CN115421257A - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种光模块，包括外壳、载板、电芯片、光芯片、透镜、定位板、尾纤；透镜位于光芯片的上方、光窗的下方；光连接器的通光面位于定位板的通孔上方，反射面位于通光面的上方；光芯片、透镜、光窗、通孔、通光面、反射面在同一垂直光路上；本发明的光模块，通过垂直光路的设计，一方面缩小了光模块整体封装尺寸，便于封装工艺的实施，光学指标和稳定性更好；同时，光模块本体可以摆脱尾纤限制，满足模块气密封装要求，实现气密封装，满足宽温区及耐恶劣环境应用，用户可以使用回流焊工艺安装模块到其主板上。而且，定位板固定在外壳上，尾纤的光连接器与定位板可拆卸式连接，既实现尾纤与外壳的稳定可靠连接，又便于尾纤的拆装。

Description

一种光模块

技术领域

本发明属于光通信技术领域，具体地说，是涉及一种光模块。

背景技术

光电收发模块（简称光模块），是光通信系统中重要的器件。

光模块根据封装形式、应用领域等可以细分成不同的种类。按照封装类型，主要分为标准封装和定制封装两大类，常见标准封装类型光模块如SFP、SFF、QSFP、CFP、CXP等，主要应用于民用通信领域。

定制封装的光模块，因不同的应用场景对光模块的封装要求也大不相同。在外形尺寸、光电接口、工作温区、环境适应性及可靠性方面差异较大。其中LCC封装（LeadlessChip Carriers封装）类型的光模块在行业内属于定制应用比较广泛的一种，其尺寸较小，应用方便。但是由于其封装结构和封装工艺的限制，仍然存在一些应用限制。

目前LCC封装光模块（参见图1所示），大都由底部的环氧电路板12、金属外壳11、内部的电芯片13、光芯片14、尾纤15等通过常规工艺组装而成。具有以下缺陷：

（1）无法耐受较高温度，应用温区较窄，整个产品无法实现气密，耐环境性和可靠性相对弱。

（2）受较窄温区和尾纤限制，用户只能手工将模块焊接到主板上，无法使用回流焊工艺。

（3）模块和尾纤一体，当模块本体或者尾纤出现故障，整个模块都要报废，不利于维护和更换。

（4）光接头在模块内部，内部光路布局面积较大，封装整体受横向应力相对较大，稳定性弱，光学指标差。

以上这些缺陷限制了该封装产品的应用。

发明内容

本发明提供了一种光模块，解决了尾纤不易拆装、无法单独更换的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种光模块，包括光模块本体和尾纤，

所述光模块本体包括：

外壳，其具有容纳空间，其顶板上具有光窗；

载板，其固定在所述容纳空间内；

电芯片，其布设在所述载板上；

光芯片，其布设在所述载板上，其与所述电芯片电连接；

透镜，其固定在所述容纳空间内，且位于所述光芯片的上方、所述光窗的下方；

定位板，其位于所述外壳的上方，且与所述外壳固定，所述定位板上与所述光窗对应的位置具有通孔；

所述尾纤，其光连接器可拆卸地安装在所述定位板上，且所述光连接器具有通光面和反射面；所述通光面位于所述定位板的通孔的上方，所述反射面位于所述通光面的上方；所述光芯片、透镜、光窗、通孔、通光面、反射面在同一垂直光路上。

