CN115308564A - 一种测试电路和测试装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种测试电路和测试装置,该测试电路包括:控制电路、信号测试电路以及电源测试电路,信号测试电路包括驱动测量子电路和选通子电路;其中,驱动测量子电路接收控制电路发送的控制信号,并基于控制信号选择信号引脚与驱动测量子电路的连接方式,以在连接方式为信号引脚连接驱动测量子电路时,驱动测量子电路接收控制电路发送的电压信号,以对电压信号进行转换后,发送给信号引脚,并向控制电路反馈第一测量信号;电源测试电路接收控制电路发送的电压信号,以对电压信号进行转换后,发送给电源引脚,并向控制电路反馈第二测量信号。通过上述方式,本申请中的测试电路能够有效降低芯片测试的复杂度及实现成本。
Description
技术领域
本申请涉及芯片测试技术领域,尤其涉及一种测试电路和测试装置。
背景技术
现今,在集成电路的生产过程中,测试起到了挑选出坏片避免流入下一环节的重要作用。按照集成电路的制程阶段,主要分为晶圆测试和封装测试。
然而,现有的集成电路的晶圆测试,也即对芯片的测试一般是在自动化测试设备上完成的,而由于这类设备的价格高昂,且集成电路测试复杂度越来越高,以致测试的成本也越来越高,有些甚至达到了集成电路硬件成本的50%以上,从而使得如何降低晶圆测试成本逐渐成为行业内持续关注并亟待解决的问题。
发明内容
本申请提供一种测试电路和测试装置,该测试电路能够解决现有技术中通过自动化测试设备进行的晶圆测试,复杂度高且测试成本较高的问题。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种测试电路,用于连接待测芯片,并对待测芯片的信号引脚和电源引脚进行测量,其中,该测试电路包括:控制电路;信号测试电路,信号测试电路包括驱动测量子电路和选通子电路,驱动测量子电路连接控制电路,选通子电路连接控制电路和信号引脚,以接收控制电路发送的控制信号,并基于控制信号选择信号引脚与驱动测量子电路的连接方式,其中,在连接方式为信号引脚连接驱动测量子电路时,驱动测量子电路接收控制电路发送的电压信号,以对电压信号进行转换后,发送给信号引脚,并向控制电路反馈第一测量信号;电源测试电路,电源测试电路连接控制电路和电源引脚,电源测试电路接收控制电路发送的电压信号,以对电压信号进行转换后,发送给电源引脚,并向控制电路反馈第二测量信号。
为解决上述技术问题,本申请采用的又一个技术方案是:提供一种测试装置,其中,该测试装置包括插接基板和设置在插接基板上的测试电路;其中,测试电路为如上任一项所述测试电路。
本申请的有益效果是:区别于现有技术,本申请中的测试电路包括:控制电路、信号测试电路以及电源测试电路,信号测试电路进一步包括驱动测量子电路和选通子电路,以能够通过驱动测量子电路接收控制电路发送的控制信号,并基于控制信号选择信号引脚与驱动测量子电路的连接方式,以在连接方式为信号引脚连接驱动测量子电路时,驱动测量子电路接收控制电路发送的电压信号,并对电压信号进行转换后,发送给信号引脚,从而能够向控制电路反馈第一测量信号;而电源测试电路用于接收控制电路发送的电压信号,以对电压信号进行转换后,发送给电源引脚,并向控制电路反馈第二测量信号,从而能够通过一简单集成的测试电路同时实现对待测芯片的信号引脚和电源引脚进行测试,且仅通过控制电路的相应信号输出即可完成,而无需分别采用自动化设备进行复杂的操作来完成测试,故而能够有效降低芯片测试的复杂度及实现成本,并极大地提高了芯片测试的效率及测试电路的开发难度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:
图1是本申请测试电路第一实施例的结构示意图;
图2是本申请测试电路第二实施例的结构示意图;
图3是本申请测试电路第三实施例的结构示意图;
图4是本申请测试电路第四实施例的结构示意图;
图5是本申请测试电路第五实施例的结构示意图;
图6是本申请测试电路第六实施例的结构示意图;
图7是本申请测试电路第七实施例的结构示意图;
图8是本申请测试电路第八实施例的结构示意图;
图9是本申请测试电路一具体实施例的结构示意图;
图10是图9中测试电路中的第二控制电路和驱动测量子电路的一详细结构示意图;
图11是图9中测试电路中的第二控制电路和电平转换子电路的一详细结构示意图;
图12是图9中测试电路中的选通子电路的一详细结构示意图;
图13是图9中测试电路中的电源测试子电路的一详细结构示意图;
图14是图9中测试电路中的电源测试电路的一详细结构示意图;
图15是本申请测试装置一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,均属于本申请保护的范围。以下实施例中不冲突的可以任意结合。
请参见图1,图1是本申请测试电路第一实施例的结构示意图。在本实施例中,该测试电路10包括:控制电路11、信号测试电路12以及电源测试电路13。
其中,本申请中提供的一种测试电路10具体用于芯片的测试中,比如,通过将待测芯片100连接至测试电路10,以通过测试电路10对待测芯片100的信号引脚101和电源引脚102分别进行直流测试、交流测试以及短路测试等任意合理的信号测试中的一种或多种。当然,在其它实施例中,该测试电路10还可以用在其他任一合理的电子器件的测试中,本实施例对此并不加以限制。
具体地,该控制电路11具体可理解为测试电路10的信号处理中枢,而能够通过加载设定程序数据,或接收上位机,也即通讯连接于控制电路11的任一合理的智能终端,比如,后台计算机或服务器发送的设定控制指令,以对应生成电压信号和控制信号,并基于该电压信号和控制信号对待测芯片100进行测试。
可选地,该控制电路11具体可以包括MCU(Microcontroller Unit,微控制单元,即将中央处理器、内存、计数器、串口、网络等多种接口集成在一片芯片上,形成芯片级计算机,为不同的应用场合做不同组合控制)、单片机或处理芯片等任一合理的能够进行程序控制的电路中的一种,本申请对此不做限定。
