CN115396762A - 发声模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种发声模组和电子设备，所述发声模组包括发声单体和模组壳体，所述发声单体设有第一振动组件和第二振动组件，所述第一振动组件的振动方向与所述第二振动组件的振动方向呈夹角设置，所述发声单体背向所述第一振动组件和所述第二振动组件的一侧设有台阶结构，所述模组壳体连接于所述发声单体，并与所述台阶结构围合形成后声腔。本发明旨在提供一种有效减小整体体积的发声模组，该发声模组不仅减小了尺寸，且有效确保低频性能，还实现了多功能的应用，有效提高发声效果。

Description

发声模组和电子设备

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域，特别涉及一种发声模组和应用该发声模组的电子设备。

背景技术

随着便携式消费类电子产品市场的发展，微型扬声器得到广泛的应用，并且随着便携式终端电子产品的多功能和小型化设计，对微型扬声器的振动声学性能提出了更高的要求。随着便携式智能终端的轻薄化发展，要求扬声器模组厚度尺寸越来越小，进一步影响了扬声器模组的体积，进而影响了产品的低频性能。

相关技术中，扬声器模组的后腔内罐装吸音颗粒作为等效扩大后腔容积的方法，能够有效提升扬声器低频性能。但是，通常将整个扬声器单体包裹在内，导致扬声器模组的厚度尺寸较大，影响到整机的轻薄化设计。且常规扬声器模组只能单面发声，不能满足多方面的功能需求。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种发声模组和电子设备，旨在提供一种有效减小整体体积的发声模组，该发声模组不仅减小了尺寸，且有效确保低频性能，还实现了多功能的应用，有效提高发声效果。

为实现上述目的，本发明提出一种发声模组，所述发声模组包括：

发声单体，所述发声单体设有第一振动组件和第二振动组件，所述第一振动组件的振动方向与所述第二振动组件的振动方向呈夹角设置，所述发声单体背向所述第一振动组件和所述第二振动组件的一侧设有台阶结构；和

模组壳体，所述模组壳体连接于所述发声单体，并与所述台阶结构围合形成后声腔。

在一实施例中，所述发声单体内形成有振动空间，所述台阶结构设有连通所述振动空间和所述后声腔的泄气孔；

所述发声模组还包括设于所述后声腔内的网布，所述网布遮盖所述泄气孔，并将所述后声腔分隔出灌装腔，所述灌装腔用于灌装吸音颗粒。

在一实施例中，所述台阶结构包括呈夹角设置的第一台阶面和第二台阶面，所述模组壳体连接于所述第一台阶面和所述第二台阶面的周缘，并与所述第一台阶面和所述第二台阶面围合形成所述后声腔；

所述第一台阶面和/或所述第二台阶面开设有所述泄气孔，所述网布连接于所述第一台阶面和/或所述第二台阶面，并遮盖所述泄气孔。

在一实施例中，所述模组壳体设有连通所述后声腔的阻尼孔，所述发声模组还包括阻尼件，所述阻尼件设于所述阻尼孔处。

在一实施例中，所述模组壳体包括：

模组下壳，所述模组下壳连接于所述发声单体的周缘，并围绕至少部分所述台阶结构设置，所述模组下壳与所述发声单体的周缘形成涂胶凹槽，所述涂胶凹槽用于涂胶密封；和

模组上壳，所述模组上壳与所述模组下壳连接，并与所述台阶结构背向所述第二振动组件的一侧连接。

在一实施例中，所述模组下壳凸设有卡扣，所述卡扣与所述台阶结构的边缘卡接。

在一实施例中，所述卡扣包括多个，多个所述卡扣沿所述台阶结构的边缘间隔设置；

且/或，所述模组下壳和所述模组上壳中二者之一设有限位台，二者之另一设有抵接台，所述抵接台和所述限位台限位配合；

且/或，所述模组下壳与所述模组上壳焊接连接；

且/或，所述模组下壳与所述发声单体的周缘涂胶密封连接。

在一实施例中，所述发声模组还包括柔性电路板，所述柔性电路板用于与外部电路连接，所述柔性电路板的一端伸入所述后声腔内，并与所述发声单体电连接。

在一实施例中，所述柔性电路板伸入所述后声腔内的一端设有内焊盘，所述发声单体还设有导电嵌件，所述导电嵌件的一端外露于所述后声腔内，所述内焊盘与所述导电嵌件电连接；

且/或，所述模组壳体的外壁凸设有支撑台，所述柔性电路板伸出所述后声腔的一端设有外焊盘，所述外焊盘支撑于所述支撑台。

在一实施例中，所述发声单体包括：

外壳，所述外壳包括呈夹角设置的第一壳体和第二壳体；

磁路系统，所述磁路系统连接于所述第一壳体和所述第二壳体，所述磁路系统背向所述第一壳体和所述第二壳体的一侧形成所述台阶结构；及

振动系统，所述振动系统包括所述第一振动组件和所述第二振动组件，所述第一振动组件与所述第一壳体连接，并与所述磁路系统相对，所述第二振动组件与所述第二壳体连接，并与所述磁路系统相对，所述第一振动组件的振动方向与所述第二振动组件的振动方向呈垂直设置。

在一实施例中，所述磁路系统包括：

盆架，所述盆架背向所述外壳的一侧形成有所述台阶结构；

第一磁路部分，所述第一磁路部分与所述第一振动组件相对且间隔，所述第一磁路部分包括设于所述盆架面向所述外壳一侧的中心磁路部分和边磁路部分，所述边磁路部分设于所述中心磁路部分的外侧，并与所述中心磁路部分间隔以形成第一磁间隙；及

第二磁路部分，所述第二磁路部分设于所述盆架，与所述第二振动组件相对且间隔，所述第二磁路部分与部分所述中心磁路部分和部分所述边磁路部分相对且间隔，以配合形成第二磁间隙。

在一实施例中，所述中心磁路部分包括相连接的中心磁路和第一共用磁路，所述边磁路部分包括边磁路和第二共用磁路，所述边磁路位于所述中心磁路的外侧，并间隔形成第一子间隙，所述第二共用磁路位于所述第一共用磁路背向所述中心磁路的一侧，并间隔形成第二子间隙，所述第一子间隙与所述第二子间隙连通，以形成所述第一磁间隙；所述第二磁路部分包括间隔设置的第一磁铁和第二磁铁，所述第一磁铁与所述第一共用磁路相对且间隔，以形成第三子间隙，所述第二磁铁与所述第二共用磁路相对且间隔，以形成第四子间隙，所述第三子间隙和所述第四子间隙连通，并形成所述第二磁间隙；

