CN115336845A - 终端设备 - Google Patents
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Abstract
本公开是关于一种终端设备。终端设备包括金属接触结构，所述金属接触结构至少包括：金属基材；非致敏接触层，所述非致敏接触层设置于所述金属基材上，且所述非致敏接触层形成所述终端设备的一部分外表面。本公开中非致敏接触层形成金属接触结构的外表面，因而在用户握持或者佩戴终端设备时该非致敏接触层与用户的皮肤直接接触，可以防止用户过敏，有利于拓宽终端设备的目标对象群体，提升用户体验，提高终端设备的市场份额。
Description
技术领域
本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种终端设备。
背景技术
随着电子科学技术的不断发展，用于实现不同功能的多种终端设备均得以应运而生。例如，用户可以通过握持手机终端实现通信，再例如，用户可以佩戴可穿戴设备来检测身体参数或者运动情况。而可以理解的是，无论是握持终端设备还是佩戴终端设备，用户均需要与终端设备的外观面直接接触，因而终端设备的外观面的材料是否致敏，将直接影响用户的使用体验。
发明内容
本公开提供一种终端设备，以解决相关技术中的不足。
根据本公开的实施例，提供一种终端设备，包括金属接触结构，所述金属接触结构至少包括：
金属基材；
非致敏接触层，所述非致敏接触层设置于所述金属基材上，且所述非致敏接触层形成所述终端设备的一部分外表面。
可选的，所述金属接触结构还包括：
多孔层，所述多孔层形成于所述金属基材的至少一侧，所述多孔层包括多个微孔；
着色层，所述着色层设置于所述多个微孔内；
封孔层，所述封孔层设置于所述封孔内，且所述封孔层覆盖所述着色层，所述非致敏接触层设置于所述微孔内并覆盖所述封孔层。
可选的，所述封孔层与所述微孔的内壁的结合强度大于所述非致敏接触层与所述微孔的内壁的结合强度。
可选的，所述封孔层的材质为镍、镍基化合物或非镍基化合物。
可选的，所述封孔层的厚度大于或者等于6微米。
可选的，所述封孔层包括氢氧化镍层。
可选的，所述非致敏接触层的厚度大于或者等于3微米。
可选的，所述非致敏接触层包括下述一种或者多种：
铈的化合物、锂的化合物、钠的化合物。
可选的，所述金属接触结构还包括：
多孔层，所述多孔层形成于所述金属基材的至少一侧，所述多孔层包括多个微孔；
附着层，所述附着层设置于所述多孔层背离所述金属基材的表面并填充所述多个微孔，所述非致敏接触层包括非致敏颜色装饰层，所述非致敏颜色装饰层形成于所述附着层背离所述多孔层的表面。
可选的，所述附着层包括金属氮化物层。
可选的，所述附着层包括氮化铬层或碳氮化铬层。
可选的，所述颜色装饰层包括：以下一层或多层：
钛层、钛的化合物层、钨层、钨的化合物层、铬层或者铬的化合物层。
可选的，所述附着层的厚度大于或者等于1纳米且小于或者等于200纳米。
可选的，所述微孔的直径大于或者等于10纳米。
可选的，所述金属接触结构还包括：
阻挡层，所述阻挡层设置于所述金属基材的表面，所述多孔层设置于所述阻挡层背离所述金属基材的表面；
其中，所述阻挡层的密实度大于所述多孔层的密实度。
可选的，所述金属基材包括铝合金基材、铝基材、镁合金基材或钛合金基材。
可选的，所述终端设备为手表或手环，所述终端设备的壳体、边框、卡扣、磁吸接口和表带中一者或者多者包括金属接触结构。
可选的，所述终端设备包括：手机、手表或者手环。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
由上述实施例可知，本公开中非致敏接触层形成金属接触结构的外表面，因而在用户握持或者佩戴终端设备时该非致敏接触层与用户的皮肤直接接触，可以防止用户过敏，有利于拓宽终端设备的目标对象群体，提升用户体验，提高终端设备的市场份额。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的结构示意图。
