CN115343597B - 一种电路板用封装测试设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电路板用封装测试设备,包括电路板散热测试夹持组件,所述电路板散热测试夹持组件转动套设在测试底架组件上,所述测试底架组件上顶推滑动设置有同步测温组件,本发明使用时,将焊接封装好的电路板夹持固定在电路板夹持夹上,通过驱动电机带动椭圆转动轮转动,可实现导轨轴杆在变向座滑管内直线滑动,此时变向座滑管内壁上的插入导轨轴杆上的螺旋导轨滑槽内,实现导轨轴杆在变向座滑管内转动,即可实现电路板夹持夹上电路板的转动,方便对电路板两面的测温观察,通过同步测温组件上红外测温探头板的探头对电路板两面进行测温观察,实现电路板通电后的产温观察和持续通电时的散热测试。

Description

一种电路板用封装测试设备
技术领域
本发明属于电路板封装测试技术领域,具体涉及一种电路板用封装测试设备。
背景技术
电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板固定电路时通过电路板封装对电路固定,电路板封装就是芯片或元件的引脚所体现在焊盘上的具体形式,例如对于电阻和电容而言具有两个引脚,那么在电路板上,他们的封装就是由两个焊盘构成的。
现有技术存在以下问题:电路板封装结束后,需要进行测试,电路板测试包括电流、散热和电路连通性等等的功能,把不合格的产品筛选出来,针对电路板散热测试,主要指电路板连通后,针对电路板上的芯片和元件进行测试,一般做法是,将电路板连通,等待一段时间或保持恒定的时间却实时的观察电路板上芯片和元件的温度,进行电路板的整体持续性的观察,但是电路板具备一定的体积或者为了方便观察电路板引脚处的温度,需要对电路板进行整体或双面的温度测试,但是现有的测试装置,不能很好的完成上述测试,因此急需一种电路板用封装测试设备,来解决上述问题。
发明内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本发明提供了一种电路板用封装测试设备,具有方便散热测试使用的特点。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种电路板用封装测试设备,包括电路板散热测试夹持组件,所述电路板散热测试夹持组件转动套设在测试底架组件上,所述测试底架组件上顶推滑动设置有同步测温组件;
所述电路板散热测试夹持组件包括测试夹持架杆,所述测试夹持架杆上固定设置有导轨轴杆,所述导轨轴杆上开设有螺旋导轨滑槽,所述测试夹持架杆一端通过支撑侧架设置有齿圈及通过连接端杆设置有电路板夹持夹,且测试夹持架杆另一端通过轴承座转动设置在弧型抵触台板上,所述弧型抵触台板两端均设置有固定端板,所述固定端板上开设有端板滑孔,所述测试夹持架杆一端套设有顶推弹簧;
所述同步测温组件包括固定底端台,所述固定底端台一侧设置有同步齿板,且固定底端台前端通过固定连接端板设置有红外测温探头板,所述红外测温探头板上设置有一行红外测温探头,所述固定底端台上开设有底端台滑孔。
优选的,所述测试底架组件包括测试底架台,所述测试底架台上设置有底座滑杆和固定端架板,所述底座滑杆上套设有顶紧弹簧,所述固定端架板上设置有变向座滑管、支撑臂杆和支撑侧端板,所述支撑侧端板上设置有侧端板滑杆,所述变向座滑管内壁上设置有导杆,所述支撑臂杆上设置有驱动电机,所述驱动电机输出轴上设置有椭圆转动轮。
优选的,所述导轨轴杆在变向座滑管内直线滑动,且导轨轴杆在变向座滑管内转动,所述变向座滑管内壁上的插入导轨轴杆上的螺旋导轨滑槽内。
优选的,所述顶推弹簧设置在固定端架板外侧,且顶推弹簧的两端分别抵触在固定端架板和弧型抵触台板,通过所述顶推弹簧的顶推,所述弧型抵触台板处于外推的顶紧结构。
优选的,所述弧型抵触台板位于固定端架板外侧,所述固定端板通过端板滑孔在侧端板滑杆上贯穿滑动。
