CN115398478B - 用于计量测量的在线导航偏移校正 - Google Patents

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Abstract

可配置经安置于样品上的第一目标的第一建模目标位置处的视场，这可包含使载物台相对于检测器移动。通过加总第一设计目标位置与由在线模型提供的导航误差来确定所述第一建模目标位置。使用所述检测器来抓取所述视场的第一图像。配置经安置于所述样品上的第二目标的第二建模目标位置处的所述视场。与配置所述第二建模目标位置处的所述视场并行地，使用处理器，使用所述第一图像来确定第一实际目标位置的位置。用所述第一设计目标位置与所述第一实际目标位置之间的差来更新所述在线模型。

Description

用于计量测量的在线导航偏移校正
技术领域
本公开大体上涉及半导体制造。
背景技术
半导体制造行业的演变对良率管理且特定来说对计量及检验系统寄予更高要求。临界尺寸继续缩小，然而行业需要减少实现高良率、高价值生产的时间。最小化从检测到良率问题到将其修复的总时间确定对于半导体制造者的投资回报。
计量系统依靠载物台的移动准确性来满足工艺要求。此移动可包含载物台到执行所关注测量(例如，覆盖目标)所必需的位置的移动。元件在晶片设计上的预期位置(即，设计位置)可与实际位置(即，经测量位置)略有不同。
可存在此失配的若干原因：实际晶片误差，这可由(例如)晶片制造工艺引起；载物台运动的固有不准确性，这可由(例如)其位置编码器或致动器引起；或在测量期间晶片相对于载物台的偏移效应，这可由(例如)不同热膨胀(即，热偏移)引起。
当将晶片放置于计量工具上以进行检验时，晶片及计量工具可处于不同温度。在制造期间，所述计量工具也可处于不同于晶片的温度。
先前，已采用用于偏移的静态模型。在此模型中，已基于计量工具及晶片的假定偏移(例如，归因于加热、冷却或温度差)进行计算，且已补偿晶片上的元件(例如，目标)的经估计位置。此模型在图1中进行说明，其中方法100可包含首先在101在经估计目标位置处配置工具的视场(FOV)。接着，在102，可抓取经估计目标位置处的所述FOV内的晶片的图像。在103，可处理所述图像以确定目标在FOV内的实际位置。最后，可使用实际目标位置与经估计目标位置之间的差来估计FOV将要被配置到的下一目标位置。
然而，此模型遭受不准确性的缺点。首先，假定目标的实际位置在FOV内。如果目标的实际位置不在FOV内，那么除了FOV内的搜寻之外还执行FOV周围的搜寻。通常，晶片的温度是瞬时的，且因此可能不存在实际可定义的晶片温度且按总检验时间的数量级计算热偏移可能不切实际。此外，晶片的膨胀或收缩可在依据测量自身的数量级的时间尺度上，且因此用于热膨胀的静态模型未实现连续准确的位置信息。此外，此模型未考虑导航偏移及误差的其它来源(例如翘曲)。
因此，需要定位及测量目标的经改进方法及系统。
发明内容
在第一实施例中提供一种方法。所述方法包括提供包含检测器及用于固持样品的载物台的工具。使用所述工具，配置安置于所述样品上的第一目标的第一建模目标位置处的视场。通过将第一设计目标位置与由在线模型提供的导航误差加总来确定所述第一建模目标位置。配置所述视场包括使所述载物台相对于所述检测器移动。使用所述检测器来抓取所述视场的第一图像。
配置安置于所述样品上的第二目标的第二建模目标位置处的视场。通过将第二设计目标位置与由所述在线模型提供的所述导航误差加总来确定所述第二建模目标位置。与配置所述第二建模目标位置处的所述视场并行地，使用处理器使用所述第一图像来确定第一实际目标位置的位置，且用所述第一设计目标位置与所述第一实际目标位置之间的差来更新所述在线模型。所述处理器与所述工具电子通信。
方法可进一步包括，在配置所述第二建模目标位置处的所述视场之后，使用所述工具的所述检测器抓取所述视场的第二图像。配置安置于所述样品上的第三目标的第三建模目标位置处的所述视场。通过将第三设计目标位置与由所述在线模型提供的所述导航误差加总来确定所述第三建模目标位置。与配置所述第三建模目标位置处的所述视场并行地，使用所述处理器使用所述第二图像来确定第二实际目标位置的位置。用所述第二设计目标位置与所述第二实际目标位置之间的差来更新所述在线模型。
在例子中，配置所述第三建模目标位置处的所述视场是在用所述第一设计目标位置与所述第一实际目标位置之间的所述差来更新所述在线模型之后。在另一例子中，配置所述第三建模目标位置处的所述视场是在用所述第一设计目标位置与所述第一实际目标位置之间的所述差来更新所述在线模型之前。
可使用次级数据来更新所述在线模型。
使所述载物台相对于所述检测器移动可包含使用致动器来移动所述载物台或所述检测器。
所述检测器可包含光学图像检测器且抓取所述第一图像可包含在所述检测器处接收光子。
所述检测器可包含电子检测器且抓取所述第一图像可包含在所述检测器处接收电子。
使用所述第一图像可测量所述第一目标的覆盖。
在第二实施例中提供一种系统。所述系统包括用于固持样品的载物台及检测器。所述样品具有安置于其上的第一目标及第二目标。所述系统布置所述第一目标的第一建模目标位置处的视场，使用所述检测器来抓取所述视场的第一图像，及配置所述第二目标的第二建模目标位置处的所述视场。通过将第一设计目标位置与由在线模型提供的导航误差加总来确定所述第一建模目标位置。通过将第二设计目标位置与由所述在线模型提供的所述导航误差加总来确定所述第二建模目标位置。配置所述视场包括使所述载物台相对于所述检测器移动。所述系统进一步包含处理器，所述处理器经配置以与配置所述第二建模目标位置处的所述视场并行地，使用所述第一图像来确定第一实际目标位置的位置及用所述第一设计目标位置与所述第一实际目标位置之间的差来更新所述在线模型。所述处理器与所述检测器电子通信。
所述系统可进一步经配置以，在配置所述第二建模目标位置处的所述视场之后，使用所述检测器来抓取所述视场的第二图像及配置安置于所述样品上的第三目标的第三建模目标位置处的所述视场。通过将第三设计目标位置与由所述在线模型提供的所述导航误差加总来确定所述第三建模目标位置。所述处理器进一步经配置以，与配置所述第三建模目标位置处的所述视场并行地，使用所述第二图像来确定第二实际目标位置的位置及用所述第二设计目标位置与所述第二实际目标位置之间的差来更新所述在线模型。
