CN115175501A - 电子设备支架、电子设备及电子设备支架的制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备支架、电子设备及电子设备支架的制造方法，电子设备支架，包括：主体；胶体，所述胶体与所述主体为一体结构；其中，所述胶体位于所述主体上对应所述电子设备内的待密封件、缓冲区域和待预压件的至少一处位置，以构成密封结构、缓冲结构和预压结构中的一种或多种。

Description

电子设备支架、电子设备及电子设备支架的制造方法

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备支架、电子设备及电子设备支架的制造方法。

背景技术

相关技术中，电子设备内部安装主板支架以固定和保护主板及主板上的电子器件，除此之外，还需在主板支架上安装密封泡棉、预压泡棉、导电泡棉、缓冲泡棉等辅料，辅料成本高。且多种辅料需要逐一安装，安装步骤多，安装效率低。因不同的辅料安装位置不同，安装时还需调整位置或者在主板支架上设置对位结构，影响安装效率，制造成本高。

发明内容

本申请旨在提供一种电子设备支架、电子设备及电子设备支架的制造方法，解决电子设备内辅料安装效率低，安装成本高的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种电子设备支架，包括：

主体；

胶体，所述胶体与所述主体为一体结构；

其中，所述胶体位于所述主体上对应所述电子设备内的待密封件、缓冲区域和待预压件的至少一处位置，以构成密封结构、缓冲结构和预压结构中的一种或多种。

第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备支架的制造方法，包括：所述电子设备支架为如第一方面所述的电子设备支架，其中，液态胶通过模具直接成型于所述主体，形成所述胶体。

第三方面，本申请实施例提出了电子设备，包括：

壳体；

电子设备支架，所述电子设备支架为如第一方面所述的电子设备支架；所述电子设备支架安装于所述壳体内。

在本申请的实施例中，相比于传统需逐一安装主板支架、缓冲泡棉、预压泡棉、导电泡棉和密封泡棉的组装方式，本申请提供的电子设备支架，主板上对应待密封件、缓冲区域和待预压件的位置，设置与主板一体成型的胶体，组装时仅需安装一个结构件，安装效率高，无需多种辅料，也不必多次对准安装位置或增设对位结构，安装一致性好，降低电子设备的组装成本。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的电子设备支架的结构示意图；

图2是根据本申请实施例的电子设备支架的另一视角下的结构示意图；

图3是图2所示出的接地结构和预压结构的剖视图；

图4是图2所示出的密封结构的剖视图；

图5是根据本申请实施例的电子设备支架的应用示意图。

附图标记：

10、主体；20、胶体；21、密封结构；22、预压结构；23、接地结构；24、屏蔽结构；201、连接部；202、凸出部；30、导电体；40、主板。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“顺时针”、“逆时针”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面结合图1-图5描述根据本申请实施例的电子设备支架。

本申请实施例提供一种电子设备支架，如图1和图2所示，其包括主体10及胶体20，胶体20与主体10为一体结构。其中，胶体20位于主体10上对应电子设备内的待密封件、缓冲区域和待预压件的至少一处位置，以构成密封结构21、缓冲结构和预压结构22中的一种或多种。

其中，主体10为钢板或者其他金属板。胶体20为具有柔韧性和绝缘性的结构，比如，胶体20为硅胶件。又如，胶体20包括硅胶和金属粉末，金属粉末混合在胶体20中。电子设备支架用于保护主板40及设置在主板40上的各种电子器件。在一些可选的实施例中，主板40上设置的一些电子器件容易脱落，需要设置预压结构22压设。为此，主板40上对应该类待预压件的位置设置胶体20，构成预压结构22，压设在电子器件上防止电子器件脱落。比如，为防止主板40上的BTB连接器脱落，主体10上对应BTB连接器的位置设置胶体20构成预压结构22。在又一些可选的实施例中，主板40与电子设备的其他结构之间存在安装间隙，或者是主板40上的电子器件之间存在间隙，使用过程中容易移动位置或者发生变形，为此，对应该间隙需设置缓冲结构。比如，在主板40上需要设置缓冲结构的区域设置胶体20，以防电子设备出现异响或者虚位。在再一些可选的实施例中，电子设备上的拾音孔、摄像头等需要防水防尘，这些待密封件需要设置密封结构21进行密封。为此，主板40上对应待密封件设置胶体20构成密封结构21。比如，电子设备内摄像头需要防尘防水，主体10上对应摄像头的位置一体成型设置胶体20构成密封结构21。可以理解的，主体10上对应电子设备内的待密封件、缓冲区域和待预压件的三处位置中，可以仅在其中一处设置胶体20，也可以在三处位置分别设置胶体20。比如，主体10上设置多个胶体20，部分胶体20对应待密封件设置以构成密封结构21，部分胶体20对应缓冲区域设置以构成缓冲结构，部分胶体20对应待预压件设置以构成预压结构22，具体根据电子设备的组装需要设置。