图2是根据一示例性实施例示出的一种金属接触结构的截面示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的另一种金属接触结构的截面示意图。
图4是根据一示例性实施例示出的还一种金属接触结构的截面示意图。
图5是根据一示例性实施例示出的另一种终端设备的结构示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
为了提升用户的使用体验，下述以终端设备包括如图1所示的手环100为例，详细阐述本公开的技术方案。
如图1和图2所示，该手环100可以包括金属接触结构1，该金属接触结构1可以形成手环100的一整个壳体，因而用户在佩戴手环100时，该金属接触结构1将与用户皮肤直接接触。所以，为了提升用户体验，该金属接触结构1可以包括金属基材11和非致敏接触层12，该非致敏接触层12可以设置于金属基材11朝向手环100外部的一侧，而且该非致敏接触层12可以形成终端设备的一部分外表面。基于此，用户在佩戴手环100时，金属接触结构1的非致敏接触层12可以与用户的皮肤直接接触，防止用户过敏，有利于拓宽手环100的目标对象群体，提升用户体验，提高终端设备的市场份额。其中，金属基材可以包括铝基材或者铝合金基材，有利于实现金属壳体的轻量化，为配置该终端设备进行减重。
其中，在此仅以金属接触结构1为一整个壳体为例进行说明。在还一些实施例中，手环100的壳体可以包括本体和金属接触结构1，该金属接触结构1与本体连接，从而该金属接触结构1仅作为终端设备壳体的一部分，例如可以通过焊接的方式将金属接触结构1镶嵌在本体内，或者是与本体的边缘连接，本公开对此并不进行限制。在上述实施例中，仅以金属接触结构与手环的壳体之间的关系进行说明，在其他实施例中，手环100还可以包括表带、边框、卡扣、磁吸接口和背离表盘一侧并于表盘组装的金属底片，该壳体、表带、边框、卡扣、磁吸接口和金属底片中的一者或者多者可以包括金属接触结构1，该金属结构1可以为一整个上述结构，或者该金属接触结构1也可以是上述任一结构中的一部分，例如可以通过焊接的方式连接，本公开对此并不进行限制。
该金属接触结构1可以形成手环100中的多个部件，其中每一部件可以是整体为金属接触结构1，也可以是局部为金属接触结构1，本公开对此并不进行限制。举例而言，若手表或手环采用无线充电时，手表或手环还包括：用于与外部充电设备相连的磁吸接口，该磁吸接口朝向背离手表或手环的表盘一侧，用户在佩戴手表时磁吸接口同样会与用户的皮肤接触，为了解决磁吸接口致敏问题，手表的磁吸接口可以包括金属接触结构1。其中，该磁吸接口可以设置于手环或者手表的金属底片上任一区域或者壳体上的任一区域，或者其他位置，本公开对此并不对此进行限制。
在一实施例中，由于金属接触结构1可以形成终端设备的外表面，所以，为了提升金属接触结构的美观度，本公开提供了一种如图3所示的金属接触结构1，该图3为金属接触结构1的截面示意图。如图3所示，金属接触结构1可以包括金属基材11、阻挡层13、多孔层14、着色层15、封孔层16和非致敏接触层12。其中，该阻挡层13形成于金属基材11的表面，多孔层14形成于阻挡层13的表面，多孔层14包括多个微孔，且微孔的开口方向朝向背离金属基材11一侧，着色层15形成于多孔层14的表面并且该着色层15填充在多孔层14所包括的微孔141内，以通过该着色层15来装饰金属接触结构1，提升金属接触结构1的美观性。
而其中，由于着色层15设置于多孔层14的微孔141内，为了避免脱色，可以针对该形成了着色层15的金属基材11进行封孔工艺。具体地，可以将该金属基材11放置于装有第一槽液的第一封闭槽中执行第一阶段封孔处理，以在所述微孔141内沉积覆盖所述着色层15的封孔层16，而后将金属基材11放置于装有第二槽液的第二封闭槽中执行第二阶段封孔处理，以在微孔141内沉积覆盖封孔层16的非致敏接触层12。基于此，可以在微孔内形成覆盖着色层15的封孔层16，利用封孔层16与微孔内壁的结合对着色层15进行保护，避免脱色或者在封孔工艺过程中流色，而通过在微孔141内形成覆盖封孔层16的非致敏接触层12，一方面可以防止封孔层的封孔材料析出，另一方面可以避免用户握持金属接触结构1过敏，提升用户体验。该封孔层16与微孔141的内壁的结合强度大于非致敏接触层12与微孔141的内壁的结合强度，以此相对于相关技术中采用无镍封孔工艺的方案，可以加强对着色层15的保护，尤其可以在封孔过程中减少流色。其中，微孔141的直径可以大于或者等于10纳米，优选的微孔141的直径可以大于或者等于80纳米，在该直径范围内可以实现后续的着色层15的沉积。非致敏接触层12主要是指该非致敏接触层12采用非人体易敏感材质制成。
在该实施例中，金属基材包括铝合金基材、铝基材、镁合金基材或钛合金基材，可以通过机械加工原材料得到该金属基材11，例如可以经CNC加工、抛光工艺、喷砂工艺以及拉丝工艺中一种或者多种工艺后，得到该金属基材11。后续可以利用纯水清洗机械加工完成后的金属基材11，并在烘干后进行后续处理。针对阻挡层13和多孔层14，可以通过对金属基材11进行阳极氧化工艺同时形成阻挡层13和多孔层14，阻挡层13设置于金属基材11的表面，且阻挡层13位于金属基材11和多孔层14之间，该阻挡层13的密实度大于多孔层14的密实度，从而在一定程度上可以阻挡着色层15。可以在阳极氧化电解液中对金属基材进行金属氧化，从而在金属基材的表面形成阻挡层13和多孔层14。其中，该阳极氧化工艺中的电解液可以包括草酸、硫酸、铬酸和磷酸中的一种溶液或者多种溶液。例如，该电解液可以包括硫酸，其中，该电解液中硫酸的浓度可以大于或者等于150g/L，且小于或者等于220g/L，铝理子的浓度可以大于或者等于5mg/L，且小于或者等于15mg/L，氧化电压可以为12.5V，电解液的温度可以大于或者等于10℃，且小于或者等于14℃，氧化时长为30-60分钟。该实施例中，通过该阳极氧化工艺对金属基材11的表面进行处理，可以形成位于金属基材11表面的阻挡层13和多孔层14，可以提升后续金属接触结构的耐磨度和硬度。当然，在其他实施例中，可以针对金属基材11的表面进行蚀刻或者其他腐蚀工艺形成多孔层14，该多孔层14可以直接形成在金属基材的表面，本公开对此并不进行限制。
其中，第一槽液可以包括镍盐溶液，例如：醋酸镍溶液，在将着色后形成着色层的金属基材11放置于装有镍盐溶液的第一封闭槽中，执行第一阶段封孔处理，通过该第一阶段封孔处理可以在微孔内沉积覆盖着色层15的封孔层16。而封孔层16的材质与第一槽液相关，在该第一槽液为镍盐溶液时，该封孔层16的材质可以为镍或镍基化合物。而在第一槽液为其他金属盐溶液时，该封孔层16的材质可以为对应的金属，例如为非镍基化合物。尤其地，在封孔层16的材质为镍或者镍基化合物时，利用封孔层16与微孔内壁的结合性较强的特点，可以避免封孔层16掉落，实现对着色层15的保护，同时可以提升成型后金属接触结构的耐腐蚀性。在此仅以镍盐溶液包括醋酸镍为例进行说明，在其他实施例中，该镍盐溶液还可以包括乙酸镍或者铬酸镍等等溶液，本公开对此并不进行限制。
其中，在第一阶段封孔处理的工艺中，镍盐溶液的PH值可以大于或者等于5.5、且小于或者等于6，在该PH值范围内可以避免封孔后，在膜层表面形成“粉霜”或者发生点蚀，有利于保证封孔质量，具有良好的抗腐蚀性和耐磨性。该镍盐溶液中镍盐浓度可以大于或者等于8g/L、小于或者等于15g/L，例如在该镍盐溶液包括醋酸镍溶液时，镍盐浓度即为醋酸镍在镍盐溶液中的浓度大于或者等于8g/L、小于或者等于15g/L，以保证镍盐溶液中镍离子的浓度，保证封孔质量。进一步地，第一槽液的温度可以大于或者等于93℃、且小于或者等于98℃，在该温度下形成的封孔层16的抗腐蚀性强。