CN115398297A - 支承构件、波长合成模块及发光装置 - Google Patents

支承构件、波长合成模块及发光装置 Download PDF

Info

Publication number
CN115398297A
CN115398297A CN202180025605.4A CN202180025605A CN115398297A CN 115398297 A CN115398297 A CN 115398297A CN 202180025605 A CN202180025605 A CN 202180025605A CN 115398297 A CN115398297 A CN 115398297A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
wavelength
optical fiber
support member
support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202180025605.4A
Other languages
English (en)
Inventor
涩谷哲
早水尚树
吉崎达也
冈田彪利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Publication of CN115398297A publication Critical patent/CN115398297A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/023Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/02325Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
    • H01S5/02326Arrangements for relative positioning of laser diodes and optical components, e.g. grooves in the mount to fix optical fibres or lenses
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10Beam splitting or combining systems
    • G02B27/1006Beam splitting or combining systems for splitting or combining different wavelengths
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10Beam splitting or combining systems
    • G02B27/14Beam splitting or combining systems operating by reflection only
    • G02B27/141Beam splitting or combining systems operating by reflection only using dichroic mirrors
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10Beam splitting or combining systems
    • G02B27/14Beam splitting or combining systems operating by reflection only
    • G02B27/145Beam splitting or combining systems operating by reflection only having sequential partially reflecting surfaces
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/02Optical fibres with cladding with or without a coating
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/26Optical coupling means
    • G02B6/28Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals
    • G02B6/293Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals with wavelength selective means
    • G02B6/29346Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals with wavelength selective means operating by wave or beam interference
    • G02B6/29361Interference filters, e.g. multilayer coatings, thin film filters, dichroic splitters or mirrors based on multilayers, WDM filters
    • G02B6/29362Serial cascade of filters or filtering operations, e.g. for a large number of channels
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/36Mechanical coupling means
    • G02B6/3616Holders, macro size fixtures for mechanically holding or positioning fibres, e.g. on an optical bench
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/36Mechanical coupling means
    • G02B6/3628Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
    • G02B6/3648Supporting carriers of a microbench type, i.e. with micromachined additional mechanical structures
    • G02B6/3652Supporting carriers of a microbench type, i.e. with micromachined additional mechanical structures the additional structures being prepositioning mounting areas, allowing only movement in one dimension, e.g. grooves, trenches or vias in the microbench surface, i.e. self aligning supporting carriers
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4215Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical elements being wavelength selective optical elements, e.g. variable wavelength optical modules or wavelength lockers
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4239Adhesive bonding; Encapsulation with polymer material
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/424Mounting of the optical light guide
    • G02B6/4243Mounting of the optical light guide into a groove
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4296Coupling light guides with opto-electronic elements coupling with sources of high radiant energy, e.g. high power lasers, high temperature light sources
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/005Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • H01S3/0078Frequency filtering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/02Constructional details
    • H01S3/04Arrangements for thermal management
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/23Arrangements of two or more lasers not provided for in groups H01S3/02 - H01S3/22, e.g. tandem arrangements of separate active media
    • H01S3/2383Parallel arrangements
    • H01S3/2391Parallel arrangements emitting at different wavelengths
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0225Out-coupling of light
    • H01S5/02251Out-coupling of light using optical fibres
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4012Beam combining, e.g. by the use of fibres, gratings, polarisers, prisms
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0225Out-coupling of light
    • H01S5/02253Out-coupling of light using lenses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0225Out-coupling of light
    • H01S5/02255Out-coupling of light using beam deflecting elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4087Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar emitting more than one wavelength

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

支承构件(10A)例如对在光纤(20)的长边方向的端部处将覆层(22)除去而将芯线(21)露出的剥离端部(20a)进行支承,所述光纤具有包括芯(21a)与包层(21b)的芯线(21)及包围该芯线(21)的覆层(22),所述支承构件(10A)具备第一构件(11)和与第一构件(11)固定在一起的第二构件(12),在第一构件(11)与第二构件(12)之间,设置沿着剥离端部(20a)延伸并收纳该剥离端部(20a)的收纳部(S),具备:被收纳于收纳部(S)、并且存在于剥离端部(20a)的周围,且对从剥离端部(20a)漏出的光进行透射或者散射的处理材料(15)。

