CN115387986A - 气味释放装置、设备及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种气味释放装置、设备及其制备方法。该气味释放装置包括相对设置的第一基板和第二基板；所述第一基板设置有第一入口和流体驱动器，所述第一入口和所述流体驱动器的一端连接；所述第二基板设置有第一出口和流道，所述第一出口和所述流道的一端连接，所述流道的另一端和所述流体驱动器的另一端连接。所述制备方法包括提供第一基板；在所述第一基板上形成第一入口和流体驱动器；在所述流体驱动器远离所述第一基板的一侧形成第二基板；在所述第二基板上形成第一出口和流道。所述气味释放设备包括所述气味释放装置。

Description

气味释放装置、设备及其制备方法

技术领域

本申请涉及智能设备技术领域，尤其涉及一种气味释放装置及其制备方法。

背景技术

目前气味释放装置在气味材料和气味出口间设置体积较大的泵阀，并且通过很多管道对气味进行传输，导致装置体积较大且结构复杂。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提出一种气味释放装置、设备及其制备方法。

本申请第一方面，提供了一种气味释放装置，包括：

相对设置的第一基板和第二基板；

所述第一基板设置有第一入口和流体驱动器，所述第一入口和所述流体驱动器的一端连接；

所述第二基板设置有第一出口和流道，所述第一出口和所述流道的一端连接，所述流道的另一端和所述流体驱动器的另一端连接；

所述流体驱动器，被配置为在第一状态下控制所述第一入口与所述流道的一端连通以控制流体介质依次穿过所述第一入口、所述流道、所述第一出口；以及，在第二状态下控制所述第一入口与所述流道的一端中断以阻断所述流体介质在所述第一入口、所述流道、所述第一出口之间的流动。

本申请第二方面，提供了一种气味释放装置的制备方法，其中，所述装置包括相对设置的第一基板和第一基板；所述制备方法包括：

提供第一基板；

在所述第一基板上形成第一入口和流体驱动器；其中，所述第一入口和所述流体驱动器的一端连接；

在所述流体驱动器远离所述第一基板的一侧形成第二基板；

在所述第二基板上形成第一出口和流道；其中，所述第一出口和所述流道的一端连接，所述流道的另一端和所述流体驱动器的另一端连接。

本申请第三方面，提供了一种气味释放设备，包括如第一方面所述的气味释放装置。

从上面所述可以看出，本申请提供的一种气味释放装置及其制备方法，通过将气味介质和泵阀设置在不同层，便于气味介质的替换。通过一次构图工艺形成气味通道对气味进行传输代替现有技术中使用管道对气味进行传输，提高了气味传输集成度，减少了设备的体积和重量。由于泵阀的结构一致，因此在制作时可共用掩膜版，减少了掩膜版的使用数量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1A示出了本申请实施例提供的一种气味释放装置的第一基板和第二基板的示意图。

图1B示出了本申请实施例提供的一种气味释放装置的示意图。

图2A示出了本申请实施例提供的一种气味释放装置的示意图。

图2B示出了本申请实施例提供的一种气味释放装置的示意图。

图3A至图3C示出了本申请实施例提供的一种气味释放装置的子流体驱动单元的示意图。

图3D示出了本申请实施例提供的一种气味释放装置的示意图。

图4A和图4B示出了本申请实施例提供的一种气味释放装置的子流体驱动单元的示意图。

图4C示出了本申请实施例提供的一种气味释放装置的示意图。

图4D示出了本申请实施例提供的一种气味释放装置的示意图。

图5A至图5C示出了本申请实施例提供的一种气味释放装置的示意图。

图6A至图6H示出了本申请实施例提供的一种气味释放装置的子流体驱动单元的示意图。

图6I示出了本申请实施例提供的一种气味释放装置的示意图。

图7示出了本申请实施例提供的一种气味释放装置的示意图。

图8A至图8D示出了本申请实施例提供的一种气味释放装置的制备方法的示意图。

图9A至图9C示出了本申请实施例提供的一种气味释放装置的制备方法的示意图。

图10示出了本申请实施例提供的一种气味释放装置制备方法的流程图。

图11示出了本申请实施例提供的一种气味释放设备的示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本申请进一步详细说明。