针对第一阶段封孔工艺可以是将待封孔壳体放置于第一槽液中浸泡第一时长，该第一时长可以大于或者等于十分钟，优选的该第一时长可以小于或者等于三十分钟，通过对第一时长的控制可以调节形成的封孔层16的厚度，在该时长范围内可以有效控制微孔141内封孔层16的厚度，从而可以在微孔141内留置一定的空间用于后续沉积非致敏接触层12。更优的，该第一时长可以大于或者等于十五分钟、且小于或者等于二十分钟，可以形成厚度大于或者等于6微米的封孔层，优选的该封孔层的厚度还可以小于或者等于8微米，在该时长内可以兼顾镍的化合层在具有一定抗腐蚀性时的厚度需求，同时可以为沉积非致敏接触层12让出空间。
在上述实施例中，第二槽液可以包括铈盐溶液和锂盐溶液中的至少一种，例如该第二槽液可以包括四水合硫酸铈溶液，可以将形成了封孔层16的金属基材11放置于包括四水合硫酸铈中浸泡第二时长，以形成非致敏接触层。该第二时长可以大于或者等于八分钟、且小于或者等于三十分钟，其中，该第二槽液中四水合硫酸铈的浓度小于或者等于2.5g/L，可以在微孔141内沉积覆盖封孔层16的非致敏接触层12，该非致敏接触层12可以形成金属接触结构1的外观表面，避免用户过敏，提升用户体验。当然，在本公开的实施例中，仅以第二槽液包括铈盐溶液和锂盐溶液中的至少一种，以形成非致敏接触层为例进行说明，在其他实施例中，该第二槽液还可以包括其他非致敏材料的盐的化合物溶液，本公开对此并不进行限制。
其中，第二槽液的温度可以大于或者等于80℃、且小于或者等于98℃，以在该温度下形成耐腐蚀性能比较好的非致敏接触层12。更优的，金属基材11在第二槽液中的浸泡时长可以大于或者等于八分钟，优选的，该第二时长可以小于或者等于三十分钟，通过对浸泡时长的调节可以调整沉积的非致敏接触层12的厚度，使之维持在合理的厚度范围内。例如，该非致敏接触层12的厚度可以大于或者等于3微米，优选的该非致敏接触层的厚度可以小于或者等于4微米，避免由于非致敏接触层12太薄导致其与微孔141内壁之间的结合强度太弱，引起脱落，还可以避免由于非致敏接触层12过厚，导致非致敏接触层12凸出于微孔141，影响外观触感。
在该实施例中，为了提升非致敏接触层的耐腐蚀性，该第二槽液可以包括铈盐、过硫酸铵和高锰酸钾，通过该过硫酸铵和高锰酸钾可以促进三价铈离子向四价铈离子进行转换，从而在微孔141内沉淀耐腐蚀性更好的铈的化合物，该铈的化合物可以包括氢氧化铈和二氧化铈的结合层，提升非致敏接触层12的耐腐蚀性。其中，第二槽液中过硫酸铵的浓度小于或者等于2.5g/L；所述高锰酸钾的浓度可以大于或者等于0.2g/L、小于或者等于5g/L，通过对过硫酸铵和高锰酸钾的浓度控制，可以调整沉积的铈的化合物层的厚度，使之控制在合理范围内，此时铈的化合物层即为非致敏接触层12。在其他实施例中，该非致敏接触层12也可以是包括氢氧化铈层或者二氧化铈层。在此仅以第二槽液包括铈盐、过硫酸铵和高锰酸钾为例进行说明，在其他实施例中，该第二槽液也可以是包括铈盐和过硫酸铵，或者是铈盐和高锰酸钾，本公开对此并不进行限制。在还一些实施例中，也可以是其他非致敏材料的金属盐的化合物与过硫酸铵和高锰酸钾中至少之一的混合溶液。上述以非致敏接触层12包括铈的化合物层为例进行说明，在其他实施例中，通过调整第二槽液，该非致敏接触层12也可以包括锂的化合物或者钠的化合，或者该非致敏接触层12也可以包括铈的化合物、锂的化合物和钠的化合物中的多种，本公开对此并不进行限制。
在上述各个实施例中，为了实现金属接触结构1的色彩显示，可以在微孔141内形成着色层15，该着色层15可以沉积在每一微孔141内。例如，可以通过电解着色工艺在微孔141的底部沉积金属或者金属氧化物颗粒，由于光的散射效应可以使得金属接触结构1呈现出不同的颜色，并且可以通过调节电解着色工艺的着色时长和外加电压，来调节沉积的颗粒数量，进而达到调节颜色深浅的目的。在另一实施例中，可以通过染色工艺进行多孔层14进行着色，具体的可以将形成了多孔层14的金属基材11放置于含有染料的溶液中，微孔141可以吸附染料而幸形成着色层15。