进一步地,信号测试电路12进一步包括驱动测量子电路121和选通子电路122。其中,驱动测量子电路121连接控制电路11,而选通子电路122连接于控制电路11和待测芯片100的信号引脚101,以在接收到控制电路11发送的控制信号时,能够基于该控制信号选择信号引脚101与驱动测量子电路121的连接方式,比如,响应于该控制信号的数字代码所对应的连接方式,调节选通子电路122内部的继电器常开、常闭触点的开闭状态,以使待测芯片100的信号引脚101与驱动测量子电路121实现连接,或断开待测芯片100的信号引脚101与驱动测量子电路121之间的连接,转而接地或悬空或与信号测试电路12中的其他任一合理的接线触点实现连接。
需说明的是,上述连接具体指的是电连接和/或通讯连接,在此不再赘述。
其中,在选通子电路122当前接收到的控制信号所对应的连接方式为信号引脚101连接于驱动测量子电路121时,该驱动测量子电路121能够对应接收控制电路11发送的电压信号,以对电压信号进行转换后,比如,对该电压信号进行电压跟随或反相放大或两倍同相放大等任一合理的电压转换后,发送给待测芯片100的信号引脚101,从而使得控制电路11能够进一步对驱动测量子电路121中的设定接线端点进行电压测量,以获取到第一测量信号。
在一实施例中,控制电路11具体是对驱动测量子电路121中的一采样电阻的两端和/或待测芯片100的信号引脚101与设定检测点之间进行电压测量,以得到采样电阻两端电压和/或信号引脚101与设定检测点之间的电压值,并进一步通过采样电阻的两端电压及采样电阻的阻值,基于欧姆定律计算得到相应的电流值,以得到第一测量信号,而驱动测量子电路121能够对应将该第一测量信号反馈给控制电路11。
进一步地,电源测试电路13连接于控制电路11及待测芯片100的电源引脚102,以能够接收控制电路11发送的电压信号,并对电压信号进行转换后,发送给电源引脚102,从而能够向控制电路11反馈第二测量信号。
可理解的是,该第二测量信号具体也可以对应为电源引脚102的电压和/或电流参数,以能够通过分别对待测芯片100的信号引脚101和电源引脚102的电压和/或电流参数进行测量,以确定待测芯片100的性能及状态。
需说明的是,上述电压和/或电流参数的测量具体可以是直流测试或交流测试。其中,直流测试是基于欧姆定律,通过电压或电流的方式,来检测器件稳态参数的测试方式。而交流测试是通过对输入端施加一定测试图形,在规定时间后,通过对输出端输出的图形状态进行检测分析,从而验证器件发生状态变化的时间是否和预定一致的一种测试。
可理解的是,如果将集成电路所需的测试项进行模块化分类,然后对应每类选用在成本和测试需求上最合适的测试设备或仪器或集成电路,能够有效避免使用高成本的测试设备去测试一些低成本测试设备就可以测试的测试项目而带来的成本上的浪费。
区别于现有技术,本实施例提供的测试电路包括:控制电路、信号测试电路以及电源测试电路,信号测试电路进一步包括驱动测量子电路和选通子电路,以能够通过驱动测量子电路接收控制电路发送的控制信号,并基于控制信号选择信号引脚与驱动测量子电路的连接方式,以在连接方式为信号引脚连接驱动测量子电路时,驱动测量子电路接收控制电路发送的电压信号,并对电压信号进行转换后,发送给信号引脚,从而能够向控制电路反馈第一测量信号;而电源测试电路用于接收控制电路发送的电压信号,以对电压信号进行转换后,发送给电源引脚,并向控制电路反馈第二测量信号,从而能够通过一简单集成的测试电路同时实现对待测芯片的信号引脚和电源引脚进行测试,且仅通过控制电路的相应信号输出即可完成,而无需分别采用自动化设备进行复杂的操作来完成测试,故而能够有效降低芯片测试的复杂度及实现成本,并极大地提高了芯片测试的效率及测试电路的开发难度。
请参见图2,图2是本申请测试电路第二实施例的结构示意图。本实施例是在本申请提供的测试电路第一实施例的基础上,测试电路20中的信号测试电路22还进一步包括电平转换子电路223。
可理解的是,因不同的待测芯片100或同一待测芯片100中的不同信号引脚101可能对应需要的测试信号是各种不同类型的电平逻辑,在控制电路21将控制信号发送给选通子电路222之前,还需首先将该控制信号发送给一电平转换子电路223,以能够适应任一可能出现的实际电平需求的测试场景。
具体地,信号测试电路22还包括电平转换子电路223,电平转换子电路223连接控制电路21和选通子电路222,以能够接收控制电路21发送的控制信号,并对控制信号进行电平转换后,发送给选通子电路222。
其中,信号引脚101与驱动测量子电路221的连接方式具体包括信号引脚101与驱动测量子电路221连接;信号引脚101不与驱动测量子电路221连接,而与电平转换子电路223连接;信号引脚101接地,以能够对相应的信号引脚101进行漏电流检测;信号引脚101悬空,以在不需要进行测试时,避免测试电路20对信号引脚101的影响。
可理解的是,在本实施例中,控制电路21、电源测试电路23、驱动测量子电路221以及选通子电路222分别同于控制电路11、电源测试电路13、驱动测量子电路121以及选通子电路122,具体请参阅图1及相关文字内容,在此不再赘述。
请参见图3,图3是本申请测试电路第三实施例的结构示意图。本实施例是在本申请提供的测试电路第二实施例的基础上,测试电路30中的电平转换子电路323进一步包括相连接的稳压器3231和电平转换芯片3232。
可理解的是,在通常情况下,为实现多种不同的信号功能,待测芯片100一般会包括有多个信号引脚101,而为方便于对多个信号引脚101进行同步测试,测试电路20还需对应设置多个相互独立的测试连接通道。
具体地,电平转换子电路323进一步包括相连接的稳压器3231和电平转换芯片3232,且该电平转换芯片3232具体包括电源端以及相对应的至少两路输入端和至少两路输出端,以能够对应连接选通子电路322中的至少两个选通触点开关(图未示出)。