在传统电子设备组装时，电子设备内主板安装到位后，需要逐一安装主板支架、缓冲泡棉、预压泡棉、导电泡棉和密封泡棉等，而本申请提供的电子设备支架，主板40上对应待密封件、缓冲区域和待预压件的位置，设置与主板40一体成型的胶体20，组装时仅需安装一个结构件，安装效率高，无需多次对准安装位置或增设对位结构，安装一致性好，降低电子设备的组装成本。

在上述实施例基础上，如图3所示，电子设备支架还包括与胶体20一体成型的导电体30，导电体30嵌设于胶体20。

成型时，在液态胶中混入导电粉末，模具内设置磁性体，借助磁性体的吸附作用，在磁性体内形成导电体30。根据嵌设方式的不同，可以仅在上模具或者下模具中设置磁性体也可以在上模具和下模具中同时设置磁性体。

在一些可选的实施例中，如图3所示，导电体30的一端嵌设在胶体20内，导电体30的另一端凸设于胶体20的表面。由此，导电体30部分嵌设在胶体20内，导电体30的端部与需接地的电子器件接触以实现接地，此时，嵌设导电体30的胶体20构成接地结构23。

在又一些可选的实施例中，导电体30贯穿胶体20，导电体30的端部与胶体20的表面平齐或凸出胶体20的表面。比如，导电体30的一端与胶体20的第一平面平齐，导电体30的另一端与胶体20的第二表面平齐，第一表面与第二表面相对。由此，导电体30在胶体20内形成导电通道，可以电连通胶体20相对两侧的电子器件。又如，导电体30的一端与胶体20的第一表面平齐，另一端凸出于胶体20的第二表面或与胶体20的第二表面平齐，第一表面与第二表面相对。以手机为例，传统手机内为实现柔性电路板和主板40的导通，在主板40上设有弹片，主板支架上设有通孔，确保主板40上的弹片穿过通孔与柔性电路板导通。

本申请提供的电子设备支架，导电体30嵌设在胶体20内，导电体30的一端与柔性电路板电接触，导电体30的另一端与主板40电连接，无需在主板40上设置弹片，而且相比于传统在主板支架上设置通孔的方式，本申请中嵌设于胶体20的导电体30在实现电连接的同时还能借助胶体20进行密封，防尘防水性能更优。同时，胶体20的第一表面为平整面，压设在柔性电路板上，起到防护作用。

如图3和图4所示，根据本申请提供的一些实施例，主体10设有连接孔，胶体20包括相连的连接部201及凸出部202，连接部201填充于连接孔，凸出部202凸设于主体10的表面。

可选的，连接孔为通孔。一体成型时，液态胶填充在连接孔内并在主体10的一侧凸出形成凸出部202。凸出部202用于提供弹性支撑或者缓冲。比如，凸出部202为方形平整结构，作为缓冲结构或者预压结构22，与缓冲区域或预压区域抵设。又如，凸出部202呈凸棱状，与待密封件的侧边密封槽配合，实现密封操作。

其中，在凸出部202为环形的情况下，连接孔为环形孔或者设置多个连接孔，多个连接孔均对应凸出部202并呈环形布设。在凸出部202的端面为平面的情况下，优选的，连接孔设置多个，多个连接孔沿凸出部202的长度方向间隔布设，以提高主体10和胶体20连接强度。