本公开还提供一种如图4所示的金属接触结构1来提升手环10000的美观性。如图4所示，非致敏接触层12可以包括非致敏颜色装饰层18，该金属接触结构1可以包括金属基材11、阻挡层13、多孔层14、附着层17和非致敏颜色装饰层18。其中，该阻挡层13设置于金属基材11的表面，多孔层14设置于阻挡层13的表面，附着层17可以设置于多孔层14背离金属基材11的表面，并且该附着层17可以填充多孔层14所包括的微孔141，非致敏颜色装饰层18可以设置于附着层17的表面，并且该非致敏颜色装饰层18位于附着层17远离多孔层14的一侧。基于此，在本公开的技术方案中，可以先在金属基材11的表面形成多孔层14，而后在该多孔层14的表面形成附着层17，通过该附着层17提高非致敏颜色装饰层18的附着强度，避免脱落，而且通过非致敏颜色装饰层18可以在起到颜色装饰作用，提升用户体验。多孔层14的微孔141的开口方向朝向背离金属基材11一侧。
在该实施例中，金属基材11包括铝合金基材、铝基材、镁合金基材或钛合金基材，可以是机械加工原材料得到该金属基材11，例如可以经CNC加工、抛光工艺、喷砂工艺以及拉丝工艺中一种或者多种工艺后，得到该金属基材11。后续可以利用纯水清洗机械加工完成后的金属基材11，并在烘干后进行后续处理。针对阻挡层13和多孔层14，可以通过对金属基材11进行阳极氧化工艺同时形成阻挡层13和多孔层14，阻挡层13设置于金属基材11的表面，且阻挡层13位于金属基材11和多孔层14之间，该阻挡层13的密实度大于多孔层14的密实度，从而在一定程度上可以阻挡附着层17。其中，可以在阳极氧化电解液中对金属基材进行金属氧化，从而在金属基材的表面形成阻挡层13和多孔层14。其中，该阳极氧化工艺中的电解液可以包括草酸、硫酸、铬酸和磷酸中的一种溶液或者多种溶液。例如，该电解液可以包括硫酸，其中，该电解液中硫酸的浓度可以大于或者等于150g/L，且小于或者等于220g/L，铝理子的浓度可以大于或者等于5mg/L，且小于或者等于15mg/L，氧化电压可以为12.5V，电解液的温度可以大于或者等于10℃，且小于或者等于14℃，氧化时长为30-60分钟。该实施例中，通过该阳极氧化工艺对金属基材11的表面进行处理，可以形成位于金属基材11表面的阻挡层13和多孔层14，可以提升后续金属接触结构的耐磨度和硬度。当然，在其他实施例中，可以针对金属基材11的表面进行蚀刻或者其他腐蚀工艺形成多孔层14，该多孔层14可以直接形成在金属基材11的表面，本公开对此并不进行限制。其中，多孔层14所包括的微孔141的直径可以大于或者等于10纳米，优选的，该微孔的直径可以小于或者等于80纳米，在该直径范围内有利于实现后续的附着层17沉积。
针对该附着层17，在一实施例中，可以在多孔层14的表面先沉积形成渗氮前驱体，该渗氮前驱体可以填充多孔层14的微孔141，而后对该渗氮前驱体进行渗氮处理或者碳氮共渗处理得到附着层17，该附着层17可以包括金属氮化物层或者金属碳氮化物层，利用金属氮化物或者金属碳氮化物良好的耐磨性和耐腐蚀性，可以提高附着层17的抗腐蚀性能，提高金属接触结构1的耐磨性能和抗腐蚀性能。其中，可以在380℃-460℃的温度环境中进行渗氮处理或者碳氮共渗处理，以得到致密度良好的附着层17。该附着层17的厚度大于或者等于1纳米、且小于或者等于200纳米，避免附着层17的厚度过小引起附着力差的情况，避免附着层17的厚度过厚，增加了金属接触结构1的整体厚度。
