CN115376949A - 一种晶圆针压测试方法及系统 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种晶圆针压测试方法及系统，该晶圆针压测试方法包括：获取晶圆的整体翘曲度以及晶圆的针压数据，晶圆的整体翘曲度表征晶圆与探针接触的表面的高度；基于整体翘曲度以及晶圆的针压数据控制晶圆向探针移动的移动距离，以对晶圆进行针压测试。本申请通过获取晶圆的整体翘曲度以及晶圆的针压数据，并基于整体翘曲度以及晶圆的针压数据控制晶圆向探针移动的移动距离，以对晶圆进行针压测试，使得晶圆的每个测试点在进行针压测试时的移动距离不同，避免使用同一针压值测试三维集成晶圆导致出现接触不良或扎穿芯片金属引脚的问题。

Description

一种晶圆针压测试方法及系统

技术领域

本申请涉及晶圆针压测试技术领域，特别是涉及一种晶圆针压测试方法及系统。

背景技术

3DIC DRAM是逻辑晶圆和存储晶圆通过键合工艺实现的工艺制程，为了达到最佳键合效果，逻辑晶圆和存储晶圆都对晶圆的翘曲度有要求，因此3DIC键合制造的DRAM晶圆平整度较差。同时由于两张晶圆的键合，最终晶圆需要减薄操作，减薄操作得到的晶圆的厚度一致性偏差较大。而在传统DRAM晶圆测试针压确定流程中，仅使用一个针压值即可实现对整张晶圆的针压测试，若使用传统DRAM晶圆测试针压方法对3DIC DRAM进行测试，则经常会出现接触测试问题，例如探针与晶圆接触不良，或者探针扎穿芯片金属引脚的问题。

发明内容

本申请至少提供一种晶圆针压测试方法及系统，以解决使用传统DRAM晶圆测试针压方法对3DIC DRAM进行测试所带来的接触测试问题。

本申请第一方面提供了一种晶圆针压测试方法，该晶圆针压测试方法包括：

获取晶圆的整体翘曲度以及晶圆的针压数据，晶圆的整体翘曲度表征晶圆与探针接触的表面的高度；

基于整体翘曲度以及晶圆的针压数据控制晶圆向探针移动的移动距离，以对晶圆进行针压测试。

可选地，该方法还包括：

控制晶圆向探针移动第一预设距离，以利用探针测试晶圆的参考点的针压数据；晶圆的参考点的针压数据为晶圆的针压数据。

可选地，基于整体翘曲度以及晶圆的针压数据控制晶圆向探针移动的移动距离，以对晶圆进行针压测试的步骤，包括：

响应于晶圆与探针接触的表面中探测点的高度大于晶圆的中心点的高度，控制晶圆向探针移动第二预设距离，以对晶圆进行针压测试，得到测试结果；

响应于晶圆与探针接触的表面中探测点的高度小于中心点的高度，控制晶圆向探针移动第三预设距离，以对晶圆进行针压测试，得到测试结果；

其中，第二预设距离小于第一预设距离，第三预设距离大于第一预设距离，且移动第二预设距离和/或移动第三预设距离后，探测点的针压数据与晶圆的中心点的针压数据匹配。

可选地，该方法还包括：

将测试结果中的电信号与预设电信号进行比较；

响应于测试结果中的电信号与预设电信号不匹配，基于测试结果中的针压数据和晶圆的参考点的针压数据调整晶圆向探针移动的距离，以重新对晶圆进行测试。

可选地，基于测试结果中的针压数据和晶圆的参考点的针压数据调整晶圆向探针移动的距离的步骤，包括：

获取标准参数表；其中，标准参数表用于标定晶圆产生不同电信号对应的针压数据；

基于标准参数表获取与测试结果中的电信号对应的第一针压数据；

基于第一针压数据与晶圆的参考点的针压数据调整晶圆向探针移动的距离。

可选地，基于第一针压数据与晶圆的参考点的针压数据调整晶圆向探针移动的距离的步骤，包括：

响应于第一针压数据大于晶圆的参考点的针压数据，计算第一针压数据与晶圆的参考点的针压数据的第一差值；

基于第一差值减少晶圆向探针移动的移动距离，以使调整后的移动距离与调整前的移动距离的距离差等于第一差值；

响应于第一针压数据小于晶圆的参考点的针压数据，计算晶圆的参考点的针压数据与第一针压数据的第二差值；

基于第二差值增加晶圆向探针移动的移动距离，以使调整后的移动距离与调整前的移动距离的距离差等于第二差值。

可选地，获取晶圆的整体翘曲度的步骤，包括：

从晶圆的中心点至晶圆的边缘区域进行扫描，以获取从晶圆的中心点直线移动至晶圆的边缘区域扫描的至少一个扫描轨迹；其中，扫描轨迹包括多个探测点，在同一扫描轨迹内的相邻两个探测点之间的距离相等；

