CN115179654A - 半导体器件、液体排出头、墨盒和打印装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及喷墨打印技术领域，尤其涉及一种半导体器件、液体排出头、墨盒和打印装置。其中，半导体器件包括基板，所述基板上设置有电极焊盘和布线图案，所述布线图案包括并列排布并连接于所述电极焊盘一侧的多个电导线，所述多个电导线还分别连接排出元件；所述多个电导线沿远离所述电极焊盘的方向延伸，所述多个电导线的延伸长度依次递增且所述多个电导线的导线面积依次递增，相邻两个所述电导线之间由递增的导线长度和/或面积所引起的寄生电阻相同。本发明实施例方案，通过对布线图案的尺寸设置可以使施加到排出元件上电压呈规律性变化。

Description

半导体器件、液体排出头、墨盒和打印装置

技术领域

本发明涉及喷墨打印技术领域，尤其涉及一种半导体器件、液体排出头、墨盒和打印装置。

背景技术

喷墨打印头也称为液体排出头。基于热能的液体排出头，通过将排出元件产生的热能施加给液体以在液体中选择性地发泡，并通过该能量从排出口排出墨滴。随着对高速打印需求的增加，液体排出头包括的排出元件的数量也在不断增加。然而，排出元件的数量增加后，连接于排出元件和电极焊盘之间的布线图案也会发生改变。布线图案的改变会带来布线电阻的改变，进而可能会使施加到各个排出元件电压不均匀，由此影响墨滴排出效果。为此，如何合理设置排出元件的布线图案成为需要解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种半导体器件、液体排出头、墨盒和打印装置，通过对布线图案的尺寸设置可以使施加到排出元件上电压呈规律性变化。

第一方面，本发明实施例提供了一种半导体器件，包括基板，所述基板上设置有电极焊盘和布线图案，所述布线图案包括并列排布并连接于所述电极焊盘一侧的多个电导线，所述多个电导线还分别连接排出元件；

所述多个电导线沿远离所述电极焊盘的方向延伸，所述多个电导线的延伸长度依次递增且所述多个电导线的导线面积依次递增，相邻两个所述电导线之间由递增的导线长度和/或导线面积引起的寄生电阻相同。

可选的，所述多个电导线依次递增的导线面积均呈矩形形状。

可选的，所述多个电导线依次递增的矩形形状包括至少两种不同长宽比的矩形形状；各个所述矩形形状的长度和宽度根据矩形电阻公式计算的寄生电阻确定。

可选的，所述多个电导线中，延伸长度短的电导线被延伸长度长的相邻电导线至少在两个方向包围；

所述多个电导线均包含未被相邻电导线包围的第一边和第二边，所述第一边用于连接所述电极焊盘，所述第二边用于连接至少一个所述排出元件，且所述第一边的延伸方向与所述第二边的延伸方向垂直。

可选的，按照延伸长度由短到长的顺序，所述布线图案包括第一电导线、第二电导线、第三电导线和第四电导线；

所述第一电导线呈第一矩形形状；

所述第二电导线包括第一导电部和第二导电部，所述第一导电部呈第二矩形形状，所述第二矩形形状的一端连接所述电极焊盘且所述第二矩形形状的延伸长度为所述第一矩形形状的两倍；所述第二导电部与所述第一矩形形状轴对称，且与所述第一导电部垂直相接；

所述第三电导线包括第三导电部和第四导电部，所述第三导电部与所述第二电导线中心对称，所述第三导电部的一端与所述电极焊盘连接，另一端与所述第四导电部连接，所述第四导电部呈第三矩形形状；

所述第四电导线包括第五导电部、第六导电部和第七导电部，所述第五导电部与所述第三导电部中心对称，且所述第五导电部的一端连接所述电极焊盘；所述第六导电部与所述第四导电部轴对称；所述第七导电部连接所述第五导电部和所述第六导电部，且所述第七导电部的形状和面积与所述第一导电部相同。

可选的，每个所述电导线与所对应的排出元件之间连接有补偿电阻，所述电极焊盘经过所述补偿电阻后施加到各个排出元件的电压值相同。

可选的，所述基板上设置的电极焊盘包括至少一个电极组，每个所述电极组均包含电源端和接地端；

属于同一电极组的所述电源端和所述接地端分别连接有所述布线图案；属于同一电极组的所述电源端和所述接地端分别连接的布线图案轴对称分布；属于同一电极组的所述电源端和所述接地端分别连接的布线图案中具有轴对称关系的电导线对连接至相同的排出元件。

