CN115206825A

CN115206825A - 一种芯片贴合的接触确定方法、系统、固晶机及存储介质

Info

Publication number: CN115206825A
Application number: CN202110388623.0A
Authority: CN
Inventors: 陈树斌; 王荣
Original assignee: Dongguan Attach Point Intelligent Equipment Co ltd
Current assignee: Dongguan Attach Point Intelligent Equipment Co ltd
Priority date: 2021-04-12
Filing date: 2021-04-12
Publication date: 2022-10-18
Anticipated expiration: 2041-04-12
Also published as: CN115206825B

Abstract

本发明公开了一种芯片贴合的接触确定方法、系统、固晶机及存储介质，其中方法包括：采集芯片与基板贴合过程中的电流值；判断采集的电流值是否大于或等于设定的目标力对应的电流值；若是，则根据采集的电流值以及预先存储的接触变化特征模型，确定芯片是否接触到基板。本发明实施例提供的一种芯片贴合的接触确定方法、系统、固晶机及存储介质，根据采集的大于或等于设定的目标力对应的电流值的电流值以及预先存储的接触变化特征模型，可以确定芯片是否接触到基板，从而消除误判断情况所产生的贴合不良，减少不良品的出现，避免不必要的生产成本浪费，能够保证芯片生产的可靠性，适于大范围推广应用。

Description

一种芯片贴合的接触确定方法、系统、固晶机及存储介质

技术领域

本发明涉及芯片贴合技术领域，尤其涉及一种芯片贴合的接触确定方法、系统、固晶机及存储介质。

背景技术

随着半导体制造技术的飞速发展，电子设备越来越精细，芯片的封装形式一直在朝着厚度更薄，体积更小，集成度更高和容量更大的方向发展。

目前，在芯片封装的过程中，贴合是其中一个必不可少的生产工序，也是决定设备精细程度的一个重要环节。固晶机是一种通过吸嘴将芯片从芯片盘吸取后贴装到基板上，实现芯片的自动健合的自动化设备。请参考图1～3，在图1中，1为吸嘴，2为芯片；3为基板，固晶机的芯片贴合过程贴合过程主要包括：贴装头的吸嘴1带着芯片2运动到搜索高度Ⅰ(基板3的上方)，然后再匀速运动到贴合高度Ⅱ(基板3的上表面)，最后通过特定的工艺(例如恒定的压力)完成贴合工作。在整个贴合的过程中，驱动贴装头运动的电机驱动器的电流是随时间变化的，在图2和图3中，黄色曲线就代表驱动器的电流随时间变化的过程，主要包括：减速停止阶段(A阶段)、调整阶段(B阶段)、匀速运动阶段(C阶段)和力控阶段(D阶段)。当需要判断芯片是否已经接触到基板时，现有技术是通过贴装头的电机驱动器的电流值是否超过目标力对应的电流值来判断的，这在产品工艺要求设定的目标力较大时可能还没有问题，因为此种情况下目标力对应的电流值基本上是大于B阶段可能达到的最高电流值的，具体可见图2，图2中标号为②的虚线表示较大目标力对应的电流值，我们可以看到B阶段可能达到的最高电流值是位于标号为②的虚线下面的，所以全过程中只有D阶段电机驱动器的电流值是超过目标力对应的电流值的，也即通过贴装头的电机驱动器的电流值是否超过目标力对应的电流值来判断芯片是否已经接触到基板这种做法仍然是可靠的，但是如果产品工艺要求设定的目标力较小时，比如图3的情况，图3中标号为①的虚线表示较小目标力对应的电流值，我们可以看到由于A阶段时高速高加速度运动，B阶段的电流调整幅度较大，所以此时B阶段可能达到的最高电流值超过了标号为①的虚线，则电机驱动器会在B阶段错误地认为芯片已经接触到基板了，然后电机驱动器跳过C阶段，直接进入D阶段，最终导致贴片不良，甚至损坏芯片。

因此，为了解决现有技术存在的缺陷，需要提供一种新的用于判断芯片是否已经接触到基板的技术，进而增加其实用性，是本领域技术人员当前亟待解决的技术难题，对芯片贴合工艺具有重要意义。

