CN115334750A - 半孔板连接结构及其制作方法 - Google Patents

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CN115334750A CN202110506394.8A CN202110506394A CN115334750A CN 115334750 A CN115334750 A CN 115334750A CN 202110506394 A CN202110506394 A CN 202110506394A CN 115334750 A CN115334750 A CN 115334750A
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黎耀才
李彪
钟浩文
杨成艺
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Abstract

本发明提出一种半孔板连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板；在所述线路基板上层叠第一胶粘层、第一铜箔层、第二胶粘层和第二铜箔层；压合，得到中间体；在所述中间体中开设第一开孔以及第二开孔；沿同时经过所述第一开孔的孔径和所述第二开孔的孔径的平面切割所述中间体，得到半孔板；在所述第一半孔以及所述第二半孔中分别填充第一导电膏和第二导电膏；以及在所述第一导电膏以及所述第二导电膏上分别连接第一待连接件以及第二待连接件，从而得到所述半孔板连接结构。本发明的制作方法制备的半孔板连接结构具有较小的体积。本发明还提供一种由所述方法制备的半孔板连接结构。

Description

半孔板连接结构及其制作方法
技术领域
本发明涉及半孔板技术领域，尤其涉及一种半孔板连接结构及其制作方法。
背景技术
近几年，各种电子产品向小型化以及多功能化方向发展。为此，通常需要在该电子产品中的半孔板上的半孔区连接待连接件(如其他半孔板、线路板、芯片或者电子元件)。目前，在半孔区打件焊接时只能焊接一个待连接件，当需要设置较多的待连接件时会增大半孔板的体积，不利于电子产品的小型化以及多功能化。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种具有较小体积的半孔板连接结构的制作方法。
另，本发明还提供一种由上述制作方法制作得到的半孔板。
本发明较佳实施例提供一种半孔板连接结构的制作方法，包括以下步骤：
提供线路基板，包括绝缘层以及分别形成于所述绝缘层相对两表面上的第一导电线路层以及第二导电线路层；
在所述第一导电线路层上依次层叠第一胶粘层和第一铜箔层，以及在所述第二导电线路层上依次层叠第二胶粘层和第二铜箔层；
压合，得到中间体；
在所述中间体中开设第一开孔以及第二开孔，所述第一开孔依次贯穿所述第一铜箔层以及所述第一胶粘层，所述第一开孔的底部对应所述第一导电线路层，所述第二开孔依次贯穿所述第二铜箔层以及所述第二胶粘层，所述第二开孔的底部对应所述第二导电线路层；
在所述第一铜箔层和所述第二铜箔层上电镀金属以分别形成第一镀铜层及第二镀铜层，其中，所述金属还填充在所述第一开孔的内壁上以形成第一金属层，以及填充在所述第二开孔的内壁上以形成第二金属层；
蚀刻所述第一镀铜层和所述第一铜箔层以形成第三导电线路层，以及蚀刻所述第二镀铜层和所述第二铜箔层以形成第四导电线路层；
沿同时经过所述第一开孔的孔径和所述第二开孔的孔径的平面切割所述中间体，得到半孔板，所述第一开孔和所述第二开孔切割后分别形成第一半孔以及第二半孔；
在所述第一半孔以及所述第二半孔中分别填充第一导电膏和第二导电膏；以及
在所述第一导电膏以及所述第二导电膏上分别连接第一待连接件以及第二待连接件，从而得到所述半孔板连接结构。
本发明较佳实施例还提供一种半孔板连接结构，包括：