稳压器3231连接控制电路31和电平转换芯片3232的电源端,也即控制电路31能够通过稳压器3231对电平转换芯片3232提供工作电源,而电平转换芯片3232的至少两路输入端分别对应连接控制电路31的至少两个连接端口,且电平转换芯片3232的至少两路输出端分别对应连接至少两个选通触点开关,至少两个选通触点开关分别对应连接至少两个信号引脚101。其中,电平转换芯片3232每一路输入端及相应输出端,在与选通子电路322的一路选通触点开关连接时,即可对应理解为一路测试通道,以对相应的信号引脚101进行测试。则可知,对于不同的测试通道,电平转换芯片3232对应输出给选通触点开关的电平可以相同,也可以不同,本申请对此不做限定。
进一步地,稳压器3231在接收到控制电路31发送的第一电压信号时,能够对第一电压信号进行转换后,发送给电平转换芯片3232的电源端,以对电平转换芯片3232进行供电,而电平转换芯片3232的至少两路输入端能够接收至少两个连接端口分别发送的第二电压信号,并基于第一电压信号,也即根据对电平转换芯片3232进行供电的电平等级对每一第二电压信号进行相应电平等级的电压转换后,发送给每一相应的选通触点开关,以能够对应实现对多个信号引脚101同步且相互独立的测试。
需说明的是,稳压器3231具体是使输出电压稳定的设备。稳压器3231由调压电路、主控电路、及伺服电机等组成。当输入电压或负载变化时,主控电路进行取样、比较、放大,然后驱动伺服电机转动,使调压器碳刷的位置改变,通过自动调整线圈匝数比,从而保持输出电压的稳定。
可理解的是,在本实施例中,控制电路31、电源测试电路33、驱动测量子电路321以及选通子电路322分别同于控制电路21、电源测试电路23、驱动测量子电路221以及选通子电路222,具体请参阅图2及相关文字内容,在此不再赘述。
请参见图4,图4是本申请测试电路第四实施例的结构示意图。本实施例是在本申请提供的测试电路第一实施例的基础上,测试电路40中的控制电路41进一步包括数模转换电路411和模数转换电路412,驱动测量子电路421包括电压转换器4211和第一采样电阻4212。而在其他实施例中,该测试电路40还可以是在本申请提供的测试电路第二实施例或第三实施例的基础上,控制电路41进一步包括数模转换电路411和模数转换电路412,驱动测量子电路421包括电压转换器4211和第一采样电阻4212,本申请对此不做限定。
可理解的是,在测试电路40中,为驱动各电子元件进行工作,还需给各子电路提供电源,而通常情况下,该电源能够对应提供的电压等级一般为正相电压,且限定在一定范围内,比如,0V~3.3V。但在实际的待测芯片100的信号引脚101的测试中,不可避免的会需要反相电压的驱动检测,且相应的检测范围超过测试电路40的电源能够对应提供的电压等级范围,比如,-3.3V~6.6V。因此,在通过控制电路41给驱动测量子电路421进行供电,也即向其发送电压信号时,还需对电压信号进行电压转换,以满足更大范围的检测需求。
具体地,控制电路41进一步包括数模转换电路411和模数转换电路412,而驱动测量子电路421进一步包括电压转换器4211和第一采样电阻4212,电压转换器4211连接于数模转换电路411和第一采样电阻4212,而第一采样电阻4212连接于模数转换电路412,并进一步连接信号引脚101。则可知,电压转换器4211在接收到数模转换电路411发送的电压信号后,能够对电压信号进行转换,以满足当前的测试需求后,发送给第一采样电阻4212,并进而通过第一采样电阻4212转发给信号引脚101,以能够通过模数转换电路412对第一采样电阻4212两端的电压及信号引脚101的端点电压进行测量,而得到第一测量信号。
需说明的是,数模转换电路411具体是指将数字信号转变成模拟信号,也即数模转换电路411能够将控制电路41中的程序数据对应生成的数字编码转换为模拟信号,以为驱动测量子电路421提供相应的电压信号;而模数转换电路412是指将模拟信号转变为数字信号,也即当采用模数转换电路412对相应的信号引脚101进行测量,而得到第一测量信号后,能够对应将该第一测量信号转换为数字信号,以由控制电路41中的处理器进行相应的数据处理。
可理解的是,在本实施例中,电源测试电路43和选通子电路422分别同于电源测试电路13和选通子电路122,具体请参阅图1及相关文字内容,在此不再赘述。
请参见图5,图5是本申请测试电路第五实施例的结构示意图。本实施例是在本申请提供的测试电路第四实施例的基础上,测试电路50中的驱动测量子电路521还包括第一开关触点5213,电压转换器5211包括第一两倍同相放大器52111和反相放大器52112。
具体地,数模转换电路511连接于第一开关触点5213的第一端,而第一开关触点5213的第二端连接第一两倍同相放大器52111的第一端,第一开关触点5213的第三端连接反相放大器52112的第一端,第一两倍同相放大器52111的第二端和反相放大器52112的第二端连接第一采样电阻5212的第一端,第一采样电阻5212的第二端连接信号引脚101。
其中,第一开关触点5213的第一端选择性联通其第二端或第三端。可理解的是,该第一开关触点5213具体可以为包括有三个连接端的继电器触点,而对应于一单刀双掷开关,且能够在触发信号的作用下,改变触点当前的开闭状态,比如,常开触点能够响应触发信号闭合,而常闭触点能够响应触发信号开断。
由此可知,第一开关触点5213的第一端能够在触发信号的作用下,在内部连接第二端和第三端之间进行切换,以实现数模转换电路511在连接第一两倍同相放大器52111和反相放大器52112之间进行切换。
具体地,控制电路51能够根据当前的实际测试需求进行相应触发信号的发送,比如,控制电路51中集成有第一开关触点5213对应的中继线圈,以能够通过对该中继线圈进行通电控制,而完成第一开关触点5213的触发任务。
需说明的是,同相放大器是一种基本运放电路,采用负反馈稳定总电压增益。这种放大器的负反馈还可以增加输入阻抗,减小输出阻抗。
运算放大器具有很强的通用性。可以用于数学运算,如加、减、乘、积分和微分。很多电子电路使用运算放大器作为其组成部分,如放大器、滤波器、振荡器和触发器等。运算放大器是信号处理和信号变换中常用的元件,常用的有同相输入和反相输入两种类型。
同相放大器的一个常用应用是电压跟随器。电子电路中的运算放大器,有同相输入端和反相输入端,输入端的极性和输出端是同一极性的就是同相放大器,而输入端的极性和输出端相反极性的则称为反相放大器52112。反相放大器52112电路具有放大输入信号并反相输出的功能。
