CN115377152B - 像素排布结构、显示面板及掩膜板组件 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种像素排布结构、显示面板及掩膜板组件,该像素排布结构包括多个重复像素单元,每个重复像素单元包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素,其中,多个重复像素单元呈行列对齐分布,每个重复像素单元中,红色子像素的发光面积大于绿色子像素的发光面积且小于或者等于蓝色子像素的发光面积。该像素排布结构可以在保证显示面板寿命的同时也具有较高的像素开口率。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种像素排布结构、显示面板及掩膜板组件。
背景技术
有机电致发光(OLED,Organic LightEmitting Diode)显示面板具有自主发光、可视角大、色域宽、反应时间短、对比度高等显示特性,与此同时具备轻薄和柔性的优点,使之成为继液晶显示器的第三代显示面板。
显示面板的彩色显示实现是由不同亮度的R、G及B三种颜色的子像素叠加实现,子像素的排列方式对屏幕的显示效果有及其重要的影响。由于红、绿、蓝三种颜色可见光的波长依次减小,使得红、绿、蓝三种颜色发光材料的寿命依次变短。另外,人眼对绿光感知最强、对红光感知次之以及对蓝光感知最弱,如果三种颜色的子像素的像素面积相同,长时间使用后会造成显示面板的画面偏色现象。相关技术可以通过设置三种颜色子像素的形状和位置来提升显示面板的寿命,但形状的改变会影响显示面板的像素开口率。
发明内容
本申请旨在提供一种像素排布结构、显示面板及掩膜板组件,其可以在保证显示面板寿命的同时也具有较高的像素开口率。
第一方面,本申请实施例提出了一种像素排布结构,包括多个重复像素单元,每个重复像素单元包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素,其中,多个重复像素单元呈行列对齐分布,每个重复像素单元中,红色子像素的发光面积大于绿色子像素的发光面积且小于或者等于蓝色子像素的发光面积。
第二方面,本申请实施例提出了一种显示面板,包括衬底基板和设置于衬底基板上的多个子像素,多个子像素为如前所述的像素排布结构。
第三方面,本申请实施例提出了一种掩膜板组件,用于形成如前所述的像素排列结构,包括:第一掩膜板,第一掩膜板上设置有第一蒸镀开口,第一蒸镀开口被配置为用于形成红色子像素;第二掩膜板,第二掩膜板上设置有第二蒸镀开口,第二蒸镀开口被配置为用于形成绿色子像素;以及第三掩膜板,第三掩膜板上设置有第三蒸镀开口,第三蒸镀开口被配置为用于形成蓝色子像素。
本申请实施例提供的像素排布结构、显示面板及掩膜板组件,根据红色子像素、绿色子像素及蓝色子像素的发光特点,通过设置呈行列对齐分布的多个重复像素单元,每个重复像素单元中,红色子像素的发光面积大于绿色子像素的发光面积且小于或者等于蓝色子像素的发光面积,可以在保证显示面板使用寿命的同时也具有较高的像素开口率。
附图说明
下面将参考附图来描述本申请示例性实施例的特征、优点和技术效果。在附图中,相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制,仅用于示意相对位置关系,某些部位的层厚采用了夸大的绘图方式以便于理解,附图中的层厚并不代表实际层厚的比例关系。
图1示出本申请第一实施例提供的像素排布结构示意图;
图2示出本申请第二实施例提供的掩膜板组件的结构示意图;
图3示出本申请第三实施例提供的像素排布结构示意图;
图4示出本申请第四实施例提供的掩膜板组件的结构示意图;
图5示出本申请第五实施例提供的像素排布结构示意图;
图6示出本申请第六实施例提供的掩膜板组件的结构示意图;
图7示出本申请第七实施例提供的像素排布结构示意图;
图8示出本申请第八实施例提供的掩膜板组件的结构示意图;
图9示出本申请第九实施例提供的像素排布结构示意图;
图10示出本申请第十实施例提供的掩膜板组件的结构示意图;
图11示出本申请第十一实施例提供的像素排布结构示意图;
图12示出本申请第十二实施例提供的掩膜板组件的结构示意图;
图13示出本申请第十三实施例提供的像素排布结构示意图;
图14示出本申请第十四实施例提供的掩膜板组件的结构示意图;
图15示出本申请第十五实施例提供的显示面板的结构示意图;
图16示出本申请示例的一个像素单元的像素电路示意图。
附图标记说明:
PU、重复像素单元;R、红色子像素;G、绿色子像素;B、蓝色子像素;B1、第一蓝色子像素;B2、第二蓝色子像素;
U1、第一像素单元;U2、第二像素单元;U3、第三像素单元;U4、第四像素单元;U5、第五像素单元;U6、第六像素单元;U7、第七像素单元;U8、第八像素单元;U9、第九像素单元;U10、第十像素单元;