线路基板，所述线路基板包括绝缘层以及分别形成于所述绝缘层相对两表面上的第一导电线路层以及第二导电线路层；
第一胶粘层和第二胶粘层，分别设置于所述第一导电线路层和第二导电线路层上；
第三导电线路层和第四导电线路层，分别形成于所述第一胶粘层和所述第二胶粘层上；以及
第一待连接件；
第二待连接件；
其中，所述半孔板连接结构设有第一半孔以及第二半孔，所述第一半孔依次贯穿所述第三导电线路层和所述第一胶粘层，所述第一半孔的底部对应所述第一导电线路层，所述第二半孔依次贯穿所述第四导电线路层和所述第二胶粘层，所述第二半孔的底部对应所述第二导电线路层，所述第一半孔的内壁上设有第一金属层，所述第一半孔内填充有第一导电膏，所述第一导电膏连接所述第一待连接件，所述第二半孔的内壁上设有第二金属层，所述第二半孔内填充有第二导电膏，所述第二导电膏连接所述第二待连接件。
本发明中的半孔板开设有所述第一半孔以及所述第二半孔，且所述第一半孔与所述第二半孔分别位于所述半孔板不同的表面，从而使得在所述半孔板不同的表面安装所述第一待连接件以及所述第二待连接件，从而有利于所述半孔板连接结构的小型化和多功能化。
附图说明
图1是在本发明较佳实施例提供的线路基板的剖视图。
图2是在图1所示的第一导电线路层上依次层叠第一胶粘层和第一铜箔层，以及在第二导电线路层上依次层叠第二胶粘层和第二铜箔层后的剖视图。
图3是将图2所示的第一铜箔层、第一胶粘层、线路基板、第二胶粘层以及第二铜箔层压合后的剖视图。
图4是将图3所示的中间体中开设第一开孔以及第二开孔后的剖视图。
图5是在图4所示的第一铜箔层以及第二铜箔层上分别电镀后的剖视图。
图6是分别蚀刻图5所示的第一镀铜层和第一铜箔层，以及第二镀铜层和第二铜箔层后的剖视图。
图7A和图7B分别是在图6所示的第三导电线路层的间隙形成第一防焊层，以及在第四导电线路层的间隙形成第二防焊层后的剖视图和俯视图。
图8A和图8B分别是沿图7A和图7B所示的第一开孔以及第二开孔切割后分别形成第一半孔以及第二半孔，并在第一半孔以及第二半孔中分别填充第一导电膏和第二导电膏，且分别连接第一待连接和第二待连接后得到的半孔板连接结构的剖视图和俯视图。
图9是图8A和图8B所示的半孔板连接结构的结构示意图。
主要元件符号说明
半孔板连接结构 100
线路基板 10
绝缘层 101
第一导电线路层 102
第二导电线路层 103
第一胶粘层 20
第二胶粘层 21
第一铜箔层 30
第二铜箔层 31
中间体 40
第一开孔 41
第二开孔 42
第一镀铜层 50
第二镀铜层 51
第一金属层 52
第二金属层 53
第三导电线路层 60
第四导电线路层 61
第一防焊层 70
第二防焊层 71
第一半孔 80
第二半孔 81
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。
本发明较佳实施例提供一种半孔板连接结构的制作方法，包括如下步骤：
步骤S11，请参阅图1，提供线路基板10。
在本实施方式中，所述线路基板10包括绝缘层101以及分别形成于所述绝缘层101相对两表面上的第一导电线路层102以及第二导电线路层103。
在本实施例中，所述绝缘层101的厚度H1大于或等于100μm。
所述绝缘层101的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述绝缘层101的材质为聚酰亚胺。
步骤S12，请参阅图2，在所述第一导电线路层102上依次层叠第一胶粘层20和第一铜箔层30，以及在所述第二导电线路层103上依次层叠第二胶粘层21和第二铜箔层31。
步骤S13，请参阅图3，压合，得到中间体40。
具体地，压合后，所述第一胶粘层20填充所述第一导电线路层102的间隙，所述第二胶粘层21填充所述第二导电线路层103的间隙。
步骤S14，请参阅图4，在所述中间体40中开设至少一第一开孔41以及至少一第二开孔42。
其中，每一所述第一开孔41依次贯穿所述第一铜箔层30以及所述第一胶粘层20，所述第一开孔41的底部对应所述第一导电线路层102。每一所述第二开孔42依次贯穿所述第二铜箔层31以及所述第二胶粘层21，所述第二开孔42的底部对应所述第二导电线路层103。
在本实施例中，可通过激光切割形成所述第一开孔41以及所述第二开孔42。
步骤S15，请参阅图5，在所述第一铜箔层30和所述第二铜箔层31上电镀金属以分别形成第一镀铜层50及第二镀铜层51。
其中，所述金属还填充在所述第一开孔41的内壁以及位于所述第一开孔41底部的所述第一导电线路层102上，从而形成第一金属层52。所述金属还填充在所述第二开孔42的内壁以及位于所述第二开孔42底部的所述第二导电线路层103上，从而形成第二金属层53。
步骤S16，请参阅图6，蚀刻所述第一镀铜层50和所述第一铜箔层30以形成第三导电线路层60，以及蚀刻所述第二镀铜层51和所述第二铜箔层31以形成第四导电线路层61。
其中，所述第一金属层52电性连接所述第三导电线路层60，所述第二金属层53电性连接所述第四导电线路层61。
其中，可通过曝光显影形成所述第三导电线路层60以及所述第四导电线路层61。
步骤S17，请参阅图7A和图7B，在所述第三导电线路层60的间隙中形成第一防焊层70，以及在所述第四导电线路层61的间隙中形成第二防焊层71。
其中，所述第一防焊层70以及所述第二防焊层71的材质均可为防焊油墨，如绿油。所述第一防焊层70用于保护所述第三导电线路层60，所述第二防焊层71用于保护所述第四导电线路层61。
步骤S18，请参阅图8A、图8B和图9，沿同时经过所述第一开孔41的孔径和所述第二开孔42的孔径的平面切割所述中间体，得到半孔板(图未示)。
其中，所述第一开孔41和所述第二开孔42切割后分别形成第一半孔80以及第二半孔81。
在一些实施例中，所述第一半孔80的孔径D1大于或等于300μm，所述第二半孔81的孔径D2大于或等于300μm。
在一些实施例中，所述第一半孔80的深度H2大于或等于100μm，所述第二半孔81的深度H3大于或等于100μm。
在一些实施例中，所述半孔板H4的厚度大于或等于(H1+H2+H3)，且大于或等于300μm。
步骤S19，在所述第一半孔80以及所述第二半孔81中分别填充第一导电膏(图未示)和第二导电膏(图未示)。
所述第一导电膏与所述第一半孔80内壁以及位于所述第一半孔80底部的所述第一导电线路层102上的所述第一金属层52贴合，所述第二导电膏与所述第二半孔81内壁以及位于所述第二半孔81底部的所述第二导电线路层103上的所述第二金属层53贴合。
所述第一导电膏以及所述第二导电膏均可为锡膏以及铜膏等。在本实施例中，所述第一导电膏以及所述第二导电膏均为锡膏。
步骤S20，在所述第一导电膏以及所述第二导电膏上分别连接第一待连接件(图未示)以及第二待连接件(图未示)，从而得到所述半孔板连接结构100。
所述第一待连接件通过所述第一导电膏与所述第一导电线路层102电性连接，所述第二待连接件通过所述第二导电膏与所述第二导电线路层103电性连接。
其中，所述第一待连接件以及所述第二待连接件均可包括半孔板、线路板、芯片或者电子元件。
请参阅图8A、图8B和图9，本发明较佳实施例还提供一种半孔板连接结构100，所述半孔板连接结构100包括线路基板10、第一胶粘层20、第二胶粘层21、第三导电线路层60、第四导电线路层61、第一防焊层70、第二防焊层71、第一待连接件(图未示)以及第二待连接件(图未示)。
在本实施方式中，所述线路基板10包括绝缘层101以及分别形成于所述绝缘层101相对两表面上的第一导电线路层102以及第二导电线路层103。
在本实施例中，所述绝缘层101的厚度H1大于或等于100μm。
所述绝缘层101的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述绝缘层101的材质为聚酰亚胺。
