CN115376241A - 一种磁头结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种磁头结构,包括安装板、固定座及将固定座扣在安装板上的壳体,其中壳体顶壁上设置有用于固定座顶端感应芯片穿过的安装开口,所述安装板顶部设置有一圈用于容纳固定座底端的围边,其中围边内侧壁顶端设置有一圈用于容纳壳体底端的缺口,且缺口侧壁上下并列设置有多组卡槽,所述壳体外侧壁底部设置有可嵌入卡槽内的凸块,其中壳体顶壁悬空设置在感应芯片上方处,且感应芯片上扣有硅胶套,所述硅胶套顶部竖向设置有穿过安装开口的格板,其中格板两侧的安装开口内均设置有防护机构。本发明可有效保护感应芯片,避免有物体与感应芯片发生碰撞而导致其报废的问题。

Description

一种磁头结构
技术领域
本发明涉及磁头生产技术领域,特别涉及一种磁头结构。
背景技术
磁头一般包括与验钞机相互组装的安装板,安装板上方固定固定座,固定座顶部固定有感应芯片,固定座外周侧固定有壳体,感应芯片从壳体顶部外露出,通过感应芯片与钞票接触后去识别钞票,但是磁头单独生产后在供给给验钞机厂家组装,磁头在运输及与验钞机组装时,容易导致外露的感应芯片发生碰撞磨损导致感应芯片报废。
具体如专利号为CN112669514B的一种新型结构的磁头,其在解决上述问题的同时,还是存在如下缺陷,如,当运输或组装时,还是易于发生有物体经连接槽与感应芯片发生接触,进而对其安全性造成影响,从而不能有效的对感应芯片起到保护作用。
发明内容
本发明的目的就是提供一种磁头结构。
本发明的技术问题主要通过下述技术方案得以解决:
一种磁头结构,包括安装板、固定座及将固定座扣在安装板上的壳体,其中壳体顶壁上设置有安装开口,且固定座顶部设置有穿过安装开口的感应芯片:
所述安装板顶部设置有一圈用于容纳固定座底端的围边,其中围边内侧壁顶端设置有一圈用于容纳壳体底端的缺口,且缺口侧壁上下并列设置有多组卡槽,所述壳体外侧壁底部设置有可嵌入卡槽内的凸块,其中壳体顶壁悬空设置在感应芯片上方处,且感应芯片上扣有硅胶套,所述硅胶套顶部竖向设置有穿过安装开口的格板,其中格板两侧的安装开口内均设置有防护机构,所述防护机构包括位于壳体顶壁上下两侧的弧形板,且弧形板一端延伸至安装开口内并与格板对应端面相贴,其中位于上下两组弧形板之间的壳体顶壁上设置有条形开口,所述条形开口内设置有连接上下两组弧形板的连接块,所述格板两端均设置有嵌入同侧上下两组弧形板之间的弧形条。
优选地,所述硅胶套顶端设置有与格板连接的弧形固定块,其中固定块位于两组防护机构之间连接处的下方。
优选地,所述卡槽竖截面呈直角三角形,其中卡槽的一直角边与缺口连通,且卡槽的另一直角边位于上方处,所述凸块与对应卡槽之间大小相适配。
优选地,所述壳体内顶壁上边沿处设置有位于防护机构外侧的柔性填充层I,其中填充层I厚度与弧形板的厚度相等。
优选地,所述壳体顶端面边沿处设置有位于防护机构外侧的填充层II,其中填充层II厚度与弧形板的厚度相等。
优选地,上方弧形板底端面及下方弧形板顶端面上均粘接有纤维编织网层。
优选地,所述弧形条厚度与上下两组弧形板之间的间距大小相适配,其中弧形条上下端面上均匀设置有橡胶颗粒凸起。
本发明的有益效果是:本发明中通过悬空的壳体侧壁及两组将安装开口密封的防护机构对感应芯片起到保护作用,防止其在组装前后运输时发生外物与其接触并受损的问题,其中还通过硅胶套等组件对感应芯片起到保护作用,并且上下两组弧形护板之间具有间隙,那么在上方弧形板受压后可在两者之间的间隙内进行形变,而不会直接作用在感应芯片上,以此对提升其安全性起到积极效果。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是图1的其中一局部放大图;
图3是图1的另一局部放大图;
图4是本发明组装后的结构示意图;
图5是图4的局部放大图;
图6是本发明中壳体的俯视图;
图7是本发明中壳体的仰视图。
图中:1、安装板,2、固定座,3、壳体,4、安装开口,5、感应芯片,6、围边,7、缺口,8、卡槽,9、凸块,10、硅胶套,11、格板,12、防护机构,121、弧形板,122、条形开口,123、连接块,13、固定块,14、填充层I,15、填充层II,16、弧形条.
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
一种磁头结构,包括安装板1、固定座2及将固定座2扣在安装板1上的壳体3,其中壳体3顶壁上设置有安装开口4,且固定座2顶部设置有穿过安装开口4的感应芯片5:
所述安装板1顶部设置有一圈用于容纳固定座2底端的围边6,其中围边6内侧壁顶端设置有一圈用于容纳壳体3底端的缺口7,且缺口7侧壁上下并列设置有多组卡槽8,所述壳体3外侧壁底部设置有可嵌入卡槽8内的凸块9,其中壳体3顶壁悬空设置在感应芯片5上方处,且感应芯片5上扣有硅胶套10,所述硅胶套10顶部竖向设置有穿过安装开口4的格板11,其中格板11两侧的安装开口4内均设置有防护机构12,所述防护机构12包括位于壳体3顶壁上下两侧的弧形板121,且弧形板121一端延伸至安装开口4内并与格板11对应端面相贴,其中位于上下两组弧形板121之间的壳体3顶壁上设置有条形开口122,所述条形开口122内设置有连接上下两组弧形板121的连接块123,所述格板11两端均设置有嵌入同侧上下两组弧形板121之间的弧形条16。
所述硅胶套10顶端设置有与格板11连接的弧形固定块13,其中固定块13位于两组防护机构12之间连接处的下方。
本实施例中卡槽8竖截面呈直角三角形,其中卡槽8的一直角边与缺口7连通,且卡槽8的另一直角边位于上方处,所述凸块9与对应卡槽8之间大小相适配。
所述壳体3内顶壁上边沿处设置有位于防护机构12外侧的柔性填充层I14,其中填充层I14厚度与弧形板121的厚度相等。
所述壳体3顶端面边沿处设置有位于防护机构12外侧的填充层II15,其中填充层II15厚度与弧形板121的厚度相等。
如图1、2、3所示,在组装之前或运输时,通过将固定座2放置在围边6内进行固定,其中将壳体3扣在固定座2上,其底端插入缺口7内,同时壳体3外侧壁最底部处的凸块9嵌入最上方的卡槽8内,从而将壳体3与围边6活动连接的同时,还可将壳体3顶壁悬空在感应芯片5上方处,而在此之前需将硅胶套10扣在感应芯片5上以对其进行保护,那么在将壳体3扣在固定座2上时,硅胶套10上方的格板穿过安装开口4、弧形条16滑入安装开口4内。
接着滑动防护机构12朝格板11方向移动,进而通过两组防护机构12将安装开口4密封以对其下方的感应芯片5起到保护作用,以防止外物通过安装开口4与感应芯片5接触而将其损伤,而其具体操作为:移动弧形板121朝格板11方向移动,进而带动连接块123在条形开口122内滑动,以此使得弧形板121一端滑动至安装开口4处并与格板11对应端面接触,而在此过程中弧形条16末端嵌入上下两组弧形板121之间所构成的开口内,从而实现将两组防护机构12活动连接,防止安装开口4敞开而导致外物经其与感应芯片5接触。
而在组装完后,可通过滑动防护机构12使其一端与弧形条16分离并恢复原位,进而将安装开口4敞开,此时可将格板11及弧形条16及硅胶套10从安装开口4抽出,此时硅胶套10由于性质柔软可进行形变,进而便于其经安装开口4抽出,接着向下移动壳体3使其底端完全滑入缺口7内,而凸块9嵌入对其的卡槽8中以防止壳体3与围边6分离,与此同时壳体3会带动其顶端下滑并与固定座2顶端面接触,其中感应芯片5从两组防护机构12之间及安装开口4处穿出以进行正常使用。
在上述过程中当弧形板121移动后将安装开口4密封,或将安装开口4打开后,条形开口122均位于弧形板121内正下方处,从而防止外物经其进入壳体3与感应芯片5接触而将其损伤,其中通过条形开口122固定连接块123的方式,可有效防止弧形板121在左右滑动的过程中进行前后窜动。
本发明中通过悬空的壳体3侧壁及两组将安装开口4密封的防护机构12对感应芯片5起到保护作用,防止其在组装前后运输时发生外物与其接触并受损的问题,其中还通过硅胶套10等组件对感应芯片5起到保护作用,并且上下两组弧形板121之间具有间隙,那么在上方弧形板121受压后可在两者之间的间隙内进行形变,而不会直接作用在感应芯片5上,以此对提升其安全性起到积极效果。
如图5所示,通过填充层I14将防护机构12边沿处的壳体3内顶壁空间填充,防止其边沿处的壳体3顶壁与固定座顶端之间存在间隙而导致强度不足的问题,同理,通过填充层II15将防护机构12边沿处的壳体3顶端面填充,使得防护机构12恢复原状后,该磁头顶端面更为平齐美观,以及限制防护机构12的位移幅度,同时加强壳体3顶壁的强度。
本实施例中上方弧形板121底端面及下方弧形板121顶端面上均粘接有纤维编织网层,所述弧形条16厚度与上下两组弧形板121之间的间距大小相适配,其中弧形条121上下端面上均匀设置有橡胶颗粒凸起。
通过粘接的编织网层一则可加强弧形板121的整体强度及韧性,从而有效提升其抗拉扯或撕裂性能,同时也可加强弧形板121与壳体3顶壁端面之间的摩擦力,使得在未受人为干预的情况下弧形板121不易于在壳体3顶壁上滑动,那么也就不易于发生弧形板121滑动而导致其从弧形条16上脱离,最终导致安装开口4敞开而使得外物易于与感应芯片5接触并将其损伤的问题,同时当上下两组弧形板121之间所构成的开口扣在弧形条16上,并通过弧形板121将安装开口4密封时,此时受挤压形变后的颗粒凸起可起到倒刺的作用,防止在未受人为干预的情况下两组弧形板121从弧形条16上滑落,同时凸起可嵌入弧形板121端面上编织网层的孔洞中,进而进一步起到固定弧形板121以防止其在未受人为干预的情况下从弧形条16上滑落并将安装开口4敞开的问题。
以上对本发明进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

Claims (7)

1.一种磁头结构,包括安装板、固定座及将固定座扣在安装板上的壳体,其中壳体顶壁上设置有安装开口,且固定座顶部设置有穿过安装开口的感应芯片,其特征在于:
所述安装板顶部设置有一圈用于容纳固定座底端的围边,其中围边内侧壁顶端设置有一圈用于容纳壳体底端的缺口,且缺口侧壁上下并列设置有多组卡槽,所述壳体外侧壁底部设置有可嵌入卡槽内的凸块,其中壳体顶壁悬空设置在感应芯片上方处,且感应芯片上扣有硅胶套,所述硅胶套顶部竖向设置有穿过安装开口的格板,其中格板两侧的安装开口内均设置有防护机构,所述防护机构包括位于壳体顶壁上下两侧的弧形板,且弧形板一端延伸至安装开口内并与格板对应端面相贴,其中位于上下两组弧形板之间的壳体顶壁上设置有条形开口,所述条形开口内设置有连接上下两组弧形板的连接块,所述格板两端均设置有嵌入同侧上下两组弧形板之间的弧形条。
2.根据权利要求1所述的一种磁头结构,其特征在于:所述硅胶套顶端设置有与格板连接的弧形固定块,其中固定块位于两组防护机构之间连接处的下方。
3.根据权利要求1所述的一种磁头结构,其特征在于:所述卡槽竖截面呈直角三角形,其中卡槽的一直角边与缺口连通,且卡槽的另一直角边位于上方处,所述凸块与对应卡槽之间大小相适配。
4.根据权利要求1所述的一种磁头结构,其特征在于:所述壳体内顶壁上边沿处设置有位于防护机构外侧的柔性填充层I,其中填充层I厚度与弧形板的厚度相等。
5.根据权利要求1所述的一种磁头结构,其特征在于:所述壳体顶端面边沿处设置有位于防护机构外侧的填充层II,其中填充层II厚度与弧形板的厚度相等。
6.根据权利要求1所述的一种磁头结构,其特征在于:上方弧形板底端面及下方弧形板顶端面上均粘接有纤维编织网层。
7.根据权利要求1所述的一种磁头结构,其特征在于:所述弧形条厚度与上下两组弧形板之间的间距大小相适配,其中弧形条上下端面上均匀设置有橡胶颗粒凸起。
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