CN115411023A - 一种误差小的cob光源颜色均匀控制工艺方法 - Google Patents

一种误差小的cob光源颜色均匀控制工艺方法 Download PDF

Info

Publication number
CN115411023A
CN115411023A CN202211011352.8A CN202211011352A CN115411023A CN 115411023 A CN115411023 A CN 115411023A CN 202211011352 A CN202211011352 A CN 202211011352A CN 115411023 A CN115411023 A CN 115411023A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
light source
positive electrode
negative electrode
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202211011352.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115411023B (zh
Inventor
肖建花
强德虎
罗林武
罗林阳
蒙绵家
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Weilinsen Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Weilinsen Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Weilinsen Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Weilinsen Technology Co ltd
Priority to CN202211011352.8A priority Critical patent/CN115411023B/zh
Publication of CN115411023A publication Critical patent/CN115411023A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115411023B publication Critical patent/CN115411023B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • H01L33/46—Reflective coating, e.g. dielectric Bragg reflector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本申请提供一种误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，涉及光学技术领域。在每个LED芯片的出光光路上设置折射率较高的半球型树脂结构后，在LED芯片阵列上徒涂布折射率较小的荧光胶层。由LED芯片出射的光束经过半球型树脂结构表面的折射，LED芯片的出射角度被扩大，甚至可以平行于电路板表面出射，对于LED芯片之间的死角区域也能照射到。LED芯片出光角度被扩大后能够充分照射荧光胶层各个区域的荧光粉，充分有效地将原波段光束转换为目标波段光束，COB电路板各个区域出射的光束中原波段光束占比基本相同，避免了色偏的情况，保证了出光颜色的均匀性。

Description

一种误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法
技术领域
本申请涉及光学技术领域，特别涉及一种误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法。
背景技术
COB光源是LED光源的一种，LED光源作为一种照明设备，也被称为LED集成光源，应用行业越来越广泛，它的工作原理为：正极焊盘和负极焊盘通电，LED晶片发光，激发出荧光层实现LED光源的发光。随着人类对LED光源的认识逐渐加深，对显色指数CRI要求逐渐提高，特别是在摄影照明和展会照明领域。
如图1所示电路板101上的LED芯片102所出射的光波段光束经过荧光层后，被转换为目标波段光束。但是LED芯片102的出光角度有限，对荧光层的照射不够全面，因此导致荧光层中一些区域波长转化效率高，比如图1中的1号区域，而另一些区域波长转化效率低，比如图1中的2号区域。导致波长转换效率不均匀，极易导致光源的显色指数CRI下降，光源颜色有偏差。
发明内容
本申请的目的在于提供一种误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，其能够改善上述问题。
本申请的实施例是这样实现的：
第一方面，本申请提供一种误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，其包括：
S11、提供一电路板，所述电路板上焊接有阵列排布的出射原波段光束的LED芯片；
S12、在所述电路板上制作树脂层，所述树脂层包括阵列排布的半球型树脂结构，每个所述半球型树脂结构对应包括一个所述LED芯片，所述半球型树脂结构的球心位于所述电路板背离所述LED芯片的空间中；
