CN115291687B - 一种主板散热结构及包括该结构的微型主机 - Google Patents
一种主板散热结构及包括该结构的微型主机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115291687B CN115291687B CN202210918558.2A CN202210918558A CN115291687B CN 115291687 B CN115291687 B CN 115291687B CN 202210918558 A CN202210918558 A CN 202210918558A CN 115291687 B CN115291687 B CN 115291687B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- main board
- heat radiation
- fan
- piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 44
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 74
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 30
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 claims 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 9
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 9
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000005381 potential energy Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
- G06F1/184—Mounting of motherboards
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
- G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G10K11/00—Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
- G10K11/16—Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本申请涉及一种主板散热结构及包括该结构的微型主机，属于计算机电器元件技术领域，主板散热结构包括主板，设置在所述主板上的导热连接组件及散热风扇，所述导热连接组件与所述主板贴合，所述导热连接组件位于所述主板与所述散热风扇之间，所述散热风扇的吸风口与所述导热连接组件相对。本申请具有减少对主板散热时产生的噪音的效果。
Description
技术领域
本申请涉及计算机电器元件领域，尤其是涉及一种主板散热结构及包括该结构的微型主机。
背景技术
目前台式电脑为居家工作常用的一种计算机，台式电脑需要配备主机机箱，主机机箱内主要安装有用于解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据的中央处理器（CPU，俗称主板）、用于输出显示图形的任务的显卡、用于连接网络的网卡、用于储存数据的硬盘及用于主机散热的散热风扇等硬件。
由于主板在工作中会产生大量热量，热量散布在主机机箱内使得主机机箱内部温度较高，容易影响硬件的正常使用甚至对硬件造成损坏，因此相关技术中为了达到良好的散热效果，往往会采用增加扇热风扇数量或者增加扇热风扇功率的方式，将主机机箱内的热空气排出。
针对上述中的相关技术，发明人认为，散热风扇在工作过程中容易产生噪音，风扇数量越多、风扇功率越大所产生的噪音越大，容易对人们工作或休息造成打扰。
发明内容
为了减少对主板散热时产生的噪音，本申请提供一种主板散热结构及包括该结构的微型主机。
第一方面，本申请提供一种主板散热结构。
一种主板散热结构，包括主板，设置在所述主板上的导热连接组件及散热风扇，所述导热连接组件与所述主板贴合，所述导热连接组件位于所述主板与所述散热风扇之间，所述散热风扇的吸风口与所述导热连接组件相对。
通过采用上述技术方案，由于导热连接组件与主板贴合，主板在工作过程中产生的热量能够直接传导至导热连接组件上，散热风扇直接将导热连接组件附近的热空气抽走，对导热连接组件进行降温，从而起到降低主板温度的效果；在实际对主板进行安装时，可以直接将散热风扇的出风口接于主机机箱外部空间，进而使得主板产生的热量能够直接从主机机箱内排出，降低了主机机箱内部整体的温度，从而无需使用较多或者功率较大的风扇对主机机箱进行散热，从而尽量降低了对主板散热时所产生的的噪音。