需要说明的是，除非另外定义，本申请实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

结合图1A、图1B和图2A可以看出，本申请实施例提出的气味释放装置为上下分层结构，可以包括相对设置的第一基板1和第二基板2。第一基板1可以设置第一入口16、流体驱动器10和第一支架11。第二基板2可以设置第一出口12和流道15。其中，第一入口16和流体驱动器10的一端连接，第一出口12和流道15的一端连接，流道15的另一端和流体驱动器10的另一端连接。流道15可以放置气味介质13，第一支架11可以设置在流体驱动器10的周围以及流体驱动器10内，用于在第一基板1内支撑流体驱动器10以形成可以使流体驱动器10处于第一状态的空间。第一基板1、第二基板2的制作材料可以包括但不限于玻璃、硅、聚酰亚胺等。气味释放装置中的结构之间通过制作形成的流道进行连接，这种结构可以提高气味传输集成度，减少设备体积和重量。可以理解的是，本申请实施例中的装置的长短、比例、数量仅为示例性的，在实际应用中可以根据实际需求调整。

在一些实施例中，第二基板2包括用于放置气味介质13的流道15，第一基板1包括流体驱动器10，由于气味介质13为消耗品，而流体驱动器10为重复使用单元，所以将流体驱动器10设置在第一基板1上，而气味介质13设置在第二基板2上且靠近第一出口12的位置，可以便于气味介质13的替换。

在一些实施例中，流体驱动器10可以是蠕动泵，用于在第一状态下控制第一入口16与流道15的一端连通以控制流体介质依次穿过第一入口16、流道15、第一出口12，以及，在第二状态下控制第一入口16与流道15的一端中断以阻断流体介质在第一入口16、流道15、第一出口12之间的流动。

在一些实施例中，流体介质可以是空气或者携带气味的液体。当流体介质为空气时，气味介质13放置在流道15内，流体驱动器10在第一状态下吸入空气，使空气流经第一入口16和流道15，同时，将设置于流道15的气味介质13的气味带出第一出口12。在第二状态下，流体驱动器10阻断空气的进入。

当流体介质为携带气味的液体时，流体驱动器10在第一状态下吸入液体，使液体流经第一入口16、流道15和第一出口12。在第二状态下，流体驱动器10阻断液体的进入。

流体驱动器10可以包括多个子流体驱动单元101且多个所述子流体驱动单元101并排设置于第一入口16至流道15的另一端之间。流体驱动器10可以设计成蜂窝状，如将每个子流体驱动单元101设计为六边形，以增加流体驱动器10的面积，提高驱动能力。

在一些实施例中，在第一状态下，子流体驱动单元101依次交替处于开态和关态。在第二状态下，子流体驱动单元101均处于关态。如图2B所示，以三个子流体驱动单元101为例，三个子流体驱动单元101并排设置于第一基板1，靠近第一入口16的子流体驱动单元101位第一个子流体驱动单元，相邻的两个子流体驱动单元依次为第二个子流体驱动单元和第三个子流体驱动单元。图2B中按照箭头的顺序依次为驱动子流体驱动单元的顺序。在第一时刻，靠近第一入口16的第一个子流体驱动单元处于开态，形成可以使流体介质流入的空间。在第二时刻，第二个子流体驱动单元处于开态，形成可以使流体介质流入的空间，第一个子流体驱动单元维持开态。在第三时刻，第一个子流体驱动单元处于关态，以阻断流体介质的流入，第二个子流体驱动单元维持开态。在第五时刻和第六时刻，第二个孔道处于关态，第三个孔道由开态转换为关态，以将流体介质送入流道15并从第一出口12流出。