且/或，所述盆架包括依次连接的第一段、第二段及第三段，所述第一段和所述第三段分别与所述第二段呈夹角设置，并位于所述第二段的相对两侧，所述第一段和所述第三段与所述第一壳体平行，所述第二段与所述第二壳体平行，部分所述第一磁路部分设于所述第一段，所述第二磁路部分设于所述第三段，并与所述第二段连接，所述第一段和所述第二段背向所述外壳的一侧形成所述台阶结构。

在一实施例中，所述第一振动组件包括第一振膜和第一音圈，所述第一振膜连接于所述第一壳体，所述第一振膜设有导电层，所述第一音圈的一端连接于所述第一振膜，所述第一音圈的另一端悬设于所述第一磁间隙内，所述第一音圈的引线与所述导电层电连接；

且/或，所述第二振动组件包括振膜组件、第二音圈及连接杆，所述振膜组件连接于所述第二壳体，所述第二音圈设于所述第二磁间隙内，所述连接杆的一端与所述振膜组件连接，所述连接杆的另一端伸入所述第二磁间隙内，并与所述第二音圈连接。

本发明还提出一种电子设备，包括设备壳体和上述所述的发声模组，所述发声模组设于所述设备壳体。

本发明技术方案的发声模组通过在发声单体上设置第一振动组件和第二振动组件，使得第一振动组件的振动方向与第二振动组件的振动方向呈夹角设置，如此可使得发声单体形成两个相互独立且呈夹角设置的振动辐射面，不仅实现了多功能的应用，还有效提高了发声效果；同时，通过在发声单体背向第一振动组件和第二振动组件的一侧设有台阶结构，并设置模组壳体，使得模组壳体连接于发声单体，并与台阶结构围合形成后声腔，从而充分利用发声单体高度尺寸，以减小发声模组的整体体积，通过增加模组壳体，使得模组壳体与发声单体的台阶结构形成后声腔，不仅扩大了后声腔体积，还可利用后声腔灌装吸音颗粒，以提高发声模组的低频性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明一实施例中发声模组的结构示意图；

图2为本发明一实施例中发声模组另一视角的结构示意图；

图3为本发明一实施例中发声模组的剖面示意图；

图4为本发明一实施例中发声模组的部分分解示意图；

图5为本发明一实施例中发声模组去掉模组上壳的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称	标号	名称
						100	发声模组	1231	第二磁间隙	21	模组下壳
1	发声单体	1232	第一磁铁	211	涂胶凹槽
						11	外壳	1233	第二磁铁	212	卡扣
12	磁路系统	13	振动系统	213	限位台
						121	盆架	131	第一振动组件	214	支撑台
1211	台阶结构	1311	第一振膜	22	模组上壳
						1212	第一台阶面	1312	第一音圈	221	阻尼孔
1213	第二台阶面	132	第二振动组件	3	后声腔
						122	第一磁路部分	1321	振膜组件	4	网布
1221	第一磁间隙	1322	第二音圈	5	阻尼件
						1222	中心磁路部分	1323	连接杆	6	柔性电路板
1223	边磁路部分	14	振动空间	61	内焊盘
						123	第二磁路部分	2	模组壳体	62	外焊盘

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

随着便携式消费类电子产品市场的发展，微型扬声器得到广泛的应用，并且随着便携式终端电子产品的多功能和小型化设计，对微型扬声器的振动声学性能提出了更高的要求。随着便携式智能终端的轻薄化发展，要求扬声器模组厚度尺寸越来越小，进一步影响了扬声器模组的体积，进而影响了产品的低频性能。

相关技术中，扬声器模组的后腔内罐装吸音颗粒作为等效扩大后腔容积的方法，能够有效提升扬声器低频性能。但是，通常将整个扬声器单体包裹在内，导致扬声器模组的厚度尺寸较大，影响到整机的轻薄化设计。同时，消费者要求智能终端通话时具有隐私保护的功能，音频内容外放时具有足够的响度，欣赏音乐时追求更高的音质表现。但是，常规发声器只能单面发声，不能满足多方面的功能需求。相关技术中，在智能终端内部放置多个常规发声器件，不仅提高了智能终端的设计难度，而且增加了智能终端的制造成本。

基于上述构思和问题，本发明提出一种发声模组100。可以理解的，发声模组100应用于电子设备，电子设备可以是手机、音响、电脑、耳机、手表或电视等，在此不做限定。

请结合参照图1至图5所示，在本发明实施例中，该发声模组100包括发声单体1和模组壳体2，其中，发声单体1设有第一振动组件131和第二振动组件132，第一振动组件131的振动方向与第二振动组件132的振动方向呈夹角设置，发声单体1背向第一振动组件131和第二振动组件132的一侧设有台阶结构1211，模组壳体2连接于发声单体1，并与台阶结构1211围合形成后声腔3。

在本实施例中，发声单体1可以是扬声器或发声器件等结构。可以理解的，通过在发声单体1上设置第一振动组件131和第二振动组件132，使得第一振动组件131的振动方向与第二振动组件132的振动方向呈夹角设置，如此可使得发声单体1形成两个相互独立且呈夹角设置的振动辐射面，不仅实现了多功能的应用，还有效提高了发声模组100的发声效果。

可以理解的，如图2至图5所示，通过在发声单体1背向第一振动组件131和第二振动组件132的一侧设有台阶结构1211，并设置模组壳体2，使得模组壳体2连接于发声单体1，并与台阶结构1211围合形成后声腔3，从而利用模组壳体2与发声单体1的台阶结构1211配合不仅扩大了后声腔3的体积，同时利用发声单体1本身的高度差，以形成后声腔3，如此可减小了发声模组100的整体体积，且利用后声腔3灌装吸音颗粒，从而有效提高发声模组100的低频性能和声学性能。

在本实施例中，如图3至图5所示，台阶结构1211包括呈夹角设置的第一台阶面1212和第二台阶面1213，也即台阶结构1211的第一台阶面1212与发声单体1的外周存在高度差，台阶结构1211的第二台阶面1213与发声单体1的外周存在高度差，如此可利用发声单体1自身的高度差，并与模组壳体2配合形成后声腔3，不仅可利用后声腔3灌装吸音颗粒，同时有效增大了发声单体1的后腔体积，有效提高发声模组100的低频性能和声学性能。

本发明的发声模组100通过在发声单体1上设置第一振动组件131和第二振动组件132，使得第一振动组件131的振动方向与第二振动组件132的振动方向呈夹角设置，如此可使得发声单体1形成两个相互独立且呈夹角设置的振动辐射面，不仅实现了多功能的应用，还有效提高了发声模组100的发声效果；同时，通过在发声单体1背向第一振动组件131和第二振动组件132的一侧设有台阶结构1211，并设置模组壳体2，使得模组壳体2连接于发声单体1，并与台阶结构1211围合形成后声腔3，从而充分利用发声单体1高度尺寸，以减小发声模组100的整体体积，通过增加模组壳体2，使得模组壳体2与发声单体1的台阶结构1211形成后声腔3，不仅扩大了后声腔3体积，还可利用后声腔3灌装吸音颗粒，以提高发声模组100的低频性能。

