CN115408976B - 虚拟集成电路平台及其控制方法、系统 - Google Patents

Abstract

一种虚拟集成电路平台及其控制方法、系统。所述方法包括：当接收到需求方发送的芯片需求信息时，基于所述芯片需求信息，确定芯片工艺类型；基于所确定的芯片工艺类型，生成第一芯片设计订单；当所述第一芯片设计订单中芯片数量未达到第一预设数量阈值时，将所述第一芯片设计订单，与具有相同芯片工艺类型的第二芯片设计订单进行合并，生成芯片合并设计订单；所述第二芯片设计订单为未完成交付的其它芯片设计订单；基于所述芯片合并设计订单，得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息；基于与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息，完成所述第一芯片设计订单的交付。采用上述方案，可以降低芯片成本。

Description

虚拟集成电路平台及其控制方法、系统

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体涉及一种虚拟集成电路平台及其控制方法、系统。

背景技术

集成电路，需要经历设计、制造、封测三个环节，才能得到相应的芯片。具体地，集成电路顺利设计完成后，开始真正的流片制造，制造完成后再进行封测，封测通过的芯片才能交付。

在实际应用中，任意环节均需要花费大量的成本，包括人力成本、时间成本等，尤其是集成电路设计环节及集成电路制造环节，由此导致芯片成本较高。

除此以外，由于大型芯片需求企业的芯片量大，大部分国内的芯片设计及制造企业，都在为大型芯片需求企业服务。对于一些中小型芯片需求企业，由于其芯片需求量少，很难找到合适的资源为其设计制造，导致芯片总成本进一步增加。

发明内容

本发明要解决的问题是：如何降低芯片成本。

为解决上述问题，本发明实施例提供了一种虚拟集成电路平台的控制方法，所述方法包括：

当接收到需求方发送的芯片需求信息时，基于所述芯片需求信息，确定芯片工艺类型；基于所确定的芯片工艺类型，生成第一芯片设计订单；

当所述第一芯片设计订单中芯片数量未达到第一预设数量阈值时，将所述第一芯片设计订单，与具有相同芯片工艺类型的第二芯片设计订单进行合并，生成芯片合并设计订单；所述第二芯片设计订单为未完成交付的其它芯片设计订单；基于所述芯片合并设计订单，得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息；当所述需求类型指示信息指示的需求类型仅为芯片设计需求时，基于与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息，完成所述第一芯片设计订单的交付。

可选地，所述芯片相关信息，还包括：芯片所在产品信息、芯片规格信息。

可选地，所述芯片工艺类型包括：工艺功能类型及工艺制程技术类型。

可选地，所述基于所述芯片合并设计订单，得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息，包括：

将所述芯片合并设计订单与预设版图信息库中的版图信息进行匹配；

当所述预设版图信息库中存在与所述芯片合并设计订单完全匹配的版图信息时，将与所述芯片合并设计订单完全匹配的版图信息，作为与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息；

当所述预设版图信息库中不存在与所述芯片合并设计订单完全匹配的版图信息时，在预设版图信息库中查找与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息，并基于查找结果得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息。

可选地，所述在预设版图信息库中查找与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息，并基于查找结果得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息，包括：

当所述预设版图信息库中存在与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息时，对所述预设版图信息库中与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息进行修正，修正后的版图信息，作为与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息；

当所述预设版图信息库中不存在与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息时，将所述芯片合并设计订单发送至对应的设计端，以及在接收所述对应的设计端发送的芯片设计响应信息时，将所述芯片设计响应信息中携带的版图信息，作为所述与所述第一芯片设计订单匹配的版图信息。

可选地，所述对应的设计端，为在所述虚拟集成电路平台中已注册且满足设计能力要求的设计端中，报价最低的设计端。

可选地，当所述需求类型指示信息指示的需求类型还包括芯片制造需求时，所述方法还包括：

基于所得到的与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息，生成第一芯片制造订单；

当所述第一芯片制造订单中芯片数量未达到第二预设数量阈值时，将所述第一芯片制造订单，与具有相同芯片工艺类型的第二芯片制造订单合并，生成芯片合并制造订单，并将所述芯片合并制造订单发送至对应的制造端；所述第二芯片制造订单为未完成交付的其它芯片制造订单；

当接收到所述芯片合并制造订单对应的制造端发送的制造响应信息时，完成所述第一芯片制造订单的费用收取及分配。

可选地，所述对应的制造端，为在所述虚拟集成电路平台中已注册且满足制造能力要求的制造端中，报价最低的制造端。

可选地，所述方法还包括：

基于所述与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息及所述芯片需求信息，执行模拟流片操作；

基于所述模拟流片操作的结果，进行良率分析；

基于良率分析结果，计算得到实际流片成本，以用于所述第一芯片制造订单的费用收取及分配。

可选地，所述与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息及所述芯片需求信息，执行模拟流片操作，包括：

基于所述芯片合并制造订单的工艺类型，创建对应的工艺流程信息；

基于所创建的工艺流程信息，配置各工艺流程所需的制造信息；

基于各工艺流程所需的制造信息，执行模拟流片操作。

可选地，所述方法还包括：

基于计算得到的实际流片成本，生成报价信息，并将所生成的报价信息发送至所述需求方；

当接收到需求方的同意报价响应信息时，所述芯片合并制造订单发送至对应的制造端，所述芯片合并制造订单中包括所述模拟流片操作对应的工艺流程。

可选地，生成所述芯片合并制造订单后，还包括：

向所述芯片合并制造订单对应的制造端发送封测指示信息，所述封测指示信息适于指示封测端的标识信息，使得所述芯片合并制造订单对应的制造端在芯片制造完成后，将所制造的芯片运输至所指示的封测端进行封测。

可选地，所述封测指示信息所指示的封测端，为在所述虚拟集成电路平台中已注册且满足封测能力要求的封测端中，报价最低的封测端。

本发明实施例还提供了一种虚拟集成电路平台，所述虚拟集成电路平台包括需求方管理模块及平台运营模块；其中：

所述需求方管理模块，适于接收需求方发送的芯片需求信息；所述芯片需求信息包括：需求类型指示信息及芯片相关信息；所述需求类型指示信息用于指示需求方的需求类型，所述需求类型包括以下至少一种：芯片设计需求及芯片制造需求；所述芯片相关信息包括芯片数量信息；

所述平台运营模块，包括：设计订单生成单元、第一订单管理单元及第一费用管理单元；

所述设计订单生成单元，适于基于所述芯片需求信息，确定芯片工艺类型；基于所确定的芯片工艺类型，生成第一芯片设计订单；

所述第一订单管理单元，适于当所述第一芯片设计订单中芯片数量未达到第一预设数量阈值时，将所述第一芯片设计订单，与具有相同芯片工艺类型的第二芯片设计订单进行合并，生成芯片合并设计订单；所述第二芯片设计订单为未完成交付的其它芯片设计订单；以及基于所述芯片合并设计订单，得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息；

所述第一费用管理单元，适于当所述需求类型指示信息指示的需求类型仅为芯片设计需求时，基于与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息，完成所述第一芯片设计订单的交付。

可选地，所述芯片相关信息包括：芯片所在产品信息、芯片规格信息。

可选地，所述芯片工艺类型包括：工艺功能类型及工艺制程技术类型。

可选地，所述第一订单管理单元，包括：

匹配子单元，适于将所述芯片合并设计订单与预设版图信息库中的版图信息进行匹配；

第一芯片设计子单元，适于当所述预设版图信息库中存在与所述芯片合并设计订单完全匹配的版图信息时，将与所述芯片合并设计订单完全匹配的版图信息，作为与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息；

第二芯片设计子单元，适于当所述预设版图信息库中不存在与所述芯片合并设计订单完全匹配的版图信息时，在预设版图信息库中查找与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息，并基于查找结果得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息。

可选地，所述第二芯片设计子单元，适于当所述预设版图信息库中存在与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息时，对所述预设版图信息库中与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息进行修正，修正后的版图信息，作为与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息；当所述预设版图信息库中不存在与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息时，将所述芯片合并设计订单发送至对应的设计端，以及在接收所述对应的设计端发送的芯片设计响应信息时，将所述芯片设计响应信息中携带的版图信息，作为所述与所述第一芯片设计订单匹配的版图信息。