以上信息作为背景信息给出只是为了辅助理解本公开，并没有确定或者承认任意上述内容是否可用作相对于本公开的现有技术。

发明内容

本发明提供一种芯片贴合的接触确定方法、系统、固晶机及存储介质，以解决现有技术的不足。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：

本发明实施例第一方面公开一种芯片贴合的接触确定方法；

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第一方面中，所述方法包括：

采集芯片与基板贴合过程中的电流值；

判断采集的电流值是否大于或等于设定的目标力对应的电流值；

若是，则根据采集的电流值以及预先存储的接触变化特征模型，确定芯片是否接触到基板。

作为一种可选的实施方式，所述芯片贴合的接触确定方法中，，所述根据采集的电流值以及预先存储的接触变化特征模型，确定芯片是否接触到基板的步骤包括：

获取采集的电流值的电流变化特征；

判断采集的电流值的电流变化特征是否与预先存储的接触变化特征模型匹配；

若是，则确定芯片接触到基板，并控制进入力控阶段；

若否，则确定芯片没有接触到基板。

作为一种可选的实施方式，所述芯片贴合的接触确定方法中，在所述判断采集的电流值的电流变化特征是否与预先存储的接触变化特征模型匹配的步骤之前，所述方法还包括：

通过电机驱动器多次采集芯片与基板贴合过程中芯片接触到基板时的电流变化数据，以建立训练集；

将训练集中的电流变化数据输入到深度学习神经网络中进行训练，获得接触变化特征模型并存储。

作为一种可选的实施方式，所述芯片贴合的接触确定方法中，在所述判断采集的电流值是否大于或等于设定的目标力对应的电流值的步骤之前，所述方法还包括：

预先设定目标力对应的电流值。

本发明实施例第二方面公开一种芯片贴合的接触确定系统；

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第二方面中，所述系统包括：

电流值采集模块，用于采集芯片与基板贴合过程中的电流值；

电流值判断模块，用于判断采集的电流值是否大于或等于设定的目标力对应的电流值；

接触确定模块，用于根据采集的电流值以及预先存储的接触变化特征模型，确定芯片是否接触到基板。

作为一种可选的实施方式，所述芯片贴合的接触确定系统中，所述接触确定模块具体用于：

获取采集的电流值的电流变化特征；

若是，则确定芯片接触到基板，并控制进入力控阶段；

若否，则确定芯片没有接触到基板。

作为一种可选的实施方式，所述芯片贴合的接触确定系统中，所述系统还包括：

训练集建立模块，用于在所述判断采集的电流值的电流变化特征是否与预先存储的接触变化特征模型匹配的步骤之前，通过电机驱动器多次采集芯片与基板贴合过程中芯片接触到基板时的电流变化数据，以建立训练集；

模型获得模块，用于将训练集中的电流变化数据输入到深度学习神经网络中进行训练，获得接触变化特征模型并存储。

目标力设定模块，用于在所述判断采集的电流值是否大于或等于设定的目标力对应的电流值的步骤之前，预先设定目标力对应的电流值。

本发明实施例第三方面公开一种固晶机；

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第三方面中，所述固晶机包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上任一方面所述的芯片贴合的接触确定方法。

本发明实施例第四方面公开一种包含计算机可执行指令的存储介质；

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第四方面中，所述计算机可执行指令由计算机处理器执行，以实现如上任一方面所述的芯片贴合的接触确定方法。

与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：

本发明实施例提供的一种芯片贴合的接触确定方法、系统、固晶机及存储介质，根据采集的大于或等于设定的目标力对应的电流值的电流值以及预先存储的接触变化特征模型，可以确定芯片是否接触到基板，从而消除误判断情况所产生的贴合不良，减少不良品的出现，避免不必要的生产成本浪费，能够保证芯片生产的可靠性，适于大范围推广应用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是现有技术中芯片贴合过程的示意图；

