CN115338623A - 行星架和铜套的组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及变速器技术领域，尤其涉及行星架和铜套的组装方法；包括压装步骤，所述压装步骤包括装夹前：在行星架上加工多个定位工艺孔，多个定位工艺孔以装配孔为中心周向均匀分布；装夹行星架和铜套：将行星架安装在压装座上，压装座的定位孔与行星架的外圆周面配合，对行星架径向定位；压装座上的定位柱穿过行星架上的定位工艺孔之后支撑在装配孔下端面上，对行星架轴向定位；铜套装夹至压头组件上，利用定位圆柱面对铜套定位，通过弹簧柱塞将铜套夹紧；压装行星架和铜套；实现行星架和铜套的准确压装，且行星架、铜套无变形。

Description

行星架和铜套的组装方法

技术领域

本发明涉及变速器技术领域，尤其涉及行星架和铜套的组装方法。

背景技术

行星架2与铜套1的装配如图1所示，通过压机将铜套1压入行星架2的装配孔内。现有的压装工艺是以铜套的内径为支撑，卡在压头上，然后整体下压进入行星架2的装配孔内。压装底座以行星架2底部的外圆周面21和下端面22定位，由于下端面22与装配孔上端面23无直接公差约束，计算后公差较大。同时，由于行星架2结构的特殊性，压装时需要以压装机的压装行程为要求，即判断压头移动行程之来判断压装是否完成，该压装方式导致铜套1压装后高度不一致，存在压装不到位的问题，无法满足图纸要求；若改为以压力为要求进行压装，容易出现行星架2整体变形。同时，由于铜套是开口套，单边壁厚1mm，结构单薄，铜套开口尺寸不一致，部分铜套无法卡在压头上，无法实现压装；还有一部分铜套卡在压头上出现松动情况，压装后工件变形严重，无法满足使用要求，产品报废率高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种行星架和铜套的组装方法，克服现有技术的不足，实现行星架和铜套的准确压装，且行星架无变形。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：行星架和铜套的组装方法，包括压装步骤，所述压装步骤包括：

装夹前：在行星架上加工多个定位工艺孔，多个定位工艺孔以装配孔为中心周向均匀分布；

装夹行星架和铜套：将行星架安装在压装座上，压装座的定位孔与行星架的外圆周面配合，对行星架径向定位；压装座上的定位柱穿过行星架上的定位工艺孔之后支撑在装配孔下端面上，对行星架轴向定位；铜套装夹至压头组件上，利用定位圆柱面对铜套定位，通过弹簧柱塞将铜套夹紧；

压装行星架和铜套。

作为优选的技术方案，压装行星架和铜套的步骤中，

压头和夹紧套同步下行，带动铜套移动；当夹紧套的下端面与行星架的装配孔上端面接触后，夹紧套不再下行，压头继续推动铜套下行，限位销在限位孔内滑动；

压装过程中，检测压头的压力，当压装的压力达到设定压力后判定铜套与装配孔完成压装，压头复位。

作为优选的技术方案，还包括配料步骤，所述配料步骤包括：

领料：领取并确认铜套和行星架；

配料：拆除工件包装，检查铜套和行星架外观是否合格；

清洗；将铜套和行星架放在清洗篮中，清洗干净且充分脱脂。

作为优选的技术方案，还包括压装后处理步骤，所述压装后处理步骤包括：

退磁：对铜套和行星架压装组件进行消磁；

焊接：焊接铜套和行星架；

清洗：清洗干净工件，清洁度达到设计要求。

作为优选的技术方案，所述退磁步骤中，铜套和行星架压装组件连续多次通过退磁机，直至检测到铜套和行星架压装组件的剩磁量小于或等于2GS。

作为优选的技术方案，所述焊接步骤中，在真空的环境下，采用点焊的形式形成3~5个焊缝，每条焊缝所对应的圆心角为8~12°。

作为优选的技术方案，所述焊接步骤中，采用点焊的形式形成4个焊缝，焊缝深度为1mm，每条焊缝所对应的圆心角为10°。

由于采用了上述技术方案，行星架和铜套的组装方法克服现有技术的不足，在行星架现有结构的基础上，加工定位工艺孔，为新的行星架的压装、定位方式创造实施条件；利用装配孔下端面和行星架的外圆周面对行星架定位，可提高压装效果，压装一致性好；同时，利用压头组件装夹铜套，利用定位圆柱面对铜套定位，通过弹簧柱塞将铜套夹紧，可避免由于铜套变形导致无法准确装夹且压装后工件变形严重，无法满足使用要求，产品报废率高的问题。

行星架和铜套的组装方法实现行星架和铜套的准确压装，且行星架、铜套无变形。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是行星架和铜套的组装状态结构示意图；

图2是行星架和铜套压装状态的结构示意图。

图中：

1-铜套；

2-行星架；21-外圆周面；22-下端面；23-装配孔上端面；24-装配孔下端面；25-定位工艺孔；26-装配孔；

3-压装座；31-定位孔；

4-压头组件；41-压头；42-限位孔；43-限位销；44-夹紧套；45-弹簧柱塞；46-定位圆柱面。

具体实施方式

行星架和铜套的组装方法，包括压装步骤，压装步骤包括：

压装前准备：

在行星架2上加工多个定位工艺孔25，多个定位工艺孔25以装配孔26为中心周向均匀分布。如图所示的，行星架2上加工4个定位工艺孔25，4个定位工艺孔25以装配孔为中心周向均匀分布。

装夹行星架2和铜套1：

将行星架2安装在压装座3上，具体的：

如图2所示，压装座3上具有定位孔31，与行星架2的外圆周面21配合，对行星架2径向定位；压装座3上的定位柱穿过行星架2上的定位工艺孔25之后支撑在装配孔下端面24上，对行星架2轴向定位；

