CN115194616A - 一种pcb板研磨系统 - Google Patents

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Abstract

本专利公开了一种PCB板研磨系统，包括：机架、待研磨件输送机构，其特征在于，在所述机架内设置有单面研磨机构和双面研磨机构，还包括控制器，所述单面研磨机构包括了第一上砂带研磨组件和背压辊组件，所述双面研磨机构包括了第二上砂带研磨组件和下砂带研磨组件，所述控制器与所述单面研磨机构、双面研磨机构信号连接，所述控制器有控制单面研磨机构、双面研磨机构的工作状态的功能模块。本专利同时具有单面研磨、双面研磨、单双面组合研磨功能，灵活应对各种生产任务，占地面积小，设备成本低，加工效率高。

Description

一种PCB板研磨系统
技术领域
本专利涉及PCB板研磨技术领域，尤其涉及一种PCB板研磨系统。
背景技术
PCB板表面研磨，按不同需求分为单面研磨和双面研磨。就目前的PCB板砂带研磨设备来说，一般分为单面砂带研磨设备和双面砂带对磨设备。单面砂带研磨设备只适合PCB板单面研磨，PCB板需要双面研磨时必须由两台单面砂带研磨设备加上翻板设备来实现，操作繁琐十分不便且效率低下。双面砂带对磨设备适合PCB板双面研磨，但是，双面砂带对磨设备用于单面研磨时适应性差，由于没有背压辊支撑板材，板材单面受压时板材变形，尤其对于薄板，板材变形更为明显，导致研磨效果不好，严重时会使得产品不合格。
由此可见，目前的PCB板砂带研磨设备功能单一，使用单面研磨机构处理双面研磨的任务，或者使用双面对磨设备处理单面研磨的任务，效果都不好。
另一方面，进行双面研磨之前也往往需要先进行一道研磨工序平整板材，比如线路板在塞孔后有一面油墨特别凸起的话就必须先进行单面研磨，把多余的油墨去除，再进行双面研磨，把残余的油墨和表面氧化层去除，因此一般企业通常使用一台单面研磨机构加一台双面对磨设备，或者使用两台双面对磨设备组合实现。
由于以上种种原因，需要组合两台设备使用来满足生产要求，这导致成本高、占地面积大、加工效率低，不能满足大批量生产要求。亟需提供一种集单面研磨功能和双面研磨功能于一身的PCB板研磨设备，并提供与之对应的控制系统。
发明内容
为了解决现有技术的不足，本专利所要解决的技术问题是提供一种既可以单面研磨也可以双面研磨的PCB板研磨系统。本专利采用了这样的技术方案：
一种PCB板研磨系统，包括：机架、待研磨件输送机构，其特征在于，在所述机架内设置有单面研磨机构和双面研磨机构，还包括控制器，所述单面研磨机构包括了第一上砂带研磨组件和背压辊组件，所述双面研磨机构包括了第二上砂带研磨组件和下砂带研磨组件，所述控制器与所述单面研磨机构、双面研磨机构信号连接，所述控制器有控制单面研磨机构、双面研磨机构的工作状态的功能模块。
进一步地提供上述PCB板研磨系统的具体控制结构：上述PCB板研磨系统还包括待研磨件检测机构，所述待研磨件检测机构将采集到的待研磨件的信息转化成电信号，所述电信号在传输到所述PLC控制器后，启动PLC中预先存储的功能模块，所述功能模块具有分别地控制所述单面研磨机构、双面研磨机构的子程序。
控制器与人机界面、待研磨件输送机构、待研磨件检测机构信号连接，人们可以通过人机界面灵活地输入单面研磨、双面研磨、单面+双面研磨的指令，控制器接收到来自人机界面的指令，并结合待研磨件检测机构采集到的关于PCB板的厚度、位置等各种信号，调用内部存储的相应子程序控制单面研磨机构、双面研磨机构、待研磨件输送机构进行相应动作调整，从而实现PCB板的单面研磨、双面研磨，或单面+双面研磨。优选地，待研磨件输送机构穿过所述机架，并先后经过单面研磨机构和双面研磨机构输送加工件。
如此设置使得进行双面研磨时，单面研磨机构可以在双面研磨工序前进行预处理研磨，适应特殊情况处理。比如应对线路板在塞孔后有一面油墨特别凸起的情况，采用单面研磨+双面研磨处理：待研磨的PCB板先通过单面研磨机构进行单面研磨，把多余的油墨去除，然后通过双面研磨机构再进行双面研磨。