优选的,通过所述顶推弹簧的顶推,所述弧型抵触台板的板体抵触在椭圆转动轮的轮体上。
优选的,所述固定底端台通过底端台滑孔在底座滑杆上贯穿滑动,所述顶紧弹簧的两端分别抵触在测试底架台和固定底端台上。
优选的,所述同步齿板设置在齿圈一侧,且同步齿板与齿圈的一侧齿合。
优选的,待测试的电路板夹持固定在所述电路板散热测试夹持组件前端的电路板夹持夹上。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
(1)、本发明通过将焊接封装好的电路板夹持固定在电路板夹持夹上,电路板散热测试夹持组件和测试底架组件配合使用时,通过驱动电机带动椭圆转动轮转动,此时通过上述结构的配合,可实现导轨轴杆在变向座滑管内直线滑动,此时变向座滑管内壁上的插入导轨轴杆上的螺旋导轨滑槽内,通过此种方式,实现导轨轴杆在变向座滑管内转动,即可实现电路板夹持夹上电路板的转动,方便对电路板两面的测温观察;
(2)、本发明通过同步测温组件上红外测温探头板的探头对电路板两面进行测温观察,通过此种方式,实现电路板通电后的产温观察和持续通电时的散热测试,避免因为电路板焊接封装异常或其他原因导致的产热和散热异常;
(3)、本发明通过同步测温组件使用时,固定底端台通过底端台滑孔在底座滑杆上贯穿滑动,同步齿板设置在齿圈一侧,且同步齿板与齿圈的一侧齿合,在导轨轴杆转动时,通过上述结构的配合,可实现红外测温探头板的抬升或下降,这种结构主要配合电路板转动时的测温需求,因为电路板转动时,电路板横放和纵放时距离红外测温探头板的测温距离要求改变,通过上述结构,即可满足这种距离改变时的产热、散热测温需求。
附图说明
图1为本发明的立体图;
图2为本发明另一视角的立体图;
图3为本发明的爆炸图;
图4为本发明电路板散热测试夹持组件的立体图;
图5为本发明同步测温组件的立体图;
图6为本发明测试底架组件的立体图;
图7为本发明测试底架组件另一视角的立体图;
图中:100、电路板散热测试夹持组件;101、测试夹持架杆;102、导轨轴杆;103、螺旋导轨滑槽;104、支撑侧架;105、齿圈;106、连接端杆;107、电路板夹持夹;108、顶推弹簧;109、轴承座;110、弧型抵触台板;111、固定端板;112、端板滑孔;200、同步测温组件;201、固定底端台;202、底端台滑孔;203、固定连接端板;204、红外测温探头板;205、同步齿板;300、测试底架组件;301、测试底架台;302、顶紧弹簧;303、底座滑杆;304、变向座滑管;305、支撑侧端板;306、侧端板滑杆;307、固定端架板;308、支撑臂杆;309、驱动电机;310、椭圆转动轮;311、导杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-7,本发明提供以下技术方案:一种电路板用封装测试设备,包括电路板散热测试夹持组件100,电路板散热测试夹持组件100转动套设在测试底架组件300上,测试底架组件300上顶推滑动设置有同步测温组件200;
电路板散热测试夹持组件100包括测试夹持架杆101,测试夹持架杆101上固定设置有导轨轴杆102,导轨轴杆102上开设有螺旋导轨滑槽103,测试夹持架杆101一端通过支撑侧架104设置有齿圈105及通过连接端杆106设置有电路板夹持夹107,且测试夹持架杆101另一端通过轴承座109转动设置在弧型抵触台板110上,弧型抵触台板110两端均设置有固定端板111,固定端板111上开设有端板滑孔112,测试夹持架杆101一端套设有顶推弹簧108;
同步测温组件200包括固定底端台201,固定底端台201一侧设置有同步齿板205,且固定底端台201前端通过固定连接端板203设置有红外测温探头板204,红外测温探头板204上设置有一行红外测温探头,固定底端台201上开设有底端台滑孔202。