获取至少一个扫描轨迹的每个探测点与晶圆的中心点的高度差；

拟合所有探测点与晶圆的中心点的高度差，得到晶圆的整体翘曲度。

本申请第二方面提供了一种晶圆针压测试系统，该晶圆针压测试系统包括：

承载台，用于承载晶圆；

探针，设置于晶圆背离承载台的一侧，用于对晶圆进行针压测试；

记录装置，用于获取晶圆的整体翘曲度，晶圆的整体翘曲度表征晶圆与探针接触的表面的高度；

控制装置，连接记录装置与承载台，用于获取晶圆的针压数据，并基于整体翘曲度以及晶圆的针压数据控制承载台移动，以控制晶圆向探针移动的移动距离。

可选地，该晶圆针压测试系统还包括：

调节托台，设置于承载台上，用于贴合固定晶圆；其中，调节托台的中心与承载台的中心在垂直于承载台的方向上重合；

扫描装置，扫描装置的一端设置于承载台上，另一端可移动地设置于晶圆背离承载台的一侧，用于对晶圆进行扫描以得到扫描结果；

记录装置进一步连接扫描装置，基于扫描结果计算得到晶圆的整体翘曲度。

可选地，该晶圆针压测试系统还包括：

收集装置，连接探针，用于收集晶圆进行针压测试的测试结果；

测试装置，连接收集装置与控制装置，用于将测试结果中的电信号与预设电信号进行比较；

响应于测试结果中的电信号与预设电信号不匹配，控制装置还用于基于测试结果中的针压数据和晶圆的参考点的针压数据调整晶圆向探针移动的距离，以重新对晶圆进行测试。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请通过获取晶圆的整体翘曲度以及晶圆的针压数据，并基于整体翘曲度以及晶圆的针压数据控制晶圆向探针移动的移动距离，以对晶圆进行针压测试，使得晶圆的每个测试点在进行针压测试时的移动距离不同，避免使用同一针压值测试三维集成晶圆导致出现接触不良或扎穿芯片金属引脚的问题。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，而非限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请晶圆针压测试系统一实施例的第一结构示意图；

图2是本申请晶圆针压测试系统一实施例的第二结构示意图；

图3是本申请晶圆针压测试方法一实施例的流程示意图；

图4是图3中步骤S11的具体流程示意图；

图5是图3中步骤S12的具体流程示意图；

图6是图3中步骤S12之后的具体流程示意图；

图7是图6中步骤S14的具体流程示意图；

图8是图7中步骤S143的第一实施例的具体流程示意图；

图9是图7中步骤S143的第二实施例的具体流程示意图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本申请的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请所提供的晶圆针压测试方法及系统做进一步详细描述。可以理解的是，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

本申请提供一种晶圆针压测试方法，以解决使用传统DRAM晶圆测试针压方法对3DIC DRAM进行测试所带来的探针与晶圆接触不良或探针扎穿芯片金属引脚的问题。请参阅图3，图3是本申请晶圆针压测试方法一实施例的流程示意图。

其中，本申请的晶圆针压测试方法的执行主体可以是一种晶圆针压测试系统，具体可如图1和图2所示。请参阅图1，图1是本申请晶圆针压测试系统一实施例的结构示意图，图2是本申请晶圆针压测试系统一实施例的第二结构示意图。

如图1所示，晶圆针压测试系统20包括承载台21、探针22、扫描装置23、记录装置24、控制装置25、收集装置26以及测试装置27。其中，承载台21用于承载晶圆30。

具体地，探针22设置于晶圆30背离承载台21的一侧，扫描装置23的一端设置于承载台21上，另一端可移动地设置于晶圆30背离承载台21的一侧，记录装置24连接扫描装置23，控制装置25连接记录装置24与承载台21，收集装置26连接探针22，测试装置27连接收集装置26与控制装置25。可选地，扫描装置23和承载台21均为可移动装置，可根据需求控制扫描装置23移动至晶圆30的上方，或控制承载台21移动以带动晶圆30移动至与探针22接触，以进行相应的操作。