在一实施例中，如图3所示，发声单体1内形成有振动空间14，台阶结构1211设有连通振动空间14和后声腔3的泄气孔；发声模组100还包括设于后声腔3内的网布4，网布4遮盖泄气孔，并将后声腔3分隔出灌装腔，灌装腔用于灌装吸音颗粒。

在本实施例中，通过在台阶结构1211上设置泄气孔，从而利用泄气孔连通振动空间14和后声腔3，以平衡振动空间14和后声腔3的气压。同时，通过在后声腔3内设置网布4，使得网布4遮盖泄气孔，并将后声腔3分隔出灌装腔，灌装腔用于灌装吸音颗粒，如此可利用网布4阻挡吸音颗粒通过泄气孔进入发声单体1内部，从而影响发声单体1的声学性能。

可以理解的，网布4可以是贴合发声单体1的台阶结构1211设置，如此有增大灌装腔的体积，实现发声模组100的全灌装。当然，在其他实施例中，网布4也可将后声腔3分隔出灌装腔，也即网布4与模组壳体2配合形成灌装腔，网布4与发声单体1的台阶结构1211间隔，在此不做限定。

在一实施例中，如图3至图5所示，台阶结构1211包括呈夹角设置的第一台阶面1212和第二台阶面1213，模组壳体2连接于第一台阶面1212和第二台阶面1213的周缘，并与第一台阶面1212和第二台阶面1213围合形成后声腔3；第一台阶面1212和/或第二台阶面1213开设有泄气孔，网布4连接于第一台阶面1212和/或第二台阶面1213，并遮盖泄气孔。

可以理解的，台阶结构1211的第一台阶面1212设置有泄气孔，网布4贴合第一台阶面1212设置，并遮盖泄气孔；或者，台阶结构1211的第二台阶面1213设置有泄气孔，网布4贴合第二台阶面1213设置，并遮盖泄气孔；或者，台阶结构1211的第一台阶面1212和第二台阶面1213均设置有泄气孔，网布4贴合第一台阶面1212和第二台阶面1213设置，并遮盖泄气孔。

可选地，第一台阶面1212设置有多个泄气孔，第二台阶面1213设置有多个泄气孔，网布4包括多个，每一网布4遮盖一泄气孔设置，在此不做限定。

在一实施例中，如图2至图4所示，模组壳体2设有连通后声腔3的阻尼孔221，发声模组100还包括阻尼件5，阻尼件5设于阻尼孔221处。可以理解的，通过设置阻尼孔221和阻尼件5，一方面利用阻尼孔221和阻尼件5平衡后声腔3与外部的气压，另一方面，可通过阻尼孔221向后声腔3/灌装腔内灌装吸音颗粒。

可选地，阻尼件5为透气性膜片或薄膜或网布结构，在此不做限定。

在一实施例中，模组壳体2包括模组下壳21和模组上壳22，其中，模组下壳21连接于发声单体1的周缘，并围绕至少部分台阶结构1211设置，模组下壳21与发声单体1的周缘形成涂胶凹槽211，涂胶凹槽211用于涂胶密封，模组上壳22与模组下壳21连接，并与台阶结构1211背向第二振动组件132的一侧连接。

在本实施例中，如图1至图5所示，通过将模组壳体2设置为模组下壳21和模组上壳22两部分结构，从而方便发声单体1的安装固定。可以理解的，模组下壳21连接于发声单体1的周缘，并围绕台阶结构1211的第一台阶面1212的周缘设置，模组上壳22与模组下壳21连接，并与台阶结构1211的第二台阶面1213连接。

可以理解的，模组下壳21背向模组上壳22的一侧与发声单体1的周缘形成涂胶凹槽211，从而利用涂胶凹槽211涂胶密封，提高发声单体1与模组壳体2连接稳定性的同时，提高密封效果。

在本实施例中，模组下壳21包括呈夹角设置的平直部和竖直部，平直部远离竖直部的一侧与发声单体1的周缘采用粘结连接。平直部背向模组上壳22的一侧朝向发声单体1倾斜以形成涂胶凹槽211。可选地，模组下壳21与发声单体1的周缘涂胶密封连接。

在一实施例中，如图3至图5所示，模组下壳21凸设有卡扣212，卡扣212与台阶结构1211的边缘卡接。可以理解的，通过在模组下壳21的平直部设置卡扣212，可利用卡扣212与台阶结构1211的第一台阶面1212卡接，一方面提高模组下壳21与发声单体1的连接稳定性，同时卡扣212对发声单体1实现限位支撑作用。

可选地，卡扣212包括多个，多个卡扣212沿台阶结构1211的边缘间隔设置。可以理解的，多个卡扣212沿台阶结构1211的第一台阶面1212间隔设置，进一步提高连接稳定性和限位支撑作用。

在一实施例中，如图3至图5所示，模组下壳21和模组上壳22中二者之一设有限位台213，二者之另一设有抵接台，抵接台和限位台213限位配合。可以理解的，如此设置可提高模组下壳21和模组上壳22之间的连接稳定性和密封性。可选地，模组下壳21与模组上壳22焊接连接。

在一实施例中，如图2、图4和图5所示，发声模组100还包括柔性电路板6，柔性电路板6用于与外部电路连接，柔性电路板6的一端伸入后声腔3内，并与发声单体1电连接。

在本实施例中，通过设置柔性电路板6，从而利用柔性电路板6将外部电路与发声单体1导通，以确保发声单体1的正常工作。可选地，柔性电路板6采用FPCB制成。

在一实施例中，如图4和图5所示，柔性电路板6伸入后声腔3内的一端设有内焊盘61，发声单体1还设有导电嵌件，导电嵌件的一端外露于后声腔3内，也即导电嵌件的一端外露于第一台阶面1212，内焊盘61与导电嵌件电连接。可以理解的，通过在发声单体1设置导电嵌件，使得导电嵌件的一端外露于后声腔3内，从而方便柔性电路板6的内焊盘61与导电嵌件电连接。

在一实施例中，如图2、图4和图5所示，模组壳体2的外壁凸设有支撑台214，柔性电路板6伸出后声腔3的一端设有外焊盘62，外焊盘62支撑于支撑台214。可以理解的，通过在模组壳体2的模组下壳21的周缘设置支撑台214，从而方便利用支撑台214支撑固定柔性电路板6伸出后声腔3的一端，以确保外焊盘62与外部电路连接的稳定性。