在一些实施例中，如图2A所示，为流体驱动器10与气味介质13的直接结合，不经过阀门组件，流体介质从第一入口16流入后通过流体驱动器10的作用直接流经流道15并从第一出口12流出，这样可以减少流体介质在流道中的损耗，同时，这种结构更为简单。本申请实施例提出的气味释放装置可以并排和/或并列设置多个，此时，设置于流道15的气味介质13可以为同样的气味材料，也可以为不同的气味材料。当气味介质13为同样的气味材料时，可以通过控制流体驱动器10处于第一状态的数量来控制气味的释放浓度，当气味介质13为不同的气味材料时，可以通过控制流体驱动器10来选择释放不同的气味。

结合图3A和图3B可以看出，子流体驱动单元101可以包括相对设置的第一电极110、第二电极114以及位于第一电极110、第二电极114之间的腔室115，第二电极114与第二基板2平行设置。第一电极110可以包括第一薄膜112和第一阀座111。子流体驱动单元101可以包括第二薄膜113，第二薄膜113包裹第二电极114。

在一些实施例中，第一薄膜112可以具有或不具有导电性，第一阀座111可以具有或不具有导电性，当第一薄膜112不具有导电性时，需要在第一薄膜112远离第二电极114的一侧形成金属层，以形成可导电的第一电极110。此时，第一阀座111可移除，或者第一阀座111不具有导电性，可以用于封锁第一入口16以阻断流体介质的流入。当第一薄膜112具有导电性时，第一阀座111可以具有或者不具有导电性，且可以用于封锁第一入口16以阻断流体介质的流入。第二电极114通常为金属，包裹第二电极114的第二薄膜113用于防止第一电极110和第二电极114直接接触造成短路，还可以起到增加第二电极114与第一基底1的黏附性的作用。当给气味释放装置加电时，第一电极110和第二电极114通电，由于静电力作用，两个电极间的腔室115内部的气体被挤压，使腔室115的体积变化，导致气压变化，从而流体介质被吸入。

在一些实施例中，结合图3C和图3D可以看出，在开态下，第一电极110向第二电极114移动以在第一基板1内形成允许流体介质通过的孔道116。在关态下，第一电极110阻塞孔道116。如图3D所示，以三个子流体驱动单元101为例，三个子流体驱动单元101并排设置于第一基板1，以靠近第一入口16的子流体驱动单元101为第一个子流体驱动单元，相邻的子流体驱动单元101依次为第二个子流体驱动单元和第三个子流体驱动单元。图3D中按照箭头的顺序依次为驱动子流体驱动单元的顺序。在第一时刻，如图3D所示，第一个子流体驱动单元的第一电极110向第二电极114移动，形成第一个孔道。此时，由于第一电极110向第二电极114的移动，第一个子流体驱动单元的腔室115内的气体被挤压，腔室115的体积变化，导致气压变化，流体介质从第一入口16被吸入第一个孔道。在第二时刻，第二个子流体驱动单元处于开态，形成第二个孔道，第一个子流体驱动单元维持开态，以使处于开态的第二个子流体驱动单元可以将第一个孔道中的流体介质吸入第二个孔道。在第三时刻，第一个孔道处于关态，以阻断流体介质的流入，第二个孔道维持开态。在第四时刻，第三个孔道处于开态，形成第三个孔道，第二个孔道维持开态，以使处于开态的第三个子流体驱动单元可以将第二个孔道中的流体介质吸入第三个孔道。在第五时刻和第六时刻，第二个孔道处于关态，第三个孔道由开态转换为关态，以将流体介质送入流道15，从第一出口12流出。通过控制流体驱动器10的子流体驱动单元101的电极的控制顺序，流体介质可以被传输到出口。