可选的，所述导热连接组件包括设置在所述主板上的导热件及设置在所述导热件上的若干热管，所述导热件铺设并贴合固定在所述主板上，若干所述热管贴设于所述导热件上，所述热管位于所述导热件与所述散热风扇之间。
通过采用上述技术方案，主板工作中产生热量集中传导至导热件上，相比于直接将热管安装在主板上，增大了导热面积，使得对主板的散热效果更好。
可选的，所述导热件包括导热板及设置在所述导热板上的若干弹性连接条，所述导热板的一侧表面贴合设置在所述主板上，所述弹性连接条的一端设置在所述导热板远离主板的一侧表面，所述弹性连接条的另一端与所述主板相连；若干所述弹性连接条分别设置在所述导热板相互远离的两端。
通过采用上述技术方案，由于导热板是有一定厚度的，因此导热板在通过弹性连接板连接在主板上时，弹性连接板发生弹性形变，弹性连接板在靠近导热板的一端具有驱使导热板向靠近主板运动的弹性势能，从而将导热板压紧主板上，尽量避免主板与导热板之间存在空隙，提高了导热板的热传导效率，进一步提升了主板的散热效果。
可选的，所述导热连接组件还包括与若干所述热管相连的散热格栅，所述散热格栅的一侧开口与所述散热风扇的出风口相连通。
通过采用上述技术方案，一方面经散热风扇吹出的热风可以在散热格栅处加快降温速度，提高了散热风扇的散热效率；另一方面由于若干热管与散热格栅相连，使得热管上的部分热量可以直接传导至散热格栅上，通过散热风扇吹出的风将热量带走，进一步提升了对主板散热的效率。
可选的，所述散热格栅与所述散热风扇之间设置有连接件，所述散热格栅与所述散热风扇通过所述连接件相连；所述散热格栅与所述散热风扇的出风口之间设置有间隙。
通过采用上述技术方案，将主板、散热风扇及散热格栅三者连成整体，使得在主板工作过程中主板、散热风扇与散热格栅之间不易发生相对运动，尽量避免三者之间发生摩擦从而降低噪音；而由于散热格栅与扇热风扇的出风口之间设置有间隙，在散热风扇工作过程中产生的振动不易传导至散热格栅，进一步减小了对主板散热过程中的噪音。
可选的，所述散热格栅与所述热管之间设置有绝缘板，所述散热格栅与所述热管通过所述绝缘板相连；所述热管与所述主板之间设置有缓冲垫。
通过采用上述技术方案，散热格栅为了实现良好的导热效果，往往采用金属材质支撑，绝缘板的设置尽量避免在使用过程中由于操作失误导致散热格栅与主板接触导致主板短路；而设置在热管与主板之间的缓冲垫尽量避免了由于散热风扇工作中产生的振动导致热管与主板之间发生直接碰撞，在对热管起到保护作用的同时进一步降低了噪音。
第二方面，本申请提供一种微型主机，采用如下的技术方案：
一种微型主机，包括机壳及安装在所述机壳内的所述主板散热结构，所述机壳设置有散热孔与若干连线孔，所述散热孔与所述散热风扇的出风口连通，所述连线孔连通所述机壳内外空间，所述连线孔用于供外接线路与所述主板连接。
通过采用上述技术方案，硬盘、网卡及显卡等硬件直接集成在主板上，主板在工作中产生的热量直接通过散热风扇经散热孔从机壳内导出，无需另外安装风扇进行散热，一方面机壳的体积与传统的主机机箱相比能够更小，另一方面，使得微型主机在工作的过程中所产生的噪音更小。
可选的，所述机壳包括安装盒体及封闭盖，所述安装盒体设置有安装口，所述封闭盖可拆卸式连接在所述安装盒体的所述安装处，并且所述封闭盖用于封闭所述安装口；所述主板散热结构安装在所述安装盒体内。
通过采用上述技术方案，方便将主板散热组件从安装口处安装在安装盒体内部或从安装盒体内拆出，封闭盖将安装口封闭，起到对安装盒体内部的主板等硬件的保护作用。
可选的，所述安装盒体内设置有支撑件，所述支撑件设置在所述主板与所述安装盒体的盒底之间，所述主板设置在所述支撑件上，所述主板与所述安装盒体的盒底和内壁之间设置有空隙。
通过采用上述技术方案，使得主板整体处于一个悬空的状态，尽量减少了主板与安装盒体的接触面积，散热风扇工作时所产生的振动不易传导至安装壳体上，进一步减小噪音。
可选的，所述封闭盖上设置有限位件，当所述封闭盖将所述盖口封闭时，所述限位件与所述主板抵紧。
通过采用上述技术方案，封闭盖将安装口封闭的同时，设置在封闭盖上的限位件限制主板在安装盒体内沿封闭盒开口方向发生晃动，提升了主板安装在安装盒体内的稳定性。
附图说明
图1是本申请一种微型主机的整体结构示意图。
图2是本申请一种微型主机的爆炸结构示意图。
图3是本申请一种微型主机中导热连接组件的爆炸结构示意图。
图4是本申请一种微型主机中导热连接组件的装配结构示意图。
图5是本申请一种微型主机中安装盒体的结构示意图。
图6是本申请一种微型主机中封闭盖的结构示意图。