图2是现有技术中电机驱动器采集的电流值随时间变化过程的示意图；

图3是现有技术中电机驱动器采集的电流值随时间变化过程的另一示意图；

图4是本发明实施例一提供的一种芯片贴合的接触确定方法的流程示意图；

图5是本发明实施例二提供的一种芯片贴合的接触确定方法的流程示意图；

图6是本发明实施例三提供的一种芯片贴合的接触确定方法的流程示意图；

图7是本发明实施例四提供的一种芯片贴合的接触确定系统的功能模块示意图；

图8是本发明实施例五提供的一种固晶机的结构示意图。

具体实施方式

为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。

此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本发明的限制。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一

有鉴于现有技术存在的缺陷，本发明人基于从事该行业多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种切实可行的芯片贴合过程中芯片是否接触到基板的确定技术，使其更具有实用性。在经过不断的研究、设计并反复试作及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

请参阅图4，图4是本发明实施例公开的一种芯片贴合的接触确定方法的流程示意图，该方法适用于芯片贴合过程中需要确定芯片是否已经接触到基板的场景，该方法由芯片贴合的接触确定系统来执行，该系统可以由软件和/或硬件实现，集成于固晶机的内部。如图4所示，该芯片贴合的接触确定方法可以包括以下步骤：

S101、采集芯片与基板贴合过程中的电流值。

需要说明的是，此步骤是通过驱动贴装头运动的电机驱动器实现的，即通过电机驱动器采集芯片与基板贴合过程中的电流值。

S102、判断采集的电流值是否大于或等于设定的目标力对应的电流值；若是，则执行步骤S103，若否，则返回执行步骤S101。

其中，目标力对应的电流值为标定量，由技术人员通过经验预先设定，该经验是基于具体的实验结果得到的，可以是任意数值。

在本实施例中，在所述步骤S102之前，所述方法还进一步包括：

预先设定目标力对应的电流值。

需要说明的是，预先设定的时机一般需要在步骤S101之前。

S103、根据采集的电流值以及预先存储的接触变化特征模型，确定芯片是否接触到基板。

需要说明的是，此步骤是根据采集的电流值的电流变化特征进行的，由于调整阶段(B阶段)与力控阶段(D阶段)这两个阶段的电流变化特征是截然不同的，且各具显著特点，因此通过判断采集的电流值的电流变化特征是否与预先存储的接触变化特征模型匹配就可确定确定芯片是否接触到基板，即如果采集的电流值的电流变化特征与预先存储的接触变化特征模型匹配，就可确定芯片已经接触到基板，反之则确定芯片没有接触到基板，那么此时采集的电流值就应该是处于调整阶段(B阶段)的，因为调整阶段(B阶段)的电流调整幅度大，所以有可能存在电流值超过设定的目标力对应的电流值的情况，当然也还可能是C阶段，因为干扰等问题使得C阶段也存在电流值超过设定的目标力对应的电流值的情况。

本发明实施例提供的一种芯片贴合的接触确定方法，根据采集的大于或等于设定的目标力对应的电流值的电流值以及预先存储的接触变化特征模型，可以确定芯片是否接触到基板，从而消除误判断情况所产生的贴合不良，减少不良品的出现，避免不必要的生产成本浪费，能够保证芯片生产的可靠性，适于大范围推广应用。

实施例二

请参阅图5，图5是本发明实施例公开的一种芯片贴合的接触确定方法的流程示意图。本实施例在实施例一提供的技术方案的基础上，对步骤S103“根据采集的电流值以及预先存储的接触变化特征模型，确定芯片是否接触到基板”做了进一步优化。与上述各实施例相同或相应的术语的解释在此不再赘述，即：

