CN115347103B - 无色漂灯珠及其制备方法 - Google Patents

无色漂灯珠及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN115347103B
CN115347103B CN202211135826.XA CN202211135826A CN115347103B CN 115347103 B CN115347103 B CN 115347103B CN 202211135826 A CN202211135826 A CN 202211135826A CN 115347103 B CN115347103 B CN 115347103B
Authority
CN
China
Prior art keywords
bracket
inner cup
baking
colloid
transparent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202211135826.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN115347103A (zh
Inventor
尚五明
尚辉
孙昌桂
邓政东
李建平
涂彬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Yuliang Optoelectronic Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Yuliang Optoelectronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Yuliang Optoelectronic Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Yuliang Optoelectronic Technology Co ltd
Priority to CN202211135826.XA priority Critical patent/CN115347103B/zh
Publication of CN115347103A publication Critical patent/CN115347103A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115347103B publication Critical patent/CN115347103B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502—Wavelength conversion materials
    • H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了无色漂灯珠及其制备方法，包括支架和LED芯片，所述支架内中上部设有开口向上的第一支架内杯，所述第一支架内杯内底面中部设有第二支架内杯，所述第一支架内杯和第二支架内杯均为上大下小的结构，所述LED芯片通过固晶胶固定在所述第二支架内杯内底面上，所述LED芯片通过导线与所述支架的引脚电连接，所述第二支架内杯内填充有荧光胶体，所述荧光胶体的顶面与第一支架内杯的底面齐平，所述第一支架内杯顶部套设有透明胶体层。本发明具有保证了本发明在封装应用时保护胶体不会与荧光胶体接触，不会产生色漂等优点。

Description

无色漂灯珠及其制备方法
技术领域
本发明属于LED灯珠技术领域，具体涉及一种无色漂灯珠及其制备方法。
背景技术
色漂即色温漂移，是在LED灯珠应用端的一个行业术语，是一种光学现象，如图1所示为现有技术中常见的LED灯珠，LED灯珠内部的LED芯片上会填充一层厚厚的保护胶体，此胶体为荧光胶体，图1中50即为树脂胶体，且该树脂胶体内添加有荧光粉形成荧光胶体，而将该LED灯珠运用在LED灯带上时，LED灯带为了对灯珠进行保护，然后还会在灯带的灯珠表面形成一层厚厚的保护胶体，该保护胶体也是透明的，相应的该保护胶体也可以为树脂胶体，该树脂胶体接触原LED灯珠内部的荧光胶体后，会对荧光胶体内的荧光粉进行稀释，此时LED灯珠发出的光颜色就不是原先灯珠的发光颜色，会失真，衡量这一指标的参数就是色温，LED灯珠应用行业内称为色温漂移，简称色漂。
由于此种工艺不可避免的短处，给应用端带来了很繁杂的工作，也就是在正式生产前需要进行实验，测出色温漂移的范围，然后进行反补偿的方式改变LED发光芯片的色温，最终达到设计要求的要求，所谓反补偿也即在对灯带的灯珠表面形成厚厚的保护胶体后色温会升高一定值时，而最终成品的LED灯珠要求的是特定值的色温，此时就需要将裸LED 发光芯片的色温设置为特定值色温减去升高一定值色温，如假设在对灯带的灯珠表面形成厚厚的保护胶体后色温会升高400K，而最终要求成品的LED灯珠色温是3000K，此时就需要将裸LED发光芯片的色温设定为2600K，这一过程即为反补偿，由此可见，这一过程十分繁琐，需要测量实验计算。