在例子中，所述系统进一步在用所述第一设计目标位置与所述第一实际目标位置之间的所述差来更新所述在线模型之后配置所述第三建模目标位置处的所述视场。在另一例子中，所述系统进一步在用所述第一设计目标位置与所述第一实际目标位置之间的所述差来更新所述在线模型之前配置所述第三建模目标位置处的所述视场。
所述处理器可经配置以使用次级数据来更新所述在线模型。
所述系统可进一步包含可操作地连接到所述载物台或所述检测器的致动器。所述致动器经配置以使所述载物台相对于所述检测器移动。
所述检测器可包含经配置以通过接收光子来抓取所述第一图像的光学图像检测器。
所述检测器可包含经配置以通过接收电子来抓取所述第一图像的电子检测器。
所述处理器可进一步经配置以使用所述第一图像来测量所述第一目标的覆盖。
在第三实施例中提供一种含有一或多个程序的非暂时性计算机可读存储媒体。所述一或多个程序经配置以在一或多个处理器上执行以下步骤。指示包括检测器及用于固持样品的载物台的工具来执行以下步骤，所述样品具有安置于其上的第一目标及第二目标。配置所述第一目标的第一建模目标位置处的视场。通过将第一设计目标位置与由在线模型提供的导航误差加总来确定所述第一建模目标位置。使用所述检测器来抓取所述视场的第一图像。配置所述第二目标的第二建模目标位置处的所述视场。通过将第二设计目标位置与由所述在线模型提供的所述导航误差加总来确定所述第二建模目标位置。配置所述视场包括使所述载物台相对于所述检测器移动。与配置所述第二建模目标位置处的所述视场并行地，使用所述第一图像来确定第一实际目标位置的位置及用所述第一设计目标位置与所述第一实际目标位置之间的差来更新所述在线模型。
所述一或多个程序可经配置以在配置所述第二建模目标位置处的所述视场之后，在所述一或多个处理器上进一步执行以下步骤。可指示所述工具使用所述检测器来抓取所述视场的第二图像及配置安置于所述样品上的第三目标的第三建模目标位置处的所述视场。通过将第三设计目标位置与由所述在线模型提供的所述导航误差加总来确定所述第三建模目标位置。与配置所述第三建模目标位置处的所述视场并行地，使用所述第二图像来确定第二实际目标位置的位置及用所述第二设计目标位置与所述第二实际目标位置之间的差来更新所述在线模型。
附图说明
为更充分理解本公开的性质及目的，应参考结合附图进行的以下详细描述，其中：
图1说明根据现有技术的方法；
图2说明具有经建模目标位置及实际目标位置的实例样品；
图3说明本公开的方法的实例实施例；
图4说明类似于图3且从图3扩展的本公开的方法的实例实施例；
图5说明具有光学工具的本公开的光学系统的实例实施例；及
图6说明具有电子束工具的本公开的电子束(electron beam/e-beam)系统的实例实施例。
具体实施方式
尽管将依据某些实施例描述所主张的标的物，但包含未提供本文中所阐述的所有益处及特征的实施例的其它实施例也在本公开的范围内。可在不脱离本公开的范围的情况下作出各种结构、逻辑、工艺步骤及电子变化。因此，本公开的范围仅参考所附权利要求书予以定义。
本文中所公开的实施例包含用于具有经改进导航准确性的计量(例如，覆盖计量)的方法、系统及设备。实施例可对固持于载物台上的样品(例如，样品502或604)上的偏移效应(例如，热偏移)执行在线监测及校正。可使用(例如)光学或电子束系统(例如，系统500或600)来执行本文中所公开的方法(例如，方法300或400)。本文中所公开的系统(例如，系统500或600)可包含(例如)光学或电子束系统(例如，系统500或600)。本文中所公开的设备可经配置以与(例如)光学或电子束系统(例如，系统500或600)介接。
根据本公开的实施例可通过使用实际目标(例如，半导体计量目标)位置而非单独测量热偏移或使用比较目标来实现更大准确性。并行工艺的一个部分涉及针对目标执行FOV的配置及抓取所述FOV的图像(例如，“移动及抓取”)。
处理图像以确定导航误差及使用所述导航误差来更新在线模型(例如，在线模型308)可与移动及抓取并行进行。虽然移动及抓取从在线模型提取数据以用于形成模型目标位置，但随着数据变得可从并行处理及更新获得而更新在线模型。因此，各种移动及抓取可从不同版本的在线模型提取数据。与移动及抓取工艺并行地处理图像以更新在线模型实现不必等待从先前经抓取图像的处理完成的快速扫描。从在线模型获得数据以根据需要在移动中使用，且在更新变得可用时进行更新。
通过处于在线，模型可存储在工具外部的服务器上。这可在半导体制造工厂中或在云中。
并行图像处理可包含找到经抓取图像内的目标的精确实际位置，从所述目标的实际位置与经预测位置确定对应于在线模型的预测的误差的导航误差及使用所述导航误差/>来更新在线模型。
参考图2，当抓取固持于载物台上的例如样品200的样品(例如，晶片、裸片或其任何部分)的图像时，例如建模目标位置(MTL)201的位置可为目标的预期位置且可用于定位FOV。然而，所述目标的例如实际目标位置(ATL)202的实际位置可因导航误差而不同于建模目标位置201。如果ATL 202及MTI 201两者在帧中，那么可使用从FOV抓取的图像来确定导航误差/>本公开的实施例可确定及利用此导航误差/>来更新在线模型，所述在线模型可用于FOV配置中以与到ATL相比更准确地移动到MTL。
经测量值可为建模值加上误差。校正项可用于加总及减小误差。因此，建模值可为设计加上校正项。
在实例中，补偿是基于线性一阶多项式模型(例如，平移、缩放、旋转、偏斜)。所述一阶多项式可拟合到可用资料。因此，MTLx＝a00+a10x+a01y且MTLy＝b00+a10x+b01y。可使用众多ATL来执行拟合。可将模型应用于每一DTL坐标(x,Y)以获得MTL。可通过将最新检测误差添加到数据池及再次执行拟合来执行更新。
并行图像处理可进一步包含使用经抓取图像测量目标上的覆盖。由于使用在线模型来确定MTL，因此使用MTL相较于先前方法及系统实现更快及更准确的覆盖测量(即，光刻工艺的测量或系统的准确地将层彼此叠置打印的能力)。此外，可考虑无法使用先前方法辨别的考虑(例如翘曲)。此外，通过增加用于创建模型的取样点的数目(在本公开的一些实施例中，其在移动及抓取期间可超过30)，相较于可仅采用3个到5个取样点用于样品对准(即，并非在移动及抓取期间)的先前方法下的经估计模型，可使用更高阶模型。
在并行图像处理期间的步骤之间的重叠可取决于工具速度及复杂性。在例子中，移动时间可为0.2秒且图像处理可在与移动时间相同的数量级上。