Description

支承构件、波长合成模块及发光装置
技术领域
本发明涉及支承构件、波长合成模块及发光装置。
背景技术
以往,作为使激光与光纤耦合的部分的结构,公知在光纤的外周设置固定光纤的玻璃毛细管、且在该玻璃毛细管的外周设置了经由固定安装剂来固定玻璃毛细管的光吸收体的结构(专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2015/037725号
发明内容
-发明所要解决的课题-
然而,在上述专利文献1的结构中,伴随着激光的高功率化,若以包层模式传播的激光的功率变大,则有可能由于以该包层模式传播而从包层泄漏出的激光而在固定安装剂等中产生损伤。
因而,本发明的课题之一在于,例如获得一种具有可靠性更高的新型结构的光纤的支承构件、波长合成模块及发光装置。
-用于解决课题的手段-
本发明的支承构件,例如对光纤的剥离端部进行支承,所述光纤具有包括芯与包层的芯线和包围该芯线的覆层,所述剥离端部是在所述光纤的长边方向即第一方向的端部处将所述覆层除去并将所述芯线露出而得到的,所述支承构件具备:第一构件;以及第二构件,与所述第一构件被固定在一起,在所述第一构件与所述第二构件之间,设置沿着所述剥离端部延伸并收纳该剥离端部的收纳部,具备:处理材料,被收纳于所述收纳部、并且存在于所述剥离端部的周围,对从所述剥离端部漏出的光进行透射或者散射。
在所述支承构件中,也可以在所述第一构件,设置收纳了所述剥离端部的第一凹槽,所述第二构件将所述第一凹槽和所述剥离端部覆盖。
在所述支承构件中,所述第一凹槽也可以是V字槽。
在所述支承构件中,也可以所述第一构件及所述第二构件以该剥离端部的所述第一方向的距第一端部为给定长度的区间从所述收纳部露出的状态对所述剥离端部进行支承。
所述支承构件也可以具备:固定部,对所述第一构件及所述第二构件之中至少一方的构件和所述光纤进行固定。
在所述支承构件中,也可以所述固定部位于从所述第一构件及所述第二构件之中的至少一方的构件的所述第一方向的第二端部向所述第一方向的相反方向离开的位置。
在所述支承构件中,也可以在所述第一构件及所述第二构件之中至少一方的构件设置收纳所述光纤之中通过所述固定部被固定的部位的第二凹槽。
在所述支承构件中,也可以在所述第一构件及所述第二构件之中至少一方的构件设置收纳所述固定部的凹部。
在所述支承构件中,也可以所述凹部位于从所述第一构件及所述第二构件之中的至少一方的构件的所述第一方向的第二端部向所述第一方向的相反方向离开的位置。
在所述支承构件中,也可以所述固定部对所述第一构件及所述第二构件之中的一方的构件和所述光纤进行固定,在所述第一构件及所述第二构件之中的另一构件设置将所述固定部露出的开口。
在所述支承构件中,也可以所述开口位于从所述另一构件的所述第一方向的第三端部向所述第一方向的相反方向离开的位置。
在所述支承构件中,也可以所述固定部相对于所述处理材料而位于所述剥离端部的所述第一方向的第一端部的相反一侧。
在所述支承构件中,所述固定部也可以是无机系粘接剂。
也可以所述支承构件具备:缓和构件,面向所述剥离端部的长边方向的端部而被设置,具有位于该长边方向的端部的相反一侧且比该端部宽的端面,将从该端面入射的光向所述剥离端部的长边方向的端部传播。
也可以所述支承构件具备:反射面,面向所述缓和构件,且将来自该缓和构件的光向从该缓和构件脱离的方向反射。
在所述支承构件中,也可以所述第一构件及所述第二构件之中至少一方以铜系材料或者铝系材料来制作。
此外,本发明的波长合成模块,例如具备:多个光纤,分别具有包括芯及包层的芯线、包围该芯线的覆层以及在长边方向的端部将该覆层除去而露出所述芯线的剥离端部,所述多个光纤包括分别输入不同的波长的光的多个输入光纤和输出光的输出光纤;多个支承部,对所述多个光纤各自的所述剥离端部进行支承;以及光合成部,对来自所述输入光纤各自的不同的波长的光进行合成并向所述输出光纤输送,所述多个支承部之中的至少一个支承部具有:第一构件;以及第二构件,与所述第一构件被固定在一起,在所述第一构件与所述第二构件之间,设置沿着所述剥离端部延伸并收纳该剥离端部的收纳部,所述至少一个支承部具有:处理材料,被收纳于所述收纳部、并且存在于所述剥离端部的周围,对从所述剥离端部漏出的光进行透射或者散射。
在所述波长合成模块中,也可以作为所述输入光纤,包括:将第一波长的光向第一输入方向输入的第一输入光纤;以及将与所述第一波长不同的第二波长的光向第二输入方向输入的第二输入光纤,所述光合成部具有:滤波器,透射所述第一波长的光、并且反射所述第二波长的光,所述滤波器具有所述第一波长的光向所述第一输入方向入射的第一面及与该第一面大致平行且所述第一波长的光出射、并且所述第二波长的光向所述第二输入方向入射、且该第二波长的光与所述第一波长的光的出射方向大致平行地出射的第二面,所述第二波长的光相对于所述第二面的入射角比0°大且为20°以下。
在所述波长合成模块中,也可以从所述输入光纤之中至少一个输入光纤被输入的光包括偏振面的朝向不同的多个光。
在所述波长合成模块中,所述多个输入光纤也可以是偏振保持光纤。
在所述波长合成模块中,也可以从所述多个输入光纤之中至少一个输入光纤被输入的光包括不同波长的多个光。
另外,本发明的发光装置,例如,具备:多个发光元件;光合成部,对来自所述多个发光元件的光进行合成;输出光纤,输出由所述光合成部合成后的光,具有包括芯及包层的芯线、包围该芯线的覆层、及将该覆层除去而露出所述芯线的剥离端部;以及支承部,对所述剥离端部进行支承,所述支承部具有:第一构件;以及第二构件,与所述第一构件被固定在一起,在所述第一构件与所述第二构件之间,设置沿着所述剥离端部延伸并收纳该剥离端部的收纳部,所述支承部具有:处理材料,被收纳于所述收纳部、并且存在于所述剥离端部的周围,对从所述剥离端部漏出的光进行透射或者散射。
在所述发光装置中,也可以具备:壳体,设置能流过制冷剂地设置的冷却通路,制冷剂在该冷却通路流动,由此能冷却所述多个发光元件及所述支承部。
在所述发光装置中,也可以所述多个发光元件分别发出不同的波长的光,所输出的光的波长越长,则越先被经过所述冷却通路的制冷剂冷却。
-发明效果-
根据本发明,例如能够获得具有可靠性更高的新型结构的支承构件、波长合成模块及发光装置。
附图说明
图1是第一实施方式的支承构件的例示性且示意性的立体图。
图2是图1的II-II剖视图。
图3是将第一实施方式的支承构件的保持构件除去后的状态下的例示性且示意性的立体图。
图4是第一变形例的支承构件的例示性且示意性的立体图。
图5是第二实施方式的波长合成模块的例示性且示意性的俯视图。
图6是表示在第二实施方式的波长合成模块设置的滤波器中的光的透射与反射的示意性的说明图。
图7是第二变形例的波长合成模块的例示性且示意性的俯视图。
图8是表示第二变形例的从波长合成模块输出并向光纤的端面输入的输入光和对加工对象照射了激光时的加工面上的反射光的例示性的说明图。
图9是第三变形例的波长合成模块的例示性且示意性的俯视图。
图10是第四变形例的波长合成模块的例示性且示意性的俯视图。
图11是第三实施方式的发光装置的例示性且示意性的俯视图。
图12是第五变形例的发光装置的例示性且示意性的俯视图。
图13是第六变形例的支承构件的与图2同等位置处的剖视图。
图14是第六变形例的支承构件的基座的例示性且示意性的俯视图。
图15是第七变形例的支承构件的基座的例示性且示意性的俯视图。
图16是第八变形例的支承构件的基座的例示性且示意性的俯视图。
图17是第四实施方式的支承构件的例示性且示意性的立体图。
图18是第四实施方式的支承构件的基座的例示性且示意性的立体图。
图19是图17的XIX-XIX剖视图。
图20是第九变形例的支承构件的例示性且示意性的立体图。
图21是第十变形例的支承构件的例示性且示意性的立体图。
图22是第五实施方式的支承构件的例示性且示意性的立体图。
图23是第五实施方式的支承构件的基座的例示性且示意性的立体图。
图24是图22的XXIV-XXIV剖视图。
图25是第六实施方式的支承构件的与图19同等位置处的例示性且示意性的剖视图。
图26是第六实施方式的支承构件的外壳的例示性且示意性的立体图。
图27是第十一变形例的支承构件的外壳的例示性且示意性的立体图。
具体实施方式
以下,公开本发明的例示性的实施方式及变形例。以下所示的实施方式及变形例的结构、以及该结构所带来的作用及结果(效果)仅为一例。本发明通过以下的实施方式及变形例所公开的结构以外的结构也能实现。此外,根据本发明,能够获得通过结构所得的各种效果(也包括衍生性的效果)之中的至少一种。
以下所示的实施方式及变形例具备同样的结构。由此,根据各实施方式及变形例的结构,能获得基于该同样的结构的同样的作用及效果。另外,以下对那些同样的结构赋予同样的附图标记,并且有时省略重复的说明。
在本说明书中,为了区分部件、部位等而赋予序数,并不表示优先顺序或次序。
另外,在各图中,以箭头X来表示X方向,以箭头Y来表示Y方向,以箭头Z来表示Z方向。X方向、Y方向及Z方向相互交叉并且相互正交。X方向也能被称为光纤20A的剥离端部20a的延伸方向。
[第一实施方式]
图1是第一实施方式的支承构件10A的立体图。支承构件10A在种种光学设备中,主要被应用于作为输出激光的输出光纤的光纤20A的、端部的支承。支承构件10A也能被称为端部支承构造或支承部。
如图1所示的那样,支承构件10A具备基座11、外壳12、端盖13和保持架14。
基座11具有在X方向延伸的长方体状的形状,以支承在X方向延伸的光纤20A。
基座11具有位于Z方向的相反一侧的端部的面11a和位于Z方向的端部的面11b。
面11a朝向Z方向的相反方向,与Z方向交叉且正交。面11a是长方形的平面。
面11b朝向Z方向,与Z方向交叉且正交。面11b具有在Z方向偏离的三个面11b1、11b2、11b3。面11b1、11b2、11b3均朝向Z方向,与Z方向交叉且正交。面11b1、11b2、11b3均为平面。面11b2从面11b1向Z方向的相反方向偏离地配置,面11b3从面11b2向Z方向的相反方向偏离地配置。面11b1、11b2、11b3构成高低差。面11a、面11b1、面11b2及面11b3平行。
外壳12与Z方向交叉且正交。外壳12具有在X方向延伸的长方形。