再如专利申请号201410164264.0公开了一种可减少色温漂移的白光LED封装结构及其制备方法采用的是在LED灯珠内部LED芯片上先设一层透明薄片，然后再在该透明薄片上方填充大量的荧光胶，如此以来荧光粉不会沉淀在LED芯片的侧面下方，从而减少色漂，但是该可减少色温漂移的白光LED封装结构及其制备方法在具体安装在LED等待上封装使用时仍然存在以上问题，荧光胶会接触到LED灯带的表面保护胶体，从而产生色漂现象。
发明内容
本发明为了解决现有技术中的不足之处，提供一种封装应用时不会产生色漂的无色漂灯珠及其制备方法。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
无色漂灯珠，包括支架和LED芯片，所述支架内中上部设有开口向上的第一支架内杯，所述第一支架内杯内底面中部设有第二支架内杯，所述第一支架内杯和第二支架内杯均为上大下小的结构，所述LED芯片通过固晶胶固定在所述第二支架内杯内底面上，所述LED 芯片通过导线与所述支架的引脚电连接，所述第二支架内杯内填充有荧光胶体，所述荧光胶体的顶面与第一支架内杯的底面齐平，所述第一支架内杯顶部套设有透明胶体层。
本发明还公开了该无色漂灯珠的制备方法，包括以下步骤：
S1、取支架且在支架内开设第一支架内杯和第二支架内杯；
S2、取LED芯片，利用固晶机将LED芯片通过固晶机排出的固晶胶固定在S1中第二支架内杯内底部，接着将安装有LED芯片的支架进行烘烤；
S3、利用焊线机将S2中的LED芯片的电极通过导线焊接在支架的引脚上，然后对完成焊接的支架进行除湿；
S4、取荧光粉和透明胶水然后将荧光粉和透明胶水混合制成荧光胶体，然后利用点胶机将荧光胶体填充在第二支架内杯内且使荧光胶体覆盖在LED芯片上，然后将填充完荧光胶体的支架进行烘烤；
S5、取模具且对模具进行预热，然后利用点胶机将透明胶水点至模具内，然后将模具进行烘烤，模具内的透明胶水凝结形成透明胶体层；
S6、取出S5中的模具，然后将S4中的支架装入模具内的透明胶体层内，接着利用夹具夹紧支架及模具；
S7、将S6中夹具夹紧的透明胶体层及模具进行一次烘烤，一次烘烤完毕取下模具，然后将支架及透明胶体层进行二次烘烤；
S8、去除透明胶体层上的毛边。
优选的，所述S2中烘烤的温度为170℃，烘烤的时间为2.5H,所述S3中除湿的温度为150℃，烘烤的时间为2H。
优选的，所述S4中烘烤的时间为范围为100℃～150℃，烘烤的时间范围为2H～4H，所述荧光粉及透明胶水的重量比例为1∶5。
优选的，所述S5中模具的预热温度为150℃，模具预热的时间为1H，所述对模具烘烤的温度100℃，所述对模具烘烤的时间为5min。
优选的，所述S7中一次烘烤的温度为150℃，一次烘烤的时间为1H，所述S7中二次烘烤的温度为150℃，二次烘烤的时间为3H。
优选的，所述S5中的模具由塑胶制成。
优选的，所述透明胶水为硅胶或环氧树脂或硅树脂或硅橡胶。
采用上述技术方案，本发明具有以下有益效果：
(1)本发明的无色漂灯珠的支架内设有第一支架内杯和第二支架内杯，在使用时，第一支架内杯顶部套设有透明胶体层，第二支架内杯内填充有荧光胶体，透明胶体层将可以将荧光胶体间隔在第一支架内杯内底面中部的第二支架内杯内，在本发明的无色漂灯珠封装在灯带上使用需要覆盖透明胶水时，由于透明胶体层的阻挡作用，透明胶水不会与荧光胶体接触，第一支架内杯内形成了间隔的空腔，荧光胶体不会被稀释，因此无论是否在本发明的无色漂灯珠的透明胶体层上是否覆盖透明胶水都不会发生色漂；
(2)本发明设有第一支架内杯，第二支架内杯内地面中部设有第二支架内杯，第二支架内杯内便于安装LED芯片以及填充荧光胶体，第一支架内杯的内部便于将荧光胶体隔离，与现有技术相比，无需向第一支架内杯内填充透明胶水，不会造成稀释荧光胶体的效果，提前规避了稀释荧光胶体，引起色漂的风险；
(3)本发明的第一支架内杯顶部设有透明胶体层，透明胶体层不仅可以将第一支架内杯内底面中部的第二支架内杯内的荧光胶体分割开来，而且透明胶体层由透明胶水制成，荧光胶体发光后可以直射在透明胶体层上并穿过透明胶体层，并未改变颜色不会产生色漂现象，且本发明安装在LED灯带上，即使在透明胶体层上再次填充保护胶体，保护胶体也不会与荧光胶体接触，且保护胶体与透明胶体层可以为一样的材质，荧光胶体发出的光在穿过透明胶体层后也会穿过该保护胶体，同样不会发生色漂现象；
综上所述，本发明具有保证了本发明在封装应用时保护胶体不会与荧光胶体接触，不会产生色漂等优点。