P1、第一像素单元;P2、第二像素单元;P3、第三像素单元;P4、第四像素单元;P5、第五像素单元;P6、第六像素单元;P7、第七像素单元;P8、第八像素单元;P9、第九像素单元;P10、第十像素单元;P11、第十一像素单元;P12、第十二像素单元;P13、第十三像素单元;P14、第十四像素单元;P15、第十五像素单元;P16、第十六像素单元;1、第一掩膜板;11、第一蒸镀开口;2、第二掩膜板;21、第二蒸镀开口;3、第三掩膜板;31、第三蒸镀开口;32、第四蒸镀开口。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中,提出了许多具体细节,以便提供对本申请的全面理解。但是,对于本领域技术人员来说很明显的是,本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。在附图和下面的描述中,至少部分的公知结构和技术没有被示出,以便避免对本申请造成不必要的模糊;并且,为了清晰,可能夸大了区域结构的尺寸。此外,下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
本申请旨在提供一种像素排布结构、显示面板及掩膜板组件,其可以在保证显示面板寿命的同时也具有较高的像素开口率。下面结合附图详细描述本申请各实施例提供的像素排布结构、显示面板及掩膜板组件。其中,该显示面板可以为OLED显示面板,其包括基板和设置于基板上的多个子像素,多个子像素为如下所述的像素排布结构。
第一实施例
如图1所示,本申请第一实施例提供了一种像素排布结构,包括多个重复像素单元PU,每个重复像素单元PU包括红色子像素R、绿色子像素G和蓝色子像素B,其中,多个重复像素单元PU呈行列对齐分布,每个重复像素单元PU中,红色子像素R的发光面积大于绿色子像素G的发光面积且小于或者等于蓝色子像素B的发光面积。
由于红、绿、蓝三种颜色可见光的波长依次减小,使得具有相同发光面积的红色子像素R、绿色子像素G和蓝色子像素B的发光材料的寿命依次变短,其中,蓝色子像素B的使用寿命最短,红色子像素R的使用寿命最长。为了使三种颜色子像素的使用寿命尽可能接近,可以增大蓝色子像素B的发光面积。另外,人眼对绿光感知最强、对红光感知次之以及对蓝光感知最弱,为了避免画面偏色、提高显示效果,可以减小绿色子像素G的发光面积,同时增大蓝色子像素B的发光面积。
由此,本申请实施例中,设置红色子像素R的发光面积大于绿色子像素G的发光面积,同时红色子像素R的发光面积小于或者等于蓝色子像素B的发光面积,可以在使用寿命与显示效果二者之间取得平衡,避免在使用过程中造成显示面板的画面偏色现象。
本申请实施例提供的像素排布结构及显示面板,根据红色子像素R、绿色子像素G及蓝色子像素B的发光特点,设置呈行列对齐分布的多个重复像素单元PU,每个重复像素单元PU中,红色子像素R的发光面积大于绿色子像素G的发光面积且小于或者等于蓝色子像素B的发光面积,可以在保证显示面板使用寿命的同时也具有较高的像素开口率。
在一些实施例中,红色子像素R和蓝色子像素B的形状均为长方形,绿色子像素G的形状为正方形,红色子像素R或者蓝色子像素B的宽度与绿色子像素G的边长相等,红色子像素R或者蓝色子像素B的长度大于绿色子像素G的边长。
如图1中双点划线所示为重复像素单元PU,多个重复像素单元PU呈行列对齐分布,每个重复像素单元PU中,红色子像素R、绿色子像素G和蓝色子像素B分别以不同的填充阴影示出,其中,红色子像素R和蓝色子像素B的形状均为长方形,绿色子像素G的形状为正方形,红色子像素R或者蓝色子像素B的宽度与绿色子像素G的边长相等,红色子像素R或者蓝色子像素B的长度大于绿色子像素G的边长。由于每个重复像素单元PU中各个颜色子像素的形状规则,故发光面积可以做得尽可能大,有利于提高像素开口率。
在一些实施例中,重复像素单元PU包括一个红色子像素R、两个绿色子像素G和一个蓝色子像素B,其中,红色子像素R和一个绿色子像素G位于同一列,蓝色子像素B和另一个绿色子像素G位于同一列,且两个绿色子像素G呈对角设置。
在一个示例中,红色子像素R和蓝色子像素B的发光面积相等,且红色子像素R或者蓝色子像素B的长度为绿色子像素G的边长的三倍。
如图1所示,每个重复像素单元PU中,红色子像素R和一个绿色子像素G位于同一列,蓝色子像素B和另一个绿色子像素G位于同一列,两个绿色子像素G呈对角设置,由于红色子像素R和蓝色子像素B的发光面积相等,红色子像素R或者蓝色子像素B的宽度与绿色子像素G的边长相等,且红色子像素R或者蓝色子像素B的长度为绿色子像素G的边长的三倍,可以使得每个重复像素单元PU中的4个子像素在行方向和列方向上对齐排布,故发光面积可以做得尽可能大,有利于进一步提高像素开口率。