本申请实施例提供的电子设备支架，胶体20包括填充在连接孔内的连接部201及凸出在主体10表面的凸出部202，以提高胶体20与主体10的结合力。

在本申请提供的一些实施例中，如图1和图5所示，胶体20还用于构成屏蔽结构24，其中，凸出部202呈环形，胶体20内掺杂有导电粉末。

传统电子设备内，主板40需要设置屏蔽罩，然后再设置主板支架支撑在主板40和后盖之间。本申请提供的电子设备支架，环形的凸出部202与主体10形成敞口空间，能够罩设在主板40上，如图5所示，胶体20内混合有导电粉末，借助环形的凸出部202从周向屏蔽主板40，主体10从顶部屏蔽主板40，从而无需在主板40上再设置屏蔽罩，降低电子设备制造成本的同时减小电子设备的厚度。同时，胶体20的柔韧性还能在电子设备背面受力后提供缓冲。

其中，导电粉末为金属粉末或者其他导电颗粒。导电粉末可以为粉末状或者颗粒状。

本申请提供的电子设备支架，环形的凸出部202和主体10配合形成相对封闭的空间，胶体20内掺杂有导电粉末，实现支撑防护功能的同时还能作为屏蔽结构24。

在本申请提供的一些实施例中，如图4所示，连接孔远离凸出部202的一端孔径大于连接孔靠近凸出部202的一端的孔径。

在一些可选的实施例中，连接孔包括直孔段及锥形孔段，锥形孔段的小径端与直孔段的一端相连。在又一些可选的实施例中，连接孔为锥形孔。在再一些可选的实施例中，连接孔远离凸出部202的一端在孔壁上设有缺口，液态胶填充缺口后形成限位勾，提高主体10与胶体20的结合力和密封性。

本申请提供的电子设备支架，连接孔的孔径一端大，一端小，且远离凸出部202的一端孔径较大，由此使胶体20牢固地固定在主体10上，避免出现松脱。

在本申请提供的又一些实施例中，连接孔为螺纹孔。液态胶填充在螺纹孔内后与螺纹孔之间可形成较强的连接力。

本申请提供的一些具体实施例中，如图4所示，在胶体20构成密封结构21的情况下，凸出部202呈锥形，凸出部202靠近连接部201的一端比凸出部202远离连接部201的一端大。

在一些可选的实施例中，凸出部202呈锥形，与待密封件周侧的结构抵设后易于压缩变形形成密封结构21。在又一些可选的实施例中，凸出部202为锥形，与待密封件的周向设置密封槽，锥形的凸出部202易插入密封槽且能在挤压下变形，实现密封。以摄像头为例，锥形的凸出部202呈环状，在摄像头的周向提供密封，而且还能防止胶体20压坏摄像头。需要说明的是，凸出部202呈环形，从周向围设待密封件，提供强密封效果。

在胶体20构成密封结构21的情况下，胶体20内可以掺杂导电粉末也可以不掺杂。在掺杂导电粉末的情况下，模具无需设置磁性体。优选的，在胶体20构成密封结构21的情况下，连接孔远离凸出部202的一端孔径大于连接孔靠近凸出部202的一端的孔径，使连接部201与本体之间的结合力更大，避免因胶体20移动影响密封效果，确保密封的稳定性。

本申请实施例提供的电子设备支架，凸出部202呈锥形，便于与其他结构形成良好的密封效果。

在本申请提供的一些实施例中，如图3所示，在胶体20构成预压结构22或缓冲结构的情况下，凸出部202远离连接部201的一端为平面。

凸出部202呈方块状，其端部呈平面状，以便与其他结构抵设提供支撑防护。比如，胶体20呈凸字形，其小头端插设在连接孔内，其大头端凸出在本体表面形成凸出部202。凸出部202的平面端压设在待预压件上或与缓冲区域抵设，以提供支撑。可选的，连接孔为直通孔。当然，连接孔远离凸出部202的一端孔径也可以大于连接孔靠近凸出部202的一端的孔径，以提高胶体20与本体的结合力，对此本申请不做具体限定。