由此可知,第一两倍同相放大器52111和反相放大器52112具体能够分别将一正相电压增大为原来的两倍或转换为反相电压,以在控制电路51能够提供的电源的电压范围小于信号引脚101测试所需的电压驱动及检测范围时,能够进行相应的电压转换,比如,将控制电路51对应输出的0~3V的电压转换为-3.3V~6.6V,以完成相应的测试项。
可理解的是,在本实施例中,控制电路51、电源测试电路53、第一采样电阻5212以及选通子电路522分别同于控制电路41、电源测试电路43、第一采样电阻4212以及选通子电路422,具体请参阅图4及相关文字内容,在此不再赘述。
请参见图6,图6是本申请测试电路第六实施例的结构示意图。本实施例是在本申请提供的测试电路第五实施例的基础上,测试电路60中的驱动测量子电路621还包括第二开关触点6214和第三开关触点6215。
具体地,第一两倍同相放大器62111的第二端连接第二开关触点6214的第二端,反相放大器62112的第二端连接第二开关触点6214的第三端,第二开关触点6214的第一端连接第三开关触点6215的第二端,第三开关触点6215的第三端接地,第三开关触点6215的第一端连接第一采样电阻6212的第一端。
同样地,第二开关触点6214的第一端能够选择性联通其第二端或第三端,第三开关触点6215的第一端能够选择性联通其第二端或第三端。
可理解的是,由于同相放大器和反相放大器62112都是由运放搭建的,而运放的输出是存在失调电压的,即运放是不能输出绝对的0V的,所以还需要开关触点的通断控制来实现到GND的切换,以用于像IOS(移动操作系统)这样需要接0V的测试项。
其中,iOS测试通常有以下两个层次:Unit,单元测试,保证每一个类能够正常工作;UI测试,也叫做集成测试,从业务层的角度保证各个业务可以正常工作。
具体地,在第三开关触点6215的第一端选择性联通其第三端时,即可使连接于第一采样电阻6212的信号引脚101接地,进而获得0V电压信号,以进行0V的测试项。
可理解的是,在本实施例中,控制电路61、电源测试电路63、第一采样电阻6212、电压转换器6211、第一开关触点6213以及选通子电路622分别同于控制电路51、电源测试电路53、第一采样电阻5212、电压转换器5211、第一开关触点5213以及选通子电路522,具体请参阅图5及相关文字内容,在此不再赘述。
请参见图7,图7是本申请测试电路第七实施例的结构示意图。本实施例是在本申请提供的测试电路第一实施例的基础上,测试电路70中的电源测试电路73包括第二两倍同相放大器731、第四开关触点732、第二采样电阻723以及第三采样电阻734。
可理解的是,在实际的信号引脚101的测试中,通常会同时存在小电流的测试项和大电流的测试项,以能够根据大概电流的范围和负载阻抗情况去选择使用合适的采样电阻,以实现高精度的测试。基本的原则是测量小电流时用阻值大的电阻,测量大电流时用阻值小的电阻。
具体地,第二两倍同相放大器731连接控制电路71和第四开关触点732的第一端,第四开关触点732的第二端连接第二采样电阻723的第一端,第四开关触点732的第三端连接第三采样电阻734的第一端,第二采样电阻723的第二端和第三采样电阻734的第二端连接电源引脚102。
同样地,第四开关触点732的第一端能够选择性联通其第二端或第三端,也进而实现相应信号引脚101与第二采样电阻723或第三采样电阻734之间的连接。
可选地,第二采样电阻723的阻值远大于第三采样电阻734的阻值,以能够分别对应进行小电流和大电流的测试项。
可理解的是,在本实施例中,控制电路71和信号测试电路72分别同于控制电路11和信号测试电路12,具体请参阅图1及相关文字内容,在此不再赘述。
请参见图8,图8是本申请测试电路第八实施例的结构示意图。本实施例是在本申请提供的测试电路第一实施例的基础上,测试电路80还包括转接电路822。
可理解的是,为适应对多种具有不同引脚的不同类型的芯片的测试,在使测试电路80与各待测芯片100实现连接时,通常还需要借助于特制的芯片连接板。
具体地,转接电路822连接选通子电路822和电源测试电路83,并用于连接一个或多个待测芯片100。
则可知,该转接电路822即可理解为一特制的芯片连接板,以能够通过将一个或多个待测芯片100的特定引脚插接至该芯片连接板,而与芯片连接板实现连接,并进而通过该芯片连接板连接至选通子电路822和电源测试电路83。
其中,该芯片连接板能够根据待测芯片100的实际引脚特征进行定制,且能够通过插接的方式,连接至测试电路80的相应接口中,以实现待测芯片100与选通子电路822和电源测试电路83之间的连接。
由此可知,当需要对新的具有不同引脚的待测芯片100进行测试时,只需更换转接电路822即可,而无需对测试电路80的其他部分进行调整,从而有效的扩展了测试电路80应用范围和适应不同待测芯片100的实现成本。而在其他实施例中,该转接电路822还可以独立于测试电路80之外,而通过导电线实现与测试电路80之间的连接,本申请对此不做限定。
可理解的是,在本实施例中,控制电路71、信号测试电路72以及电源测试电路73分别同于控制电路11、信号测试电路12以及电源测试电路13,具体请参阅图1及相关文字内容,在此不再赘述。
请参见图9,图9是本申请测试电路一具体实施例的结构示意图。
在本实施例中,该测试电路90具体包括第一控制电路91、信号测试电路92以及电源测试电路93,而信号测试电路92进一步包括第二控制电路923、驱动测量子电路921、电平转换子电路924以及选通子电路922,电源测试电路93进一步包括第三控制电路931以及至少两个电源测试子电路93。
且测试电路90具体是通讯连接一上位机200,并通过一待测芯片连接电路板300实现与待测芯片(图9未示出)的各引脚之间的连接,以接收上位机软件201发送的测试信号来完成对待测芯片的各测试项。