S13、在所述电路板上覆盖折射率小于所述树脂层的荧光胶层，所述荧光胶层覆盖每个所述半球型树脂结构，所述荧光胶层内均匀沉淀有能够将所述原波段光束转换为目标波段光束的目标荧光粉。
可以理解，本申请提供一种误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，在每个LED芯片的出光光路上设置折射率较高的半球型树脂结构后，在LED芯片阵列上徒涂布折射率较小的荧光胶层。由LED芯片出射的光束经过半球型树脂结构表面的折射，LED芯片的出射角度被扩大，甚至可以平行于电路板表面出射，对于LED芯片之间的死角区域也能照射到。LED芯片出光角度被扩大后能够充分照射荧光胶层各个区域的荧光粉，充分有效地将原波段光束转换为目标波段光束，COB电路板各个区域出射的光束中原波段光束占比基本相同，避免了色偏的情况，保证了出光颜色的均匀性。
在本申请可选的实施例中，步骤S13包括：
S131、在所述电路板上涂布液态树脂，使得所述液态树脂覆盖每个所述LED芯片；
S132、提供树脂结构模具，所述树脂结构模具包括模具主体和设置于所述模具主体正表面上的半球型凹槽，所述半球型凹槽的最大深度小于所述半球型凹槽对应的球体半径；
S133、将所述树脂结构模具的正表面朝向所述电路板，对所述树脂层进行压合后，洗去所述树脂结构模具外的所述液态树脂；
S134、固化所述树脂结构模具内的半球型树脂结构后，移除所述树脂结构模具。其中，固化方式可以是加热、冷却、加热中的至少一种。
在本申请可选的实施例中，在步骤S13之后，所述方法还包括：
S14、将所述电路板安装到灯板上，所述灯板包括第一正电极接口和第一负电极接口；
S15、将所述第一正电极接口与所述电路板上的LED阵列驱动电路的第一正电极电连接，将所述第一负电极接口与所述电路板上的LED阵列驱动电路的第一负电极电连接。
可以理解，经理步骤S11至S13后形成COB电路板，将该COB电路板安装与灯板后形成COB光源。使用时，将COB光源上的第一正电极接口和第一负电极接口与电源连接即可点亮该COB光源。
第二方面，本申请提供另一种误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，其包括：
S21、提供一电路板，所述电路板上焊接有阵列排布的出射原波段光束的LED芯片；
S22、在所述电路板上制作至少一个反光围坝，以将所述阵列排布的LED芯片划分为至少两个发光组；
S23、在所述电路板上制作树脂层，所述树脂层包括阵列排布的半球型树脂结构，每个所述半球型树脂结构对应包括一个所述LED芯片，所述半球型树脂结构的球心位于所述电路板背离所述LED芯片的空间中；
S24、在所述电路板上覆盖折射率小于所述树脂层的荧光胶层，所述荧光胶层覆盖每个所述半球型树脂结构，所述荧光胶层内均匀沉淀有能够将所述原波段光束转换为目标波段光束的目标荧光粉。
S25、将所述电路板安装到灯板上，所述灯板包括第一正电极接口和第一负电极接口；
S26、将所述第一正电极接口与所述电路板上的LED阵列驱动电路的第一正电极电连接，将所述第一负电极接口与所述电路板上的LED阵列驱动电路的第一负电极电连接。
可以理解，本申请提供另一种误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，在第一方面公开的方法基础上增加了反光围坝的制作步骤，反光围坝可以将阵列排布的LED芯片划分为至少两个发光组。每个发光组中的LED芯片所出射的光束被周围的反光围坝围挡在一定区域内进行多次反射或散射，以增加与荧光胶层的接触时长，使得荧光胶层被充分照射，从而增大波长转换效率，保证出光颜色的均匀性。
在本申请可选的实施例中，各个所述发光组中的LED芯片相互串联；所述LED阵列驱动电路包括并联于所述第一正电极和所述第一负电极之间的与所述发光组数量相等的第一控制模块，所述第一控制模块的正负端分别与所述第一正电极和所述第一负电极电连接；所述发光组分别连接于对应的所述第一控制模块与所述第一正电极或所述第一负电极之间；所述灯板上还包括与所述第一控制模块数量相等的第一控制端接口；
所述方法还包括：S27、将各个所述第一控制模块的所述控制端与对应的所述第一控制端接口电连接。
其中，第一控制模块包括薄膜晶体管(Thin FilmTransistor，TFT)，其中TFT的源极s与第一正电极直接或间接电连接，TFT的漏极d与第一负电极直接或间接电连接，TFT的栅极g作为第一控制模块的控制端。
可以理解，COB光源的光板上还设置有与所述第一控制模块数量相等的第一控制端接口，使用时，用户可以将处理器的指令输出端与这些第一控制端接口分别连接，以向该COB光源发送电驱动信号，以独立控制每个发光组的出光亮度。
第三方面，本申请提供再一种误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，其包括：
S31、提供一电路板，所述电路板上焊接有阵列排布的出射原波段光束的LED芯片；
S32、在所述电路板上制作至少一个反光围坝，以将所述阵列排布的LED芯片划分为至少两个发光组；
S33、在所述电路板上制作树脂层，所述树脂层包括阵列排布的半球型树脂结构，每个所述半球型树脂结构对应包括一个所述LED芯片，所述半球型树脂结构的球心位于所述电路板背离所述LED芯片的空间中；