本申请一些实施例中，所述光连接器为透镜体，所述透镜体的底端面具有所述通光面，所述透镜体的内部具有所述反射面；

所述通光面与所述定位板的通孔的轴线垂直；所述反射面用于实现光束在光芯片与尾纤的光纤阵列之间的转向。

本申请一些实施例中，所述光连接器的底端面具有定位导针；

所述定位板上具有导针孔；

当所述定位导针插入到所述导针孔内时，所述光连接器的通光面正对所述定位板的通孔；

所述光模块还包括压板，所述压板压设在所述光连接器上，且与所述定位板固定。

本申请一些实施例中，所述定位板的顶端面形成有安装槽，所述安装槽的槽底具有所述通孔以及两个所述的导针孔；

所述光连接器的底端面具有两个所述的定位导针。

本申请一些实施例中，两个所述的定位导针对称布设在所述通光面的两侧，两个所述的导针孔对称布设在所述通孔的两侧。

本申请一些实施例中，所述外壳为气密封装外壳，包括：

陶瓷底板，其具有安装区，所述载板安装在所述安装区内；

金属框架，其为环形，其围设在所述安装区的外围，且与所述陶瓷底板的顶端面固定；

所述顶板，其由金属制成，其盖设在所述金属框架上，且与所述金属框架的顶端面固定；

所述陶瓷底板、金属框架、顶板围成所述容纳空间。

本申请一些实施例中，所述定位板的外周面具有台阶面；所述金属框架的外周面具有台阶面；

所述光模块本体还包括调节框架；所述调节框架包括环形侧壁和环形顶壁，所述环形侧壁的顶端与所述环形顶壁的外周沿固定；

所述环形顶壁的底端面与所述定位板的台阶面的水平面抵接并固定；

所述环形侧壁的内壁面与所述金属框架的台阶面的竖向面抵接并固定。

本申请一些实施例中，所述调节框架的外表面设计有散热齿槽。

本申请一些实施例中，所述光模块本体包括U形透镜支架；所述U形透镜支架包括底部安装板和两个竖向支撑板；

所述U形透镜支架的底部安装板固定在所述载板上；

所述光芯片安装在所述U形透镜支架的底部安装板的顶端面上；

所述透镜安装在透镜框架上，所述透镜框架安装在所述U形透镜支架的两个竖向支撑板的顶端面上。

本申请一些实施例中，所述光芯片包括激光器或/和探测器。

与现有技术相比，本发明的优点和积极效果是：本发明的光模块，通过设计外壳、载板、电芯片、光芯片、透镜、定位板、尾纤；透镜位于光芯片的上方、光窗的下方；光连接器的通光面位于定位板的通孔上方，反射面位于通光面的上方；光芯片、透镜、光窗、通孔、通光面、反射面在同一垂直光路上；通过垂直光路的设计，一方面缩小了光模块整体封装尺寸，便于封装工艺的实施，光学指标和稳定性更好；同时，光束可以通过光窗金属盖板，实现光模块本体与尾纤之间的内外交互，光模块本体可以摆脱尾纤限制，满足模块气密封装要求，整个模块电路及器件实现气密封装，满足宽温区及耐恶劣环境应用，用户可以使用回流焊工艺安装光模块到其主板上。而且，定位板固定在外壳上，尾纤的光连接器与定位板可拆卸式连接，既实现尾纤与外壳的稳定可靠连接，又便于尾纤的拆装，方便更换尾纤。本发明的光模块，解决了光模块难于气密封装、耐宽温区耐恶劣环境应用可靠性差、用户不能回流焊安装、尾纤无法单独更换的技术问题。

结合附图阅读本发明实施方式的详细描述后，本发明的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1是现有技术中LCC封装光模块的结构示意图；

图2是本发明所提出的光模块的一个实施例的正面结构示意图；

图3是本发明所提出的光模块的一个实施例的背面结构示意图；

图4是图2的爆炸图；

图5是图2的剖面图；

图6是尾纤与定位板的安装示意图；

图7是尾纤光连接器底面的结构示意图；

图8是定位板的结构示意图；

图9是外壳的结构示意图；

图10是图9的剖面图；

图11是定位板与调节框架的组装示意图；

图12是定位板与调节框架组成后的示意图；

图13是陶瓷底板与金属框架的组装示意图；

图14是光芯片与透镜支架的组装示意图；

图15是透镜组件与透镜支架的组装示意图；

图16是顶板盖设到金属框架的示意图；

图17是定位板安装到顶板上的示意图；

图18是调节框架与定位板的组装图；

图19是调节框架的又一个实施例的结构图；

图20是本发明所提出的光模块的又一个实施例的正面结构示意图。

附图标记：

11、金属外壳；12、环氧电路板；13、电芯片；14、光芯片；15、尾纤；

100、底壳；110、陶瓷底板；120、金属框架；

200、光窗金属盖板；210、顶板；220、光窗；

300、透镜组件；310、透镜；320、透镜框架；

400、透镜支架；

500、光芯片；

600、电芯片；

700、载板；

800、定位板；810、通孔；820、导针孔；830、螺钉孔；

900、调节框架；910、环形侧壁；920、环形顶壁；940、散热齿槽；

1000、尾纤；

1010、光连接器；1011、通光面；1012、反射面；

1020、定位导针；

1100、压板；1110、螺钉孔；1200、螺钉。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将结合附图和实施例，对本发明作进一步详细说明。

需要说明的是，在本发明的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖”、“横”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，还需要说明的是，在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