可以理解的，在胶体20构成预压结构22或缓冲结构的情况下，胶体20内可以掺杂导电粉末，也可以不掺杂导电粉末。在掺杂导电粉末的情况下，模具无需设置磁性体即可。

本申请提供的电子设备支架，凸出部202远离连接部201的一端为平面，提供较大的作用面，便于与其他结构的表面抵触提供支撑防护。

本申请还提供一种电子设备支架的制备方法，其中，电子设备支架为如上所述的电子设备支架，其中，液态胶通过模具直接成型于主体10，形成胶体20。

为提高胶体20和主体10的结合力，主体10上设有连接孔，液态胶注入连接孔并在模具作用下在主体10的表面形成凸出部202。

根据电子设备的需求，可以在主体10上设置胶体20分别形成密封结构21、预压结构22和缓冲结构等，设置在主体10与待保护的电子器件对应的位置。

本申请提供的电子设备支架的制备方法，液态胶直接成型于主体10，使主体10和胶体20成一体结构，方便装配且能提高连接密封效果。

在本申请一具体实施例中，在液态胶内添加导电粉末，模具内设置磁性体，磁性体吸附导电粉末形成导电体30。

可选的，模具包括上模具和下模具，上模具和下模具相对设置，在上模具和下模具内分别设置磁性体，借由磁性体的吸附作用使导电粉末聚集在一起形成导电柱，满足电子器件电连接需要。又可选的，在上模具或下模具中设置磁性体，借由磁性体使导电粉末集中在胶体20的一侧，从而满足电子器件的接地需求。

其中，当导电体设有多个时，磁性体对应设置多个。

可以理解的，胶体20构成密封结构21、预压结构22或者缓冲结构时，液态胶内无需添加导电粉末，以降低制造成本。

若胶体20配合主体10作为密封结构21的同时还需作为屏蔽结构24使用，则制备时，在液态胶内添加导电粉末，但模具内无需设置磁性体。

本申请实施例提供的电子设备支架的制备方法，在在液态胶内添加导电粉末，模具内设置磁性体，磁性体吸附导电粉末形成导电体30，满足电子器件电连接或接地需要。

本申请还提供一种电子设备，其包括：

壳体；

电子设备支架，电子设备支架为如上所述的电子设备支架；电子设备支架安装于壳体内。

具体地，壳体内安装主板40，壳体包括前壳与后盖，后盖盖设在前壳上。主板40朝向后盖的一侧设置电子设备支架，电子设备支架包括一体结构的主体10和胶体20，借助胶体20为主板40上的电子器件提供密封、缓冲和预压等，安装方便，提高安装效率。

本申请提供的电子设备，通过设置在主体10上的胶体20形成密封结构21、缓冲结构和预压结构22，从而减少安装次数，提高安装效率。

本申请实施例中的电子设备指的是手机、笔记本电脑、平板电脑等电子设备。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种电子设备支架，其特征在于，包括：

主体；

胶体，所述胶体与所述主体为一体结构；

其中，所述胶体位于所述主体上对应所述电子设备内的待密封件、缓冲区域和待预压件的至少一处位置，以构成密封结构、缓冲结构和预压结构中的一种或多种。

2.根据权利要求1所述的电子设备支架，其特征在于，还包括与所述胶体一体成型的导电体，所述导电体嵌设于所述胶体。

3.根据权利要求2所述的电子设备支架，其特征在于，所述导电体的一端嵌设于所述胶体，所述导电体的另一端外凸于所述胶体。

4.根据权利要求2所述的电子设备支架，其特征在于，所述导电体贯穿所述胶体，所述导电体的一端与所述胶体的第一表面平齐，所述导电体的第二段与所述胶体的第二表面平齐或凸出所述胶体的第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对。

5.根据权利要求1所述的电子设备支架，其特征在于，所述主体设有连接孔，所述胶体包括相连的连接部及凸出部，所述连接部填充于所述连接孔，所述凸出部凸设于所述主体的表面。

6.根据权利要求5所述的电子设备支架，其特征在于，所述胶体还用于构成屏蔽结构，所述凸出部呈环形，所述胶体内含有导电粉末。

7.根据权利要求5所述的电子设备支架，其特征在于，所述连接孔远离所述凸出部的一端孔径大于所述连接孔靠近所述凸出部的一端的孔径。

8.根据权利要求5所述的电子设备支架，其特征在于，在所述胶体构成密封结构的情况下，所述凸出部呈锥形，所述凸出部靠近所述连接部的一端比所述凸出部远离所述连接部的一端大。

9.一种电子设备支架的制备方法，其特征在于，所述电子设备支架为如权利要求1至8任一项所述的电子设备支架，其中，液态胶通过模具直接成型于所述主体，形成所述胶体。

10.根据权利要求9所述的电子设备支架的制备方法，其特征在于，在所述液态胶内添加导电粉末，所述模具内设置磁性体，所述磁性体吸附所述导电粉末形成导电体。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；

电子设备支架，所述电子设备支架为根据权利要求1-8中任一项所述的电子设备支架；所述电子设备支架安装于所述壳体内。

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