其中，探针22用于对晶圆30进行针压测试，扫描装置23用于对晶圆30进行扫描得到扫描结果，记录装置24用于对扫描结果进行计算得到晶圆30的整体翘曲度，其中晶圆30的整体翘曲度表征晶圆30与探针22接触的表面的高度。区别于现有技术的晶圆针压测试系统采用同一针压对待测晶圆进行针压测试，并未根据3DIC DRAM不同曲度进行调整测试，本实施例晶圆针压测试系统20能够通过扫描装置23获取晶圆30的整体翘曲度，有效调整对应的针压值。

控制装置25用于获取晶圆30的针压数据，并基于整体翘曲度以及晶圆30的针压数据控制承载台21移动，以控制晶圆30向探针22移动的移动距离，以对晶圆30进行针压测试。收集装置26用于收集晶圆30进行针压测试的测试结果，其中，测试结果包括针压结果与针痕结果。测试装置27用于将测试结果中的电信号与预设电信号进行比较；响应于测试结果中的电信号与预设电信号不匹配，控制装置25还用于基于测试结果中的针压数据和晶圆30的参考点的针压数据调整晶圆30向探针22移动的距离，以重新对晶圆30进行测试。

其中，由于晶圆30的平整度较差，需要进一步对晶圆30进行固定。如图2所示，本实施例晶圆针压测试系统20还可包括设置于承载台21上的调节托台28，其中调节托台28为曲面可调节结构，用于贴合固定晶圆30。当将晶圆30放置于调节托台28上时，调节托台28自动根据晶圆30的表面曲度调节自身结构，以使调节托台28与晶圆30紧密贴合，实现对晶圆30的有效固定，同时由于调节托台自调节结构，使得调节托台28适用于多种晶圆，便于晶圆针压测试系统20对不同尺寸或不同厚度的晶圆进行针压测试，区别于现有技术中通过固定的固定结构定位待测晶圆，提高了本实施例晶圆针压测试系统20的适用性。

可选地，本实施例调节托台28的中心与承载台21的中心在垂直于承载台21的方向上重合，以使得晶圆30固定于调节托台28时，晶圆30的中心、调节托台28的中心以及承载台21的中心均在垂直于承载台21的方向上重合。

可选地，控制装置25包括第一控制装置251和第二控制装置252，第一控制装置251连接记录装置24与测试装置27，第二控制装置252连接第一控制装置251与承载台21。其中，第一控制装置251基于晶圆30的整体翘曲度以及晶圆30的针压数据计算得到承载台21的移动距离，并将计算得到移动距离传输至第二控制装置252，第二控制装置252根据该移动距离控制承载台21移动对应的距离，同时第二控制装置252还根据测试装置27的判断结果调整承载台21的移动距离。

可选地，在本实施例中，收集装置26可包括针压收集装置和针痕收集装置。其中，针压收集装置可为与探针22电连接的测试装置，通过接收探针22与晶圆30接触所产生的电信号，以收集针压结果，包括电压、电流以及晶圆30与探针22之间的距离中的至少一个；针痕收集装置可为图像处理器，通过拍摄针痕的图像并提取图像特征，以收集针痕结果，包括长度、宽度、深度以及距离晶圆30的金属引脚中心的距离中的至少一个。

本申请还提供一种晶圆针压测试方法，请参阅图3，图3是本申请晶圆针压测试方法一实施例的流程示意图，该晶圆针压测试方法的执行主体可为上述实施例所述的晶圆针压测试系统20。具体而言，如图3所示，本申请的晶圆针压测试方法可以包括以下步骤：

步骤S11：获取晶圆的整体翘曲度以及晶圆的针压数据。

其中，由于本实施例待测试的晶圆30为3DIC晶圆，其平整度较差，且晶圆30的厚度一致性偏差较大，因此需要获取待测试的晶圆30的整体翘曲度。

具体地，本实施例预先将晶圆30放置于承载台21上，通过对晶圆30进行扫描，以得到晶圆30的整体翘曲度。其中，本实施例通过扫描装置23对晶圆30进行扫描，以得到晶圆30的整体翘曲度。

进一步地，晶圆针压测试系统20通过控制承载台21移动，以带动晶圆30移动，直至探针22插入晶圆30中，因此需要确定探针22插入晶圆30的深度，即确定晶圆30的针压数据。