在一实施例中，发声单体1包括外壳11、磁路系统12及振动系统13，其中，外壳11包括呈夹角设置的第一壳体和第二壳体，磁路系统12连接于第一壳体和第二壳体，磁路系统12背向第一壳体和第二壳体的一侧形成台阶结构1211，振动系统13包括第一振动组件131和第二振动组件132，第一振动组件131与第一壳体连接，并与磁路系统12相对，第二振动组件132与第二壳体连接，并与磁路系统12相对，第一振动组件131的振动方向与第二振动组件132的振动方向呈垂直设置。

在本实施例中，外壳11用于安装、固定、支撑和保护振动系统13、磁路系统12等部件，也即外壳11为振动系统13、磁路系统12等部件提供安装基础。可以理解的，外壳11可以是具有安装腔的安装壳、壳体或盒体等结构，也即外壳11限定出收容空间，在此不做限定。

如图1至图5所示，外壳11包括呈夹角设置的第一壳体和第二壳体。可选地，第一壳体和第二壳体为一体成型结构，如此提高外壳11的结构强度和稳定性。可以理解的，第一壳体和第二壳体围合形成安装腔，安装腔可以是通腔或通槽结构。可选地，第一壳体和第二壳体呈垂直设置。

在本实施例中，第一壳体呈长方形结构，第一壳体具有相对的两个长边和两个短边，短边的两端分别与两个长边连接，长边的两端分别与两个短边连接。可以理解的，第二壳体连接于第一壳体的长边或短边，使得第二壳体与第一壳体呈垂直设置。

可以理解的，第二壳体可选为长方形结构，第二壳体具有相对的两个长边和两个短边，短边的两端分别与两个长边连接，长边的两端分别与两个短边连接。在本实施例中，第一壳体和第二壳体共用一个长边或短边。第一壳体的两个长边和两个短边限定出第一开口，第二壳体的两个长边和两个短边限定出第二开口，第一开口和第二开口分别连通安装腔。可选地，第一开口和第二开口位于外壳11的相邻两个表面。

需要说明的是，外壳11是金属件时，磁路系统12与外壳11采用粘接或焊接固定。在另外的实施例中，外壳11为塑料注塑成型时，磁路系统12的边导磁板先作为嵌件注塑在外壳11中，或者磁路系统12与外壳11采用粘接固定，然后其他部分再粘接固定，在此不做限定。

在本实施例中，如图3所示，磁路系统12设于外壳11的安装腔内，并与外壳11的第一壳体和第二壳体连接。振动系统13连接于外壳11的第一壳体和第二壳体，并与磁路系统12相对。可以理解的，振动系统13的第一振动组件131与第一壳体连接，并盖合第一开口，第二振动组件132与第二壳体连接，并盖合第二开口，如此外壳11的第一壳体和第二壳体、第一振动组件131和第二振动组件132及磁路系统12共同围合形成振动空间14。

可以理解的，第一振动组件131与磁路系统12相对，第二振动组件132与磁路系统12相对，使得第一振动组件131和第二振动组件132共用磁路系统12，从而提高磁场利用率的同时，降低发声单体1的成本。在本实施例中，第一振动组件131的振动方向与第二振动组件132的振动方向呈夹角设置。可选地，第一振动组件131的振动方向与第二振动组件132的振动方向呈垂直设置。

在本实施例中，磁路系统12为第一振动组件131和第二振动组件132提供磁场和驱动力，以驱动第一振动组件131和第二振动组件132分别振动发声，从而提高出声效果。

本发明中发声模组100的发声单体1通过将外壳11设置为夹角设置的第一壳体和第二壳体，使得第一壳体和第二壳体为一体成型结构，并围合形成安装腔，从而利用安装腔安装固定磁路系统12的同时，提高外壳11的结构强度，同时将振动系统13设置有第一振动组件131和第二振动组件132，使得第一振动组件131与第一壳体连接，并与磁路系统12相对，第二振动组件132与第二壳体连接，并与磁路系统12相对，如此利用磁路系统12同时为第一振动组件131和第二振动组件132提供磁场和驱动力，以提高磁场利用率的同时，降低成本，进一步将第一振动组件131的振动方向与第二振动组件132的振动方向设置为呈夹角设置，如此可使得振动系统13形成两个相互独立且呈夹角设置的振动辐射面，不仅实现了多功能的应用，还有效提高了发声效果。

在一实施例中，磁路系统12包括盆架121、第一磁路部分122及第二磁路部分123，其中，盆架121背向外壳11的一侧形成有台阶结构1211，第一磁路部分122与第一振动组件131相对且间隔，第一磁路部分122包括设于盆架121面向外壳11一侧的中心磁路部分1222和边磁路部分1223，边磁路部分1223设于中心磁路部分1222的外侧，并与中心磁路部分1222间隔以形成第一磁间隙1221，第二磁路部分123设于盆架121，与第二振动组件132相对且间隔，第二磁路部分123与部分中心磁路部分1222和部分边磁路部分1223相对且间隔，以配合形成第二磁间隙1231。

在本实施例中，如图3所示，磁路系统12的盆架121为第一磁路部分122和第二磁路部分123提供安装固定基础，第一磁路部分122和第二磁路部分123设置于盆架121面向外壳11的一侧，磁路系统12通过第一磁路部分122和第二磁路部分123与外壳11的第一壳体和第二壳体连接。

可以理解的，第一磁路部分122和第二磁路部分123可采用粘结方式连接固定于盆架121上。盆架121可选为导磁板或导磁盆架等结构，在此不做限定。第一磁路部分122和第二磁路部分123可采用粘结、焊接等方式与外壳11的第一壳体和第二壳体连接，在此不做限定。

在本实施例中，通过在第一磁路部分122设置第一磁间隙1221，从而利用第一磁间隙1221为第一振动组件131提供避让和振动空间。通过将第二磁路部分123设置在部分第一磁路部分122背向第一振动组件131的一侧，并与第二振动组件132相对且间隔，使得第二磁路部分123与部分第一磁路部分122配合形成第二磁间隙1231，从而利用第二磁间隙1231为第二振动组件132提供避让和振动空间的同时，使得第一振动组件131和第二振动组件132共用部分第一磁路部分122，以提高磁路系统12的磁场利用率的同时，有效降低成本。

为了方便安装固定第一磁路部分122和第二磁路部分123，并使得第一磁路部分122和第二磁路部分123分别与第一振动组件131和第二振动组件132相对，在一实施例中，盆架121包括依次连接的第一段、第二段及第三段，第一段和第三段分别与第二段呈夹角设置，并位于第二段的相对两侧，第一段和第三段与第一壳体平行，第二段与第二壳体平行，部分第一磁路部分122设于第一段，第二磁路部分123设于第三段，并与第二段连接，第一段和第二段背向外壳11的一侧形成台阶结构1211。