S34、在所述电路板上覆盖折射率小于所述树脂层的荧光胶层，所述荧光胶层覆盖每个所述半球型树脂结构，所述荧光胶层内均匀沉淀有能够将所述原波段光束转换为目标波段光束的目标荧光粉。
S35、在所述LED芯片的出光光路上制作电致波长选择器，所述电致波长选择器在电信号激励下透过所述目标波段光束且反射原波段光束。
S36、将所述电路板安装到灯板上，所述灯板包括第一正电极接口和第一负电极接口；
S37、将所述第一正电极接口与所述电路板上的LED阵列驱动电路的第一正电极电连接，将所述第一负电极接口与所述电路板上的LED阵列驱动电路的第一负电极电连接。
可以理解，本申请提供再一种误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，在第二方面公开的方法基础上增加了电致波长选择器的制作步骤。该电致波长选择器在电信号的驱动下可以选择性地反射原波段光束且透过目标波段光束，即电致波长选择器在电信号的驱动下可以将未被波长转换的LED芯片的出射光束反射回COB电路继续在荧光胶层之间反射、折射或散射，直至完全比转换为目标波段光束后才能透射出去。进一步地增加光束与荧光胶层的接触时长，使得荧光胶层被充分照射，从而增大波长转换效率，保证出光颜色的均匀性。
在本申请可选的实施例中，所述电致波长选择器包括层叠设置的上电极、胆甾型液晶层和下电极。
胆甾相是因其来源于胆甾醇衍生物而得名的，此类液晶分子呈扁平状，排列成层，层内分子相互平行，分子长轴平行于层平面，不同层的分子长轴方向稍有变化，沿层的法线方向排列成螺旋状结构。胆甾相液晶的螺纹距约为300nm，与可见光波长同一量级，这个螺旋距会随外界温度、电场条件不同而改变，因此可用调节螺距的方法对外界光进行调制。当螺距与入射光的波长一致时，就产生强烈性有选择的反射，因此本方案利用胆甾相液晶此项特性，通过上下电极向胆甾相液晶施加电信号，使得胆甾相液晶的螺距产生变化，从而选择性地反射原波段光束，透过目标波段光束。
在本申请可选的实施例中，所述电致波长选择器的数量与所述发光组数量相等，每个所述电致波长选择器覆盖一个所述发光组。
在本申请可选的实施例中，所述灯板上设置有选择器驱动电路；所述选择器驱动电路包括并联于所述第二正电极和所述第二负电极之间的与所述发光组数量相等的第二控制模块，所述第二控制模块的正负端分别与所述第二正电极和所述第二负电极电连接；所述电致波长选择器分别连接于对应的所述第二控制模块与所述第二正电极或所述第二负电极之间；所述灯板上还包括与所述第二控制模块数量相等的第二控制端接口；
所述方法还包括：
S38、将所述第一正电极与所述第二正电极电连接，将所述第一负电极与所述第二负电极电连接；
S39、将各个所述第二控制模块的所述控制端与对应的所述第二控制端接口电连接。
其中，所述第二控制模块均包括薄膜晶体管。
可以理解，COB光源的光板上还设置有与所述第二控制模块数量相等的第二控制端接口，使用时，用户可以将处理器的指令输出端与这些第二控制端接口分别连接，以向对应的电致波长选择器发送电信号，以独立控制每个发光组的电致波长选择器的开关。
有益效果：
本申请提供一种误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，在每个LED芯片的出光光路上设置折射率较高的半球型树脂结构后，在LED芯片阵列上徒涂布折射率较小的荧光胶层。由LED芯片出射的光束经过半球型树脂结构表面的折射，LED芯片的出射角度被扩大，甚至可以平行于电路板表面出射，对于LED芯片之间的死角区域也能照射到。LED芯片出光角度被扩大后能够充分照射荧光胶层各个区域的荧光粉，充分有效地将原波段光束转换为目标波段光束，COB电路板各个区域出射的光束中原波段光束占比基本相同，避免了色偏的情况，保证了出光颜色的均匀性。
本申请提供另一种误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，在第一方面公开的方法上增加了反光围坝的制作步骤，反光围坝可以将阵列排布的LED芯片划分为至少两个发光组。每个发光组中的LED芯片所出射的光束被周围的反光围坝围挡在一定区域内进行多次反射或散射，以增加与荧光胶层的接触时长，使得荧光胶层被充分照射，从而增大波长转换效率，保证出光颜色的均匀性。
本申请提供再一种误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，在第二方面公开的方法基础上增加了电致波长选择器的制作步骤。该电致波长选择器在电信号的驱动下可以选择性地反射原波段光束且透过目标波段光束，即电致波长选择器在电信号的驱动下可以将未被波长转换的LED芯片的出射光束反射回COB电路继续在荧光胶层之间反射、折射或散射，直至完全比转换为目标波段光束后才能透射出去。进一步地增加光束与荧光胶层的接触时长，使得荧光胶层被充分照射，从而增大波长转换效率，保证出光颜色的均匀性。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举可选实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是常见的COB光源的光路分析示意图；
图2是本申请提供的一种误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法制作出来的COB电路板的结构示意图；
图3是图2中A区域的光路分析放大示意图；
图4是图2所示的COB电路板的制作流程示意图；