结合图4A和图4B可以看出，腔室115可以设置排气孔117，排气孔117使得腔室115可以与外界连通。当给第一电极110和第二电极114加电时，由于静电力作用，腔室115被压缩，压缩时挤压腔室115内部气体。当具有排气孔117时，腔室115被压缩时，第一电极110可以挤压腔室115内的气体，腔室115内的气体通过排气孔117排到外界。如图4C和图4D所示，以三个腔室115为例，以靠近第一入口16的腔室115为第一个腔室，相邻的两个腔室115依次为第二个腔室和第三个腔室。腔室115内设置排气孔117，以使三个腔室115连通。同时，如图4C所示，靠近第一个腔室且远离第二个腔室的第一支架11设置有排气孔117，或者，如图4D所示，靠近第三个腔室且远离第二个腔室的第一支架11设置有排气孔117，使得腔室115和外界连通。如图4D所示，当第一个腔室被压缩时，第一个腔室内的气体通过排气孔117被排到相邻的第二个腔室，当第二个腔室被压缩时，第二个腔室内的气体通过排气孔117被排到第三个腔室并通过靠近第三个腔室且远离第二个腔室的第一支架11上的排气孔117被排到外界，当第三个腔室被压缩时，第三个腔室内的气体通过图4D中靠近第三个腔室且远离第二个腔室的第一支架11上的排气孔117被排到外界，或者如图4C所示，在挤压第一个腔室时，第一个腔室内的气体通过靠近第一个腔室且远离第二个腔室的第一支架11上的排气孔117排出外界，在挤压第二个腔室时，腔室内的气体通过排气孔117排到第一腔室并通过靠近第一个腔室且远离第二个腔室的第一支架11上的排气孔117排出外界，在挤压第三个腔室时，腔室内的气体通过排气孔117被排到第二个腔室和第一个腔室，再通过靠近第一个腔室且远离第二个腔室的第一支架11上的排气孔117排出外界。排气孔117的设置可以使第一电极110向下压缩的能力加大。

结合图5A和图5B可以看出，流道15和流体驱动器10之间可以设置第一阀门组件102。第一阀门组件102可以为主动型阀，具有流道选择的功能。本申请实施例提出的气味释放装置可以包括多个第一阀门组件102，且每个第一阀门组件102与一个流道15连接。设置于流道15的气味介质13可以为同样的气味材料，也可以为不同的气味材料。当气味介质13为同样的气味材料时，可以通过控制第一阀门组件102处于开态的数量来控制流体介质的流量，从而控制气味的释放浓度，当气味介质13为不同的气味材料时，可以通过控制第一阀门组件102来选择使流体介质流经设置有不同气味材料的流道15，从而释放相应的气味。当设置多个流道且每个流道用于放置不同或相同的气味介质时，每个流道与流体驱动器之间设置一个第一阀门组件，此时，可以通过控制第一阀门组件102的开启和关闭来选择释放不同的气味或者调整气味浓度。

在一些实施例中，如图5A和图5B所示，第一出口12和流道15之间可以设置第二阀门组件103。当在流道15处设置气味介质13时，气味介质13的气味易通过第一出口12散失，因此，第二阀门组件103可以用于阻挡气味的散失。当给第二阀门组件103通电时，第二阀门组件103处于开态，此时流道15和第一出口12连通，可以使流体从第一出口12流出。当在流道15和第一出口12之间设置第二阀门组件103时，由于第二阀门组件103的设置可以阻挡气味的散失，可以将设置在第二基板2上的第一出口12移除，并在第一基板1上设置第二出口14。

在一些实施例中，流体驱动器10、第一阀门组件102和第二阀门组件103同层设置。由于组成流体驱动器10的每个子流体驱动单元101的结构与第一阀门组件102和第二阀门组件103的结构相同，因此在通过光刻工艺制作气味释放装置时，流体驱动器10、第一阀门组件102和第二阀门组件103可以共用掩模版(Mask)，可减少掩模版数量。同时，由于流体驱动器10、第一阀门组件102和第二阀门组件103同层设置，通过光刻工艺可一次形成同层结构，以流体驱动器10包括第一电极、第二电极，第一阀门组件102包括第三电极、第四电极，第二阀门组件103包括第五电极、第六电极为例，其中，第一电极、第三电极和第五电极位于同一层，第二电极、第四电极和第六电极位于同一层，通过光刻工艺可一次形成位于同一层的第一电极、第三电极和第五电极，一次形成位于同一层的第二电极、第四电极和第六电极，这样节省了制作工艺的流程。

在一些实施例中，如图5C所示，第一出口12远离流道15的一端可以设置第三阀门组件17。第三阀门组件17可以设置为被动式的单向阀，也可以设置具有弹簧的薄膜单向阀，车轮型止回阀等。图5C中第一出口12处为通道形状改变的简易单向阀。当在流道15内设置气味介质13时，第三阀门组件17可以用于阻挡气味介质13的气味从第一出口12的散失。可以理解的是，由于第三阀门组件17为单向阀，流经流道15的流体介质依靠压力从第一出口12处的第三阀门组件17流出，同时将气味介质13的气味带出。

在一些实施例中，如图6A至图6H所示，第一薄膜112可以是运动薄膜，且可以为圆形或方形，第一阀座111可以为圆形、方形、镂空状或多个条状结构。第一薄膜112可以包括但不限于聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)、聚对二甲苯、聚酰亚胺、P掺杂多晶硅、碳纳米管材料等。第一电极110可以为具有第一阀座111的形态或者是第一薄膜112结合金属层116的形态，如图6E至图6H所示，如果第一薄膜112不具有导电性，需要在第一薄膜112上沉积金属层116或者导电氧化物形成第一电极110，此时，第一电极110的结构可以包括第一薄膜112和金属层116。金属层116的材料可以包括但不限于金，钛、铬、铜、氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)等，第二电极114的制作材料也可以包括但不限于金，钛、铬、铜、ITO等。第二薄膜113的制作材料可以包括但不限于聚对二甲苯，氮化硅等。由于第一薄膜112和第二薄膜113的制作材料都为绝缘材料，因此第一电极110和第二电极114可以接触，不会造成短路。

在一些实施例中，结合图6E至图6I可以看出，金属层116可以设置在第一薄膜112和第一入口16之间，用于阻断流体介质从第一入口16的流入。金属层116可以为螺旋形(如图6E所示)、网状(如图6F所示)、条状(如图6G所示)或波浪形(如图6H所示)。同时，当吸入的流体介质含有液体时，流体介质与金属层116接触会造成短路，因此，为了与流体介质隔离开，金属层116面向第一入口16的一侧可以增加一层绝缘层，绝缘层的材料可以是聚对二甲苯。

在一些实施例中，如图6A至图6D所示，可以通过减小第一薄膜112上的第一阀座111的体积来减小薄膜的刚度，从而在施加电压以使第一电极110向第二电极114移动时，第一电极110可以具有更大的移动距离，吸入更多的流体介质。第一阀座111可以具有镂空结构1111或分段(如图6A中的第一阀座111的形态)。第一阀座111设置于第一薄膜112和第一入口16之间，可以用于封锁第一入口16以阻断流体介质的流入。图6I示出了第一阀座111为分段形态的示意图，可以理解的是，上述提到的其他形态的第一阀座111都具有类似的功能及应用。然而，第一薄膜112如果刚度不足，第一阀座111与第一基板1间的距离会增大，从而导致气体泄露率增加。因此在调整第一阀座111的形态以提升第一薄膜112的运动能力和刚度时，需要考虑使第一阀座111可以封锁第一入口16以防止气体泄漏。

可以理解的是，上述第一薄膜112和第一阀座111的形态仅为示例性说明，并不限于这些形状。

如图7所示，气味释放装置还可以包括雾化片3和吸液材料4，吸液材料4设置于雾化片3和第一出口12之间。吸液材料4可以是棉片。当流体介质为液体时，液态流体介质通过流体驱动器10传输到吸液材料4，吸液材料4将液态气味介质传输给雾化片3，雾化片3振动液态的流体介质，将其雾化成小液滴，从而可以增加气味散发的表面积，有助于气味的扩散。

