CN115346883A - 一种利用p型片的钳位电压的制作装置及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种利用P型片的钳位电压的制作装置及其制作方法,包括主体、传送器、第一电机、储存箱和收集箱,所述主体的顶部安装有第一电机,所述主体的外壁安装有第二电机,且第二电机的输出端延伸进主体的内部,所述主体的内部底壁安装有收集箱,所述储存箱的底部安装有固定箱。本发明可以实现自动上料加工的功能,一号管升高,第二电动伸缩杆伸长,将固定槽中的二号芯片移出,打开电控阀,第一气泵吸气,将二号芯片移动至吸头的下方,第三电动伸缩杆伸长,使得喷头与放置槽内部的芯片接触,将胶水喷洒到芯片上,随后吸头带动二号芯片下降使得两个芯片堆叠,完成加工,实现自动上料加工的功能。
Description
技术领域
本发明涉及电子芯片技术领域,具体为一种利用P型片的钳位电压的制作装置及其制作方法。
背景技术
需要5000W功率以上必须使用单颗220mil以上,而封装SMC,SMD封装形式要达到5000W以上功率则必须用两颗160mil叠料满足功率大功率需求,一般使用两颗160-29ca芯粒叠料封装,安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
现有的芯片制造设备存在的缺陷是:
1、专利文件CN108545252B公开了一种叠料设备,保护的权项“包括:输料机,用于运输待包装的片状产品;集料位,用于收集来自所述输料机的所述片状产品;检测器,用于检测收集于所述集料位的所述片状产品的堆叠数量;第一推料机,所述堆叠数量达到设定值时,所述第一推料机能够动作,以将收集于所述集料位的所述片状产品推离所述集料位;第二推料机和配料组件,所述第二推料机能够将脱离所述集料位的所述片状产品推动至所述配料组件。本发明所提供叠料设备,其叠料过程基本无需人工参与,全程都由机械部件自行运行、完成,自动化程度高,可大幅提高片状产品的堆叠效率;而且,不易出现人工叠料所造成的堆叠数量出错的情形,还可提高准确率”,但是现有的装置大多自动化不足,仍然在加工时使用大量的人力资源,不够快速;
2、专利文件CN108381946A公开了复合材料铺叠设备,保护的权项“公开了用于将多根各自具有一定长度的长纤维加固材料(14)敷贴于物品(12)上的复合材料铺叠设备(10),设备(10)包括:支撑头(20);剪切机构(22),由所述的支撑头(20)承载,用于切断多根各自具有一定长度的长纤维加固材料(14)。剪切机构(22)包括:多个剪切元件(60),连接到所述支撑头(20)上且相对于所述的支撑头(20)能够移动;以及盒体(65),以能够移除的方式连接到支撑头(20)上且具有多个相应的反作用元件(76),静止地安装于盒体(65)上。每个剪切元件(60)能够相对于相应的反作用元件(76)移位以执行剪切冲程,在剪切冲程中相应的剪切元件(60)和反作用元件(76)协作以切断延伸过形成于剪切元件与反作用元件之间形成的缝隙的一定长度的长纤维加固材料(14)”,但是现有的装置大多不具备除尘结构,主要依靠车间自身的无尘环境,但是灰尘无处不在,落在装置内部时,会影响芯片的加工;
3、专利文件CN112666796A公开了一种芯片加工用设备及芯片加工工艺,保护的权项“包括底座,所述底座的内部开设有空仓,所述底座的上端固定连接有加工箱,所述加工箱的上端固定安装有涂胶装置,所述加工箱的内部通过隔板隔设有涂胶仓和设备仓,所述隔板的上端通过支撑块固定连接有收料装置,所述收料装置的内部上端固定安装有定位机构。本方案在对硅片进行涂光刻胶时,将硅片通过定位机构放置在离心盘的上端,控制离心机构中的驱动电机带动主动齿轮转动,主动齿轮带动从动齿轮转动从而带动离心盘和上端的硅片转动,光刻胶被涂在硅片的中心,利用离心力将光刻胶向硅片表面扩开,有利于均匀的使硅片表面覆盖光刻胶,而且避免了在胶覆盖时胶内产生气泡,提高了芯片生产的质量”,但是现有的堆料设备大多缺少检测功能,不够方便;