获取采集的电流值的电流变化特征；

若是，则确定芯片接触到基板，并控制进入力控阶段；

若否，则确定芯片没有接触到基板。

基于上述优化，如图5所示，本实施例提供的一种芯片贴合的接触确定方法，具体可以包括如下步骤：

S201、采集芯片与基板贴合过程中的电流值。

S202、判断采集的电流值是否大于或等于设定的目标力对应的电流值；若是，则执行步骤S203，若否，则返回执行步骤S201。

S203、获取采集的电流值的电流变化特征。

S204、判断采集的电流值的电流变化特征是否与预先存储的接触变化特征模型匹配；若是，则执行步骤S205，若否，则执行步骤S206。

需要说明的是，接触变化特征模型是深度学习的结果，可以用来判断采集大于或等于设定的目标力对应的电流值的电流值时芯片是否真正接触到基板。

S205、确定芯片接触到基板，并控制进入力控阶段。

S206、确定芯片没有接触到基板。

实施例三

请参阅图6，图6是本发明实施例公开的一种芯片贴合的接触确定方法的流程示意图。本实施例在实施例二提供的技术方案的基础上，在步骤S204“判断采集的电流值的电流变化特征是否与预先存储的接触变化特征模型匹配”之前，做了进一步优化。与上述各实施例相同或相应的术语的解释在此不再赘述，即：

基于上述优化，如图6所示，本实施例提供的一种芯片贴合的接触确定方法，具体可以包括如下步骤：

S301、通过电机驱动器多次采集芯片与基板贴合过程中芯片接触到基板时的电流变化数据，以建立训练集。

S302、将训练集中的电流变化数据输入到深度学习神经网络中进行训练，获得接触变化特征模型并存储。

需要说明的是，当训练获得接触变化特征模型后，在实际生产过程中就能够直接拿来应用，以快速确定采集大于或等于设定的目标力对应的电流值的电流值时芯片是否真正接触到基板。

S303、采集芯片与基板贴合过程中的电流值。

S304、判断采集的电流值是否大于或等于设定的目标力对应的电流值；若是，则执行步骤S305，若否，则返回执行步骤S303。

S305、获取采集的电流值的电流变化特征；

S306、判断采集的电流值的电流变化特征是否与预先存储的接触变化特征模型匹配；若是，则执行步骤S307，若否，则执行步骤S308。

S307、确定芯片接触到基板，并控制进入力控阶段。

S308、确定芯片没有接触到基板。

实施例四

请参阅附图7，为本发明实施例四提供的一种芯片贴合的接触确定系统的功能模块示意图，该系统适用于执行本发明实施例提供的芯片贴合的接触确定方法。该系统具体包含如下模块：

电流值采集模块401，用于采集芯片与基板贴合过程中的电流值；

电流值判断模块402，用于判断采集的电流值是否大于或等于设定的目标力对应的电流值；

接触确定模块403，用于根据采集的电流值以及预先存储的接触变化特征模型，确定芯片是否接触到基板。

优选的，所述接触确定模块403具体用于：

获取采集的电流值的电流变化特征；

若是，则确定芯片接触到基板，并控制进入力控阶段；

若否，则确定芯片没有接触到基板。

优选的，所述系统还包括：

本发明实施例提供的一种芯片贴合的接触确定系统，根据采集的大于或等于设定的目标力对应的电流值的电流值以及预先存储的接触变化特征模型，可以确定芯片是否接触到基板，从而消除误判断情况所产生的贴合不良，减少不良品的出现，避免不必要的生产成本浪费，能够保证芯片生产的可靠性，适于大范围推广应用。

上述系统可执行本发明任意实施例所提供的方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。

实施例五

图8为本发明实施例五提供的一种固晶机的结构示意图。图8示出了适于用来实现本发明实施方式的示例性固晶机12的框图。图8显示的固晶机12仅仅是一个示例，不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图8所示，固晶机12以通用计算设备的形式表现。固晶机12的组件可以包括但不限于：一个或者多个处理器或者处理单元16，系统存储器28，连接不同系统组件(包括系统存储器28和处理单元16)的总线18。

总线18表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储器总线或者存储器控制器，外围总线，图形加速端口，处理器或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。举例来说，这些体系结构包括但不限于工业标准体系结构(ISA)总线，微通道体系结构(MAC)总线，增强型ISA总线、视频电子标准协会(VESA)局域总线以及外围组件互连(PCI)总线。