在本实施例中，如图3至图5所示，盆架121的第一段、第二段及第三段为一体成型结构。可选地，第一段、第二段及第三段形成直角Z形结构，使得盆架121的第一段和第三段与第一壳体平行，第二段与第二壳体平行，如此利用第二段使得第一段和第三段之间形成高度差，从而方便利用盆架121的第一段安装固定第一磁路部分122，利用盆架121的第二段和第三段安装固定第二磁路部分123，且使得第二磁路部分123位于第一磁路部分122对应第三段的部分下方，如此提高结构紧凑性的同时，使得第二振动组件132共用部分第一磁路部分122。

可以理解的，盆架121的第一段背向第一磁路部分122的一侧形成第一台阶面1212，盆架121的第二段背向第二磁路部分123的一侧形成第二台阶面1213。

在本实施例中，如图3所示，第一磁路部分122的部分中心磁路部分1222和部分边磁路部分1223安装固定于盆架121的第一段，第一磁路部分122通过边磁路部分1223与外壳11的第一外壳连接固定。可选地，盆架121与中心磁路部分1222和边磁路部分1223粘结连接，边磁路部分1223与外壳11的第一外壳粘结连接。

可以理解的，中心磁路部分1222包括层叠设置的中心磁铁和中心华司，中心磁铁设置于中心华司和盆架121之间，边磁路部分1223包括层叠设置的边磁铁和边华司，边磁铁设置于边华司和盆架121之间。可以理解的，边磁路部分1223的边华司可以是与外壳11采用粘结连接。可选地，边华司与外壳11为一体成型结构。

在本实施例中，中心华司和边华司可选为导磁板结构。中心磁铁和中心华司的结构轮廓相同，中心磁铁和中心华司可选为板状结构或环状结构，在此不做限定。边磁铁和边华司的结构轮廓相同，边磁铁和边华司可选为板状结构或环状结构，在此不做限定。

可以理解的，边磁路部分1223可以是环形结构，环形的边磁路部分1223环绕中心磁路部分1222，并与中心磁路部分1222间隔以形成环形的第一磁间隙1221。可选地，边磁路部分1223可以呈圆环形，或者呈四边形、五边形、六边形等等多边形状。

当然，边磁路部分1223包括多个，多个边磁路部分1223间隔且环绕中心磁路部分1222设置。

在一实施例中，边磁路部分1223包括多个，多个边磁路部分1223环绕中心磁路部分1222设置，并与中心磁路部分1222间隔以形成第一磁间隙1221，相邻两个边磁路部分1223间隔以形成连通第一磁间隙1221的缺口。

在本实施例中，第一磁路部分122的中心磁路部分1222和边磁路部分1223均沿竖直方向充磁，中心磁路部分1222和边磁路部分1223的充磁方向相反。可以理解的，中心磁路部分1222的中心磁铁和边磁路部分1223的边磁铁均沿竖直方向充磁，中心磁铁和边磁铁的充磁方向相反。可以理解的，如此设置可实现优化BL的非线性性能。

可选地，第一磁路部分122的中心磁路部分1222和边磁路部分1223的充磁方向与第一振动组件131的振动方向相同，也即第一振动组件131沿竖直方向振动。可以理解的，中心磁路部分1222的中心磁铁和边磁路部分1223的边磁铁的充磁方向与第一振动组件131的振动方向相同，也即中心磁路部分1222的中心磁铁和边磁路部分1223的边磁铁均沿竖直方向充磁。

在一实施例中，中心磁路部分1222包括相连接的中心磁路和第一共用磁路，边磁路部分1223包括边磁路和第二共用磁路，边磁路位于中心磁路的外侧，并间隔形成第一子间隙，第二共用磁路位于第一共用磁路背向中心磁路的一侧，并间隔形成第二子间隙，第一子间隙与第二子间隙连通，以形成第一磁间隙1221；第二磁路部分123包括间隔设置的第一磁铁1232和第二磁铁1233，第一磁铁1232与第一共用磁路相对且间隔，以形成第三子间隙，第二磁铁1233与第二共用磁路相对且间隔，以形成第四子间隙，第三子间隙和第四子间隙连通，并形成第二磁间隙1231。

在本实施例中，如图3所示，中心磁路部分1222的中心磁路和第一共用磁路可以是一体成型结构，也可以是分体结构通过粘结等方式连接为一体，在此不做限定。可以理解的，中心磁路和第一共用磁路均包括中心磁铁和中心华司，中心磁路和第一共用磁路的中心华司可以是一个整体结构，也即中心磁路和第一共用磁路共用一个中心华司，在此不做限定。

可以理解的，边磁路部分1223包括边磁路和第二共用磁路，也即部分边磁路部分1223为第二共用磁路，另外部分边磁路部分1223为边磁路。可选地，边磁路部分1223的边磁路和第二共用磁路可以是一体连接结构，也可以是分体设置。

在本实施例中，边磁路部分1223包括多个，多个边磁路部分1223包括边磁路和第二共用磁路。可选地，边磁路部分1223包括四个，一个为第二共用磁路，三个为边磁路。可以理解的，三个边磁路间隔设于中心磁路的外侧，并与中心磁路间隔形成第一子间隙，第二共用磁路位于第一共用磁路背向中心磁路的一侧，并间隔形成第二子间隙，且第一子间隙与第二子间隙连通，以形成第一磁间隙1221。

需要说明的是，边磁路和第二共用磁路均包括层叠设置的边磁铁和边华司，边磁铁设置于边华司和盆架121之间。可以理解的，第二磁路部分123可以是一个整体结构，也可以是分体结构。在本实施例中，第二磁路部分123包括间隔设置的第一磁铁1232和第二磁铁1233，其中，第一磁铁1232位于第一共用磁路的下方，并与第一共用磁路相对且间隔，以形成第三子间隙，第二磁铁1233位于第二共用磁路的下方，并与第二共用磁路相对且间隔，以形成第四子间隙，且第三子间隙和第四子间隙连通，并形成第二磁间隙1231。

为了确保第二磁路部分123与第一共用磁路和第二共用磁路配合提供充足的磁场。可选地，第一共用磁路的厚度大于或等于中心磁路的厚度。可选地，第二共用磁路的厚度大于或等于边磁路的厚度。可以理解的，第一共用磁路和第二共用磁路的磁铁厚度大于或等于中心磁路和边磁路的磁铁厚度。