具体地,测试电路90的功能是要实现针对不同的集成电路芯片,只需在PC(Personal Computer,个人计算机或者个人电脑,PC是一个具有广泛含义的词语,也是电脑的统称)端进行简单的通道分配和测试参数设定,然后根据待测芯片的样式制作DUT Board(用于实现待测芯片100和自动化测试设备之间连接的电路板),也即待测芯片连接电路板300,并用电缆与测试电路90进行连接,即可开始并完成待测芯片100的各测试项,比如,直流测试项。
其中,DUT Board为一块根据DUT(待测芯片)的具体特征定制的电路板,其作用主要是实现DUT上待测引脚与测试电路90中测试通道之间的连接。该测试电路90具体是集成一个机箱内,其与PC端之间通过USB接口进行连接。
用户能够通过操作PC端的上位机软件201进行通道的分配,测试参数及测试流程等的设定,上位机软件201在将用户所做的配置和设定发送给测试电路90后,测试电路90即可对通过电缆连接至DUT Board上的待测芯片进行测试。同时,在测试完成及测试过程中,测试电路90还可向上位机200反馈测试结果以及测试所得参数等,而上位机200进而能够将这些结果及参数反馈给用户。
其中,测试电路90中的信号测试电路92和电源测试电路93具体可对应为信号板卡和电源板卡。测试电路90中的MCU1,也即第一控制电路91一方面负责与上位机200的通信,以获得测试相关的设定并反馈测试结果给上位机200;另一方面负责与电源/信号板卡的通信,以传送相应的测试设定参数,并对整个测试流程的逻辑控制。信号板卡负责DUT上信号PIN(引脚)的相关直流测试。电源板卡负责DUT上电源PIN的相关直流测试。
可理解的是,电源/信号板卡的数量在图9中,仅画出了一块作为示意,而用户可根据测试需求选择安装一块或者多块。在目前的设计中,单个测试电路90最大可安装7块板卡,而最大板卡安装数可根据实际需要,在后续进行简单的设计升级,以支持更多板卡的安装数。其中,一个信号板卡可提供16个测试通道,而一个电源板卡可提供16个测试通道,且单块板卡的最大测试通道数量也可根据实际需要,在后续进行简单的设计升级,以支持更多的测试通道数量。
进一步地,信号板卡中的驱动测量子电路921、电平转换子电路924以及选通子电路922具体可理解为“信号PIN Force&Measure(驱动和测量)系统”、“测试向量电平转换系统”以及“信号PIN通道选通系统”。其中,MCU2,也即第二控制电路923能够与测试电路90中的MCU1进行信息交互,以从MCU1处获取到具体的测试参数设定,并可将测试结果反馈给MCU1。且MCU2还可与驱动测量子电路921进行交互,以根据从MCU1获取到的测试设定对驱动测量子电路921进行控制,以实现具体的直流测试,并得到测试结果。
而在某些测试项,例如,输出PIN leakage(引脚漏电)测试,static IDD(静态电流),Dynamic IDD(动态电流)等的测试中还需向DUT输入测试向量,以使DUT工作于某种模式或状态,而不同的DUT对应的测试向量的信号电平也不同,因此这里还需利用MCU2的IO(输入/输出)口作为测试向量的输出,然后通过电平转换子电路924将测试向量的电平转换到符合DUT需求的电平。DUT上信号PIN的实际测试中所要切换的连接状态具体有四种(接地,接驱动测量子电路921,接测试向量,悬空),因此,还需通过选通子电路922来实现四种不同状态的切换与选通,其具体的选通控制是由MCU2来完成。
电源板卡包含一个MCU3,也即第三控制电路931,以及多个“电源PIN Force&Measure系统”,也即电源测试子电路932。MCU3在与MCU1进行交互获取具体的测试参数设定后,能够通过控制电源测试子电路932完成对应DUT电源PIN的直流测试并获取测试结果,以反馈给MCU1。
其中,各MCU之间的通信具体可通过I2C总线实现。
集成电路直流测试的核心方法是FIMV(驱动电流测电压)及FVMI(驱动电压测电流),本测试电路90单通道的电压及电流的驱动和检测能力方面可做到如下范围和精度:
信号板卡单通道:
电压驱动及检测范围和精度:-3.3V~6.6V,精度:1.6mV;
电流驱动及检测范围和精度:-20mA~20mA,精度:1uA。
电源板卡单通道:
电压驱动及检测范围和精度:0V~12V,精度:2.4mV;
电流驱动及检测范围和精度:0A~1.1A,精度:1mA。
上述方案,测试电路90的整体成本低,实现直流测试主要依赖低成本MCU内部集成的ADC(模拟数字转换器,指将模拟信号转变为数字信号)、DAC(数字模拟转换器,指将数字量转变成模拟信号),避免了传统方案中使用昂贵的ADC、DAC芯片以及高端处理器带来的高成本问题,以能够利用有限成本实现了高精度的测试,并根据具体需要选择安装的电源/信号板卡数量,避免成本上的浪费。且较传统测试设备使用二次编程的方式进行测试的开发,本测试电路90只需要在上位机200上进行测试参数设定和DUT数量设定即可开始测试并获取结果,极大的节省了测试开发的时间以及开发人员的学习成本。
请继续参阅图10,图10是图9中测试电路中的第二控制电路和驱动测量子电路的一详细结构示意图。
在本实施例中,该第二控制电路923,也即第二控制电路MCU2具体包括数模转换电路DAC、模数装换电路ADC1以及模数转换电路ADC2,驱动测量子电路包括开关触点K1-开关触点K7,电阻R1、电阻R2、反相放大器FX1、电压跟随器GS1、差动放大器CD1、2倍同相放大器2DX1、反相放大器FX2、采样电阻RX1以及采样电阻RX2。
其中,数模转换电路DAC连接开关触点K3的第一端,开关触点K3的第二端连接2倍同相放大器2DX1的第一端,开关触点K3的第三端连接反相放大器FX2的第一端,2倍同相放大器2DX1的第二端连接开关触点K4的第二端,反相放大器FX2的第二端连接开关触点K4的第三端,开关触点K4的第一端连接开关触点K5的第二端,开关触点K5的第三端接地,开关触点K5的第一端连接开关触点K6的第一端,开关触点K6的第二端连接采样电阻RX1的第一端,开关触点K6的第三端连接采样电阻RX2的第一端,采样电阻RX1的第二端连接开关触点K7的第二端,采样电阻RX2的第二端连接开关触点K7的第三端;模数装换电路ADC1连接差动放大器CD1的第一端,差动放大器CD1的第二端连接开关触点K5的第一端和开关触点K6的第一端;模数转换电路ADC2连接开关触点K1的第一端,开关触点K1的第二端连接反相放大器FX1的第一端,开关触点K1的第三端连接电阻R1的第一端和电阻R2的第一端,反相放大器FX1的第二端连接开关触点K2的第二端,电阻R1的第二端连接电压跟随器GS1的第一端,电阻R2的第二端接地,电压跟随器GS1的第二端连接开关触点K2的第三端,开关触点K2的第一端连接差动放大器CD1的第三端和开关触点K7的第三端,并进一步连接至待测芯片的信号引脚。