图2是图1的II-II剖视图。如图2所示的那样,外壳12具有位于Z方向的相反一侧的端部的面12a和位于Z方向的端部的面12b。用外壳12将面11b1覆盖。面12b与面11b1面对并且相接。此外,在基座11的面11b1,设置有向Z方向的相反方向凹陷且在X方向延伸的凹槽11c。凹槽11c在与X方向交叉的剖面中,是构成V字状的剖面的所谓V字槽。凹槽11c设置于两个面11c1、11c2之间。面11c1在随着朝向Y方向而朝向Z方向的相反方向的方向延伸,并且在X方向延伸。面11c2在随着朝向Y方向而朝向Z方向的方向延伸,并且在X方向延伸。
被凹槽11c的面11c1、11c2和外壳12的面12a包围的空间S,在X方向延伸。在空间S中收纳有在X方向延伸的光纤20A。空间S是收纳部的一例。
光纤20A具有包括芯21a及包层21b的芯线21和包围该芯线21的覆层22。芯线21例如能以石英系玻璃材料来制作。此外,覆层22例如能以合成树脂材料来制作。
在被收纳于空间S内的区间中,光纤20A的覆层22被除去,芯线21露出。即,在空间S内收纳有在光纤20A的端部将覆层22除去且芯线21露出的剥离端部20a。外壳12将凹槽11c覆盖,并且将剥离端部20a覆盖。支承构件10A支承被收纳在空间S内的剥离端部20a。基座11是第一构件的一例,外壳12是第二构件的一例。
此外,面11c1、11c2、12a抑制剥离端部20a的与X方向正交的方向上的位置偏移。面11c1、11c2、12a也能被称为定位部或者偏离防止部。
在空间S内的除了光纤20A的部分,收纳有处理材料15。即,支承构件10A具备处理材料15。处理材料15以与剥离端部20a相接的状态,存在于剥离端部20a的周围。处理材料15将从剥离端部20a的包层21b漏出的光透射或者散射。由此,能够抑制光从包层21b向覆层22的传播。
处理材料15例如能以具有对光进行透射或者散射的性质的无机系粘接剂来制作。无机系粘接剂例如是硅系或氧化铝系的粘接剂。在该情况下,无机系粘接剂通过以未固化的状态进行涂敷后进行固化,从而成为陶瓷状的膜。无机系粘接剂能够对光进行透射或者散射。另外,在无机系粘接剂使用有机溶剂的情况下,有机溶剂在进行固化时挥发。无机系粘接剂的耐热性高,因此适合作为处理材料15。
另外,处理材料15也可以由具有对光进行透射或者散射的性质的树脂材料来制作。树脂材料例如为硅酮系、环氧系或者聚氨酯丙烯酸酯系等。树脂材料例如也可以包括氮化硼、滑石、氮化铝(AlN)等,作为填料。在该情况下,光也会被填料散射。此外,优选填料的折射率比包层21b的折射率高。另外,树脂材料或填料未被限定于上述的材料。
基座11及外壳12例如均能用铜系材料或铝系材料那样的热传导性高的材料来制作。
外壳12例如通过螺钉那样的固定件16与基座11固定。在空间S内收纳了光纤20A的剥离端部20a和处理材料15的状态下,基座11与外壳12被一体化,由此能够通过比较简单的结构来实现在空间S内收纳了剥离端部20a及处理材料15的结构。另外,基座11与外壳12也可以通过与基于固定件16的接合不同的接合方式而被一体化。
图3是将保持架14取下的状态下的支承构件10A的立体图。如图3所示的那样,光纤20A的剥离端部20a的X方向的前端20a1及与该前端20a1相邻的距该前端20a1给定长度的区间20a2,露出于空间S外。即,支承构件10A在区间20a2露出的状态下,对剥离端部20a进行支承。在光纤20A为波长合成模块那样的光模块的输出光纤的情况下,换言之,在向光纤20A的前端20a1输入光的情况下,在该前端20a1的附近,有时所输入的光的功率比较强。在这样的情况下,在前端20a1的附近,假设用基座11、外壳12、处理材料15等将剥离端部20a的周围覆盖,则该覆盖的部分的温度可能会过度上升。关于这一点,在本实施方式中,通过未覆盖剥离端部20a的前端20a1及与该前端20a1相邻的区间20a2的周围而使其露出,从而能够避免因过度的温度上升而损伤包围剥离端部20a的周围的结构那样的状况。前端20a1是长边方向的端部的一例。另外,优选露出的区间20a2的长度为5mm以上且为25mm以下。原因在于,在区间20a2的长度过长的情况下,因包层21b与空气的折射率差,有时会将利用包层模式传播的光封闭在包层21b内。X方向是第一方向的一例,前端20a1是剥离端部20a的第一端部的一例。
端盖13在X方向与剥离端部20a的前端20a1面对。端盖13具有圆柱部13a和突出部13b。圆柱部13a具有圆柱状的形状,与剥离端部20a的直径相比,具有足够大的直径,在X方向延伸。圆柱部13a的X方向的端面13a1比前端20a1更宽。此外,突出部13b向X方向的相反方向突出,以使得从圆柱部13a向前端20a1接近。突出部13b例如与剥离端部20a融合连接。
端盖13例如能以具有与光纤20A的芯21a相同程度的折射率的材料来制作。作为一例,端盖13例如能以与光纤20A的芯21a相同的石英系玻璃材料来制作。
假设在未设置端盖13的结构中,当被聚光透镜(未图示)等聚光的激光朝向剥离端部20a的前端20a1到来时,在该前端20a1的界面中光束直径小且功率密度过度地变大,在剥离端部20a的前端20a1产生过度的温度上升,进而有可能导致前端20a1损伤。关于这一点,在本实施方式中,激光以光束直径更大且功率密度更小的状态到达端盖13的端面13a1,因此能够抑制端盖13的端面13a1中的过度的温度上升、甚至抑制前端20a1的损伤。端盖13是缓和构件的一例。
另外,在端盖13的与突出部13b相反一侧的端面13a1被实施AR(anti reflection)涂布。由此,端面13a1中的光的反射得以抑制。
端盖13被基座11和相对于端盖13位于基座11的相反一侧的保持架14包围。通过螺钉那样的固定件16将保持架14与基座11固定。端盖13既可以由基座11与保持架14保持,也可以仅由基座11保持。
在相对于端盖13向X方向的相反一侧离开的位置,设置有反射部11d。反射部11d面向端盖13。反射部11d在基座11中,设置于面11b1与面11b2之间在Z方向延伸的阶梯面。反射部11d例如既能够通过对基座11的一部分进行加工并实施镀覆处理来构成,也可以将另外制作的反射部11d安装于基座11。另外,反射部11d具有在Z方向延伸的两个反射面11d1、11d2。两个反射面11d1、11d2在位于剥离端部20a附近的前端11d3相交。反射面11d1延伸,以使得随着从前端11d3朝向X方向的相反方向而朝向Y方向的相反方向。另一方面,反射面11d2延伸,以使得随着从前端11d3朝向X方向的相反方向而朝向Y方向。通过这样的结构,反射部11d将从端盖13到来但未与光纤20A的芯21a耦合的光朝从端盖13脱离的方向、在本实施方式中作为一例向Y方向或者Y方向的相反方向反射。由此,能够避免从端盖13漏出的光在基座11等反射而返回端盖13、该端盖13的温度上升那样的状况。另外,反射部11d未被限定于图3的结构。此外,也可以取代反射部11d,而设置具有对光进行散射的散射面的散射部。
如以上所说明过的那样,在本实施方式中,在基座11(第一构件)与外壳12(第二构件)之间,设置沿着剥离端部20a延伸并将该剥离端部20a收纳的空间S,处理材料15被收纳于空间S内并且存在于剥离端部20a的周围,对从剥离端部20a漏出的光进行透射或者散射。
根据这样的结构,能够通过比较简单的结构来实现通过利用配置在剥离端部20a的周围的处理材料15将从该剥离端部20a漏出的光透射或者散射而能抑制剥离端部20a的温度上升的结构。
另外,在本实施方式中,例如在基座11设置收纳了剥离端部20a的凹槽11c,外壳12将凹槽11c和剥离端部20a覆盖。
此外,在本实施方式中,例如,凹槽11c为V字槽。
根据这样的结构,例如能够通过比较简单的结构来实现能抑制剥离端部20a相对于支承构件10A偏离、或能将剥离端部20a定位于支承构件10A的给定位置的结构。
此外,在本实施方式中,例如,基座11及外壳12在距前端20a1(长边方向的端部)给定长度的区间20a2从空间S露出到支承构件10A外的状态下,对剥离端部20a进行支承。
根据这样的结构,例如能够减少剥离端部20a的前端20a1附近的温度上升对支承构件10A造成的影响。
此外,在本实施方式中,例如,端盖13具有面向剥离端部20a的前端20a1且位于该前端20a1的相反一侧、比该前端20a1更宽的端面13a1,将入射到端面13a1的光向前端20a1传播。
根据这样的结构,例如与没有端盖13且光直接被输入前端20a1的情况相比,能够进一步增大光的光束直径、进一步减小光的功率密度,因此能够抑制界面(端面13a1)中的温度上升。
此外,在本实施方式中,例如基座11及外壳12之中至少一方能用例如铜系材料或铝系材料那样的热传导性高的材料来制作。
根据这样的结构,例如能够将在剥离端部20a产生的热经由基座11或者外壳12散热,因此能够抑制该剥离端部20a的过度的温度上升。
[第一变形例]
图4是第一实施方式的变形例即第一变形例的支承构件10A1的立体图。如图4所示的那样,支承构件10A1的X方向的长度比第一实施方式的支承构件10A短,基座11的端面11e、保持架14的端面14a和端盖13的端面13a1均与X方向交叉并且正交,且齐平面地排列。
根据这样的结构,也能获得与上述第一实施方式同样的效果。另外,根据本变形例,能够抑制本来不需要的光在面11b3反射并向端面13a1输入。
[第二实施方式]
图5是第二实施方式的波长合成模块100A的俯视图。波长合成模块100A具备壳体101和与该壳体101被固定的多个光纤20。光纤20经由对其剥离端部20a(参照图1~4,图5未示出)进行支承的支承部10a,10b,与壳体101连接。
壳体101例如具有外壳及盖(未图示)并被密封。壳体101例如以铜系材料或铝系材料那样的热传导性高的材料来制作。
波长合成模块100A具备对波长合成模块100A输入光的光纤20B和从波长合成模块100A将光输出的光纤20A,以作为光纤20。光纤20B是输入光纤的一例,光纤20A是输出光纤的一例。光纤20A、20B例如是多模光纤,也可以是单模光纤。在为多模光纤的情况下,芯的直径例如为100~110[μm],包层的直径例如为125~500[μm],数值孔径例如为0.15~0.22。