图5是安装有图2所示的COB电路板的COB光源的示意图；
图6是本申请提供的另一种误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法制作出来的另一COB电路板的结构示意图；
图7是图6所示COB电路板对应的LED阵列驱动电路的示意图；
图8是安装有图6所示的COB电路板的COB光源的示意图；
图9是本申请提供的再一种误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法制作出来的再一COB电路板的结构示意图；
图10是图9所示COB电路板对应的选择器驱动电路的示意图；
图11是安装有图9所示的COB电路板的COB光源的示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
常见的COB光源中据包括COB电路板，如图1所示电路板101上的LED芯片102所出射的光波段光束经过荧光胶层103后，被转换为目标波段光束。但是LED芯片102的出光角度有限，一般为60°至120°对荧光胶层103的照射不够全面，特别是相邻LED、芯片之间的位置难以被照射到。因此导致荧光胶层103中一些区域波长转化效率高，比如图1中的1号区域，而另一些区域波长转化效率低，比如图1中的2号区域。导致波长转换效率不均匀，极易导致光源的显色指数CRI下降，光源颜色有偏差。
为了解决上述问题，第一方面，如图2至图4所示，本申请提供一种误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，其包括：
S11、提供一电路板110，电路板上焊接有阵列排布的出射原波段光束的LED芯片120。
电路板110上一般设置有LED阵列驱动电路，用于在电信号的激励下驱动各个LED芯片点亮。各个LED芯片120可以采用串联和/或并联的方式进行驱动。
由于蓝光LED芯片成本较低，出光效率较高，因此COB电路板上焊接的一般为蓝光LED芯片，因此LED芯片出射的原波段即为蓝光波段。
S12、在电路板上制作树脂层，树脂层包括阵列排布的半球型树脂结构130，每个半球型树脂结构对应包括一个LED芯片120，半球型树脂结构的球心位于电路板110背离LED芯片120的空间中。
S13、在电路板上覆盖折射率小于树脂层的荧光胶层140，荧光胶层140覆盖每个半球型树脂结构，荧光胶层140内均匀沉淀有能够将原波段光束转换为目标波段光束的目标荧光粉。
可以理解，本申请提供一种误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，在每个LED芯片的出光光路上设置折射率较高的半球型树脂结构后，在LED芯片阵列上徒涂布折射率较小的荧光胶层。由LED芯片出射的光束经过半球型树脂结构表面的折射由光密到光疏，如图3所示，LED芯片的出射角度被扩大，甚至可以平行于电路板表面出射，对于LED芯片之间的死角区域也能照射到。LED芯片出光角度被扩大后能够充分照射荧光胶层各个区域的荧光粉，充分有效地将原波段光束转换为目标波段光束，COB电路板各个区域出射的光束中原波段光束占比基本相同，避免了色偏的情况，保证了出光颜色的均匀性。
在本申请可选的实施例中，如图4所示，步骤S13包括：
S131、在电路板110上涂布液态树脂150，使得液态树脂150覆盖每个LED芯片120。
S132、提供树脂结构模具300，树脂结构模具160包括模具主体161和设置于模具主体161正表面上的半球型凹槽162，半球型凹槽162的最大深度小于半球型凹槽对应的球体半径。
S133、将树脂结构模具160的正表面朝向电路板110，对树脂层150进行压合后，洗去树脂结构模具外的液态树脂。
S134、固化树脂结构模具160内的半球型树脂结构后，移除树脂结构模具160。
其中，固化方式可以是加热、冷却、加热中的至少一种。液态树脂150可以是热塑树脂、光刻胶等。
在本申请可选的实施例中，如图5所示，在步骤S13之后，方法还包括：
S14、将电路板110安装到灯板170上，灯板170包括第一正电极接口171和第一负电极接口172。
S15、将第一正电极接口171与电路板上的LED阵列驱动电路的第一正电极(图中未示出)电连接，将第一负电极接口172与电路板上的LED阵列驱动电路的第一负电极(图中未示出)电连接。
可以理解，经理步骤S11至S13后形成COB电路板，将该COB电路板安装与灯板后形成COB光源。使用时，将COB光源上的第一正电极接口171和第一负电极接口172与电源连接即可点亮该COB光源。
第二方面，如图6至图8所示，本申请提供另一种误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，其包括：
S21、提供一电路板210，电路板210上焊接有阵列排布的出射原波段光束的LED芯片220。
S22、在电路板210上制作至少一个反光围坝250，以将阵列排布的LED芯片220划分为至少两个发光组。
如图6和图8所示，LED芯片阵列被划分为四个发光组R1至R4，每个发光组包括16颗LED芯片。
S23、在电路板210上制作树脂层，树脂层包括阵列排布的半球型树脂结构230，每个半球型树脂结构230对应包括一个LED芯片220，半球型树脂结构230的球心位于电路板210背离LED芯片220的空间中。