其中,开关触点K1-开关触点K7中的每一开关触点的第一端均能够选择性联通其第二端或第三端。
进一步地,数模转换电路DAC用于向驱动测量子电路对应输出驱动电压,以进而能够通过模数装换电路ADC1和模数转换电路ADC2进行相应的电流测量和电压测量。其工作原理如下:
(1)驱动电压
在直流测试中,信号PIN的电压驱动要求是-3V~6V,精度一般要求到mV级别。本实施例中,电压驱动是采用MCU2,且具体采用的是STM32(嵌入式单片机)的12位DAC输出来实现,DAC输出的最大的电压取决于MCU2外围电路中所接的VREF(参考电压)引脚的电压。但该引脚电压不能超过MCU2的供电电压(2.0V到3.6V,一般为3.3V),输出精度为VREF/4095V。测试电路90中的VREF采用3.3V,则输出精度为3.3/4095≈0.8mV。但本次测试需要的电压范围在-3V~6V,而DAC的输出范围最大只有0V~3.3V电压。
因此,需采用一个2倍同相放大器2DX1和一个反相放大器FX2来实现,当DAC输出通过开关触点K3选择接入2倍同相放大器2DX1后,即可实现0V~6.6V的电压输出,精度为1.6mV,而当DAC输出选择接入反相放大器FX2时,则可实现-3.3V~0V的电压输出,精度为0.8mV。而对于电压的带载能力,大部分的运放都可以满足20mA的输出和灌电流要求,而在信号PIN的直流测试中,电流大小一般是在10mA左右,满足通常的测试应用要求。
由于同相放大器和反相放大器都是由运放搭建的,而运放的输出是存在失调电压的,即运放是不能输出绝对的0V的,因而还需通过开关触点K5来实现到GND的切换,以用于像IOS这样需要接0V的测试项。
(3)电流检测
电流检测方法是在待测支路中串入了采样电阻RX1和采样电阻RX2,然后利用差动放大器CD1放大采样电阻RX1或采样电阻RX2两端的压差,然后利用MCU2的ADC进行电压检测,并根据所测得的电压和放大倍数,以及采样电阻的阻值,便可根据欧姆定律计算出电流的大小。而此处的开关触点K6和开关触点K7即用于切换两种阻值的采样电阻,且主要是根据电流的大概范围和负载阻抗情况去选择使用合适的采样电阻,以实现高精度的测试。基本的原则是测量小电流时用阻值大的电阻,测量大电流时用阻值小的电阻。
(3)电压检测
在检测线路中加入反相放大器FX1和电压跟随器GS1,通过开关触点K1和开关触点K2选通其中一个,以在测量正相0-6.6V电压时,能够利用电压跟随器GS1,并通过电阻R1和电阻R2分压来降低ADC端检测到的电压。而当测量-3V~0V负压时,则通过反相放大器FX1转化为正压进行检测。且无论是反相放大器FX1还是电压跟随器GS1均利用运放搭建完成,由于运放的高输入阻抗特性,整个检测链路相当于不带载,则不会影响到被测系统。
(2)驱动电流
驱动电流的方案是通过电流检测所得到的电流反馈来控制DAC的输出直至达到我们所需的电流值,即电流的反馈调节。
最简单的方法是DAC一点点的往上加电压,当电流检测到的电流为目标值时停止加电压。这种方法较为简单,但缺点是时效性太差。为了克服这一缺点,更精准快速的输出标定电流,在本实施例中,可引入自动控制领域经典的闭环控制算法PID(ProportionIntegral Differential,比例、积分、微分)算法,以从比例、积分以及微分三个维度去进行闭环反馈控制,可实现更快速的响应特性。
请继续参阅图11,图11是图9中测试电路中的第二控制电路和电平转换子电路的一详细结构示意图。
在本实施例中,第二控制电路MCU2还包括模数转换电路ADC3及至少两个IO,比如,IO1、IO2、...、IOn(n为大于1的整数);电平转换子电路进一步包括2倍同相放大器2DX2、稳压器LDO1以及电平转换芯片DPIC。
其中,第二控制电路MCU2的至少两个IO1、IO2、...、IOn分别对应连接电平转换芯片DPIC的至少两个输入端,数模装换电路DAC连接2倍同相放大器2DX2的第一端,2倍同相放大器2DX2的第二端连接稳压器LDO1的第一端,模数转换电路ADC3连接电阻R3的第一端和电阻R4的第一端,电阻R4的第二端接地,电阻R3的第二端连接稳压器LDO1的第二端和电平转换芯片DPIC的第二电源端VCC2,电平转换芯片DPIC的第一电源端VCC1连接测试电路中的3.3V电源,电平转换芯片DPIC的至少两个输出端口IO11、IO12、...、IO1n分别对应电平转换芯片DPIC的至少两个输入端口及第二控制电路MCU2的至少两个IO1、IO2、...、IOn,并连接至选通子电路的至少两个选通通道XT1、XT2、...、XTn的输入端。
可理解的是,测试向量由MCU2的IO口输出,为3.3V的电平逻辑,而待测芯片可能是各种类型的电平逻辑。这便需要用到电平转换芯片DPIC,以实现1.2V到5.5V的电平转换来满足大多数逻辑电平标准。
电平转换芯片DPIC的转换电平取决于其第二电源端VCC2的电压,而其第二电源端VCC2的供电电源采用可调稳压器LDO1来供电,而选取稳压器LDO1的特点是能够提供一个SET(设置)引脚,以用于调节输出电压。在本实施例中,可利用MCU2的DAC结合一个2倍同相放大器2DX2来实现对SET引脚电压的调节。
稳压器LDO1的输出电压可以根据DAC的输出计算出来,但为保证精确性,稳压器LDO1的输出端还要利用MCU2的ADC进行电压的检测,稳压器LDO1的输出端,则利用电阻R3和电阻R4的分压,以防止超出ADC的电压检测范围。
请继续参阅图12,图12是图9中测试电路中的选通子电路的一详细结构示意图。
在本实施例中,选通子电路922具体包括至少两个选通通道XT1、XT2、...、XTn,且其中每一选通通道均由三个或四个开关触点构成。