支承光纤20A的支承部10a具备与上述第一实施方式的支承构件10A同样的结构。支承部10a的一部分(例如基座11)既可以作为壳体101的一部分而构成壳体101,也可以将上述第一实施方式的支承构件10A安装于壳体101。
支承光纤20B的支承部10b既可以具有与支承构件10A同样的结构,也可以是没有反射部11d的更简单的结构。
光纤20B分别输入不同的波长的光。从多个光纤20B被输入的光,由波长合成部110进行合成。波长合成部110具有准直透镜111、滤波器112和聚光透镜113。滤波器112例如能通过电介质多层膜来制作。准直透镜111将来自各光纤20B的光平行光化。此外,聚光透镜113将所输入的光朝向光纤20A的端部聚光,并与该光纤20A进行光学耦合。另外,也可以在准直透镜111或聚光透镜113实施防反射涂布。波长合成部110也能被称为光合成部。
图6是表示滤波器112中的光的透射与反射的说明图。如图6所示的那样,滤波器112将来自一个光纤20B1的光(以下,称为第一光)透射,将来自另一个光纤20B2的光(以下,称为第二光)反射。
在图6的结构中,在来自光纤20B1的光的波长λ1比来自光纤20B2的光的波长λ2长的情况下,即在来自光纤20B1的光的频率f1比来自光纤20B2的光的频率f2低的情况下,滤波器112为低通滤波器。
另一方面,在图6的结构中,在来自光纤20B1的光的波长λ1比来自光纤20B2的光的波长λ2短的情况下,即来自光纤20B1的光的频率f1比来自光纤20B2的光的频率f2高的情况下,滤波器112为高通滤波器。
滤波器112具有第一面112a和第二面112b。第一面112a及第二面112b平行。
第一面112a是第一光的入射面,第二面112b是第一光的出射面并且是第二光的反射面。
第一光进入方向D1而入射到第一面112a,从第二面112b出射并向方向D1前进。另一方面,第二光进入方向D2而到达第二面112b,并在该第二面112b反射而向方向D1前进。即,滤波器112被设置为,在第二光的入射角(=出射角)的绝对值为θ的情况下,方向D1与方向D2的相反方向的角度差的绝对值为2θ。在这样的结构中,将各部配置为第二面112b中的第一光的出射点和第二面112b中的第二光的反射点至少在图5、6的视线中大致一致,由此能够合成第一光与第二光。方向D1是第一输入方向的一例,方向D2是第二输入方向的一例。
另外,在本实施方式中,方向D1也是光纤20B1及支承部10b1(10b)的长边方向,方向D2也是光纤20B2及支承部10b2(10b)的长边方向。
在此,在本实施方式中,被设置为入射至第二面112b的第二光的入射角θ为20°以下。对其理由进行说明。另外,在本说明书中,将波长比边界频带长的光通过的滤波器称为高通滤波器,将波长比边界频带短的光通过的滤波器称为低通滤波器。
作为这种滤波器的特性,公知:在针对一个偏振而被设计的滤波器中混入其他偏振波的情况下,入射角θ变得越大,则反射率为100%且透射率为0%的波长λmin和反射率为0%且透射率为100%的波长λmax之间的波长频带(以下,将其设为边界频带)越变大,作为滤波器的截止特性降低。特别是,在对p波与s波进行偏振合成的情况下,截止特性最容易降低。
在对p波与s波进行偏振合成的情况下,且滤波器的截止特性进一步降低,边界区域大的情况下,需要将第一光与第二光的波长之差设定得较大,因此不得不使进行合成的波长不同的多个光的波长的间隔(频率的间隔)更大,会无法合成更多的波长的光。关于这一点,在本实施方式中,通过将入射角θ设定为20°以下,从而能够将第一光与第二光的波长之差设定得更小,能够进一步减小进行合成的波长不同的多个光的波长的间隔,能够合成更多的波长的光。通过发明者们的潜心研究,判明了入射角θ比0°大且为20°以下是适合的,更适合的是比0大且为15°以下。
在图5的结构中,由各滤波器112依次合成不同波长的多个光,以使得从滤波器112-1出射来自光纤20B1的波长λ1的光和来自光纤20B2的波长λ2的光的合成光,从滤波器112-2出射波长λ1的光、波长λ2的光和来自光纤20B3的波长λ3的光的合成光,并经由聚光透镜113,向光纤20A输入来自多个光纤20B的不同的波长(λ1、λ2、···、λn为光纤20B的数量)的多个光的合成光。
在图5的结构中,在多个滤波器112为高通滤波器的情况下,每当通过滤波器112,依次将更短的波长的光、即频率更高的光与从光纤20B出射的光合成。在该情况下,关于波长λ1、λ2、···、λn,λ1>λ2>···>λn成立。
在图5的结构中,在多个滤波器112为低通滤波器的情况下,每当通过滤波器112,依次将更长的波长的光、即频率更低的光与从光纤20B出射的光进行合成。在该情况下,关于波长λ1、λ2、···、λn,λ1<λ2<···<λn成立。
如以上所说明过的那样,在本实施方式的波长合成模块100A中,光纤20A(输出光纤)的剥离端部20a的支承部10a具有与第一实施方式的支承构件10A相同的结构。
根据这样的结构,例如能够获得与上述第一实施方式同样的作用效果。
另外,在本实施方式中,在将波长λ1(第一波长)的第一光透射而在第二面112b将波长λ2(第二波长)的第二光反射的滤波器112中,第二光相对于第二面112b的入射角θ比0°大且为20°以下。
根据这样的结构,例如在将波长不同的多个光合成,并且该多个光包括有偏振面的朝向不同的光的情况下,能够进一步减小波长不同的多个光的波长(频率)的间隔,能够合成更多的波长(频率)的光。此外,进行合成的光能够包括偏振面的朝向不同的光,因此与仅包括偏振面的朝向相同的光的情况相比,能够增大各波长中的光的功率。
[第二变形例]
图7是第二实施方式的变形例即第二变形例的波长合成模块100B的俯视图。
如图7所示的那样,波长合成模块100B相对于面向支承部10a的聚光透镜113,在支承部10a的相反一侧具备对来自支承部10a的反射光进行检测的传感器114。传感器114例如为光电二极管。
在此,以将波长合成模块100B用于针对加工对象的激光加工的情况为例进行说明。图8是表示被输入光纤20A的前端20a1的输入光(波长合成模块100B的输出光,以下,称为输入光)和该输入光经由加工对象的加工面(未图示)而在光纤20A中往复并返回来的反射光(以下,简称为加工面处的反射光)的例示性的说明图。在图8中,Po为输入光的光路,Pe为反射光的光路。如图8所示的那样,输入光通常不会使用光纤20A的数值孔径(NA)的全域。作为一例,在光纤20A的数值孔径为0.22的情况下,输入光的数值孔径为0.18左右。这是因为,若与输入光的角度对应的数值孔径在此基础上变大,则耦合损耗增大。与此相对,加工面处的反射光具有与光纤20A的数值孔径相当的传播角度,也会通过比输出光的光路Po更远离光轴Ax的外侧。
因此,在本变形例中,传感器114被设置于加工面处的反射光通过比输出光的光路Po更靠外侧的光路Pe、且经由聚光透镜113而能到达的位置。
由此,能够获得能够在不妨碍光的传播的情况下检测反射光的优点。
[第三变形例]
图9是第二实施方式的变形例即第三变形例的波长合成模块100C的俯视图。
在图9所示的波长合成模块100C中,光纤20A、20B全部是偏振保持光纤,从全部的光纤20B输入偏振面成为相同的朝向的直线偏振光的光。此外,偏振面的朝向被设定为,被输入各滤波器112的第一面112a及第二面112b的光相对于这些第一面112a及第二面112b成为s波。因此,在滤波器112中,由于不会产生偏振面的朝向造成的截止特性的降低,因此能够将第二光的入射角设定为45°,由此,能够以方向D1与方向D2正交的方式来配置光纤20B。另外,光纤20A、20B既可以是多模光纤,也可以是单模光纤。
另外,在相对于聚光透镜113在支承部10a的相反一侧设置有反射光截止滤光器115。反射光截止滤光器115防止光从光纤20A返回。
若将图9与图6或图7进行比较可知,根据本变形例的光纤20B及支承部10a的配置,例如能够在图9中的X方向更紧凑地构成波长合成模块100C。
[第四变形例]
图10是第二实施方式的变形例即第四变形例的波长合成模块100D的俯视图。
图10所示的波长合成模块100D具备与第三变形例的波长合成模块100C同样的结构的波长合成部110。此外,在波长合成模块100D中,光纤20B也全部是偏振保持光纤,从全部的光纤20B输入偏振面成为相同的朝向的直线偏振的光。此外,偏振面的朝向被设定为,输入到各滤波器112的第一面112a及第二面112b的光相对于这些第一面112a及第二面112b成为s波。由此,根据本变形例,也能获得与上述第三变形例同样的作用及效果。另外,波长合成模块100D也可以取代作为偏振保持光纤的光纤20B及将来自该光纤20B的光反射的滤波器112的组合,而包括图5所示的那样的不是偏振保持光纤的光纤20B及将该光纤20B反射且入射角为20°以下的滤波器112的组合。
其中,在本变形例中,在将光输出至各光纤20B的发光装置30A中,输出多个波长的光被合成所得的光。关于发光装置30A的结构,在第三实施方式中描述。根据本变形例,例如针对将波长不同的数量相同的光合成的结构进行了比较的情况下,在发光装置30A中能够将多个波长的光合成,与第三变形例相比,能够相应地减少与波长合成模块100D连接的光纤20B的数量,进而,能够在图10中的X方向更紧凑地构成波长合成模块100D。
[第三实施方式]
图11是第三实施方式的发光装置30A的俯视图。如图11所示的那样,发光装置30A具有壳体31、与该壳体31被固定在一起的光纤20A、多个发光元件32和将来自多个发光元件32的光合成的光合成部33A。光纤20A是输出光纤,经由支承该剥离端部20a(参照图1~4,在图11中未示出)的支承部10a与壳体31固定。
对光纤20A进行支承的支承部10a具备与上述第一实施方式的支承构件10A同样的结构。支承部10a的一部分(例如基座11),既可以作为壳体31的一部分而构成为壳体31,也可以将上述第一实施方式的支承构件10A安装于壳体31。另外,发光装置30A中的光纤20A(输出光纤)是波长合成模块100A~100D中的光纤20B(输入光纤)。
壳体31例如具有外壳及盖(未图示)且被密封。壳体31例如能以铜系材料或铝系材料那样的热传导性高的材料来制作。