4、专利文件CN107742669B公开了一种LED芯片的加工设备,保护的权项“包括主体外壳,通过主体外壳内壁的顶部固定连接有升降电机,升降电机输出轴的一端固定连接有旋转杆,旋转杆的右端转动连接有升降杆,升降杆的底部转动连接活动仓,活动仓的底部固定连接有点胶枪,活动仓的左侧连通有高温硅胶管,高温硅胶管的左端连通有环氧树脂热挤压装置,活动仓的右侧转动连接有传动杆,传动杆的轴心处转动连接有固定杆,固定杆的顶端与主体外壳固定连接,本发明涉及芯片封胶技术领域。该LED芯片的加工设备,保证在滴胶过程中原料滴加的精准,出现误差的可能性小,保障了LED生产出的成品质量高,可以使滴胶与压模的制作工程同时进行,提高了设备的使用效率”,现有的装置大多缺少警示结构,不能及时的对工作人员进行警示。
发明内容
本发明的目的在于提供一种利用P型片的钳位电压的制作装置及其制作方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种利用P型片的钳位电压的制作装置,包括主体、传送器、第一电机、储存箱和收集箱,所述主体的顶部安装有第一电机;
所述第一电机的输出端安装有丝杠,且丝杠的底部延伸进主体的内部,所述丝杠的外壁安装有移动块,所述主体的内壁安装有滑槽,所述滑槽的内壁贯穿安装有限位杆,且限位杆的一端与移动块的外壁连接,所述移动块的外壁安装有一号管,所述一号管的一端安装有吸头,所述主体的内部顶壁安装有第一气泵,所述第一气泵的输入端安装有二号管,所述二号管的外壁安装有电控阀,所述二号管的一端安装有一号伸缩管,且一号伸缩管的一端与一号管连接;
所述主体的外壁贯穿安装有传送器,所述主体的顶部安装有警示器,所述主体的内部顶壁安装有储存箱,所述主体的外壁安装有第二电机,且第二电机的输出端延伸进主体的内部,所述主体的内部底壁安装有收集箱,所述储存箱的底部安装有固定箱。
优选的,所述主体的正面安装有显示屏,主体的正面安装有控制钮。
优选的,所述传送器的外壁安装有第三电机,且第三电机的输出端延伸进传送器的内部,第三电机的输出端环绕安装有传送带,传送带的顶部安装有多个固定块,固定块的顶部设有放置槽,固定块的内部底壁安装有微型气泵。
优选的,所述微型气泵的输入端安装有固定管,固定管的外壁安装有多个连接管,且连接管的一端延伸进放置槽的内部,固定块的内壁安装有第一电动伸缩杆,第一电动伸缩杆的一端安装有移动板,移动板的外壁安装有多个限位板,且限位板的一端延伸进放置槽的内部。
优选的,所述储存箱的内壁安装有多个储存腔,储存腔的内部放置有多个芯片,储存箱的内壁安装有第二电动伸缩杆,第二电动伸缩杆的一端安装有固定槽,储存箱的外壁设有开孔。
优选的,所述固定箱的内部底壁安装有保护壳,保护壳的内部底壁安装有水泵,水泵的输入端安装有进水管,且进水管的一端延伸进固定箱的内部,水泵的输出端安装有出水管,且出水管的一端延伸出固定箱的外壁,出水管的一端安装有二号伸缩管,储存箱的底部安装有第三电动伸缩杆,第三电动伸缩杆的底部安装有喷头,且喷头的一端与二号伸缩管的一端连接。
优选的,所述第二电机的输出端那装有往复丝杆,往复丝杆的外壁套装有滑块,滑块的顶部安装有吸尘头,吸尘头的底部安装有三号伸缩管,且三号伸缩管的底部延伸进收集箱的内部。
优选的,所述收集箱的内部底壁安装有抽气泵,收集箱的内部底壁安装有竖板,竖板的顶部安装有过滤网,收集箱的内部底壁安装有检测器,检测器的顶部贯穿安装有升降杆,升降杆的顶部安装有承重板,升降杆的外壁环绕安装有弹簧,升降杆的外壁设有第一齿轮槽,检测器的内壁安装有旋转齿轮,检测器的内壁安装有固定环,固定环的内壁贯穿安装有移动柱,移动柱的外壁设有第二齿轮槽,移动柱的外壁安装有导电杆,检测器的内壁安装有感应板。
优选的,警示器的内部顶壁安装有多个电动推杆,电动推杆的底部安装有导电槽,导电槽的外壁安装有金属杆,警示器的内壁安装有多个信号灯,信号灯的外壁安装有导电柱,警示器的内壁安装有多个蜂鸣器。
优选的,该制作装置的工作步骤如下:
S1、首先将芯片放在放置槽的内部,第一电动伸缩杆伸长带动移动板和限位板伸出,对芯片限位,同时微型气泵抽气使得固定管和连接管抽气,将芯片仅仅吸附在放置槽的内部,第三电机带动传送带进入到主体的内部,接着第一电机带动丝杠转动,移动块带动一号管移动,滑槽和限位杆对一号管限制,防止转动,一号管升高,第二电动伸缩杆伸长,将固定槽中的二号芯片移出,打开电控阀,第一气泵吸气,将二号芯片移动至吸头的下方,使得吸头吸附二号芯片,随后水泵将固定箱的中胶水抽出,输送到喷头的内部,第三电动伸缩杆伸长,使得喷头与放置槽内部的芯片接触,将胶水喷洒到芯片上,随后吸头带动二号芯片下降使得两个芯片堆叠,完成加工,实现自动上料加工的功能;