在本实施例中，如图3所示，第一磁铁1232的厚度大于或等于中心磁路的厚度。第二磁铁1233的厚度大于或等于边磁路的厚度。可选地，第一共用磁路和第二共用磁路沿竖直方向充磁，第一共用磁路和第二共用磁路的磁铁的充磁方向相反。

可选地，第一磁铁1232和第一共用磁路沿竖直方向充磁，第一磁铁1232和第一共用磁路的磁铁的充磁方向相同。第二磁铁1233和第二共用磁路沿竖直方向充磁，第二磁铁1233和第二共用磁路的磁铁的充磁方向相同，如此设置可实现优化BL的非线性性能。

可以理解的，第一磁铁1232和第一共用磁路的充磁方向与第一振动组件131的振动方向相同，也即第一振动组件131沿竖直方向振动。第二磁铁1233和第二共用磁路的充磁方向与第一振动组件131的振动方向相同，也即第二磁铁1233和第二共用磁路沿竖直方向充磁。

为了确保发声单体1内振动空间的气压平衡，以保证第一振动组件131和第二振动组件132的振动平衡性。在一实施例中，盆架121设有泄气孔，为了避免杂质或吸音颗粒从泄气孔进入发声单体1内，影响发声单体1的性能，发声单体1还包括对应泄气孔设置的网布。

如图4和图5所示，第一段设有第一泄气孔，发声单体1还包括对应第一泄气孔设置的网布4。可以理解的，第一泄气孔对应第一磁间隙1221和/或两个边磁路部分1223之间形成的缺口相对应。当然，第二段设有第二泄气孔，发声单体1还包括对应第二泄气孔设置的网布4。可以理解的，第二泄气孔对应第二磁间隙1231相对应。

在一实施例中，第一振动组件131包括第一振膜1311和第一音圈1312，第一振膜1311连接于第一壳体，第一振膜1311设有导电层，第一音圈1312的一端连接于第一振膜1311，第一音圈1312的另一端悬设于第一磁间隙1221内，第一音圈1312的引线与导电层电连接；

在本实施例中，如图1至图5所示，第一振膜1311包括中央部、环绕中央部设置的折环部以及设于折环部外侧的固定部，固定部与外壳11的第一壳体连接，以使第一振膜1311盖合第一开口。可以理解的，第一振膜1311的中央部、折环部及固定部为一体成型结构。折环部环绕中央部设置，并位于中央部和固定部之间，折环部可以是向上或向下的凸起结构。第一振膜1311通过固定部与发声单体1的外壳11的第一壳体连接固定，以提高外壳11与第一振膜1311的连接稳定性和密封性。

可以理解的，为了增大第一振膜1311的有效振动面积，固定部可以是折环部的外侧向下或向上延伸形成，以使得固定部与外壳11的内侧壁或外侧壁连接固定。可选地，第一振膜1311呈方形设置，导电层可设置于第一振膜1311的拐角部分，当然导电层也可设置于第一振膜1311的长轴边或短轴边等，在此不做限定。

在本实施例中，导电层能够实现导电，使得第一音圈1312通过导电层与外部电路实现电路导通。可以理解的，导电层可以通过粘结方式设置于第一振膜1311上，也可通过喷涂方式设置于第一振膜1311上。可选地，导电层涂覆于第一振膜1311面向磁路系统12的一侧，例如采用涂膜方式固化后形成涂层结构，在此不做限定。

可以理解的，导电层采用能够导电的材质制成。当然，导电层也可才基材中掺杂或混入或设置导电材质制作形成，在此不做限定。在本实施例中，第一音圈1312的引线可通过导电胶连接于导电层，为了提高连接效果，并实现与外部绝缘，再涂覆一层绝缘性的外固定胶，以提高连接稳定性的同时，避免第一音圈1312的引线在第一振膜1311振动过程中影响第一振膜1311的振动效果和发声效果。

可选地，导电层的一端位于第一振膜1311的中央部，导电层的另一端跨过第一振膜1311的折环部延伸至固定部。导电层具有极佳的顺性，不会影响第一振膜1311折环的顺性。第一音圈1312通过粘结工艺固定在到导电层，实现电气连通。

在本实施例中，第一音圈1312可选为方形或者跑道型环状结构，第一音圈1312具有首尾连接的两个长轴边和两个短轴边，也即第一音圈1312的两个短轴边相对且间隔，两个长轴边相对且间隔，使得长轴边和短轴边首尾相连形成环状结构。

在本实施例中，通过在第一振膜1311的中央部设置镂空孔，如此可有效减小第一振膜1311的整体重量。可选地，中央部的中央位置设置有镂空孔，镂空孔可选为通孔或镂空孔或开口。可选地，镂空孔可以是一个或多个，在此不做限定。

为了加强第一振膜1311的结构强度，避免第一振膜1311在振动过程中会发生收缩变形量加剧。在一实施例中，第一振动组件131还包括第一球顶，第一球顶连接于第一振膜1311背向第一音圈1312的一侧。可以理解的，通过在第一振膜1311的中央部设置第一球顶，第一球顶连接于中央部，并遮盖镂空孔，一方面加强第一振膜1311的结构强度，另一方面也可避免外部杂质或灰尘通过镂空孔进入发声单体1的内部，同时避免第一振膜1311在振动过程中会发生收缩变形量加剧，从而降低发声单体1的THD失真较高，提升音频效果。

在一实施例中，外壳11内设有第一导电嵌件，第一导电嵌件的一端显露于第一台阶面1212，并与柔性电路板6的内焊盘电连接，导电层远离第一音圈1312的一端与第一导电嵌件电连接。

在本实施例中，如图4和图5所述，通过在外壳11的第一壳体内设置第一导电嵌件，通过第一导电嵌件将柔性电路板6与导电层实现导电连接，从而实现第一音圈1312与外部电路导通。可选地，第一导电嵌件与外壳11的第一壳体为一体注塑成型。

可以理解的，第一导电嵌件设置有内焊盘和外焊盘，外焊盘用于与外部电路焊接连接，内焊盘与导电层焊接连接或粘结，在此不做限定。

在一实施例中，如图3所示，第一振动组件131还包括第一定心支片，第一定心支片的一端与外壳11连接，第一定心支片的另一端与第一音圈1312远离第一振膜1311的一端连接。

在本实施例中，第一定心支片的一端与外壳11的第一壳体连接，第一定心支片的另一端穿过边磁路部分1223之间形成的缺口，并与第一音圈1312背向第一振膜1311的一侧连接。可以理解的，通过设置第一定心支片，使得第一定心支片的一端与外壳11的第一壳体连接，第一定心支片的另一端与第一音圈1312连接，从而利用第一定心支片平衡和稳定第一音圈1312带动第一振膜1311的振动，避免第一音圈1312带动第一振膜1311发生摆动或偏振现象。