针对目前光模块封装无法气密、无法回流焊安装、尾纤不易拆装及单独更换、无法插拔的技术问题，本发明提出了一种光模块，采用垂直光路、气密封装、尾纤插拔设计，提高了稳定性，方便尾纤的安装。下面，结合说明书附图对本发明的光模块进行详细说明。

本实施例的光模块，包括光模块本体和尾纤1000。

光模块本体包括：外壳、载板700、电芯片600、光芯片500、透镜310、定位板800等，参见图2至图20所示。

外壳，其具有容纳空间，外壳的顶板210上具有光窗220。光窗220可透过光线。

载板700，其固定在容纳空间内，用于安装电芯片600、光芯片500等。

电芯片600，其布设在载板700上。

光芯片500，其布设在载板700上，光芯片500与电芯片600电连接。

透镜310，其固定在容纳空间内，且透镜310位于光芯片500的上方、光窗220的下方；透镜310与光芯片500耦合。

定位板800，其位于外壳的上方，定位板800与外壳固定，定位板800上与光窗220对应的位置具有通孔810。

尾纤1000，其具有光连接器1010，光连接器1010可拆卸地安装在定位板800上，光连接器1010具有通光面1011和反射面1012；通光面1011位于定位板800的通孔810的上方，反射面1012位于通光面1011的上方。

由下至上依次布设的光芯片500、透镜310、光窗220、通孔810、通光面1011、反射面1012在同一垂直光路上，参见图5所示。

反射面1012、尾纤1000中的光纤阵列在同一横向光路上。

从定位板800的通孔810中射出的光线可以到达通光面1011，透射过通光面1011到达反射面1012的光线，经反射面1012反射至尾纤1000的光纤阵列中。

从尾纤的光纤阵列中射出的光线可以到达反射面1012，经反射面1012反射后到达通光面1011，然后透射过通光面1011射入定位板800的通孔810中。

本实施例的光模块，通过设计外壳、载板700、电芯片600、光芯片500、透镜310、定位板800、尾纤1000；透镜310位于光芯片500的上方、光窗220的下方；光连接器1010的通光面1011位于定位板800的通孔810上方，反射面1012位于通光面1011的上方；光芯片500、透镜310、光窗220、通孔810、通光面1011、反射面1012在同一垂直光路上；通过垂直光路的设计，一方面缩小了光模块整体封装尺寸，便于耐高温封装工艺的实施，光学指标和稳定性更好；而且，定位板800固定在外壳上，尾纤的光连接器1010与定位板800可拆卸式连接，既实现尾纤与外壳的稳定可靠连接，又便于尾纤的拆装，方便更换尾纤。

本实施例的光模块，通过设计光芯片500、透镜310、光窗220；光芯片500发出的光束，经过透镜310后，再通过光窗220穿过顶板210，与尾纤的光连接器1010实现互联，通过尾纤1000与外部进行数据传输。

本申请一些实施例中，光芯片500包括激光器或/和探测器，本实施例的光模块可以是光发送模块、光接收模块、光收发一体模块的任一种，根据实际需求设计，适用范围广，使用灵活方便。

当光芯片500包括激光器时，电芯片发出驱动信号至激光器，驱动激光器发出光信号，激光器发出的光信号耦合至透镜310，经光窗220、定位板800的通孔810向上射出，到达通光面1011，然后透射过通光面1011到达反射面1012，经反射面1012反射后进入尾纤1000的光纤阵列，经光纤阵列向外发送光信号。实现了光模块向外发送光信号。

当光芯片500包括探测器时，尾纤1000的光纤阵列中的光信号射至反射面1012，经反射面1012反射后到达通光面1011，透射过通光面1011向下射入定位板800的通孔810中，经定位板800的通孔810、光窗220到达透镜310，经透镜310汇聚至探测器，探测器将接收到的光信号转换为电信号，并传输至电芯片。实现了光模块接收光信号。

当光芯片500包括激光器和探测器时，电芯片600既可以发出驱动信号至激光器，也可以接收探测器发出的电信号。可以实现光信号的发送和接收，光模块为光收发模块。

本申请一些实施例中，光连接器1010为透镜体，透镜体的底端面具有通光面1011，透镜体的内部具有反射面1012；通光面1011与定位板800的通孔810的轴线垂直，通孔810射出的光线可以垂直射入通光面1011。反射面1012用于实现光束在光芯片500与尾纤的光纤阵列之间的转向。