可选的，所述电极焊盘包括2N个所述电极组，所述2N个所述电极组分为N对，每对所述电极组连接的布线图案轴对称分布。

第二方面，本发明实施例提供了一种液体排出头，所述液体排出头包括第一方面或者第一方面任一项所述的半导体器件，所述半导体器件用于喷墨打印。

第三方面，本发明实施例提供了一种墨盒，所述墨盒包括第一方面或者第一方面任一项所述的半导体器件，所述墨盒通过所述半导体器件喷墨打印。

本发明实施例方案中，布线图案包括多个电导线，每个电导线均连接有排出元件。通过设置各个电导线的尺寸，可以使相邻两个电导线之间由递增导线的长度和/或导线面积所引起的寄生电阻相同。相邻两个电导线之由递增导线引起的寄生电阻相同，则由寄生电阻引起的相邻排出元件之间的压降差可以保持一致，则施加到排出元件上的电压也可以呈规律性分布，以便于对施加到排出元件上的电压进行控制。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种半导体器件的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种半导体器件的具体结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种半导体器件的等效电路图；

图4为本发明实施例提供的一种半导体器件的等效电路图；

图5为本发明实施例提供的一种半导体器件的等效电流流向的示意图；

图6为本发明实施例提供的一种导电部200b的参数图；

图7为本发明实施例提供的一种导电部300c的参数图；

图8为本发明实施例提供的另一种半导体器件的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的再一种半导体器件的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，为本发明实施例提供的一种半导体器件的结构示意图。图1所示半导体器件可以应用于液体排出头。图1所示的半导体器件包括基板，基板上设置有电极焊盘和布线图案。电极焊盘可以为电源端，也可以为接地端。图1中所示的电极焊盘为电源端VH。布线图案包括并列排布并连接于电极焊盘一侧的多个电导线。该多个电导线还分别连接至少一个排出元件。如图1所示，该多个电导线沿远离电极焊盘的方向延伸，多个电导线的延伸长度依次递增且所述多个电导线的导线面积依次递增。通过控制该多个电导线依次递增的导线长度和/或导线面积，可以使相邻两个电导线之间由递增的导线长度和/或面积所引起的寄生电阻相同。相邻两个电导线之间由递增导线引起的寄生电阻相同，则由寄生电阻引起的相邻排出元件之间的压降差可以保持一致，由此施加到排出元件上的电压可以呈规律性分布，便于对施加到排出元件上的电压进行控制。

在一些实施例中，如图1所示，按照电导线延伸长度由短到长的顺序，半导体器件中的布线图案例如可以包括第一电导线100、第二电导线200、第三电导线300和第四电导线400。第一电导线100、第二电导线200、第三电导线300和第四电导线400并列排布并连接于电极焊盘的一侧。如图1所示，第一电导线100、第二电导线200、第三电导线300和第四电导线400均沿远离电极焊盘的方向延伸。第一电导线100、第二电导线200、第三电导线300和第四电导线400的延伸长度依次递增，并且第一电导线100、第二电导线200、第三电导线300和第四电导线400的导线面积依次递增。通过控制第一电导线100、第二电导线200、第三电导线300和第四电导线400依次递增的导线长度和/或导线面积，可以使第一电导线100与第二电导线200、第二电导线200与第三电导线300、以及第三电导线300与第四电导线400之间由递增导线引起的寄生电阻相同。

在一些实施例中，相邻电导线之间的寄生电阻与递增的电导线沿电流方向的长度相关。可选的，相邻电导线之间的寄生电阻还与递增的电导线的宽度相关，电导线的宽度方向与电流方向垂直。而电导线的上述长度、宽度还会影响电导线递增的导线面积。因此，本发明实施例中通过设置各个电导线依次递增的长度、宽度和导线面积等参数可以使相邻电导线之间由递增电导线引起的寄生电阻相同。