S2、除尘时,启动抽气泵,过滤网和竖板可以防止灰尘进入到抽气泵的内部,收集箱负压,第二电机带动往复丝杆转动,滑块移动,带动吸尘头和三号伸缩管往复移动,扩大吸尘范围,将灰尘吸入到收集箱的内部,实现除尘功能;
S3、灰尘堆积在承重板的上方,随着灰尘的堆积,承重板带动升降杆下降,弹簧伸长,第一齿轮槽带动旋转齿轮转动,旋转齿轮带动第二齿轮槽移动,从而移动柱移动,移动柱移动带动导电杆在感应板上滑动,从而可以知晓灰尘的堆积量,实现检测功能;
S4、当收集箱集满时,对应的电动推杆伸长带动导电槽与金属杆向下移动,导电槽与导电柱接触,金属杆与对应的蜂鸣器接触,使得电路联通,对工作人员进行警示,实现警示功能;
S5、所述制作步骤:扩散前处理:采用P型单晶硅片,通过酸、SC3#配方清洗等工序使硅片厚度达到250um,对硅片表面进行化学处理;磷预扩:1090°*120分钟;背面化腐:磷主扩,使用磷主扩程序推结;沟槽光刻:刻160mil;电泳钝化:在沟槽内电泳上玻璃作为钝化层;在硅片上蒸发TI\NI\AG金属,通过金属光刻工艺刻出所需的焊接电极;采用N型单晶硅片,通过酸、SC3#配方清洗等工序使硅片厚度达到250um,对硅片表面进行化学处理;使用双面涂源工艺予扩;使用硼主扩推结;使用沟槽光刻,电泳;在硅片上蒸发TI\NI\AG金属,通过金属光刻工艺刻出所需的焊接电极;将一颗P一颗N进行叠料封装。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1.本发明可以实现自动上料加工的功能,首先将芯片放在放置槽的内部,第一电动伸缩杆伸长带动移动板和限位板伸出,对芯片限位,同时微型气泵抽气使得固定管和连接管抽气,将芯片仅仅吸附在放置槽的内部,第三电机带动传送带进入到主体的内部,接着第一电机带动丝杠转动,移动块带动一号管移动,滑槽和限位杆对一号管限制,防止转动,一号管升高,第二电动伸缩杆伸长,将固定槽中的二号芯片移出,打开电控阀,第一气泵吸气,将二号芯片移动至吸头的下方,使得吸头吸附二号芯片,随后水泵将固定箱的中胶水抽出,输送到喷头的内部,第三电动伸缩杆伸长,使得喷头与放置槽内部的芯片接触,将胶水喷洒到芯片上,随后吸头带动二号芯片下降使得两个芯片堆叠,完成加工,实现自动上料加工的功能;
2.本发明通过安装有吸尘头可以实现吸尘功能,除尘时,启动抽气泵,过滤网和竖板可以防止灰尘进入到抽气泵的内部,收集箱负压,第二电机带动往复丝杆转动,滑块移动,带动吸尘头和三号伸缩管往复移动,扩大吸尘范围,将灰尘吸入到收集箱的内部,实现除尘功能;
3.本发明通过安装有检测器可以对灰尘含量进行检测,灰尘堆积在承重板的上方,随着灰尘的堆积,承重板带动升降杆下降,弹簧伸长,第一齿轮槽带动旋转齿轮转动,旋转齿轮带动第二齿轮槽移动,从而移动柱移动,移动柱移动带动导电杆在感应板上滑动,从而可以知晓灰尘的堆积量,实现检测功能;
4.本发明通过安装有警示器可以实现警示功能,当收集箱集满时,对应的电动推杆伸长带动导电槽与金属杆向下移动,导电槽与导电柱接触,金属杆与对应的蜂鸣器接触,使得电路联通,对工作人员进行警示,实现警示功能。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图;
图2为本发明的固定块部分结构示意图;
图3为本发明的固定块俯视结构示意图;
图4为本发明的主体正视结构示意图;
图5为本发明的检测器部分结构示意图;
图6为本发明的警示器部分结构示意图;
图7为本发明的储存箱和固定箱部分结构示意图;
图8为本发明的图4中A部分结构示意图。