可选地，所述对应的设计端，为在所述虚拟集成电路平台中已注册且满足设计能力要求的设计端中，报价最低的设计端。

可选地，所述平台运营模块，还包括：

制造订单生成单元，适于基于所得到的与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息，生成第一芯片制造订单；

所述第一订单管理单元，还适于当所述第一芯片制造订单中芯片数量未达到第二预设数量阈值时，将所述第一芯片制造订单，与具有相同芯片工艺类型的第二芯片制造订单合并，生成芯片合并制造订单，并将所述芯片合并制造订单发送至制造端管理模块；

所述第一费用管理单元，还适于当接收到所述芯片合并制造订单对应的制造端发送的制造响应信息时，完成所述第一芯片制造订单的费用收取及分配；

所述虚拟集成电路平台，还包括：制造端管理模块，适于将所述芯片合并制造订单发送至对应的制造端。

可选地，所述对应的制造端，为在所述虚拟集成电路平台中已注册且满足制造能力要求的制造端中，报价最低的制造端。

可选地，所述平台运营模块，还包括：

模拟流片单元，适于基于与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息及所述芯片需求信息，执行模拟流片操作；

良率分析单元，适于基于所述模拟流片操作的结果，进行良率分析；

成本计算单元，适于基于良率分析结果，计算得到实际流片成本，以用于所述第一芯片制造订单的费用收取及分配。

可选地，所述模拟流片单元，适于基于所述芯片合并制造订单的工艺类型，创建对应的工艺流程信息；基于所创建的工艺流程信息，配置各工艺流程所需的制造信息；基于各工艺流程所需的制造信息，执行模拟流片操作。

可选地，所述第一费用管理单元，适于基于计算得到的实际流片成本，生成报价信息，并将所生成的报价信息发送至所述需求方管理模块；

所述需求方管理模块，还适于接收需求方的同意报价响应信息；

所述第一订单管理单元，适于当接收到需求方的同意报价响应信息时，将所述芯片合并制造订单发送至所述制造端管理模块。

可选地，所述虚拟集成电路平台，还包括：封测端管理模块，适于在生成所述芯片合并制造订单后，向所述制造端管理模块发送封测指示信息，所述封测指示信息适于指示封测端的标识信息；

所述制造端管理模块，还适于将所述封测指示信息发送至所述芯片合并制造订单对应的制造端，使得所述芯片合并制造订单对应的制造端在芯片制造完成后，将所制造的芯片运输至所指示的封测端进行封测。

可选地，所述封测指示信息所指示的封测端，为在所述虚拟集成电路平台中已注册且满足封测能力要求的封测端中，报价最低的封测端。

本发明实施例还提供了一种虚拟集成电路系统，所述系统包括：上述任一种的虚拟集成电路平台。

可选地，所述系统还包括：设计端，用于接收所述虚拟集成电路平台发送的设计订单，并在完成芯片设计后，向所述虚拟集成电路平台发送芯片设计响应信息。

可选地，所述系统还包括：制造端，用于接收所述虚拟集成电路平台发送的制造订单，并在完成芯片制造后，向所述虚拟集成电路平台发送制造响应信息。

可选地，所述系统还包括：封测端，用于对所述制造端制造的芯片进行封测。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下优点：

应用本发明的方案，虚拟集成电路平台可以接收需求方发送的芯片需求信息，并基于所述芯片需求信息，确定芯片工艺类型，再基于所确定的芯片工艺类型，生成第一芯片设计订单，进而将所述第一芯片设计订单，与具有相同芯片工艺类型的第二芯片设计订单进行合并，生成芯片合并设计订单，最终在达到一定芯片需求数量后，基于所述芯片合并设计订单，得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息，并进行交付。采用本发明的方案，可以基于需求方的芯片设计需求，为需求方提供芯片版图信息，进而可以节省需求方寻找芯片设计公司过程中所需的人力成本及时间成本，从而可以降低芯片成本。另外，在为需求方提供芯片版图信息之前，将第一芯片设计订单与具有相同芯片工艺类型的第二芯片设计订单进行合并，达到一定芯片需求数量后，基于芯片合并设计订单，为需求方提供芯片版图信息，可以增加芯片需求量，进而可以利用同一芯片设计资源同时满足多个需求方的芯片设计需求，从而可以进一步降低芯片成本。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种虚拟集成电路平台的控制方法的流程图；

图2是本发明实施例提供的另一种虚拟集成电路平台的控制方法的流程图；

图3是本发明实施例中提供的又一种虚拟集成电路平台控制方法的流程图；

图4是本发明实施例中一种虚拟集成电路平台的结构示意图。

具体实施方式

一枚芯片生产出来，需要经历设计、制造、封测三个环节。其中任意环节均需要花费大量的成本，包括人力成本、时间成本等，由此导致芯片成本较高。

除此以外，随着全球芯片市场持续扩大，作为第一大市场的中国正持续增加产能，国内的芯片设计企业日益增多，大部分国内的芯片设计企业都在为大型芯片需求企业进行芯片设计。

目前，现有芯片需求企业大都通过人工方式，寻找合适的芯片设计企业为其设计芯片。但对于一些中小型企业、实验室设计的芯片，往往需求量很小，很少有芯片设计企业帮其设计芯片。因此，这些中小型企业、实验室需要花费大量的人力成本和时间成本，去寻找合适的芯片设计企业进行芯片设计，进一步增加了芯片成本。

针对该问题，本发明提供了一种虚拟集成电路平台的控制方法，采用所述方法，虚拟集成电路平台可以基于需求方的芯片设计需求，为需求方提供芯片版图信息，从而可以节省需求方寻找芯片设计公司过程中所需的人力成本及时间成本，最终降低芯片成本。并且，在为需求方提供芯片版图信息之前，还可以将第一芯片设计订单与具有相同芯片工艺类型的第二芯片设计订单进行合并，在达到一定芯片需求数量后，基于芯片合并设计订单，为需求方提供芯片版图信息，增加芯片需求量，进而可以利用同一芯片设计资源同时满足多个需求方的芯片设计需求，从而可以进一步降低芯片成本。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例作详细地说明。

参照图1，本发明实施例提供了一种虚拟集成电路平台的控制方法，所述方法可以包括如下步骤：

步骤11，当接收到需求方发送的芯片需求信息时，基于所述芯片需求信息，确定芯片工艺类型。

其中，所述芯片需求信息包括：需求类型指示信息及芯片相关信息；所述需求类型指示信息用于指示需求方的需求类型，所述需求类型包括以下至少一种：芯片设计需求及芯片制造需求。

芯片需求信息的接收方式可以存在多种，此处不作限制。比如，所述虚拟集成电路平台可以提供需求方访问界面，需求方可以在所述需求方访问界面上输入芯片相关信息。在一些实施例中，需求方也可以通过远程无线访问的方式，输入芯片需求信息。

在具体实施中，所述芯片相关信息，即满足需求方的需求类型所需要的信息。当需求方的需求类型为芯片设计需求时，所述芯片相关信息为满足芯片设计需求所需要的信息。当需求方的需求类型为芯片制造需求时，所述芯片相关信息为满足芯片制造需求所需要的信息。当需求方的需求类型包括芯片设计需求及芯片制造需求时，所述芯片相关信息为满足芯片设计需求及芯片制造需求所需要的信息。

在本发明的一实施例中，所述芯片相关信息可以包括：芯片数量信息，即需求方所需要的芯片数量。其中，需求方所需要的芯片数量不作限制，可以为50枚，也可以为100枚甚至更多。通过在芯片需求信息中包含芯片数量信息，可以获知每个需求方的芯片需求数量，从而在对芯片设计订单进行合并时，能够确定合并后的芯片需求数量，便于寻找设计端进行芯片制造。

在本发明的另一实施例中，所述芯片相关信息还可以包括：芯片所在产品信息及芯片规格信息。其中，芯片所在产品可以为存储器、充电器、CPU、摄像头、传感器等。芯片规格可以为芯片的工作温度、工作电压、面积及功耗等。

