CN115235399A - 一种用于驱动桥齿轮的调整垫片的厚度确定方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于驱动桥齿轮的调整垫片的厚度确定方法及装置，所述方法包括：获取所述驱动桥齿轮的环境参数和装配参数；基于所述环境参数和装配参数确定间隙值，所述间隙值为所述调整垫片由于温度升高导致的间隙值，所述间隙值包括第一间隙值、第二间隙值、第三间隙值和第四间隙值；测量所述驱动桥齿轮的装配尺寸；基于所述间隙值和所述装配尺寸确定所述调整垫片厚度。本发明通过精准计算驱动桥齿轮装配过程中各调整垫片由于驱动桥装配温度和工作温度差异产生的间隙量，在装配时进行相应补偿，保证了驱动桥在工作温度下达到预期的齿轮接触区、齿轮间隙和轴承的预紧力，进而保证驱动桥在工作温度下达到最佳设计性能。
Description
技术领域
本公开涉及驱动桥总成装配技术领域，具体而言，涉及一种用于驱动桥齿轮的调整垫片的厚度确定方法及装置。
背景技术
驱动桥是位于传动系末端能改变来自变速器的转速和转矩，并将它们传递给驱动轮的机构。驱动桥一般由主减速器、差速器、车轮传动装置和驱动桥壳等组成，转向驱动桥还有等速万向节。驱动桥的齿轮接触区、齿轮间隙和轴承的预紧力对驱动桥性能有决定性的影响
高端乘用车的驱动方式是纵置后驱或纵置四驱，因此需要匹配驱动桥实现后轮或四轮驱动，为了实现整车的轻量化及驱动桥良好的散热性能，乘用车驱动桥一般采用铝合金壳体，而齿轮、轴承、垫片等零件采用钢材料。当驱动桥工作时，驱动桥内油池温度会快速升高至80℃～120℃，由于铝合金的热膨胀系数大于钢的热膨胀系数，齿轮及轴承的调整垫片位置会出现间隙，这种间隙会导致齿轮接触区、齿轮间隙和轴承的预紧力产生变化，影响驱动桥性能铝壳的变形受温度影响比较大，导致齿轮的接触区域与轴承的预紧力与设计值产生较大偏差，从而导致驱动桥经常出现由于齿轮异常啮合及轴承的异常预紧状态导致驱动桥损坏。
发明内容
有鉴于此，本公开的目的在于提供一种用于驱动桥齿轮的调整垫片的厚度确定方法及装置，以解决现有技术中驱动桥铝合金壳体因温度形变导致的齿轮接触区异常啮合、轴承的异常预紧力导致的驱动桥损坏的技术问题。
为了实现上述目的，第一方面，本公开提供了一种用于驱动桥齿轮的调整垫片的厚度确定方法，包括：获取所述驱动桥齿轮的环境参数和装配参数；基于所述环境参数和装配参数确定间隙值，所述间隙值为所述调整垫片由于温度升高导致的间隙值，所述间隙值包括第一间隙值、第二间隙值、第三间隙值和第四间隙值；测量所述驱动桥齿轮的装配尺寸；基于所述间隙值和所述装配尺寸确定所述调整垫片厚度。
在一些实施例中，所述调整垫片包括主动锥齿轮内轴承调整垫片，主动锥齿轮外轴承调整垫片，差速器左轴承调整垫片和差速器右轴承调整垫片。
在一些实施例中，所述厚度确定方法还包括在确定所述调整垫片厚度后，对所述调整垫片的厚度进行校核，并基于所述校核结果调整所述调整垫片的厚度。
在一些实施例中，所述获取所述驱动桥齿轮的环境参数和装配参数包括：采集所述驱动桥油池温度、所述驱动桥壳体表面温度和环境温度；构建驱动桥总成有限元仿真模型，计算所述驱动桥装配参数。
在一些实施例中，所述测量驱动桥的装配尺寸至少包括：确定主动锥齿轮安装距离B，从动锥齿轮安装距离K；确定主齿内轴承装配高度C，主齿外轴承装配高度E；确定差速器总成尺寸。
在一些实施例中，基于所述间隙值和所述装配尺寸确定所述调整垫片厚度包括：基于第一间隙值确定主动锥齿轮内轴承调整厚度S1；基于第二间隙值和主动锥齿轮内轴承调整厚度确定主动锥齿轮外轴承调整垫片厚度S2；基于第三间隙值确定差速器左轴承调整垫片厚度S3；基于第四间隙值和差速器左轴承厚度垫片厚度S3确定差速器右轴承调整垫片厚度S4。
在一些实施例中，所述对所述调整垫片的厚度进行校核包括：对所述驱动桥总成进行加热；对所述驱动桥进行齿轮接触区检测、齿轮间隙检测和总成启动力矩检测；基于齿轮接触区检测结果和齿轮间隙检测结果调整主动锥齿轮内轴承调整厚度S1和差速器左轴承调整垫片厚度S3；基于总成启动力矩检测结果调整主动锥齿轮外轴承调整垫片厚度S2和差速器右轴承调整垫片厚度S4。
第二方面，本公开还提供了一种用于驱动桥齿轮的调整垫片的厚度确定装置，包括：
获取模块，用于获取所述驱动桥齿轮的环境参数和装配参数；第一确定模块，用于基于所述环境参数和装配参数确定间隙值，所述间隙值为所述调整垫片由于温度升高导致的间隙值，所述间隙值包括第一间隙值、第二间隙值、第三间隙值和第四间隙值；测量模块，用于测量所述驱动桥齿轮的装配尺寸；第二确定模块，用于基于所述间隙值和所述装配尺寸确定所述调整垫片厚度。
第三方面，本公开还提供一种存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项技术方案中所述方法的步骤。
第四方面，本公开还提供一种电子设备，至少包括存储器、处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述处理器在执行所述存储器上的计算机程序时实现上述任一项技术方案中所述方法的步骤。
本公开实施例通过精准计算驱动桥齿轮装配过程中各调整垫片由于驱动桥装配温度和工作温度差值产生的间隙量，在装配时进行相应补偿，并通过相关试验进行装配准确性验证，保证了驱动桥在工作温度下达到设计的齿轮接触区、齿轮间隙和轴承的预紧力，进而保证驱动桥在工作温度下达到最佳设计性能。
为使本公开的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本公开所提供的驱动桥总成结构示意图；
图2是本公开所提供的用于驱动桥齿轮的调整垫片的厚度确定方法的步骤示意图；
图3是本公开所提供的获取驱动桥齿轮的环境参数和装配参数的步骤示意图；
图4是本公开所提供的的驱动桥总成的装配尺寸示意图；
图5是本公开所提供的差速器的尺寸示意图；
图6是本公开所提供的用于驱动桥齿轮的调整垫片的厚度确定装置的结构框图；
图7是本公开所提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面，结合附图对本公开的具体实施例进行详细的描述，但不作为本公开的限定。
应理解的是，可以对此处公开的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本公开的范围和精神内的其他修改。
包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与上面给出的对本公开的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本公开的原理。
通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本公开的这些和其它特性将会变得显而易见。
还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本公开进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本公开的很多其它等效形式，它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。
当结合附图时，鉴于以下详细说明，本公开的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。
此后参照附图描述本公开的具体实施例；然而，应当理解，所公开的实施例仅仅是本公开的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本公开模糊不清。因此，本文所公开的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本公开。
需要说明的是，本公开的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本公开的相同或不同实施例中的一个或多个。
下面结合附图和具体实施例对本公开作进一步的说明。
实施例1
本公开的第一实施例涉及驱动桥总成装配技术领域，具体地涉及一种用于驱动桥齿轮的调整垫片的厚度确定方法。
