CN115265867A - 一种应力测量方法及应力测量装置 - Google Patents
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Abstract
本发明属于光纤通信技术领域,尤其涉及一种应力测量方法及应力测量装置。应力测量方法包括备料、耦合、检测以及施力步骤。其中,检测步骤中,检测机构于耦合器形成时测得光学指标的第一参考值。施力步骤中,使至少一拉锥机构松开对各光纤的夹紧,并使耦合区的一端固定;于耦合区的另一端施加背向耦合区的拉力,检测机构测得光学指标的第二参考值;逐渐增大拉力,以使第二参考值基本等于第一参考值,读取此时拉力的数值以获取耦合区的应力。本申请的应力测量方法能够快速测量耦合区应力。
Description
技术领域
本发明属于光纤通信技术领域,尤其涉及一种应力测量方法及应力测量装置。
背景技术
耦合器的耦合区一般经由多根光纤熔融拉锥后形成,具体地,将2根或2根以上除去涂覆层的光纤以一定的方式靠拢,使各光纤的相应区段在高温下发生熔融,同时在熔融的区段两侧分别朝相互背离的两个方向拉伸,各光纤则会于此处耦合并形成耦合区。耦合区经各光纤形变而产生,故而其内存在应力;在该应力的长期作用下,表面具有微裂纹的耦合器存在断裂的风险。若在拉锥耦合后,向耦合器施加大于或等于4倍耦合区内应力的拉力,则可提前将存在微裂纹的耦合器筛选出,从而保证产品的可靠性。故,为了在出厂前筛选出存在微裂纹的瑕疵耦合器,需要先行测量耦合区内的应力。
但是,当前常用的应力测量方法较为复杂,而且实际可操作不强,不利于耦合器生产厂家对各种规格型号耦合器的耦合区内应力进行快速测试,不利于把控耦合器产品的质量。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种应力测量方法及应力测量装置,旨在解决如何快速测量耦合区的应力的问题。
为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:
一方面,提供一种应力测量方法,用于测量耦合器的耦合区的应力,所述应力测量方法包括以下步骤:
备料,准备多个光纤、加热机构、检测机构以及两个拉锥机构;
耦合,使两所述拉锥机构间隔设置并可拆卸地夹紧各所述光纤,并使各所述光纤的相应区段朝同一方向延伸;将所述加热机构设置于两所述拉锥机构之间,以加热熔融各所述光纤的相应部位;两所述拉锥机构相背移动以拉伸各所述光纤,并使各所述光纤于熔融部位耦合连接,以形成具有耦合区的耦合器;
检测,将各所述光纤均连接至所述检测机构,以测量所述耦合器的光学指标;所述检测机构于所述耦合器形成时测得所述光学指标的第一参考值;以及
施力,使至少一所述拉锥机构松开对各所述光纤的夹紧,并使所述耦合区的一端固定;于所述耦合区的另一端施加背向所述耦合区的拉力,所述检测机构测得所述光学指标的第二参考值;逐渐增大所述拉力,以使所述第二参考值基本等于所述第一参考值,读取此时所述拉力的数值以获取所述耦合区的应力。
在一个实施例中,所述施力步骤中,使其中一所述拉锥机构松开对各所述光纤的夹紧,并于所述耦合区未被所述拉锥机构夹紧的一端施加所述拉力以及增大所述拉力。
在一个实施例中,所述施力步骤中,将所述耦合区未固定设置的一端连接托盘,向所述托盘内逐渐加入石英粉以增大所述拉力。
在一个实施例中,所述光纤设置有两个。
在一个实施例中,所述应力测量方法还包括:封装,用胶层包覆所述耦合区,并使所述胶层固化。
在一个实施例中,所述拉锥机构包括用于夹紧各所述光纤的夹持结构,和用于驱动所述夹持结构移动以拉伸各所述光纤的拉锥驱动结构。
在一个实施例中,所述夹持结构包括固定座和具有磁性吸附力的压块;所述压块能够磁性吸附于固定座上,并将各所述光纤夹紧于所述压块和所述固定座之间。
在一个实施例中,所述光学指标是IL、CR、EL及PDL中的任意一种或多种,所述第一参考值为对应的单个数值或一组数值,且所述第二参考值与所述第一参考值一一对应。
在一个实施例中,所述光学指标是CR。
另一方面,提供一种应力测量装置,用于实施前述任意一种的应力测量方法,所述应力测量装置包括所述加热机构、所述检测机构、施力机构以及两个所述拉锥机构;其中,所述施力机构配置施加所述拉力,以获取所述耦合区的应力。
本申请的有益效果在于:在两个拉锥机构的夹紧和拉伸作用下,各光纤位于两个拉锥机构之间的部位朝相同方向延伸,且合并成一束;加热机构于两个拉锥机构之间加热各光纤,以使各个光纤的相应区段发生熔融;两个拉锥机构朝相背的两个方向拉伸各光纤,以使各光纤于熔融部位耦合连接并形成耦合区;连接各光纤的检测机构实时监测光纤的光学指标,并于耦合区形成时,测得光学指标的第一参考值。耦合完成并采集第一参考值之后,至少一拉锥机构松开对各光纤的夹紧,以使各光纤不再受到拉锥机构的作用力,此时,光学指标的大小发生变化。耦合区于施力步骤中受到另行施加的拉力作用,光学指标随即变化成第二参考值,第二参考值的大小随拉力大小的改变而变化;当增大拉力,使得第二参考值变化至基本等于第一参考值时,则意味着此时耦合区所受拉力基本等于拉锥机构于拉锥完成之时向耦合区施加的拉力,进而等于耦合区内应力;故,读取此时拉力的数值即可测得耦合区的应力的大小。本申请的应力测量方法中,部分步骤可用于耦合器的生产,其余步骤可穿插或紧随于耦合器的生产工序中进行,且本申请的各步骤可在用于生产加工耦合器的原有装置上实施,从而无需进行卸料、搬运或另行对耦合器进行定位等操作,极大程度上减少了生产耦合器和测量耦合区内应力的步骤,并缩短了测量时间。综上,本申请解决了如何快速测量耦合区的应力的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本申请实施例提供的应力测量方法的流程图;
图2为本申请实施例提供的应力测量装置的结构示意图。
其中,图中各附图标记:100、应力测量装置;10、加热机构;11、石英火头;111、输出口;12、氢气管;13、氧气管;20、拉锥机构;21、夹持结构;211、固定座;212、压块;22、拉锥驱动结构;30、检测机构;31、光功率探测器;32、电脑监视器;40、封装机构;41、封装台;42、封装驱动结构;50、耦合器;51、光纤;52、耦合区。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本申请。
需说明的是,当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件,它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件,它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
请参阅图1及图2,本申请实施例提供了一种应力测量方法,该方法可用于测量耦合器50的耦合器50于耦合区52内的应力。可以理解的是,耦合器50包括多根光纤51,各光纤51以光耦合的方式连接以形成耦合器50;其中,各光纤51耦合连接的部位则是本申请实施例中需要测量应力的耦合区52。
请参阅图1及图2,应力测量方法包括备料步骤、耦合步骤、检测步骤以及施力步骤;可选地,前述步骤按照以下顺序依次进行:
S1、备料,准备多个光纤51、加热机构10、检测机构30以及两个拉锥机构20;
S2、耦合,使两拉锥机构20间隔设置并可拆卸地夹紧各光纤51,并使各光纤51的相应区段朝同一方向延伸;将加热机构10设置于两拉锥机构20之间,以加热熔融各光纤51的相应部位;两拉锥机构20相背移动以拉伸各光纤51,并使各光纤51于熔融部位耦合连接,以形成具有耦合区52的耦合器50;
S3、检测,将各光纤51均连接至检测机构30,以测量耦合器50的光学指标;检测机构30于耦合器50形成时,测得光学指标的第一参考值;
S4、施力,使至少一拉锥机构20松开对各光纤51的夹紧,并固定耦合区52的一端;于耦合区52的另一端施加背向耦合区52的拉力,检测机构30测得光学指标的第二参考值;逐渐增大拉力,以使第二参考值基本等于第一参考值,读取此时拉力的数值以获取耦合区52的应力。
其中,用于检测耦合器50的光学指标的检测机构30,也可于耦合步骤进行之前连接各光纤51;能够于耦合区52形成时测得第一参考值即可。
可以理解的是,耦合区52是由各光纤51在拉锥机构20的拉伸作用下产生形变后得以形成,各光纤51在形变过程中会产生对抗该形变的应力,该应力的大小大致等于使其产生形变的作用力的大小;故通过测量拉锥机构20在耦合区52形成时向耦合区52施加的拉力,即可测得耦合区52的应力大小。耦合器50的光学指标能够从侧面反映耦合区52的受力情况,故第一参考值能够反映拉锥机构20于拉锥完成时向耦合区52施加的作用力;使光学指标再次等于第一参考值,则意味着此时耦合区52所受到的作用力与拉锥机构20于耦合区52形成时向其施加的作用力相等,进而等于耦合区52产生的应力,即,第二参考值等于第一参考值时,拉力的大小等于耦合区52内应力的大小。
请参阅图1及图2,可以理解的是,在两个拉锥机构20的夹紧和拉伸作用下,各光纤51位于两个拉锥机构20之间的部位朝相同方向延伸,且合并成一束;加热机构10于两个拉锥机构20之间加热各光纤51,以使各个光纤51的相应区段发生熔融;两个拉锥机构20朝相背的两个方向拉伸各光纤51,以使各光纤51于熔融部位耦合连接并形成耦合区52;连接各光纤51的检测机构30实时监测光纤51的光学指标,并于耦合区52形成时,测得光学指标的第一参考值。耦合完成并采集第一参考值之后,至少一拉锥机构20松开对各光纤51的夹紧,以使各光纤51不再受到拉锥机构20的作用力,此时,光学指标的大小发生变化。耦合区52于施力步骤中受到另行施加的拉力作用,光学指标随即变化成第二参考值,第二参考值的大小随拉力大小的改变而变化;当增大拉力,使得第二参考值变化至基本等于第一参考值时,则意味着此时耦合区52所受拉力基本等于拉锥机构20于拉锥完成之时向耦合区52施加的拉力,进而等于耦合区52内应力;故,读取此时拉力的数值即可测得耦合区52的应力的大小。本申请的应力测量方法中,部分步骤可用于耦合器50的生产,其余步骤可穿插或紧随于耦合器50的生产工序中进行,且本申请的各步骤可在用于生产加工耦合器50的原有装置上实施,从而无需进行卸料、搬运或另行对耦合器50进行定位等操作,极大程度上减少了生产耦合器50和测量耦合区52内应力的步骤,并缩短了测量时间。综上,本申请解决了如何快速测量耦合区52的应力的技术问题。
请参阅图1及图2,可以理解的是,本申请的应力测量方法操作步骤简单,能够用于快速测试耦合器50耦合区52内的应力;在耦合器50实际生产中,依据测得的应力大小,通过该批次耦合器50对应的筛选标准,即可于耦合区52封装前,对其进行拉力筛选,即可提前将存在质量隐患耦合器50排除,以确保最终出厂的耦合器50的质量可靠。
请参阅图1及图2,可选地,检测机构30包括用于检测光学指标的光功率探测器31,和电性连接光功率探测器31并用于显示光学指标的数值变化的电脑监视器32。可以理解的是,在本实施例中,光功率探测器31能够实时监测耦合器50光学指标,电脑监视器32能够第一参考值并显示第二参考值的变化,从而能够为施力步骤中拉力的增加提供参考,以使第二参考值顺利变化至基本等于第一参考值;此外,将装置连接完成之后,无需人工过多参与,实现了智能化和自动化,简化了操作步骤并提高了测量的准确性和便捷性。
请参阅图1及图2,可以理解的是,光纤51在加热机构10的加热作用下产生局部熔融;熔融的区段能够在外力或自身的作用下发生塑性变形,故而,在熔融区段降温定型之前,于其两端拉伸各光纤51即可使各光纤51逐渐发生形变并耦合连接;经拉伸处理之后的熔融区段,即可于降温之后形成稳定的耦合区52。
请参阅图1及图2,可选地,加热机构10包括石英火头11、用于输送氢气的氢气管12和用于输氧气的氧气管13;石英火头11的输出口111位于两个拉锥机构20之间;氢气管12和氧气管13均连通石英火头11并能够分别朝石英火头11输送氢气和氧气,以使氢气和氧气在石英火头11的输出口111处喷射氢氧焰以加热各光纤51位于两个拉锥机构20之间的部位,并使受热部位产生熔融。
请参阅图1及图2,可以理解的是,需在耦合区52形成时,且拉锥机构20对耦合器50的拉伸作用尚未撤离时测得第一参数值。可以理解的是,耦合区52内产生的应力等于拉锥完成时,拉锥机构20向其施加的拉力,故拉伸作用尚未撤离时测得的光学指标的第一参考值更能准确反映耦合区52内的应力。可以理解的是,拉锥机构20向耦合区52施加的拉伸力难以直接观测,故需在耦合完成之后向耦合器50另行施加便于测量大小的拉力,以模拟耦合区52形成时其所受到的拉力;在本实施例中,通过将光学指标复原至基本等于第一参数的方式以完成拉力的模拟,即,在撤离拉锥机构20的拉伸作用后,施加可供观测且逐渐变化的拉力以使光学指标的第二参考值变化至基本等于第一参考值,以测得耦合区52形成时其所受到的拉力,从而获知耦合区52内的应力。
可选地,施力步骤中,使两个拉锥机构20均松开对各光纤51的夹紧作用,并通过以下方式之一向耦合区52增加拉力:其一,将耦合区52的一端固定,另一端连接托盘或其他盛放结构,向盛放结构内逐步添加砝码增加向耦合区52施加的拉力,直至第二参考值等于或大致等于第一参考值;其二,将耦合区52的一端固定,另一端连接托盘或其他盛放结构,向托盘内少量多次地添加石英粉或其他重量较轻的物质,直至第二参考值等于或大致等于第一参考值;其三,将耦合区52的一端固定,将可直接观测拉力大小的拉力计连接于耦合区52的另一端,人工操作或使用器械操作拉力计以增加向耦合区52施加的拉力,直至第二参考值等于或大致等于第一参考值。
请参阅图2,可选地,施力步骤中,使其中一拉锥机构20松开对各光纤51的夹紧,并于耦合区52未被拉锥机构20夹紧的一端施加拉力和增大拉力;为便于解释,将耦合区52被拉锥机构20夹紧的一端成为固定端,将耦合区52未被拉锥机构20夹紧的一端成为活动端。可以理解的是,在本实施例中,无需另行对耦合区52的固定端进行夹持,在原有装置上即可通过前述方式完成施力步骤,从而减少了卸料、运料及夹紧等操作步骤,进而有助于提高应力测量的效率,即,有助于快速测量耦合区52的应力。
可选地,通过一下方式之一,于活动端向耦合区52增大拉力:其一,将耦合区52的固定端连接托盘或其他盛放结构,向盛放结构内逐步添加砝码增加向耦合区52施加的拉力,直至第二参考值等于或大致等于第一参考值;其二,将耦合区52的固定端连接托盘或其他盛放结构,向托盘内少量多次地添加石英粉或其他重量较轻的物质,直至第二参考值等于或大致等于第一参考值;其三,将可直接观测拉力大小的拉力计连接于耦合区52的固定端,人工操作或使用器械操作拉力计以增加向耦合区52施加的拉力,直至第二参考值等于或大致等于第一参考值。
可以理解的是,各光纤51发生耦合并形成具有耦合区52的耦合器50后,耦合区52的两端分别可作为耦合器50的输入端和输出端。可选地,施力步骤中,固定输入端,并与输出端施加前述递增的拉力。可选地,向输出端施加从2.5g逐步增加的拉力。可以理解的是,于施力的同时,观测第二参考值的变化,当第二参考值与第一参考值基本接近时,即停止增加拉力,此时向耦合区52施加的拉力的大小即可认为耦合区52内应力的大小。
可选地,在一个实施例中,施力步骤中:使耦合区52的一端固定,另一端连接托盘;通过向托盘内逐渐加入石英粉的方式增大拉力。可以理解的是,石英粉的单位质量较轻,通过该方式向耦合区52施加拉力,能够通过精准控制添加量以减小拉力的变化梯度,进而精准测量耦合区52的应力。
请参阅图2,可选地,在一个实施例中,拉力施加于耦合区52的一端,并位于耦合区52的外部。可以理解的是,施加于耦合区52外部的拉力,可沿光纤51的长度方向传递至耦合区52;将施力点设置于耦合区52外部,有助于避免耦合区52在加持过程中收到损伤进而影响其功能;此外,耦合区52外部的操作空间更加充分,有助于连接用于施加拉力的施力机构或通过人工操作的方式拉伸耦合区52以完成施力步骤。
请参阅图2,可选地,在一个实施例中,光纤51设置有两个。可以理解的是,于施力步骤中,可通过夹具将各光纤51约束成为一个整体,以向相应位置的各光纤51均匀施加拉力,进而提高测量的准确性;尤其地,当耦合器50仅包含两根光纤51时,耦合器50的受力更加均匀,且测得的第一参考值和第二参考值更为准确,进而使得耦合区52内应力的测量更加准确。
请参阅图1及图2,可选地,在一个实施例中,应力测量方法还包括:封装,用胶层包覆耦合区52,并使胶层固化。其中,胶层通过在耦合区52表面涂覆胶水形成;固化是指,使胶水凝固并形成包覆于耦合区52外部的稳定的保护层,其可通过加热实现。可以理解的是,胶层对耦合区52具有保护和加固作用:一方面,其能够有效防止耦合区52在使用过程中受到损坏;另一方面,其还能够提高耦合区52的强度,以防止因拉伸而变细的光纤51在使用过程中产生断裂。可以理解的是,耦合器50在完成应力测量之后,即可通过适当方式排除瑕疵产品,此后便能够经封装出厂。
可选地,封装步骤通过封装机构40完成;其中,封装机构40包括用于加热胶水以使胶水固化的封装台41,和驱动所述封装台41移动的封装驱动结构42。其中,封装台41在封装驱动结构42的驱动下朝向耦合区52移动以加热涂覆于耦合区52的胶水,并于固化封装完成后在封装驱动结构42的驱动下远离耦合区52。
请参阅图1及图2,可选地,在一个实施例中,拉锥机构20包括用于夹紧各光纤51的夹持结构21,和用于驱动夹持结构21移动以拉伸各光纤51的拉锥驱动结构22。可以理解的是,夹持结构21能够加紧多根光纤51并将多根光纤51固定成一束以确保耦合区52均匀受力,进而使熔融区段能够形成横截面积大小均匀的耦合区52;分别连接两个夹持结构21的两个拉锥驱动结构22朝相互背离的方向拉伸各光纤51,进而使得熔融区段在张紧之后发生塑性变形以耦合连接,并形成耦合区52。
请参阅图2,可选地,夹持结构21包括固定座211和具有磁性并能够与固定座211磁吸连接的压块212;其中,压块212能够磁性吸附于固定座211上,并将各光纤51的对应部位夹紧于压块212和固定座211之间。可以理解的是,压块212和固定座211磁吸连接,两者之间形成较强的夹紧力,进而能够将纤细的光纤51夹持固定于两者之间,以完成后续的拉锥耦合步骤。
可选地,任一固定座211上可设置两压块212以压紧各光纤51。可选地,拉锥驱动结构22是电机、气缸、液压缸或其他能够为夹持结构21提供动力实现移动的装置。
请参阅图2,可选地,通过以下方式施加拉力和增大拉力:耦合完成后,使其中一夹持结构21保持夹紧固定耦合器50的状态,并使另一夹紧结构出于停止夹紧耦合器50,具体可将具有磁性吸附力的压块212替换成无磁性吸附力的定位结构;再于耦合区52未受到夹紧作用的一端施加拉力并逐渐增大拉力,直至第二参考值等于或大致等于第一参考值。
可选地,在一个实施例中,光学指标是IL、CR、EL及PDL中的任意一种或多种,第一参考值为对应的单个数值或一组数值,且第二参考值与第一参考值一一对应;其中,IL、CR、EL及PDL分别是指插入损耗、分光比、附加损耗以及偏振相关损耗。可以理解的是,前述各个光学指标均能够从侧面反映耦合区52的受力情况以及耦合区52的应力;使同一光学指标处于相同或近似的数值,则意味着耦合区52受到相同或近似的作用力;且前述光学性能参数通过检测机构30即可观测,进而可通过便捷的方法实现耦合区52内应力的测量。
可选地,第一参数为CR,即,分光比。可以理解的是,分光比对于拉力的反映较为灵敏;故将分光比设定为光学指标,更便于第一参考值的标记,并有助于使第二参考值于施力步骤中更接近或等于第一参考值,进而在更大程度上提高耦合区52内应力测量的精度。
可以理解的是,通过前述任意一种方式测得耦合区52的应力之后,向耦合区52施加大于或等于四倍其应力大小的拉力,即可使存在裂缝的耦合器50断裂,将断裂的耦合器50排出即可筛除存在裂缝的瑕疵产品,有助于确保出厂的耦合器50均为质量合格的产品,进而提高生产质量。可以理解的是,封装步骤于拉断瑕疵耦合器50之后进行,则能够将耦合器50于封装之前进行一轮筛除,可省去对不良产品的加工成本,节省加工时间,并提高耦合器50的生产效率。
请参阅图2,本发明还提出了一种应力测量装置100,该应力测量装置100用于实施前述任意一种的应力测量方式,该应力测量方法参照上述实施例,由于本采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。其中,应力测量装置100包括加热机构10、检测机构30、施力机构以及两个拉锥机构20;其中,施力机构配置施加拉力,以获取耦合区52的应力。其中,加热机构10、检测机构30、施力机构以及两个拉锥机构20的构成、功能以及带来的有益效果均于前述方法叙述中解释,在此不再一一赘述。
以上仅为本申请的可选实施例而已,并不用于限制本申请。对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的权利要求范围之内。
Claims (10)
1.一种应力测量方法,用于测量耦合器的耦合区的应力,其特征在于,所述应力测量方法包括以下步骤:
备料,准备多个光纤、加热机构、检测机构以及两个拉锥机构;
耦合,使两所述拉锥机构间隔设置并可拆卸地夹紧各所述光纤,并使各所述光纤的相应区段朝同一方向延伸;将所述加热机构设置于两所述拉锥机构之间,以加热熔融各所述光纤的相应部位;两所述拉锥机构相背移动以拉伸各所述光纤,并使各所述光纤于熔融部位耦合连接,以形成具有耦合区的耦合器;
检测,将各所述光纤均连接至所述检测机构,以测量所述耦合器的光学指标;所述检测机构于所述耦合器形成时测得所述光学指标的第一参考值;以及
施力,使至少一所述拉锥机构松开对各所述光纤的夹紧,并使所述耦合区的一端固定;于所述耦合区的另一端施加背向所述耦合区的拉力,所述检测机构测得所述光学指标的第二参考值;逐渐增大所述拉力,以使所述第二参考值基本等于所述第一参考值,读取此时所述拉力的数值以获取所述耦合区的应力。
2.如权利要求1所述的应力测量方法,其特征在于,所述施力步骤中,使其中一所述拉锥机构松开对各所述光纤的夹紧,并于所述耦合区未被所述拉锥机构夹紧的一端施加所述拉力以及增大所述拉力。
3.如权利要求1所述的应力测量方法,其特征在于,所述施力步骤中,将所述耦合区未固定设置的一端连接托盘,向所述托盘内逐渐加入石英粉以增大所述拉力。
4.如权利要求1所述的应力测量方法,其特征在于,所述光纤设置有两个。
5.如权利要求1所述的应力测量方法,其特征在于,所述应力测量方法还包括:封装,用胶层包覆所述耦合区,并使所述胶层固化。
6.如权利要求1-5任意一项所述的应力测量方法,其特征在于,所述拉锥机构包括用于夹紧各所述光纤的夹持结构,和用于驱动所述夹持结构移动以拉伸各所述光纤的拉锥驱动结构。
7.如权利要求6所述的应力测量方法,其特征在于,所述夹持结构包括固定座和具有磁性吸附力的压块;所述压块能够磁性吸附于固定座上,并将各所述光纤夹紧于所述压块和所述固定座之间。
8.如权利要求1-5任意一项所述的应力测量方法,其特征在于,所述光学指标是IL、CR、EL及PDL中的任意一种或多种,所述第一参考值为对应的单个数值或一组数值,且所述第二参考值与所述第一参考值一一对应。
9.如权利要求8所述的应力测量方法,其特征在于,所述光学指标是CR。
10.一种应力测量装置,用于实施如权利要求1-9任意一项所述的应力测量方法,其特征在于,所述应力测量装置包括所述加热机构、所述检测机构、施力机构以及两个所述拉锥机构;其中,所述施力机构配置施加所述拉力,以获取所述耦合区的应力。
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2022
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