其中,以选通通道XT1包括开关触点XT11、开关触点XT12以及开关触点XT13为例,则可知,开关触点XT11的第二端悬空,开关触点XT11的第三端接地,开关触点XT11的第一端连接开关触点XT13的第二端,开关触点XT12的第二端连接电平转换芯片DPIC的输出端口IO11,开关触点XT12的第三端连接驱动测量子电路,开关触点XT12的第一端连接开关触点XT13的第三端,而开关触点XT13的第一端连接待测信号引脚Test PIN1,依次类推,可得到选通通道XT2、...、XTn中的开关触点的连接关系,在此不再赘述。
可理解的是,直流测试中信号PIN,也即待测信号引脚Test PIN1、TestPIN12、...、Test PINn上会有4种连接关系,即接地、接驱动测量子电路921、接测试向量、悬空。其中驱动测量子电路921同一时间只会接到一个信号PIN上,其他三种连接根据具体测试情况进行选择。其中,每个选通通道采用两个继电器,也即4个开关触点来实现4种连接的切换,每个信号PIN可独立切换到任意四种连接,但驱动测量子电路921同一时间只能连接一个信号PIN,这是直流测试特性决定的,信号PIN的直流测试同一时间只测试一个信号PIN,而其他信号PIN需要选择接入某种特定状态。
请继续参阅图13,图13是图9中测试电路中的电源测试子电路的一详细结构示意图。
在本实施例中,电源测试子电路i(i为正整数)包括第四控制电路MCU4n、2倍同相放大器2DX3、稳压器LDO2、开关触点K8、采样电阻RX3、采样电阻RX4、开关触点K9、差动放大器CD2、电阻R5、电阻R6以及电压跟随器GS2;第四控制电路MCU4n进一步包括数模转换电路DAC1、模数转换电路ADC11、模数转换电路ADC12以及模数转换电路ADC13。
其中,数模转换电路DAC1连接2倍同相放大器2DX3的第一端,2倍同相放大器2DX3的第二端连接稳压器LDO2的第一端,稳压器LDO2的第二端连接开关触点K8的第一端,开关触点K8的第二端连接采样电阻RX3的第一端,开关触点K8的第三端连接采样电阻RX4的第一端,采样电阻RX3的第二端连接开关触点K9的第二端,采样电阻RX4的第二端连接开关触点K9的第三端,模数转换电路ADC11连接差动放大器CD2的第一端,差动放大器CD2的第二端连接稳压器LDO2的第二端和开关触点K8的第一端,差动放大器CD2的第三端连接开关触点K9的第三端,并进一步连接于待测芯片的电源引脚。
模数转换电路ADC12连接待测芯片的接地引脚,模数转换电路ADC13连接电阻R5的第一端和电阻R6的第一端,电阻R6的第二端接地,电阻R5的第二端连接电压跟随器GS2的第一端,电压跟随器GS2的第二端连接待测芯片的电源引脚。
可理解的是,每个电源测试子电路932上包含一个独立的MCU4i(i=1、2、...、n),以能够利用该MCU4i的ADC、DAC资源实现对待测芯片的电源引脚进行驱动和测量。
集成电路直流测试中电源PIN的电压要求一般在0V~12V,而驱动能力一般要求单通道可达到1A。在本实施例中,利用MCU4i的DAC1输出经两倍同相放大后,控制LDO2的SET引脚来改变电压输出,可实现0V-12V输出,电流可达1.1A。
对于每一通道,也即每一电源测试子电路i上的电流检测,采用和前述驱动测量子电路921中相同的电流检测方案,即通路上串入采样电阻RX3和采样电阻RX4,并利用差动放大器CD2获取放大后的压差,再用MCU3的ADC读取压差,即可根据欧姆定律计算出电流的大小。
对于电压检测方面,与电源PIN不同的是,信号PIN是直接在测试电路端进行电压检测,这是由于在信号PIN的各测试项中,信号PIN上的电流相对较小,而这里几乎可以忽略测试电路到信号PIN之间的连接线上的引线电阻所带来的压降。而电源PIN上的电流可能会很大,这时测试电路至电源PIN之间的引线电阻可能会带来较大的压降,是不能忽略的。因此,电压的检测点需要设置在电源PIN端,且还需要检测待测芯片的GND电压。以此获得电压反馈,而程序要控制稳压器LDO2做相应的补偿,以使得待测芯片的电压满足测试要求。
综上电源测试子电路932会引出三条线路需要连接到待测芯片连接电路板300中,一条为Force(驱动),用于接到DUT的电源PIN上;一条为Force Sense(驱动检测),用于连接到靠近DUT电源PIN的电压检测点上,检测Force的电压;一条为GND Sense(接地检测),用于连接到靠近DUT电源PIN的GND检测点上,检测GND的电压。
请继续参阅图14,图14是图9中测试电路中的电源测试电路的一详细结构示意图。
在本实施例中,电源板卡上包包括多个电源测试子电路932,而每一电源测试子电路932包含一个独立的MCU4,且每个电源测试子电路932能提供一个电源PIN测试通道。所有的电源测试子电路932通过I2C总线与MCU3相连实现测试的控制及反馈。
基于总的技术构思,本申请还提供了一种测试装置,请参见图15,图15是本申请测试装置一实施例的结构示意图。
在本实施例中,测试装置110包括插接基板111和设置在插接基板111上的测试电路112;其中,测试电路112为如上所述的测试电路10-测试电路90中的任一种,具体请参阅图1-图14及相关文字内容,在此不再赘述。
可理解的是,测试电路112具体可理解为各测试板卡的集合,而插接基板111则对应为各测试板卡的安装基板,其该安装基板能够实现各测试板卡的信号连接与交互。
区别于现有技术,本申请中的测试电路包括:控制电路、信号测试电路以及电源测试电路,信号测试电路进一步包括驱动测量子电路和选通子电路,以能够通过驱动测量子电路接收控制电路发送的控制信号,并基于控制信号选择信号引脚与驱动测量子电路的连接方式,以在连接方式为信号引脚连接驱动测量子电路时,驱动测量子电路接收控制电路发送的电压信号,并对电压信号进行转换后,发送给信号引脚,从而能够向控制电路反馈第一测量信号;而电源测试电路用于接收控制电路发送的电压信号,以对电压信号进行转换后,发送给电源引脚,并向控制电路反馈第二测量信号,从而能够通过一简单集成的测试电路同时实现对待测芯片的信号引脚和电源引脚进行测试,且仅通过控制电路的相应信号输出即可完成,而无需分别采用自动化设备进行复杂的操作来完成测试,故而能够有效降低芯片测试的复杂度及实现成本,并极大地提高了芯片测试的效率及测试电路的开发难度。