附图标记说明：1、机壳；11、安装盒体；111、散热孔；112、安装口；113、开关孔；114、连线孔；12、封闭盖；121、隔音面；122、限位板；13、支撑件；14、安装件；141、螺纹管；142、定位板；2、主板散热结构；21、主板；22、导热连接组件；221、导热件；2211、导热板；2212、弹性连接条；222、热管；2221、直接散热段；2222、间接散热段；223、散热格栅；23、散热风扇；24、绝缘板；25、连接件；26、缓冲垫；27、防风胶带。
具体实施方式
以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种微型主机。参照图1和图2，微型主机包括机壳1、安装在机壳1内部的主板散热结构2，主板散热结构2包括主板21、固定安装在主板21背面的导热连接组件22及散热风扇23，导热连接组件22位于主板21与散热风扇23之间，
导热连接组件22用于吸收主板21工作时所产生的热量，散热风扇23为一个离心风机，散热风扇23的抽风口与导热连接组件22相对；在机壳1上开设有散热孔111，散热风扇23的出风口与散热孔111连通，主板21在工作过程中产生的热量能够直接传导至导热连接组件22上，散热风扇23直接将导热连接组件22附近的热空气抽走并从散热口处排出，对导热连接组件22进行降温，从而起到降低主板21温度的效果。
参照图2和图3，导热连接组件22包括通过螺栓固定并贴合在主板21上的导热件221及焊接固定在导热件221上的两根热管222，导热件221包括一个截面形状为矩形的导热板2211及设置在导热板2211上的四个弹性连接条2212，导热板2211的一侧表面贴合在主板21的核心发热位置处，四个弹性连接条2212位于导热板2211的另一侧表面，四个弹性连接条2212分别两两设置在导热板2211长边所在的两端，弹性连接条2212的一端一体固定连接在导热板2211上，弹性连接条2212的另一端通过螺丝固定在主板21上；在弹性连接条2212通过螺丝拧紧在主板21上的过程中，弹性连接条2212发生弹性形变，使得弹性连接条2212靠近导热板2211的一端具有驱使导热板2211向靠近主板21的方向运动的弹性势能，从而将导热板2211压紧在主板21上，即使经长时间使用螺丝发生松动，导热板2211依然能够保持与主板21贴合的状态，使得主板21工作时所产生的的热量能够高效的传导并集中在导热板2211上。
参照图2和图3，热管222包括直接散热段2221及与直接散热段2221一体相连的间接散热段2222，直接散热段2221的一端焊接贴合在导热板2211上，直接散热段2221的另一端延伸至导热板2211外侧，并且悬空在主板21上方，间接散热段2222与直接散热段2221延伸至导热板2211外侧的一端相连；两个热管222中的两个直接散热段2221相互平行，并且沿导热板2211长度方向的中轴线对称设置在导热板2211中部；热管222在间接散热段2222与直接散热段2221连接处发生弯折，使得间接散热段2222长度方向所在直线与直接散热段2221长度方向所在方向垂直；两根热管222中的两个间接散热段2222向相互远离的方向弯折。
参照图3和图4，导热连接组件22还包括同时设置在两个间接散热段2222上的散热格栅223，散热格栅223设置在间接散热段2222远离主板21的一侧，散热格栅223的长度方向所在直线与间接散热段2222的长度方向所在直线平行；散热格栅223与间接散热段2222之间粘合有一个绝缘板24，在本实施例中，绝缘板24为一个陶瓷板，在起到绝缘的效果同时还具有良好的导热性能；在其他实施例中还可以使用导热硅脂或硅胶片，以主要起到良好的绝缘和导热性能的材料为准。在绝缘板24上黏贴固定一个连接件25，连接件25远离绝缘板24的一端向靠近直接散热段2221的方向延伸，散热风扇23通过螺栓与连接件25和主板21同时相连，散热风扇23远离连接件25的一侧通过螺栓同时与导热板2211和主板21相连，并且使散热风扇23的吸风口与两个直接散热段2221相对。
参照图2和图3，散热风扇23的出风口与散热格栅223的一侧开口正对，散热格栅223的另一侧开口与机壳1上的散热孔111连通。
参照图3和图4，主板21工作时产生的热量传导并集中在导热板2211上，导热板2211将热量传导至热管222，热管222上的热量从直接散热段2221逐渐传导至不与导热板2211直接相连的间接散热段2222，散热风扇23将直接散热段2221处附近的热空气抽走并经散热格栅223从散热孔111处排出；间接散热段2222起到平衡直接散热段2221处的热量的作用，使得热管222整体的温度不会太高，同时由于间接散热段2222悬空于主板21背面，间接散热段2222中的热量不易对主板21产生影响，由于间接散热段2222与散热格栅223相连，间接散热段2222的热量通过绝缘板24传导至散热格栅223，通过散热风扇23吹出的风将热量带走，增快了热管222的散热速度，进一步提升了对主板21散热的效率。绝缘板24的设置尽量避免在使用过程中由于操作失误导致散热格栅223与主板21接触导致主板21短路。