可选地，第一定心支片包括四个，四个第一定心支片对应磁路系统12的第一磁路部分122的四个缺口设置。在本实施例中，第一定心支片包括外固定部、内固定部以及连接于外固定部和内固定部之间的弹性部，外固定部连接于外壳11的第一壳体，内固定部连接于第一音圈1312背向第一振膜1311的一侧。

在本实施例中，第一定心支片可采用PI材质制成，在此不做限定。当然，在其他实施例中，第一定心支片可采用FPCB制成，或者第一定心支片内设置有导电电路，如此可利用第一定心支片的一端与第一音圈1312的引线导电连接，第一定心支片的另一端固定在外壳11上，用于与外部电路连接导通，如此利用第一定心支片将外部电路与第一音圈1312连接导通，有效避免第一音圈1312的引线在振动过程中发生断线风险。

在一实施例中，第二振动组件132包括振膜组件1321、第二音圈1322及连接杆1323，振膜组件1321连接于第二壳体，第二音圈1322设于第二磁间隙1231内，连接杆1323的一端与振膜组件1321连接，连接杆1323的另一端伸入第二磁间隙1231内，并与第二音圈1322连接。

在本实施例中，如图3所示，振膜组件1321连接于外壳11的第二壳体背向磁路系统12的第二磁路部分123的一侧，第二音圈1322可选为扁平音圈，第二音圈1322为方形或者跑道型环状结构。可以理解的，第二音圈1322具有首尾连接的两个长轴边和两个短轴边，也即第二音圈1322的两个短轴边相对且间隔，两个长轴边相对且间隔，使得长轴边和短轴边首尾相连形成环状结构。

可选地，第一音圈1312的两个长轴边分别位于第三子间隙和第四子间隙内，且第一音圈1312的两个长轴边内的电流方向相反。在本实施例中，连接杆1323的一端与振膜组件1321连接，连接杆1323的另一端穿过第二壳体的第二开口伸入第二磁间隙1231内，并与第二音圈1322连接。

在本实施例中，连接杆1323用于将第二音圈1322的振动传递至振膜组件1321，以带动振膜组件1321振动发声。可选地，连接杆1323为板状、条状或杆状结构，在此不做限定。

在一实施例中，如图3所示，振膜组件1321包括安装壳、第二振膜及第二球顶，安装壳连接于第二壳体，第二振膜设于安装壳，第二振膜与安装壳为一体成型结构，第二球顶设于第二振膜面向连接杆1323的一侧。

在本实施例中，安装壳与第二壳体采用焊接或粘结方式连接。当然，安装壳与第二壳体也可采用一体成型结构，在此不做限定。可以理解的，安装壳呈两端开口的筒状结构，也即安装壳对应第二壳体的第二开口设有第三开口，第二振膜设于第三开口内，并遮盖第二壳体的第二开口。

可选地，安装壳和第二振膜为一体成型结构。可以理解的，通过设置第二球顶，使得第二球顶设于第二振膜面向连接杆1323的一侧，从而进一步加强第二振膜的结构强度。

在本实施例中，连接杆1323包括两个，两个连接杆1323间隔设置。可以理解的，两个连接杆1323对称设于第二音圈1322的两端，如此可确保第二振膜振动的平衡性，以提高振动效果和发声效果。

在一实施例中，连接杆1323邻近第二振膜的一端弯折形成固定部，第二球顶对应固定部形成有限位槽，固定部容纳并限位于限位槽内。可以理解的，如此设置，可提高连接杆1323的连接稳定性，同时对连接杆1323实现定位作用。

在一实施例中，外壳11内还设有第二导电嵌件，第二导电嵌件用于与外部电路电连接，连接杆1323邻近第二球顶弯折形成定位部3232，第二振动组件132还包括第二定心支片，第二定心支片的一端连接于定位部3232，并与第二音圈1322的引线电连接，第二定心支片的另一端与第二导电嵌件电连接。

在本实施例中，通过在外壳11的第二壳体内设置第二导电嵌件，通过第二导电嵌件将外部电路与第二定心支片实现导电连接，从而实现第一音圈1312通过第二定心支片与外部电路导通。可选地，第二导电嵌件13与外壳11的第二壳体为一体注塑成型。

可以理解的，第二导电嵌件设置有内焊盘和外焊盘，外焊盘用于与外部电路焊接连接，内焊盘与第二定心支片焊接连接或粘结，在此不做限定。

在本实施例中，通过设置第二定心支片，从而利用第二定心支片平衡和稳定第二音圈1322带动连接杆1323和第二振膜的振动，避免第二音圈1322和第二振膜发生摆动或偏振现象。可选地，第二定心支片包括两个，两个第二定心支片与两个连接杆1323对应设置。

可以理解的，通过在连接杆1323邻近第二球顶弯折形成定位部3232，从而利用定位部3232连接第二定心支片与第二音圈1322的引线连接的一端，如此可避免第二音圈1322振动过程中，第二定心支片与第二音圈1322的引线发生断裂的风险。

在一实施例中，如图1和图3所示，发声单体1还包括前壳和第一防尘网，前壳对应第一振动组件131设置，第一防尘网连接于前壳背向第一振动组件131的一侧。

可以理解的，前壳的设置有利于保护第一振动组件131的第一振膜1311，前壳设有镂空孔，为了避免杂质等通过镂空孔影响第一振膜1311的振动效果，第一防尘网连接于前壳背向第一振动组件131的一侧，以通过第一防尘网有效避免杂质等通过镂空孔进入发声单体1内。

在一实施例中，如图1至图5所示，发声单体1还包括导声管道和第二防尘网，导声管道对应第二振动组件132设置，第二防尘网连接于导声管道。可以理解的，导声管道呈中空结构，也即导声管道内形成有出声管道，如此可通过导声管道的出声管道方便将第二振动组件132的第二振膜发出的声音顺利传出。

可以理解的，设置于第一磁间隙1221内的第一音圈1312接收到外部变化的交流电信号后，在磁路系统12的第一磁路部分122磁场力的驱动下做往复切割磁力线的运动，带动振动系统13中第一振动组件131的第一振膜1311沿竖直方向振动发声。第二音圈1322接收到第二定心支片传递的交流电信号后，充分利用磁路系统12中第二磁路部分123与第一磁路部分122共同形成的第二磁间隙内的磁场力的驱动下沿左右方向做往复切割磁力线的运动，从而实现充分利用磁路系统12的磁场，使得第一音圈1312和第二音圈1322分别带动第一振膜1311和第二振膜振动发声，从而有效提高发声单体1的发声效果。

本发明还提出一种电子设备，该电子设备包括设备壳体和上述的发声模组100，发声模组100设于设备壳体。该发声模组100的具体结构参照前述实施例，由于本电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (14)