以上仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种测试电路,用于连接待测芯片,并对所述待测芯片的信号引脚和电源引脚进行测量,其特征在于,所述测试电路包括:
控制电路;
信号测试电路,所述信号测试电路包括驱动测量子电路和选通子电路,所述驱动测量子电路连接所述控制电路,所述选通子电路连接所述控制电路和所述信号引脚,以接收所述控制电路发送的控制信号,并基于所述控制信号选择所述信号引脚与所述驱动测量子电路的连接方式,其中,在所述连接方式为所述信号引脚连接所述驱动测量子电路时,所述驱动测量子电路接收所述控制电路发送的电压信号,以对所述电压信号进行转换后,发送给所述信号引脚,并向所述控制电路反馈第一测量信号;
电源测试电路,所述电源测试电路连接所述控制电路和所述电源引脚,所述电源测试电路接收所述控制电路发送的所述电压信号,以对所述电压信号进行转换后,发送给所述电源引脚,并向所述控制电路反馈第二测量信号。
2.根据权利要求1所述的测试电路,其特征在于,
所述信号测试电路还包括电平转换子电路,所述电平转换子电路连接所述控制电路和所述选通子电路,以接收所述控制电路发送的所述控制信号,并对所述控制信号进行电平转换后,发送给所述选通子电路。
3.根据权利要求2所述的测试电路,其特征在于,
所述电平转换子电路包括相连接的稳压器和电平转换芯片,所述电平转换芯片包括电源端以及相对应的至少两路输入端和至少两路输出端,所述选通子电路包括至少两个选通触点开关,所述稳压器连接所述控制电路和所述电平转换芯片的电源端,所述电平转换芯片的至少两路输入端分别对应连接所述控制电路的至少两个连接端口,所述电平转换芯片的至少两路输出端分别对应连接至少两个所述选通触点开关,至少两个所述选通触点开关分别对应连接至少两个所述信号引脚;
其中,所述稳压器接收所述控制电路发送的第一电压信号,以对所述第一电压信号进行转换后,发送给所述电平转换芯片的电源端,所述电平转换芯片的至少两路输入端接收至少两个所述连接端口分别发送的第二电压信号,并基于所述第一电压信号对每一所述第二电压信号进行转换后,发送给相应的所述选通触点开关。
4.根据权利要求2所述的测试电路,其特征在于,
所述连接方式包括所述信号引脚与所述驱动测量子电路连接,所述信号引脚与所述电平转换子电路连接,所述信号引脚接地以及所述信号引脚悬空。
5.根据权利要求1所述的测试电路,其特征在于,
所述控制电路包括数模转换电路和模数转换电路,所述驱动测量子电路包括电压转换器和第一采样电阻,所述电压转换器连接所述数模转换电路和所述第一采样电阻,所述第一采样电阻连接所述模数转换电路以及所述信号引脚,所述电压转换器接收所述数模转换电路发送的所述电压信号,以对所述电压信号进行转换后,发送给所述第一采样电阻,并通过所述第一采样电阻转发给所述信号引脚,所述模数转换电路用于测量所述第一采样电阻两端的电压及所述信号引脚的端点电压,以得到所述第一测量信号。
6.根据权利要求5所述的测试电路,其特征在于,
所述驱动测量子电路还包括第一开关触点,所述电压转换器包括第一两倍同相放大器和反相放大器,所述数模转换电路连接于所述第一开关触点的第一端,所述第一开关触点的第二端连接所述第一两倍同相放大器的第一端,所述第一开关触点的第三端连接所述反相放大器的第一端,所述第一两倍同相放大器的第二端和所述反相放大器的第二端连接所述第一采样电阻的第一端,所述第一采样电阻的第二端连接所述信号引脚;其中,所述第一开关触点的第一端选择性联通其第二端或第三端。
7.根据权利要求6所述的测试电路,其特征在于,
所述驱动测量子电路还包括第二开关触点和第三开关触点,所述第一两倍同相放大器的第二端连接所述第二开关触点的第二端,所述反相放大器的第二端连接所述第二开关触点的第三端,所述第二开关触点的第一端连接所述第三开关触点的第二端,所述第三开关触点的第三端接地,所述第三开关触点的第一端连接所述第一采样电阻的第一端;其中,所述第二开关触点的第一端选择性联通其第二端或第三端,所述第三开关触点的第一端选择性联通其第二端或第三端。
8.根据权利要求1所述的测试电路,其特征在于,
所述电源测试电路包括第二两倍同相放大器、第四开关触点、第二采样电阻以及第三采样电阻,所述第二两倍同相放大器连接所述控制电路和所述第四开关触点的第一端,所述第四开关触点的第二端连接所述第二采样电阻的第一端,所述第四开关触点的第三端连接所述第三采样电阻的第一端,所述第二采样电阻的第二端和所述第三采样电阻的第二端连接所述电源引脚;其中,所述第四开关触点的第一端选择性联通其第二端或第三端。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的测试电路,其特征在于,
所述测试电路还包括转接电路,所述转接电路连接所述选通子电路和所述电源测试电路,并用于连接一个或多个所述待测芯片。
10.一种测试装置,其特征在于,所述测试装置包括插接基板和设置在所述插接基板上的测试电路;
其中,所述测试电路为如权利要求1-9中任一项所述测试电路。
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Cited By (1)
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CN115656790A (zh) * | 2022-12-27 | 2023-01-31 | 山东虹芯电子科技有限公司 | 芯片测试系统及方法 |
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2021
- 2021-11-17 CN CN202111363996.9A patent/CN115308564A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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