参照图4，每个间接散热段2222与主板21之间各黏贴固定有一个缓冲垫26，缓冲垫26为一个发泡泡沫垫，缓冲垫26尽量避免了由于散热风扇23工作中产生的振动导致热管222与主板21之间发生直接碰撞，在对热管222起到保护作用的同时进一步降低了噪音。
参照图4，散热风扇23的出风口与散热格栅223之间设置有宽度范围在1-3mm的空隙，在散热格栅223和散热风扇23的出风口之间贴有防风胶带27，防风胶带27同时贴合在散热格栅223和散热风扇23远离主板21的一侧表面，防风胶带27将散热风扇23与散热风扇23之间空隙远离主板21的一侧开口封堵；散热风扇23与散热风扇23之间空隙尽量避免了散热风扇23工作中产生的振动与散热格栅223发生碰撞，从而进一步减小了噪音；而防风胶带27尽量避免了从散热风扇23的出风口吹出的热风从散热风扇23与散热格栅223之间的空隙漏出，进一步提升了散热效率。
参照图2和图5，机壳1包括截面形状大致为正方形的扁平安装盒体11及一个封闭盖12，安装盒体11的一侧开口为安装口112，封闭盖12通过螺栓固定在安装盒体11的安装口112处，并且将安装口112密封。散热孔111位于安装盒体11的侧壁上，安装盒体11的侧壁上还开设有一个开关孔113与若干连通安装盒体11内外空间的连线孔114；主板散热结构2整体能够从安装口112处安装在安装盒体11内，主板散热结构2还包括集成在主板21正面的两个视频接口、四个USB接口、一个网络接口、一个音频接口、一个电源接口及一个控制开关，当主板散热结构2整体安装在安装盒体11内时，若干接口分别一一对应插接在若干连线孔114内，控制开关插接在开关孔113内。
参照图2和图5，在安装盒体11盒底一体固定有两个支撑件13及三个安装件14，安装件14包括一个螺纹管141及一体固定在螺纹管141侧壁上的定位板142，三个安装件14分别设置在安装盒体11的三个底角处，两个支撑件13分别设置在安装盒体11的两个相邻的底角处并且和安装件14相邻设置，支撑件13为一个长方体块，支撑件13的上表面螺纹管141的上表面处于同一平面，主板21放置在支撑件13和螺纹管141上，通过螺钉贯穿主板21并将主板21的固定在三个螺纹管141上,定位板142贯穿主板21，起到稳定主板21的作用；支撑件13和螺纹管141共同将主板21支撑在安装盒体11的盒底上方，同时主板21与安装盒体11的侧壁之间设有间隙，尽量减小了主板21与主板21与安装盒体11接触面积，散热风扇23工作时所产生的振动不易传导至安装壳体上，进一步减小噪音。
参照图2和图6，封闭盖12靠近安装壳体内部的一侧表面为隔音面121，隔音面121表面为蜂窝状，封闭盖12在隔音面121一体固定有两个限位板122，限位件为垂直于隔音面121所在平面的长方体板，两个限位板122长度方向所在直线平行设置，当封闭盖12将安装口112封闭时，两个限位板122同时抵接在主板21上；蜂窝状的隔音面121限制安装盒体11内的散热风扇23工作时产生的噪音传出，设置在封闭盖12上的限位板122限制主板21在安装盒体11内沿封闭盒开口方向发生晃动，提升了主板21安装在安装盒体11内的稳定性。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种主板(21)散热结构(2)，其特征在于：包括主板(21)，设置在所述主板(21)上的导热连接组件(22)及散热风扇(23)，所述导热连接组件(22)与所述主板(21)贴合，所述导热连接组件(22)位于所述主板(21)与所述散热风扇(23)之间，所述散热风扇(23)的吸风口与所述导热连接组件(22)相对；所述导热连接组件(22)包括设置在所述主板(21)上的导热件(221)、设置在所述导热件(221)上的若干热管(222)及与所述热管(222)相连的散热格栅(223)，所述导热件(221)铺设并贴合固定在所述主板(21)上；所述热管(222)位于所述导热件(221)与所述散热风扇(23)之间，所述热管(222)包括直接散热段(2221)及与直接散热段(2221)连接的间接散热段(2222)，直接散热段(2221)的一端贴合固定在导热板(2211)上，直接散热段(2221)的另一端延伸至所述导热件(221)外侧，所述间接散热段(2222)与所述直接散热段(2221)延伸至所述导热板(2211)外侧的一端相连；所述间接散热段(2222)远离所述主板(21)的一侧表面与所述散热格栅(223)靠近所述主板(21)的一侧表面贴合相连；
所述散热格栅(223)与所述散热风扇(23)之间设置有连接件(25)，所述散热格栅(223)与所述散热风扇(23)通过所述连接件(25)相连；所述散热格栅(223)与所述散热风扇(23)的出风口之间设置有间隙；所述散热格栅(223)与所述热管(222)之间设置有绝缘板(24)，所述散热格栅(223)与所述热管(222)通过所述绝缘板(24)相连；
所述直接散热段(2221)的一端焊接贴合在所述导热板(2211)上，所述直接散热段(2221)的另一端延伸至所述导热板(2211)外侧并且悬空在所述主板(21)上方；所述间接散热段(2222)悬空于所述主板(21)背面；所述热管(222)与所述主板(21)之间设置有缓冲垫(26)，所述缓冲垫(26)为一个发泡泡沫垫。
2.根据权利要求1所述的一种主板(21)散热结构(2)，其特征在于：所述导热件(221)包括导热板(2211)及设置在所述导热板(2211)上的若干弹性连接条(2212)，所述导热板(2211)的一侧表面贴合设置在所述主板(21)上，所述弹性连接条(2212)的一端设置在所述导热板(2211)远离主板(21)的一侧表面，所述弹性连接条(2212)的另一端与所述主板(21)相连；若干所述弹性连接条(2212)分别设置在所述导热板(2211)相互远离的两端。
3.一种微型主机，其特征在于：包括机壳(1)及权利要求1-2任意一项所述的主板(21)散热结构(2)，所述主板(21)散热结构(2)安装在所述机壳(1)内，所述机壳(1)设置有散热孔(111)与若干连线孔(114)，所述散热孔(111)与所述散热风扇(23)的出风口连通，所述连线孔(114)连通所述机壳(1)内外空间，所述连线孔(114)用于供外接线路与所述主板(21)连接。
4.根据权利要求3所述的一种微型主机，其特征在于：所述机壳(1)包括安装盒体(11)及封闭盖(12)，所述安装盒体(11)设置有安装口(112)，所述封闭盖(12)可拆卸式连接在所述安装盒体(11)的所述安装口(112)处，并且所述封闭盖(12)用于封闭所述安装口(112)；所述主板(21)散热结构(2)安装在所述安装盒体(11)内。
5.根据权利要求4所述的一种微型主机，其特征在于：所述安装盒体(11)内设置有支撑件(13)，所述支撑件(13)设置在所述主板(21)与所述安装盒体(11)的盒底之间，所述主板(21)设置在所述支撑件(13)上，所述主板(21)与所述安装盒体(11)的盒底和内壁之间设置有空隙。
6.根据权利要求5所述的一种微型主机，其特征在于：所述封闭盖(12)上设置有限位件，当所述封闭盖(12)将所述安装口(112)封闭时，所述限位件与所述主板(21)抵紧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210918558.2A CN115291687B (zh) | 2022-08-01 | 2022-08-01 | 一种主板散热结构及包括该结构的微型主机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210918558.2A CN115291687B (zh) | 2022-08-01 | 2022-08-01 | 一种主板散热结构及包括该结构的微型主机 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115291687A CN115291687A (zh) | 2022-11-04 |
| CN115291687B true CN115291687B (zh) | 2023-05-02 |
Family
ID=83825678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210918558.2A Active CN115291687B (zh) | 2022-08-01 | 2022-08-01 | 一种主板散热结构及包括该结构的微型主机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115291687B (zh) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201252094Y (zh) * | 2008-09-09 | 2009-06-03 | 昆山迪生电子有限公司 | 笔记本电脑cpu与热管压接高效导热结构 |
| CN206657321U (zh) * | 2017-04-26 | 2017-11-21 | 杨红毅 | 一种笔记本电脑内置水冷结构 |
| CN210627109U (zh) * | 2019-10-23 | 2020-05-26 | 深圳市美高电子设备有限公司 | 一种迷你电脑及散热装置 |
| CN214504355U (zh) * | 2020-11-27 | 2021-10-26 | 深圳微步信息股份有限公司 | 一种一体化散热装置、及Mini智能盒子 |
| CN216817345U (zh) * | 2022-01-11 | 2022-06-24 | 深圳威迪芯云科技有限公司 | 一体机 |
-
2022
- 2022-08-01 CN CN202210918558.2A patent/CN115291687B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115291687A (zh) | 2022-11-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7990701B2 (en) | Computer device with low acoustic noise | |
| US9229498B2 (en) | Electronic device with heat dissipation equipment | |
| US5526228A (en) | Computer system unit with acoustic dampening cooling fan shroud panel | |
| JP3121324U (ja) | タワー型パーソナルコンピュータのための組み立て構造 | |
| TW201301007A (zh) | 電腦散熱系統 | |
| JP2004178557A (ja) | ディスクモジュール、及びディスクアレイ装置 | |
| US6215660B1 (en) | Electronic appliance with a thermoelectric heat-dissipating apparatus | |
| JP2013038376A (ja) | 放熱装置、その遠心ファンモジュール及び放熱装置が配置された電子装置 | |
| CN100343781C (zh) | 具有无噪声冷却的计算机系统 | |
| US20110122576A1 (en) | Computer | |
| US20110122566A1 (en) | Computer | |
| TW201324098A (zh) | 電子設備機箱 | |
| CN115291687B (zh) | 一种主板散热结构及包括该结构的微型主机 | |
| TW201528908A (zh) | 電腦主機殼 | |
| WO2019227393A1 (zh) | 散热系统及摄影摄像设备 | |
| US8085536B2 (en) | Computer | |
| US20090237879A1 (en) | Electronic device having a heat dissipating mechanism | |
| US8154865B2 (en) | Computer including a disk drive, motherboard and fan | |
| TWI432944B (zh) | 雙風扇散熱裝置 | |
| TW201248371A (en) | Heat dissipating system for computer | |
| CN210864590U (zh) | 一种辅助散热式一体机 | |
| CN210605609U (zh) | 一种全封闭防尘工控机 | |
| TW201427541A (zh) | 電腦機箱及其上的散熱模組 | |
| CN203324911U (zh) | 一种高效散热型计算机机箱 | |
| CN219435548U (zh) | 带有双向散热风扇的高效散热m.2硬盘 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 518000, Building 8, 701, Evergrande Fashion Huigu Building, Fulong Road, Shanghenglang Community, Dalang Street, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee after: Shenzhen Anzhuo Micro Technology (Group) Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 518035 4th Floor, 18th Building, 11th Building, 3rd Floor, Jiuwo Longjun Industrial Zone, Dalang Street, Longhua New District, Shenzhen, Guangdong, China Patentee before: SHENZHEN AZW TECHNOLOGY CO.,LTD. Country or region before: China |