其中，本实施例晶圆针压测试系统20预先设置有参考点对应的预设针压值，其中预设针压值为晶圆30的中心点进行针压测试能够获得最优数据的针压值。

可选地，根据晶圆30的种类及型号，相关测试人员可凭经验设置第一预设距离。具体地，第一预设距离为探针22的针尖移动至中心测试点位的距离，中心测试点位与晶圆30的中心点在垂直于承载台21的方向上投影重合。可选地，中心测试点位可为相关测试人员凭经验设定的测试点位，即相关测试人员凭经验判断探针22的针尖需要沿垂直于承载台21的方向从晶圆30的中心点向下扎入的深度。

具体地，在本实施例中，晶圆30的参考点为晶圆30的中心点。第二控制装置252根据初始针压值控制承载台21移动，以控制晶圆30向探针22移动第一预设距离，以利用探针22测试晶圆30的参考点的针压数据。其中，在晶圆30的参考点和探针进行接触时，由于探针22与晶圆30接触，进行针压测试而产生电信号和针痕。完成针压测试后，第二控制装置252控制探针22移动至初始位置，收集装置26根据电信号和针痕得到预先测试结果，预先测试结果包括测试电信号和测试针痕。

进一步地，本实施例预设有判断针压测试结果优劣的预设阈值范围，测试装置27获取预设阈值范围以及收集装置26收集得到的预先测试结果，进一步判断预先测试结果否位于预设阈值范围内。

具体地，预设阈值范围可包括电压阈值范围、电流阈值范围、长度阈值范围、宽度阈值范围、深度阈值范围以及距离晶圆30的金属引脚中心的距离阈值范围，根据预先测试结果的数据类型选择对应的预设阈值范围。

若预先测试结果位于预设阈值范围，则证明中心点进行的测试项的结果满足预期要求，若预先测试结果未位于预设阈值范围，则证明中心测试点位进行的测试项的结果不满足预期要求，需要调整第一预设距离，即调整承载台21的移动距离，以调整探针22插入晶圆30的状态，具体可包括插入晶圆30的深度等，直至预先测试结果位于预设阈值范围。

因此，当预先测试结果位于预设阈值范围时，则可根据第一预设距离获取与预先测试结果对应的参考点的针压数据，即探针22在参考点处插入晶圆30的最优深度，此时即为参考点的针压数据晶圆30的针压数据。

可选地，具体获取晶圆的整体翘曲度的过程可如图4所示流程，请继续参阅图4，图4是图3中步骤S11的具体流程示意图。具体而言，包括以下步骤：

步骤S111：从晶圆的中心点至晶圆的边缘区域进行扫描，以获取从晶圆的中心点直线移动至晶圆的边缘区域扫描的至少一个扫描轨迹。

其中，扫描装置23由晶圆30的中心点开始扫描，因此需要设定晶圆30的中心点。可选地，本实施例将用于固定晶圆30的托台设置于承载台21的正中心，以使晶圆30放置于托台时，自动定位至承载台21的正中心。

同时，扫描装置23还需要设置扫描方向，具体地，由于晶圆30的形状为圆形，晶圆30的边缘区域即为圆周的外圆周区域，且外圆周区域包括多个，因此设置晶圆的中心点至晶圆的边缘区域的第一方向为扫描装置23的扫描方向。其中，需要扫描装置23从晶圆30的中心点至晶圆30的边缘区域进行多次扫描，得到多个扫描数据。

其中，扫描装置23以相同速度从晶圆30的中心点直线移动至晶圆30的边缘区域，形成至少一个扫描轨迹。具体地，一个扫描轨迹对应扫描装置23进行一次从晶圆30的中心点至晶圆30的边缘区域的扫描。

其中，扫描轨迹包括多个探测点，在同一扫描轨迹内的相邻两个探测点之间的距离相等。具体地，晶圆30可均为大小相同的多个矩形区域，每个矩形区域对应一个探测点，则可认为晶圆30包括多个探测点。由于多个矩形区域的大小相同，则可确定相邻矩形区域所对应的探测点之间的距离相等。

具体地，扫描装置23从晶圆30的中心点直线移动至晶圆30的边缘区域的过程中，经过多个相邻的矩形区域，即同一扫描轨迹包括多个依次相邻的探测点，因此同一扫描轨迹上相邻两个探测点之间的距离相等。