在一些实施例中，为了使布线图案形状规整以及节约基板面积，布线图案包含的上述多个电导线可以采用依次嵌套包含的布局方式。可选的，在上述多个电导线中，延伸长度短的电导线被延伸长度长的相邻电导线至少在两个方向包围。可选的，上述多个电导线还包含未被相邻电导线包围的第一边和第二边，其中，第一边用于连接电极焊盘，第二边用于连接至少一个排出元件，且第一边的延伸方向与第二边的延伸方向垂直。

在一些实施例中，在设置电导线的长度时，可以使布线图案包含的上述多个电导线沿电流方向依次递增的导线长度相同。在图1给出的示例中，第二电导线200相较于第一电导线100增加的导线长度、第三电导线300相较于第二电导线200增加的导线长度以及第四电导线400相较于第三电导线300增加的导线长度均相同。在控制各个电导线依次递增的导线长度相同的基础上，再通过控制与寄生电阻相关的其它参数以使相邻两个电导线之间由递增电导线的寄生电阻相同。

在一些实施例中，在设置电导线时，上述多个电导线依次递增的导线面积可以均呈矩形形状。如图1所示，通过设置第一电导线100、第二电导线200、第三电导线300和第四电导线400的形状，可以使第二电导线200相较于第一电导线100增加的导线面积、第三电导线300相较于第二电导线200增加的导线面积以及第四电导线400相较于第三电导线300增加的导线面积均呈矩形形状。在一些实施例中，上述多个电导线依次递增的矩形形状包括至少两种不同长宽比的矩形形状，各个矩形形状的长度和宽度可以根据矩形电阻公式计算的寄生电阻确定。可选的，根据矩形电阻公式计算相邻两个导电线之间由递增导线引起的寄生电阻相同时，可以反推出相应矩形形状的长度和宽度。

在一些实施例中，设置多个电导线依次递增的面积呈矩形形状的方式包括：如图1所示，按照电导线延伸长度由短到长的顺序，布线图案包括第一电导线100、第二电导线200、第三电导线300和第四电导线400。第一电导线100呈第一矩形形状。第一矩形形状的短边连接于电极焊盘，第一矩形形状的长边沿电流方向延伸。第二电导线200包括第一导电部和第二导电部。第一导电部呈第二矩形形状，第二矩形形状的一端连接电极焊盘。可选的，第二矩形形状的短边连接电极焊盘。第二矩形形状的延伸长度，即第二矩形形状的长边为第一矩形形状的两倍。第二导电部与第一矩形形状轴对称，且与第一导电部垂直连接。第三电导线300包括第三导电部和第四导电部，第三导电部与第二电导线200中心对称，第三导电部的一端与电极焊盘连接，另一端与第四导电部连接，第四导电部呈第三矩形形状。第四电导线400包括第五导电部、第六导电部和第七导电部。第五导电部与第三导电部中心对称，且第五导电部的一端连接电极焊盘。第六导电部与第四导电部轴对称。第七导电部连接第五导电部和第六导电部，且第七导电部的形状和面积与第一导电部相同。

在如此设置下，第二电导线200相较于第一电导线100增加的面积为第一导电部、第三电导线300相较于第二电导线200增加的面积为第四导电部、第四电导线400相较于第三电导线300增加的面积为第七导电部。第一导电部、第四导电部和第七导电部均呈矩形形状。而且由于第七导电部与第一导电部的形状和面积相同，因此通过控制第一导电部和第四导电部的参数，可以使相邻两个电导线之间的寄生电阻相同。

参见图2，为本发明实施例提供的一种半导体器件的具体结构示意图。如图1和图2所示，半导体器件包括基板。基板上设置有电极焊盘，所述电极焊盘为电源端VH。布线图案包括并列排布并连接于电源端VH一侧的第一电导线100、第二电导线200、第三电导线300和第四电导线400。第一电导线100包括导电部100a。第二电导线200包括导电部200a和导电部200b。第三电导线300包括导电部300a、导电部300b和导电部300c。第四电导线400包括导电部400a、导电部400b、导电部400c和导电部400d。