本专利针对性地把单面研磨机构和双面对磨设备的研磨部件整合到一台研磨设备上，并开发出其相对应的控制连接方式，组成完整的同时适应单双面研磨功能的PCB板研磨系统。一方面可以灵活应对各种单面研磨任务和双面研磨任务，另一方面，组合后很多其他部件可以共用，比如仅采用一个机架、一套控制器、一套测量系统，一套待研磨件输送机构，大大降低了设备成本，而且待研磨件输送机构总长度大大缩短，明显减少占地面积，更重要的是大幅压缩传送时间，提高生产效率，满足大批量生产要求。可谓一举两得，取得了明显的经济效益，属于创造性的有机组合。
总而言之，本专利相对于现有技术的创新之处在于：
(1)本专利的PCB板研磨系统同时具有单面研磨、双面研磨、单双面组合研磨功能，对各种研磨任务的适应能力强。
(2)本专利的PCB板研磨系统相对于具备同样功能的两台砂带研磨设备组合使用来说占地面积小，设备成本低，加工效率高。
附图说明
图1、本专利砂带研磨设备内部结构立体图。
图2、本专利砂带研磨设备主视图。
图3、本专利砂带研磨设备控制框图。
附图标记：1机架；2待研磨件输送机构；3单面研磨机构；4双面研磨机构；5第一上砂带研磨组件；6背压辊组件；7第二上砂带研磨组件；8下砂带研磨组件；9控制器；10功能模块；11信号接收装置；12砂带；13人机界面；14待研磨件检测机构；15操作按键；16子程序。
实施方式
如图1-3所示，本专利公开了：一种PCB板研磨系统，包括：机架1、待研磨件输送机构2，在所述机架内设置有单面研磨机构3和双面研磨机构4，还包括控制器9，所述单面研磨机构3包括了第一上砂带研磨组件5和背压辊组件6，所述双面研磨机构4包括了第二上砂带研磨组件7和下砂带研磨组件8，所述控制器9与所述单面研磨机构3、双面研磨机构4信号连接，所述控制器9有控制单面研磨机构3、双面研磨机构4的工作状态的功能模块10。所述机架1内有左空间和右空间，所述单面研磨机构3在所述左空间内，所述双面研磨机构4在右空间内，所述待研磨件输送机构2穿过所述机架1，并先后经过单面研磨机构3和双面研磨机构4输送待研磨件。在所述单面研磨机构3和双面研磨机构4设置了信号接收装置11，所述信号接收装置11接收来自所述控制器9的控制信号。所述控制器9为PLC，还信号连接人机界面13，所述人机界面13设有单面研磨和双面研磨的操作按键15，所述单面研磨机构3、双面研磨机构4包括砂带12。
具体的控制方式为：所述控制器9可以控制所述第一上砂带研磨组件5进行上提或下压，第一上砂带研磨组件5上的砂带12运转或者不运转，当控制所述第一上砂带研磨组件5进行上提，并且第一上砂带研磨组件5上的砂带不运转时，使得所述单面研磨机构3进入非工作状态，当控制所述第一上砂带研磨组件5进行下压，并且第一上砂带研磨组件5上的砂带运转时，使得所述单面研磨机构3进入工作状态；所述控制器9可以控制所述第二上砂带研磨组件7进行上提或下压，第二上砂带研磨组件7、下砂带研磨组件8上的砂带运转或者不运转，当控制所述第二上砂带研磨组件7进行上提，并且第二上砂带研磨组件7、下砂带研磨组件8上的砂带不运转时，使得所述双面研磨机构4进入非工作状态，当控制所述第二上砂带研磨组件7进行下压，并且第一上砂带研磨组件、下砂带研磨组件8上的砂带运转时，使得所述双面研磨机构4进入工作状态。
结合图3所示，该PCB板研磨系统，还包括待研磨件检测机构14，所述待研磨件检测机构14将采集到的待研磨件的信息转化成电信号，所述电信号在传输到所述PLC后，启动PLC中预先存储的功能模块10，所述功能模块10具有分别地控制所述单面研磨机构3、双面研磨机构4的子程序16。所述功能模块10的子程序具有分别地控制单面研磨机构3、双面研磨机构4的砂带12旋转、升降、纠偏的功能。所述控制器9还与所述待研磨件输送机构2信号连接，在所述人机界面13上还设有控制所述待研磨件输送机构2的操作按键15，所述功能模块10还具有控制待研磨件输送机构2的子程序16。所述待研磨件检测机构14采集待研磨件的厚度、位置信息。所述通过人机界面13还可以设置研磨功率。
一种PCB板厚度研磨方法，其特征在于，首先用单面研磨设备对PCB板油墨凸起面进行单面研磨，之后用双面研磨设备对所述PCB板的两个面进行厚度研磨。