附图说明
图1是现有技术中的LED灯珠的结构示意图；
图2是本发明S1中支架的结构示意图；
图3是本发明S2中LED芯片通过固晶胶安装在第二支架内杯中的结构示意图；
图4是本发明S4中荧光胶体填充在第二支架内杯中的结构示意图；
图5是本发明S5中透明胶被点至模具内时的结构示意图；
图6是本发明S6中将支架的第一支架内杯顶部装入模具内的透明胶体层内时的结构示意图；
图7是本发明的无色漂灯珠的结构示意图；
图8是多个本发明的无色漂灯珠封装保护胶体时的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
通常在此处附图中描述和显示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。
基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1
本实施例是在现有技术上的基础上加以改进，现有技术中是直接在支架内形成空腔然后将LED芯片装入空腔内固定焊接并填充荧光胶体且使荧光胶体充满该空腔，然后LED灯珠生产完毕并出货，但是将该LED灯珠具体应用在LED灯带上时由于需要加上透明胶水等保护胶体进行保护，现有技术中出于设计缺陷，该LED灯珠覆盖上透明胶水等保护胶体时会产生色漂现象。
如图7所示，在本发明的一个实施例中，本发明的无色漂灯珠，包括支架1和LED芯片2，所述支架1内中上部设有开口向上的第一支架内杯3，第一支架内杯3内部形成了间隔空腔，所述第一支架内杯3内底面中部设有第二支架内杯4，所述第一支架内杯3和第二支架内杯4均为上大下小的结构，所述LED芯片2通过固晶胶固定在所述第二支架内杯4内底面上，所述LED芯片2通过导线与所述支架1的引脚电连接，所述第二支架内杯 4内填充有荧光胶体5，所述荧光胶体5的顶面与第一支架内杯3的底面齐平，也即荧光胶体5是不填充在间隔空腔内的，所述第一支架内杯3顶部套设有透明胶体层6，本发明的无色漂灯珠的与现有技术相比的区别之一在于，本发明支架1内设有第一支架内杯3和第二支架内杯4，第一支架内杯3内形成间隔空腔，第二支架内杯4内填充荧光胶体5，间隔空腔将荧光胶体5隔离开来，如果不按照此种方式设计，与现有技术相同的是就需要在支架1内先填充荧光胶体5后再填充透明胶水，如此以来就会稀释荧光胶体5，从而引起色漂，本发明的无色漂灯珠与现有技术相比的区别之二在于，本发明设有透明胶体层6，透明胶体层6进一步起到隔离作用，防止本发明的无色漂灯珠安装在LED灯带上覆盖保护胶体时，保护胶体与荧光胶体5接触，从而稀释了荧光胶体5，从而引起色漂。
本发明还公开了该无色漂灯珠的制备方法包括以下步骤：
S1、如图2所示，取支架1且在支架1内开设第一支架内杯3和第二支架内杯4；
S2、如图3所示，取LED芯片2，利用固晶机将LED芯片2通过固晶机排出的固晶胶固定在S1中第二支架内杯4内底部，接着将安装有LED芯片2的支架1进行烘烤，所述烘烤的温度为170℃，烘烤的时间为2.5H，烘烤时可以为将支架1及LED芯片2装入专用的烤箱内进行烘烤；
S3、利用焊线机将S2中的LED芯片2的电极通过导线焊接在支架1的引脚上，然后对完成焊接的支架1进行除湿，所述除湿的温度为150℃，烘烤的时间为2H，具体的除湿时，可以为将完成焊接的支架1送入专用的除湿箱内进行除湿；
S4、如图4所示，取荧光粉和透明胶水然后将荧光粉和透明胶水混合制成荧光胶体5，，配置荧光胶体5可以按照色温的要求进行配置，如色温的范围可以为1400K～30000K，具体根据色温范围的不同荧光粉与透明胶水的比例不同，本发明的荧光粉及透明胶水的重量比例可以为1∶5，透明胶水可以为硅胶或环氧树脂或硅树脂或硅橡胶，然后利用点胶机将荧光胶体5填充在第二支架内杯4内且使荧光胶体5覆盖在LED芯片2上，具体的，荧光胶体5完全包裹住LED芯片2的顶面以及LED芯片2裸露在外的前后左右等四个侧面，荧光胶体5填充在第二支架内杯4内且不会向上延伸至第一支架内杯3内，荧光胶体5填充完毕后将填充完荧光胶体5的支架1进行烘烤，烘烤的时间为范围为100℃～150℃，烘烤的时间范围为2H～4H；
S5、如图5所示，取模具7且对模具7进行预热，然后利用点胶机将透明胶水点至模具7内，然后将模具7进行烘烤，模具7内的透明胶水凝结形成透明胶体层6，所述模具7的预热温度为150℃，模具7预热的时间为1H，所述对模具7烘烤的温度100℃，所述对模具7烘烤的时间为5min，所述模具7由塑胶制成，且该塑胶为耐热塑胶，耐热的温度为200℃，所述透明胶水为硅胶或环氧树脂或硅树脂或硅橡胶，烘烤完毕后，透明胶水被烘干至半干状态也即此时透明胶水并未完全干固；
S6、如图6所示，取出S5中的模具7，然后将S4中的支架1装入模具7内的透明胶体层6内，接着利用夹具夹紧支架1及模具7；