与移动及抓取并行的处理图像及更新在线模型允许移动及抓取在不必等待处理图像或更新在线模型的情况下继续进行。为使移动及抓取与图像处理以及更新并行，这些工艺可部分或完全重叠。换句话说，可紧接在抓取第n图像之后开始处理所述第n图像且将其用于更新在线模型，且第n+1移动及抓取也可紧接在抓取第n图像之后继续进行。第n图像的处理及由此引起的在线模型更新可在第n+1移动及抓取期间或在第n+1移动及抓取之后完成。例如，第n图像的处理及由此引起的在线模型更新可在第n+m移动及抓取之前完成。在此实例中，第n图像的处理及由此引起的在线模型更新是与第n+1到第n+(m–1)移动及抓取并行。因而，在完成更新时，可通过第n+m移动及抓取使用经更新在线模型。因此，与第n+1移动及抓取并行地，处理第n图像及更新在线模型。
因此，在第二移动及抓取之前、在第二移动及抓取之后可确定来自第一目标的导航误差并将其用于更新在线模型，且所述导航误差可能不可用直到第n移动及抓取。
在实施例中，方法300可利用工具(例如，基于光学的子系统501或系统600的晶片检验工具)及处理器(例如，处理器514或608)。在301可使用所述工具来执行方法300的302、303及304。在305可使用处理器来执行306及307。应注意，处理器也可用于在301与工具介接或递送在线模型308的各种步骤。在301使用的工具可包括检测器(例如，检测器509、512或607)及载物台(例如，载物台506或610)。样品(例如，样品502或604)可被固持于所述载物台上。例如，第一目标及第二目标可安置于所述样品上。
方法可包括，在302，使用工具配置第一目标的第一MTL处的FOV。可通过将第一设计目标位置(DTL)与由在线模型308提供的导航误差加总来确定所述第一MTL。所述第一设计目标位置与所述导航误差的所述加总可为向量加总，前提是两者皆为向量数量。
配置FOV可包括使载物台相对于检测器移动。应理解，载物台、检测器或载物台及检测器两者可移动，使得载物台相对于检测器移动。此外，在采用光学检验的实施例中，应理解，基于光学的子系统(例如，基于光学的子系统501)的光学组件中的一或多者可移动以便使载物台相对于检测器移动。此外，在采用电子束检验的实施例(例如，系统600)中，应理解，电子束可移动(例如，通过磁性弯曲)以使载物台相对于检测器移动。
在303，可使用检测器来抓取FOV的第一图像。
在304，可使用工具在第二目标的第二MTL处配置FOV。可通过将第二DTL与由在线模型308提供的导航误差加总来确定所述第二MTL。配置FOV可包括使载物台相对于检测器移动。
在305使用的处理器可与在301使用的工具电子通信。与在305配置第二MTL处的FOV并行地，处理器可在306使用第一图像来确定第一ATL的位置。处理器可在307用第一DTL与所述第一ATL之间的差来更新在线模型308。
参考图4，在另一实施例中，可执行类似于方法300的方法400。如同方法300，方法400可在401(类似于301)利用工具及在305利用处理器。在401可使用所述工具来执行方法400的302、303、304、402及403。在305可使用处理器来执行306及307。应注意，处理器也可用于在401与工具介接或递送在线模型308的各种步骤。类似于在301使用的工具，在401使用的工具可包括检测器及载物台。样品可安置于所述载物台上。例如，第一目标及第二目标可安置于所述样品上。302、303、304、306、307及308可类似于其在方法300中的对应物。
在304配置第二MTL处的FOV之后，在402，使用在401的工具及在305的处理器，可使用检测器来抓取FOV的第二图像。
在403，可使用工具在安置于样品上的第三目标的第三MTL处配置FOV。可通过将第三DTL与由在线模型308提供的导航误差加总来确定所述第三MTL。配置FOV可包括使载物台相对于检测器移动。
与在305配置第三MTL处的FOV并行地，处理器在306可使用第二图像来确定第二ATL的位置。处理器在307可用第二DTL与所述第二ATL之间的差来更新在线模型308。
在一些实施例中，在403针对第三MTL配置FOV可在在307用第一DTL与第一ATL之间的差更新在线模型308之前或之后。
在一些实施例中，可在307使用次级数据来更新在线模型308。次级数据可包含理论偏移模型、对专用目标依给定间隔(例如，每第十次载物台移动)的专用偏移测量或其它信息。
在一些实施例中，在301或401使用的工具的检测器可为光学图像检测器(例如，检测器509或512)。在此类实施例中，在303抓取第一图像或在402抓取第二图像可包含在检测器处接收光子。检测器可为(例如)电荷耦合装置(CCD)、互补金属氧化物半导体(CMOS)相机、时延积分(TDI)传感器或其它数字相机。
在一些实施例中，在301或401使用的工具的检测器可为电子检测器(例如，检测器607)。在此类实施例中，在303抓取第一图像或在402抓取第二图像可包含在检测器处接收电子。例如，检测器可为电子检测器，例如埃弗哈特-索恩利(Everhart-Thornley)检测器。当产生图像时可包含扫描技术。
在一些实施例中，图像可用于测量相应目标的覆盖。
额外实施例包含分别在图5及6中所说明的系统500及600。
系统500的一个实施例在图5中展示。系统500可包含基于光学的子系统501。一般来说，基于光学的子系统501可经配置用于通过将光引导到样品502(或扫描光遍及样品502)及检测来自样品502的光来产生样品502的基于光学的输出。在一个实施例中，样品502可包含晶片。所述晶片可包含此项技术中已知的任何晶片。在另一实施例中，样品502可包含光罩。所述光罩可包含此项技术中已知的任何光罩。
在图5中所展示的系统500的实施例中，基于光学的子系统501可包含经配置以将光引导到样品502的照明子系统。所述照明子系统可包含至少一个光源。例如，如图5中所展示，照明子系统可包含光源503。在一个实施例中，照明子系统可经配置以依一或多个入射角(其可包含一或多个倾斜角及/或一或多个法线角)将光引导到样品502。例如，如图5中所展示，可依倾斜入射角将来自光源503的光引导穿过光学元件504及接着穿过透镜505到样品502。所述倾斜入射角可包含可取决于(例如)样品502的特性而改变的任何合适倾斜入射角。
基于光学的子系统501可经配置以在不同时间依不同入射角将光引导到样品502。例如，基于光学的子系统501可经配置以变更照明子系统的一或多个元件的一或多个特性，使得可依不同于图5中所展示的入射角的入射角将光引导到样品502。在一个此实例中，基于光学的子系统501可经配置以使光源503、光学元件504及透镜505移动，使得依不同倾斜入射角或法线(或近法线)入射角将光引导到样品502。