其中，可以采用真空镀膜法在多孔层14的表面形成渗氮前驱体，同步可以采用等离子体辅助沉积法来沉积该渗氮前驱体，从而在多孔层14表面得到紧密、连续的渗氮前驱体，可以提高后续形成的附着层17的强度和致密性。其中，为了提高渗氮的效率和附着层17的结合能力，在真空镀膜法的工艺过程中，可以朝真空室中充入氮气，且氮气流量可以大于或者等于10标准毫升每分钟，且小于或者等于30标准毫升每分钟，充入的氮气和金属靶材溅射出来的金属离子结合，从而可以在多孔层14的表面形成一层金属氮化物薄膜，后续可以针对该金属氮化物薄膜进行渗氮处理，相对于相关技术中常规的直接对金属材料进行渗氮处理的工艺，本公开中形成的附着层17的膜基结合度更高，薄膜致密度更高，可以提高附着层17与多孔层14和非致敏颜色装饰层18的结合强度，同时提高金属接触结构1的耐磨性和耐腐蚀性。在该实施例中，以在多孔层14的表面形成一层金属氮化物薄膜为例进行说明，在其他实施例中，该可以是在多孔层14的表面形成金属氮化物和单质金属的结合层，或者也可以是形成单质金属层，本公开对此并不进行限制。
其中，在真空镀膜工艺中采用的金属靶材不同，从而形成的渗氮前驱体的材质也不同。例如，该金属靶材可以包括金属铬，在真空室中通过轰击金属铬同时充入氮气，可以在多孔层14的表面形成氮化铬镀膜，同步采用等离子体辅助沉积法可以沉积该氮化铬镀膜，以提高氮化铬镀膜的致密度，后续针对氮化铬层薄膜进行渗氮处理或者碳氮共渗处理后，可以形成氮化铬层或者碳氮化铬层作为附着层17。在此仅以渗氮前驱体包括氮化铬镀膜为例进行说明，在其他实施例中，该渗氮前驱体也可以包括铬镀膜，或者，渗氮前驱体可以包括铬和铬的氮化物结合镀膜，本公开对此并不进行限制。其中，采用金属铬作为金属靶材，可以利用金属铬自身硬度高的特点，来提高渗氮处理或者碳氮共渗处理形成的附着层17的硬度。其中，在真空室中进行真空镀膜的工艺过程中，轰击金属靶材的功率可以大于或者等于45千瓦、且小于或者等于2000千瓦，更优的，轰击金属靶材的功率可以大于或者等于60千瓦、且小于或者等于80千瓦。
在上述实施例中，为了提升附着层17的致密度，在真空镀渗氮前驱体的同时，采用等离子体辅助沉积法同步沉积该渗氮前驱体。其中，在等离子体辅助沉积法的工艺过程中可以充入氩气，且氩气的流量大于或者等于10标准毫升每分钟，且小于或者等于100标准毫升每分钟，氩气在该范围内可以实现良好的沉积效果。等离子体辅助沉积法的处理工艺中的本底真空度大于或者等于0.001Pa、且小于或者等于0.1Pa。
针对金属接触结构1的非致敏颜色装饰层18，该非致敏颜色装饰层18可以采用非致敏材质制成，从而可以避免用户过敏。具体地，可以采用物理气相沉积法在附着层17的表面形成该非致敏颜色装饰层18。其中，该非致敏颜色装饰层18可以根据金属接触结构1的颜色需求而采用不同的金属元素。例如，金属接触结构1需要呈金色时，可以通过轰击钛钯在附着层17上沉积钛化物层，再比如，金属接触结构1需要呈蓝色时，可以通过轰击钨钯在附着层17上沉积钨化物层，还比如，金属接触结构1需要呈黑色时，可以通过轰击铬钯在附着层17上沉积铬化物层。在其他实施例中，该非致敏颜色装饰层18还可以包括钨的化合物层或者钛的化合物层或者钛的化合物层。在还一些实施例中，该非致敏颜色装饰层18也可以包括钛层、钛的化合物层、钨层、钨的化合物层、铬层或者铬的化合物层中的多层，本公开对此并不进行限制。
当然，除了上述两种具体实施例，在还一些情况下，该非致敏接触层12也可以是直接成型在金属基材的表面，或者是通过其他提高附着力的层结构设置于金属基材11上，本公开对此并不进行限制。
在上述实施例中，均以终端设备为手环为例进行说明，实际上，在其他实施例中，该终端设备还可以包括除手环至外的其他可穿戴设备，比如，该可穿戴设备可以包括手表、肩颈按摩仪、智能耳机等。当然，除了可穿戴设备至外，该终端设备还可以包括如图5所示的移动网络通信终端，该移动网络通信终端可以包括手机终端、平板终端和电子阅读器等，本公开对此并不进行限制。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (18)
1.一种终端设备，其特征在于，包括金属接触结构，所述金属接触结构至少包括：
金属基材；
非致敏接触层，所述非致敏接触层设置于所述金属基材上，且所述非致敏接触层形成所述终端设备的一部分外表面。
2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述金属接触结构还包括：
多孔层，所述多孔层形成于所述金属基材的至少一侧，所述多孔层包括多个微孔；
着色层，所述着色层设置于所述多个微孔内；
封孔层，所述封孔层设置于所述封孔内，且所述封孔层覆盖所述着色层，所述非致敏接触层设置于所述微孔内并覆盖所述封孔层。
3.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述封孔层与所述微孔的内壁的结合强度大于所述非致敏接触层与所述微孔的内壁的结合强度。
4.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述封孔层的材质为镍、镍基化合物或非镍基化合物。
5.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述封孔层的厚度大于或者等于6微米。
6.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述封孔层包括氢氧化镍层。
7.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述非致敏接触层的厚度大于或者等于3微米。
8.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述非致敏接触层包括下述一种或者多种：
铈的化合物、锂的化合物、钠的化合物。
9.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述金属接触结构还包括：
多孔层，所述多孔层形成于所述金属基材的至少一侧，所述多孔层包括多个微孔；
附着层，所述附着层设置于所述多孔层背离所述金属基材的表面并填充所述多个微孔，所述非致敏接触层包括非致敏颜色装饰层，所述非致敏颜色装饰层形成于所述附着层背离所述多孔层的表面。
10.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述附着层包括金属氮化物层。
11.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述附着层包括氮化铬层或碳氮化铬层。
12.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述颜色装饰层包括：以下一层或多层：
钛层、钛的化合物层、钨层、钨的化合物层、铬层或者铬的化合物层。
13.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述附着层的厚度大于或者等于1纳米且小于或者等于200纳米。
14.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述微孔的直径大于或者等于10纳米。
15.根据权利要求2或9所述的终端设备，其特征在于，所述金属接触结构还包括：
阻挡层，所述阻挡层设置于所述金属基材的表面，所述多孔层设置于所述阻挡层背离所述金属基材的表面；
其中，所述阻挡层的密实度大于所述多孔层的密实度。
16.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述金属基材包括铝合金基材、铝基材、镁合金基材或钛合金基材。
17.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备为手表或手环，所述终端设备的壳体、边框、卡扣、磁吸接口和表带中一者或者多者包括金属接触结构。
18.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备包括：手机、手表或者手环。
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