两对焊面采用电子束上散焦预热焊,真空电子束焊焊机的焊接参数设定如下:焊接加速电压为40千伏、焊接束流为100毫安、焊速为每分钟350毫米、焊接焦点为上焦点+0.13、焊接扫描图形设定为“○”型、焊接扫描频率为800赫兹、焊接扫描幅值1.0毫米,熔深控制在3-5毫米;
第三步、对铝合金板的两对焊面进行大熔深穿孔焊,真空电子束焊焊机的焊接参数设定如下:焊接加速电压为40千伏、焊接束流为220毫安、焊速为每分钟350毫米、焊接焦点为下焦点-0.04、扫描图形为“○”型、扫描频率为800赫兹、幅值1.0毫米;实施全熔透焊接;
第四步、对铝合金板的两对焊面在焊缝热态下进行重熔修饰焊,真空电子束焊焊机的焊接参数设定如下:焊接加速电压为40千伏、焊接束流为150毫安、焊速为每分钟350毫米、焊接焦点为下焦点-0.04、扫描图形为“○”型、扫描频率为800赫兹、幅值2.0毫米;
第五步、将焊缝在真空状态下保温30分钟。
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