图中:1、主体;101、显示屏;102、控制钮;2、传送器;201、第三电机;202、传送带;203、固定块;204、放置槽;3、微型气泵;301、固定管;302、连接管;303、第一电动伸缩杆;304、移动板;305、限位板;4、第一电机;401、丝杠;402、移动块;403、滑槽;404、第一气泵;405、电控阀;406、一号伸缩管;407、一号管;408、吸头;5、储存箱;501、储存腔;502、第二电动伸缩杆;503、固定槽;6、固定箱;601、保护壳;602、水泵;603、二号伸缩管;604、第三电动伸缩杆;605、喷头;7、第二电机;701、往复丝杆;702、滑块;703、吸尘头;704、三号伸缩管;8、收集箱;801、抽气泵;802、竖板;803、过滤网;804、检测器;805、升降杆;806、弹簧;807、第一齿轮槽;808、旋转齿轮;809、固定环;810、移动柱;811、导电杆;812、感应板;9、警示器;901、电动推杆;902、导电槽;903、金属杆;904、信号灯;905、导电柱;906、蜂鸣器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体的连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1、图2、图3、图4、图7和图8,本发明提供的一种实施例:一种利用P型片的钳位电压的制作装置,包括主体1、传送器2、第一电机4、储存箱5和收集箱8,所述主体1的顶部安装有第一电机4,所述第一电机4的输出端安装有丝杠401,且丝杠401的底部延伸进主体1的内部,所述丝杠401的外壁安装有移动块402,所述主体1的内壁安装有滑槽403,所述滑槽403的内壁贯穿安装有限位杆,且限位杆的一端与移动块402的外壁连接,所述移动块402的外壁安装有一号管407,所述一号管407的一端安装有吸头408,所述主体1的内部顶壁安装有第一气泵404,所述第一气泵404的输入端安装有二号管,所述二号管的外壁安装有电控阀405,所述二号管的一端安装有一号伸缩管406,且一号伸缩管406的一端与一号管407连接,所述主体1的外壁贯穿安装有传送器2,所述主体1的顶部安装有警示器9,所述主体1的内部顶壁安装有储存箱5,所述主体1的外壁安装有第二电机7,且第二电机7的输出端延伸进主体1的内部,所述主体1的内部底壁安装有收集箱8,所述储存箱5的底部安装有固定箱6,所述主体1的正面安装有显示屏101,主体1的正面安装有控制钮102,显示屏101可以显示装置的工作状态,控制钮102可以对装置进行控制,所述传送器2的外壁安装有第三电机201,且第三电机201的输出端延伸进传送器2的内部,第三电机201的输出端环绕安装有传送带202,传送带202的顶部安装有多个固定块203,固定块203的顶部设有放置槽204,固定块203的内部底壁安装有微型气泵3,微型气泵3的输入端安装有固定管301,固定管301的外壁安装有多个连接管302,且连接管302的一端延伸进放置槽204的内部,固定块203的内壁安装有第一电动伸缩杆303,第一电动伸缩杆303的一端安装有移动板304,移动板304的外壁安装有多个限位板305,且限位板305的一端延伸进放置槽204的内部,所述储存箱5的内壁安装有多个储存腔501,储存腔501的内部放置有多个芯片,储存箱5的内壁安装有第二电动伸缩杆502,第二电动伸缩杆502的一端安装有固定槽503,储存箱5的外壁设有开孔,所述固定箱6的内部底壁安装有保护壳601,保护壳601的内部底壁安装有水泵602,水泵602的输入端安装有进水管,且进水管的一端延伸进固定箱6的内部,水泵602的输出端安装有出水管,且出水管的一端延伸出固定箱6的外壁,出水管的一端安装有二号伸缩管603,储存箱5的底部安装有第三电动伸缩杆604,第三电动伸缩杆604的底部安装有喷头605,且喷头605的一端与二号伸缩管603的一端连接。
请参阅图4,本发明提供的一种实施例:所述第二电机7的输出端那装有往复丝杆701,往复丝杆701的外壁套装有滑块702,滑块702的顶部安装有吸尘头703,吸尘头703的底部安装有三号伸缩管704,且三号伸缩管704的底部延伸进收集箱8的内部。,所述收集箱8的内部底壁安装有抽气泵801,收集箱8的内部底壁安装有竖板802,竖板802的顶部安装有过滤网803。
请参阅图4和图5,本发明提供的一种实施例:收集箱8的内部底壁安装有检测器804,检测器804的顶部贯穿安装有升降杆805,升降杆805的顶部安装有承重板,升降杆805的外壁环绕安装有弹簧806,升降杆805的外壁设有第一齿轮槽807,检测器804的内壁安装有旋转齿轮808,检测器804的内壁安装有固定环809,固定环809的内壁贯穿安装有移动柱810,移动柱810的外壁设有第二齿轮槽,移动柱810的外壁安装有导电杆811,检测器804的内壁安装有感应板812。