Claims (10)

1.一种PCB板研磨系统，包括：机架(1)、待研磨件输送机构(2)，其特征在于，在所述机架内设置有单面研磨机构(3)和双面研磨机构(4)，还包括控制器(9)，所述单面研磨机构(3)包括了第一上砂带研磨组件(5)和背压辊组件(6)，所述双面研磨机构(4)包括了第二上砂带研磨组件(7)和下砂带研磨组件(8)，所述控制器(9)与所述单面研磨机构(3)、双面研磨机构(4)信号连接，所述控制器(9)有控制单面研磨机构(3)、双面研磨机构(4)的工作状态的功能模块(10)。
2.根据权利要求1所述的PCB板研磨系统，其特征在于，所述机架(1)内有左空间和右空间，所述单面研磨机构(3)在所述左空间内，所述双面研磨机构(4)在右空间内，所述待研磨件输送机构(2)穿过所述机架(1)，并先后经过单面研磨机构(3)和双面研磨机构(4)输送待研磨件。
3.根据权利要求1所述的PCB板研磨系统，其特征在于，在所述单面研磨机构(3)和双面研磨机构(4)设置了信号接收装置(11)，所述信号接收装置(11)接收来自所述控制器(9)的控制信号。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板研磨系统，其特征在于，所述控制器(9)为PLC，还包括信号连接人机界面(13)，所述人机界面(13)设有单面研磨和双面研磨的操作按键(15)，所述单面研磨机构(3)、双面研磨机构(4)包括砂带(12)。
5.根据权利要求1所述的PCB板研磨系统，其特征在于，所述控制器(9)可以控制所述第一上砂带研磨组件(5)进行上提或下压，第一上砂带研磨组件(5)上的砂带(12)运转或者不运转，当控制所述第一上砂带研磨组件(5)进行上提，并且第一上砂带研磨组件(5)上的砂带不运转时，使得所述单面研磨机构(3)进入非工作状态，当控制所述第一上砂带研磨组件(5)进行下压，并且第一上砂带研磨组件(5)上的砂带运转时，使得所述单面研磨机构(3)进入工作状态；所述控制器(9)可以控制所述第二上砂带研磨组件(7)进行上提或下压，第二上砂带研磨组件(7)、下砂带研磨组件(8)上的砂带运转或者不运转，当控制所述第二上砂带研磨组件(7)进行上提，并且第二上砂带研磨组件(7)、下砂带研磨组件(8)上的砂带不运转时，使得所述双面研磨机构(4)进入非工作状态，当控制所述第二上砂带研磨组件(7)进行下压，并且第一上砂带研磨组件、下砂带研磨组件(8)上的砂带运转时，使得所述双面研磨机构(4)进入工作状态。
6.根据权利要求5所述的PCB板研磨系统，其特征在于，还包括待研磨件检测机构(14)，所述待研磨件检测机构(14)将采集到的待研磨件的信息转化成电信号，所述电信号在传输到所述PLC后，启动PLC中预先存储的功能模块(10)，所述功能模块(10)具有分别地控制所述单面研磨机构(3)、双面研磨机构(4)的子程序(16)。
7.根据权利要求6所述的PCB板研磨系统，其特征在于，所述功能模块(10)的子程序具有分别地控制单面研磨机构(3)、双面研磨机构(4)的砂带(12)旋转、升降、纠偏的功能。
8.根据权利要求7所述的PCB板研磨系统，其特征在于，所述控制器(9)还与所述待研磨件输送机构(2)信号连接，在所述人机界面(13)上还设有控制所述待研磨件输送机构(2)的操作按键(15)，所述功能模块(10)还具有控制待研磨件输送机构(2)的子程序(16)。
9.根据权利要求8所述的PCB板研磨系统，其特征在于，所述待研磨件检测机构(14)采集待研磨件的厚度、位置信息。
10.一种PCB板厚度研磨方法，其特征在于，首先用单面研磨设备对PCB板油墨凸起面进行单面研磨，之后用双面研磨设备对所述PCB板的两个面进行厚度研磨。
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