如图1和图2所示，导电部100a呈第一矩形形状。导电部200b呈第二矩形形状。导电部200b的一端连接电源端VH。导电部200b的延伸长度为第一矩形形状的两倍。导电部200a与导电部100a轴对称，且与200b垂直相接。第一电导线100和第二电导线200如此设置，可使第一电导线100被第二电导线200在长度和宽度两个方向包围。第一电导线100未被第二电导线200包围的宽边用于连接电源端VH。第一电导线100未被第二电导线200包围的长边用于连接排出元件R1。

如图1和图2所示，导电部300a的形状和面积与导电部100a和导电部200a相同。导电部300b的形状和面积与导电部200b相同。导电部300a和导电部300b的组合形状与导电部200a和导电部200b的组合形状中心对称。导电部300a和导电部300b的组合形状的一端连接电源端VH，另一端连接导电部300c。导电部300c呈第三矩形形状。第三电导线300如此设置，可使导电部200b的长边、200b的宽边以及导电部200a的宽边被第三电导线300包围。第二电导线200未被第三电导线300包围的200b的宽边用于连接电源端VH。第二电导线200未被第三电导线300包围的200a的长边用于连接排出元件R2。

如图1和图2所示，导电部400a的形状和面积与导电部100a、导电部200a及导电部300a均相同。导电部400b、导电部400d的形状和面积与导电部300b及导电部200b相同。导电部400a和导电部400b的组合形状与导电部300a和导电部300b的组合形状中心对称。导电部400c与导电部300c轴对称。导电部400d连接导电部400b和导电部400c。第四电导线400如此设置，可使导电部300a的长边、导电部300b的部分长边、导电部300c的长边以及导电部300c的宽边被第四电导线400包围。第三电导线300未被第四电导线400包围的300b的宽边用于连接电源端VH。第三电导线300未被第四电导线400包围的300c的宽边用于连接排出元件R3。导电部400c的宽边用于连接排出元件R4。

在图1和图2给出的示例中，导电部100a、200a、300a和400a的形状和面积相等。导电部200b、300b、400b和400d的形状和面积相等。导电部300c和400c的形状和面积相等。第二导电线200包含的导电部200a和200b的组合形状、第三导电线300包含的300a和300b的组合形状以及第四导电线400包含的400a和400b的组合形状相同。

在图1和图2给出的示例中，导电部100a和导电部200a的形状和面积相同，第一导电线100和第二导电线200的区别在于导电部200b。导电部200b在第一电导线100和第二电导线200之间产生寄生电阻。施加到排出元件R1和排出元件R2的电压差Δu1由导电部200b对应的寄生电阻引起。

同理，第三导电线300和第四导电线400的区别在于导电部400d。施加到第三电阻R3和第四电阻R4的电压差Δu2由400d对应的寄生电阻引起。

同理，第二导电线200和第三导电线300的区别在于导电部300c，施加到第二电阻R2和第三电阻R3的电压差Δu3由300c对应的寄生电阻引起。

另外，导电部200b和导电部400d的形状和面积相等，并且电流流向相同，因此Δu1等于Δu2。可选的，调整导电部300c和导电部200b的尺寸参数。当导电部300c对应的寄生电阻与导电部200b对应的寄生电阻相同时，即可以将电压变化量Δu1、Δu2和Δu3调整到相同的值，从而可以使提供给排出元件R1、R2、R3和R4的电压呈规律性地变化。

参见图3，为本发明实施例提供的一种半导体器件的等效电路图。如图3所示，假设上述电源端VH的输入电压为5V，另一端接地。通过图1和图2的布线图案使Δu1＝Δu2＝Δu3＝1V，则施加到排出元件R1、排出元件R2、排出元件R3和排出元件R4的电压u1、u2、u3和u4依次为5V、4V、3V和2V。可选的，可以在电导线和排出元件之间设置补偿电路。电源端VH的电压经过补偿电路之后施加到各个排出元件的电压值相同。可选的，所述补偿电路可以包括连接于每个电导线和相应排出元件之间的补偿电阻，通过各个补偿电阻可以使施加到各个排出元件的电压值相同。

其中，在图3所示电路的基础上，已经能够较为精确地控制相邻电导线之间的压降差Δu。为了使施加到各个排出元件上的电压相同，可以根据该压降差的分布规律精确设置补偿电路。补偿电路包括用于对施加到排出元件上的电压进行调整的补偿元件。例如，在图4给出的示例中，排出元件R1可以连接具有4V压降功耗的补偿电阻，排出元件R2可以连接具有3V压降功耗的补偿电阻，排出R3可以连接具有2V压降功耗的补偿电阻，排出元件R4可以连接具有1V压降功耗的补偿电阻，最终施加到排出元件R1、R2、R3和R4的电压u1、u2、u3和u4均为1V，完成排出元件电压的精确供电控制。

参见图5，为本发明实施例提供的一种半导体器件的等效电流流向示意图。如图5所示，第一电导线100的等效电流方向与第一电导线的长度方向相同且流向排出元件R1。第二电导线200的等效电流沿第二电导线200的长度方向并流向排出元件R2。第三电导线300的等效电流沿第三电导线的长度方向并流向排出元件R3。第四电导线400的等效电流沿第四电导线的长度方向并流向排出元件R4。

图6为本发明实施例提供的一种导电部200b的参数图。图7为本发明实施例提供的一种导电部300c的参数图。结合图2、图5、图6和图7，以下将具体说明如何设置电导线参数以使导电部300c对应的寄生电阻与导电部200b对应的寄生电阻相同，以达到电压变化量Δu1＝Δu2＝Δu3的效果。

在一些实施例中，矩形电阻公式

其中，ρ是电阻率，l是沿电流方向电导线的延伸长度。w是电导线的宽度，通常与电流方向垂直。h是布线厚度。可见，导电部200b和导电部300c对应的寄生电阻与其沿电流方向的长度和宽度有关。下述将说明如何根据矩形电阻公式确定导电部200b和导电部300c的长度和宽度。

参见图2、图5、图6和图7，在基板上设置x方向和y方向。其中，x方向为等效电流方向，也即电导线的延伸长度方向。y方向垂直于x方向。导电部200b在x方向的长度为2a，在y方向的长度为为b，其中等效电流在200b的部分的流向方向为x方向。导电部300c在x方向的长度为a，在y方向的长度为4b，其中等效电流在300c的部分的流向方向为-y方向。如图5所示的等效电流的流向方式，等效电流经过第二电导线和第三电导线的横截面积不同，因此，要想控制200b、300c的寄生电阻相同，可以根据矩形电阻公式

计算导电部200b和导电部300c的寄生电阻。导电部200b对应的寄生电阻为

导电部300c对应的寄生电阻

令r_b＝r_c，计算得出

因此，通过设置导电部200b和导电部300c的尺寸参数a和b，可以使导电部200b和导电部300c的寄生电阻相同，由此生成相同的电压差Δu。

在一些实施例中，布线图案中的每个电导线连接一组排出元件。每组排出元件包括一个或者多个电阻元件。如图1所示，电导线100、200、300和400各对应四个电阻。当然，每组排出元件也可以包含其它数量的电阻，每组排出元件包含的电阻数量可以根据打印需求设定。

参见图8，为本发明实施例提供的另一种半导体器件的结构示意图。本发明实施例中半导体器件的布线方式不仅可以适用于电源端VH，还可以适用于接地端GND。如图8所示，布线图案连接于接地端GND时，布线图案的排布方式与连接于电源端相同。在一些实施例中，基板上设置的电极焊盘包括至少一个电极组，每个电极组均包含电源端VH和接地端GND。如图8所示，属于同一电极组的电源端VH和接地端GND分别连接有如图1和图2所示的布线图案。属于同一电极组的电源端VH和接地端GND分别连接的布线图案轴对称分布；属于同一电极组的电源端VH和接地端GND分别连接的布线图案中具有轴对称关系的电导线对连接至相同的排出元件。当排出元件的电源端VH和接地端GND同时采用上述布线图案时，可以更进一步提高供电精度，减小接地端寄生电阻对排出元件供电的影响。

参见图9，为本发明实施例提供的再一种半导体器件的结构示意图。如图9所示，半导体器件的电极焊盘可以包括如图8所示的多个电极组。可选的，半导体器件的电极焊盘可以包括2N个电极组，该2N个电极组分为N对。如图9所示，每对电极组对应的布线图案对称分布。图9所示的半导体器件，增加了排出元件数量以满足高速打印的需求。

与上述实施例相对应，本发明实施例还提供了一种液体排出头。所述液体排出头包括如图1至图9任一项所述的半导体器件，所述半导体器件用于喷墨打印。

与上述实施例相对应，本发明实施例提供了一种墨盒。所述墨盒包括图1至图9任一项所述的半导体器件，所述墨盒通过所述半导体器件喷墨打印。

与上述实施例相对应，本发明实施例提供了一种打印装置。所述打印装置图1至图9任一项所述的半导体器件，所述打印装置通过所述半导体器件喷墨打印。

本申请实施例中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示单独存在A、同时存在A和B、单独存在B的情况。其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项”及其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项或复数项的任意组合。例如，a，b和c中的至少一项可以表示：a,b,c,a-b,a-c,b-c,或a-b-c，其中a,b,c可以是单个，也可以是多个。

本领域普通技术人员可以意识到，本文中公开的实施例中描述的各单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。以上所述，仅为本申请的具体实施方式，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种半导体器件，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有电极焊盘和布线图案，所述布线图案包括并列排布并连接于所述电极焊盘一侧的多个电导线，所述多个电导线还分别连接排出元件；

所述多个电导线沿远离所述电极焊盘的方向延伸，所述多个电导线的延伸长度依次递增且所述多个电导线的导线面积依次递增，相邻两个所述电导线之间由递增的导线长度和/或导线面积所引起的寄生电阻相同。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述多个电导线依次递增的导线面积均呈矩形形状。

3.根据权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，所述多个电导线依次递增的矩形形状包括至少两种不同长宽比的矩形形状；各个所述矩形形状的长度和宽度根据矩形电阻公式计算的寄生电阻确定。

4.根据权利要求1至3任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述多个电导线中，延伸长度短的电导线被延伸长度长的相邻电导线至少在两个方向包围；

所述多个电导线均包含未被相邻电导线包围的第一边和第二边，所述第一边用于连接所述电极焊盘，所述第二边用于连接至少一个所述排出元件，且所述第一边的延伸方向与所述第二边的延伸方向垂直。

5.根据权利要求4所述的半导体器件，其特征在于，按照延伸长度由短到长的顺序，所述布线图案包括第一电导线、第二电导线、第三电导线和第四电导线；

所述第一电导线呈第一矩形形状；

所述第二电导线包括第一导电部和第二导电部，所述第一导电部呈第二矩形形状，所述第二矩形形状的一端连接所述电极焊盘且所述第二矩形形状的延伸长度为所述第一矩形形状的两倍；所述第二导电部与所述第一矩形形状轴对称，且与所述第一导电部垂直相接；

所述第三电导线包括第三导电部和第四导电部，所述第三导电部与所述第二电导线中心对称，所述第三导电部的一端与所述电极焊盘连接，另一端与所述第四导电部连接，所述第四导电部呈第三矩形形状；

所述第四电导线包括第五导电部、第六导电部和第七导电部，所述第五导电部与所述第三导电部中心对称，且所述第五导电部的一端连接所述电极焊盘；所述第六导电部与所述第四导电部轴对称；所述第七导电部连接所述第五导电部和所述第六导电部，且所述第七导电部的形状和面积与所述第一导电部相同。

6.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，每个所述电导线与所对应的排出元件之间连接有补偿电阻，所述电极焊盘经过所述补偿电阻后施加到各个排出元件的电压值相同。

7.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述基板上设置的电极焊盘包括至少一个电极组，每个所述电极组均包含电源端和接地端；

属于同一电极组的所述电源端和所述接地端分别连接有所述布线图案；属于同一电极组的所述电源端和所述接地端分别连接的布线图案轴对称分布；属于同一电极组的所述电源端和所述接地端分别连接的布线图案中具有轴对称关系的电导线对连接至相同的排出元件。

8.根据权利要求7所述的半导体器件，其特征在于，所述电极焊盘包括2N个所述电极组，所述2N个所述电极组分为N对，每对所述电极组连接的布线图案轴对称分布。

9.一种液体排出头，其特征在于，所述液体排出头包括权利要求1至8任一项所述的半导体器件，所述半导体器件用于喷墨打印。

10.一种墨盒，其特征在于，所述墨盒包括权利要求1至8任一项所述的半导体器件，所述墨盒通过所述半导体器件喷墨打印。

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