S7、将S6中夹具夹紧的透明胶体层6及模具7进行一次烘烤，一次烘烤完毕取下模具7，然后将支架1及透明胶体层6进行二次烘烤，所述一次烘烤的温度为150℃，一次烘烤的时间为1H，所二次烘烤的温度为150℃，二次烘烤的时间为3H；
S8、去除透明胶体层6上的毛边，保证本发明的无色漂灯珠的外观光滑，本发明的无色漂灯珠在生产时是多个无色漂灯珠集成在一起批量化生产，去除透明胶体层6上的毛边后，将整片的本发明的无色漂灯珠分割为单颗的灯珠，然后进行分光测试，测试为良品后，打包出货。
如图8所示，图8中为多个本发明的无色漂灯珠安装在PCB板9上且在无色漂灯珠表面填充覆盖保护胶体8的结构示意图，保护胶体8由于透明胶体层6的分割，保护胶体8 不会与本发明内部的荧光胶体5接触，第一支架内杯3内部的间隔空腔将透明胶体层6与荧光胶体5分割，荧光胶体5不会被稀释，从而避免了色漂现象，具体应用时，无色漂灯珠安装在LED灯带上，无论无色漂灯珠上是否覆盖保护胶体8，本发明的无色漂灯珠均不会产生色漂。
本实施例并非对本发明的形状、材料、结构等作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (8)

1.无色漂灯珠，其特征在于：包括支架和LED芯片，所述支架内中上部设有开口向上的第一支架内杯，所述第一支架内杯内底面中部设有第二支架内杯，所述第一支架内杯和第二支架内杯均为上大下小的结构，所述LED芯片通过固晶胶固定在所述第二支架内杯内底面上，所述LED芯片通过导线与所述支架的引脚电连接，所述第二支架内杯内填充有荧光胶体，所述荧光胶体的顶面与第一支架内杯的底面齐平，所述第一支架内杯顶部套设有透明胶体层，第一支架内杯内形成间隔的空腔。
2.根据权利要求1所述的无色漂灯珠的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、取支架且在支架内开设第一支架内杯和第二支架内杯；
S2、取LED芯片，利用固晶机将LED芯片通过固晶机排出的固晶胶固定在S1中第二支架内杯内底部，接着将安装有LED芯片的支架进行烘烤；
S3、利用焊线机将S2中的LED芯片的电极通过导线焊接在支架的引脚上，然后对完成焊接的支架进行除湿；
S4、取荧光粉和透明胶水然后将荧光粉和透明胶水混合制成荧光胶体，然后利用点胶机将荧光胶体填充在第二支架内杯内且使荧光胶体覆盖在LED芯片上，然后将填充完荧光胶体的支架进行烘烤；
S5、取模具且对模具进行预热，然后利用点胶机将透明胶水点至模具内，然后将模具进行烘烤，模具内的透明胶水凝结形成透明胶体层；
S6、取出S5中的模具，然后将S4中的支架的第一支架内杯顶部装入模具内的透明胶体层内，接着利用夹具夹紧支架及模具；
S7、将S6中夹具夹紧的透明胶体层及模具进行一次烘烤，一次烘烤完毕取下模具，然后将支架及透明胶体层进行二次烘烤；
S8、去除透明胶体层上的毛边。
3.根据权利要求2所述的无色漂灯珠的制备方法，其特征在于：所述S2中烘烤的温度为170℃，烘烤的时间为2.5H,所述S3中除湿的温度为150℃，除湿的时间为2H。
4.根据权利要求2所述的无色漂灯珠的制备方法，其特征在于：所述S4中烘烤的温度范围为100℃～150℃，烘烤的时间范围为2H～4H，所述荧光粉及透明胶水的重量比例为1∶5。
5.根据权利要求2所述的无色漂灯珠的制备方法，其特征在于：所述S5中模具的预热温度为150℃，模具预热的时间为1H，所述对模具烘烤的温度100℃，所述对模具烘烤的时间为5min。
6.根据权利要求2所述的无色漂灯珠的制备方法，其特征在于：所述S7中一次烘烤的温度为150℃，一次烘烤的时间为1H，所述S7中二次烘烤的温度为150℃，二次烘烤的时间为3H。
7.根据权利要求2所述的无色漂灯珠的制备方法，其特征在于：所述S5中的模具由塑胶制成。
8.根据权利要求2所述的无色漂灯珠的制备方法，其特征在于：所述透明胶水为硅胶或环氧树脂或硅树脂或硅橡胶。
CN202211135826.XA 2022-09-19 2022-09-19 无色漂灯珠及其制备方法 Active CN115347103B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211135826.XA CN115347103B (zh) 2022-09-19 2022-09-19 无色漂灯珠及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211135826.XA CN115347103B (zh) 2022-09-19 2022-09-19 无色漂灯珠及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115347103A CN115347103A (zh) 2022-11-15