本实施例中,优选的,测试底架组件300包括测试底架台301,测试底架台301上设置有底座滑杆303和固定端架板307,底座滑杆303上套设有顶紧弹簧302,固定端架板307上设置有变向座滑管304、支撑臂杆308和支撑侧端板305,支撑侧端板305上设置有侧端板滑杆306,变向座滑管304内壁上设置有导杆311,支撑臂杆308上设置有驱动电机309,驱动电机309输出轴上设置有椭圆转动轮310。
本实施例中,优选的,导轨轴杆102在变向座滑管304内直线滑动,且导轨轴杆102在变向座滑管304内转动,变向座滑管304内壁上的导杆311插入导轨轴杆102上的螺旋导轨滑槽103内。
本实施例中,优选的,顶推弹簧108设置在固定端架板307外侧,且顶推弹簧108的两端分别抵触在固定端架板307和弧型抵触台板110,通过顶推弹簧108的顶推,弧型抵触台板110处于外推的顶紧结构。
本实施例中,优选的,弧型抵触台板110位于固定端架板307外侧,固定端板111通过端板滑孔112在侧端板滑杆306上贯穿滑动。
本实施例中,优选的,通过顶推弹簧108的顶推,弧型抵触台板110的板体抵触在椭圆转动轮310的轮体上。
本实施例中,优选的,固定底端台201通过底端台滑孔202在底座滑杆303上贯穿滑动,顶紧弹簧302的两端分别抵触在测试底架台301和固定底端台201上。
本实施例中,优选的,同步齿板205设置在齿圈105一侧,且同步齿板205与齿圈105的一侧齿合。
本实施例中,优选的,待测试的电路板夹持固定在电路板散热测试夹持组件100前端的电路板夹持夹107上。
本发明的另一实施例,为了保证对电路板两侧的测温散热观察,本发明电路板夹持夹107可纵向设置,测温时电路板纵向放置,此时同步测温组件200要设置在齿圈105的另一侧,即和现有设置的位置相反。
本发明中红外测温探头板204上的红外测温探头为已经公开的广泛运用与日常生活的已知技术,其型号为SD123-IR62。
本发明的工作原理及使用流程:本发明使用时,将焊接封装好的电路板夹持固定在电路板夹持夹107上,电路板散热测试夹持组件100和测试底架组件300配合使用时,导轨轴杆102上开设有螺旋导轨滑槽103,测试夹持架杆101另一端通过轴承座109转动设置在弧型抵触台板110上,顶推弹簧108设置在固定端架板307外侧,且顶推弹簧108的两端分别抵触在固定端架板307和弧型抵触台板110,通过顶推弹簧108的顶推,弧型抵触台板110处于外推的顶紧结构,通过顶推弹簧108的顶推,弧型抵触台板110的板体抵触在椭圆转动轮310的轮体上,实际使用时,通过驱动电机309带动椭圆转动轮310转动,此时通过上述结构的配合,可实现导轨轴杆102在变向座滑管304内直线滑动,此时变向座滑管304内壁上的导杆311插入导轨轴杆102上的螺旋导轨滑槽103内,通过此种方式,实现导轨轴杆102在变向座滑管304内转动,即可实现电路板夹持夹107上电路板的转动,方便对电路板两面的测温观察;
通过同步测温组件200上红外测温探头板204的探头对电路板两面进行测温观察,通过此种方式,实现电路板通电后的产温观察和持续通电时的散热测试,避免因为电路板焊接封装异常或其他原因导致的产热和散热异常;
同时同步测温组件200使用时,固定底端台201通过底端台滑孔202在底座滑杆303上贯穿滑动,顶紧弹簧302的两端分别抵触在测试底架台301和固定底端台201上,同步齿板205设置在齿圈105一侧,且同步齿板205与齿圈105的一侧齿合,在导轨轴杆102转动时,通过上述结构的配合,可实现红外测温探头板204的抬升或下降,这种结构主要配合电路板转动时的测温需求,因为电路板转动时,电路板横放和纵放时距离红外测温探头板204的测温距离要求改变,通过上述结构,即可满足这种距离改变时的产热、散热测温需求。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (3)

1.一种电路板用封装测试设备,包括电路板散热测试夹持组件(100),其特征在于:所述电路板散热测试夹持组件(100)转动套设在测试底架组件(300)上,所述测试底架组件(300)上顶推滑动设置有同步测温组件(200);
所述电路板散热测试夹持组件(100)包括测试夹持架杆(101),所述测试夹持架杆(101)上固定设置有导轨轴杆(102),所述导轨轴杆(102)上开设有螺旋导轨滑槽(103),所述测试夹持架杆(101)一端通过支撑侧架(104)设置有齿圈(105)及通过连接端杆(106)设置有电路板夹持夹(107),且测试夹持架杆(101)另一端通过轴承座(109)转动设置在弧型抵触台板(110)上,所述弧型抵触台板(110)两端均设置有固定端板(111),所述固定端板(111)上开设有端板滑孔(112),所述测试夹持架杆(101)一端套设有顶推弹簧(108);
所述同步测温组件(200)包括固定底端台(201),所述固定底端台(201)一侧设置有同步齿板(205),且固定底端台(201)前端通过固定连接端板(203)设置有红外测温探头板(204),所述红外测温探头板(204)上设置有一行红外测温探头,所述固定底端台(201)上开设有底端台滑孔(202);
所述测试底架组件(300)包括测试底架台(301),所述测试底架台(301)上设置有底座滑杆(303)和固定端架板(307),所述底座滑杆(303)上套设有顶紧弹簧(302),所述固定端架板(307)上设置有变向座滑管(304)、支撑臂杆(308)和支撑侧端板(305),所述支撑侧端板(305)上设置有侧端板滑杆(306),所述变向座滑管(304)内壁上设置有导杆(311),所述支撑臂杆(308)上设置有驱动电机(309),所述驱动电机(309)输出轴上设置有椭圆转动轮(310);
所述导轨轴杆(102)在变向座滑管(304)内直线滑动,且导轨轴杆(102)在变向座滑管(304)内转动,所述变向座滑管(304)内壁上的导杆(311)插入导轨轴杆(102)上的螺旋导轨滑槽(103)内;
所述顶推弹簧(108)设置在固定端架板(307)外侧,且顶推弹簧(108)的两端分别抵触在固定端架板(307)和弧型抵触台板(110),通过所述顶推弹簧(108)的顶推,所述弧型抵触台板(110)处于外推的顶紧结构;
所述弧型抵触台板(110)位于固定端架板(307)外侧,所述固定端板(111)通过端板滑孔(112)在侧端板滑杆(306)上贯穿滑动;
通过所述顶推弹簧(108)的顶推,所述弧型抵触台板(110)的板体抵触在椭圆转动轮(310)的轮体上;
待测试的电路板夹持固定在所述电路板散热测试夹持组件(100)前端的电路板夹持夹(107)上。
2.根据权利要求1所述的一种电路板用封装测试设备,其特征在于:所述固定底端台(201)通过底端台滑孔(202)在底座滑杆(303)上贯穿滑动,所述顶紧弹簧(302)的两端分别抵触在测试底架台(301)和固定底端台(201)上。
3.根据权利要求1所述的一种电路板用封装测试设备,其特征在于:所述同步齿板(205)设置在齿圈(105)一侧,且同步齿板(205)与齿圈(105)的一侧齿合。
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PCB检测中的红外热成像检测仪的设计;祁芳芳;;机电技术(第03期);第118-119页 *
Thermal Performance of Double-Sided Metal Core PCBs;Mathew G. Pelletier 等;AgriEngineering;第1卷(第4期);第539-549页 *

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