多个发光元件32分别输出不同的波长的光。发光元件32例如是半导体激光模块。
从多个发光元件32被输出的光,由光合成部33A进行合成。光合成部33A具有准直透镜33a、33b、滤波器112、反射镜33d、合路器33e、聚光透镜33f、33g等的光学部件。合路器33e是将不同的波长的光合成的合路器。
在发光装置30A中,多个发光元件32在X方向隔开给定间隔(例如固定间隔)排列的两个阵列在Y方向上相互分离。多个发光元件32分别输出不同的波长(λ1、λ2、···、λn)的光。多个波长的间隔例如在中心波长间为5[nm]~20[nm]。另外,在此被合成的光中也可以包括蓝色的激光。
在光合成部33A中,准直透镜33a在Z方向(快轴方向)对光进行准直,准直透镜33b在X方向(慢轴方向)对光进行准直。滤波器112与第二实施方式的滤波器同样。合路器33e将来自两个阵列的光合成并朝向聚光透镜33f输出。聚光透镜33f在Z方向(快轴方向)对光进行聚光,聚光透镜33g在Y方向(慢轴方向)对光进行聚光。光合成部33A也能被称为波长合成部。
此外,在壳体31设置有对多个发光元件32、支承部10a、聚光透镜33f、33g、合路器33e等进行冷却的冷却通路31a。在冷却通路31a中,例如有冷却液那样的制冷剂流动。冷却通路31a例如通过壳体31的各部件的安装面的附近(正下),冷却通路31a的内表面与冷却对象的部件或部位、即发光元件32、支承部10a、聚光透镜33f、33g及合路器33e热连接。此外,冷却通路31a在Z方向的视线中,被配置为与冷却对象的部件或部位的最高温度位置重叠。
另外,冷却通路31a被设为,利用制冷剂并按照多个发光元件32的波长从长到短的顺序进行冷却,换言之,输出波长的更长的光的发光元件32的冷却位置位于比输出波长的更短的光的发光元件32的冷却位置更靠上游的位置。由此,多个发光元件32之中输出波长更长的光的发光元件32被温度更低的制冷剂更早地冷却,输出波长更短的光的发光元件32被温度更高的制冷剂进一步冷却。位于冷却通路31a的制冷剂的入口31a1的最近的发光元件32-1输出的光的波长λ1最长,位于冷却通路31a的制冷剂的出口31a2的最近的发光元件32-n输出的光的波长λn最短。关于波长λ1、···、λn,λ1>λ2>···>λn成立。
如以上所说明过的那样,在本实施方式的发光装置30A发光装置30A中,光纤20A(输出光纤)的剥离端部20a的支承部10a具有与第一实施方式的支承构件10A相同的结构。
由此,根据本实施方式,例如能够获得与上述第一实施方式同样的作用效果。
另外,根据本实施方式,例如,能够利用经过冷却通路31a的制冷剂来冷却多个发光元件32和支承部10a这两者。由此,例如与针对多个发光元件32和支承部10a分别设置了冷却通路的结构相比,能够进一步简化发光装置30A的结构。
进而,根据本实施方式,例如,对于多个发光元件32而言,所输出的光的波长越长,则越被通过冷却通路31a的制冷剂冷却。波长越长,发光元件32的温度越容易升高。由此,根据这样的结构,能够利用制冷剂更高效地冷却多个发光元件32。此外,由此能够抑制波长的偏差。
[第五变形例]
图12是作为第三实施方式的变形例的第五变形例的发光装置30B的俯视图。发光装置30B对相同的波长λ1(单一的波长λ1)的光进行合成并输出。发光装置30B具有:壳体31;固定于该壳体31的光纤20A;多个发光元件32;以及将来自多个发光元件32的光合成的光合成部33B。与第三实施方式同样,光纤20A是输出光纤,经由对其剥离端部20a(参照图1~4,图11未示出)进行支承的支承部10a,与壳体31固定。
在壳体31设置有阶梯面(未图示),以使得关于在X方向上多个发光元件32以给定间隔(例如固定间隔)排列的各个阵列,随着朝向X方向的相反方向,发光元件32的位置向Z方向偏离。发光元件32分别被载置于阶梯面上。
多个发光元件32分别输出相同的波长λ1的光。发光元件32例如是半导体激光模块。
从多个发光元件32输出的光由光合成部33B进行合成。光合成部33B具有准直透镜33a、33b、反射镜33c、反射镜33d、合路器33e、聚光透镜33f、33g等光学部件。
反射镜33c与发光元件32同样,分别被载置于壳体31的阶梯面上。反射镜33c分别将来自光学耦合的发光元件32的光朝向反射镜33d或者合路器33e反射。阶梯面的Z方向的位置及反射镜33c的尺寸被设定为不会与来自其他反射镜33c的光干涉。
合路器33e具有使来自任一方的阵列的光的偏振面旋转的1/2波长板33e1。合路器33e也能被称为偏振合成元件。
在这样的本变形例中,也能够利用经过冷却通路31a的制冷剂来冷却多个发光元件32和支承部10a这两者。
[第六变形例]
图13是作为第一实施方式的变形例的第六变形例的支承构件10B的与图2同等位置处的剖视图。另外,图14是基座11B的俯视图。在本变形例中,是基座11B与外壳12的线膨胀系数之差较大的情况。此外,基座11B和外壳12B通过粘接剂17接合。此外,在这样的结构中,若基于粘接剂17的粘接区域(粘接面积)变得过宽(过大),则根据粘接剂17与外壳12B的热膨胀系数之差,在外壳12B产生的应力会升高,存在外壳12B破裂,或者将基座11B与外壳12B接合的粘接剂17破裂、或剥离的可能。因而,在本变形例中,在面11b1(11b)设置向Z方向的相反方向凹陷且在X方向延伸的凹部11f,以减少粘接剂17的量。由此,能够抑制外壳12B的破裂。凹部11f是所谓的凹槽。另外,粘接剂17可以由与处理材料15同样的合成树脂材料来制作,但没有必要是与处理材料15相同的材质。此外,在面11b1之中,在靠近光纤20A的凹部11f与凹槽11c之间的区域和远离光纤20A的凹部11f与靠近光纤20A的凹部11f之间的区域,所涂敷的粘接剂17的种类或成分也可以不同。即,根据面11b1的位置粘接剂17的种类或成分也可以不同。
[第七变形例]
图15是作为第一实施方式的变形例的第七变形例的基座11B1的俯视图。该基座11B1能够取代第六变形例的基座11B。如图15所示的那样,在本变形例中,设置有与第六变形例不同的方式的多个凹部11f。凹部11f从面11b1(11b)向Z方向的相反方向凹陷,是所谓的空腔。凹部11f的与Z方向交叉的剖面的形状为四边形状。另外,凹部11f与第六变形例的凹部11f同样,在Z方向未将基座11B1贯通。此外,凹部11f在X方向及Y方向呈矩阵状排列,但既可以在其他方向排列,也可以不排列。根据本变形例,也能获得与第六变形例同样的效果。
[第八变形例]
图16是作为第一实施方式的变形例的第八变形例的基座11B2的俯视图。该基座11B2能够取代第六变形例的基座11B。本变形例的基座11B2除了剖面形状为圆形这一点之外,与第七变形例的基座11B1相同。根据本变形例,也能获得与第六变形例同样的效果。
[第四实施方式]
图17是第四实施方式的支承构件10C的立体图。如图17所示的那样,在本实施方式中,在外壳12C的X方向的端部12c,作为向X方向的相反方向凹陷的切口而设置有开口12d。开口12d在Z方向、换言之该外壳12C的厚度方向将外壳12C贯通。通过该开口12d,基座11C的面11b、设置在该面11b的凹槽11c及被收纳在该凹槽11c的剥离端部20a局部地在Z方向及X方向露出。
而且,如图17所示的那样,在通过开口12d而露出的部位中,面11b及凹槽11c和剥离端部20a通过固定部18而被固定。固定部18例如是无机系粘接剂那样的粘接剂。在固定部18以流动状态被涂敷后,使其固化。此外,固定部18例如也可以是通过紫外线、可见光的照射而固化的电磁波固化性的粘接剂或者通过加热而固化的热固化性的粘接剂。在该情况下,通过使电磁波或热作用于流动状态的固定部18,从而能够将固定部18固化。另外,在固定部18为电磁波固化性的粘接剂的情况下,也可以经由开口12d对固定部18照射用于进行固化的电磁波。
图18是基座11C的立体图。如图18所示的那样,设置于基座11C的面11b的凹槽11c在X方向延伸,且具有收纳光纤20A的剥离端部20a的区间11c3和收纳光纤20A之中被覆层22覆盖的部位的区间11c4。参照图18与图17,明确可知:在本实施方式中,凹槽11c之中位于端部11h侧的区间11c3通过开口12d而局部地露出。
图19是图17的XIX-XIX剖视图。如图19所示的那样,固定部18在区间11c3中与剥离端部20a一起被收纳于V字状的凹槽11c内,并包围该剥离端部20a的周围。在这样的方式中,固定部18将基座11C与剥离端部20a接合,并且进行固定。区间11c3是第二凹槽的一例。
另外,外壳12C之中相对于开口12d位于X方向的端部12c相反一侧的部位和基座11C具备与上述第一实施方式的图2同样的结构。
如上所述,在本实施方式中,固定部18将作为光纤20A的一部分的剥离端部20a和基座11C(第一构件)固定。根据这样的结构,能够更可靠地防止光纤20A与基座11C、以及与支承构件10C的相对的位置偏移。
此外,在本实施方式中,在外壳12C(第二构件)设置有使固定部18露出的开口12d。在这样的结构中,开口12d作为固定部18的间隙发挥功能。假设在没有开口12d的结构中,若固定部18的涂敷量过多,则固定部18进入基座11C的面11b与外壳12C的面12a之间,由此可能无法使基座11C与外壳12C密接。由此,在没有开口12d的情况下,需要更严格地管理固定部18的涂敷量。关于这一点,根据本实施方式,由于开口12d作为固定部18的间隙发挥功能,因此不需要越是没有开口12d的情况越严格地管理固定部18的涂敷量,进而,能够更容易或者更迅速地执行支承构件10C的组装。
另外,如图17所示的那样,在本实施方式中,固定部18位于从剥离端部20a的前端20a1(第一端部)、基座11C的X方向的端部11h及外壳12C的X方向的端部12c向X方向的相反方向离开的位置。根据这样的结构,朝向前端20a1而来到X方向的相反方向且在前端20a1未被耦合的激光难以到达固定部18,并且即便假设在前端20a1未被耦合的激光到达了固定部18的情况下,也能够进一步减小该激光的能量密度。因此,根据该结构,能够抑制在前端20a1未被耦合的激光的照射造成的固定部18的过热或者损伤。端部11h及端部12c是第二端部的一例。
此外,在本实施方式中,在基座11C设置有凹槽11c的区间11c3(第二凹槽)。该区间11c3收纳剥离端部20a之中通过固定部18而被固定于基座11C的部位。根据这样的结构,例如与在面11b上未设置凹槽11c的区间11c3地载置剥离端部20a且在该剥离端部20a的周围凸起地填充固定部18地进行了涂敷那样的情况相比,能够在剥离端部20a的周围更可靠地配置固定部18。即,通过设置收纳剥离端部20a和固定部18的凹槽11c的区间11c3,从而借助该固定部18能够更牢固地固定剥离端部20a和基座11C。
另外,本实施方式的支承构件10C不具备端盖13,但本实施方式的结构也能应用于具备了端盖13的结构。
[第九变形例]
图20是作为第四实施方式的变形例的第九变形例的支承构件10C1的立体图。如图20所示的那样,在本变形例中,开口12d是在从端部12c向X方向的相反方向离开的位置将外壳12C1在Z方向贯通的贯通孔,使固定部18在Z方向露出。除了这一点之外,本变形例的支承构件10C1具备与上述第四实施方式的支承构件10C同样的结构。
在本变形例中,由于开口12d远离端部12c,因此外壳12C1之中的端部12c与开口12d之间的部位成为遮挡在前端20a1未被耦合的激光到达固定部18的障碍。由此,根据这样的结构,能够进一步抑制在前端20a1未耦合的激光造成的固定部18的过热或者损伤。端部12c是第三端部的一例。
另外,开口12d未被限定于贯通孔,例如也可以是设置在外壳12C1的Y方向或者Y方向的相反方向的端部的切口。
[第十变形例]
图21是作为第四实施方式的变形例的第十变形例的支承构件10C2的立体图。另外,在图21中,省略固定件16的图示。作为固定件16的螺栓,将设置在外壳12C2的贯通孔12e贯通,并与被设置在基座11C的内螺纹孔11g螺合。
如图21所示的那样,在本变形例中,也与上述第九变形例同样地,开口12d是在从端部12c向X方向的相反方向离开的位置将外壳12C2在Z方向贯通的贯通孔,使固定部18在Z方向露出。其中,在本变形例中,开口12d位于比外壳12C2的X方向的端部12c更靠X方向的相反方向的端部12f的附近。而且,外壳12C2之中端部12c与开口12d之间的部位和基座11C具备与上述第一实施方式的图2同样的结构。即,固定部18相对于处理材料15而位于剥离端部20a的前端20a1的相反一侧,且固定部18与处理材料15的X方向上的相对的位置关系(配置)与上述第四实施方式及上述第九变形例是相反的。除了这些方面之外,本变形例的支承构件10C2具备与上述第四实施方式及第九变形例的支承构件10C、10C1同样的结构。
在本变形例中,由于开口12d远离端部12c,因此外壳12C2之中端部12c与开口12d之间的部位也成为遮挡在前端20a1未被耦合的激光向固定部18照射的障碍。此外,开口12d与端部12c之间的长度比第九变形例长。由此,根据本变形例,能够进一步抑制在前端20a1未被耦合的激光所造成的固定部18的过热或者损伤。
另外,在本变形例中,固定部18在区间11c4中与光纤20A之中被覆层22覆盖的部位一起被收纳于V字状的凹槽11c内,包围被该覆层22覆盖的部位的周围。在这样的结构中,固定部18将基座11C与被覆层22覆盖的部位接合,并且进行固定。在该情况下,区间11c4是第二凹槽的一例。
另外,在本变形例中,开口12d也未被限定于贯通孔,例如也可以是设置于外壳12C2的Y方向或者Y方向的相反方向的端部、或者X方向的相反方向的端部12f的切口。
[第五实施方式]
图22是第五实施方式的支承构件10D的立体图。如图22所示的那样,在本实施方式中,在外壳12并未设置开口12d。此外,图23是基座11D的立体图。如图23所示的那样,在基座11D,在凹槽11c的区间11c3中设置有凹部11c5。
图24是图22的XXIV-XXIV剖视图,是设置了凹部11c5的位置处的支承构件10D的剖视图。如图24所示的那样,凹部11c5例如具有与X方向交叉的V字状的剖面,在比区间11c3更靠Z方向的相反方向形成有深的凹槽。而且,固定部18与剥离端部20a一起被收纳于该凹部11c5,在凹部11c5中包围剥离端部20a。除了这些方面之外,本实施方式的支承构件10D具备与上述第四实施方式的支承构件10C同样的结构。
在本实施方式中,在基座11D设置了凹部11c5,由此与没有凹部11c5的情况相比,能够存在固定部18的容积增加。因此,能够通过更多的固定部18,能够更牢固地固定剥离端部20a和凹部11c5。此外,能够确保凹部11c5的容积相对于固定部18的所需容积的富余,,相应地,凹部11c5作为固定部18的间隙发挥功能,不需要越是没有凹部11c5的情况越严格地管理固定部18的涂敷量,进而,能够更容易或者更迅速地执行支承构件10D的组装。
此外,根据图23明确可知,通过设置凹部11c5,从而与未设置该凹部11c5的情况相比,能获得以下优点:作业人员或机器人相机等更容易地识别将流动状态的固定部18涂敷于基座11D的位置,进而容易提高固定部18的位置精度。进一步,通过凹部11c5的X方向及X方向的相反方向的侧面(端面),也能获得能防止所涂敷的流动状态的固定部18向X方向及X方向的相反方向流出。即,凹部11c5也能够作为固定部18的定位部或者位置偏移防止部来发挥功能。
[第六实施方式]
图25是第六实施方式的支承构件10E的与图19同等位置处的剖视图。另外,图26是能看到外壳12E的面12a的视线中的立体图。从图25、26明确可知,在本实施方式中,在外壳12E设置有凹部12g。凹部12g设置于与凹槽11c的区间11c3在Z方向重叠的位置。而且,固定部18被收纳于区间11c3及凹部12g,在由该区间11c3及凹部12g形成的空间中,包围剥离端部20a。除了这一点之外,本实施方式的支承构件10E具备与上述第五实施方式的支承构件10D同样的结构。
凹部12g形成为与在X方向延伸的端部12c相连结的凹槽。此外,如图25所示的那样,凹部12g例如具有与X方向交叉的V字状的剖面形状。
在本实施方式中,通过在外壳12E设置了凹部12g,从而与没有凹部12g的情况相比,能够存在固定部18的容积增加。因此,根据本实施方式,也能获得与上述第五实施方式同样的效果。
[第十一变形例]
图27是作为第六实施方式的变形例的第十一变形例的支承构件10E1的外壳12E1的立体图。如图27所示的那样,在本变形例中,凹部12g比第六实施方式短,未到达端部12c。除了这一点之外,本变形例的支承构件10E1具备与上述第六实施方式的支承构件10E同样的结构。
根据本实施方式的结构,也能获得与第六实施方式同样的效果。此外,也能获得获得以下优点:凹部12g的X方向及X方向的相反方向的侧面防止所涂敷的流动状态的固定部18向X方向及X方向的相反方向流出。即,凹部12g也能够作为固定部18的定位部或者位置偏移防止部而发挥功能。
以上,例示了本发明的实施方式及变形例,但上述实施方式及变形例仅为一例,并非意图限定发明的范围。上述实施方式及变形例能够以其他各种各样的方式来实施,在未脱离发明主旨的范围内,能够进行各种省略、置换、组合、变更。另外,各结构、形状等的规格(构造、种类、方向、型式、大小、长度、宽度、厚度、高度、数量、配置、位置、材质等)能够适当地变更后加以实施。
例如,在波长合成模块或发光装置中的光纤的支承部中,并非必须具有与第一实施方式的支承构件同样的构造,作为一例,既能够采用WO2015/037725A1所公开的构造,作为另一例,也可以将剥离端部与玻璃毛细管在至少一部分的区间中一体化。
此外,例如也可以通过发光装置具有VBG(volume bragggrating)、或在发光装置与波长合成模块之间的光纤的中途设置FBG(fiber bragg grating)等,来赋予波长锁定功能。
此外,能够将发光装置构成为至少一个发光元件输出可见光、其他发光元件输出近红外波长的光。在该情况下,能够将可见光用作为用于决定从发光装置经由光纤向外部输出的光的照射位置的引导光。
另外,凹部、凹槽的剖面形状等规格未被限定于上述实施方式及变形例。
-产业上的可利用性-
本发明能够利用于支承构件、波长合成模块及发光装置。
-符号说明-
10A、10A1、10B、10C、10C1、10C2、10D、10E、10E1…支承构件
10a…支承部
10b、10b1、10b2…支承部
11、11B、11B1、11B2、11C、11D…基座(第一构件)
11a…面
11b…面
11b1、11b2、11b3…面
11c…凹槽(第一凹槽)
11c1、11c2…面
11c3…区间(第二凹槽)
11c4…区间(第二凹槽)
11c5…凹部
11d…反射部
11d1、11d2…反射面
11d3…前端
11e…端面
11f...凹部
11g…内螺纹孔
11h…端部(第二端部)
12、12B、12C、12C1、12C2、12E、12E1…外壳(第二构件)
12a…面
12b…面
12c…端部(第二端部、第三端部)
12d…开口
12e…贯通孔
12f…端部
12g…凹部
13…端盖
13a…圆柱部
13a1…端面
13b…突出部
14…保持架
14a…端面
15…处理材料
16…固定件
17…粘接剂
18…固定部
20、20A、20B、20B1、20B2、20B3…光纤
20a…剥离端部
20a1…前端(第一端部)
20a2…区间
21…芯线
21a…芯
21b…包层
22…覆层
30A…发光装置
30B…发光装置
31…壳体
31a…冷却通路
31a1…入口
31a2…出口
32、32-1、32-n…发光元件
33A、33B…光合成部
33a…准直透镜
33b…准直透镜
33c…反射镜
33d…反射镜
33e…合路器
33e1…1/2波长板
33f...聚光透镜
33g…聚光透镜
100A~100D…波长合成模块
101…壳体
110…波长合成部(光合成部)
111…准直透镜
112、112-1、112-2…滤波器
112a…第一面
112b…第二面
113…聚光透镜
114…传感器
115…反射光截止滤光器
Ax…光轴
f1、f2…频率
D1…方向(第一输入方向)
D2…方向(第二输入方向)
Po、Pe…光路
S…空间(收纳部)
X…方向(第一方向)
Y…方向
Z…方向
θ…入射角
λ1~λn、λmin、λmax…波长。

Claims (24)

1.一种支承构件,对光纤的剥离端部进行支承,所述光纤具有包括芯与包层的芯线和包围该芯线的覆层,所述剥离端部是在所述光纤的长边方向即第一方向的端部处将所述覆层除去并将所述芯线露出而得到的,
所述支承构件具备:
第一构件;以及
第二构件,与所述第一构件被固定在一起,
在所述第一构件与所述第二构件之间,设置沿着所述剥离端部延伸并收纳该剥离端部的收纳部,
所述支承构件具备:处理材料,其被收纳于所述收纳部、并且存在于所述剥离端部的周围,对从所述剥离端部漏出的光进行透射或者散射。
2.根据权利要求1所述的支承构件,其中,
在所述第一构件,设置收纳了所述剥离端部的第一凹槽,
所述第二构件将所述第一凹槽和所述剥离端部覆盖。
3.根据权利要求2所述的支承构件,其中,
所述第一凹槽为V字槽。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的支承构件,其中,
所述第一构件及所述第二构件以该剥离端部的所述第一方向的距第一端部为给定长度的区间从所述收纳部露出的状态对所述剥离端部进行支承。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的支承构件,其中,
所述支承构件具备:固定部,对所述第一构件及所述第二构件之中至少一方的构件和所述光纤进行固定。
6.根据权利要求5所述的支承构件,其中,
所述固定部位于从所述第一构件及所述第二构件之中的至少一方的构件的所述第一方向的第二端部向所述第一方向的相反方向离开的位置。
7.根据权利要求5或6所述的支承构件,其中,
在所述第一构件及所述第二构件之中至少一方的构件设置了收纳所述光纤之中通过所述固定部被固定的部位的第二凹槽。
8.根据权利要求5~7中任一项所述的支承构件,其中,
在所述第一构件及所述第二构件之中至少一方的构件,设置了收纳所述固定部的凹部。
9.根据权利要求8所述的支承构件,其中,
所述凹部位于从所述第一构件及所述第二构件之中的至少一方的构件的所述第一方向的第二端部向所述第一方向的相反方向离开的位置。
10.根据权利要求5~9中任一项所述的支承构件,其中,
所述固定部对所述第一构件及所述第二构件之中的一方的构件和所述光纤进行固定,
在所述第一构件及所述第二构件之中的另一构件设置了将所述固定部露出的开口。
11.根据权利要求10所述的支承构件,其中,
所述开口位于从所述另一构件的所述第一方向的第三端部向所述第一方向的相反方向离开的位置。
12.根据权利要求5~11中任一项所述的支承构件,其中,
所述固定部相对于所述处理材料而位于所述剥离端部的所述第一方向的第一端部的相反一侧。
13.根据权利要求5~12中任一项所述的支承构件,其中,
所述固定部为无机系粘接剂。
14.根据权利要求1~13中任一项所述的支承构件,其中,
所述支承构件具备:缓和构件,面向所述剥离端部的第一方向的第一端部而被设置,具有位于该第一端部的相反一侧且比该第一端部宽的端面,将从该端面入射的光向所述第一端部传播。
15.根据权利要求14所述的支承构件,其中,
所述支承构件具备:反射面,面向所述缓和构件,且将来自该缓和构件的光向从该缓和构件脱离的方向反射。
16.根据权利要求1~15中任一项所述的支承构件,其中,
所述第一构件及所述第二构件之中至少一方的构件以铜系材料或者铝系材料来制作。
17.一种波长合成模块,具备:
多个光纤,分别具有包括芯及包层的芯线、包围该芯线的覆层以及在长边方向的端部处将该覆层除去而露出所述芯线的剥离端部,所述多个光纤包括分别输入不同的波长的光的多个输入光纤和输出光的输出光纤;
多个支承部,对所述多个光纤各自的所述剥离端部进行支承;以及
光合成部,对来自所述输入光纤各自的不同的波长的光进行合成并向所述输出光纤输送,
所述多个支承部之中的至少一个支承部具有:
第一构件;以及
第二构件,与所述第一构件被固定在一起,
在所述第一构件与所述第二构件之间,设置沿着所述剥离端部延伸并收纳该剥离端部的收纳部,
所述至少一个支承部具有:处理材料,被收纳于所述收纳部、并且存在于所述剥离端部的周围,对从所述剥离端部漏出的光进行透射或者散射。
18.根据权利要求17所述的波长合成模块,其中,
作为所述输入光纤,包括:将第一波长的光向第一输入方向输入的第一输入光纤;以及将与所述第一波长不同的第二波长的光向第二输入方向输入的第二输入光纤,
所述光合成部具有:
滤波器,透射所述第一波长的光、并且反射所述第二波长的光,所述滤波器具有所述第一波长的光向所述第一输入方向入射的第一面及与该第一面大致平行且所述第一波长的光出射、并且所述第二波长的光向所述第二输入方向入射、且该第二波长的光与所述第一波长的光的出射方向大致平行地出射的第二面,所述第二波长的光相对于所述第二面的入射角比0°大且为20°以下。
19.根据权利要求17或18所述的波长合成模块,其中,
从所述输入光纤之中的至少一个输入光纤被输入的光包括偏振面的朝向不同的多个光。
20.根据权利要求18或19所述的波长合成模块,其中,
所述多个输入光纤为偏振保持光纤。
21.根据权利要求20所述的波长合成模块,其中,
从所述多个输入光纤之中的至少一个输入光纤被输入的光包括不同波长的多个光。
22.一种发光装置,具备:
多个发光元件;
光合成部,对来自所述多个发光元件的光进行合成;
输出光纤,输出由所述光合成部合成后的光,具有包括芯及包层的芯线、包围该芯线的覆层、及将该覆层除去而露出所述芯线的剥离端部;以及
支承部,对所述剥离端部进行支承,
所述支承部具有:
第一构件;以及
第二构件,与所述第一构件被固定在一起,
在所述第一构件与所述第二构件之间,设置沿着所述剥离端部延伸并收纳该剥离端部的收纳部,
所述支承部具有:处理材料,被收纳于所述收纳部、并且存在于所述剥离端部的周围,对从所述剥离端部漏出的光进行透射或者散射。
23.根据权利要求22所述的发光装置,其中,
所述发光装置具备:壳体,设置能流过制冷剂地设置的冷却通路,制冷剂在该冷却通路流动,由此能冷却所述多个发光元件及所述支承部。
24.根据权利要求23所述的发光装置,其中,
所述多个发光元件分别发出不同的波长的光,
所输出的光的波长越长,则越先被经过所述冷却通路的制冷剂冷却。
CN202180025605.4A 2020-03-31 2021-02-05 支承构件、波长合成模块及发光装置 Pending CN115398297A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-062219 2020-03-31
JP2020062219 2020-03-31
PCT/JP2021/004448 WO2021199678A1 (ja) 2020-03-31 2021-02-05 支持部材、波長合成モジュール、および発光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115398297A true CN115398297A (zh) 2022-11-25

Family

ID=77928269

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202180025605.4A Pending CN115398297A (zh) 2020-03-31 2021-02-05 支承构件、波长合成模块及发光装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230024623A1 (zh)
EP (1) EP4130826A1 (zh)
JP (1) JPWO2021199678A1 (zh)
CN (1) CN115398297A (zh)
WO (1) WO2021199678A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023088354A (ja) * 2021-12-15 2023-06-27 古河電気工業株式会社 光学装置および光学装置の製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007271786A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Furukawa Electric Co Ltd:The 光ファイバ保護体
JP2017021099A (ja) * 2015-07-08 2017-01-26 株式会社フジクラ 光パワーモニタ装置およびファイバレーザ装置
CN106796332A (zh) * 2014-09-29 2017-05-31 株式会社藤仓 光纤模块
CN108604775A (zh) * 2016-02-03 2018-09-28 古河电气工业株式会社 激光装置
WO2019068052A1 (en) * 2017-09-30 2019-04-04 Telescent Inc. LOW LOSS OPTICAL MONITORS, OPTICAL MONITORING NETWORKS AND OPTICAL SURVEILLANCE PATCH PANELS

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105518505B (zh) 2013-09-12 2018-03-30 古河电气工业株式会社 半导体激光模块

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007271786A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Furukawa Electric Co Ltd:The 光ファイバ保護体
CN106796332A (zh) * 2014-09-29 2017-05-31 株式会社藤仓 光纤模块
JP2017021099A (ja) * 2015-07-08 2017-01-26 株式会社フジクラ 光パワーモニタ装置およびファイバレーザ装置
CN108604775A (zh) * 2016-02-03 2018-09-28 古河电气工业株式会社 激光装置
WO2019068052A1 (en) * 2017-09-30 2019-04-04 Telescent Inc. LOW LOSS OPTICAL MONITORS, OPTICAL MONITORING NETWORKS AND OPTICAL SURVEILLANCE PATCH PANELS

Also Published As

Publication number Publication date
EP4130826A1 (en) 2023-02-08
US20230024623A1 (en) 2023-01-26
JPWO2021199678A1 (zh) 2021-10-07
WO2021199678A1 (ja) 2021-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5216714B2 (ja) 1芯双方向光通信モジュール及び1芯双方向光通信コネクタ
EP3045947B1 (en) Semiconductor laser module
JP6134934B2 (ja) 光レセプタクルおよびこれを備えた光モジュール
US9244234B2 (en) Optical receptacle and optical module
TW201405190A (zh) 燈插座及具備其的光模組
EP3567408B1 (en) Optical module
WO2013140922A1 (ja) 光レセプタクルおよびこれを備えた光モジュール
JP6161605B2 (ja) 光レセプタクルおよびこれを備えた光モジュール
US9768583B2 (en) Multi-channel optical module and manufacture method thereof
CN112997104A (zh) 光学组件
CN115398297A (zh) 支承构件、波长合成模块及发光装置
JP6146573B2 (ja) レンズブロック及び光通信モジュール
US10061092B2 (en) Semiconductor laser module
JP4854251B2 (ja) 光アイソレータ
JP7214928B2 (ja) 光ファイバの支持構造および半導体レーザモジュール
US6714363B2 (en) Optical lens device assembly
JP4764654B2 (ja) 光モジュール
US20220365310A1 (en) Optical device and optical component
WO2018151100A1 (ja) 半導体レーザモジュール
JP2022162231A (ja) 導光装置、光ファイバアセンブリ、および光学装置
JP2005265947A (ja) 光複合デバイス、光送受信モジュール、及び光複合デバイスの作製方法
JP2005025068A (ja) 光合分波器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination