CN115274583A - 一种车载芯片的封装装置 - Google Patents

Abstract

本发明属于芯片封装技术领域，且公开了一种车载芯片的封装装置，包括基座、车载芯片和电路板，所述基座顶部的中部固定安装有限位框体，所述限位框体内部的底部固定安装有支撑垫，所述限位框体内部底部的四边角处均固定安装有座垫，所述座垫的顶部固定安装有限位块。本发明通过将车载芯片放置在支撑垫的顶部，其四边角均与四边限位块的内壁相贴，接着可利用螺栓插入螺纹孔的内部从而将压板固定住，使其压紧车载芯片的边角处，从而使得车载芯片完成初固定，最后可使得封装壳体固定安装在基座上，则通过抵紧垫给到包裹框体一个顶力将其限位固定住，最终给到螺栓稳定的限位，使其不易旋出，使得车载芯片安装稳定不易松动脱落。

Description

一种车载芯片的封装装置

技术领域

本发明属于芯片封装技术领域，具体为一种车载芯片的封装装置。

背景技术

芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有保护芯片的作用，封装对于芯片、CPU、LSL集成电路都起着重要的作用，芯片封装后需要专门的测试装置对封装后的芯片进行性能检测，检测完毕后，功能正常的属于良品，功能不正常的属于不良品，需要对芯片重新更换、固定、连接，所以封装结构非常重要。

现有技术中的车载芯片封装装置，虽然能够对芯片进行夹紧固定但是不能保证其长时间稳固，在长期的晃动下，连接处容易出现松弛现象，导致车载芯片容易发生偏移甚至脱落，导致其与电路板之间的连接不稳，从而影响车载芯片的使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种车载芯片的封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种车载芯片的封装装置，包括基座、车载芯片和电路板，所述基座顶部的中部固定安装有限位框体，所述限位框体内部的底部固定安装有支撑垫，所述限位框体内部底部的四边角处均固定安装有座垫，所述座垫的顶部固定安装有限位块，所述限位块的上端开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内部螺纹连接有螺栓，所述螺栓的外部活动连接有位于限位块上方的压板，所述限位框体上端的内侧端开设有安装槽，所述限位框体的外部活动套接有包裹框体，所述基座的顶部固定连接有位于包裹框体外部的封装壳体，所述封装壳体的底部固定连接有抵紧垫，所述封装壳体的外部设置有连接口。

优选地，所述基座上端的四边角处均开设有圆形槽，所述圆形槽上端的内部固定安装有挡板，所述挡板的中部开设有一字口，所述封装壳体的四边角处均固定安装有圆柱筒，所述圆柱筒内部的中部固定安装有固定板，所述固定板的底部固定连接有弹簧，所述固定板的中部活动连接有转动杆，所述转动杆的顶部固定安装有位于固定板顶部的拧动帽，所述转动杆的底部固定连接有圆形板，所述圆形板的中部活动连接有位于转动杆外侧的活动板，所述圆形板的底部固定连接有连接杆，所述连接杆的底部固定连接有一字块。

优选地，所述限位框体四边下端的外部均开设有第一通气孔，所述包裹框体四边下端的外部均开设有第三通气孔，所述包裹框体与封装壳体不接触。

优选地，所述支撑垫采用空腔结构，所述支撑垫的四边均开设有第二通气孔。

优选地，所述限位块采用L型结构且两边的夹角为九十度，所述车载芯片在固定的情况下其四边均与限位框体的内壁不接触。

优选地，所述压板的底部与限位块的顶部相贴时螺栓的顶部与安装槽内部的底部在同一高度，所述车载芯片与电路板之间连接有导电针。

优选地，所述包裹框体顶部的中部开设有通口，所述包裹框体下端的内壁开设有第二矩形腔且上端的内壁开设有第一矩形腔。

优选地，所述基座与封装壳体固定连接在一起时抵紧垫的底部与包裹框体外侧端的顶部紧贴，所述包裹框体的底部与基座的顶部紧贴时其内部的顶部与安放在安装槽内部的电路板的顶部紧贴。

优选地，所述拧动帽顶部的中部设置有六角槽，所述弹簧套设在转动杆的外部且底部与活动板固定连接，所述连接杆的内径值小于一字口的宽度值。

本发明的有益效果如下：

本发明通过将车载芯片放置在支撑垫的顶部，其四边角均与四边限位块的内壁相贴，接着可利用螺栓插入螺纹孔的内部从而将压板固定住，使其压紧车载芯片的边角处，从而使得车载芯片完成初固定，接着将电路板放置在安装槽内部，则电路板的底部与螺栓的顶部紧贴，然后在限位框体的外部套设包裹框体，则包裹框体内部的顶部便会与电路板的顶部紧贴，最后可使得封装壳体固定安装在基座上，则通过抵紧垫给到包裹框体一个顶力将其限位固定住，最终给到螺栓稳定的限位，使其不易旋出，使得车载芯片安装稳定不易松动脱落；

本发明通过车载芯片与限位框体的内部不接触且二者之间留有足够的空间，保证车载芯片和电路板在工作时能够很好的散热，热量在限位框体的内部逐渐消散，同时通过第一通气孔、第三通气孔处散出至封装壳体内部，有足够大的空间供热量散失，可以起到很好的散热效果；

本发明通过使用六角扳手插入拧动帽上的六角槽内，接着向下按压使得转动杆顶着圆形板、连接杆和一字块向下移动，并使得一字块通过一字口处插入圆形槽内部，过程中活动板会拉扯弹簧使其具有弹力，然后拧动拧动帽带动转动杆、圆形板、连接杆、一字块转动，使得一字块的顶部与挡板的底部相抵，从而将圆柱筒限位固定住，具有弹力的弹簧可以一直给到一字块一个向上的拉动力，使得一字块与挡板之间抵紧，使得安装更加稳固，利用四边的圆柱筒可以很好的将封装壳体固定住，同时安装拆卸都比较方便。

附图说明

图1为本发明整体示意图；

图2为本发明基座顶部结构示意图；

图3为本发明包裹框体结构示意图；

图4为本发明封装壳体底部结构示意图；

图5为本发明整体剖面结构示意图；

图6为本发明圆柱筒内部剖面结构示意图；

图7为本发明弹簧位置示意图；

图8为本发明整体外观示意图。

图中：1、基座；2、限位框体；201、第一通气孔；3、座垫；4、限位块；401、螺纹孔；5、压板；6、螺栓；7、支撑垫；701、第二通气孔；8、安装槽；9、车载芯片；10、电路板；11、包裹框体；111、第三通气孔；112、通口；113、第一矩形腔；114、第二矩形腔；12、封装壳体；121、抵紧垫；13、圆柱筒；14、圆形槽；15、挡板；16、一字口；17、连接口；18、一字块；19、连接杆；20、拧动帽；21、固定板；22、转动杆；23、弹簧；24、圆形板；25、活动板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图8所示，本发明实施例提供了一种车载芯片的封装装置，包括基座1、车载芯片9和电路板10，基座1顶部的中部固定安装有限位框体2，限位框体2内部的底部固定安装有支撑垫7，限位框体2内部底部的四边角处均固定安装有座垫3，座垫3的顶部固定安装有限位块4，限位块4的上端开设有螺纹孔401，螺纹孔401的内部螺纹连接有螺栓6，螺栓6的外部活动连接有位于限位块4上方的压板5，限位框体2上端的内侧端开设有安装槽8，限位框体2的外部活动套接有包裹框体11，基座1的顶部固定连接有位于包裹框体11外部的封装壳体12，封装壳体12的底部固定连接有抵紧垫121，封装壳体12的外部设置有连接口17。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：通过将车载芯片9放置在支撑垫7的顶部，其四边角均与四边限位块4的内壁相贴，接着可利用螺栓6插入螺纹孔401的内部从而将压板5固定住，使其压紧车载芯片9的边角处，从而使得车载芯片9完成初固定，接着将电路板10放置在安装槽8内部，则电路板10的底部与螺栓6的顶部紧贴，然后在限位框体2的外部套设包裹框体11，则包裹框体11内部的顶部便会与电路板10的顶部紧贴，最后可使得封装壳体12固定安装在基座1上，则通过抵紧垫121给到包裹框体11一个顶力将其限位固定住，最终给到螺栓6稳定的限位，使其不易旋出，使得车载芯片9安装稳定不易松动脱落。

如图1～8所示，在一个实施例中基座1上端的四边角处均开设有圆形槽14，圆形槽14上端的内部固定安装有挡板15，挡板15的中部开设有一字口16，封装壳体12的四边角处均固定安装有圆柱筒13，圆柱筒13内部的中部固定安装有固定板21，固定板21的底部固定连接有弹簧23，固定板21的中部活动连接有转动杆22，转动杆22的顶部固定安装有位于固定板21顶部的拧动帽20，转动杆22的底部固定连接有圆形板24，圆形板24的中部活动连接有位于转动杆22外侧的活动板25，圆形板24的底部固定连接有连接杆19，连接杆19的底部固定连接有一字块18。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：通过使用六角扳手插入拧动帽20上的六角槽内，接着向下按压使得转动杆22顶着圆形板24、连接杆19和一字块18向下移动，并使得一字块18通过一字口16处插入圆形槽14内部，过程中活动板25会拉扯弹簧23使其具有弹力，然后拧动拧动帽20带动转动杆22、圆形板24、连接杆19、一字块18转动，使得一字块18的顶部与挡板15的底部相抵，从而将圆柱筒13限位固定住，具有弹力的弹簧23可以一直给到一字块18一个向上的拉动力，使得一字块18与挡板15之间抵紧，使得安装更加稳固，利用四边的圆柱筒13可以很好的将封装壳体12固定住，同时安装拆卸都比较方便。

如图1～5所示，在一个实施例中限位框体2四边下端的外部均开设有第一通气孔201，包裹框体11四边下端的外部均开设有第三通气孔111，包裹框体11与封装壳体12不接触。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：车载芯片9和电路板10工作产生的热量会聚集在限位框体2内部，并通过第一通气孔201和第三通气孔111处散出至封装壳体12内部，实现很好的通气散热效果。

如图1～2所示，在一个实施例中支撑垫7采用空腔结构，支撑垫7的四边均开设有第二通气孔701。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：采用空腔结构的支撑垫7一是可以为车载芯片9的初安装提供支撑力，同时其工作产生的热量也可通过内部空腔处和第二通气孔701散出至限位框体2内部，以达到通气散热的效果。

如图1～2所示，在一个实施例中限位块4采用L型结构且两边的夹角为九十度，车载芯片9在固定的情况下其四边均与限位框体2的内壁不接触。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：采用L型结构的限位块4可以更好的限位住车载芯片9的四边角处，且可保证车载芯片9与限位框体2之间留有间隙，方便通气散热。

如图5所示，在一个实施例中压板5的底部与限位块4的顶部相贴时螺栓6的顶部与安装槽8内部的底部在同一高度，车载芯片9与电路板10之间连接有导电针。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：当通过螺栓6插入螺纹孔401内部使得压板5固定时，其的底部会与车载芯片9的顶部紧贴，从而将车载芯片9限位固定住，电路板10放置在安装槽8内部，其底部与螺栓6的顶部相贴，通过对电路板10的固定可防止螺栓6轻易旋出，使得整体固定更加稳定。

如图3所示，在一个实施例中包裹框体11顶部的中部开设有通口112，包裹框体11下端的内壁开设有第二矩形腔114且上端的内壁开设有第一矩形腔113。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：电路板10通过通口112处与封装壳体12的内部空间相通，外部则通过连接口17处与封装壳体12的内部空间相通，方便后期的连接；包裹框体11套设在限位框体2的外部，利用第一矩形腔113可套设在电路板10的外部，利用第二矩形腔114可套设在限位框体2的外部，从而起到很好的限位固定效果。

如图5所示，在一个实施例中基座1与封装壳体12固定连接在一起时抵紧垫121的底部与包裹框体11外侧端的顶部紧贴，包裹框体11的底部与基座1的顶部紧贴时其内部的顶部与安放在安装槽8内部的电路板10的顶部紧贴。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：利用抵紧垫121可抵紧包裹框体11，使其安装更加稳定，同时利用包裹框体11包裹在限位框体2的外部，可将电路板10限位固定住，使其安装更加稳定。

如图6～7所示，在一个实施例中拧动帽20顶部的中部设置有六角槽，弹簧23套设在转动杆22的外部且底部与活动板25固定连接，连接杆19的内径值小于一字口16的宽度值。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：通过六角扳手插入六角槽内可控制拧动帽20转动，通过向下按压拧动帽20可使得连接杆19带动一字块18通过一字口16处插入圆形槽14内部，方便安装与拆卸工作，同时拧动帽20位于圆柱筒13的内部，利用六角扳手才能带动转动，所以不易被其他物体触碰导致转动，使得安装更加稳固。

工作原理及使用流程：

首先，将车载芯片9放置在支撑垫7的顶部，其四边角均与四边限位块4的内壁相贴，接着可利用螺栓6插入螺纹孔401的内部从而将压板5固定住，使其压紧车载芯片9的边角处，从而使得车载芯片9完成初固定；

接着将电路板10放置在安装槽8内部，且电路板10和车载芯片9之间连接导电针，则电路板10的底部与螺栓6的顶部紧贴，然后在限位框体2的外部套设包裹框体11，则包裹框体11内部的顶部便会与电路板10的顶部紧贴；

然后使用六角扳手插入拧动帽20上的六角槽内，接着向下按压使得转动杆22顶着圆形板24、连接杆19和一字块18向下移动，并使得一字块18通过一字口16处插入圆形槽14内部，过程中活动板25会拉扯弹簧23使其具有弹力，然后拧动拧动帽20带动转动杆22、圆形板24、连接杆19、一字块18转动，使得一字块18的顶部与挡板15的底部相抵，从而将圆柱筒13限位固定住，具有弹力的弹簧23可以一直给到一字块18一个向上的拉动力，使得一字块18与挡板15之间抵紧，使得安装更加稳固，利用四边的圆柱筒13可以很好的将封装壳体12固定住；

则封装壳体12通过抵紧垫121给到包裹框体11一个顶力将其限位固定住，最终给到螺栓6稳定的限位，使其不易旋出，使得车载芯片9安装稳定不易松动脱落；

车载芯片9与限位框体2的内部不接触且二者之间留有足够的空间，保证车载芯片9和电路板10在工作时能够很好的散热，热量在限位框体2的内部逐渐消散，同时通过第一通气孔201、第三通气孔111处散出至封装壳体12内部，有足够大的空间供热量散失，可以起到很好的散热效果。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种车载芯片的封装装置，包括基座(1)、车载芯片(9)和电路板(10)，其特征在于：所述基座(1)顶部的中部固定安装有限位框体(2)，所述限位框体(2)内部的底部固定安装有支撑垫(7)，所述限位框体(2)内部底部的四边角处均固定安装有座垫(3)，所述座垫(3)的顶部固定安装有限位块(4)，所述限位块(4)的上端开设有螺纹孔(401)，所述螺纹孔(401)的内部螺纹连接有螺栓(6)，所述螺栓(6)的外部活动连接有位于限位块(4)上方的压板(5)，所述限位框体(2)上端的内侧端开设有安装槽(8)，所述限位框体(2)的外部活动套接有包裹框体(11)，所述基座(1)的顶部固定连接有位于包裹框体(11)外部的封装壳体(12)，所述封装壳体(12)的底部固定连接有抵紧垫(121)，所述封装壳体(12)的外部设置有连接口(17)。

2.根据权利要求1所述的一种车载芯片的封装装置，其特征在于：所述基座(1)上端的四边角处均开设有圆形槽(14)，所述圆形槽(14)上端的内部固定安装有挡板(15)，所述挡板(15)的中部开设有一字口(16)，所述封装壳体(12)的四边角处均固定安装有圆柱筒(13)，所述圆柱筒(13)内部的中部固定安装有固定板(21)，所述固定板(21)的底部固定连接有弹簧(23)，所述固定板(21)的中部活动连接有转动杆(22)，所述转动杆(22)的顶部固定安装有位于固定板(21)顶部的拧动帽(20)，所述转动杆(22)的底部固定连接有圆形板(24)，所述圆形板(24)的中部活动连接有位于转动杆(22)外侧的活动板(25)，所述圆形板(24)的底部固定连接有连接杆(19)，所述连接杆(19)的底部固定连接有一字块(18)。

3.根据权利要求1所述的一种车载芯片的封装装置，其特征在于：所述限位框体(2)四边下端的外部均开设有第一通气孔(201)，所述包裹框体(11)四边下端的外部均开设有第三通气孔(111)，所述包裹框体(11)与封装壳体(12)不接触。

4.根据权利要求1所述的一种车载芯片的封装装置，其特征在于：所述支撑垫(7)采用空腔结构，所述支撑垫(7)的四边均开设有第二通气孔(701)。

5.根据权利要求1所述的一种车载芯片的封装装置，其特征在于：所述限位块(4)采用L型结构且两边的夹角为九十度，所述车载芯片(9)在固定的情况下其四边均与限位框体(2)的内壁不接触。

6.根据权利要求1所述的一种车载芯片的封装装置，其特征在于：所述压板(5)的底部与限位块(4)的顶部相贴时螺栓(6)的顶部与安装槽(8)内部的底部在同一高度，所述车载芯片(9)与电路板(10)之间连接有导电针。

7.根据权利要求1所述的一种车载芯片的封装装置，其特征在于：所述包裹框体(11)顶部的中部开设有通口(112)，所述包裹框体(11)下端的内壁开设有第二矩形腔(114)且上端的内壁开设有第一矩形腔(113)。

8.根据权利要求1所述的一种车载芯片的封装装置，其特征在于：所述基座(1)与封装壳体(12)固定连接在一起时抵紧垫(121)的底部与包裹框体(11)外侧端的顶部紧贴，所述包裹框体(11)的底部与基座(1)的顶部紧贴时其内部的顶部与安放在安装槽(8)内部的电路板(10)的顶部紧贴。

9.根据权利要求2所述的一种车载芯片的封装装置，其特征在于：所述拧动帽(20)顶部的中部设置有六角槽，所述弹簧(23)套设在转动杆(22)的外部且底部与活动板(25)固定连接，所述连接杆(19)的内径值小于一字口(16)的宽度值。

Images