如图1所示，驱动桥一般由主动锥齿轮1、从动锥齿轮2、驱动桥壳体3等组成，而用于车辆的驱动桥总成通常采用铝合金壳体，齿轮、轴承、垫片等采用钢材料，这就导致驱动桥总成在高温工作过程中，由于热膨胀系数不同而导致的齿轮及轴承的调整垫片会出现间隙。
为此，本公开第一方面提供一种用于驱动桥齿轮的调整垫片的厚度确定方法，能够对所述调整垫片的间隙进行补偿，保障驱动桥总成在工作温度下达到最佳性能。
如图2所示，所述用于驱动桥齿轮的调整垫片的厚度确定方法包括以下步骤：
S101，获取所述驱动桥齿轮的环境参数和装配参数。
在本步骤中，获取所述驱动桥齿轮的环境参数和装配参数。其中，所述驱动桥一般由主减速器、差速器、车轮传动装置和驱动桥壳等组成，装配过程中对各构件的参数有着严格的要求。如图3所示，所述获取所述驱动桥齿轮的环境参数和装配参数包括以下步骤：
S201，采集所述驱动桥油池温度、所述驱动桥壳体表面温度和环境温度。
首先，采集所述驱动桥油池温度t1、所述驱动桥壳体表面温度t2和环境温度t0；其中所述驱动桥油池温度采集驱动桥放油螺塞位置温度，所述驱动桥壳体表面温度采集所述驱动桥壳体外表面轴承安装点及齿轮安装点对应位置温度，所述环境温度可以采集实际环境温度或取(20±2)℃。
为了提高温度的准确性，所述驱动桥壳体表面温度可以取10-20个测量点温度的平均值。
S202，构建驱动桥总成有限元仿真模型，计算所述驱动桥装配参数。
其次，在三维制图关键中建立驱动桥总成仿真模型，计算所述驱动桥装配参数。具体地，在CATIA软件中，基于驱动桥齿轮、轴承搭建所述驱动桥总成有限元仿真模型，进行齿轮及轴承性能计算，得到主动锥齿轮理论安装距B1、从动锥齿轮理论安装距K1，主齿内轴承、外轴承理论预紧力F1、差速器左轴承、右轴承理论预紧力F2，驱动桥轴承在理论预紧力下的总成理论启动力矩T1和驱动桥理论接触区边界及理论间隙X1。
S102，基于所述环境参数和装配参数确定间隙值。
在完成上述步骤S101后，本步骤中，基于所述环境参数和装配参数确定间隙值，其中，所述间隙值为所述调整垫片由于温度升高导致的间隙值，所述间隙值包括第一间隙值、第二间隙值、第三间隙值和第四间隙值。
具体地，在仿真软件中设定所述驱动桥内腔初始温度为环境温度、驱动桥外表面初始温度为环境温度，设定驱动桥内腔计算温度为t1、驱动桥外表面计算温度为t2，设定主齿内轴承、外轴承理论预紧力F1、差速器左轴承、右轴承理论预紧力F2，分别计算主动锥齿轮内轴承调整垫片，主动锥齿轮外轴承调整垫片，差速器左轴承调整垫片和差速器右轴承调整垫片对应位置由于温度升高导致的第一间隙值Y1、第二间隙值Y2、第三间隙值Y3和第四间隙值Y4。
当然，所述间隙值也可以根据工件的材料实际测算获得。如图1所示中，驱动桥总成中各构件的材料和热膨胀系数如下：
1：主动锥齿轮，材料为20MnCr5，线性平均热膨胀系数取12x10-6/℃
2：从动锥齿轮，材料为20MnCr5，线性平均热膨胀系数取12x10-6/℃
3：主减速器壳，材料为A1Si7MgA，线性平均热膨胀系数取23x10-6/℃
4：垫片，材料为65Mn，线性平均热膨胀系数取12x10-6/℃
5：垫片，材料为65Mn，线性平均热膨胀系数取12x10-6/℃
6：主齿内轴承，材料为GCr15，线性平均热膨胀系数取12x10-6/℃
7：主减速器盖：材料为A1Si7MgA，线性平均热膨胀系数取23x10-6/℃
8：垫片，材料为65Mn，线性平均热膨胀系数取12x10-6/℃
9：垫片，材料为65Mn，线性平均热膨胀系数取12x10-6/℃
10：差速器壳，材料为QT500-7，线性平均热膨胀系数取12x10-6/℃
11：从动锥齿轮，材料为20MnCr5，线性平均热膨胀系数取12x10-6/℃
12：差速器左轴承，材料为GCr15，线性平均热膨胀系数取12x10-6/℃
13：差速器右轴承，材料为GCr15，线性平均热膨胀系数取12x10-6/℃。
在间隙量计算过程中，若不考虑零件尺寸公差及各零件尺寸受温度影响的变化，只考虑零件的公称尺寸，则S1＝A-B-C、S2＝C+D+E+S1-R-G、S3＝I-J+K-L、S4＝M+I-N-S3等式成立。然而，由于零件的热膨胀系数不同，温度变化时尺寸会改变，因此，驱动桥温度由装配环境温度t0提升至工作温度(驱动桥内腔计算温度为t1、驱动桥外表面计算温度为t2)时，该尺寸链产生的间隙量为：
S103，测量所述驱动桥齿轮的装配尺寸。
在完成上述步骤S102后，在本步骤中，测量所述驱动桥齿轮的装配尺寸，如图4所示，其中所述装配尺寸至少包括：主动锥齿轮安装距离B，从动锥齿轮安装距离K；主齿内轴承装配高度C，主齿外轴承装配高度E；差速器总成及驱动桥壳体相关尺寸。
具体地，在驱动桥齿轮滚检机上设定主动锥齿轮安装距为B1、从动锥齿轮安装距为K1、齿轮间隙为X1，测试齿轮副接触区边界。将测试边界与理论边界相比较，当所述比较的差值大于±1mm时，调整所述主动锥齿轮安装距、从动锥齿轮安装距，直至所述差值小于±1mm。此时，获得所述主动锥齿轮实际安装距B，从动锥齿轮实际安装距K。
用压力机对主齿内轴承施加预紧力F1，施加转速30r/min，测量主齿内轴承实际装配高度C，用压力机对主齿外轴承施加预紧力F1，施加转速30r/min，测量主齿外轴承实际装配高度E。用压力机对差速器轴承施加预紧力F2，施加转速30r/min，测量差速器总成尺寸N、L，其中如图4所示，N为差速器两轴承外端面之间的距离，L为差速器一端轴承外端面与另一端轴承内安装面之间的距离。
通过三坐标测试对驱动桥壳体进行测量，得到驱动桥壳体的实测尺寸：差速器中心轴与主齿内轴承安装腔底面之间距离A，主齿内轴承和主齿外轴承两底面之间的距离D，主动锥齿轮内轴承的内圈高R，主动锥齿轮阶梯轴长度G，主动锥齿轮轴线与驱动桥端面下部距离J，差速器左轴承调整垫片端面与驱动桥端面下部距离I，差速器右轴承调整垫片端面与驱动桥端面下部距离M。
S104，基于所述间隙值和所述装配尺寸确定所述调整垫片厚度。
在完成上述步骤S103后，在本步骤中，基于所述间隙值和所述装配尺寸确定所述调整垫片厚度。
进一步地，基于所述间隙值和所述装配尺寸确定所述调整垫片厚度包括：基于第一间隙值确定主动锥齿轮内轴承调整厚度S1；基于第二间隙值和主动锥齿轮内轴承调整厚度确定主动锥齿轮外轴承调整垫片厚度S2；基于第三间隙值确定差速器左轴承调整垫片厚度S3；基于第四间隙值和差速器左轴承厚度垫片厚度S3确定差速器右轴承调整垫片厚度S4。
具体地，如图所示，所述调整垫片厚度如下：
S1＝A-B-C+Y1
S2＝C+D+E+S1-R-G+Y2
S3＝I-J+K-L+Y3
S4＝M+I-N-S3+Y4。
可选地，在确定所述调整垫片厚度后，还可以对所述调整垫片的厚度进行校核，并基于所述校核结果调整所述调整垫片的厚度。所述对所述调整垫片的厚度进行校核包括：
首先，对所述驱动桥总成进行加热；对所述驱动桥进行齿轮接触区检测、齿轮间隙检测和总成启动力矩检测。
具体地，为了模拟驱动桥的实际工况，将试验室环境仓温度设定为t2，驱动桥总成加热至t1℃，然后将加热后的驱动桥在环境仓中进行齿轮接触区检测、齿轮间隙检测和总成启动力矩检测，此时驱动桥总成接触区边界与理论边界差值应小于±1mm，齿轮间隙与理论间隙差值应小于±0.02mm，总成启动力矩与理论启动力矩T1差值应小于±1N.m。
其次，基于齿轮接触区检测结果和齿轮间隙检测结果调整主动锥齿轮内轴承调整厚度S1和差速器左轴承调整垫片厚度S3；基于总成启动力矩检测结果调整主动锥齿轮外轴承调整垫片厚度S2和差速器右轴承调整垫片厚度S4。
具体地，在获取检测值后，将检测值与理论值进行比较，如果接触区边界差值大于±1mm或齿轮间隙差值大于±0.02mm，则调整Y1、Y3，从而改建S1和S3，再次进行齿轮接触区检测、齿轮间隙检测和总成启动力矩检测；如果总成启动力矩差值大于±1N.m，应调整Y2、Y4，进而获得调整后的S2和S4，再次进行装配及试验，直至接触区边界差值、启动力矩差值达标。
本公开实施例通过精准计算驱动桥齿轮装配过程中各调整垫片由于驱动桥装配温度和工作温度差值产生的间隙量，在装配时进行相应补偿，并通过相关试验进行装配准确性验证，保证了驱动桥在工作温度下达到设计的齿轮接触区、齿轮间隙和轴承的预紧力，进而保证驱动桥在工作温度下达到最佳设计性能。
实施例2
为了更好地实施以上方法，本公开的第二方面还提供一种用于驱动桥齿轮的调整垫片的厚度确定装置，该确定装置可以集成在电子设备上。
例如，如图6所示，所述确定装置200可以包括：获取模块210，第一确定模块220，测量模块230和第二确定模块240，具体如下：
(1)获取模块210，用于获取所述驱动桥齿轮的环境参数和装配参数。
具体地，所述环境参数和装配参数包括所述驱动桥油池温度、所述驱动桥壳体表面温度和环境温度；所述装配参数包括主动锥齿轮理论安装距B1、从动锥齿轮理论安装距K1，主齿内轴承理论预紧力F1、主齿外轴承理论预紧力F2，差速器左轴承理论预紧力F3、差速器右轴承理论预紧力F4，驱动桥轴承在理论预紧力下的总成理论启动力矩T1和驱动桥理论接触区边界及理论间隙X1。
(2)第一确定模块220，用于基于所述环境参数和装配参数确定间隙值。
具体地，所述间隙值为所述调整垫片由于温度升高导致的间隙值，所述间隙值包括第一间隙值、第二间隙值、第三间隙值和第四间隙值。
(3)测量模块230，用于测量所述驱动桥齿轮的装配尺寸。
具体地，所述装配尺寸至少包括：主动锥齿轮安装距离B，从动锥齿轮安装距离K；主齿内轴承装配高度C，主齿外轴承装配高度E；差速器总成及驱动桥壳体相关尺寸
(4)第二确定模块240，用于基于所述间隙值和所述装配尺寸确定所述调整垫片厚度。
本公开实施例通过精准计算驱动桥齿轮装配过程中各调整垫片由于驱动桥装配温度和工作温度差值产生的间隙量，在装配时进行相应补偿，并通过相关试验进行装配准确性验证，保证了驱动桥在工作温度下达到设计的齿轮接触区、齿轮间隙和轴承的预紧力，进而保证驱动桥在工作温度下达到最佳设计性能。
实施例3
本领域普通技术人员可以理解，上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤可以通过指令来完成，或通过指令控制相关的硬件来完成，该指令可以存储于一计算机可读存储介质中，并由处理器进行加载和执行。
为此，本公开的第三实施例提供了一种存储介质，该存储介质为计算机可读介质，存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现本公开实施例提供的方法，包括如下步骤S11至S14：
S11，获取所述驱动桥齿轮的环境参数和装配参数；
S12，基于所述环境参数和装配参数确定间隙值，所述间隙值为所述调整垫片由于温度升高导致的间隙值，所述间隙值包括第一间隙值、第二间隙值、第三间隙值和第四间隙值；
S13，测量所述驱动桥齿轮的装配尺寸；
S14，基于所述间隙值和所述装配尺寸确定所述调整垫片的厚度。
进一步地，该计算机程序被处理器执行时实现本公开上述任一项实施例提供的其他方法。
本公开实施例通过精准计算驱动桥齿轮装配过程中各调整垫片由于驱动桥装配温度和工作温度差值产生的间隙量，在装配时进行相应补偿，并通过相关试验进行装配准确性验证，保证了驱动桥在工作温度下达到设计的齿轮接触区、齿轮间隙和轴承的预紧力，进而保证驱动桥在工作温度下达到最佳设计性能。
实施例4
本公开的第四实施例提供了一种电子设备，如图7所示，该电子设备至少包括处理器401和存储器402，存储器402上存储有计算机程序，处理器401在执行存储器402上的计算机程序时实现本公开任意实施例提供的方法。示例性的，电子设备计算机程序执行的方法如下：
S21，获取所述驱动桥齿轮的环境参数和装配参数；
S22，基于所述环境参数和装配参数确定间隙值，所述间隙值为所述调整垫片由于温度升高导致的间隙值，所述间隙值包括第一间隙值、第二间隙值、第三间隙值和第四间隙值；
S23，测量所述驱动桥齿轮的装配尺寸；
S24，基于所述间隙值和所述装配尺寸确定所述调整垫片的厚度。
具体实现时，上述获取模块210，第一确定模块220，测量模块230和第二确定模块240均作为程序单元存储在存储器402中，由处理器401执行存储在存储器402中的上述程序单元来实现相应的功能。
本公开实施例通过精准计算驱动桥齿轮装配过程中各调整垫片由于驱动桥装配温度和工作温度差值产生的间隙量，在装配时进行相应补偿，并通过相关试验进行装配准确性验证，保证了驱动桥在工作温度下达到设计的齿轮接触区、齿轮间隙和轴承的预紧力，进而保证驱动桥在工作温度下达到最佳设计性能。
上述存储介质可以是上述电子设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该电子设备中。
上述存储介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被该电子设备执行时，使得该电子设备：获取至少两个网际协议地址；向节点评价设备发送包括至少两个网际协议地址的节点评价请求，其中，节点评价设备从至少两个网际协议地址中，选取网际协议地址并返回；接收节点评价设备返回的网际协议地址；其中，所获取的网际协议地址指示内容分发网络中的边缘节点。
或者，上述存储介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被该电子设备执行时，使得该电子设备：接收包括至少两个网际协议地址的节点评价请求；从至少两个网际协议地址中，选取网际协议地址；返回选取出的网际协议地址；其中，接收到的网际协议地址指示内容分发网络中的边缘节点。
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本公开的操作的计算机程序代码，上述程序设计语言包括但不限于面向对象的程序设计语言-诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言-诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在乘客计算机上执行、部分地在乘客计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在乘客计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)-连接到乘客计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
需要说明的是，本公开上述的存储介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本公开中，计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何存储介质，该计算机可读信号介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。存储介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：电线、光缆、RF(射频)等等，或者上述的任意合适的组合。
附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
描述于本公开实施例中所涉及到的单元可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现。其中，单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。
本文中以上描述的功能可以至少部分地由一个或多个硬件逻辑部件来执行。例如，非限制性地，可以使用的示范类型的硬件逻辑部件包括：现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、片上系统(SOC)、复杂可编程逻辑设备(CPLD)等等。
在本公开的上下文中，机器可读介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。
以上描述仅为本公开的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本公开中所涉及的公开范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述公开构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
此外，虽然采用特定次序描绘了各操作，但是这不应当理解为要求这些操作以所示出的特定次序或以顺序次序执行来执行。在一定环境下，多任务和并行处理可能是有利的。同样地，虽然在上面论述中包含了若干具体实现细节，但是这些不应当被解释为对本公开的范围的限制。在单独的实施例的上下文中描述的某些特征还可以组合地实现在单个实施例中。相反地，在单个实施例的上下文中描述的各种特征也可以单独地或以任何合适的子组合的方式实现在多个实施例中。
尽管已经采用特定于结构特征和/或方法逻辑动作的语言描述了本主题，但是应当理解所附权利要求书中所限定的主题未必局限于上面描述的特定特征或动作。相反，上面所描述的特定特征和动作仅仅是实现权利要求书的示例形式。
以上对本公开多个实施例进行了详细说明，但本公开不限于这些具体的实施例，本领域技术人员在本公开构思的基础上，能够做出多种变型和修改实施例，这些变型和修改都应落入本公开所要求保护的范围。
Claims (10)
1.一种用于驱动桥齿轮的调整垫片的厚度确定方法，其特征在于，包括：
获取所述驱动桥齿轮的环境参数和装配参数；
基于所述环境参数和装配参数确定间隙值，所述间隙值为所述调整垫片由于温度升高导致的间隙值，所述间隙值包括第一间隙值、第二间隙值、第三间隙值和第四间隙值；
测量所述驱动桥齿轮的装配尺寸；
基于所述间隙值和所述装配尺寸确定所述调整垫片的厚度。
2.根据权利要求1所述的调整垫片的厚度确定方法，其特征在于，
所述调整垫片包括主动锥齿轮内轴承调整垫片，主动锥齿轮外轴承调整垫片，差速器左轴承调整垫片和差速器右轴承调整垫片。
3.根据权利要求1所述的调整垫片的厚度确定方法，其特征在于，所述厚度确定方法还包括在确定所述调整垫片厚度后，对所述调整垫片的厚度进行校核，并基于所述校核结果调整所述调整垫片的厚度。
4.根据权利要求1所述的调整垫片的厚度确定方法，其特征在于，所述获取所述驱动桥齿轮的环境参数和装配参数包括：
采集所述驱动桥油池温度、所述驱动桥壳体表面温度和环境温度；
构建驱动桥总成有限元仿真模型，计算所述驱动桥装配参数。
5.根据权利要求1所述的调整垫片的厚度确定方法，其特征在于，所述测量驱动桥的装配尺寸至少包括：
确定主动锥齿轮安装距离B，从动锥齿轮安装距离K；
确定主齿内轴承装配高度C，主齿外轴承装配高度E；
确定差速器总成尺寸。
6.根据权利要求1所述的调整垫片的厚度确定方法，其特征在于，基于所述间隙值和所述装配尺寸确定所述调整垫片厚度包括：
基于第一间隙值确定主动锥齿轮内轴承调整厚度S1；
基于第二间隙值和主动锥齿轮内轴承调整厚度确定主动锥齿轮外轴承调整垫片厚度S2；
基于第三间隙值确定差速器左轴承调整垫片厚度S3；
基于第四间隙值和差速器左轴承厚度垫片厚度S3确定差速器右轴承调整垫片厚度S4。
7.根据权利要求3所述的驱动桥齿轮的调整垫片的厚度确定方法，其特征在于，所述对所述调整垫片的厚度进行校核包括：
对所述驱动桥总成进行加热；
对所述驱动桥进行齿轮接触区检测、齿轮间隙检测和总成启动力矩检测；
基于齿轮接触区检测结果和齿轮间隙检测结果调整主动锥齿轮内轴承调整厚度S1和差速器左轴承调整垫片厚度S3；
基于总成启动力矩检测结果调整主动锥齿轮外轴承调整垫片厚度S2和差速器右轴承调整垫片厚度S4。
8.一种用于驱动桥齿轮的调整垫片的厚度确定装置，其特征在于，包括：
获取模块，用于获取所述驱动桥齿轮的环境参数和装配参数；
第一确定模块，用于基于所述环境参数和装配参数确定间隙值，所述间隙值为所述调整垫片由于温度升高导致的间隙值，所述间隙值包括第一间隙值、第二间隙值、第三间隙值和第四间隙值；
测量模块，用于测量所述驱动桥齿轮的装配尺寸；
第二确定模块，用于基于所述间隙值和所述装配尺寸确定所述调整垫片厚度。
9.一种存储介质，存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述方法的步骤。
10.一种电子设备，至少包括存储器、处理器，所述存储器上存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器在执行所述存储器上的计算机程序时实现权利要求1至7中任一项所述方法的步骤。
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