如图16所示,为单个像素单元对应的像素电路图,在本实施例中,每一子像素均采用2T1C的像素电路进行控制,每一子像素的像素电路均和数据线、扫描线连接,并通过数据线和扫描线与驱动芯片部分连接。驱动芯片将数据信号、电流信号等通过数据线和扫描线传递给像素电路,像素电路控制每一子像素的发光或熄灭。图16中,S(n)为扫描线,D(n)为数据线,T1为第一薄膜晶体管,T2为第二薄膜晶体管,C1为电容,OLED为发光器件,PVDD为高电压信号输入端,PVEE为低电压信号输入端。
其他实施例中也可采用图16所示的像素电路图进行像素驱动,也可通过驱动芯片和像素电路的调整及优化,配合实现更为复杂的显示驱动。
第二实施例
像素排布结构中,每种颜色的子像素包括有机发光材料层,该有机发光材料层由相应颜色的有机材料进行真空蒸发镀膜形成。具体来说,像素排布结构采用精细金属掩膜板(Fine Metal Mask,简称FMM)来控制不同颜色的有机材料在基板上的镀膜位置。掩膜板一般由因瓦合金(INVAR)制备而成,厚度一般为20-40μm。因瓦合金是一种镍铁合金,它的热膨胀系数极低,能在很宽的温度范围内保持固定长度。蒸镀时,掩膜板放置于基板与蒸镀装置之间,蒸镀装置内放置对应颜色的有机发光材料,以在基板上蒸镀不同颜色的子像素。
为此,本申请第二实施例还提供一种掩膜板组件,用于形成如图1所示的像素排列结构,如图2所示,该掩膜板组件包括:第一掩膜板1、第二掩膜板2和第三掩膜板3。
第一掩膜板1上设置有第一蒸镀开口11,第一蒸镀开口11被配置为用于形成红色子像素R,第一蒸镀开口11的形状及排布规律与像素排列结构中各个红色子像素R一一对应。
第二掩膜板2上设置有第二蒸镀开口21,第二蒸镀开口21被配置为用于形成绿色子像素G,第二蒸镀开口21的形状及排布规律与像素排列结构中各个绿色子像素G一一对应。
第三掩膜板3上设置有第三蒸镀开口31,第三蒸镀开口31被配置为用于形成蓝色子像素B,第三蒸镀开口31的形状及排布规律与像素排列结构中各个蓝色子像素B一一对应。
蒸镀时,先将第一掩膜板1放置于基板与蒸镀装置之间,蒸镀装置内放置红色的有机发光材料,以在基板上蒸镀出红色子像素R;然后取下第一掩膜板1,将第二掩膜板2放置于基板与蒸镀装置之间,蒸镀装置内放置绿色的有机发光材料,以在基板上蒸镀出绿色子像素G;然后取下第二掩膜板2,将第三掩膜板3放置于基板与蒸镀装置之间,蒸镀装置内放置蓝色的有机发光材料,以在基板上蒸镀出蓝色子像素B。最终在基板上形成如图1所示的具有呈行列对齐分布的多个重复像素单元PU的像素排布结构。
可以理解的是,蒸镀顺序也可以有其他方式,例如依次蒸镀绿色子像素G、红色子像素R和蓝色子像素B,或者依次蒸镀蓝色子像素B、红色子像素R和绿色子像素G等,不再赘述。
第三实施例
如图3所示,本申请第三实施例提供的像素排布结构与第一实施例提供的像素排布结构类似,不同之处在于,红色子像素R与蓝色子像素的位置对调,其技术效果与第一实施例类似的技术效果类似,不再赘述。
第四实施例
如图4所示,本申请第四实施例还提供一种掩膜板组件,其与第二实施例提供的掩膜板组件结构类似,不同之处在于,第四实施例中的用于蒸镀红色子像素R的第二掩膜板2与第二实施例中的用于蒸镀蓝色子像素B的第三掩膜板3一致,至于蒸镀顺序如前所述,不再赘述。
第五实施例
如图5所示,本申请第五实施例提供的像素排布结构与第一实施例提供的像素排布结构类似,不同之处在于,重复像素单元PU中子像素的排列方式不同。
具体来说,如图5中双点划线所示为重复像素单元PU,重复像素单元PU包括呈两行两列分布的第一像素单元U1、第二像素单元U2、第三像素单元U3和第四像素单元U4,第一像素单元U1与第二像素单元U2位于同一行且对称分布,第三像素单元U3与第四像素单元U4位于同一行且对称分布,第一像素单元U1与第三像素单元U3位于同一列且对称分布。
其中,第一像素单元U1包括一个红色子像素R、两个绿色子像素G和一个蓝色子像素B,其中,红色子像素R和一个绿色子像素G位于同一行,蓝色子像素B和另一个绿色子像素G位于同一行,且两个绿色子像素G呈对角设置。
重复像素单元PU中,第一像素单元U1、第二像素单元U2、第三像素单元U3和第四像素单元U4中的红色子像素R和蓝色子像素B分别呈两行两列对齐设置,且其中四个绿色子像素G分散于重复像素单元PU的四个边角,另外四个绿色子像素G集中于重复像素单元PU的中心。
在一个示例中,红色子像素R和蓝色子像素B的发光面积相等,且红色子像素R或者蓝色子像素B的长度为绿色子像素G的边长的三倍。
本实施例中,位于每个重复像素单元PU中心的四个绿色子像素G可以相互共用,位于重复像素单元PU边角的四个绿色子像素G可以分别与相邻的三个重复像素单元PU的绿色子像素G相互共用,从而可以提高绿色子像素G的占比,增强显示效果。
另外,多个重复像素单元PU呈行列对齐排布后,相邻的四个蓝色子像素B、四个绿色子像素G和四个红色子像素R分别呈两行两列相对齐设置,在制作掩膜板时,由于多个同色子像素相邻,因此掩膜板的开孔可以做的更大,从而降低掩膜板的制作精度,降低像素蒸镀的难度,进而便于设计更高分辨率的显示面板。并且,当其中一个子像素发生故障时,可以通过相邻的子像素的发光进行补偿,以补偿损坏子像素的发光显示;进一步地,四个子像素相邻,当某一子像素故障时,通过附近相邻3个子像素的发光进行补偿,从而尽可能地改善整体的显示效果。另外,蓝色子像素B的发光面积较大,通过提高像素单元中蓝色子像素的寿命可以提高整个像素排布结构的寿命,进而提高显示面板的整体寿命。
第六实施例
如图6所示,本申请第六实施例还提供一种掩膜板组件,其与第二实施例提供的掩膜板组件结构类似,不同之处在于,各掩膜板的蒸镀开口的结构不同。
具体来说,由于四个蓝色子像素B、四个绿色子像素G和四个红色子像素R分别呈两行两列对齐设置,第一掩膜板1、第二掩膜板2和第三掩膜板3对应于上述呈两行两列对齐设置的各颜色子像素可分别设置一个较大的蒸镀开口即可,或者四个同种颜色的子像素对应的蒸镀开口设置为“田”字型,与每个子像素均设置一个对应的蒸镀开口相比,相邻的子像素对应的蒸镀开口之间的间隙可以减小,相邻子像素之间的间隙不再受限于掩膜板的制作精度,进而提高了显示面板的分辨率和开口率。
第七实施例
如图7所示,本申请第七实施例提供的像素排布结构与第五实施例提供的像素排布结构类似,不同之处在于,重复像素单元PU中子像素的排列方式不同。
具体来说,如图7中双点划线所示为重复像素单元PU,重复像素单元PU包括位于同一行且对称设置的第五像素单元U5和第六像素单元U6,第五像素单元U5包括一个红色子像素R、两个绿色子像素G和一个蓝色子像素B,其中,红色子像素R和一个绿色子像素G位于同一列,蓝色子像素B和另一个绿色子像素G位于同一列,且两个绿色子像素G呈对角设置。
重复像素单元PU中,第五像素单元U5和第六像素单元U6中的绿色子像素G和红色子像素R分别位于同一行且相邻设置,且每相邻的两个重复像素单元PU中的蓝色子像素B位于同一行且相邻设置。
在一个示例中,红色子像素R和蓝色子像素B的发光面积相等,且红色子像素R或者蓝色子像素B的长度为绿色子像素G的边长的三倍。
本实施例中,多个重复像素单元PU呈行列对齐排布后,相邻的两个绿色子像素G、红色子像素R和蓝色子像素B分别位于同一行且相邻设置,与第三实施例中四个绿色子像素G和四个红色子像素R分别呈两行两列对齐设置的技术方案相比,可以使绿色子像素G、红色子像素R和蓝色子像素B的分布更加均匀,更加接近期望显示的色彩,可以进一步提高显示效果。另外,位于同一行且相邻设置的同色子像素可以相互共用,当其中一个例如绿色子像素G发生故障时,可以通过相邻的绿色子像素G的发光进行补偿,以尽可能地改善整体的显示效果。另外,蓝色子像素B的发光面积较大,从而可以提高整个像素排布结构的寿命。
第八实施例
如图8所示,本申请第八实施例还提供一种掩膜板组件,其与第六实施例提供的掩膜板组件结构类似,不同之处在于,各掩膜板的蒸镀开口的结构不同。
具体来说,由于两个蓝色子像素B、两个绿色子像素G和两个红色子像素R分别位于同一行且相邻设置,第一掩膜板1、第二掩膜板2和第三掩膜板3对应于上述位于同一行且相邻设置的两个颜色子像素可分别设置一个较大的蒸镀开口即可,或者两个同种颜色的子像素对应的蒸镀开口之间仅设置一条较细的隔档部,与每个子像素均设置一个对应的蒸镀开口相比,相邻的子像素对应的蒸镀开口之间的间隙可以减小,相邻子像素之间的间隙不再受限于掩膜板的制作精度,进而提高了显示面板的分辨率和开口率。
第九实施例
如图9所示,本申请第九实施例提供的像素排布结构与第一实施例提供的像素排布结构类似,不同之处在于,重复像素单元PU中子像素的排列方式不同。
具体来说,如图9中双点划线所示为重复像素单元PU,重复像素单元PU包括呈两行两列分布的第七像素单元U7、第八像素单元U8、第九像素单元U9和第十像素单元U10,第七像素单元U7与第八像素单元U8位于同一行且对称分布,第九像素单元U9与第十像素单元U10位于同一行且对称分布,第七像素单元U7与第九像素单元U9位于同一列且对称分布。
其中,第七像素单元U7包括一个红色子像素R、一个绿色子像素G和一个蓝色子像素B,其中,红色子像素R和绿色子像素G位于同一列,蓝色子像素B位于另一列,且蓝色子像素B的长度大于或者等于红色子像素R的长度与绿色子像素G的边长之和。
重复像素单元PU中,第七像素单元U7、第八像素单元U8、第九像素单元U9和第十像素单元U10中的绿色子像素G集中于重复像素单元PU的中心,红色子像素R和蓝色子像素B交错位于重复像素单元PU的边缘。
如图9所示,两个重复像素单元PU横向相邻设置时,四个蓝色子像素B呈两行两列相邻设置,两个重复像素单元PU纵向相邻设置时,四个红色子像素R呈两行两列相邻设置,各颜色子像素的发光面积可以设置得尽可能大,而不会发生混色等问题。由于蓝色子像素B的长度大于或者等于红色子像素R的长度与绿色子像素G的边长之和,可以进一步增大蓝色子像素B的发光面积,减小绿色子像素G的发光面积,进而提高整个像素排布结构的寿命。另外,当其中一个例如蓝色子像素B发生故障时,可以通过相邻的蓝色子像素B的发光进行补偿,以尽可能地改善整体的显示效果。
在一个示例中,红色子像素R的发光面积为绿色子像素G的发光面积的三倍,蓝色子像素B的发光面积为绿色子像素G的发光面积的四倍。此时,蓝色子像素B的长度与红色子像素R的长度与绿色子像素G的边长之和,蓝色子像素B与红色子像素R之间的间隙较小,可以进一步提高像素开口率。
第十实施例
如图10所示,本申请第十实施例还提供一种掩膜板组件,其与第二实施例提供的掩膜板组件结构类似,不同之处在于,各掩膜板的蒸镀开口的结构不同。
具体来说,由于四个绿色子像素G呈两行两列相邻设置,第二掩膜板2对应于上述四个绿色子像素G可以设置一个较大的蒸镀开口,或者四个绿色子像素G对应的蒸镀开口设置为“田”字型即可。两个红色子像素R和两个蓝色子像素B分别位于同一行且相邻设置,第一掩膜板1和第三掩膜板3对应于上述位于同一行且相邻设置的两个颜色子像素可分别设置一个较大的蒸镀开口即可,或者两个同种颜色的子像素对应的蒸镀开口之间仅设置一条较细的隔档部即可。与每个子像素均设置一个对应的蒸镀开口相比,相邻的子像素对应的蒸镀开口之间的间隙可以减小,相邻子像素之间的间隙不再受限于掩膜板的制作精度,进而提高了显示面板的分辨率和开口率。
第十一实施例
如图11所示,本申请第十一实施例提供的像素排布结构与第五实施例提供的像素排布结构类似,不同之处在于,重复像素单元PU中子像素的排列方式不同。
具体来说,如图11中双点划线所示为重复像素单元PU,重复像素单元PU包括呈中心对称分布的第十一像素单元P11、第十二像素单元P12、第十三像素单元P13和第十四像素单元P14,其中,第十一像素单元P11包括一个红色子像素R、一个绿色子像素G、一个第一蓝色子像素B1和一个第二蓝色子像素B2,其中,红色子像素R和绿色子像素G位于同一行,第一蓝色子像素B1和第二蓝色子像素B2位于同一行,且第一蓝色子像素B1的发光面积大于第二蓝色子像素B2的发光面积,绿色子像素G与第二子像素B2呈对角设置;重复像素单元PU中,第十一像素单元P11、第十二像素单元P12、第十三像素单元P13和第十四像素单元P14中的四个绿色子像素G集中于重复像素单元PU的中心,且四个第二蓝色子像素B2分别位于重复像素单元PU的四个边角。
在一个示例中,红色子像素R和第一蓝色子像素B1的发光面积相等,第二蓝色子像素B2与绿色子像素G的发光面积相等,且红色子像素R或者第一蓝色子像素B1的长度为绿色子像素G的边长的三倍。
本实施例中,每个像素单元(P11或P12或P13或P14)设置了一个第一蓝色子像素B1和一个第二蓝色子像素B2,因此相当于增大了单个像素单元中蓝色子像素的面积,提高了单个像素单元中蓝色子像素的寿命,进而提高了整个像素单元的使用寿命;同时,由于位于每个重复像素单元PU中心的四个绿色子像素G可以相互共用,也即每个像素单元(P11或P12或P13或P14)均利用PU中心四个绿色子像素G,从而可以提高每个像素单元中(P11或P12或P13或P14)绿色子像素G的占比,进而提高了像素单元的显示亮度,增强了显示效果。
在阵列基板或者显示面板中,每个像素单元(P11或P12或P13或P14)均通过单个像素电路驱动,每一像素电路均通过数据线和扫描线与驱动芯片连接。本实施例中,驱动控制方法为,当需求红色子像素发光时,像素电路控制红色子像素进行发光;当需求绿色子像素发光时,像素电路控制绿色子像素及相邻的三个绿色子像素(也即每个PU中处于中心的四个绿色子像素)发光;当需求蓝色子像素发光时,像素电路控制第二蓝色子像素发光、第一蓝色子像素不发光;如此实现单个像素单元发光控制。或者,当需求蓝色子像素发光时,像素电路控制第二蓝色子像素主发光、第一蓝色子像素弱发光,通过将第二蓝色子像素作为蓝色子像素的主导发光部分,第一蓝色子像素作为蓝色子像素的辅助发光部分,共同实现蓝色发光;通过弱化控制第一蓝色子像素的发光电流,尽可能地延长第一蓝色子像素的寿命。通过尽可能地延长蓝色子像素的使用寿命,在第二蓝色子像素收到损坏时,通过控制第一蓝色子像素的电流增大,使得第一蓝色子像素成为蓝色发光的主导子像素,从而保证了蓝色子像素的正常工作发光,进而确保了显示面板的正常发光,延长了显示面板的使用寿命。如此实现单个像素单元发光控制;在此处,在实现控制发光时,通过将第二蓝色子像素作为主导发光的蓝色发光部分,将第一蓝色子像素作为辅助发光的蓝色发光部分,或者直接不点亮第一蓝色子像素,从而进一步延伸蓝色子像素的寿命,进而提高了像素单元和显示面板的使用寿命。
在一个示例中,第一蓝色子像素可以为淡蓝色子像素,第二蓝色子像素为深蓝色子像素。
第十二实施例
如图12所示,本申请第十二实施例还提供一种掩膜板组件,其与第六实施例提供的掩膜板组件结构类似,不同之处在于,绿色子像素G和蓝色子像素B对应的蒸镀开口的结构不同。
具体来说,第二掩膜板2的四个第二蒸镀开口21集中分布在一起,第三掩膜板3包括分别对应于第一蓝色子像素B1的第三蒸镀开口31和对应于第二蓝色子像素B2的第四蒸镀开口32。
第十三实施例
如图13所示,本申请第十三实施例提供的像素排布结构与第七实施例提供的像素排布结构类似,不同之处在于,重复像素单元PU中子像素的排列方式不同。
具体来说,如图13中双点划线所示为重复像素单元PU,重复像素单元PU包括位于同一行且对称设置的第十五像素单元P15和第十六像素单元P16,第十五像素单元P15包括一个红色子像素R、一个绿色子像素G、一个第一蓝色子像素B1和一个第二蓝色子像素B2,且第一蓝色子像素B1的发光面积大于第二蓝色子像素B2的发光面积,其中,红色子像素R和一个第一蓝色子像素B1位于同一列,绿色子像素G和第二蓝色子像素B2位于同一列,且绿色子像素G与第二蓝色子像素B呈对角设置;重复像素单元PU中,第十五像素单元P15和第十六像素单元P16中的两个第二蓝色子像素B2和红色子像素R分别位于同一行且相邻设置。
在一个示例中,红色子像素R和第一蓝色子像素B1的发光面积相等,第二蓝色子像素B2与绿色子像素G的发光面积相等,且红色子像素R或者第一蓝色子像素B1的长度为绿色子像素G的边长的三倍。
在一个示例中,第十五像素单元P15和第十六像素单元P16的两个第二蓝色子像素B2可以互相共用,以提升蓝色子像素B的发光占比及寿命。进一步地,第一蓝色子像素B1的电流可以进一步减小,以提高蓝色子像素B的使用寿命。
在另一个示例中,第十五像素单元P15和第十六像素单元P16的两个第二蓝色子像素B2中,当其中一个第二蓝色子像素B2损坏时,可以将另一个第二蓝色子像素B2作为备份子像素或者补偿子像素继续发光,控制其电流大小,进而延长显示面板的使用寿命。
在阵列基板或者显示面板中,每个像素单元(P15或P16)均通过单个像素电路驱动,每一像素电路均通过数据线和扫描线与驱动芯片连接。本实施例中,驱动控制方法为,像素电路控制每一像素单元发光,具体地,当需求绿色子像素发光时,像素电路控制绿色子像素发光;当需求红色子像素发光时,像素电路控制红色字像素发光;当需求蓝色子像素发光时,像素电路控制第一蓝色子像素、第二蓝色子像素以及PU中相邻像素单元的第二蓝色子像素发蓝光。由于在发光控制时,蓝色子像素发光时,通过共用第二蓝色子像素,以及设置第一蓝色子像素和第二蓝色子像素,在单个像素单元中大大增大了蓝色发光部分的面积,因此可以直接降低第一蓝色子像素、第二蓝色子像素的发光电流(如0.8倍的标准电流I),就可以达到较好显示效果;此时,由于降低了蓝色发光部分的电流,因此蓝色子像素的寿命进一步延长,进而像素单元和显示面板的寿命进一步延长。
本实施例中,每个重复像素单元PU中,两个像素单元共用相互的第二蓝色子像素,也即第二蓝色子像素为共用像素部分。通过在每个像素单元中,设置第一蓝色子像素、第二蓝色子像素,同时每个PU中共用第二蓝色子像素,进一步增大了蓝色子像素的发光面积,进而更有利于提升蓝色子像素的寿命。
在一个示例中,第一蓝色子像素可以为淡蓝色子像素,第二蓝色子像素为深蓝色子像素。
第十四实施例
如图14所示,本申请第十四实施例提供的像素排布结构与第八实施例提供的像素排布结构类似,不同之处在于,绿色子像素G和蓝色子像素B对应的蒸镀开口的结构不同。
具体来说,第二掩膜板2的四个第二蒸镀开口21间隔分布,第三掩膜板3包括分别对应于第一蓝色子像素B1的第三蒸镀开口31和对应于第二蓝色子像素B2的第四蒸镀开口32。
第十五实施例
如图11所示,本申请第十一实施例还提供了一种显示面板,包括衬底基板10和设置于衬底基板10上的多个子像素P,多个子像素P为如前所述的任一种像素排布结构。另外,显示面板还包括封装层12,覆盖于多个子像素P上,用于保护子像素免受灰尘、水汽等杂质的侵蚀。
可以理解的是,本申请实施例的显示面板也可以是其它类似于OLED显示面板的以有源矩阵(Active Matrix,AM)方式驱动的自发光显示面板,不再赘述。
文中使用的术语“衬底基板”是指在其上添加后续材料层的材料。衬底基板本身可以被图案化。添加到衬底基板顶上的材料可以被图案化,或者可以保持不被图案化。此外,衬底基板可以包括宽范围内的一系列材料,例如,硅、锗、砷化镓、磷化铟等。替代地,衬底基板可以由非导电材料(例如,玻璃、塑料或者蓝宝石晶圆等)制成。
文中使用的术语“层”可以指包括具有一定厚度的区域的材料部分。层可以在整个的下层结构或上覆结构之上延伸,或者可以具有比下层或上覆结构的范围小的范围。此外,层可以是匀质或者非匀质的连续结构的一个区域,其厚度小于该连续结构的厚度。例如,层可以位于所述连续结构的顶表面和底表面之间或者所述顶表面和底表面处的任何成对的横向平面之间。层可以横向延伸、垂直延伸和/或沿锥形表面延伸。衬底基板可以是层,可以在其中包括一个或多个层,和/或可以具有位于其上、其以上和/或其以下的一个或多个层。层可以包括多个层。例如,互连层可以包括一个或多个导体和接触层(在其内形成触点、互连线和/或过孔)以及一个或多个电介质层。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。
Claims (9)
1.一种像素排布结构,包括多个重复像素单元,每个所述重复像素单元包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素,其特征在于:
所述多个重复像素单元呈行列对齐分布,每个所述重复像素单元中,所述红色子像素的发光面积大于所述绿色子像素的发光面积且小于或者等于所述蓝色子像素的发光面积;
所述红色子像素的形状为长方形,所述红色子像素或者所述蓝色子像素的宽度与所述绿色子像素的边长相等,所述红色子像素的长度大于所述绿色子像素的边长;
所述重复像素单元包括至少一个像素单元,所述像素单元包括两个正方形的所述绿色子像素,且两个所述绿色子像素呈对角设置;
或者,所述像素单元包括一个正方形的所述绿色子像素和一个正方形的所述蓝色子像素,且所述绿色子像素与所述蓝色子像素呈对角设置;
或者,所述像素单元包括一个正方形的所述绿色子像素和一个长方形的所述蓝色子像素,两个以上的所述像素单元的所述绿色子像素集中于所述重复像素单元的中心。
2.根据权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,所述重复像素单元包括一个所述红色子像素、两个所述绿色子像素和一个所述蓝色子像素,其中,所述红色子像素和一个所述绿色子像素位于同一列,所述蓝色子像素和另一个所述绿色子像素位于同一列,且两个所述绿色子像素呈对角设置。
3.根据权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,所述重复像素单元包括呈两行两列分布的第一像素单元、第二像素单元、第三像素单元和第四像素单元,所述第一像素单元与所述第二像素单元位于同一行且对称分布,所述第三像素单元与所述第四像素单元位于同一行且对称分布,所述第一像素单元与所述第三像素单元位于同一列且对称分布;
其中,所述第一像素单元包括一个所述红色子像素、两个所述绿色子像素和一个所述蓝色子像素,其中,所述红色子像素和一个所述绿色子像素位于同一行,所述蓝色子像素和另一个所述绿色子像素位于同一行,且两个所述绿色子像素呈对角设置;
所述重复像素单元中,所述第一像素单元、所述第二像素单元、所述第三像素单元和所述第四像素单元中的所述红色子像素和所述蓝色子像素分别呈两行两列对齐设置,且四个所述绿色子像素分散于所述重复像素单元的四个边角,另外四个所述绿色子像素集中于所述重复像素单元的中心。
4.根据权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,所述重复像素单元包括位于同一行且对称设置的第五像素单元和第六像素单元,所述第五像素单元包括一个所述红色子像素、两个所述绿色子像素和一个所述蓝色子像素,其中,所述红色子像素和一个所述绿色子像素位于同一列,所述蓝色子像素和另一个所述绿色子像素位于同一列,且两个所述绿色子像素呈对角设置;
所述重复像素单元中,所述第五像素单元和所述第六像素单元中的所述绿色子像素和所述红色子像素分别位于同一行且相邻设置,且每相邻的两个所述重复像素单元中的所述蓝色子像素位于同一行且相邻设置。
5.根据权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,所述重复像素单元包括呈两行两列分布的第七像素单元、第八像素单元、第九像素单元和第十像素单元,所述第七像素单元与所述第八像素单元位于同一行且对称分布,所述第九像素单元与所述第十像素单元位于同一行且对称分布,所述第七像素单元与所述第九像素单元位于同一列且对称分布;
其中,所述第七像素单元包括一个所述红色子像素、一个所述绿色子像素和一个所述蓝色子像素,其中,所述红色子像素和所述绿色子像素位于同一列,所述蓝色子像素位于另一列,且所述蓝色子像素的长度大于或者等于所述红色子像素的长度与所述绿色子像素的边长之和;
所述重复像素单元中,所述第七像素单元、所述第八像素单元、所述第九像素单元和所述第十像素单元中的所述绿色子像素集中于所述重复像素单元的中心,所述红色子像素和所述蓝色子像素交错位于所述重复像素单元的边缘。
6.根据权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,所述重复像素单元包括呈中心对称分布的第十一像素单元、第十二像素单元、第十三像素单元和第十四像素单元,其中,所述第十一像素单元包括一个所述红色子像素、一个所述绿色子像素、一个第一蓝色子像素和一个第二蓝色子像素,其中,所述红色子像素和所述绿色子像素位于同一行,所述第一蓝色子像素和所述第二蓝色子像素位于同一行,且所述第一蓝色子像素的发光面积大于所述第二蓝色子像素的发光面积,所述绿色子像素与所述第二蓝色子像素呈对角设置;
所述重复像素单元中,所述第十一像素单元、所述第十二像素单元、所述第十三像素单元和所述第十四像素单元中的四个所述绿色子像素集中于所述重复像素单元的中心,且四个所述第二蓝色子像素分别位于所述重复像素单元的四个边角。
7.根据权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,所述重复像素单元包括位于同一行且对称设置的第十五像素单元和第十六像素单元,所述第十五像素单元包括一个所述红色子像素、一个所述绿色子像素、一个第一蓝色子像素和一个第二蓝色子像素,且所述第一蓝色子像素的发光面积大于所述第二蓝色子像素的发光面积,其中,所述红色子像素和一个所述第一蓝色子像素位于同一列,所述绿色子像素和所述第二蓝色子像素位于同一列,且所述绿色子像素与所述第二蓝色子像素呈对角设置;
所述重复像素单元中,所述第十五像素单元和所述第十六像素单元中的两个所述第二蓝色子像素和所述红色子像素分别位于同一行且相邻设置。
8.一种显示面板,其特征在于,包括衬底基板和设置于所述衬底基板上的多个子像素,所述多个子像素为如权利要求1至7任一项所述的像素排布结构。
9.一种掩膜板组件,用于形成如权利要求1至7任一项所述的像素排布结构,其特征在于,包括:
第一掩膜板,所述第一掩膜板上设置有第一蒸镀开口,所述第一蒸镀开口被配置为用于形成红色子像素;
第二掩膜板,所述第二掩膜板上设置有第二蒸镀开口,所述第二蒸镀开口被配置为用于形成绿色子像素;以及
第三掩膜板,所述第三掩膜板上设置有第三蒸镀开口,所述第三蒸镀开口被配置为用于形成蓝色子像素。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009218225A (ja) * | 2009-06-19 | 2009-09-24 | Seiko Epson Corp | 有機el装置および電子機器 |
JP2013161848A (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Toppan Printing Co Ltd | マイクロレンズ用フォトマスクおよびそれを用いるカラー固体撮像素子の製造方法 |
CN103283240A (zh) * | 2011-02-21 | 2013-09-04 | 富士胶片株式会社 | 彩色成像设备 |
CN110444569A (zh) * | 2019-08-02 | 2019-11-12 | 云谷(固安)科技有限公司 | 像素排列结构及显示面板 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN114300526A (zh) * | 2022-01-07 | 2022-04-08 | 福建华佳彩有限公司 | 一种新型oled像素结构及排列方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009218225A (ja) * | 2009-06-19 | 2009-09-24 | Seiko Epson Corp | 有機el装置および電子機器 |
CN103283240A (zh) * | 2011-02-21 | 2013-09-04 | 富士胶片株式会社 | 彩色成像设备 |
JP2013161848A (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Toppan Printing Co Ltd | マイクロレンズ用フォトマスクおよびそれを用いるカラー固体撮像素子の製造方法 |
CN110444569A (zh) * | 2019-08-02 | 2019-11-12 | 云谷(固安)科技有限公司 | 像素排列结构及显示面板 |
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