在一些例子中，基于光学的子系统501可经配置以同时依多于一个入射角将光引导到样品502。例如，照明子系统可包含多于一个照明通道，所述照明通道中的一者可包含如图5中所展示的光源503、光学元件504及透镜505，且所述照明通道中的另一者(未展示)可包含可不同地或相同地配置的类似元件，或可包含至少一个光源及可能一或多个其它组件，例如本文中进一步描述的组件。如果将此光与另一光同时引导到样品，那么依不同入射角被引导到样品502的光的一或多个特性(例如，波长、偏光等)可为不同的，使得由依不同入射角照明样品502产生的光可在(若干)检测器处彼此区别。
在另一例子中，照明子系统可包含仅一个光源(例如，图5中所展示的光源503)且来自所述光源的光可由照明子系统的一或多个光学元件(未展示)(例如，基于波长、偏光等)分离到不同光学路径中。接着，可将不同光学路径中的每一者中的光引导到样品502。多个照明通道可经配置以同时或在不同时间(例如，当使用不同照明通道来循序地照明样品时)将光引导到样品502。在另一例子中，同一照明通道可经配置以在不同时间将具有不同特性的光引导到样品502。例如，在一些例子中，光学元件504可经配置为光谱滤波器，且所述光谱滤波器的性质可依多种不同方式改变(例如，通过换出光谱滤波器)，使得可在不同时间将不同波长的光引导到样品502。照明子系统可具有此项技术中已知的用于依不同或相同入射角循序地或同时地将具有不同或相同特性的光引导到样品502的任何其它合适配置。
在一个实施例中，光源503可包含宽带等离子体(BBP)源。以此方式，由光源503产生且引导到样品502的光可包含宽带光。然而，光源可包含任何其它合适光源，例如激光器。激光器可包含此项技术中已知的任何合适激光器，且可经配置以产生此项技术中已知的一或多个任何合适波长的光。另外，激光器可经配置以产生单色或近单色的光。以此方式，激光器可为窄频激光器。光源503还可包含产生多个离散波长或波带的光的多色光源。
可通过透镜505将来自光学元件504的光聚焦到样品502上。尽管透镜505在图5中被展示为单个折射光学元件，但应理解，实际上，透镜505可包含组合地将来自光学元件的光聚焦到样品的若干折射及/或反射光学元件。在图5中展示且在本文中描述的照明子系统可包含任何其它合适光学元件(未展示)。此类光学元件的实例包含(但不限于)：(若干)偏光组件、(若干)光谱滤波器、(若干)空间滤波器、(若干)反射光学元件、(若干)切趾器、(若干)光束分离器(例如光束分离器513)、(若干)孔径及类似者，其可包含此项技术中已知的任何此类合适光学元件。另外，基于光学的子系统501可经配置以基于将要用于产生基于光学的输出的照明的类型来变更照明子系统的元件中的一或多者。
基于光学的子系统501还可包含经配置以引起光扫描遍及样品502的扫描子系统。例如，基于光学的子系统501可包含载物台506，样品502在基于光学的输出产生期间安置于所述载物台506上。扫描子系统可包含可经配置以使样品502移动，使得光可扫描遍及样品502的任何合适机械及/或机器人组合件(其包含载物台506)。另外或替代性地，基于光学的子系统501可经配置使得基于光学的子系统501的一或多个光学元件执行光遍及样品502的某一扫描。可使光以任何合适方式(例如以蛇形路径或以螺旋路径)扫描遍及样品502。
基于光学的子系统501可进一步包含一或多个检测通道。所述一或多个检测通道中的至少一者可包含检测器，所述检测器经配置以检测归因于由子系统照明样品502而来自样品502的光，且响应于所述经检测光产生输出。例如，图5中所展示的基于光学的子系统501可包含两个检测通道，一个检测通道由集光器507、元件508及检测器509形成且另一检测通道由集光器510、元件511及检测器512形成。如图5中所展示，两个检测通道可经配置以依不同收集角收集及检测光。在一些例子中，两个检测通道可经配置以检测散射光，且所述检测通道可经配置以检测依不同角度从样品502散射的光。然而，检测通道中的一或多者可经配置以检测来自样品502的另一类型的光(例如，反射光)。
如图5中进一步展示，两个检测通道被展示为定位于纸平面中且照明子系统也被展示为定位于纸平面中。因此，在此实施例中，两个检测通道可定位(例如，居中)于入射平面中。然而，检测通道中的一或多者可定位于入射平面外。例如，由集光器510、元件511及检测器512形成的检测通道可经配置以收集及检测散射出入射平面的光。因此，此检测通道通常可被称为“侧”通道且此侧通道可居中于大体上垂直于入射平面的平面中。
尽管图5展示包含两个检测通道的基于光学的子系统501的实施例，但基于光学的子系统501可包含不同数目个检测通道(例如，仅一个检测通道或两个或更多个检测通道)。在一个此例子中，由集光器510、元件511及检测器512形成的检测通道可形成如上所述的一个侧通道，且基于光学的子系统501可包含形成为定位于入射平面的相对侧上的另一侧通道的额外检测通道(未展示)。因此，基于光学的子系统501可包含检测通道，所述检测通道包含集光器507、元件508及检测器509且居中于入射平面中且经配置以收集及检测依法向或接近法向于样品502表面的(若干)散射角的光。因此，此检测通道通常可被称为“顶部”通道，且基于光学的子系统501还可包含如上所述般配置的两个或更多个侧通道。因而，基于光学的子系统501可包含至少三个通道(即，一个顶部通道及两个侧通道)，且所述至少三个通道中的每一者可具有其自身集光器，所述集光器中的每一者可经配置以收集依不同于其它集光器中的每一者的散射角的光。
如上文进一步描述，包含在基于光学的子系统501中的检测通道中的每一者可经配置以检测散射光。因此，图5中所展示的基于光学的子系统501可经配置以用于样品502的暗场(DF)输出产生。然而，基于光学的子系统501也可或替代性地包含经配置以用于样品502的明场(BF)输出产生的(若干)检测通道。换句话说，基于光学的子系统501可包含经配置以检测从样品502镜面反射的光的至少一个检测通道。因此，本文中所描述的基于光学的子系统501可经配置以仅用于DF成像、仅用于BF成像或用于DF成像及BF成像两者。尽管在图5中将集光器中的每一者展示为单个折射光学元件，但应理解，集光器中的每一者可包含一或多个折射光学裸片及/或一或多个反射光学元件。