铜套1装夹至压头组件4上，具体的：

如图2所示，压头组件4包括压头41，压头41上设有多个限位孔42；压头41的外侧套装有夹紧套44，夹紧套44上固定有限位销43，限位销43则滑动设置在限位孔42内；压头41的下端部的外侧圆周面内凹形成定位圆柱面46，定位圆柱面46的外径与铜套1的内径相适应；定位圆柱面46与夹紧套44之间形成夹持铜套1的装夹腔；夹紧套44与装夹腔位置对应处设置多个弹簧柱塞45，弹簧柱塞45伸入装夹腔内；

铜套1装夹至装夹腔内，利用定位圆柱面46对铜套1定位，通过弹簧柱塞45将铜套1夹紧，避免掉落。

压装行星架2和铜套1：

压头41带动铜套1下行，当夹紧套44的下端面与行星架2的装配孔上端面23接触后，夹紧套44不再下行；压头41继续推动铜套1下行，限位销43在限位孔42内滑动；

压装过程中，检测压头41的压力，当压装的压力达到设定压力后判定铜套1与装配孔26完成压装，压头41复位。

上述压装步骤中，行星架2以外圆周面21和装配孔下端面24定位，装配孔下端面24与装配孔上端面23有直接的公差约束，不需转换，压装一致性好。压装机以压力为要求压装，即当检测到压力达到设定要求后，认定铜套1压装到位；由于装配孔下端面24有支撑点，行星架2无变形风险。

由于铜套1的壁厚为1mm，结构单薄易产生形变，铜套1的内径尺寸不一致，夹紧套44和柱塞弹簧45的设置能够有效固定铜套1，解决了铜套1与压头无法有效装夹脱落的问题。

行星架和铜套的组装方法还包括配料步骤和压装后处理步骤。

配料步骤包括：

领料：领取并确认铜套1和行星架2。

配料：拆除工件包装，检查铜套1和行星架2外观是否合格。

清洗；将铜套1和行星架2放在清洗篮中，清洗干净且充分脱脂。

压装后处理步骤包括：

退磁：对铜套1和行星架2压装组件进行消磁，连续多次通过退磁机，每次通过退磁机后用剩磁计检测剩磁量，直至检测到的剩磁量小于或等于2GS，退磁完成；退磁操作能够避免焊接时工件自身的磁性偏移电子束轨迹，影响焊接质量。

焊接：在60KV的加速电压、束流3mA、聚焦电流560mA、真空的环境下焊接铜套1和行星架2；采用点焊的形式，形成3~5个焊缝，每条焊缝所对应的圆心角为8~12°。最佳的，铜套1和行星架2焊接形成4个焊缝，焊缝深度为1mm，每条焊缝所对应的圆心角为10°，保证工件在极短的时间内完成焊接，减少热量，避免铜套受热变形。

清洗：清洗干净工件，清洁度达到设计要求。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.行星架和铜套的组装方法，其特征在于：包括压装步骤，所述压装步骤包括：

装夹前：在行星架（2）上加工多个定位工艺孔（25），多个定位工艺孔（25）以装配孔（26）为中心周向均匀分布；

装夹行星架（2）和铜套（1）：将行星架（2）安装在压装座（3）上，压装座（3）的定位孔（31）与行星架（2）的外圆周面（21）配合，对行星架（2）径向定位；压装座（3）上的定位柱穿过行星架（2）上的定位工艺孔（25）之后支撑在装配孔下端面（24）上，对行星架（2）轴向定位；铜套（1）装夹至压头组件（4）上，利用定位圆柱面（46）对铜套（1）定位，通过弹簧柱塞（45）将铜套（1）夹紧；

压装行星架（2）和铜套（1）。

2.如权利要求1所述的行星架和铜套的组装方法，其特征在于：压装行星架（2）和铜套（1）的步骤中，

压头（41）和夹紧套（44）同步下行，带动铜套（1）移动；当夹紧套（44）的下端面与行星架（2）的装配孔上端面（23）接触后，夹紧套（44）不再下行，压头（41）继续推动铜套（1）下行，限位销（43）在限位孔（42）内滑动；

压装过程中，检测压头（41）的压力，当压装的压力达到设定压力后判定铜套（1）与装配孔（26）完成压装，压头（41）复位。

3.如权利要求1所述的行星架和铜套的组装方法，其特征在于：还包括配料步骤，所述配料步骤包括：

领料：领取并确认铜套（1）和行星架（2）；

配料：拆除工件包装，检查铜套（1）和行星架（2）外观是否合格；

清洗；将铜套（1）和行星架（2）放在清洗篮中，清洗干净且充分脱脂。

4.如权利要求1所述的行星架和铜套的组装方法，其特征在于：还包括压装后处理步骤，所述压装后处理步骤包括：

退磁：对铜套（1）和行星架（2）压装组件进行消磁；

焊接：焊接铜套（1）和行星架（2）；

清洗：清洗干净工件，清洁度达到设计要求。

5.如权利要求4所述的行星架和铜套的组装方法，其特征在于：所述退磁步骤中，铜套（1）和行星架（2）压装组件连续多次通过退磁机，直至检测到铜套（1）和行星架（2）压装组件的剩磁量小于或等于2GS。

6.如权利要求4所述的行星架和铜套的组装方法，其特征在于：所述焊接步骤中，在真空的环境下，采用点焊的形式形成3~5个焊缝，每条焊缝所对应的圆心角为8~12°。

7.如权利要求6所述的行星架和铜套的组装方法，其特征在于：所述焊接步骤中，采用点焊的形式形成4个焊缝，焊缝深度为1mm，每条焊缝所对应的圆心角为10°。

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