请参阅图6,本发明提供的一种实施例:警示器9的内部顶壁安装有多个电动推杆901,电动推杆901的底部安装有导电槽902,导电槽902的外壁安装有金属杆903,警示器9的内壁安装有多个信号灯904,信号灯904的外壁安装有导电柱905,警示器9的内壁安装有多个蜂鸣器906。
进一步,所述制作步骤:扩散前处理:采用P型单晶硅片,通过酸、SC3#配方清洗等工序使硅片厚度达到250um,对硅片表面进行化学处理;磷预扩:1090°*120分钟;背面化腐:磷主扩,使用磷主扩程序推结;沟槽光刻:刻160mil;电泳钝化:在沟槽内电泳上玻璃作为钝化层;在硅片上蒸发TI\NI\AG金属,通过金属光刻工艺刻出所需的焊接电极;采用N型单晶硅片,通过酸、SC3#配方清洗等工序使硅片厚度达到250um,对硅片表面进行化学处理;使用双面涂源工艺予扩;使用硼主扩推结;使用沟槽光刻,电泳;在硅片上蒸发TI\NI\AG金属,通过金属光刻工艺刻出所需的焊接电极;将一颗P一颗N进行叠料封装。
进一步,该制作装置的工作步骤如下:
S1、首先将芯片放在放置槽204的内部,第一电动伸缩杆303伸长带动移动板304和限位板305伸出,对芯片限位,同时微型气泵3抽气使得固定管301和连接管302抽气,将芯片仅仅吸附在放置槽204的内部,第三电机201带动传送带202进入到主体1的内部,接着第一电机4带动丝杠401转动,移动块402带动一号管407移动,滑槽403和限位杆对一号管407限制,防止转动,一号管407升高,第二电动伸缩杆502伸长,将固定槽503中的二号芯片移出,打开电控阀405,第一气泵404吸气,将二号芯片移动至吸头408的下方,使得吸头408吸附二号芯片,随后水泵602将固定箱6的中胶水抽出,输送到喷头605的内部,第三电动伸缩杆604伸长,使得喷头605与放置槽204内部的芯片接触,将胶水喷洒到芯片上,随后吸头408带动二号芯片下降使得两个芯片堆叠,完成加工,实现自动上料加工的功能;
S2、除尘时,启动抽气泵801,过滤网803和竖板802可以防止灰尘进入到抽气泵801的内部,收集箱8负压,第二电机7带动往复丝杆701转动,滑块702移动,带动吸尘头703和三号伸缩管704往复移动,扩大吸尘范围,将灰尘吸入到收集箱8的内部,实现除尘功能;
S3、灰尘堆积在承重板的上方,随着灰尘的堆积,承重板带动升降杆805下降,弹簧806伸长,第一齿轮槽807带动旋转齿轮808转动,旋转齿轮808带动第二齿轮槽移动,从而移动柱810移动,移动柱810移动带动导电杆811在感应板812上滑动,从而可以知晓灰尘的堆积量,实现检测功能;
S4、当收集箱8集满时,对应的电动推杆901伸长带动导电槽902与金属杆903向下移动,导电槽902与导电柱905接触,金属杆903与对应的蜂鸣器906接触,使得电路联通,对工作人员进行警示,实现警示功能。
工作原理,首先将芯片放在放置槽204的内部,第一电动伸缩杆303伸长带动移动板304和限位板305伸出,对芯片限位,同时微型气泵3抽气使得固定管301和连接管302抽气,将芯片仅仅吸附在放置槽204的内部,第三电机201带动传送带202进入到主体1的内部,接着第一电机4带动丝杠401转动,移动块402带动一号管407移动,滑槽403和限位杆对一号管407限制,防止转动,一号管407升高,第二电动伸缩杆502伸长,将固定槽503中的二号芯片移出,打开电控阀405,第一气泵404吸气,将二号芯片移动至吸头408的下方,使得吸头408吸附二号芯片,随后水泵602将固定箱6的中胶水抽出,输送到喷头605的内部,第三电动伸缩杆604伸长,使得喷头605与放置槽204内部的芯片接触,将胶水喷洒到芯片上,随后吸头408带动二号芯片下降使得两个芯片堆叠,完成加工,实现自动上料加工的功能;
除尘时,启动抽气泵801,过滤网803和竖板802可以防止灰尘进入到抽气泵801的内部,收集箱8负压,第二电机7带动往复丝杆701转动,滑块702移动,带动吸尘头703和三号伸缩管704往复移动,扩大吸尘范围,将灰尘吸入到收集箱8的内部,实现除尘功能;
灰尘堆积在承重板的上方,随着灰尘的堆积,承重板带动升降杆805下降,弹簧806伸长,第一齿轮槽807带动旋转齿轮808转动,旋转齿轮808带动第二齿轮槽移动,从而移动柱810移动,移动柱810移动带动导电杆811在感应板812上滑动,从而可以知晓灰尘的堆积量,实现检测功能;