一或多个检测通道可包含此项技术中已知的任何合适检测器。例如，所述检测器可包含光电倍增管(PMT)、电荷耦合装置(CCD)、时延积分(TDI)相机及此项技术中已知的任何其它合适检测器。检测器还可包含非成像检测器或成像检测器。以此方式，如果检测器是非成像检测器，那么所述检测器中的每一者可经配置以检测散射光的特定特性(例如强度)但可未经配置以检测依据在成像平面内的位置而变化的此类特性。因而，由包含在基于光学的子系统的检测通道中的每一者中的检测器中的每一者产生的输出可为信号或数据而非图像信号或图像数据。在此类例子中，处理器(例如处理器514)可经配置以从检测器的非成像输出产生样品502的图像。然而，在其它例子中，检测器可经配置为经配置以产生成像信号或图像数据的成像检测器。因此，基于光学的子系统可经配置以依若干方式产生本文中所描述的光学图像或其它基于光学的输出。
应注意，本文中提供图5以大致上说明基于光学的子系统501的配置，所述基于光学的子系统501可被包含在本文中所描述的系统实施例中或可产生由本文中所描述的系统实施例使用的基于光学的输出。可变更本文中所描述的基于光学的子系统501配置以优化基于光学的子系统501的性能，正如通常在设计商业输出获取系统时所执行般。
在另一实施例中，图6是系统600的实施例的框图。系统600包含经配置以产生样品604(例如，晶片)的图像的晶片检验工具或计量工具(其包含电子柱601)。
晶片检验工具可包含输出获取子系统，所述输出获取子系统包含至少一个能量源及一个检测器。输出获取子系统可为基于电子束的输出获取子系统。例如，在一个实施例中，被引导到样品604的能量可包含电子，且从样品604检测的能量可包含电子。以此方式，能量源可为电子束源。在图6中展示的一个此实施例中，输出获取子系统可包含可耦合到计算机子系统602的电子柱601。载物台610可固持样品604。在一个实施例中，样品604可包含晶片。所述晶片可包含此项技术中已知的任何晶片。在另一实施例中，样品604可包含光罩。所述光罩可包含此项技术中已知的任何光罩。
还如图6中所展示，电子柱601可包含电子束源603，所述电子束源603经配置以产生通过一或多个元件605聚焦到样品604的电子。电子束源603可包含(例如)阴极源或发射器尖端。一或多个元件605可包含(例如)枪透镜、阳极、限束孔径、闸阀、束电流选择孔径、物镜及扫描子系统，其全部可包含此项技术中已知的任何此类合适元件。
从样品604返回的电子(例如，二次电子及/或反向散射电子)可由一或多个元件606聚焦到检测器607。一或多个元件606可包含(例如)扫描子系统，所述扫描子系统可为包含在(若干)元件605中的相同扫描子系统。
电子柱601还可包含此项技术中已知的任何其它合适元件。
尽管图6中将电子柱601展示为经配置使得电子依倾斜入射角被引导到样品604且依另一倾斜角从样品604散射，但电子束可依任何合适角度被引导到样品604及从样品604散射。另外，基于电子束的输出获取子系统可经配置以使用多个模式来产生样品604的图像(例如，运用不同照明角、收集角等)。基于电子束的输出获取子系统的多个模式可在输出获取子系统的任何图像产生参数方面不同。
计算机子系统602可如上文描述般耦合到检测器607。检测器607可检测从样品604的表面返回的电子，从而形成样品604的电子束图像。电子束图像可包含任何合适电子束图像。计算机子系统602可经配置以使用检测器607的输出及/或电子束图像来执行本文中所描述的功能中的任一者。计算机子系统602可经配置以执行本文中所描述的(若干)任何额外步骤。包含图6中所展示的输出获取子系统的系统600可如本文中描述般进一步配置。
应注意，本文中提供图6以大致上说明可用于本文中所描述的实施例中的基于电子束的输出获取子系统的配置。可变更本文中所描述的基于电子束的输出获取子系统配置以优化输出获取子系统的性能，正如通常在设计商业输出获取系统时所执行般。
尽管上文将输出获取子系统描述为基于电子束的输出获取子系统，但输出获取子系统可为基于离子束的输出获取子系统。此输出获取子系统可如图6中所展示般配置，除电子束源可用此项技术中已知的任何合适离子束源取代以外。另外，输出获取子系统可为任何其它合适基于离子束的输出获取子系统，例如包含在市售聚焦离子束(FIB)系统、氦离子显微镜(HIM)系统及二次离子质谱仪(SIMS)系统中的输出获取子系统。
计算机子系统602包含处理器608及电子数据存储单元609。处理器608可包含微处理器、微控制器或其它装置。
另外，可使用现有系统(例如，通过将本文中所描述的功能性添加到现有系统)来实施体现为图5及6中的实例的本文中所描述的系统。对于一些此类系统，可将本文中所描述的方法提供为系统的选用功能性(例如，除了系统的其它功能性之外)。替代性地，可将本文中所描述的系统设计为全新系统。
处理器514或计算机子系统602可依任何合适方式(例如，经由可包含有线及/或无线传输媒体的一或多个传输媒体)分别耦合到系统500或系统600的组件，使得处理器514或处理器608可分别接收输出。处理器514或处理器608可经配置以使用输出执行若干功能。系统500或系统600的晶片检验工具可分别从处理器514或处理器608接收指令或其它信息。处理器514或处理器608及/或电子数据存储单元515或电子数据存储单元609可任选地分别与晶片检验工具、晶片计量工具或晶片检视工具(未说明)电子通信以接收额外信息或发送指令。例如，处理器514及/或电子数据存储单元515可与SEM电子通信。
处理器514或计算机子系统602(包含处理器608)可与晶片检验工具(例如检测器509或检测器607)电子通信。处理器514或计算机子系统602可经配置以处理使用来自检测器607的测量产生的图像。例如，处理器514或计算机子系统602可执行方法300或400或子方法305的实施例。
本文中所描述的处理器514、计算机子系统602或处理器608、(若干)其它系统或(若干)其它子系统可为各种系统(包含个人计算机系统、图像计算机、大型计算机系统、工作站、网络设备、因特网设备或其它装置)的部分。(若干)子系统或(若干)系统还可包含此项技术中已知的任何合适处理器，例如平行处理器。另外，(若干)子系统或(若干)系统可包含具有高速处理及软件的平台作为独立或联网工具。