可选地，扫描装置23的移动速度可为1微米/秒，且每移动一微米，扫描装置23对扫描一次晶圆30，获取一次探测点的数据，即扫描装置23的扫描频率为1次/秒。

步骤S112：获取至少一个扫描轨迹的每个探测点与晶圆的中心点的高度差。

其中，本实施例以晶圆30的中心点为参考点，因此本实施例以晶圆30的中心点的高度为基准高度，计算多个扫描轨迹上每个探测点与基准高度之间的高度差。

具体地，本实施例将晶圆30的中心点对应的高度设定为基准高度，即晶圆30的中心点为0微米。在扫描其他测试点的时候，若探测点对应的高度大于晶圆30的中心点对应的高度，则探测点对应的高度为正值；若探测点对应的高度小于晶圆30的中心点对应的高度，则探测点对应的高度为负值。

本实施例根据步骤S111得到的至少一个扫描轨迹，可获得晶圆30的多个探测点对应的高度，进一步通过记录装置24计算每个探测点对应的高度与基准高度之间的高度差，可得到多个高度差。

步骤S113：拟合所有探测点与晶圆的中心点的高度差，得到晶圆的整体翘曲度。

其中，记录装置24进一步对多个高度差进行拟合处理，即可得到晶圆30的整体翘曲度。可选地，记录装置24可存储多个拟合公式，根据实际需要选择相应的拟合公式，对多个高度差进行拟合处理，得到拟合曲线，该拟合曲线即可标定晶圆30的整体翘曲度，晶圆30的整体翘曲度用于表征晶圆30与探针20接触的表面的高度。

步骤S12：基于整体翘曲度以及晶圆的针压数据控制晶圆向探针移动的移动距离，以对晶圆进行针压测试。

其中，第一控制装置251基于晶圆30的整体翘曲度以及晶圆30的针压数据计算得到承载台21的移动距离，并将计算得到移动距离传输至第二控制装置252，第二控制装置252根据该移动距离控制承载台21移动对应的距离，以对晶圆30进行针压测试。

具体地，第一控制装置251根据步骤S113得到晶圆30的整体翘曲度，可知多个探测点与晶圆30的中心点对应的高度差，基于晶圆30的参考点，即晶圆30的中心点进行针压测试的第一预设距离，即可计算得到不同探测点进行针压测试所需要移动的对应距离，具体可通过计算高度差与第一预设距离的和。

其中，多个高度差中包括正值与负值，当计算高度差与第一预设距离的和时，若高度差为正值，则为计算第一预设距离减去高度差的值；若高度差为负值，则为计算第一预设距离加上高度差的值。其中，计算得到的值即为对应探测点进行针压测试时，晶圆30需要探针22移动的距离，即承载台21所需移动的距离。

具体地，承载台21可沿第一方向、第二方向或第三方向移动，第一方向分别与第二方向和第三方向垂直，第二方向和第三方向垂直。其中，第一方向与第三方向为平行于承载台21平面的两个方向，也为地坐标系中的X方向与Y方向；第二方向为垂直承载台21的方向，也为地坐标系中的Z方向。

可选地，由于相邻的探测点的间距相同，可确定对应探测试点距离晶圆30中心点的距离，即为承载台21在第一方向和/或第三方向所需的移动距离，同时根据晶圆30的整体翘曲度确定承载台21在第二方向所需移动的距离，将两者相结合，即可得到特点探测点在进行针压测试时，承载台21的具体移动距离。

可选地，具体基于整体翘曲度以及晶圆的针压数据控制晶圆向探针移动的移动距离的过程可如图5所示流程，请继续参阅图5，图5是图3中步骤S12的具体流程示意图。具体而言，包括以下步骤：

步骤S121：响应于晶圆与探针接触的表面中探测点的高度大于晶圆的中心点的高度，控制晶圆向探针移动第二预设距离，以对晶圆进行针压测试，得到测试结果。

其中，响应于晶圆30与探针22接触的表面中探测点的高度大于晶圆30的中心点的高度，即该探测点与中心点的高度差为正值，控制晶圆向探针移动第二预设距离，即移动第一预设距离与该高度差的差，以对晶圆进行针压测试，得到测试结果。

其中，第二预设距离小于第一预设距离，且移动第二预设距离后，探测点的针压数据与晶圆的中心点的针压数据匹配。

步骤S122：响应于晶圆与探针接触的表面中探测点的高度小于晶圆的中心点的高度，控制晶圆向探针移动第三预设距离，以对晶圆进行针压测试，得到测试结果。

其中，响应于晶圆30与探针22接触的表面中探测点的高度小于晶圆30的中心点的高度，即该探测点与中心点的高度差为负值，控制晶圆向探针移动第二预设距离，即移动该第一预设距离和高度差的和，以对晶圆进行针压测试，得到测试结果。

其中，第三预设距离大于第一预设距离，且移动第三预设距离后，探测点的针压数据与晶圆30的中心点的针压数据匹配。

在执行完成步骤S12之后，还可执行如图6所示的步骤S13和步骤S14，请继续参阅图6，图6是图3中步骤S12之后的具体流程示意图。具体而言，包括以下步骤：

步骤S13：将测试结果中的电信号与预设电信号进行比较。

其中，针压测试的测试结果包括针压结果与针痕结果，其中针压结果为探针22与晶圆30电连接所产生的电信号结果，针痕结果为探针22插入晶圆30所产生的物理结果。具体地，测试装置27进一步将测试结果中的电信号与预设电信号进行比较，其中预设电信号可为预设的电压阈值范围和/或电流阈值范围。

步骤S14：响应于测试结果中的电信号与预设电信号不匹配，基于测试结果中的针压数据和晶圆的参考点的针压数据调整晶圆向探针移动的距离，以重新对晶圆进行测试。

其中，响应于测试结果中的电信号与预设电信号不匹配，控制装置25基于测试结果中的针压数据和晶圆30的参考点的针压数据调整晶圆30向探针22移动的距离，以重新对晶圆30进行测试。

具体地，当测试装置27判断测试结果中的电信号未位于预设电信号内，则证明该晶圆30的探测点进行针压测试所得到测试结果不符合要求，需要进一步调整晶圆30向探针22移动的距离。

其中，测试装置27根据晶圆30的参考点的针压和测试结果中的电信号自动计算出调整值，并将调整值传输至第一控制装置251，以对晶圆30向探针22移动的距离进行调整。

可选地，具体基于测试结果中的针压数据和晶圆的参考点的针压数据调整晶圆向探针移动的距离的过程可如图7所示流程，请继续参阅图7，图7是图6中步骤S14的具体流程示意图。具体而言，包括以下步骤：

步骤S141：获取标准参数表。

其中，标准参数表用于标定晶圆30产生不同电信号对应的针压数据，又由于针压数据对应探针22插入晶圆30的深度，即根据标准参数可获取探针22插入晶圆30的不同深度所对应不同电信号，电信号包括标准电压和/或标准电流中的至少一项。

步骤S142：基于标准参数表获取与测试结果中的电信号对应的第一针压数据。

其中，测试装置27获取标准参数表，并根据标准参数表读取与测试结果中的电信号对应的第一针压数据，即可获取与测试结果匹配的探针22插入晶圆30的第一深度。

步骤S143：基于第一针压数据与晶圆的参考点的针压数据调整晶圆向探针移动的距离。

其中，测试装置27根据标准参数表读取与预设阈值范围，即预设电信号的中心值匹配的针压数据，即可获取与预设电信号的中心值匹配的探针22插入晶圆30的第二深度。测试装置27进一步基于第一深度和第二深度的差值关系，调整晶圆30向探针22移动的距离。

可选地，具体基于第一针压数据与晶圆的参考点的针压数据调整晶圆向探针移动的距离的过程可如图8所示流程，请继续参阅图8，图8是图7中步骤S143的第一实施例的具体流程示意图。具体而言，包括以下步骤：

步骤S1431：响应于第一针压数据大于晶圆的参考点的针压数据，计算第一针压数据与晶圆的参考点的针压数据的第一差值。

其中，响应于第一针压数据大于晶圆的参考点的针压数据，测试装置27计算第一针压数据与晶圆的参考点的针压数据的第一差值，即计算第一深度与第二深度的第一差值，即可得到针压调整值，根据针压调整值调整晶圆30向探针22移动的距离。具体地，当第一差值为正值时，则将进行针压测试时的第二预设距离或第三预设距离加上针压调整值。

步骤S1432：基于第一差值减少晶圆向探针移动的移动距离，以使调整后的移动距离与调整前的移动距离的距离差等于第一差值。

其中，在根据步骤S1431完成对晶圆30向探针22移动的距离的调整之后，基于第一差值减少晶圆30向探针22移动的移动距离，以使调整后的移动距离与调整前的移动距离的距离差等于第一差值，进而得到新的第二预设距离或第三预设距离，晶圆针压测试系统20根据新的第二预设距离或第三预设距离对晶圆30重复针压测试，得到新的针压测试的测试结果，测试装置27判断新的针压测试的测试结果中的电信号与预设电信号是否匹配，直至判断新的针压测试的测试结果中的电信号与预设电信号匹配，存储新的第二预设距离或第三预设距离并替换原针压测试的第二预设距离或第三预设距离。