当收集箱8集满时,对应的电动推杆901伸长带动导电槽902与金属杆903向下移动,导电槽902与导电柱905接触,金属杆903与对应的蜂鸣器906接触,使得电路联通,对工作人员进行警示,实现警示功能。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (10)
1.一种利用P型片的钳位电压的制作装置,包括主体(1)、传送器(2)、第一电机(4)、储存箱(5)和收集箱(8),其特征在于:所述主体(1)的顶部安装有第一电机(4);
所述第一电机(4)的输出端安装有丝杠(401),且丝杠(401)的底部延伸进主体(1)的内部,所述丝杠(401)的外壁安装有移动块(402),所述主体(1)的内壁安装有滑槽(403),所述滑槽(403)的内壁贯穿安装有限位杆,且限位杆的一端与移动块(402)的外壁连接,所述移动块(402)的外壁安装有一号管(407),所述一号管(407)的一端安装有吸头(408),所述主体(1)的内部顶壁安装有第一气泵(404),所述第一气泵(404)的输入端安装有二号管,所述二号管的外壁安装有电控阀(405),所述二号管的一端安装有一号伸缩管(406),且一号伸缩管(406)的一端与一号管(407)连接;
所述主体(1)的外壁贯穿安装有传送器(2),所述主体(1)的顶部安装有警示器(9),所述主体(1)的内部顶壁安装有储存箱(5),所述主体(1)的外壁安装有第二电机(7),且第二电机(7)的输出端延伸进主体(1)的内部,所述主体(1)的内部底壁安装有收集箱(8),所述储存箱(5)的底部安装有固定箱(6)。
2.根据权利要求1所述的一种利用P型片的钳位电压的制作装置,其特征在于:所述主体(1)的正面安装有显示屏(101),主体(1)的正面安装有控制钮(102)。
3.根据权利要求1所述的一种利用P型片的钳位电压的制作装置,其特征在于:所述传送器(2)的外壁安装有第三电机(201),且第三电机(201)的输出端延伸进传送器(2)的内部,第三电机(201)的输出端环绕安装有传送带(202),传送带(202)的顶部安装有多个固定块(203),固定块(203)的顶部设有放置槽(204),固定块(203)的内部底壁安装有微型气泵(3)。
4.根据权利要求3所述的一种利用P型片的钳位电压的制作装置,其特征在于:所述微型气泵(3)的输入端安装有固定管(301),固定管(301)的外壁安装有多个连接管(302),且连接管(302)的一端延伸进放置槽(204)的内部,固定块(203)的内壁安装有第一电动伸缩杆(303),第一电动伸缩杆(303)的一端安装有移动板(304),移动板(304)的外壁安装有多个限位板(305),且限位板(305)的一端延伸进放置槽(204)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种利用P型片的钳位电压的制作装置,其特征在于:所述储存箱(5)的内壁安装有多个储存腔(501),储存腔(501)的内部放置有多个芯片,储存箱(5)的内壁安装有第二电动伸缩杆(502),第二电动伸缩杆(502)的一端安装有固定槽(503),储存箱(5)的外壁设有开孔。
6.根据权利要求1所述的一种利用P型片的钳位电压的制作装置,其特征在于:所述固定箱(6)的内部底壁安装有保护壳(601),保护壳(601)的内部底壁安装有水泵(602),水泵(602)的输入端安装有进水管,且进水管的一端延伸进固定箱(6)的内部,水泵(602)的输出端安装有出水管,且出水管的一端延伸出固定箱(6)的外壁,出水管的一端安装有二号伸缩管(603),储存箱(5)的底部安装有第三电动伸缩杆(604),第三电动伸缩杆(604)的底部安装有喷头(605),且喷头(605)的一端与二号伸缩管(603)的一端连接。
7.根据权利要求1所述的一种利用P型片的钳位电压的制作装置,其特征在于:所述第二电机(7)的输出端那装有往复丝杆(701),往复丝杆(701)的外壁套装有滑块(702),滑块(702)的顶部安装有吸尘头(703),吸尘头(703)的底部安装有三号伸缩管(704),且三号伸缩管(704)的底部延伸进收集箱(8)的内部。
8.根据权利要求1所述的一种利用P型片的钳位电压的制作装置,其特征在于:所述收集箱(8)的内部底壁安装有抽气泵(801),收集箱(8)的内部底壁安装有竖板(802),竖板(802)的顶部安装有过滤网(803),收集箱(8)的内部底壁安装有检测器(804),检测器(804)的顶部贯穿安装有升降杆(805),升降杆(805)的顶部安装有承重板,升降杆(805)的外壁环绕安装有弹簧(806),升降杆(805)的外壁设有第一齿轮槽(807),检测器(804)的内壁安装有旋转齿轮(808),检测器(804)的内壁安装有固定环(809),固定环(809)的内壁贯穿安装有移动柱(810),移动柱(810)的外壁设有第二齿轮槽,移动柱(810)的外壁安装有导电杆(811),检测器(804)的内壁安装有感应板(812)。
9.根据权利要求1所述的一种利用P型片的钳位电压的制作装置,其特征在于:警示器(9)的内部顶壁安装有多个电动推杆(901),电动推杆(901)的底部安装有导电槽(902),导电槽(902)的外壁安装有金属杆(903),警示器(9)的内壁安装有多个信号灯(904),信号灯(904)的外壁安装有导电柱(905),警示器(9)的内壁安装有多个蜂鸣器(906)。
10.根据权利要求1-9任意一项权利要求所述的一种利用P型片的钳位电压的制作装置的制作方法,其特征在于,该制作装置的工作步骤如下:
S1、首先将芯片放在放置槽(204)的内部,第一电动伸缩杆(303)伸长带动移动板(304)和限位板(305)伸出,对芯片限位,同时微型气泵(3)抽气使得固定管(301)和连接管(302)抽气,将芯片仅仅吸附在放置槽(204)的内部,第三电机(201)带动传送带(202)进入到主体(1)的内部,接着第一电机(4)带动丝杠(401)转动,移动块(402)带动一号管(407)移动,滑槽(403)和限位杆对一号管(407)限制,防止转动,一号管(407)升高,第二电动伸缩杆(502)伸长,将固定槽(503)中的二号芯片移出,打开电控阀(405),第一气泵(404)吸气,将二号芯片移动至吸头(408)的下方,使得吸头(408)吸附二号芯片,随后水泵(602)将固定箱(6)的中胶水抽出,输送到喷头(605)的内部,第三电动伸缩杆(604)伸长,使得喷头(605)与放置槽(204)内部的芯片接触,将胶水喷洒到芯片上,随后吸头(408)带动二号芯片下降使得两个芯片堆叠,完成加工,实现自动上料加工的功能;
S2、除尘时,启动抽气泵(801),过滤网(803)和竖板(802)可以防止灰尘进入到抽气泵(801)的内部,收集箱(8)负压,第二电机(7)带动往复丝杆(701)转动,滑块(702)移动,带动吸尘头(703)和三号伸缩管(704)往复移动,扩大吸尘范围,将灰尘吸入到收集箱(8)的内部,实现除尘功能;
S3、灰尘堆积在承重板的上方,随着灰尘的堆积,承重板带动升降杆(805)下降,弹簧(806)伸长,第一齿轮槽(807)带动旋转齿轮(808)转动,旋转齿轮(808)带动第二齿轮槽移动,从而移动柱(810)移动,移动柱(810)移动带动导电杆(811)在感应板(812)上滑动,从而可以知晓灰尘的堆积量,实现检测功能;
S4、当收集箱(8)集满时,对应的电动推杆(901)伸长带动导电槽(902)与金属杆(903)向下移动,导电槽(902)与导电柱(905)接触,金属杆(903)与对应的蜂鸣器(906)接触,使得电路联通,对工作人员进行警示,实现警示功能;
S5、所述制作步骤:扩散前处理:采用P型单晶硅片,通过酸、SC3#配方清洗等工序使硅片厚度达到250um,对硅片表面进行化学处理;磷预扩:1090°*120分钟;背面化腐:磷主扩,使用磷主扩程序推结;沟槽光刻:刻160mil;电泳钝化:在沟槽内电泳上玻璃作为钝化层;在硅片上蒸发TI\NI\AG金属,通过金属光刻工艺刻出所需的焊接电极;采用N型单晶硅片,通过酸、SC3#配方清洗等工序使硅片厚度达到250um,对硅片表面进行化学处理;使用双面涂源工艺予扩;使用硼主扩推结;使用沟槽光刻,电泳;在硅片上蒸发TI\NI\AG金属,通过金属光刻工艺刻出所需的焊接电极;将一颗P一颗N进行叠料封装。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115949840A (zh) * | 2022-12-01 | 2023-04-11 | 江苏舜合物联网科技有限公司 | 一种激光电视柜用翻转结构 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010078065A (ko) * | 2000-01-28 | 2001-08-20 | 가네꼬 히사시 | 먼지 입자 제거 방법 및 장치, 불순물 검출 방법 및 시스템 |
US7990711B1 (en) * | 2010-02-24 | 2011-08-02 | International Business Machines Corporation | Double-face heat removal of vertically integrated chip-stacks utilizing combined symmetric silicon carrier fluid cavity and micro-channel cold plate |
CN106134309A (zh) * | 2014-03-28 | 2016-11-16 | 富士机械制造株式会社 | 元件安装装置 |
CN111916373A (zh) * | 2020-08-05 | 2020-11-10 | 东莞市翔飞智能装备科技有限公司 | 一种自动化半导体芯片封装装置 |
CN112291636A (zh) * | 2020-09-08 | 2021-01-29 | 苏州微推信息科技有限公司 | 一种防高温型交换机 |
CN215696431U (zh) * | 2021-07-23 | 2022-02-01 | 深圳市佰尚电子有限公司 | 一种小型集成电路除尘装置 |
-
2022
- 2022-08-13 CN CN202210970583.5A patent/CN115346883B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010078065A (ko) * | 2000-01-28 | 2001-08-20 | 가네꼬 히사시 | 먼지 입자 제거 방법 및 장치, 불순물 검출 방법 및 시스템 |
US7990711B1 (en) * | 2010-02-24 | 2011-08-02 | International Business Machines Corporation | Double-face heat removal of vertically integrated chip-stacks utilizing combined symmetric silicon carrier fluid cavity and micro-channel cold plate |
CN106134309A (zh) * | 2014-03-28 | 2016-11-16 | 富士机械制造株式会社 | 元件安装装置 |
CN111916373A (zh) * | 2020-08-05 | 2020-11-10 | 东莞市翔飞智能装备科技有限公司 | 一种自动化半导体芯片封装装置 |
CN112291636A (zh) * | 2020-09-08 | 2021-01-29 | 苏州微推信息科技有限公司 | 一种防高温型交换机 |
CN215696431U (zh) * | 2021-07-23 | 2022-02-01 | 深圳市佰尚电子有限公司 | 一种小型集成电路除尘装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115949840A (zh) * | 2022-12-01 | 2023-04-11 | 江苏舜合物联网科技有限公司 | 一种激光电视柜用翻转结构 |
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Publication number | Publication date |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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