固晶机12典型地包括多种计算机系统可读介质。这些介质可以是任何能够被固晶机12访问的可用介质，包括易失性和非易失性介质，可移动的和不可移动的介质。

系统存储器28可以包括易失性存储器形式的计算机系统可读介质，例如随机存取存储器(RAM)30和/或高速缓存存储器32。固晶机12可以进一步包括其它可移动/不可移动的、易失性/非易失性计算机系统存储介质。仅作为举例，存储系统34可以用于读写不可移动的、非易失性磁介质(图8未显示，通常称为“硬盘驱动器”)。尽管图8中未示出，可以提供用于对可移动非易失性磁盘(例如“软盘”)读写的磁盘驱动器，以及对可移动非易失性光盘(例如CD-ROM，DVD-ROM或者其它光介质)读写的光盘驱动器。在这些情况下，每个驱动器可以通过一个或者多个数据介质接口与总线18相连。存储器28可以包括至少一个程序产品，该程序产品具有一组(例如至少一个)程序模块，这些程序模块被配置以执行本发明各实施例的功能。

具有一组(至少一个)程序模块42的程序/实用工具40，可以存储在例如存储器28中，这样的程序模块42包括但不限于操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。程序模块42通常执行本发明所描述的实施例中的功能和/或方法。

固晶机12也可以与一个或多个外部设备14(例如键盘、指向设备、显示器24等)通信，还可与一个或者多个使得用户能与该固晶机12交互的设备通信，和/或与使得该固晶机12能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如网卡，调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(I/O)接口22进行。并且，固晶机12还可以通过网络适配器20与一个或者多个网络(例如局域网(LAN)，广域网(WAN)和/或公共网络，例如因特网)通信。如图所示，网络适配器20通过总线18与固晶机12的其它模块通信。应当明白，尽管图8中未示出，可以结合固晶机12使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、RAID系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。

处理单元16通过运行存储在系统存储器28中的程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，例如实现本发明实施例所提供的芯片贴合的接触确定方法。

也即，所述处理单元执行所述程序时实现：采集芯片与基板贴合过程中的电流值；判断采集的电流值是否大于或等于设定的目标力对应的电流值；若是，则根据采集的电流值以及预先存储的接触变化特征模型，确定芯片是否接触到基板。

实施例六

本发明实施例六提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机可执行指令，该指令被处理器执行时实现如本申请所有发明实施例提供的芯片贴合的接触确定方法：

也即，所述处理器执行所述计算机可执行指令时实现：采集芯片与基板贴合过程中的电流值；判断采集的电流值是否大于或等于设定的目标力对应的电流值；若是，则根据采集的电流值以及预先存储的接触变化特征模型，确定芯片是否接触到基板。

可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。

计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。

计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括——但不限于无线、电线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。

可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本发明操作的计算机程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如”C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims

1.一种芯片贴合的接触确定方法，其特征在于，所述方法包括：

采集芯片与基板贴合过程中的电流值；

2.根据权利要求1所述的芯片贴合的接触确定方法，其特征在于，所述根据采集的电流值以及预先存储的接触变化特征模型，确定芯片是否接触到基板的步骤包括：

获取采集的电流值的电流变化特征；

若是，则确定芯片接触到基板，并控制进入力控阶段；

若否，则确定芯片没有接触到基板。

3.根据权利要求2所述的芯片贴合的接触确定方法，其特征在于，在所述判断采集的电流值的电流变化特征是否与预先存储的接触变化特征模型匹配的步骤之前，所述方法还包括：

4.根据权利要求1所述的芯片贴合的接触确定方法，其特征在于，在所述判断采集的电流值是否大于或等于设定的目标力对应的电流值的步骤之前，所述方法还包括：

预先设定目标力对应的电流值。

5.一种芯片贴合的接触确定系统，其特征在于，所述系统包括：

6.根据权利要求5所述的芯片贴合的接触确定系统，其特征在于，所述接触确定模块具体用于：

获取采集的电流值的电流变化特征；

若是，则确定芯片接触到基板，并控制进入力控阶段；

若否，则确定芯片没有接触到基板。

7.根据权利要求6所述的芯片贴合的接触确定系统，其特征在于，所述系统还包括：

8.根据权利要求5所述的芯片贴合的接触确定系统，其特征在于，所述系统还包括：

9.一种固晶机，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1～4中任一项所述的芯片贴合的接触确定方法。

10.一种包含计算机可执行指令的存储介质，所述计算机可执行指令由计算机处理器执行，以实现如权利要求1～4中任一项所述的芯片贴合的接触确定方法。