CN115347103B true CN115347103B (zh) 2023-05-26

Family

ID=83956149

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211135826.XA Active CN115347103B (zh) 2022-09-19 2022-09-19 无色漂灯珠及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115347103B (zh)

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201796953U (zh) * 2010-09-21 2011-04-13 深圳市源磊科技有限公司 白光led的smd封装结构
CN102194983A (zh) * 2011-04-26 2011-09-21 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 一种高密封性能的表面贴装led及其生产方法
CN202018992U (zh) * 2011-03-23 2011-10-26 东莞市翌唐新晨光电科技有限公司 提高光谱质量的led封装结构
CN103794706A (zh) * 2013-12-31 2014-05-14 广州市鸿利光电股份有限公司 一种led表面胶体粗化方法
CN103879099A (zh) * 2012-12-21 2014-06-25 信越化学工业株式会社 具有荧光体含有层和白色颜料含有层的热固化性硅酮树脂片材、使用该片材的发光装置的制造方法，以及封装发光半导体装置
CN103928592A (zh) * 2014-04-23 2014-07-16 东南大学 一种可减少色温漂移的白光led封装结构及其制备方法
CN106531857A (zh) * 2016-12-28 2017-03-22 芜湖聚飞光电科技有限公司 一种芯片级led封装结构及封装工艺
CN206379367U (zh) * 2016-11-24 2017-08-04 陕西光电科技有限公司 一种色温可调高透光率的led封装结构
CN107195754A (zh) * 2017-06-30 2017-09-22 深圳市宇亮光电技术有限公司 一种消除黄色光斑的led封装结构及封装方法
CN206516658U (zh) * 2016-12-28 2017-09-22 安徽连达光电科技有限公司 一种贴片式led封装结构
CN208753357U (zh) * 2018-08-22 2019-04-16 佛山市国星光电股份有限公司 一种led器件及灯具
CN209418546U (zh) * 2018-11-19 2019-09-20 深圳市穗晶光电股份有限公司 一种新型贴片式led大功率光源封装结构
CN210489647U (zh) * 2019-10-20 2020-05-08 湖南普斯赛特光电科技有限公司 一种具有多层结构芯片的led灯
CN211017074U (zh) * 2020-01-02 2020-07-14 昆山琉明光电有限公司 Led双发光体结构
CN211980635U (zh) * 2019-12-20 2020-11-20 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种led器件和背光模组
CN112271243A (zh) * 2020-11-13 2021-01-26 江西鸿利光电有限公司 一种提升led灯珠可靠性的点胶结构及工艺
WO2022041846A1 (zh) * 2020-08-31 2022-03-03 深圳市聚飞光电股份有限公司 Led 支架、灯珠及其制作方法、导电基座、发光单元模组

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201796953U (zh) * 2010-09-21 2011-04-13 深圳市源磊科技有限公司 白光led的smd封装结构
CN202018992U (zh) * 2011-03-23 2011-10-26 东莞市翌唐新晨光电科技有限公司 提高光谱质量的led封装结构
CN102194983A (zh) * 2011-04-26 2011-09-21 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 一种高密封性能的表面贴装led及其生产方法
CN103879099A (zh) * 2012-12-21 2014-06-25 信越化学工业株式会社 具有荧光体含有层和白色颜料含有层的热固化性硅酮树脂片材、使用该片材的发光装置的制造方法，以及封装发光半导体装置