1.一种发声模组，其特征在于，所述发声模组包括：

发声单体，所述发声单体设有第一振动组件和第二振动组件，所述第一振动组件的振动方向与所述第二振动组件的振动方向呈夹角设置，所述发声单体背向所述第一振动组件和所述第二振动组件的一侧设有台阶结构；和

模组壳体，所述模组壳体连接于所述发声单体，并与所述台阶结构围合形成后声腔。

2.根据权利要求1所述的发声模组，其特征在于，所述发声单体内形成有振动空间，所述台阶结构设有连通所述振动空间和所述后声腔的泄气孔；

所述发声模组还包括设于所述后声腔内的网布，所述网布遮盖所述泄气孔，并将所述后声腔分隔出灌装腔，所述灌装腔用于灌装吸音颗粒。

3.根据权利要求2所述的发声模组，其特征在于，所述台阶结构包括呈夹角设置的第一台阶面和第二台阶面，所述模组壳体连接于所述第一台阶面和所述第二台阶面的周缘，并与所述第一台阶面和所述第二台阶面围合形成所述后声腔；

所述第一台阶面和/或所述第二台阶面开设有所述泄气孔，所述网布连接于所述第一台阶面和/或所述第二台阶面，并遮盖所述泄气孔。

4.根据权利要求1所述的发声模组，其特征在于，所述模组壳体设有连通所述后声腔的阻尼孔，所述发声模组还包括阻尼件，所述阻尼件设于所述阻尼孔处。

5.根据权利要求1所述的发声模组，其特征在于，所述模组壳体包括：

模组下壳，所述模组下壳连接于所述发声单体的周缘，并围绕至少部分所述台阶结构设置，所述模组下壳与所述发声单体的周缘形成涂胶凹槽，所述涂胶凹槽用于涂胶密封；和

模组上壳，所述模组上壳与所述模组下壳连接，并与所述台阶结构背向所述第二振动组件的一侧连接。

6.根据权利要求5所述的发声模组，其特征在于，所述模组下壳凸设有卡扣，所述卡扣与所述台阶结构的边缘卡接。

7.根据权利要求6所述的发声模组，其特征在于，所述卡扣包括多个，多个所述卡扣沿所述台阶结构的边缘间隔设置；

且/或，所述模组下壳和所述模组上壳中二者之一设有限位台，二者之另一设有抵接台，所述抵接台和所述限位台限位配合；

且/或，所述模组下壳与所述模组上壳焊接连接；

且/或，所述模组下壳与所述发声单体的周缘涂胶密封连接。

8.根据权利要求1所述的发声模组，其特征在于，所述发声模组还包括柔性电路板，所述柔性电路板用于与外部电路连接，所述柔性电路板的一端伸入所述后声腔内，并与所述发声单体电连接。

9.根据权利要求8所述的发声模组，其特征在于，所述柔性电路板伸入所述后声腔内的一端设有内焊盘，所述发声单体还设有导电嵌件，所述导电嵌件的一端外露于所述后声腔内，所述内焊盘与所述导电嵌件电连接；

且/或，所述模组壳体的外壁凸设有支撑台，所述柔性电路板伸出所述后声腔的一端设有外焊盘，所述外焊盘支撑于所述支撑台。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的发声模组，其特征在于，所述发声单体包括：

外壳，所述外壳包括呈夹角设置的第一壳体和第二壳体；

磁路系统，所述磁路系统连接于所述第一壳体和所述第二壳体，所述磁路系统背向所述第一壳体和所述第二壳体的一侧形成所述台阶结构；及

振动系统，所述振动系统包括所述第一振动组件和所述第二振动组件，所述第一振动组件与所述第一壳体连接，并与所述磁路系统相对，所述第二振动组件与所述第二壳体连接，并与所述磁路系统相对，所述第一振动组件的振动方向与所述第二振动组件的振动方向呈垂直设置。

11.根据权利要求10所述的发声模组，其特征在于，所述磁路系统包括：

盆架，所述盆架背向所述外壳的一侧形成有所述台阶结构；

第一磁路部分，所述第一磁路部分与所述第一振动组件相对且间隔，所述第一磁路部分包括设于所述盆架面向所述外壳一侧的中心磁路部分和边磁路部分，所述边磁路部分设于所述中心磁路部分的外侧，并与所述中心磁路部分间隔以形成第一磁间隙；及

第二磁路部分，所述第二磁路部分设于所述盆架，与所述第二振动组件相对且间隔，所述第二磁路部分与部分所述中心磁路部分和部分所述边磁路部分相对且间隔，以配合形成第二磁间隙。

12.根据权利要求11所述的发声模组，其特征在于，所述中心磁路部分包括相连接的中心磁路和第一共用磁路，所述边磁路部分包括边磁路和第二共用磁路，所述边磁路位于所述中心磁路的外侧，并间隔形成第一子间隙，所述第二共用磁路位于所述第一共用磁路背向所述中心磁路的一侧，并间隔形成第二子间隙，所述第一子间隙与所述第二子间隙连通，以形成所述第一磁间隙；所述第二磁路部分包括间隔设置的第一磁铁和第二磁铁，所述第一磁铁与所述第一共用磁路相对且间隔，以形成第三子间隙，所述第二磁铁与所述第二共用磁路相对且间隔，以形成第四子间隙，所述第三子间隙和所述第四子间隙连通，并形成所述第二磁间隙；

且/或，所述盆架包括依次连接的第一段、第二段及第三段，所述第一段和所述第三段分别与所述第二段呈夹角设置，并位于所述第二段的相对两侧，所述第一段和所述第三段与所述第一壳体平行，所述第二段与所述第二壳体平行，部分所述第一磁路部分设于所述第一段，所述第二磁路部分设于所述第三段，并与所述第二段连接，所述第一段和所述第二段背向所述外壳的一侧形成所述台阶结构。

13.根据权利要求11所述的发声模组，其特征在于，所述第一振动组件包括第一振膜和第一音圈，所述第一振膜连接于所述第一壳体，所述第一振膜设有导电层，所述第一音圈的一端连接于所述第一振膜，所述第一音圈的另一端悬设于所述第一磁间隙内，所述第一音圈的引线与所述导电层电连接；

且/或，所述第二振动组件包括振膜组件、第二音圈及连接杆，所述振膜组件连接于所述第二壳体，所述第二音圈设于所述第二磁间隙内，所述连接杆的一端与所述振膜组件连接，所述连接杆的另一端伸入所述第二磁间隙内，并与所述第二音圈连接。

14.一种电子设备，其特征在于，包括设备壳体和如权利要求1至13中任一项所述的发声模组，所述发声模组设于所述设备壳体。

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