可选地，当测试装置27判断针压测试的测试结果中的电信号与预设电信号匹配，则证明该晶圆30的探测点按照新的第二预设距离或第三预设距离进行针压测试所得到测试结果符合要求，新的第二预设距离或第三预设距离即为对应测试点完成针压测试的优秀参数。可存储新的第二预设距离或第三预设距离，以作为历史经验值，用于调整晶圆30的下一探测点进行针压测试时的移动距离。

可选地，具体基于第一针压数据与晶圆的参考点的针压数据调整晶圆向探针移动的距离的过程还可如图9所示流程，请继续参阅图9，图9是图7中步骤S143的第二实施例的具体流程示意图。具体而言，包括以下步骤：

步骤S1433：响应于第一针压数据小于晶圆的参考点的针压数据，计算第一针压数据与晶圆的参考点的针压数据的第二差值。

其中，响应于第一针压数据小于晶圆的参考点的针压数据，测试装置27计算第一针压数据与晶圆的参考点的针压数据的第二差值，即计算第二深度与第一深度的第二差值，即可得到针压调整值，根据针压调整值调整晶圆30向探针22移动的距离。具体地，当第二差值为负值时，则将进行针压测试时的第二预设距离或第三预设距离减去针压调整值。

步骤S1434：基于第一差值增加晶圆向探针移动的移动距离，以使调整后的移动距离与调整前的移动距离的距离差等于第二差值。

其中，在根据步骤S1433完成对晶圆30向探针22移动的距离的调整之后，基于第一差值增加晶圆30向探针22移动的移动距离，以使调整后的移动距离与调整前的移动距离的距离差等于第二差值，进而得到新的第二预设距离或第三预设距离，晶圆针压测试系统20根据新的第二预设距离或第三预设距离对晶圆30重复针压测试，得到新的针压测试的测试结果，测试装置27判断新的针压测试的测试结果中的电信号与预设电信号是否匹配，直至判断新的针压测试的测试结果中的电信号与预设电信号匹配，存储新的第二预设距离或第三预设距离并替换原针压测试的第二预设距离或第三预设距离。

可选地，当测试装置27判断针压测试的测试结果中的电信号与预设电信号匹配，则证明该晶圆30的探测点按照新的第二预设距离或第三预设距离进行针压测试所得到测试结果符合要求，新的第二预设距离或第三预设距离即为对应测试点完成针压测试的优秀参数。可存储新的第二预设距离或第三预设距离，以作为历史经验值，用于调整晶圆30的下一探测点进行针压测试时的移动距离。

本申请晶圆针压测试系统20通过扫描装置23扫描晶圆30，通过记录装置24基于扫描结果计算得到晶圆30的整体翘曲度，同时预先设置晶圆30的中心点的最优针压值，即第一预设距离，并通过第一预设距离确定晶圆30的最优针压数据，进而通过第一控制装置251根据晶圆30的整体翘曲度和晶圆30的最优针压数据计算晶圆30的每个探测点进行针压测试时晶圆30向探针22移动的距离，进一步通过第二控制装置252根据该距离移动承载台21，以带动晶圆30移动，使得晶圆30的每个探测点能够对应进行针压测试。同时，本申请晶圆针压测试系统20在承载台21设置曲面可调节结构的调节托台28，适用于多种不同形状以及尺寸的晶圆30，实现对晶圆30的有效固定。

另一方面，本申请晶圆30的多个探测点的移动距离不完全相同，避免使用同一针压值对三维集成晶圆进行针压测试，导致出现接触不良或扎穿芯片金属引脚的问题。

以上仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种晶圆针压测试方法，其特征在于，包括：

获取晶圆的整体翘曲度以及所述晶圆的针压数据，所述晶圆的整体翘曲度表征所述晶圆与探针接触的表面的高度；

基于所述整体翘曲度以及所述晶圆的针压数据控制所述晶圆向所述探针移动的移动距离，以对所述晶圆进行针压测试。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

控制所述晶圆向所述探针移动第一预设距离，以利用所述探针测试所述晶圆的参考点的针压数据；所述晶圆的参考点的针压数据为所述晶圆的针压数据。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述整体翘曲度以及所述晶圆的针压数据控制所述晶圆向所述探针移动的移动距离，以对所述晶圆进行针压测试的步骤，包括：

响应于所述晶圆与探针接触的表面中探测点的高度大于所述晶圆的中心点的高度，控制所述晶圆向所述探针移动第二预设距离，以对所述晶圆进行针压测试，得到测试结果；

响应于所述晶圆与探针接触的表面中探测点的高度小于所述中心点的高度，控制所述晶圆向所述探针移动第三预设距离，以对所述晶圆进行针压测试，得到测试结果；

其中，所述第二预设距离小于所述第一预设距离，所述第三预设距离大于所述第一预设距离，且移动所述第二预设距离和/或移动所述第三预设距离后，所述探测点的针压数据与所述晶圆的中心点的针压数据匹配。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述测试结果中的电信号与预设电信号进行比较；

响应于所述测试结果中的电信号与所述预设电信号不匹配，基于所述测试结果中的针压数据和所述晶圆的参考点的针压数据调整所述晶圆向所述探针移动的距离，以重新对所述晶圆进行测试。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述测试结果中的针压数据和所述晶圆的参考点的针压数据调整所述晶圆向所述探针移动的距离的步骤，包括：

获取标准参数表；其中，所述标准参数表用于标定所述晶圆产生不同电信号对应的针压数据；

基于所述标准参数表获取与所述测试结果中的电信号对应的第一针压数据；

基于所述第一针压数据与所述晶圆的参考点的针压数据调整所述晶圆向所述探针移动的距离。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一针压数据与所述晶圆的参考点的针压数据调整所述晶圆向所述探针移动的距离的步骤，包括：

响应于所述第一针压数据大于所述晶圆的参考点的针压数据，计算所述第一针压数据与所述晶圆的参考点的针压数据的第一差值；

基于所述第一差值减少所述晶圆向所述探针移动的移动距离，以使调整后的移动距离与调整前的移动距离的距离差等于所述第一差值；

响应于所述第一针压数据小于所述晶圆的参考点的针压数据，计算所述晶圆的参考点的针压数据与所述第一针压数据的第二差值；

基于所述第二差值增加所述晶圆向所述探针移动的移动距离，以使调整后的移动距离与调整前的移动距离的距离差等于所述第二差值。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取晶圆的整体翘曲度的步骤，包括：

从所述晶圆的中心点至所述晶圆的边缘区域进行扫描，以获取从所述晶圆的中心点直线移动至所述晶圆的边缘区域扫描的至少一个扫描轨迹；其中，所述扫描轨迹包括多个探测点，在同一所述扫描轨迹内的相邻两个所述探测点之间的距离相等；

获取所述至少一个扫描轨迹的每个探测点与所述晶圆的中心点的高度差；

拟合所有所述探测点与所述晶圆的中心点的高度差，得到所述晶圆的整体翘曲度。

8.一种晶圆针压测试系统，其特征在于，包括：

承载台，用于承载晶圆；

探针，设置于所述晶圆背离所述承载台的一侧，用于对所述晶圆进行针压测试；

记录装置，用于获取所述晶圆的整体翘曲度，所述晶圆的整体翘曲度表征所述晶圆与所述探针接触的表面的高度；

控制装置，连接所述记录装置与所述承载台，用于获取所述晶圆的针压数据，并基于所述整体翘曲度以及所述晶圆的针压数据控制所述承载台移动，以控制所述晶圆向所述探针移动的移动距离。

9.根据权利要求8所述的晶圆针压测试系统，其特征在于，所述晶圆针压测试系统还包括：

调节托台，设置于所述承载台上，用于贴合固定所述晶圆；其中，所述调节托台的中心与所述承载台的中心在垂直于所述承载台的方向上重合；

扫描装置，所述扫描装置的一端设置于所述承载台上，另一端可移动地设置于所述晶圆背离所述承载台的一侧，用于对所述晶圆进行扫描以得到扫描结果；

所述记录装置进一步连接所述扫描装置，基于所述扫描结果计算得到所述晶圆的整体翘曲度。

10.根据权利要求9所述的晶圆针压测试系统，其特征在于，所述晶圆针压测试系统还包括：

收集装置，连接所述探针，用于收集所述晶圆进行针压测试的测试结果；

测试装置，连接所述收集装置与所述控制装置，用于将所述测试结果中的电信号与预设电信号进行比较；

响应于所述测试结果中的电信号与所述预设电信号不匹配，控制装置还用于基于所述测试结果中的针压数据和所述晶圆的参考点的针压数据调整所述晶圆向所述探针移动的距离，重新对所述晶圆进行测试。

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