在具体实施中，所述芯片工艺类型包括：工艺功能类型及工艺制程技术类型。可以基于所述芯片相关信息可以确定芯片对应的工艺功能（function）类型，基于芯片对应的工艺function类型及所述芯片相关信息，可以确定芯片对应的工艺制程技术类型。其中，所述工艺function类型，可以包括：逻辑芯片、功率芯片、射频芯片及混合信号（Mix-signal）芯片、微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System，MEMS）芯片、数模芯片等。所述工艺制程技术类型可以包括：55nm工艺制程、90nm工艺制程及40nm工艺制程等。

在具体实施中，相同工艺类型，指的是工艺功能类型及工艺制程技术类型均相同。不同工艺类型，指的是工艺功能类型及工艺制程技术类型中的至少一个不同，包括工艺功能类型不同，或者工艺制程技术类型，或者工艺功能类型及工艺制程技术类型均不同。

步骤12，基于所确定的芯片工艺类型，生成第一芯片设计订单。

在具体实施中，所述虚拟集成电路平台可以预先设置多种格式的芯片设计订单模板。所述芯片设计订单模板可以按照芯片工艺类型进行分类。在接收到所述芯片相关信息后，可以提取所述芯片相关信息中对应信息，填入对应的芯片订单模板中，形成芯片设计订单。当芯片相关信息中缺少芯片订单模板部分信息项的内容时，可以将默认信息内容，作为芯片订单模板该部分信息项的内容。

步骤13，判断所述第一芯片设计订单中芯片数量是否达到第一预设数量阈值。

在具体实施中，一个芯片设计订单中，若芯片数量低于第一预设数量阈值，表明芯片需求量较少，不容易找到芯片设计资源提供芯片版图信息；若芯片数量等于或者超过第一预设数量阈值，表明芯片需求量较多容易找到芯片设计资源提供芯片版图信息。所述第一预设数量阈值，具体可以根据设计资源的芯片需求数量要求进行合理设置。

当所述第一芯片设计订单中芯片数量未达到第一预设数量阈值时，执行步骤15，否则执行步骤14。

步骤14，基于所述第一芯片设计订单，得到与所述第一芯片设计订单匹配的版图信息并交付。

也就是说，在第一芯片设计订单中芯片数量较多时，可以基于第一芯片设计订单，单独提供设计资源，进行芯片设计，而无需与其它芯片设计订单进行合并。

步骤15，将所述第一芯片设计订单，与具有相同芯片工艺类型的第二芯片设计订单进行合并，生成芯片合并设计订单。

其中，所述第二芯片设计订单为未完成交付的其它芯片设计订单，也就是未得到芯片版图信息的芯片设计订单。

在具体实施中，虚拟集成电路平台将未完成交付的芯片设计订单合并，比如，可以将工艺function类型为射频芯片、工艺制程技术类型为55nm的芯片设计订单合并，从而可以利用同一设计资源进行芯片设计。

在具体实施中，与第一芯片设计订单合并的第二芯片设计订单的数量可以仅为一个，也可以为多个，具体根据第二芯片设计订单中芯片需求数量确定，只要二者合并后的芯片需求数量能够达到第一预设数量阈值即可。

在形成第一芯片设计订单前，若虚拟集成电路平台已存在多个具有相同芯片工艺类型的第二芯片设计订单时，也可以将其全部合并，以最大可能地节约芯片设计资源，减少芯片设计时间。

在具体实施中，形成第一芯片设计订单后，若虚拟集成电路平台不存在具有相同芯片工艺类型的第二芯片设计订单，或者已存在的第二芯片设计订单中芯片需求数量较少，则可以等待一段时间，直到第二芯片设计订单及第一芯片设计订单中芯片需求数量之和达到第一预设数量阈值，再生成芯片合并设计订单。

步骤16，基于所述芯片合并设计订单，得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息。

在具体实施中，基于芯片设计订单，得到与所述芯片设计订单匹配的版图信息这一过程，即芯片设计过程。所谓芯片设计，是基于芯片需求，提供芯片版图，其中包括芯片的规格制定、逻辑设计、布局规划、性能设计、电路模拟、布局布线、版图验证等。芯片版图是包含版图结构的图形文件。后续可以依据芯片版图制造流片。

在具体实施中，虚拟集成电路平台可以预先设置有版图信息库，所述预先设置的版图信息库，即预设版图信息库。

在具体实施中，虚拟集成电路平台，可以将所述芯片合并设计订单与预设版图信息库中的版图信息进行匹配。当所述预设版图信息库中存在与所述芯片合并设计订单完全匹配的版图信息时，将与所述芯片合并设计订单完全匹配的版图信息，作为与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息。当所述预设版图信息库中不存在与所述芯片合并设计订单完全匹配的版图信息时，在预设版图信息库中查找与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息，并基于查找结果得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息。所述与所述芯片合并订单匹配的版图信息，也就是实际流片需要使用的版图信息，即最终的版图信息。

在具体实施中，预设版图信息库中可以存储有不同芯片规格、不同产品不同工艺function类型、不同工艺制程技术类型的芯片版图信息，这些芯片版图信息，可以采用关联表的方式存储。基于芯片规格、产品信息、工艺function类型及工艺制程技术类型，可以检索得到对应的芯片版图信息。

在具体实施中，将所述芯片合并设计订单与预设版图信息库中的版图信息进行匹配时，可以先基于芯片所在产品信息与预设版图信息库中存储的产品信息进行匹配。在预设版图信息库中存在同一产品信息时，再将芯片订单中的芯片规格信息与所存储的产品信息对应的芯片规格信息进行匹配。若预设版图信息库中存在相同产品且相同芯片规格的版图信息，再基于芯片订单中的芯片所在产品信息和芯片规格信息，确定对应的工艺function类型。若预设版图信息库中存在相同工艺function类型的版图信息，则可以在相同工艺function类型的版图信息中进一步查找是否存在相同工艺制程技术类型的版图信息。

若相同工艺function类型的版图信息中存在相同工艺制程技术类型的版图信息，则该相同工艺制程技术类型的版图信息，即与所述芯片合并设计订单相匹配的版图信息，也就是最终的版图信息。

若相同工艺function类型的版图信息中不存在相同工艺制程技术类型的版图信息，则可以基于所述芯片相关信息，重新设计或者通过设计端得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息。

在具体实施中，为了提高芯片设计效率，若相同工艺function类型的版图信息中不存在相同工艺制程技术类型的版图信息，则可以判断预设版图信息库中是否存在与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息，进而基于判断结果得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息。

当所述预设版图信息库中存在与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息时，对所述预设版图信息库中与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息进行修正，修正后的版图信息，作为与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息。

也就是说，虚拟集成电路平台可以对预设版图信息库中与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息，按照所述芯片合并设计订单进行优化，重新得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息。具体优化方式，比如，可以根据芯片合并设计订单，调整与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息中部分器件的位置及连接关系等。

在具体实施中，具有芯片设计能力的企业或者个人，可以在虚拟集成电路平台进行注册，得到相应的设计端注册账号。每个设计端注册账号对应一个设计端。完成注册的设计端，应当向虚拟集成电路平台提供企业或者团队基本信息、资质、设计案例等，用于虚拟集成电路平台对设计端的设计能力进行评估。虚拟集成电路平台可以存在关联的多个设计端，并按照设计端的设计能力，对设计端进行能力分类。

当所述预设版图信息库中不存在与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息时，将所述芯片合并设计订单发送至对应的设计端，以及在接收所述对应的设计端发送的芯片设计响应信息时，由设计端基于该芯片合并设计订单，进行芯片设计，得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息，并发送至虚拟集成电路平台。虚拟集成电路平台在接收所述对应的设计端发送的芯片设计响应信息时，将所述芯片设计响应信息中携带的版图信息，作为所述与所述第一芯片设计订单匹配的版图信息。

在具体实施中，所述对应的设计端，为在所述虚拟集成电路平台中已注册且满足设计能力要求的设计端中，报价最低的设计端。具体地，虚拟集成电路平台在基于芯片合并设计订单选择设计端时，满足设计能力要求的各设计端可以通过竞标的方式，得到该芯片合并设计订单，使得该芯片合并设计订单的利润更加合理，从而可以进一步降低芯片成本。

也就是说，在预设版图信息库中不存在与所述芯片合并订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息时，虚拟集成电路平台基于所述芯片相关信息，已注册且满足设计能力要求的设计端中，报价最低的设计端，设计得到与所述芯片订单匹配的版图信息。

在具体实施中，所述芯片合并设计订单除包括芯片相关信息外，还可以包括芯片对应的工艺function类型信息，由此使得设计端在接收到芯片合并设计订单后，可以基于芯片合并设计订单快速进行芯片设计，缩短芯片设计周期。

在具体实施中，设计端可以基于芯片合并设计订单，独立设计得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息。在一些实施例中，虚拟集成电路平台还可以为设计端提供开源工艺设计套件（Process Design Kit，PDK），使得设计端可以无时间限制地免费使用开源PDK进行芯片设计。

可以理解的是，无论是第一芯片设计订单、第二芯片设计订单，还是芯片合并设计订单，均属于同一工艺类型的芯片设计订单，区别在于芯片需求数量不同而已。基于任意芯片设计订单，可以虚拟集成电路平台可以采用相同的方法为需求方提供芯片版图。以上实施例中，以芯片合并设计订单为例，对虚拟集成电路平台为需求方提供芯片版图的方法进行描述，可以理解的是，当所述芯片设计订单为第一芯片设计订单或者第二芯片设计订单时，虚拟集成电路平台可以采用相同的方法为需求方提供芯片版图，此处不再一一举例说明。

步骤17，当所述需求类型指示信息指示的需求类型仅为芯片设计需求时，基于与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息，完成所述第一芯片设计订单的交付。

在具体实施中，具有芯片设计需求的企业或者个人，可以使用基本信息（比如，手机号、身份证号等）及其它信息（比如，邮箱信息），在虚拟集成电路平台进行注册，得到相应的需求方注册账号。每个需求方注册账号对应一个需求方。完成注册的需求方，可以向虚拟集成电路平台提交芯片需求信息。虚拟集成电路平台可以对需求方提供的注册信息进行管理。

在具体实施中，当所述需求类型指示信息指示的需求类型仅为芯片设计需求时，虚拟集成电路平台可以向需求方反馈芯片订单匹配的版图信息，完成芯片设计的交付。

实际应用中，虚拟集成电路平台在交付前，可以先与需求方进行交互，完成芯片设计费用的收取。虚拟集成电路平台可以在得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息后，向需求方提示付款信息，比如，向需求方显示付款二维码。在收到需求方支付的款项后，再将与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息交付给需求方。

在具体实施中，基于与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息，也可以完成第二芯片设计订单的交付，具体交付方式可以参照上述关于第一芯片设计订单交付的描述进行实施，此处不再赘述。

由上述内容可知，本发明实施例中的控制方法，一旦需求方输入芯片需求信息，虚拟集成电路平台便可以为需求方提供相应的芯片版图信息，完成芯片设计，无需需求方自行寻找设计端进行芯片设计，有效减少需求方因自行寻找设计端进行芯片设计所花费的成本，最终降低芯片成本。并且，在为为需求方提供相应的芯片版图信息时，还可以将同一工艺类型的芯片设计订单合并，进而可以利用同一芯片设计资源为需求方提供相应的芯片版图信息，从而可以进一步降低芯片成本。

本发明实施例提供了另一种虚拟集成电路平台的控制方法。参照图2，所述方法包括：

步骤21，当接收到需求方发送的芯片需求信息时，基于所述芯片需求信息，确定芯片工艺类型。

其中，所述芯片需求信息包括：需求类型指示信息及芯片相关信息；所述需求类型指示信息用于指示需求方的需求类型，所述需求类型包括以下至少一种：芯片设计需求及芯片制造需求；所述芯片相关信息包括芯片数量信息。

步骤22，基于所确定的芯片工艺类型，生成第一芯片设计订单。

步骤23，当所述第一芯片设计订单中芯片数量未达到第一预设数量阈值时，将所述第一芯片设计订单，与具有相同芯片工艺类型的第二芯片设计订单进行合并，生成芯片合并设计订单；所述第二芯片设计订单为未完成交付的其它芯片设计订单；

步骤24，基于所述芯片合并设计订单，得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息。

关于步骤21至步骤24，具体可以参照上述关于步骤11及17的描述进行实施，此处不再赘述。

步骤25，当所述需求类型指示信息指示的需求类型还包括芯片制造需求时，基于所得到的与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息，生成第一芯片制造订单。

现有技术中，对于一些中小型企业、实验室设计的芯片，往往需求量很小，很少有芯片代工厂帮其制造流片。因此，这些中小型企业、实验室需要花费大量的人力成本和时间成本，去寻找合适的芯片代工厂进行流片制造，导致芯片最终成本较高。

而采用本发明的方案，通过虚拟集成电路平台管理制造端，一旦需求方提出芯片制造需求，即可为其提供合适的制造端进行流片制造，由此可以节省需求方寻找制造端所需的时间成本及人力成本，进一步降低芯片成本。

在具体实施中，具有制造能力的晶圆制造厂，可以向虚拟集成电路平台提供工厂基本信息（包括员工人数等）、工厂制造资质信息及工厂制造能力信息等，在虚拟集成电路平台完成注册。虚拟集成电路平台可以对不同晶圆制造厂的制造能力进行区分。

在具体实施中，所述虚拟集成电路平台可以预先设置多种格式的芯片制造订单模板。所述芯片制造订单模板可以按照工艺类型（包括工艺function类型及工艺制程技术类型）进行分类。可以提取芯片合并设计订单中对应信息，填入对应的芯片制造订单模板中，形成第一芯片制造订单。当芯片合并设计订单中缺少芯片制造订单模板部分信息项的内容时，可以将默认信息内容，作为芯片制造订单模板该部分信息项的内容。

步骤26，判断所述第一芯片制造订单中芯片数量是否达到第二预设数量阈值。

在具体实施中，一个芯片制造订单中，若芯片数量低于第二预设数量阈值，表明芯片需求量较少，不容易找到芯片制造资源流片制造；若芯片数量等于或者超过第二预设数量阈值，表明芯片需求量较多，容易找到芯片制造资源流片制造。所述第二预设数量阈值，可以与所述第一预设数量阈值相同，也可以与所述第一预设数量阈值不同，具体可以根据制造资源的流片要求进行合理设置。

当所述第一芯片设计订单中芯片数量未达到第一预设数量阈值时，执行步骤28，否则执行步骤27。

步骤27，将所述第一芯片制造订单发送至对应的制造端，并在接收到所述第一芯片制造订单发送至对应的制造端发送的制造响应信息时，完成所述第一芯片制造订单的费用收取及分配。

步骤28，将所述第一芯片制造订单，与具有相同芯片工艺类型的第二芯片制造订单合并，生成芯片合并制造订单，并将所述芯片合并制造订单发送至对应的制造端。

其中，所述第二芯片制造订单未完成交付的其它芯片制造订单，也就是未流片制造的芯片制造订单。

在具体实施中，虚拟集成电路平台将未完成交付的芯片制造订单合并，比如，可以工艺function类型为逻辑芯片、工艺制程技术类型为90nm的芯片制造订单合并，从而可以利用同一制造资源进行芯片流片。

在具体实施中，与第一芯片制造订单合并的第二芯片制造订单的数量可以仅为一个，也可以为多个，具体根据第二芯片制造订单中芯片需求数量确定，只要二者合并后的芯片需求数量能够达到第二预设数量阈值即可。

在形成第一芯片制造订单前，若虚拟集成电路平台已存在多个具有相同芯片工艺类型的第二芯片制造订单时，也可以将其全部合并，以最大可能地节约芯片制造资源，减少芯片制造时间。

在具体实施中，形成第一芯片制造订单后，若虚拟集成电路平台不存在具有相同芯片工艺类型的第二芯片制造订单，或者已存在的第二芯片制造订单中芯片需求数量较少，则可以等待一段时间，直到第二芯片制造订单及第一芯片制造订单中芯片需求数量之和达到第二预设数量阈值，再生成芯片合并制造订单。

在一些实施例中，在将芯片合并制造订单发送至对应的制造端之前，还可以基于与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息及所述芯片需求信息，执行模拟流片操作，基于所述模拟流片操作的结果，进行良率分析，基于良率分析结果，计算得到实际流片成本，以用于所述芯片订单的费用收取及分配。

通过模拟流片来计算芯片成本，相对于实际流片，可以减小实际流片时因良率过低而造成虚拟集成电路平台及制造端的经济损失。在一些实施例中，可以基于模拟流片结果调整实际工艺流程，提高实际流片的良率。

在具体实施中，虚拟集成电路平台在执行模拟流片操作时，可以先基于与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息及所述芯片需求信息，确定所述芯片制造订单对应的工艺类型，进而基于所确定的工艺类型，创建对应的工艺流程信息，再基于所创建的工艺流程信息，配置各工艺流程所需的制造信息，最终基于各工艺流程所需的制造信息，执行模拟流片操作。

其中，所述工艺类型包括工艺function类型及工艺制程技术类型。基于芯片相关信息，可以确定对应的工艺function类型。基于芯片相关信息及工艺function类型，可以确定工艺制程技术类型。不同的工艺function类型及工艺制程技术类型，具有不同的工艺流程。

在确定工艺类型后，可以创建对应的工艺流程信息，比如先执行第一工艺，再执行第二工艺等等。基于所创建的工艺流程信息，配置各工艺流程所需的制造信息，包括设备信息、配方信息、载具信息、光罩信息等。最终按照所确定的工艺流程，及各工艺流程所需的制造信息执行模拟流片操作。

在具体实施中，模拟流片后，可以对模拟流片的结果进行模拟测试，并计算良率等。利用大数据，对工艺流程、设备等数据进行分析，最终计算流片成本。

在具体实施中，可以将良率大于预设良率阈值的模拟流片工艺流程，添加至芯片制造订单中，发送至对应的制造端，由此制造端可以参照芯片制造订单中的模拟流片工艺流程进行芯片制造，保证实际流片的良率。

在一些实施例中，芯片合并制造订单中也可以没有模拟流片工艺流程，而由制造端自行设定制造流程。

在一些实施例中，将芯片合并制造订单发送至制造端之前，还可以基于计算得到的实际流片成本，生成报价信息，并将所生成的报价信息发送至需求方，并在接收到需求方的同意报价响应信息时，所述芯片合并制造订单发送至对应的制造端。其中，所述芯片合并制造订单中可以包括所述模拟流片操作对应的工艺流程。

也就是说，在实际流片之前，可以先计算得到的实际流片成本，向需求方提出期望的报价，并在需求方同意报价后，才进行实际流片，避免需要因实际流程报价过高而影响交付，提高交付的成功率。

在具体实施中，制造端在接收到芯片合并制造订单后，可以利用本厂制造资源直接制造，当然，也可以利用其它制造厂的资源代工制造，此处不作限制。对于部分工艺类型，制造端存在没有制造许可（license）的情况，此时虚拟集成电路平台可以授权相关制造许可，制造端向虚拟集成电路平台支付相关授权非即可。

在具体实施中，具有封测能力的制造端在完成流片后，可以对制造的芯片进行封装测试。

在本发明的一实施例中，对于一些不具有封测能力的制造端，虚拟集成电路平台在生成所述芯片合并制造订单后，还可以包括：向所述芯片合并制造订单对应的制造端发送封测指示信息，所述封测指示信息适于指示封测端的标识信息，使得所述芯片合并制造订单对应的制造端在芯片制造完成后，将所制造的芯片运输至所指示的封测端进行封测。

也就是说，对于一些不具有封测能力的制造端，可以在虚拟集成电路平台的指示下，将制造完成的芯片运输至所指示的封测端进行封测。

在具体实施中，具有封测能力的封测端，可以在虚拟集成电路平台进行注册，得到相应的封测端注册账号。每个封测端注册账号对应一个封测端。完成注册的封测端，应当向虚拟集成电路平台提供企业或者团队基本信息、资质、封测案例等，用于虚拟集成电路平台对封测端的设计能力进行评估。虚拟集成电路平台可以存在关联的多个封测端，并按照封测端的封测能力，对封测端进行能力分类。

在本发明的一实施例中，所述封测指示信息所指示的封测端，为在所述虚拟集成电路平台中已注册且满足封测能力要求的封测端中，报价最低的封测端。

也就是说，虚拟集成电路平台可以通过竞标的方式，从已注册且满足封测能力要求的封测端中，选择最低的封测端进行封测。

在一些实施例中，制造端直接将制造完成的芯片发送至封测端，也可以将制造完成的芯片通过虚拟集成电路平台发送至封测端，此处不作限制。

可以理解的是，无论是第一芯片制造订单、第二芯片制造订单，还是芯片合并制造订单，均属于同一工艺类型的芯片制造订单。基于任意芯片制造订单，可以虚拟集成电路平台可以采用相同的方法为需求方提供芯片。以上实施例中，以芯片合并制造订单为例，对虚拟集成电路平台为需求方提供芯片的方法进行描述，可以理解的是，当所述芯片制造订单为第一芯片制造订单或者第二芯片制造订单时，虚拟集成电路平台可以采用相同的方法为需求方提供芯片，此处不再一一举例说明。

步骤29，当接收到所述芯片合并制造订单对应的制造端发送的制造响应信息时，完成所述第一芯片制造订单的费用收取及分配。

在具体实施中，制造端接收到芯片制造订单后，开始制造流片，并在制作完成后，向虚拟集成电路平台发送制造响应信息。在接收到所述制造响应信息后，虚拟集成电路平台，可以依据之前需求方确认的报价，向需求方收取费用，并按照设计端、虚拟集成电路平台及制造端三者预先约定的费用分配比例，向设计端及制造端分配费用。

在具体实施中，完成所述芯片订单的费用收取及分配后，制造端可以直接出货给需求方，即交付芯片。

图3为本发明一实施例中虚拟集成电路平台控制方法的流程图。参照图3，所述方法可以包括如下步骤：

步骤301，需求方向虚拟集成电路平台提出芯片设计需求及芯片制造需求。

在具体实施中，所述芯片设计需求及芯片制造需求，通过需求类型指示信息进行指示。所述需求类型指示信息位于所述芯片需求信息内。除需求类型指示信息外，所述芯片需求信息还包括芯片相关信息。

步骤302，虚拟集成电路平台根据芯片需求进行工艺类型分类。

具体地，虚拟集成电路平台可以根据芯片相关信息（例如芯片所在产品信息及芯片规格信息），进行工艺function分类及工艺制程技术分类，确定芯片的工艺类型。

步骤303，合并设计订单，形成芯片合并设计订单。

在一实施例中，可以在第一芯片设计订单中芯片数量未达到第一预设数量阈值，并且预设版图信息数据库中不存在与第一芯片设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息时，将第一芯片设计订单与具有相同芯片工艺类型的第二芯片设计订单进行合并，生成芯片合并设计订单。

步骤304，发送芯片合并设计订单至设计端。

步骤305，设计端提供芯片版图。

在具体实施中，设计端在接收到芯片合并设计订单后，可以进行芯片设计，得到与芯片合并设计订单匹配的版图信息，并发送至虚拟集成电路平台。

步骤306，模拟流片。

在具体实施中，完成芯片设计后，可以根据工艺流程的复杂度，执行模拟流片操作。

步骤307，计算整个流片所需成本，根据成本计算利润，生成报价信息。

在具体实施中，可以对模拟流片操作的结果，进行良率分析，再良率分析结果，计算得到实际流片成本。基于实际流片成本，计算相应的利润，根据实际流片成本及利润，生成报价信息。