图8A至图8D为气味释放装置的制作模具以及制作过程的示意图。以第一基板1的制作过程为例。通过将基板形状的修改可以形成流道、通道和出入口，其形成方式多样，可以利用光刻工艺，将光刻胶形成模具5，通道材料可以选择用PDMS。PDMS为液态，按照比例加入预聚液后，可以形成固态。另外一些材料如硅，可以通过刻蚀工艺形成。如图8B至8D所示，先图案化掩膜，再进行刻蚀，如采用反应性离子刻蚀(Reaction Ionetching，RIE)、等离子体(Inductively Coupled Plasma，ICP)等工艺刻蚀出流道15，最后去除掩膜6。

在一些实施例中，腔室115的制作工艺可以为牺牲层释放工艺。如图9A至图9C所示，牺牲层7可以通过湿法或干法释放，当牺牲层7释放后，就形成了腔室115。由于流体驱动器10的第一薄膜112、第一阀座111或者金属层116、第一支架11、第二薄膜113、第二电极114均位于同一层，因而在形成流体驱动器10时可以共用mask，以减少mask数量。牺牲层7的材料可以为光刻胶、硅等。

本申请还提供了一种气味释放装置的制备方法。如图10所示：气味释放装置包括相对设置的第一基板和第一基板；该制备方法包括：

S102：提供第一基板。

S104：在所述第一基板上形成第一入口和流体驱动器。

S106：在所述流体驱动器远离所述第一基板的一侧形成第二基板。

S108：在所述第二基板上形成第一出口和流道。

在一些实施例中，该制备方法还包括：使第一入口和流体驱动器的一端连接。在流体驱动器上形成多个子流体驱动单元，多个子流体驱动单元并排设置于第一入口至流道的另一端之间。

在一些实施例中，该制备方法还包括：使第一出口和流道的一端连接，并使流道的另一端和流体驱动器的另一端连接。

在一些实施例中，该制备方法还包括：在第一基板上形成第二电极；在第二电极上形成牺牲层；在牺牲层远离第二电极的一侧形成所述第一电极；去除牺牲层，形成所述腔室。

在一些实施例中，该制备方法还包括：在腔室内形成排气孔，使排气孔与外界连通。

在一些实施例中，在第一基板上形成流体驱动器，该制备方法还包括：在流道和流体驱动器之间形成第一阀门组件；在第一出口和流道之间形成第二阀门组件，其中，流体驱动器、第一阀门组件和第二阀门组件同层设置。

在一些实施例中，该制备方法还包括：在第一出口远离流道的一端形成第三阀门组件。

在一些实施例中，该制备方法还包括：在第一电极上形成第一薄膜和第一阀座，其中，第一薄膜为圆形或方形，第一阀座为圆形、方形、镂空状或多个条状结构。

在一些实施例中，该制备方法还包括：在第一电极上形成第一薄膜和金属层，其中，金属层设置在第一薄膜和第一入口之间，金属层可以为网状、条状、波浪形或螺旋形。

在一些实施例中，气味释放装置还包括雾化片和吸液材料，该制备方法还包括：在雾化片和第一出口之间形成吸液材料。

图11示出了本申请实施例提供的一种气味释放设备的示意图。在整体设备中，可以包括如前述任意一项实施例所述的气味释放装置100、电路控制板104、第二支架105、电源107和开关106。电路控制板104用以提供驱动信号，电源107用以提供驱动能源。气味释放装置100的双层结构可以包括至少一个第一入口16和至少一个第一出口12。气味释放装置100与电路控制板104、第二支架105、电源107和开关106相连，以使气味释放装置100通电。气味出入口的方向可以在如图11所示装置的上方，也可在装置的一侧。

所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本申请的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本申请的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本申请实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。

另外，为简化说明和讨论，并且为了不会使本申请实施例难以理解，在所提供的附图中可以示出或可以不示出与集成电路(IC)芯片和其它部件的公知的电源/接地连接。此外，可以以框图的形式示出装置，以便避免使本申请实施例难以理解，并且这也考虑了以下事实，即关于这些框图装置的实施方式的细节是高度取决于将要实施本申请实施例的平台的(即，这些细节应当完全处于本领域技术人员的理解范围内)。在阐述了具体细节(例如，电路)以描述本申请的示例性实施例的情况下，对本领域技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下或者这些具体细节有变化的情况下实施本申请实施例。因此，这些描述应被认为是说明性的而不是限制性的。

尽管已经结合了本申请的具体实施例对本申请进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。例如，其它存储器架构(例如，动态RAM(DRAM))可以使用所讨论的实施例。

本申请实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本申请实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种气味释放装置，其特征在于，包括相对设置的第一基板和第二基板；

所述第一基板设置有第一入口和流体驱动器，所述第一入口和所述流体驱动器的一端连接；

所述第二基板设置有第一出口和流道，所述第一出口和所述流道的一端连接，所述流道的另一端和所述流体驱动器的另一端连接；

所述流体驱动器，被配置为在第一状态下控制所述第一入口与所述流道的一端连通以控制流体介质依次穿过所述第一入口、所述流道、所述第一出口；以及，在第二状态下控制所述第一入口与所述流道的一端中断以阻断所述流体介质在所述第一入口、所述流道、所述第一出口之间的流动。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述流体驱动器包括多个子流体驱动单元且多个所述子流体驱动单元并排设置于所述第一入口至所述流道的另一端之间；

在第一状态下，从所述第一入口至所述流道的另一端设置的多个所述子流体驱动单元依次交替处于开态和关态；

在第二状态下，所述子流体驱动单元均处于关态。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述子流体驱动单元包括相对设置的第一电极、第二电极以及位于所述第一电极、所述第二电极之间的腔室，所述第二电极与所述第一基板平行设置；

在开态下，所述第一电极向所述第二电极移动以在所述第一基板内形成允许流体介质通过的孔道；

在关态下，所述第一电极阻塞所述孔道。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述腔室设置有排气孔，所述排气孔与外界连通。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述流道和所述流体驱动器之间设置有第一阀门组件。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述第一出口和所述流道之间设置有第二阀门组件。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述流体驱动器、所述第一阀门组件和所述第二阀门组件同层设置。

8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述第一出口远离所述流道的一端设置有第三阀门组件。

9.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第一电极包括第一薄膜和第一阀座，所述第一薄膜为圆形或方形，所述第一阀座为圆形、方形、镂空状或多个条状结构。

10.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第一电极包括第一薄膜和金属层，所述金属层设置在所述第一薄膜和所述第一入口之间；所述金属层为网状、条状、波浪形或螺旋形。

11.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括雾化片和吸液材料，所述吸液材料设置于所述雾化片和所述第一出口之间。

12.一种气味释放装置的制备方法，其特征在于，所述装置包括相对设置的第一基板和第一基板；所述制备方法包括：

提供第一基板；

在所述第一基板上形成第一入口和流体驱动器；其中，所述第一入口和所述流体驱动器的一端连接；

在所述流体驱动器远离所述第一基板的一侧形成第二基板；

在所述第二基板上形成第一出口和流道；其中，所述第一出口和所述流道的一端连接，所述流道的另一端和所述流体驱动器的另一端连接。

13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述流体驱动器包括多个子流体驱动单元，所述子流体驱动单元包括相对设置的第一电极、第二电极以及位于所述第一电极、所述第二电极之间的腔室；

在所述第一基板上形成流体驱动器，包括：

在所述第一基板上形成所述第二电极；

在所述第二电极上形成牺牲层；

在所述牺牲层远离所述第二电极的一侧形成所述第一电极；

去除所述牺牲层，形成所述腔室。

14.一种气味释放设备，其特征在于，包括如权利要求1至11任意一项所述的装置。

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