S24、在电路板210上覆盖折射率小于树脂层的荧光胶层240，荧光胶层240覆盖每个半球型树脂结构230，荧光胶层240内均匀沉淀有能够将原波段光束转换为目标波段光束的目标荧光粉。
S25、将电路板210安装到灯板270上，灯板270包括第一正电极281接口271和第一负电极接口272。
S26、将第一正电极281接口271与电路板210上的LED阵列驱动电路280的第一正电极281电连接，将第一负电极接口272与电路板210上的LED阵列驱动电路280的第一负电极282电连接。
可以理解，本申请提供另一种误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，在第一方面公开的方法基础上增加了反光围坝250的制作步骤，反光围坝250可以将阵列排布的LED芯片220划分为至少两个发光组。每个发光组中的LED芯片220所出射的光束被周围的反光围坝250围挡在一定区域内进行多次反射或散射，以增加与荧光胶层240的接触时长，使得荧光胶层240被充分照射，从而增大波长转换效率，保证出光颜色的均匀性。
在本申请可选的实施例中，如图7所示，各个发光组中的LED芯片220相互串联，图中R1至R4的虚线框里只画了4个LED符号作为示意，实际上每个虚线框内应该是串联了16个LED芯片，与图8对应；LED阵列驱动电路280包括并联于第一正电极281和第一负电极282之间的与发光组数量相等的第一控制模块290，第一控制模块290的正负端分别与第一正电极281和第一负电极282电连接；发光组分别连接于对应的第一控制模块290与第一正电极281或第一负电极282之间；灯板270上还包括与第一控制模块290数量相等的第一控制端接口，如图7中所示的A1至A4。
其中，第一控制模块290的正端与第一正电极281直接或间接电连接，第一控制模块290的负端与第一负电极282直接或间接电连接。图7中，发光组分别连接于对应的第一控制模块290与第一正电极281之间，第一控制模块290的正端与第一正电极281间接电连接。
如图8所示，第二方面所公开的方法还包括：S27将各个第一控制模块290的控制端与对应的第一控制端接口电连接。
其中，第一控制模块290包括薄膜晶体管(Thin FilmTransistor，TFT)，其中TFT的源极s与第一正电极281直接或间接电连接，TFT的漏极d与第一负电极282直接或间接电连接，TFT的栅极g作为第一控制模块290的控制端对应的第一控制端接口A1或A2或A3或A4电连接。
可以理解，COB光源的光板上还设置有与第一控制模块290数量相等的第一控制端接口，使用时，用户可以将处理器的指令输出端与这些第一控制端接口分别连接，以向该COB光源发送电驱动信号，以独立控制每个发光组的出光亮度。
第三方面，如图9至图11所示，本申请提供再一种误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，其包括：
S31、提供一电路板310，电路板310上焊接有阵列排布的出射原波段光束的LED芯片320。
S32、在电路板310上制作至少一个反光围坝350，以将阵列排布的LED芯片320划分为至少两个发光组。
如图9和图11所示，LED芯片阵列被划分为四个发光组R1至R4，每个发光组包括16颗LED芯片。
S33、在电路板310上制作树脂层，树脂层包括阵列排布的半球型树脂结构330，每个半球型树脂结构330对应包括一个LED芯片320，半球型树脂结构330的球心位于电路板310背离LED芯片320的空间中。
S34、在电路板310上覆盖折射率小于树脂层的荧光胶层340，荧光胶层340覆盖每个半球型树脂结构330，荧光胶层340内均匀沉淀有能够将原波段光束转换为目标波段光束的目标荧光粉。
S35、在LED芯片320的出光光路上制作电致波长选择器360，电致波长选择器360在电信号激励下透过目标波段光束且反射原波段光束。
在本申请可选的实施例中，如图9所示，电致波长选择器360包括层叠设置的上电极361、胆甾型液晶层362和下电极363。
胆甾相是因其来源于胆甾醇衍生物而得名的，此类液晶分子呈扁平状，排列成层，层内分子相互平行，分子长轴平行于层平面，不同层的分子长轴方向稍有变化，沿层的法线方向排列成螺旋状结构。胆甾相液晶的螺纹距约为300nm，与可见光波长同一量级，这个螺旋距会随外界温度、电场条件不同而改变，因此可用调节螺距的方法对外界光进行调制。当螺距与入射光的波长一致时，就产生强烈性有选择的反射，因此本方案利用胆甾相液晶此项特性，通过上下电极363向胆甾相液晶施加电信号，使得胆甾相液晶的螺距产生变化，从而选择性地反射原波段光束，透过目标波段光束。
S36、将电路板310安装到灯板370上，灯板370包括第一正电极接口371和第一负电极接口372。
S37、将第一正电极接口371与电路板310上的LED阵列驱动电路的第一正电极电连接，将第一负电极接口372与电路板310上的LED阵列驱动电路的第一负电极电连接。
可以理解，本申请提供再一种误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，在第二方面公开的方法基础上增加了电致波长选择器360的制作步骤。该电致波长选择器360在电信号的驱动下可以选择性地反射原波段光束且透过目标波段光束，即电致波长选择器360在电信号的驱动下可以将未被波长转换的LED芯片320的出射光束反射回COB电路继续在荧光胶层340之间反射、折射或散射，直至完全比转换为目标波段光束后才能透射出去。进一步地增加光束与荧光胶层340的接触时长，使得荧光胶层340被充分照射，从而增大波长转换效率，保证出光颜色的均匀性。
在本申请可选的实施例中，如图11所示，电致波长选择器360的数量与发光组数量相等，每个电致波长选择器360覆盖一个发光组。图11中，LED芯片阵列被划分为四个发光组R1至R4，对应的电致波长选择器也有四个，分别为D1至D4。
在本申请可选的实施例中，如图10所示，灯板370上设置有选择器驱动电路380；选择器驱动电路380包括并联于第二正电极381和第二负电极382之间的与发光组数量相等的第二控制模块390，第二控制模块390的正负端分别与第二正电极381和第二负电极382电连接；电致波长选择器D1至D4分别连接于对应的第二控制模块390与第二正电极381或第二负电极382之间；灯板370上还包括与第二控制模块390数量相等的第二控制端接口，如图中B1至B4所示。
其中，第二控制模块390的正端与第二正电极381直接或间接电连接，第二控制模块390的负端与第二负电极382直接或间接电连接。图7中，电致波长选择器D1至D4分别连接于对应的第二控制模块390与第二正电极381之间，第二控制模块390的正端与第二正电极381间接电连接。
方法还包括：
S38、将第一正电极与第二正电极381电连接，将第一负电极与第二负电极382电连接。
S39、将各个第二控制模块390的控制端与对应的第二控制端接口电连接。
其中，第二控制模块390均包括薄膜晶体管。
可以理解，COB光源的光板上还设置有与第二控制模块390数量相等的第二控制端接口，使用时，用户可以将处理器的指令输出端与这些第二控制端接口分别连接，以向对应的电致波长选择器360发送电信号，以独立控制每个发光组的电致波长选择器360的开关。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，上述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口、装置或单元的间接耦合或通信连接，也可以是电的，机械的或其它的形式连接。
上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本发明实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以是两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
上述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分，或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例中方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read－OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
在本公开的各种实施方式中所使用的表述“第一”、“第二”、“所述第一”或“所述第二”可修饰各种部件而与顺序和/或重要性无关，但是这些表述不限制相应部件。以上表述仅配置为将元件与其它元件区分开的目的。例如，第一用户设备和第二用户设备表示不同的用户设备，虽然两者均是用户设备。例如，在不背离本公开的范围的前提下，第一元件可称作第二元件，类似地，第二元件可称作第一元件。
当一个元件(例如，第一元件)称为与另一元件(例如，第二元件)“(可操作地或可通信地)联接”或“(可操作地或可通信地)联接至”另一元件(例如，第二元件)或“连接至”另一元件(例如，第二元件)时，应理解为该一个元件直接连接至该另一元件或者该一个元件经由又一个元件(例如，第三元件)间接连接至该另一个元件。相反，可理解，当元件(例如，第一元件)称为“直接连接”或“直接联接”至另一元件(第二元件)时，则没有元件(例如，第三元件)插入在这两者之间。
以上描述仅为本申请的可选实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
以上所述仅为本申请的可选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，其特征在于，包括：
提供一电路板，所述电路板上焊接有阵列排布的出射原波段光束的LED芯片；
在所述电路板上制作树脂层，所述树脂层包括阵列排布的半球型树脂结构，每个所述半球型树脂结构对应包括一个所述LED芯片，所述半球型树脂结构的球心位于所述电路板背离所述LED芯片的空间中；
在所述电路板上覆盖折射率小于所述树脂层的荧光胶层，所述荧光胶层覆盖每个所述半球型树脂结构，所述荧光胶层内均匀沉淀有能够将所述原波段光束转换为目标波段光束的目标荧光粉。
2.根据权利要求1所述的误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，其特征在于，
在所述电路板上制作树脂层，所述树脂层包括阵列排布的半球型树脂结构，每个所述半球型树脂结构对应包括一个所述LED芯片，所述半球型树脂结构的球心位于所述电路板背离所述LED芯片的空间中，包括：
在所述电路板上涂布液态树脂，使得所述液态树脂覆盖每个所述LED芯片；
提供树脂结构模具，所述树脂结构模具包括模具主体和设置于所述模具主体正表面上的半球型凹槽，所述半球型凹槽的最大深度小于所述半球型凹槽对应的球体半径；
将所述树脂结构模具的正表面朝向所述电路板，对所述树脂层进行压合后，洗去所述树脂结构模具外的所述液态树脂；
固化所述树脂结构模具内的半球型树脂结构后，移除所述树脂结构模具。
3.根据权利要求1所述的误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，其特征在于，
在所述电路板上覆盖折射率小于所述树脂层的荧光胶层之后，所述方法还包括：
将所述电路板安装到灯板上，所述灯板包括第一正电极接口和第一负电极接口；
将所述第一正电极接口与所述电路板上的LED阵列驱动电路的第一正电极电连接，将所述第一负电极接口与所述电路板上的LED阵列驱动电路的第一负电极电连接。
4.根据权利要求3所述的误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，其特征在于，
在所述提供一电路板之后，在所述电路板上制作树脂层之前，所述方法还包括：
在所述电路板上制作至少一个反光围坝，以将所述阵列排布的LED芯片划分为至少两个发光组。
5.根据权利要求4所述的误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，其特征在于，
各个所述发光组中的LED芯片相互串联；所述LED阵列驱动电路包括并联于所述第一正电极和所述第一负电极之间的与所述发光组数量相等的第一控制模块，所述第一控制模块的正负端分别与所述第一正电极和所述第一负电极电连接；所述发光组分别连接于对应的所述第一控制模块与所述第一正电极或所述第一负电极之间；所述灯板上还包括与所述第一控制模块数量相等的第一控制端接口；
所述方法还包括：
将各个所述第一控制模块的所述控制端与对应的所述第一控制端接口电连接。
6.根据权利要求4所述的误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，其特征在于，
在所述电路板上覆盖折射率小于所述树脂层的荧光胶层之后，在将所述电路板安装到灯板上之前，所述方法还包括：
在所述LED芯片的出光光路上制作电致波长选择器，所述电致波长选择器在电信号激励下透过所述目标波段光束且反射原波段光束。
7.根据权利要求6所述的误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，其特征在于，
所述电致波长选择器的数量与所述发光组数量相等，每个所述电致波长选择器覆盖一个所述发光组。
8.根据权利要求7所述的误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，其特征在于，
所述电致波长选择器包括层叠设置的上电极、胆甾型液晶层和下电极。
9.根据权利要求8所述的误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，其特征在于，
所述灯板上设置有选择器驱动电路；所述选择器驱动电路包括并联于所述第二正电极和所述第二负电极之间的与所述发光组数量相等的第二控制模块，所述第二控制模块的正负端分别与所述第二正电极和所述第二负电极电连接；所述电致波长选择器分别连接于对应的所述第二控制模块与所述第二正电极或所述第二负电极之间；所述灯板上还包括与所述第二控制模块数量相等的第二控制端接口；
所述方法还包括：
将所述第一正电极与所述第二正电极电连接，将所述第一负电极与所述第二负电极电连接；
将各个所述第二控制模块的所述控制端与对应的所述第二控制端接口电连接。
10.根据权利要求5或9所述的误差小的COB光源颜色均匀控制工艺方法，其特征在于，
所述第一控制模块和所述第二控制模块均包括薄膜晶体管。
CN202211011352.8A 2022-08-22 2022-08-22 一种误差小的cob光源颜色均匀控制工艺方法 Active CN115411023B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211011352.8A CN115411023B (zh) 2022-08-22 2022-08-22 一种误差小的cob光源颜色均匀控制工艺方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211011352.8A CN115411023B (zh) 2022-08-22 2022-08-22 一种误差小的cob光源颜色均匀控制工艺方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115411023A true CN115411023A (zh) 2022-11-29
CN115411023B CN115411023B (zh) 2023-09-19

Family

ID=84161437

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211011352.8A Active CN115411023B (zh) 2022-08-22 2022-08-22 一种误差小的cob光源颜色均匀控制工艺方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115411023B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1667845A (zh) * 2004-03-10 2005-09-14 日东电工株式会社 制备光学半导体装置的方法
JP2006202962A (ja) * 2005-01-20 2006-08-03 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
CN102473820A (zh) * 2009-08-07 2012-05-23 飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司 具有硅树脂层和层叠远程磷光体层的led
CN111244252A (zh) * 2019-06-13 2020-06-05 众恺光电科技(惠州)有限公司 一种全光谱cob光源及制造方法
CN113437052A (zh) * 2021-05-06 2021-09-24 福州大学 改善微小型led背光或显示均匀性的色转换层及其制备方法
CN214428633U (zh) * 2021-03-30 2021-10-19 广州视源电子科技股份有限公司 一种灯板
CN114035360A (zh) * 2021-10-20 2022-02-11 重庆康佳光电技术研究院有限公司 显示装置及其投影显示装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1667845A (zh) * 2004-03-10 2005-09-14 日东电工株式会社 制备光学半导体装置的方法
JP2006202962A (ja) * 2005-01-20 2006-08-03 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
CN102473820A (zh) * 2009-08-07 2012-05-23 飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司 具有硅树脂层和层叠远程磷光体层的led
CN111244252A (zh) * 2019-06-13 2020-06-05 众恺光电科技(惠州)有限公司 一种全光谱cob光源及制造方法
CN214428633U (zh) * 2021-03-30 2021-10-19 广州视源电子科技股份有限公司 一种灯板
CN113437052A (zh) * 2021-05-06 2021-09-24 福州大学 改善微小型led背光或显示均匀性的色转换层及其制备方法
CN114035360A (zh) * 2021-10-20 2022-02-11 重庆康佳光电技术研究院有限公司 显示装置及其投影显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN115411023B (zh) 2023-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2021051787A1 (zh) 一种显示装置及背光模组
US9285632B2 (en) Light emitting device package and backlight unit using the same
KR101289069B1 (ko) 2중 렌즈구조의 ｌｅｄ 패키지 및 이를 구비한액정표시장치
US8393775B2 (en) Backlight unit and display device
CN106773315B (zh) 背光模组及液晶显示器
WO2019080536A1 (zh) 背光模组、显示屏及终端
CN111399280A (zh) 一种显示装置
CN101073028A (zh) 照明系统
CN103615672A (zh) 光源
US11822183B2 (en) Display apparatus
CN214751236U (zh) 一种显示装置
KR102392698B1 (ko) 광원모듈 및 그를 포함하는 표시장치와, 광원모듈 제조 방법
CN101639195A (zh) 发光二极管光源装置及使用该光源装置的液晶投影设备
CN111708179B (zh) 3d显示模组
CN115411023A (zh) 一种误差小的cob光源颜色均匀控制工艺方法
US10545366B2 (en) Optical modulator including multiple modulation units, backlight module and display device
CN113820886A (zh) 一种显示装置
CN108073000A (zh) 背光模组和液晶显示器
CN114063343A (zh) 一种显示装置
US10782469B2 (en) Light guide plate and its fabricating method, as well as backlight module
CN114063347A (zh) 一种显示装置
KR20100002460A (ko) 백라이트 유닛 및 이의 제조방법
CN115295574A (zh) 发光面板和显示装置
CN110389472A (zh) 背光模组及显示装置
KR20090054841A (ko) 표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant