CN115397135A - 低翘曲印刷线路板制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种低翘曲印刷线路板制造方法，包括：在线路板的内层线路表面，依次压合第一半固化片和第一铜箔并对第一半固化片和第一铜箔进行未完全固化处理，使第一半固化片的固化度在50％～70％；去除第一铜箔，在未完全固化处理后的第一半固化片上制造第一外层线路；重复上述两个步骤，得到多层印刷线路板；在多层印刷线路板表面依次真空压合第二半固化片和第二铜箔，使多层印刷线路板完全固化；将完全固化后的多层印刷线路板表面的第二铜箔减薄；去除第二铜箔，在完全固化后的第二半固化片上制造第二外层线路，得到低翘曲印刷线路板。本发明使基板整体的翘曲更低，且最外层线路在最外层绝缘树脂固化后，制造过程可有效避免外层线路损伤。

Description

低翘曲印刷线路板制造方法

技术领域

本发明涉及封装基板制造技术领域，尤其涉及一种低翘曲印刷线路板制造方法。

背景技术

目前，CPU、GPU、FPGA芯片的SOC设计随着网络技术、AI技术以及计算技术的发展，芯片的功能越来越强大，功能越来越复杂，尺寸越来越大。大尺寸芯片封装需要更大尺寸的FCBGA封装基板与其配合，FCBGA基板的尺寸越大，翘曲的幅度和稳定性越差，后面封装中的问题越发严重，可靠性问题越是严重。基于有机材料的大尺寸FCBGA基板，由于其高密度布线能力和加工制造的灵活性比陶瓷基板具有更大的优势，因此是目前大尺寸FCBGA芯片主要的基板材料。而基于有机材料的大尺寸FCBGA基板对于在尺寸不断增大，翘曲越发严重情况下，如何降低基板整体翘曲幅度，是保证大尺寸芯片封装的重要问题。目前FCBGA基板的厚度通常超过1mm，层数10～20层，不仅工艺复杂，成本极高，而且尺寸大单个单元的成本更高，翘曲严重影响封装工艺。

专利号CN113207245B描述了一种利用不完全固化树脂绝缘层增层技术，在整个线路制造过程中保持绝缘介质层处于不完全固化状态，在所有线路层加工制造完成后，经印刷线路板在层压机中，在镜面隔离钢板夹持下，进行加温加压，在真空状态下进行整平固化，将所有绝缘介质层进行固化，形成低翘曲印刷线路板。该技术有效降低大尺寸高叠层因素线路板的翘曲问题。

但是，在层压机中固化过程中，由于镜面隔离钢板和基板线路间必须将采用耐高温树脂离型膜隔离，在高温下表面线路间会嵌入耐高温离型膜，在去除离型膜过程中，容易出现表面线路损伤。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种低翘曲印刷线路板制造方法，以解决大尺寸FCBGA封装基板翘曲以及外层线路容易损伤的技术问题。

为达到上述目的，本发明提供了一种低翘曲印刷线路板制造方法，包括：在线路板的内层线路2表面，依次压合第一半固化片3和第一铜箔4并对第一半固化片3和第一铜箔4进行未完全固化处理，使第一半固化片3的固化度在50％～70％；去除第一铜箔4，在未完全固化处理后的第一半固化片3上制造第一外层线路9；重复上述两个步骤，得到多层印刷线路板；在多层印刷线路板表面依次真空压合第二半固化片和第二铜箔10，使多层印刷线路板完全固化；将完全固化后的多层印刷线路板表面的第二铜箔10减薄；去除第二铜箔10，在完全固化后的第二半固化片上制造第二外层线路15，得到低翘曲印刷线路板。

根据本发明的实施例，依次压合第一半固化片3和第一铜箔4之前，还包括：对内层线路2表面进行粗化处理。

根据本发明的实施例，多层印刷线路板包括芯板1、第一半固化片3、内层线路2和第一外层线路9，其中，芯板1与第一半固化片3材质相同。

根据本发明的实施例，依次压合第一半固化片3和第一铜箔4并对第一半固化片3和第一铜箔4进行未完全固化处理，具体包括采用以下方式中的任意一种：使用层压机依次真空压合第一半固化片3和第一铜箔4，再将压合后的第一半固化片3和第一铜箔4在层压机中真空烘烤，使第一半固化片3的固化度在50％～70％；使用真空压膜机依次压合第一半固化片3和第一铜箔4，再将压合后的第一半固化片3和第一铜箔4置于烘箱中烘烤，使第一半固化片3的固化度在50％～70％。

根据本发明的实施例，去除第一铜箔4，在第一半固化片3上制造第一外层线路9，具体包括：对第一半固化片3和第一铜箔4进行激光钻孔，使第一半固化片3和第一铜箔4中形成与内层线路2连通的第一盲孔5；去除激光钻孔残留胶渣；去除表面的第一铜箔4；在第一半固化片3和第一盲孔5中化学镀铜，形成第一电镀种子层6；在第一电镀种子层6上光刻形成第一图形电镀掩膜7；在第一电镀种子层6中未被第一图形电镀掩膜7覆盖的区域电镀形成第一电路图形8并填充第一盲孔5；去除第一图形电镀掩膜7；去除第一图形电镀掩膜7覆盖的第一电镀种子层6，形成第一外层线路9。

根据本发明的实施例，第一电镀种子层6的厚度为0.3μm～1μm。

根据本发明的实施例，在未完全固化处理后的第一半固化片3上制造第一外层线路9之后，还包括：在130℃下烘烤30min，以去除水汽。

根据本发明的实施例，多层印刷线路板中的最外层第一半固化片3的固化度大于50％。

根据本发明的实施例，依次真空压合第二半固化片和第二铜箔10之前，还包括：对多层印刷线路板表面进行粗化处理。

根据本发明的实施例，减薄后的第二铜箔10厚度小于3μm。

根据本发明的实施例，去除第二铜箔10，在完全固化后的第二半固化片上制造第二外层线路15，具体包括：对第二半固化片和第二铜箔10进行激光钻孔，使第二半固化片和第二铜箔10中形成与第一外层线路9连通的第二盲孔11；去除激光钻孔残留胶渣；去除表面的第二铜箔10；在第二半固化片和第二盲孔11中化学镀铜，形成第二电镀种子层12；在第二电镀种子层12上光刻形成第二图形电镀掩膜13；在第二电镀种子层12中未被第二图形电镀掩膜13覆盖的区域电镀形成第二电路图形14并填充第二盲孔11；去除第二图形电镀掩膜13；去除第二图形电镀掩膜13覆盖的第二电镀种子层12，形成第二外层线路15。

根据本发明的实施例，得到低翘曲印刷线路板之后，还包括：在低翘曲印刷线路板的最外层制造绿油层16。

根据本发明的实施例，制造绿油层16之后，还包括：在低翘曲印刷线路板的最外层未被绿油层16覆盖的区域涂覆有机保护膜17。

与现有技术相比，本发明提供的低翘曲印刷线路板制造方法，至少具有以下有益效果：

(1)采用芯板和半固化片为相同材质，保证线路做好后，增层的绝缘层材料的热膨胀系数与芯板的热膨胀系数相同，基板中内建应力最小；

(2)无论增层材料与芯板材料是否相同，基板整体的翘曲更低；

(3)最外层线路在最外层绝缘树脂固化后，制造过程可有效避免外层线路损伤。

附图说明

通过以下参照附图对本发明实施例的描述，本发明的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1示意性示出了根据本发明实施例的低翘曲印刷线路板制造方法的操作流程图；

图2示意性示出了根据本发明实施例的内层线路的结构图；

图3示意性示出了根据本发明实施例的第一半固化片和第一铜箔的压合工艺图；

图4示意性示出了根据本发明实施例的制造第一外层线路的操作流程图；

图5示意性示出了根据本发明实施例的第一盲孔的结构图；

图6示意性示出了根据本发明实施例的去除第一铜箔后的结构图；

图7示意性示出了根据本发明实施例的第一电镀种子层的结构图；

图8示意性示出了根据本发明实施例的第一图形电镀掩膜的结构图；

图9示意性示出了根据本发明实施例的第一电路图形的结构图；

图10示意性示出了根据本发明实施例的去除第一图形电镀掩膜后的结构图；

图11示意性示出了根据本发明实施例的第一外层线路的结构图；

图12示意性示出了根据本发明实施例的多层印刷线路板的结构图；

图13示意性示出了根据本发明实施例的第二半固化片和第二铜箔压合后的结构图；

图14示意性示出了根据本发明实施例的减薄后的第二铜箔的结构图；

图15示意性示出了根据本发明实施例的制造第二外层线路的操作流程图；

图16示意性示出了根据本发明实施例的第二盲孔的结构图；

图17示意性示出了根据本发明实施例的去除第二铜箔后的结构图；

图18示意性示出了根据本发明实施例的第二电镀种子层的结构图；

图19示意性示出了根据本发明实施例的第二图形电镀掩膜的结构图；

图20示意性示出了根据本发明实施例的第二电路图形的结构图；

图21示意性示出了根据本发明实施例的去除第二图形电镀掩膜后的结构图；

图22示意性示出了根据本发明实施例的第二外层线路的结构图；

图23示意性示出了根据本发明实施例的绿油层的结构图；

图24示意性示出了根据本发明实施例的有机保护膜的结构图。

【附图标记说明】

1-芯板；2-内层线路；3-第一半固化片；4-第一铜箔；5-第一盲孔；6-第一电镀种子层；7-第一图形电镀掩膜；8-第一电路图形；9-第一外层线路；10-第二铜箔；11-第二盲孔；12-第二电镀种子层；13-第二图形电镀掩膜；14-第二电路图形；15-第二外层线路；16-绿油层；17-有机保护膜。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本发明。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。

在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。

如图1所示，根据该实施例的低翘曲印刷线路板制造方法，可以包括操作S100～操作S600。

在操作S100，在线路板的内层线路2表面，依次压合第一半固化片3和第一铜箔4并对第一半固化片3和第一铜箔4进行未完全固化处理，使第一半固化片3的固化度在50％～70％。

请参阅图2，线路板的最内层材料为芯板1，在芯板1上制造铜线路，作为内层线路2。该内层线路2的制造方法和结构都与常规印刷线路板相同，例如芯板1上开设有通槽，该通槽贯穿芯板1的上下表面，而内层线路2填满于该通槽内并且延伸至该芯板1的上下表面。

在依次压合第一半固化片3和第一铜箔4之前，还需要对内层线路2表面进行粗化处理，以提高内层线路2和第一半固化片3间的结合力。

第一半固化片3例如可以为采用ABF(Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜)材料，作为线路层间绝缘材料，可以在该材料表面采用半加成工艺制作精密的线路。并且，芯板1与第一半固化片3材质相同。

半固化片的材料的流动性和刚性与材料的固化程度有密切关系，将材料低温烘烤，通过调整材料烘烤的温度和时间可以调整材料的固化程度，从而降低材料的流动性，提高材料的刚性。请参阅图3，本发明实施例中，依次压合第一半固化片3和第一铜箔4并对第一半固化片3和第一铜箔4进行未完全固化处理，可以采用两种方式：一种是在层压机上真空低温压合，再在层压机中进行低温烘烤；另一种方式是采用真空压膜机，进行低温真空压合，再在外部烘箱中进行低温烘烤，调整材料的固化程度，使第一半固化片3的固化度在50％～70％。

例如，在一些实施例中，使用层压机依次真空压合第一半固化片3和第一铜箔4，再将压合后的第一半固化片3和第一铜箔4在层压机中真空烘烤，使第一半固化片3的固化度在50％～70％。具体地，在内层线路2上使用层压机低温真空压合第一半固化片3和第一铜箔4，调整压合温度和时间，使第一半固化片3的固化程度达到50％或更高，优选地保持固化度在50％～70％。例如BT半固化片在160℃恒温下进行30min压合处理。

可以理解的是，层压机压合的优点是一次压合多张基板，压合过程中可是施加更大的压力(大于1MPa的压强)，低温压合和低温烘烤均在层压机中完成，整个过程均保持真空和压力加载。压合方法采用的低压合温度，具体在140℃～180℃之间。对于FR4材料，则在140℃～160℃，对于BT树脂，温度150℃～180℃之间。

又例如，在另一些实施例中，使用真空压膜机依次压合第一半固化片3和第一铜箔4，再将压合后的第一半固化片3和第一铜箔4置于烘箱中烘烤，使第一半固化片3的固化度在50％～70％。具体地，使用真空压膜机低温压合第一半固化片3和第一铜箔4，再将压合后的第一半固化片3和第一铜箔4置于烘箱中进行低温固化，调整固化温度和时间，使第一半固化片3的固化度达到50％～70％。

可以理解的是，真空压膜机低温压合的特点是低温压合在真空和压力作用下，低温进行压合，压合时间短速度快。低温压合后的多张基板在烘箱中共同低温烘烤固化，烘箱中烘烤过程中无法实现真空和加压。

由此可见，两种低温压合方式均可实现第一半固化片3和第一铜箔4的压合和烘烤，实施方式各具特点。

在操作S200，去除第一铜箔4，在未完全固化处理后的第一半固化片3上制造第一外层线路9。

本操作是在未完全固化的半固化片上进行线路加工制造。具体来说，如图4所示，本操作S200可以包括操作S201～操作S208。

在操作S201，对第一半固化片3和第一铜箔4进行激光钻孔，使第一半固化片3和第一铜箔4中形成与内层线路2连通的第一盲孔5。

请参阅图5，激光钻孔使得第一半固化片3和第一铜箔4中形成与内层线路2连通的第一盲孔5，由此形成层间互连通道。

在操作S202，去除激光钻孔残留胶渣。

去除第一盲孔5内部由于激光钻孔携带的残留胶渣。

在操作S203，去除表面的第一铜箔4。

请参阅图6，由此第一半固化片3和第一盲孔5裸露在外。

在操作S204，在第一半固化片3和第一盲孔5中化学镀铜，形成第一电镀种子层6。

请参阅图7，化学镀铜可以为后续的电镀提供导电性。可选地，第一电镀种子层6的厚度为0.3μm～1μm。与常规工艺不同的是，本操作是在未完全固化的半固化片上进行化学镀铜。

在操作S205，在第一电镀种子层6上光刻形成第一图形电镀掩膜7。

请参阅图8，在上一步制得的第一电镀种子层6上压膜，光刻显影形成第一图形电镀掩膜7。

在操作S206，在第一电镀种子层6中未被第一图形电镀掩膜7覆盖的区域电镀形成第一电路图形8并填充第一盲孔5。

请参阅图9，本操作为图形电镀，用于利用前述制得的第一图形电镀掩膜7将第一电路图形8镀出。

在操作S207，去除第一图形电镀掩膜7。

请参阅图10，去除第一图形电镀掩膜7后，第一电路图形8暴露于外。

在操作S208，去除第一图形电镀掩膜7覆盖的第一电镀种子层6，形成第一外层线路9。

请参阅图11，快速蚀刻去除被第一图形电镀掩膜7覆盖的第一电镀种子层6，形成第一外层线路9。由此，第一外层线路9与内层线路2相互连通，中间夹有一层第一半固化片3，使上下两层线路之间除连接处外相互绝缘。

本发明实施例中，在未完全固化处理后的第一半固化片3上制造第一外层线路9之后，还可以包括在130℃下烘烤30min，以去除水汽。本步工艺旨在去除水汽，未完全固化的第一半固化片3的固化度有稍许提高。

在操作S300，重复上述操作S100～操作S200，得到多层印刷线路板。

具体地，请参阅图12，将制得的第一外层线路9又作为内层线路2，重复进行上述步骤S100～S200，使内层线路2、第一半固化片3和第一外层线路9依次交替叠加，得到多层印刷线路板。由此制得的多层印刷线路板包括芯板1、第一半固化片3、内层线路2和第一外层线路9。

本发明实施例中，多层印刷线路板中的最外层第一半固化片3的固化度大于50％。也即，经过多层低温金属层布线后，在制得的多层印刷线路板中，与芯板1较近的第一半固化片3的固化度较高，最外层第一半固化片3的固化度大于50％。

本发明实施例中，依次真空压合第二半固化片和第二铜箔10之前，还包括对多层印刷线路板表面进行粗化处理，以提高内层线路2或者第一外层线路9和第二半固化片间的结合力。

接着，在操作S400，在多层印刷线路板表面依次真空压合第二半固化片和第二铜箔10，使多层印刷线路板完全固化。

请参阅图13，在多层印刷线路板表面，使用层压机依次真空压合第二半固化片和第二铜箔10，同时固化压合后的第二半固化片，以及前述制得的多层印刷线路板中的未完全固化的多层第一半固化片3。

具体地，在层压机中进行多层印刷线路板的整体固化，基板在两个平整的镜面隔离钢板间通过压机在大于1MPa的压力下，进行真空压合固化。在整个固化过程中，基板持续加压和真空。

需要说明的是，第二半固化片和第二铜箔10的材质，分别等同于前述第一半固化片3和第一铜箔4的材质，这种“第一”和“第二”描述仅是为了与前述操作S200中的各项结构相区别，以便于理解。

由于第二铜箔10表面光滑层压机中镜面隔离钢板间用耐高温离型膜隔离多层板，高温软化的离型膜不会嵌入到表面线路中，因为此时与离型膜接触的表面没有线路，也就不会产生高温下离型膜嵌入表面金属线路导致线路损伤的问题。

在操作S500，将完全固化后的多层印刷线路板表面的第二铜箔10减薄。

可选地，减薄后的第二铜箔10厚度小于3μm。减薄后的第二铜箔10如图14所示。相较于图13，可以看出图14中的第二铜箔10厚度有所减小。

在操作S600，去除第二铜箔10，在完全固化后的第二半固化片上制造第二外层线路15，得到低翘曲印刷线路板。

如图15所示，本操作S600具体可以包括操作S601～操作S608。

在操作S601，对第二半固化片和第二铜箔10进行激光钻孔，使第二半固化片和第二铜箔10中形成与第一外层线路9连通的第二盲孔11。

请参阅图16，激光钻孔使得第二半固化片和第二铜箔10中形成与第一外层线路9连通的第二盲孔11，由此形成层间互连通道。

在操作S602，去除激光钻孔残留胶渣。

去除第二盲孔11内部由于激光钻孔携带的残胶和回熔物。

在操作S603，去除表面的第二铜箔10。

请参阅图17，由此第二半固化片和第二盲孔11裸露在外。

在操作S604，在第二半固化片和第二盲孔11中化学镀铜，形成第二电镀种子层12。

请参阅图18，化学镀铜可以为后续的电镀提供导电性。

在操作S605，在第二电镀种子层12上光刻形成第二图形电镀掩膜13。

请参阅图19，在上一步制得的第二电镀种子层12上压膜，光刻显影形成第二图形电镀掩膜13。

在操作S606，在第二电镀种子层12中未被第二图形电镀掩膜13覆盖的区域电镀形成第二电路图形14并填充第二盲孔11。

请参阅图20，本操作为图形电镀，用于利用前述制得的第二图形电镀掩膜13将第二电路图形14镀出。

在操作S607，去除第二图形电镀掩膜13。

请参阅图21，去除第二图形电镀掩膜13后，第二电路图形14暴露于外。

在操作S608，去除第二图形电镀掩膜13覆盖的第二电镀种子层12，形成第二外层线路15。

请参阅图22，快速蚀刻去除被第二图形电镀掩膜13覆盖的第二电镀种子层12，形成第二外层线路15，由此得到低翘曲印刷线路板。其中，第二外层线路15与前述制得的多层印刷线路板最外层的第一外层线路9相互连通，中间夹有一层第二半固化片，使两种外层线路之间除连接处外相互绝缘。

请参阅图23，本发明实施例中，在得到低翘曲印刷线路板之后，还可以包括在低翘曲印刷线路板的最外层制造绿油层16。绿油即液态光致阻焊剂作为一种保护层，其涂覆在封装基板不需焊接的线路和基材上。绿油可以长期保护所形成的线路图形。

进一步地，请参阅图24，在制造绿油层16之后，还可以包括在低翘曲印刷线路板的最外层未被绿油层16覆盖的区域涂覆有机保护膜17。有机保护膜17材料例如可以为NiAu、NiPdAu、OSP或Sn，其既可以保护铜不被氧化，也提高了铜焊盘的可焊性。

经过上述操作，最终制得低翘曲印刷线路板。通过本发明的实施例，在多层印刷线路板制造过程中，层间绝缘层均处于半固化状态，但固化程度均超过50％。在最外层半固化片和铜箔压合过程中，将多层板中全部不完全固化的半固化绝缘层全部固化，同时，通过镜面隔离钢板进行多层板的整体塑形整平。将所有的金属层间半固化片在统一的温度和压力下进行固化，所有层间半固化片同时完成固化。

进一步地，基于上述阐述的低翘曲印刷线路板制造方法，在芯板内层线路制造完成后，对于增层材料半固化片压合过程中，采用低温压合，低温烘烤，保持增层材料的固化程度超过50％。半固化片可以是FR4，可以是BT树脂，也可以是其他半固化的片状树脂材料；半固化片可以是带有玻纤布的绝缘材料，也可以是不带玻纤布的绝缘材料。半固化片的固化程度和半固化片的刚性密切相关，单固化度超过50％时，材料具有较高的刚性，有较大的弹性模量。不同的半固化片的材质不同，固化度不同，其弹性模量也不同，有的材料固化度40％时的刚性就会超过另外一种材料固化度为50％时的材料弹性模量。材料的具有足够的刚性，能够承受足够的压合强度，在多层线路制造最后一层时进行高温压合固化，高温压合固化过程中，利用层压机的镜面隔离钢板对整个基板进行整平固化，在高温压合过程中多层布线的基板被平行的镜面隔离钢板整平定性，形成低翘曲的高密度布线基板。

并且，多层布线的基板除芯板外多层有机绝缘树脂在加工中保持未完全固化状态，在基板多层布线加工完成后，在层压机中一次完成高温固化过程，在这个过程中，由于压力和相同的高温固化温度的作用下，每层基板的固化条件全部一致，在同样的条件下完成小分子的交联，形成长链大分子，分子结构在外界压力和温度作用下，有机材料结构进行塑型条件下的分子生长，使得有机高分子材料在层压镜面隔离钢板的夹持下，完成基板塑型，塑型后的基板树脂形状与其内部形成的金属电路结构具有更小的内建应力，从基板的整体看，层间绝缘层的固化条件更接近一致，层间绝缘层之间的内应力更小，形成低翘曲的基板结构。

从以上的描述中，可以看出，本发明实施例提供的低翘曲印刷线路板制造方法，至少实现了以下技术效果：

(1)采用芯板和半固化片为相同材质，保证线路做好后，增层的绝缘层材料的热膨胀系数与芯板的热膨胀系数相同，基板中内建应力最小；

(2)无论增层材料与芯板材料是否相同，基板整体的翘曲更低；

(3)最外层线路在最外层绝缘树脂固化后，制造过程可有效避免外层线路损伤。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。此外，位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种低翘曲印刷线路板制造方法，其特征在于，包括：

在线路板的内层线路(2)表面，依次压合第一半固化片(3)和第一铜箔(4)并对所述第一半固化片(3)和第一铜箔(4)进行未完全固化处理，使所述第一半固化片(3)的固化度在50％～70％；

去除所述第一铜箔(4)，在未完全固化处理后的第一半固化片(3)上制造第一外层线路(9)；

重复上述两个步骤，得到多层印刷线路板；

在所述多层印刷线路板表面依次真空压合第二半固化片和第二铜箔(10)，使所述多层印刷线路板完全固化；

将完全固化后的多层印刷线路板表面的第二铜箔(10)减薄；

去除所述第二铜箔(10)，在完全固化后的第二半固化片上制造第二外层线路(15)，得到低翘曲印刷线路板。

2.根据权利要求1所述的低翘曲印刷线路板制造方法，其特征在于，所述依次压合第一半固化片(3)和第一铜箔(4)之前，还包括：

对所述内层线路(2)表面进行粗化处理。

3.根据权利要求1所述的低翘曲印刷线路板制造方法，其特征在于，所述多层印刷线路板包括芯板(1)、第一半固化片(3)、内层线路(2)和第一外层线路(9)，其中，所述芯板(1)与所述第一半固化片(3)材质相同。

4.根据权利要求1所述的低翘曲印刷线路板制造方法，其特征在于，所述依次压合第一半固化片(3)和第一铜箔(4)并对所述第一半固化片(3)和第一铜箔(4)进行未完全固化处理，具体包括采用以下方式中的任意一种：

使用层压机依次真空压合所述第一半固化片(3)和第一铜箔(4)，再将压合后的第一半固化片(3)和第一铜箔(4)在所述层压机中真空烘烤，使所述第一半固化片(3)的固化度在50％～70％；

使用真空压膜机依次压合所述第一半固化片(3)和第一铜箔(4)，再将压合后的第一半固化片(3)和第一铜箔(4)置于烘箱中烘烤，使所述第一半固化片(3)的固化度在50％～70％。

5.根据权利要求1所述的低翘曲印刷线路板制造方法，其特征在于，所述去除所述第一铜箔(4)，在所述第一半固化片(3)上制造第一外层线路(9)，具体包括：

对所述第一半固化片(3)和第一铜箔(4)进行激光钻孔，使第一半固化片(3)和第一铜箔(4)中形成与所述内层线路(2)连通的第一盲孔(5)；

去除激光钻孔残留胶渣；

去除表面的第一铜箔(4)；

在所述第一半固化片(3)和所述第一盲孔(5)中化学镀铜，形成第一电镀种子层(6)；

在所述第一电镀种子层(6)上光刻形成第一图形电镀掩膜(7)；

在所述第一电镀种子层(6)中未被所述第一图形电镀掩膜(7)覆盖的区域电镀形成第一电路图形(8)并填充所述第一盲孔(5)；

去除所述第一图形电镀掩膜(7)；

去除所述第一图形电镀掩膜(7)覆盖的所述第一电镀种子层(6)，形成所述第一外层线路(9)。

6.根据权利要求5所述的低翘曲印刷线路板制造方法，其特征在于，所述第一电镀种子层(6)的厚度为0.3μm～1μm。

7.根据权利要求1所述的低翘曲印刷线路板制造方法，其特征在于，所述在未完全固化处理后的第一半固化片(3)上制造第一外层线路(9)之后，还包括：

在130℃下烘烤30min，以去除水汽。

8.根据权利要求1所述的低翘曲印刷线路板制造方法，其特征在于，所述多层印刷线路板中的最外层第一半固化片(3)的固化度大于50％。

9.根据权利要求1所述的低翘曲印刷线路板制造方法，其特征在于，所述依次真空压合第二半固化片和第二铜箔(10)之前，还包括：

对所述多层印刷线路板表面进行粗化处理。

10.根据权利要求1所述的低翘曲印刷线路板制造方法，其特征在于，所述减薄后的第二铜箔(10)厚度小于3μm。

11.根据权利要求1所述的低翘曲印刷线路板制造方法，其特征在于，所述去除所述第二铜箔(10)，在完全固化后的第二半固化片上制造第二外层线路(15)，具体包括：

对所述第二半固化片和第二铜箔(10)进行激光钻孔，使第二半固化片和第二铜箔(10)中形成与所述第一外层线路(9)连通的第二盲孔(11)；

去除激光钻孔残留胶渣；

去除表面的第二铜箔(10)；

在所述第二半固化片和所述第二盲孔(11)中化学镀铜，形成第二电镀种子层(12)；

在所述第二电镀种子层(12)上光刻形成第二图形电镀掩膜(13)；

在所述第二电镀种子层(12)中未被所述第二图形电镀掩膜(13)覆盖的区域电镀形成第二电路图形(14)并填充所述第二盲孔(11)；

去除所述第二图形电镀掩膜(13)；

去除所述第二图形电镀掩膜(13)覆盖的所述第二电镀种子层(12)，形成所述第二外层线路(15)。

12.根据权利要求1所述的低翘曲印刷线路板制造方法，其特征在于，所述得到低翘曲印刷线路板之后，还包括：

在所述低翘曲印刷线路板的最外层制造绿油层(16)。

13.根据权利要求12所述的低翘曲印刷线路板制造方法，其特征在于，所述制造绿油层(16)之后，还包括：

在所述低翘曲印刷线路板的最外层未被所述绿油层(16)覆盖的区域涂覆有机保护膜(17)。

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