第一胶粘层20设置于所述第一导电线路层102上，且填充在所述第一导电线路层102的间隙中。第二胶粘层21设置于所述第二导电线路层103上，且填充在所述第二导电线路层103的间隙中。
第三导电线路层60和第四导电线路层61分别形成于所述第一胶粘层20和所述第二胶粘层21上。
所述第一防焊层70和所述第二防焊层71分别设置于所述第三导电线路层60以及所述第四导电线路层61的间隙中。
其中，所述第一防焊层70以及所述第二防焊层71的材质均可为防焊油墨，如绿油。所述第一防焊层70用于保护所述第三导电线路层60，所述第二防焊层71用于保护所述第四导电线路层61。
所述半孔板连接结构100设有至少一第一半孔80以及至少一第二半孔81。其中，每一所述第一半孔80依次贯穿所述第三导电线路层60和所述第一胶粘层20，所述第一半孔80的底部对应所述第一导电线路层102。每一所述第二半孔81依次贯穿所述第四导电线路层61和所述第二胶粘层21，所述第二半孔81的底部对应所述第二导电线路层103。
在一些实施例中，所述第一半孔80的孔径D1大于或等于300μm，所述第二半孔81的孔径D2大于或等于300μm。
在一些实施例中，所述第一半孔80的深度H2大于或等于100μm，所述第二半孔81的深度H3大于或等于100μm。
所述第一半孔80的内壁以及所述第一半孔80底部的所述第一导电线路层102上设有第一金属层52，所述第二半孔81的内壁以及所述第二半孔81底部的所述第二导电线路层103上设有第二金属层53。所述第一金属层52电性连接所述第三导电线路层60，所述第二金属层53电性连接所述第四导电线路层61。在本实施例中，所述第一金属层52以及所述第二金属层53的材质均可为铜。
所述第一半孔80内填充有第一导电膏(图未示)，所述第二半孔81内填充有第二导电膏(图未示)。所述第一导电膏与所述第一半孔80内壁以及位于所述第一半孔80底部的所述第一导电线路层102上的所述第一金属层52贴合，所述第二导电膏与所述第二半孔81内壁以及位于所述第二半孔81底部的所述第二导电线路层103上的所述第二金属层53贴合。
所述第一导电膏以及所述第二导电膏均可为锡膏以及铜膏等。在本实施例中，所述第一导电膏以及所述第二导电膏均为锡膏。
所述第一待连接件通过所述第一导电膏与所述第一导电线路层102电性连接，所述第二待连接件通过所述第二导电膏与所述第二导电线路层103电性连接。
其中，所述第一待连接件以及所述第二待连接件均可包括半孔板、线路板、芯片或者电子元件。
本发明中的半孔板开设有所述第一半孔80以及所述第二半孔81，且所述第一半孔80与所述第二半孔81分别位于所述半孔板不同的表面，从而使得在所述半孔板不同的表面安装所述第一待连接件以及所述第二待连接件，从而有利于所述半孔板连接结构100的小型化和多功能化。
另外，所述第一导电膏不仅与所述第一半孔80内壁上的所述第一金属层52贴合，还与位于所述第一半孔80底部的所述第一导电线路层102上的所述第一金属层52贴合，所述第二导电膏不仅与所述第二半孔81内壁上的所述第二金属层53贴合，还与位于所述第二半孔81底部的所述第二导电线路层103上的所述第二金属层53贴合，从而增加了所述第一导电膏与所述第一金属层52的接触面积，以及增加了所述第二导电膏与所述第二金属层53的接触面积，以致增加了所述第一导电膏与所述第一金属层52之间的结合力，以及增加了所述第二导电膏与所述第二金属层53之间的结合力，从而提高了所述半孔板连接结构100的可靠性。
以上说明仅仅是对本发明一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种半孔板连接结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供线路基板，包括绝缘层以及分别形成于所述绝缘层相对两表面上的第一导电线路层以及第二导电线路层；
在所述第一导电线路层上依次层叠第一胶粘层和第一铜箔层，以及在所述第二导电线路层上依次层叠第二胶粘层和第二铜箔层；
压合，得到中间体；
在所述中间体中开设第一开孔以及第二开孔，所述第一开孔依次贯穿所述第一铜箔层以及所述第一胶粘层，所述第一开孔的底部对应所述第一导电线路层，所述第二开孔依次贯穿所述第二铜箔层以及所述第二胶粘层，所述第二开孔的底部对应所述第二导电线路层；
在所述第一铜箔层和所述第二铜箔层上电镀金属以分别形成第一镀铜层及第二镀铜层，其中，所述金属还填充在所述第一开孔的内壁上以形成第一金属层，以及填充在所述第二开孔的内壁上以形成第二金属层；
蚀刻所述第一镀铜层和所述第一铜箔层以形成第三导电线路层，以及蚀刻所述第二镀铜层和所述第二铜箔层以形成第四导电线路层；
沿同时经过所述第一开孔的孔径和所述第二开孔的孔径的平面切割所述中间体，得到半孔板，所述第一开孔和所述第二开孔切割后分别形成第一半孔以及第二半孔；
在所述第一半孔以及所述第二半孔中分别填充第一导电膏和第二导电膏；以及
在所述第一导电膏以及所述第二导电膏上分别连接第一待连接件以及第二待连接件，从而得到所述半孔板连接结构。
2.如权利要求1所述的半孔板连接结构的制作方法，其特征在于，所述第一金属层还填充在位于所述第一开孔底部的所述第一导电线路层上，所述第二金属层还填充在位于所述第二开孔底部的所述第二导电线路层上。
3.如权利要求2所述的半孔板连接结构的制作方法，其特征在于，所述第一导电膏与所述第一金属层贴合，所述第二导电膏与所述第二金属层贴合。
4.如权利要求1所述的半孔板连接结构的制作方法，其特征在于，所述第一导电膏用于电性连接所述第一待连接件与所述第一导电线路层，所述第二导电膏用于电性连接所述第二待连接件与所述第二导电线路层。
5.如权利要求1所述的半孔板连接结构的制作方法，其特征在于，在所述蚀刻之后，所述制作方法还包括：
在所述第三导电线路层的间隙中形成第一防焊层；以及
在所述第四导电线路层的间隙中形成第二防焊层。
6.一种半孔板连接结构，其特征在于，包括：
线路基板，所述线路基板包括绝缘层以及分别形成于所述绝缘层相对两表面上的第一导电线路层以及第二导电线路层；
第一胶粘层和第二胶粘层，分别设置于所述第一导电线路层和第二导电线路层上；
第三导电线路层和第四导电线路层，分别形成于所述第一胶粘层和所述第二胶粘层上；以及
第一待连接件；
第二待连接件；
其中，所述半孔板连接结构设有第一半孔以及第二半孔，所述第一半孔依次贯穿所述第三导电线路层和所述第一胶粘层，所述第一半孔的底部对应所述第一导电线路层，所述第二半孔依次贯穿所述第四导电线路层和所述第二胶粘层，所述第二半孔的底部对应所述第二导电线路层，所述第一半孔的内壁上设有第一金属层，所述第一半孔内填充有第一导电膏，所述第一导电膏连接所述第一待连接件，所述第二半孔的内壁上设有第二金属层，所述第二半孔内填充有第二导电膏，所述第二导电膏连接所述第二待连接件。
7.如权利要求6所述的半孔板连接结构，其特征在于，所述第一金属层还位于所述第一半孔底部的所述第一导电线路层上，所述第二金属层还位于所述第二半孔底部的所述第二导电线路层上。
8.如权利要求7所述的半孔板连接结构，其特征在于，所述第一导电膏与所述第一金属层贴合，所述第二导电膏与所述第二金属层贴合。
9.如权利要求6所述的半孔板连接结构，其特征在于，所述绝缘层的厚度大于或等于100μm，所述第一半孔以及所述第二半孔的深度均大于或等于100μm，所述第一半孔以及所述第二半孔的孔径均大于或等于300μm。
10.如权利要求6所述的半孔板连接结构，其特征在于，所述第一待连接件包括半孔板、线路板、芯片或者电子元件，所述第二待连接件包括半孔板、线路板、芯片或者电子元件。
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