采用上述设计，保证了垂直射入通光面1011的光线，经过反射面1012的反射后，可以射入尾纤的光纤阵列中。

本申请一些实施例中，为了方便光连接器1010与定位板800的安装，提高装配效率，实现尾纤的可插拔，光连接器1010的底端面具有定位导针1020；相适配的，定位板800上具有导针孔820；当定位导针1020插入到导针孔820内时，光连接器1010的通光面1011正对定位板800的通孔810，位于通孔810的正上方；光模块还包括压板1100，压板1100压设在光连接器1010上，且压板1100与定位板800固定，参见图6、图7、图8所示。

压板1100为开口朝下的U形体，压板1100上具有螺钉孔1110；相适配的，定位板800上具有螺钉孔830。

安装时，光连接器1010的定位导针1020插入到定位板800的导针孔820内定位，通光面1011正对通孔810；压板1100压设在光连接器1010上，螺钉1200穿过压板1100上的螺钉孔1110、定位板800上的螺钉孔830，将压板1100与定位板800固定在一起，从而实现光连接器1010与定位板800的稳定可靠连接。

拆离时，将螺钉1200拧下，将压板1100拆下，然后就可以将光连接器1010从定位板800上拆下。

通过设计上述的光连接器1010、定位板800、压板1100，既实现了光连接器1010与光模块本体的稳定可靠连接，又方便光连接器1010的拆装，实现了尾纤1000的可插拔。

尾纤可插拔使光模块摆脱尾纤的限制，使光模块本体实现气密封装，也方便其后期应用时施行回流焊工艺装配光模块。同时，也便于光模块的生产组织，后期尾纤的维护和更换。

由于光连接器1010与定位板800插接后，再通过压板1100固定，因此可称光连接器1010为光插头。

本申请一些实施例中，为了进一步提高光连接器1010与定位板800的装配效率，定位板800的顶端面形成有安装槽，安装槽的槽底具有通孔810以及两个导针孔820；相适配的，光连接器1010的底端面具有两个定位导针1020；两个定位导针1020对应插入到两个导针孔820内时，光连接器1010的底端面与定位槽的槽底接触，通光面1011正对定位板的通孔810。

本申请一些实施例中，为了进一步提高装配效率，同时保证光插头1010与内部光路的对准性，两个定位导针1020对称布设在通光面1011的两侧，相适配的，两个导针孔820对称布设在通孔810的两侧。

本申请一些实施例中，外壳为气密封装外壳，外壳包括陶瓷底板110、金属框架120、顶板210，参见图9、图10所示。

陶瓷底板110，其具有安装区（如安装槽），载板700安装在安装区内。

金属框架120，其为环形，其围设在陶瓷底板110安装区的外围；金属框架120的底端面与陶瓷底板110的顶端面固定（如焊接固定），形成底壳100。

顶板210，其由金属制成，其盖设在金属框架120上；顶板210与金属框架120的顶端面固定（如焊接固定）。顶板210上具有通光孔，光窗220安装在通光孔处。光窗220和顶板210焊接在一起后组成光窗金属盖板200。

陶瓷底板110、金属框120架、顶板210围成密闭的容纳空间。该容纳空间为气密性空间。

通过设计上述结构的外壳，陶瓷底板110、金属框架120、顶板210固定在一起，稳定可靠，满足气密性要求。

气密性对光模块产品的长期可靠性影响非常关键。气密产品外壳能使安装于其内的电子元器件与外界环境相隔离，阻止有害液体、固体特别是气体污染物的侵蚀或渗透入内，保证产品的长期可靠性。

本实施例的裸片及器件均封装在气密外壳内，外壳由陶瓷底板110、金属框架120、光窗金属盖板200构成，彼此间以及光窗220和盖板210之间均通过焊接工艺结合在一起，稳定可靠，全部可以满足气密性要求。

产品要实现宽温区应用和耐受回流焊工艺，必须有稳定可靠的光路和封装，对选材、封装工艺以及彼此的匹配性都有要求。本方案采用陶瓷、金属、玻璃、蓝宝石等耐高温材料，通过各种焊接工艺或耐高温粘接技术完成组装，使产品整体能耐受高温条件。

本申请一些实施例中，为了提高定位板800与外壳的连接稳定性，定位板800的外周面具有台阶面，台阶面具有竖向面和水平面。金属框架120的外周面具有台阶面，台阶面具有竖向面和水平面。光模块本体还包括调节框架900；调节框架900包括环形侧壁910和环形顶壁920，环形侧壁910的顶端与环形顶壁920的外周沿固定，参见图5、图11、图12所示；环形顶壁920的底端面与定位板800的台阶面的水平面抵接并固定（如焊接）在一起；环形侧壁910的内壁面与金属框架120的台阶面的竖向面抵接并固定（如焊接）在一起。即定位板800通过调节框架900与外壳固定。

定位板800在气密外壳和尾纤光插头之间起承接作用，要求耦合及定位准确，固定可靠。定位板800与上方的尾纤光插头通过定位孔820定位，与气密外壳内部的光路需要耦合对准，受内部光路位置的影响，导致定位板800在空间位置上存在不确定性，影响焊接强度。为解决此问题，增加了调节框架900，当定位板800在水平方向调节和竖直方向调节时，调节框架900与金属框架120之间、调节框架900与定位板800之间可以确保始终接触，保证了调节框架900与定位板800及金属框架120之间接触面的焊接强度。

在安装定位板800时，首先需要在水平方向和竖直方向上调整定位板800的位置，使得定位板800的通孔与光窗220、透镜210耦合对准，然后将调节框架900的环形顶壁920的底端面与定位板800的台阶面的水平面抵接并固定，将环形侧壁910的内壁面与金属框架120的台阶面的竖向面抵接并固定，以保证调节框架900与定位板800、金属框架120有足够大的接触面，进而保证连接强度。

定位板800与顶板200固定（如焊接），还通过调节框架900与金属框架120固定，以提高定位板800与外壳的连接稳定性。

本申请一些实施例中，调节框架900一体成型，以保证调节框架900的结构强度。

本申请一些实施例中，为了方便安装光芯片500和透镜310，光模块本体包括U形透镜支架400； U形透镜支架400包括底部安装板和两个竖向支撑板。

U形透镜支架400的底部安装板固定在载板700上；光芯片500安装在U形透镜支架400的底部安装板的顶端面上；透镜310安装在透镜框架320上，透镜310与透镜框架320形成透镜组件300；透镜框架320安装在U形透镜支架400的两个竖向支撑板的顶端面上。透镜310位于光芯片500的光口的上方，二者进行光信号的耦合。

本实施例的光模块的具体组装步骤如下：

（1）参见图13，焊接金属陶瓷底壳100：将陶瓷底板110和金属框架120焊接在一起，形成金属陶瓷底壳100，保证陶瓷底板110和金属框架120周圈接触面气密性。

（2）参见图14，组装载板700：将载板700固定在陶瓷底板110的安装槽内。组装电芯片600以及透镜支架400到载板700的上表面，组装光芯片500到透镜支架400底部安装板的顶端面。

（3）参见图15，提前将透镜310组装到金属透镜框架320上，形成透镜组件300；然后耦合透镜组件300与光芯片，并将透镜组件300固定到透镜支架400上。

（4）参见图16，提前将光窗220组装到金属顶板210上，形成光窗金属盖板200，并确保其自身气密性，然后将光窗金属盖板200焊接到底壳的金属框架120上表面，完成外壳整体的气密封装。

（5）参见图17，组装定位板800到光窗金属盖板200上表面并固定。定位板800焊接在光窗金属盖板200上。

（6）参见图18，组装调节框架900，将其环形顶壁920与定位板800的接触面焊接在一起，环形侧壁910与金属框架120的接触面焊接在一起。

（7）参见图6、图7所示，组装尾纤1000。将尾纤1000的光插头上的定位导针1020插入定位板800的导针孔820内，将压板1100压住尾纤光插头，使用螺钉1200将光插头固定到定位板800上，整个光模块完成组装，参见图2所示。

本申请又一些实施例中，调节框架900的外表面设计有散热齿槽940，以增强光模块的散热性能，参见图19、图20所示。

本实施例的光模块，实现气密封装及尾纤插拔，使光模块产品满足较高工艺温度要求，产品满足回流焊工艺，用户可以使用回流焊工艺，方便的将光模块安装到其应用主板上，避免手工焊接带来的各种工艺质量问题；先进的设计及封装工艺，使产品可以满足更宽温度区间的应用环境，而且性能也更加稳定；金属陶瓷外壳气密封装，使产品满足恶劣环境应用条件，产品具有较高可靠性；由于光口（光连接器）可插拔，用户可以在光模块主体完成回流焊组装后，再安装尾纤，避免尾纤损伤；尾纤可以根据实际应用单独定制适用长度，更加便于维护和更换。

本实施例的光模块，使用陶瓷和金属气密封装方案，垂直光路和多种耐高温封焊工艺，实现了光路可插拔、产品全气密、宽温区及耐回流焊应用（260℃以上）的多通道并行光模块。本实施例的光模块，具有下述技术效果：

（1）垂直光路。通过光芯片500、透镜310、光窗220、光连接器1010实现垂直光路。垂直光路使光路稳定性增强，也便于整体封装工艺的应用，整体封装尺寸缩小；使光路稳定可靠，保持高温稳定性；并使光模块整体可以达到回流焊工艺要求。

（2）尾纤可插拔。尾纤光连接器1010通过定位板800与外壳固定。使光模块摆脱尾纤的限制，使产品回流焊时不受尾纤的影响。光模块尾纤可以根据实际应用单独定制适用长度，更加便于维护和更换。

（3）气密封装。金属陶瓷气密底壳、玻璃光窗盖板通过焊接工艺组装。封装满足气密性及耐高温要求，提高产品的高可靠性，耐恶劣环境应用。

（4）耐高温封装工艺。全部封装使用耐高温粘接或焊接工艺，使整个产品更加稳固，光路更加稳定，使产品能耐受高温，且提升了产品的耐高温性能指标，可满足回流焊工艺，避免手工焊接。

应该指出的是，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种光模块，包括光模块本体和尾纤，其特征在于，

所述光模块本体包括：

外壳，其具有容纳空间，其顶板上具有光窗；

载板，其固定在所述容纳空间内；

电芯片，其布设在所述载板上；

光芯片，其布设在所述载板上，其与所述电芯片电连接；

透镜，其固定在所述容纳空间内，且位于所述光芯片的上方、所述光窗的下方；

定位板，其位于所述外壳的上方，且与所述外壳固定，所述定位板上与所述光窗对应的位置具有通孔；

所述尾纤，其光连接器可拆卸地安装在所述定位板上，且所述光连接器具有通光面和反射面；所述通光面位于所述定位板的通孔的上方，所述反射面位于所述通光面的上方；所述光芯片、透镜、光窗、通孔、通光面、反射面在同一垂直光路上。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述光连接器为透镜体，所述透镜体的底端面具有所述通光面，所述透镜体的内部具有所述反射面；

所述通光面与所述定位板的通孔的轴线垂直；所述反射面用于实现光束在光芯片与尾纤的光纤阵列之间的转向。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：

所述光连接器的底端面具有定位导针；

所述定位板上具有导针孔；

当所述定位导针插入到所述导针孔内时，所述光连接器的通光面正对所述定位板的通孔；

所述光模块还包括压板，所述压板压设在所述光连接器上，且与所述定位板固定。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于：所述定位板的顶端面形成有安装槽，所述安装槽的槽底具有所述通孔以及两个所述的导针孔；

所述光连接器的底端面具有两个所述的定位导针。

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于：两个所述的定位导针对称布设在所述通光面的两侧，两个所述的导针孔对称布设在所述通孔的两侧。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述外壳为气密封装外壳，包括：

陶瓷底板，其具有安装区，所述载板安装在所述安装区内；

金属框架，其为环形，其围设在所述安装区的外围，且与所述陶瓷底板的顶端面固定；

所述顶板，其由金属制成，其盖设在所述金属框架上，且与所述金属框架的顶端面固定；

所述陶瓷底板、金属框架、顶板围成所述容纳空间。

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于：

所述定位板的外周面具有台阶面；所述金属框架的外周面具有台阶面；

所述光模块本体还包括调节框架；所述调节框架包括环形侧壁和环形顶壁，所述环形侧壁的顶端与所述环形顶壁的外周沿固定；

所述环形顶壁的底端面与所述定位板的台阶面的水平面抵接并固定；

所述环形侧壁的内壁面与所述金属框架的台阶面的竖向面抵接并固定。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于：所述调节框架的外表面设计有散热齿槽。

9.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述光模块本体包括U形透镜支架；所述U形透镜支架包括底部安装板和两个竖向支撑板；

所述U形透镜支架的底部安装板固定在所述载板上；

所述光芯片安装在所述U形透镜支架的底部安装板的顶端面上；

所述透镜安装在透镜框架上，所述透镜框架安装在所述U形透镜支架的两个竖向支撑板的顶端面上。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的光模块，其特征在于：

所述光芯片包括激光器或/和探测器。

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