分别地，处理器514或处理器608及电子数据存储单元515或电子数据存储单元609可分别安置于系统500或系统600或另一装置中或以其它方式作为系统500或系统600或另一装置的部分。在实例中，处理器514或处理器608及电子数据存储单元515或电子数据存储单元609可分别为独立控制单元的部分或在集中式质量控制单元中。可分别使用多个处理器514或处理器608或电子数据存储单元515或电子数据存储单元609。
处理器514或处理器608可在实践中通过硬件、软件及固件的任何组合实施。又，如本文中所描述的其功能可由一个单元执行，或在不同组件(其每一者可继而通过硬件、软件及固件的任何组合实施)之间划分。供处理器514或处理器608实施各种方法及功能的程序代码或指令可存储在可读存储媒体(例如分别在电子数据存储单元515或电子数据存储单元609中的存储器或其它存储器)中。
如果系统500或系统600分别包含多于一个处理器514、计算机子系统602或处理器608，那么不同子系统可彼此耦合，使得可在所述子系统之间发送图像、数据、信息、指令等。例如，一个子系统可通过任何合适传输媒体耦合到(若干)额外子系统，所述传输媒体可包含此项技术中已知的任何合适有线及/或无线传输媒体。此类子系统中的两者或更多者也可通过共享计算机可读存储媒体(未展示)有效耦合。
处理器514或处理器608可经配置以分别使用系统500或系统600的输出或其它输出来执行若干功能。例如，处理器514或处理器608可经配置以将输出分别发送到电子数据存储单元515或电子数据存储单元509或另一存储媒体。处理器514或处理器608可如本文中所描述般进一步配置。
处理器514、处理器608或计算机子系统602可为缺陷检视系统、检验系统、计量系统，或某一其它类型系统的部分。因此，本文中所公开的实施例可描述可依若干方式针对具有或多或少适于不同应用的不同能力的系统定制的一些配置。
如果系统包含多于一个子系统，那么不同子系统可彼此耦合，使得可在所述子系统之间发送图像、数据、信息、指令等。例如，一个子系统可通过任何合适传输媒体耦合到(若干)额外子系统，所述传输媒体可包含此项技术中已知的任何合适有线及/或无线传输媒体。此类子系统中的两者或更多者也可通过共享计算机可读存储媒体(未展示)有效耦合。
处理器514或处理器608可根据本文中所描述的实施例中的任一者配置。处理器514或处理器608也可经配置以分别使用系统500或系统600的输出或使用来自其它源的图像或数据来执行其它功能或额外步骤。
处理器514或处理器608可依此项技术中已知的任何方式分别通信地耦合到系统500或系统600的各种组件或子系统中的任一者。此外，处理器514或处理器608可经配置以通过可包含有线及/或无线部分的传输媒体从其它系统接收及/或获取数据或信息(例如，来自例如检视工具的检验系统的检验结果、包含设计数据的远程数据库及类似者)。以此方式，分别地，所述传输媒体可分别用作处理器514或处理器608与系统500或系统600的其它子系统，或系统500或系统600外部的系统之间的数据链路。
可通过以下项中的一或多者实行本文中所公开的系统500或系统600及方法的各种步骤、功能及/或操作：电子电路、逻辑门、多路复用器、可编程逻辑装置、ASIC、模拟或数字控制件/切换器、微控制器或计算系统。实施方法(例如本文中所描述的方法)的程序指令可经由载体媒体传输或存储在载体媒体上。载体媒体可包含存储媒体，例如只读存储器、随机存取存储器、磁盘或光盘、非易失性存储器、固态存储器、磁带及类似者。载体媒体可包含传输媒体，例如导线、缆线或无线传输链路。例如，贯穿本公开所描述的各种步骤可由单个处理器514或单个处理器608(或计算机子系统602)，替代性地，多个处理器514或多个处理器608(或多个计算机子系统602)实行。此外，系统500或系统600的不同子系统可包含一或多个计算或逻辑系统。因此，以上描述不应被解释为限制本公开而仅为图解说明。
在例子中，系统500(例如，使用基于光学的子系统501)或系统600(例如，使用晶片检验工具或电子柱601)可分别通过使载物台506或610分别相对于检测器509、512或607移动而配置FOV。
应理解，载物台506或610、检测器509、512或607或载物台506或610及检测器509、512或607两者可移动以分别使载物台506或610相对于检测器509、512或607移动。此外，在系统500中，应理解，基于光学的子系统501的光学组件中的一或多者可移动以使载物台506相对于检测器509或512移动。此外，在系统600中，应理解，电子束可移动(例如，通过磁性弯曲)以使载物台610相对于检测器607移动。
载物台506或610或检测器509、512或607可分别通过使用分别可操作地连接到载物台506或610或检测器509、512或607的一或多个致动器516或611而移动。致动器516或611可包括(例如)伺服电动机、步进电动机、线性活塞、液压致动器、气压致动器、磁性致动器等。
使用电子束，可固定载物台610且可使用电子束偏转来改变所述电子束在晶片上的位置。
以此方式，系统500或系统600可进一步分别配置安置于样品502或604上的第一目标的第一MTL处的FOV。可通过将第一DTL与由在线模型提供的导航误差加总来确定所述第一MTL。
以此方式，系统500或系统600可进一步经配置以分别使用检测器509、512或607来抓取FOV的第一图像。
以此方式，系统500或系统600可进一步分别配置安置于样品502或604上的第二目标的第二MTL处的FOV。可通过将第二DTL与由在线模型提供的导航误差加总来确定所述第二MTL。
以此方式，系统500或系统600可进一步经配置以分别使用检测器509、512或607来抓取FOV的第二图像。
以此方式，系统500或系统600可进一步分别配置安置于样品502或604上的第三目标的第三MTL处的FOV。可通过将第三DTL与由在线模型提供的导航误差加总来确定所述第三MTL。
在例子中，处理器514或处理器608可分别与系统500或系统600通信。处理器514或处理器608可经配置以指示工具或工具可从另一处理器、系统或输入接收指令。
以此方式，处理器514或处理器608可进一步经配置以使用第一图像来确定第一ATL的位置及用第一DTL与所述第一ATL之间的差来更新在线模型。这可与配置第二MTL处的FOV并行。
以此方式，处理器514或处理器608可进一步经配置以使用第二图像来确定第二ATL的位置及用第二DTL与所述第二ATL之间的差来更新在线模型。这可与配置第三MTL处的FOV并行。
系统500或系统600可进一步在用第一DTL与第一ATL之间的差来更新在线模型之前、同时或之后配置第三MTL处的FOV。
处理器514或处理器608可进一步经配置以分别使用第一或第二图像来测量第一或第二目标处的覆盖。
额外实施例可涉及存储程序指令的非暂时性计算机可读存储媒体，所述程序指令可在控制器上执行以用于执行用于确定样品502或样品604的表面上的经照明区域的高度的计算机实施方法，如本文中所公开。特定来说，如图5或图6中所展示，电子数据存储单元515或电子数据存储单元609，或其它存储媒体可分别含有包含可分别在处理器514或处理器608上执行的程序指令的非暂时性计算机可读媒体。计算机实施方法可包含本文中所描述的(若干)任何方法(包含方法300或400或子方法305)的(若干)任何步骤。
在实施例中，非暂时性计算机可读存储媒体可含有经配置以在一或多个处理器上执行步骤的一或多个程序。
步骤可包含指示包括检测器及用于固持样品的载物台的工具。所述样品可具有安置于其上的第一目标及第二目标。步骤可包含指示所述工具配置所述第一目标的第一建模目标位置处的视场。可通过将第一设计目标位置与由在线模型提供的导航误差加总来确定所述第一建模目标位置。步骤可进一步包含指示工具使用检测器来抓取视场的第一图像。步骤可进一步包含指示工具配置第二目标的第二建模目标位置处的视场。通过将第二设计目标位置与由在线模型提供的导航误差加总来确定所述第二建模目标位置。配置视场可包括使载物台相对于检测器移动。
与配置第二建模目标位置处的视场并行地，步骤可包含使用第一图像来确定第一实际目标位置的位置及用第一设计目标位置与所述第一实际目标位置之间的差来更新在线模型。
步骤可进一步包含指示工具在配置第二建模目标位置处的视场之后，使用检测器来抓取视场的第二图像及配置安置于样品上的第三目标的第三建模目标位置处的视场。通过将第三设计目标位置与由在线模型提供的导航误差加总来确定所述第三建模目标位置。
与配置第三建模目标位置处的视场并行地，步骤可包含使用第二图像来确定第二实际目标位置的位置及用第二设计目标位置与所述第二实际目标位置之间的差来更新在线模型。
实施方法(例如本文中所描述的方法)的程序指令可存储在计算机可读媒体上，例如在电子数据存储单元515或电子数据存储单元609中，或其它存储媒体上。计算机可读媒体可为存储媒体，例如磁盘或光盘、磁带或此项技术中已知的任何其它合适非暂时性计算机可读媒体。
程序指令可依各种方式中的任一者实施，包含基于程序的技术、基于组件的技术及/或面向对象的技术等。例如，程序指令可根据期望使用ActiveX控件、C++对象、JavaBeans、微软基础类别(MFC)、流式SIMD扩展(SSE)或其它技术或方法论实施。
虽然本公开的一些实施例可利用用于测量覆盖的目标，但其它实施例可利用专用于导航误差的测量的目标。在此类实施例中，例如，专用目标可在裸片的边角或边缘(例如，现有裸片边角标记)处。可测量三个或更多个专用目标以确定裸片相对于载物台的确切大小及位置。可从经测量标记建立模型(例如，包含平移、旋转、缩放及正交性的一阶多项式模型)。可通过应用在线模型来校正裸片内的测量标记的设计位置。经校正设计位置可用于测量。可针对每一裸片重复此工艺。此替代实例也可用于单层配准计量。
本公开可提供用于动态地更新及使用在线模型而非静态模型来预测目标位置的实施例。先前导航误差可用于通过重新使用在先前工艺中未使用的现有(例如，次级)测量数据(例如，经获取目标位置)来预测导航误差。可通过允许在在线模型更新的延迟(移除在先前方法中在移动到下一位置之前等待更新的需要)来提高处理量。可使用经测量数据实时(即，在线)更新导航偏移模型(例如，在线模型)。在不改变一些实施例的情况下，可将额外专用偏移检测测量作为输入添加到在线模型。
通过采用所主张发明的实施例，可改进工具性能(例如，通过减小光学或电子束失真效应的影响)且可减少测量时间(例如，通过减少用以确保目标在系统的FOV内的对一个区域的外部扫描的总体需求)。
虽然具体公开图像，但其它信号类型也可受益于本文中所公开的实施例。例如，本文中所公开的实施例可与线扫描一起使用。
本文中所公开的各个实施例及实例中所描述的方法的步骤足以实行本发明的方法。因此，在实施例中，方法基本上由本文中所公开的方法的步骤的组合组成。在另一实施例中，方法由此类步骤组成。
尽管已参考一或多个特定实施例描述本公开，但将理解，可在不脱离本公开的范围的情况下制作本公开的其它实施例。

Claims (20)

1.一种方法，其包括：
提供包括检测器及用于固持样品的载物台的工具；
使用所述工具：
配置经安置于所述样品上的第一目标的第一建模目标位置处的视场，其中通过加总第一设计目标位置与由在线模型提供的导航误差来确定所述第一建模目标位置，其中配置所述视场包括使所述载物台相对于所述检测器移动；
使用所述检测器来抓取所述视场的第一图像；及
配置经安置于所述样品上的第二目标的第二建模目标位置处的所述视场，其中通过加总第二设计目标位置与由所述在线模型提供的所述导航误差来确定所述第二建模目标位置；及
与配置所述第二建模目标位置处的所述视场并行地，使用处理器：
使用所述第一图像来确定第一实际目标位置的位置，其中确定所述第一实际目标位置的所述位置与配置所述第二建模目标位置处的所述视场至少部分重叠；及
用所述第一设计目标位置与所述第一实际目标位置之间的差来更新所述在线模型，其中用所述第一设计目标位置与所述第一实际目标位置之间的所述差来更新所述在线模型与配置所述第二建模目标位置处的所述视场至少部分重叠；
其中所述处理器与所述工具电子通信。
2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括，在配置所述第二建模目标位置处的所述视场之后：
使用所述工具：
使用所述检测器来抓取所述视场的第二图像；及
配置经安置于所述样品上的第三目标的第三建模目标位置处的所述视场，其中通过加总第三设计目标位置与由所述在线模型提供的所述导航误差来确定所述第三建模目标位置；及
与配置所述第三建模目标位置处的所述视场并行地，使用所述处理器：
使用所述第二图像来确定第二实际目标位置的位置，其中确定所述第二实际目标位置的所述位置与配置所述第三建模目标位置处的所述视场至少部分重叠；及
用所述第二设计目标位置与所述第二实际目标位置之间的差来更新所述在线模型，其中用所述第二设计目标位置与所述第二实际目标位置之间的所述差来更新所述在线模型与配置所述第三建模目标位置处的所述视场至少部分重叠。
3.根据权利要求2所述的方法，其中配置所述第三建模目标位置处的所述视场是在用所述第一设计目标位置与所述第一实际目标位置之间的所述差来更新所述在线模型之后。
4.根据权利要求2所述的方法，其中配置所述第三建模目标位置处的所述视场是在用所述第一设计目标位置与所述第一实际目标位置之间的所述差来更新所述在线模型之前。
5.根据权利要求1所述的方法，进一步包括使用次级数据来更新所述在线模型，其中所述次级数据包含理论偏移模型、对专用目标依给定间隔的专用偏移测量或其它信息。
6.根据权利要求1所述的方法，其中使所述载物台相对于所述检测器移动包括使用致动器来移动所述载物台或所述检测器。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述检测器包括光学图像检测器，且抓取所述第一图像包含在所述检测器处接收光子。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述检测器包括电子检测器，且抓取所述第一图像包含在所述检测器处接收电子。
9.根据权利要求1所述的方法，进一步包括，使用所述第一图像来测量所述第一目标的覆盖。
10.一种系统，其包括：
载物台，其用于固持样品，所述样品具有经安置于其上的第一目标及第二目标；及
检测器；
其中所述系统经配置以：
配置所述第一目标的第一建模目标位置处的视场，其中通过加总第一设计目标位置与由在线模型提供的导航误差来确定所述第一建模目标位置；
使用所述检测器来抓取所述视场的第一图像；
配置所述第二目标的第二建模目标位置处的所述视场，其中通过加总第二设计目标位置与由所述在线模型提供的所述导航误差来确定所述第二建模目标位置；及
其中配置所述视场包括使所述载物台相对于所述检测器移动；及
处理器，其经配置以与配置所述第二建模目标位置处的所述视场并行地：
使用所述第一图像来确定第一实际目标位置的位置，其中确定所述第一实际目标位置的所述位置与配置所述第二建模目标位置处的所述视场至少部分重叠；及
用所述第一设计目标位置与所述第一实际目标位置之间的差来更新所述在线模型，其中用所述第一设计目标位置与所述第一实际目标位置之间的所述差来更新所述在线模型与配置所述第二建模目标位置处的所述视场至少部分重叠；
其中所述处理器与所述检测器电子通信。
11.根据权利要求10所述的系统，其中：
所述系统进一步经配置以，在配置所述第二建模目标位置处的所述视场之后：
使用所述检测器来抓取所述视场的第二图像；及
配置经安置于所述样品上的第三目标的第三建模目标位置处的所述视场，其中通过加总第三设计目标位置与由所述在线模型提供的所述导航误差来确定所述第三建模目标位置；
所述处理器进一步经配置以，与配置所述第三建模目标位置处的所述视场并行地：
使用所述第二图像来确定第二实际目标位置的位置，其中确定所述第二实际目标位置的所述位置与配置所述第三建模目标位置处的所述视场至少部分重叠；及
用所述第二设计目标位置与所述第二实际目标位置之间的差来更新所述在线模型，其中用所述第二设计目标位置与所述第二实际目标位置之间的所述差来更新所述在线模型与配置所述第三建模目标位置处的所述视场至少部分重叠。
12.根据权利要求11所述的系统，其中所述系统在用所述第一设计目标位置与所述第一实际目标位置之间的所述差来更新所述在线模型之后，配置所述第三建模目标位置处的所述视场。
13.根据权利要求11所述的系统，其中所述系统在用所述第一设计目标位置与所述第一实际目标位置之间的所述差来更新所述在线模型之前，配置所述第三建模目标位置处的所述视场。
14.根据权利要求10所述的系统，其中所述处理器经配置以使用次级数据来更新所述在线模型，其中所述次级数据包含理论偏移模型、对专用目标依给定间隔的专用偏移测量或其它信息。
15.根据权利要求10所述的系统，其中所述系统进一步包括经可操作地连接到所述载物台或所述检测器的致动器，且所述致动器经配置以使所述载物台相对于所述检测器移动。
16.根据权利要求10所述的系统，其中所述检测器包括经配置以通过接收光子来抓取所述第一图像的光学图像检测器。
17.根据权利要求10所述的系统，其中所述检测器包括经配置以通过接收电子来抓取所述第一图像的电子检测器。
18.根据权利要求10所述的系统，其中所述处理器进一步经配置以使用所述第一图像来测量所述第一目标的覆盖。
19.一种含有一或多个程序的非暂时性计算机可读存储媒体，所述一或多个程序经配置以在一或多个处理器上执行以下步骤：
指示包括检测器及用于固持样品的载物台的工具进行以下项，所述样品具有经安置于其上的第一目标及第二目标：
配置所述第一目标的第一建模目标位置处的视场，其中通过加总第一设计目标位置与由在线模型提供的导航误差来确定所述第一建模目标位置；
使用所述检测器来抓取所述视场的第一图像；
配置所述第二目标的第二建模目标位置处的所述视场，其中通过加总第二设计目标位置与由所述在线模型提供的所述导航误差来确定所述第二建模目标位置；及
其中配置所述视场包括使所述载物台相对于所述检测器移动；及
与配置所述第二建模目标位置处的所述视场并行地：
使用所述第一图像来确定第一实际目标位置的位置，其中用所述第一设计目标位置与所述第一实际目标位置之间的所述差来更新所述在线模型与配置所述第二建模目标位置处的所述视场至少部分重叠；及
用所述第一设计目标位置与所述第一实际目标位置之间的差来更新所述在线模型，其中用所述差来更新所述在线模型与配置所述第二建模目标位置处的所述视场至少部分重叠。
20.根据权利要求19所述的非暂时性计算机可读存储媒体，其中所述一或多个程序经配置以在配置所述第二建模目标位置处的所述视场之后，在所述一或多个处理器上进一步执行以下步骤：
指示所述工具：
使用所述检测器来抓取所述视场的第二图像；及
配置经安置于所述样品上的第三目标的第三建模目标位置处的所述视场，其中通过加总第三设计目标位置与由所述在线模型提供的所述导航误差来确定所述第三建模目标位置；及
与配置所述第三建模目标位置处的所述视场并行地：
使用所述第二图像来确定第二实际目标位置的位置，其中确定所述第二实际目标位置的所述位置与配置所述第三建模目标位置处的所述视场至少部分重叠；及
用所述第二设计目标位置与所述第二实际目标位置之间的差来更新所述在线模型，其中用所述第二设计目标位置与所述第二实际目标位置之间的所述差来更新所述在线模型与配置所述第三建模目标位置处的所述视场至少部分重叠。
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