步骤308，提供报价给需求方。

在具体实施中，可以将报价信息发给需求方，并在需求方同意报价后，才开始后续的芯片制造，也就是在需求方同意报价后，再生成第一芯片制造订单给制造端。

在一些实施中，需求方提供的芯片需求信息中可以包括期望报价信息。虚拟集成电路平台可以结合需求方的期望报价信息，生成报价信息。

步骤309，流片完成后，将工艺流程给制造端。

在具体实施中，需求方同意报价后，虚拟集成电路平台可以生成芯片制造订单，并将芯片制造订单发给制造端，此时的芯片制造订单中包含工艺流程，由此可以缩短芯片制造周期。

步骤310，运算芯片。

在具体实施中，制造端可以将制造完成的芯片，运输至虚拟集成电路平台指定的封测端进行封装测试。

步骤311，与制造端之间进行费用分配。

步骤312，与设计端之间进行费用分配。

步骤313，与封测端之间进行费用分配。

在具体实施中，生成报价信息后，可以与制造端、设计端及封测端之间进行费用分配。

需要说明的是，步骤311至步骤313之间不存在顺序限制。

采用上述方案，需求方只需要提出芯片需求，即可通过本发明虚拟集成电路平台实现芯片设计、制造及封测，得到最终的芯片，不仅使用方便，且可以有效节省需求方自行寻找设计端、制造端及封测端所需的人力成本及时间成本，使得芯片的成本尽可能地降低。并且，在芯片设计阶段，可以将芯片设计订单合并设计，在芯片制造阶段，可以将芯片制造订单合并制造，从而可以进一步降低芯片成本。

为了使本领域技术人员更好地理解和实现本发明，以下对上述方法对应的虚拟集成电路平台及虚拟集成电路系统进行详细描述。

参照图4，本发明实施例提供了一种虚拟集成电路平台40，所述虚拟集成电路平台40可以包括需求方管理模块41及平台运营模块42。其中：

所述需求方管理模块41，适于接收需求方发送的芯片需求信息；所述芯片需求信息包括：需求类型指示信息及芯片相关信息；所述需求类型指示信息用于指示需求方的需求类型，所述需求类型包括以下至少一种：芯片设计需求及芯片制造需求；所述芯片相关信息包括芯片数量信息；

所述平台运营模块42，包括：设计订单生成单元421、第一订单管理单元422及第一费用管理单元423；

所述设计订单生成单元421，适于基于所述芯片需求信息，确定芯片工艺类型；基于所确定的芯片工艺类型，生成第一芯片设计订单；

所述第一订单管理单元422，适于当所述第一芯片设计订单中芯片数量未达到第一预设数量阈值时，将所述第一芯片设计订单，与具有相同芯片工艺类型的第二芯片设计订单进行合并，生成芯片合并设计订单；所述第二芯片设计订单为未完成交付的其它芯片设计订单；以及基于所述芯片合并设计订单，得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息；

所述第一费用管理单元423，适于当所述需求类型指示信息指示的需求类型仅为芯片设计需求时，基于与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息，完成所述第一芯片设计订单的交付。

在具体实施中，所述需求方管理模块41主要负责与需求方之间的交互，所述需求方管理模块41除可以接收需求方发送的芯片需求信息外，还可以管理需求方注册信息，以及向需求方收款，以及将收到的金额支付给平台运营模块42等。

在本发明的一实施例中，所述芯片相关信息包括：芯片所在产品信息、芯片规格信息。

在本发明的一实施例中，所述芯片工艺类型包括：工艺功能类型及工艺制程技术类型。

在本发明的一实施例中，所述第一订单管理单元422，可以包括：匹配子单元（未示出）、第一芯片设计子单元（未示出）及第二芯片设计子单元（未示出）。其中：

所述匹配子单元，适于将所述芯片合并设计订单与预设版图信息库中的版图信息进行匹配；

所述第一芯片设计子单元，适于当所述预设版图信息库中存在与所述芯片合并设计订单完全匹配的版图信息时，将与所述芯片合并设计订单完全匹配的版图信息，作为与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息；

所述第二芯片设计子单元，适于当所述预设版图信息库中不存在与所述芯片合并设计订单完全匹配的版图信息时，在预设版图信息库中查找与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息，并基于查找结果得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息。

在本发明的一实施例中，所述第二芯片设计子单元，适于当所述预设版图信息库中存在与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息时，对所述预设版图信息库中与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息进行修正，修正后的版图信息，作为与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息；当所述预设版图信息库中不存在与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息时，将所述芯片合并设计订单发送至对应的设计端，以及在接收所述对应的设计端发送的芯片设计响应信息时，将所述芯片设计响应信息中携带的版图信息，作为所述与所述第一芯片设计订单匹配的版图信息。

在本发明的一实施例中，所述对应的设计端，为在所述虚拟集成电路平台中已注册且满足设计能力要求的设计端中，报价最低的设计端。

在具体实施中，所述虚拟集成电路平台还可以包括：设计端管理模块43，所述设计端管理模块43负责与设计端之间的交互，包括：管理设计端的注册信息，其中，设计端的注册信息可以包括设计公司的基本信息、设计资源信息及设计案列信息等；还可以依据设计端的注册信息对各设计端的设计能力进行划分等。

在一些实施例中，所述设计端管理模块43还可以向设计端提供开源PDK供设计端使用，接收设计端上传的与芯片订单匹配的版图信息，以及接收平台运营模块分配的芯片设计金额，并将芯片设计金额支付给设计端。

在本发明的一实施例中，所述平台运营模块42，还可以包括：

制造订单生成单元424，适于基于所得到的与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息，生成第一芯片制造订单；

所述第一订单管理单元422，还适于当所述第一芯片制造订单中芯片数量未达到第二预设数量阈值时，将所述第一芯片制造订单，与具有相同芯片工艺类型的第二芯片制造订单合并，生成芯片合并制造订单，并将所述芯片合并制造订单发送至制造端管理模块；

所述第一费用管理单元423，还适于当接收到所述芯片合并制造订单对应的制造端发送的制造响应信息时，完成所述第一芯片制造订单的费用收取及分配；

所述虚拟集成电路平台40，还包括：制造端管理模块43，适于将所述芯片合并制造订单发送至对应的制造端。

在本发明的一实施例中，所述对应的制造端，为在所述虚拟集成电路平台中已注册且满足制造能力要求的制造端中，报价最低的制造端。

在具体实施中，所述制造端管理模块43主要负责与制造端之间的交互。除将芯片制造订单发送至对应的制造端外，还可以管理制造端的注册信息，制造端的注册信息可以包括制造工厂的基本信息、制造资源及制造能力信息等；还包括依据制造端的注册信息对制造端进行制造能力划分，从而仍可以在接收到芯片制造订单时，选择合适的制造端流片制造。

在一些实施例中，所述制造端管理模块43还可以接收平台运营模块分配的芯片制造金额，支付功能可以是将芯片制造金额支付给制造端。

在本发明的一实施例中，所述平台运营模块，还可以包括：模拟流片单元425、良率分析单元426及成本计算单元427，其中：

所述模拟流片单元425，适于基于所述与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息及所述芯片需求信息，执行模拟流片操作；

所述良率分析单元426，适于基于所述模拟流片操作的结果，进行良率分析；

所述成本计算单元427，适于基于良率分析结果，计算得到实际流片成本，以用于所述第一芯片制造订单的费用收取及分配。

在本发明的一实施例中，所述模拟流片单元425，适于基于所述芯片合并制造订单的工艺类型，创建对应的工艺流程信息；基于所创建的工艺流程信息，配置各工艺流程所需的制造信息；基于各工艺流程所需的制造信息，执行模拟流片操作。

在本发明的一实施例中，所述第一费用管理单元423，适于基于计算得到的实际流片成本，生成报价信息，并将所生成的报价信息发送至所述需求方管理模块。

所述需求方管理模块41，还适于接收需求方的同意报价响应信息

所述第一订单管理单元422，适于当接收到需求方的同意报价响应信息时，将所述芯片合并制造订单发送至所述制造端管理模块

在本发明的一实施例中，所述虚拟集成电路平台，还包括：封测端管理模块45，适于在生成所述芯片合并制造订单后，向所述制造端管理模块发送封测指示信息，所述封测指示信息适于指示封测端的标识信息；

所述制造端管理模块44，还适于将所述封测指示信息发送至所述芯片合并制造订单对应的制造端，使得所述芯片合并制造订单对应的制造端在芯片制造完成后，将所制造的芯片运输至所指示的封测端进行封测。

在本发明的一实施例中，所述封测指示信息所指示的封测端，为在所述虚拟集成电路平台中已注册且满足封测能力要求的封测端中，报价最低的封测端。

在具体实施中，所述封测端管理模块45主要负责与封测端之间的交互，具体可以管理封测端的注册账户信息，以及对还包括封测端进行封测能力划分，从而仍可以在选择合适的封测端进行封测。

在一些实施中，当制造端没有部分工艺的制造许可时，平台运营模块可以向制造端授权相关制造许可，制造端向平台运营模块支付一定的授权费用。

本发明实施例还提供了一种虚拟集成电路系统，所述虚拟集成电路系统可以包括：上述实施例中任一种所述的虚拟集成电路平台。

在本发明的一实施例中，所述虚拟集成电路系统还可以包括：设计端，用于接收所述虚拟集成电路平台发送的设计订单，并在完成芯片设计后，向所述虚拟集成电路平台发送芯片设计响应信息。

在本发明的一实施例中，所述虚拟集成电路系统还可以包括：制造端，用于接收所述虚拟集成电路平台发送的制造订单，并在完成芯片制造后，向所述虚拟集成电路平台发送制造响应信息。

参照图4，在一实施例中，所述虚拟集成电路系统可以接收M个需求方提出的需求，该M个需求方分别为需求方1、需求方2，……，需求方M。每个需求方可以通过需方方管理模块41与虚拟集成电路平台40交互。

所述虚拟集成电路系统可以包括N个设计端，分别为设计端1、设计端2……，设计端N。N个设计端通过设计端管理模块43与虚拟集成电路平台40交互。

所述虚拟集成电路系统可以包括H个制造端，分别为制造端1、制造端2……，制造端H。H个制造端通过制造端管理模块22与虚拟集成电路平台40交互。

所述虚拟集成电路系统可以包括K个封测端，分别为封测端1、封测端2……，封测端K。K个封测端通过封测端管理模块45与虚拟集成电路平台40交互。

本发明的虚拟集成电路平台，通过中小型终端用户“拼单”的方式，再根据需求方需求产品的功能、规格、造价成本等特性，将多个可合并的芯片需求汇整，统一进行设计及投片生产，从而降低成本。同时该平台集成了设计端、制造端及封测端的资源，通过与这些资源进行合作，资源之间通过对订单的竞标，再从中降低成本。最终中小型需求方得到芯片的成本将会非常低。

举例来说，某中小型需求方，在虚拟集成电路平台的需求方管理模块中只提出需要设计一款能够达到某效果程度的手机摄像头芯片，并且要求芯片价格在某个可接受的范围内。虚拟集成电路平台收到用户的需求后，将该需求分解，根据工艺Function分类，再根据需要达到的效果、精细度等选择使用的工艺。根据上述Function和工艺的组合，平台将其他使用相同工艺类型的需求订单合并，待达到一定需求数量后即可开始后续的设计和流片封测

在具体实施中，虚拟集成电路平台可以向设计端提供一些现有的PDK工具，设计端可以在此基础上客制化。平台内的多个设计端之间通过互相竞标的方式，以最合适的利润接受该订单。设计完成后，平台内部的多个制造端之间通过互相竞标的方式，以最合适的利润接受该订单。若制造端需要平台的某些工艺支持，平台还能够授权许可，从中再获取相应的利润。最终以同样的方式在合适的封测端进行封装测试。最终虚拟集成电路平台提供给用户的销售价是成本最低、性价比最高的。

本发明的方案，通过虚拟集成电路平台，可以为需求方提供多种工艺的设计与制造，如55nm、90nm等，使得多种芯片设计都得以实现流片制造。另外，本发明面向的对象广泛，集成设计资源、制造资源，使得众多中小型企业或者实验室的特定需求都能得以满足。另外，不管是否有专业知识基础，任何需求方都可以提出芯片需求，提出需，需求方只需要等待芯片的设计流片及封装测试，不仅不用花费时间成本寻找合作资源，还能减少大量成本最终购买到性价比最高的芯片。

关于上述实施例中描述的各个装置、产品包含的各个模块/单元，其可以是软件模块/单元，也可以是硬件模块/单元，或者也可以部分是软件模块/单元，部分是硬件模块/单元。例如，对于应用于或集成于芯片的各个装置、产品，其包含的各个模块/单元可以都采用电路等硬件的方式实现，或者，至少部分模块/单元可以采用软件程序的方式实现，该软件程序运行于芯片内部集成的处理器，剩余的（如果有）部分模块/单元可以采用电路等硬件方式实现；对于应用于或集成于芯片模组的各个装置、产品，其包含的各个模块/单元可以都采用电路等硬件的方式实现，不同的模块/单元可以位于芯片模组的同一组件（例如芯片、电路模块等）或者不同组件中，或者，至少部分模块/单元可以采用软件程序的方式实现，该软件程序运行于芯片模组内部集成的处理器，剩余的（如果有）部分模块/单元可以采用电路等硬件方式实现；对于应用于或集成于终端的各个装置、产品，其包含的各个模块/单元可以都采用电路等硬件的方式实现，不同的模块/单元可以位于终端内同一组件（例如，芯片、电路模块等）或者不同组件中，或者，至少部分模块/单元可以采用软件程序的方式实现，该软件程序运行于终端内部集成的处理器，剩余的（如果有）部分模块/单元可以采用电路等硬件方式实现。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (28)

1.一种虚拟集成电路平台的控制方法，其特征在于，包括：

当接收到需求方发送的芯片需求信息时，基于所述芯片需求信息，确定芯片工艺类型，所述芯片需求信息包括：需求类型指示信息及芯片相关信息；所述需求类型指示信息用于指示需求方的需求类型，所述需求类型包括以下至少一种：芯片设计需求及芯片制造需求；所述芯片相关信息包括芯片数量信息；

基于所确定的芯片工艺类型，生成第一芯片设计订单；

当所述第一芯片设计订单中芯片数量未达到第一预设数量阈值时，将所述第一芯片设计订单，与具有相同芯片工艺类型的第二芯片设计订单进行合并，生成芯片合并设计订单；所述第二芯片设计订单为未完成交付的其它芯片设计订单；

基于所述芯片合并设计订单，得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息；

当所述需求类型指示信息指示的需求类型仅为芯片设计需求时，基于与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息，完成所述第一芯片设计订单的交付；

所述基于所述芯片合并设计订单，得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息，包括：

将所述芯片合并设计订单与预设版图信息库中的版图信息进行匹配；

当所述预设版图信息库中存在与所述芯片合并设计订单完全匹配的版图信息时，将与所述芯片合并设计订单完全匹配的版图信息，作为与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息；

当所述预设版图信息库中不存在与所述芯片合并设计订单完全匹配的版图信息时，在预设版图信息库中查找与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息，并基于查找结果得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息。

2.如权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述芯片相关信息，还包括：芯片所在产品信息、芯片规格信息。

3.如权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述芯片工艺类型包括：工艺功能类型及工艺制程技术类型。

4.如权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述在预设版图信息库中查找与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息，并基于查找结果得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息，包括：

当所述预设版图信息库中存在与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息时，对所述预设版图信息库中与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息进行修正，修正后的版图信息，作为与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息；

当所述预设版图信息库中不存在与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息时，将所述芯片合并设计订单发送至对应的设计端，以及在接收所述对应的设计端发送的芯片设计响应信息时，将所述芯片设计响应信息中携带的版图信息，作为所述与所述第一芯片设计订单匹配的版图信息。

5.如权利要求4所述的控制方法，其特征在于，所述对应的设计端，为在所述虚拟集成电路平台中已注册且满足设计能力要求的设计端中，报价最低的设计端。

6.如权利要求1所述的控制方法，其特征在于，当所述需求类型指示信息指示的需求类型还包括芯片制造需求时，所述方法还包括：

基于所得到的与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息，生成第一芯片制造订单；

当所述第一芯片制造订单中芯片数量未达到第二预设数量阈值时，将所述第一芯片制造订单，与具有相同芯片工艺类型的第二芯片制造订单合并，生成芯片合并制造订单，并将所述芯片合并制造订单发送至对应的制造端；所述第二芯片制造订单为未完成交付的其它芯片制造订单；

当接收到所述芯片合并制造订单对应的制造端发送的制造响应信息时，完成所述第一芯片制造订单的费用收取及分配。

7.如权利要求6所述的控制方法，其特征在于，所述对应的制造端，为在所述虚拟集成电路平台中已注册且满足制造能力要求的制造端中，报价最低的制造端。

8.如权利要求7所述的控制方法，其特征在于，还包括：

基于所述与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息及所述芯片需求信息，执行模拟流片操作；

基于所述模拟流片操作的结果，进行良率分析；

基于良率分析结果，计算得到实际流片成本，以用于所述第一芯片制造订单的费用收取及分配。

9.如权利要求8所述的控制方法，其特征在于，所述与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息及所述芯片需求信息，执行模拟流片操作，包括：

基于所述芯片合并制造订单的工艺类型，创建对应的工艺流程信息；

基于所创建的工艺流程信息，配置各工艺流程所需的制造信息；

基于各工艺流程所需的制造信息，执行模拟流片操作。

10.如权利要求8所述的控制方法，其特征在于，还包括：

基于计算得到的实际流片成本，生成报价信息，并将所生成的报价信息发送至所述需求方；

当接收到需求方的同意报价响应信息时，所述芯片合并制造订单发送至对应的制造端，所述芯片合并制造订单中包括所述模拟流片操作对应的工艺流程。

11.如权利要求6所述的控制方法，其特征在于，生成所述芯片合并制造订单后，还包括：

向所述芯片合并制造订单对应的制造端发送封测指示信息，所述封测指示信息适于指示封测端的标识信息，使得所述芯片合并制造订单对应的制造端在芯片制造完成后，将所制造的芯片运输至所指示的封测端进行封测。

12.如权利要求11所述的制方法，其特征在于，所述封测指示信息所指示的封测端，为在所述虚拟集成电路平台中已注册且满足封测能力要求的封测端中，报价最低的封测端。

13.一种虚拟集成电路平台，其特征在于，包括需求方管理模块及平台运营模块；其中：

所述需求方管理模块，适于接收需求方发送的芯片需求信息；所述芯片需求信息包括：需求类型指示信息及芯片相关信息；所述需求类型指示信息用于指示需求方的需求类型，所述需求类型包括以下至少一种：芯片设计需求及芯片制造需求；所述芯片相关信息包括芯片数量信息；

所述平台运营模块，包括：设计订单生成单元、第一订单管理单元及第一费用管理单元；

所述设计订单生成单元，适于基于所述芯片需求信息，确定芯片工艺类型；基于所确定的芯片工艺类型，生成第一芯片设计订单；

所述第一订单管理单元，适于当所述第一芯片设计订单中芯片数量未达到第一预设数量阈值时，将所述第一芯片设计订单，与具有相同芯片工艺类型的第二芯片设计订单进行合并，生成芯片合并设计订单；所述第二芯片设计订单为未完成交付的其它芯片设计订单；以及基于所述芯片合并设计订单，得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息；

所述第一费用管理单元，适于当所述需求类型指示信息指示的需求类型仅为芯片设计需求时，基于与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息，完成所述第一芯片设计订单的交付；

所述第一订单管理单元，包括：

匹配子单元，适于将所述芯片合并设计订单与预设版图信息库中的版图信息进行匹配；

第一芯片设计子单元，适于当所述预设版图信息库中存在与所述芯片合并设计订单完全匹配的版图信息时，将与所述芯片合并设计订单完全匹配的版图信息，作为与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息；

第二芯片设计子单元，适于当所述预设版图信息库中不存在与所述芯片合并设计订单完全匹配的版图信息时，在预设版图信息库中查找与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息，并基于查找结果得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息。

14.如权利要求13所述的虚拟集成电路平台，其特征在于，所述芯片相关信息包括：芯片所在产品信息、芯片规格信息。

15.如权利要求13所述的虚拟集成电路平台，其特征在于，所述芯片工艺类型包括：工艺功能类型及工艺制程技术类型。

16.如权利要求13所述的虚拟集成电路平台，其特征在于，所述第二芯片设计子单元，适于当所述预设版图信息库中存在与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息时，对所述预设版图信息库中与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息进行修正，修正后的版图信息，作为与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息；当所述预设版图信息库中不存在与所述芯片合并设计订单匹配度大于预设匹配度阈值的版图信息时，将所述芯片合并设计订单发送至对应的设计端，以及在接收所述对应的设计端发送的芯片设计响应信息时，将所述芯片设计响应信息中携带的版图信息，作为所述与所述第一芯片设计订单匹配的版图信息。

17.如权利要求16所述的虚拟集成电路平台，其特征在于，所述对应的设计端，为在所述虚拟集成电路平台中已注册且满足设计能力要求的设计端中，报价最低的设计端。

18.如权利要求13所述的虚拟集成电路平台，其特征在于，所述平台运营模块，还包括：

制造订单生成单元，适于基于所得到的与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息，生成第一芯片制造订单；

所述第一订单管理单元，还适于当所述第一芯片制造订单中芯片数量未达到第二预设数量阈值时，将所述第一芯片制造订单，与具有相同芯片工艺类型的第二芯片制造订单合并，生成芯片合并制造订单，并将所述芯片合并制造订单发送至制造端管理模块；

所述第一费用管理单元，还适于当接收到所述芯片合并制造订单对应的制造端发送的制造响应信息时，完成所述第一芯片制造订单的费用收取及分配；

所述虚拟集成电路平台，还包括：制造端管理模块，适于将所述芯片合并制造订单发送至对应的制造端。

19.如权利要求18所述的虚拟集成电路平台，其特征在于，所述对应的制造端，为在所述虚拟集成电路平台中已注册且满足制造能力要求的制造端中，报价最低的制造端。

20.如权利要求19所述的虚拟集成电路平台，其特征在于，所述平台运营模块，还包括：

模拟流片单元，适于基于与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息及所述芯片需求信息，执行模拟流片操作；

良率分析单元，适于基于所述模拟流片操作的结果，进行良率分析；

成本计算单元，适于基于良率分析结果，计算得到实际流片成本，以用于所述第一芯片制造订单的费用收取及分配。

21.如权利要求20所述的虚拟集成电路平台，其特征在于，所述模拟流片单元，适于基于所述芯片合并制造订单的工艺类型，创建对应的工艺流程信息；基于所创建的工艺流程信息，配置各工艺流程所需的制造信息；基于各工艺流程所需的制造信息，执行模拟流片操作。

22.如权利要求18所述的虚拟集成电路平台，其特征在于，所述第一费用管理单元，适于基于计算得到的实际流片成本，生成报价信息，并将所生成的报价信息发送至所述需求方管理模块；

所述需求方管理模块，还适于接收需求方的同意报价响应信息；

所述第一订单管理单元，适于当接收到需求方的同意报价响应信息时，将所述芯片合并制造订单发送至所述制造端管理模块。

23.如权利要求18所述的虚拟集成电路平台，其特征在于，所述虚拟集成电路平台，还包括：封测端管理模块，适于在生成所述芯片合并制造订单后，向所述制造端管理模块发送封测指示信息，所述封测指示信息适于指示封测端的标识信息；

所述制造端管理模块，还适于将所述封测指示信息发送至所述芯片合并制造订单对应的制造端，使得所述芯片合并制造订单对应的制造端在芯片制造完成后，将所制造的芯片运输至所指示的封测端进行封测。

24.如权利要求23所述的虚拟集成电路平台，其特征在于，所述封测指示信息所指示的封测端，为在所述虚拟集成电路平台中已注册且满足封测能力要求的封测端中，报价最低的封测端。

25.一种虚拟集成电路系统，其特征在于，包括：权利要求13至24任一项所述的虚拟集成电路平台。

26.如权利要求25所述的虚拟集成电路系统，其特征在于，还包括：设计端，用于接收所述虚拟集成电路平台发送的设计订单，并在完成芯片设计后，向所述虚拟集成电路平台发送芯片设计响应信息。

27.如权利要求25所述的虚拟集成电路系统，其特征在于，还包括：制造端，用于接收所述虚拟集成电路平台发送的制造订单，并在完成芯片制造后，向所述虚拟集成电路平台发送制造响应信息。

28.如权利要求27所述的虚拟集成电路系统，其特征在于，还包括：封测端，用于对所述制造端制造的芯片进行封测。

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