CN103794706A (zh) * 2013-12-31 2014-05-14 广州市鸿利光电股份有限公司 一种led表面胶体粗化方法
CN103928592A (zh) * 2014-04-23 2014-07-16 东南大学 一种可减少色温漂移的白光led封装结构及其制备方法
CN206379367U (zh) * 2016-11-24 2017-08-04 陕西光电科技有限公司 一种色温可调高透光率的led封装结构
CN206516658U (zh) * 2016-12-28 2017-09-22 安徽连达光电科技有限公司 一种贴片式led封装结构
CN106531857A (zh) * 2016-12-28 2017-03-22 芜湖聚飞光电科技有限公司 一种芯片级led封装结构及封装工艺
CN107195754A (zh) * 2017-06-30 2017-09-22 深圳市宇亮光电技术有限公司 一种消除黄色光斑的led封装结构及封装方法
CN208753357U (zh) * 2018-08-22 2019-04-16 佛山市国星光电股份有限公司 一种led器件及灯具
CN209418546U (zh) * 2018-11-19 2019-09-20 深圳市穗晶光电股份有限公司 一种新型贴片式led大功率光源封装结构
CN210489647U (zh) * 2019-10-20 2020-05-08 湖南普斯赛特光电科技有限公司 一种具有多层结构芯片的led灯
CN211980635U (zh) * 2019-12-20 2020-11-20 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种led器件和背光模组
CN211017074U (zh) * 2020-01-02 2020-07-14 昆山琉明光电有限公司 Led双发光体结构
WO2022041846A1 (zh) * 2020-08-31 2022-03-03 深圳市聚飞光电股份有限公司 Led 支架、灯珠及其制作方法、导电基座、发光单元模组
CN112271243A (zh) * 2020-11-13 2021-01-26 江西鸿利光电有限公司 一种提升led灯珠可靠性的点胶结构及工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN115347103A (zh) 2022-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107146789A (zh) Led封装方法以及led显示装置
CN106058020A (zh) 碗状结构芯片级封装发光装置及其制造方法
CN115347103B (zh) 无色漂灯珠及其制备方法
CN116314539B (zh) 一种具有增强led可靠性的封装结构及其制备工艺
CN109449151A (zh) 一种接近光传感器封装结构及封装方法
CN209471962U (zh) 集成电路封装体及其注塑治具
CN107394031A (zh) 一种led倒装封装方法
CN104167483A (zh) 一种led封装结构及其制备方法
CN207018846U (zh) 一种可替代卤素灯的led灯珠
US20160233200A1 (en) Production of an Optoelectronic Component
CN101465300A (zh) 发光二极管光条及其制造方法
CN107146838B (zh) 一种led器件的封装工艺及led器件
CN103400931B (zh) 直插式led灯的制作方法和高杯三合一直插全彩灯
CN208764685U (zh) 玻璃全泡led灯
CN209087839U (zh) 一种接近光传感器封装结构
TWI488341B (zh) 連板料片、發光二極體封裝品及發光二極體燈條
CN206697519U (zh) 贴片式led支架以及贴片式led器件
CN208368538U (zh) 一种专用侧贴led灯珠
CN107331737A (zh) 一种 led 封装方法
CN110931475A (zh) Top型四合一全彩led支架及其封装结构
CN110379324A (zh) 一种led发光显示装置及其制作方法
CN215342581U (zh) 一种多色温cob光源
CN213242583U (zh) 一种一体化高密度车灯光源及车灯
CN204834668U (zh) 一种led支架
CN213988918U (zh) 一种发光器件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant