CN115172494A - 一种ibc电池组件封装工艺及ibc电池组件 - Google Patents

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Abstract

本发明适用太阳能电池封装技术领域，提供了一种IBC电池组件封装工艺及IBC电池组件，IBC电池组件封装工艺包括：将若干个IBC电池片依次放置在第一封装层上；将若干个汇流条或焊带分别预固定于相邻两个IBC电池片之间；在放置了若干个汇流条或焊带的IBC电池片之上覆盖第二封装层，将若干个IBC电池片和若干个汇流条或焊带封装在第一封装层和第二封装层之间；利用激光穿透第二封装层，焊接汇流条或焊带与IBC电池片的连接处。本发明提供的IBC电池组件封装工艺可有效避免IBC电池片焊接后弯曲变形导致隐裂或碎片，可提升IBC电池组件的光电转化效率，且可以避免汇流条或焊带在激光焊接过程中移位，确保汇流条或焊带与IBC电池片的焊接精度和可靠性。

Description

一种IBC电池组件封装工艺及IBC电池组件
技术领域
本发明涉及太阳能电池封装技术领域，具体涉及一种IBC电池组件封装工艺及IBC电池组件。
背景技术
IBC(Interdigitated Back Contact，指交叉背接触)电池，是指正负金属电极呈叉指状方式排列在电池背面的一种太阳能电池，由于其PN结位于电池背面。其因电池正面无遮挡，降低了光学损失，具有更高的发电效率，又美观，成为研发的重点。其中，多个IBC电池片通过汇流条或焊带串联组成IBC电池组件，利用IBC电池组件以提升太阳能电池发电量。
现有技术中，IBC电池组件的封装工艺是，将多个IBC电池片与汇流条或焊带依次通过传统的高温焊接技术形成电池串，再将焊接形成的电池串封装在前后封装层中，以满足IBC电池组件对防风，防尘，防湿和防腐蚀等条件的要求。采用传统的高温焊接技术将汇流条与IBC电池片或焊带焊接后，由于高温焊接产生的应力影响，IBC电池片易出现不同程度的弯曲，从而造成隐裂或碎片，降低IBC电池组件的光电转化效率。
发明内容
本发明提供一种IBC电池组件封装工艺，旨在解决现有技术中IBC电池组件的封装工艺存在IBC电池片易弯曲造成隐裂或碎片，从而降低IBC电池组件光电转化效率的问题。
本发明是这样实现的，提供一种IBC电池组件封装工艺，包括以下步骤：
将若干个IBC电池片依次放置在第一封装层上；
将若干个汇流条或焊带分别预固定于相邻两个所述IBC电池片之间；
在放置了若干个所述汇流条或所述焊带的所述IBC电池片之上覆盖第二封装层，将若干个所述IBC电池片和若干个所述汇流条或所述焊带封装在所述第一封装层和所述第二封装层之间；
利用激光穿透所述第二封装层，焊接所述汇流条或所述焊带与所述IBC电池片的连接处。
优选的，所述预固定的方式包括胶粘或热压合。
优选的，所述第一封装层包括第一封装材料层、及覆盖在所述第一封装材料层上的第二封装材料层；和/或，所述第一封装材料层为玻璃，所述第二封装材料层为EVA、POE或有机硅。
优选的，所述将若干个IBC电池片依次放置在第一封装层的步骤之前还包括：
将所述第二封装材料层叠合到所述第一封装材料层上形成所述第一封装层。
优选的，所述第二封装层包括第三封装材料层、及覆盖在所述第三封装材料层上的第四封装材料层；所述第三封装材料层为EVA、POE或有机硅，所述第四封装材料层为玻璃或导电背板。
本发明还提供一种IBC电池组件封装工艺，包括以下步骤：
将若干个IBC电池片依次放置在第一封装层上；
将若干个汇流条或焊带分别预固定于相邻两个所述IBC电池片之间；
在放置了若干个所述汇流条或所述焊带的所述IBC电池片之上覆盖压板，将若干个所述IBC电池片和若干个所述汇流条或所述焊带压合在所述第一封装层和所述压板之间；
利用激光穿透所述压板，焊接所述汇流条或所述焊带与所述IBC电池片连接处；
取下所述压板，在焊接了若干个所述汇流条或所述焊带的所述IBC电池片之上覆盖第二封装层，将若干个所述IBC电池片和若干个所述汇流条或所述焊带封装在所述第一封装层和所述第二封装层之间。
优选的，所述预固定的方式包括胶粘或热压合。
优选的，所述第一封装层包括第一封装材料层、及覆盖在所述第一封装材料层上的第二封装材料层；所述第一封装材料层为玻璃，所述第二封装材料层为EVA、POE或有机硅；和/或，所述将若干个IBC电池片依次放置在第一封装层的步骤之前还包括：
将所述第二封装材料层叠合到所述第一封装材料层上形成所述第一封装层。
优选的，所述第二封装层包括第三封装材料层、及覆盖在所述第三封装材料层上的第四封装材料层；所述第三封装材料层为EVA、POE或有机硅，所述第四封装材料层为玻璃或导电背板；和/或，所述在焊接了若干个所述汇流条或所述焊带的所述IBC电池片之上覆盖第二封装层的步骤具体包括:
在若干个所述汇流条或所述焊带之上铺设所述第三封装材料层；
在所述第三封装材料层上叠合所述第四封装材料层。
本发明还提供一种IBC电池组件，由上述的IBC电池组件封装工艺制得。
本发明提供的一种IBC电池组件封装工艺通过先将若干个IBC电池片依次放置在第一封装层上，将若干个汇流条或焊带分别预固定于相邻IBC电池片之间，并覆盖第二封装层或压板，利用激光穿透第二封装层或压板以将汇流条或焊带与IBC电池片连接处进行激光焊接。采用激光穿透第二封装层或压板进行焊接，取代传统高温加热焊接技术，激光焊接具有加热时间短，且热输入量精确可控，可有效避免IBC电池片弯曲而导致隐裂或碎片，从而可以提升IBC电池组件的光电转化效率，且利用第二封装层或压板压住IBC电池片，也进一步避免IBC电池片焊接过程中产生弯曲，同时可以使汇流条或焊带紧贴在IBC电池片的电极表面，使汇流条或焊带与IBC电池片焊接更加稳定可靠。而且，通过将汇流条或焊带进行预固定在IBC电池片上，可以避免汇流条或焊带在激光焊接过程中移位，确保汇流条或焊带与IBC电池片的焊接精度和可靠性。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的一种IBC电池组件封装工艺的流程图；
图2为本发明实施例一提供的一种IBC电池组件封装工艺制备IBC电池组件的结构示意图；
图3为本发明实施例二提供的一种IBC电池组件封装工艺的流程图；
图4为本发明实施例二提供的一种IBC电池组件封装工艺制备IBC电池组件的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提供的一种IBC电池组件封装工艺通过先将若干个IBC电池片依次放置在第一封装层上，将若干个汇流条或焊带分别预固定于相邻IBC电池片之间，并覆盖第二封装层或压板，利用激光穿透第二封装层或压板以将汇流条或焊带与IBC电池片连接处进行激光焊接。采用激光穿透第二封装层或压板进行焊接，取代传统高温加热焊接技术，可有效避免IBC电池片弯曲而导致隐裂或碎片，从而可以提升IBC电池组件的光电转化效率；而且，通过将汇流条或焊带进行预固定在IBC电池片上，可以避免汇流条或焊带在激光焊接过程中移位，确保汇流条或焊带与IBC电池片的焊接精度和可靠性。
实施例一
请参照图1和图2，本发明实施例提供一种IBC电池组件封装工艺，包括以下步骤：
步骤S11，将若干个IBC电池片3依次放置在第一封装层1上；
其中，IBC电池片3的数量具体不限，可以是两个、三个、四个等。若干个IBC电池片3依次间隔放置在第一封装层1的对应位置上，以便后续IBC电池片3与汇流条或焊带2焊接组成电池串。另外，第一封装层1上可以设置分别与IBC电池片3匹配的限位槽，可以将IBC电池片3放置在对应的限位槽内，以对IBC电池片3进行限位，这样可以避免IBC电池片3相对汇流条或焊带2移位，确保焊接精度。
作为本发明的一个实施例，第一封装层1包括第一封装材料层11、及覆盖在第一封装材料层11上的第二封装材料层12；和/或，第一封装材料层11为玻璃，第一封装材料层11为EVA、POE或有机硅。
本发明实施例中，第一封装材料层11可以是可透过激光的材料制成，也可以是不可透过激光的材料制成，第二封装材料层12是可透过激光的材料制成。其中，第二封装材料层12与第一封装材料层11的固定的方式不限。优选的，第一封装材料层11为玻璃，第二封装材料层12为EVA、POE或有机硅。
作为本发明的一个实施例，将若干个IBC电池片3依次放置在第一封装层1的步骤之前还包括：
将第二封装材料层12叠合到第一封装材料层11上形成第一封装层1。
另外，第一封装层1也可以是预先制作完成的，即可以直接将若干个IBC电池片3依次放置在第一封装层1进行激光焊接。
步骤S12，将若干个汇流条或焊带2分别预固定于相邻两个IBC电池片3之间；
本发明实施例中，在相邻两个IBC电池片3之间分别放置一个或多个汇流条或焊带2，以使相邻两个IBC电池片3利用一个或多个汇流条或焊带2串接。
作为本发明的一个实施例，预固定的方式为胶粘。具体的，在汇流条或焊带2或在IBC电池片3相互接触位置涂设导电胶，使汇流条或焊带2与相邻两个IBC电池片3利用胶粘方式进行预固定，可以避免汇流条或焊带2放置在IBC电池片3后发生移位，防止汇流条或焊带3在激光焊接过程中位置偏移，确保汇流条或焊带2与IBC电池片3的激光焊接精度和可靠性。而且，利用胶粘方式预固定汇流条或焊带2，实现工艺简单，实现成本低。
作为本发明的另一个实施例，预固定的方式为热压合。具体可以采用激光加热或其它方式对IBC电池片3的电极位置加热，使IBC电池片3的电极表面的浆料轻度熔化，以使IBC电池片3与汇流条或焊带2通过熔化的电极浆料粘接固定，同样可以避免汇流条或焊带2放置在IBC电池片3后发生移位，确保汇流条或焊带2与IBC电池片3的激光焊接精度和可靠性。优选的，采用激光对IBC电池片3的电极位置加热，以使汇流条或焊带2与IBC电池片3预固定，即可以巧妙利用激光同时实现汇流条或焊带2与IBC电池片3预固定及汇流条或焊带2与IBC电池片3焊接固定，工艺更加简单，实现成本更低，且便于自动化实现汇流条或焊带2预固定及焊接，提升封装效率。
步骤S13，在放置了若干个汇流条或焊带2的IBC电池片3之上覆盖第二封装层4，将若干个IBC电池片3和若干个汇流条或焊带2封装在第一封装层1和第二封装层4之间；
本发明实施例中，通过在若干个汇流条或焊带2上覆盖第二封装层4，利用第二封装层4同时压住若干个汇流条或焊带2，使各汇流条或焊带2紧贴在对应IBC电池片3的电极表面，使后续汇流条或焊带2与IBC电池片3焊接更加稳定可靠。而且，通过巧妙利用IBC电池组件自身的第二封装层4在激光焊接过程中作为压板压住汇流条或焊带2，无需另外设置专门的压板6下压汇流条或焊带2，可以简化工艺。
作为本发明的一个实施例，第二封装层4包括第三封装材料层41、及覆盖在第三封装材料层41上的第四封装材料层42；第三封装材料层41为EVA、POE或有机硅，第四封装材料层42为玻璃或导电背板。
其中，第二封装层4是可透过激光的材料，即第三封装材料层41和第四封装材料层42均为可透过激光的材料，以便利用激光同时穿透过第三封装材料层41和第四封装材料层42将汇流条或焊带2与IBC电池片3连接处进行激光焊接。
本发明实施例中，在若干个汇流条或焊带2上覆盖第二封装层4的具体步骤可以是，先在若干个IBC电池片3之上覆盖第三封装材料层41，再在第三封装材料层41至少覆盖第四封装材料层42；也可以是，先将第四封装材料层42叠合在第三封装材料层41上，再将第三封装材料层41和第四封装材料层42覆盖在若干个汇流条或焊带2上，使若干个IBC电池片3和若干个汇流条或焊带2封装在第一封装层1和第二封装层4之间。
步骤S14，利用激光穿透第二封装层4，焊接汇流条或焊带2与IBC电池片3的连接处。
本发明实施例中，具体可以采用一个激光器5，通过控制激光器5依次移动至每个汇流条或焊带2与对应IBC电池片3连接处，利用激光器5发出的激光依次对汇流条或焊带2与对应IBC电池片3连接处进行加热焊接，从而依次实现所有汇流条或焊带2的激光焊接。其中，激光可以是连续式激光，也可以是脉冲式激光。
本发明实施例中，通过采用激光穿透第二封装层4进行非接触式焊接，取代传统直接加热焊接技术，由于激光焊接具有加热时间短，且热输入量精确可控，可有效避免IBC电池片3弯曲而导致隐裂或碎片，从而可以提升IBC电池组件的光电转化效率，且利用第二封装层4压住IBC电池片3，也进一步避免IBC电池片3焊接过程中产生弯曲，同时可以使汇流条或焊带2紧贴在IBC电池片3的电极表面，使汇流条或焊带与IBC电池片3焊接更加稳定可靠。
本发明实施例提供的一种IBC电池组件封装工艺通过先将若干个IBC电池片依次放置在第一封装层上，将若干个汇流条或焊带分别预固定于相邻IBC电池片3之间，并在若干个汇流条或焊带之上覆盖第二封装层，利用激光穿透第二封装层以将汇流条或焊带与IBC电池片连接处进行激光焊接。采用激光穿透第二封装层或压板进行焊接，取代传统高温加热焊接技术，激光焊接具有加热时间短，且热输入量精确可控，可有效避免IBC电池片弯曲而导致隐裂或碎片，从而可以提升IBC电池组件的光电转化效率，且利用第二封装层或压板压住IBC电池片，也进一步避免IBC电池片焊接过程中产生弯曲，同时可以使汇流条或焊带紧贴在IBC电池片的电极表面，使汇流条或焊带与IBC电池片焊接更加稳定可靠。而且，通过将汇流条或焊带进行预固定在IBC电池片上，可以避免汇流条或焊带在激光焊接过程中移位，确保汇流条或焊带与IBC电池片的焊接精度和可靠性。
实施例二
请参照图3和图4，本实施例提供一种IBC电池组件封装工艺，包括以下步骤：
步骤S21，将若干个IBC电池片3依次放置在第一封装层1上；
其中，IBC电池片3的数量具体不限，可以是两个、三个、四个等。若干个IBC电池片3依次间隔放置在第一封装层1上的对应位置上，以便后续IBC电池片3与汇流条或焊带2焊接组成电池串。另外，第一封装层1上可以设置分别与IBC电池片3匹配的限位槽，可以将IBC电池片3放置在对应的限位槽内，以对IBC电池片3进行限位，这样可以避免IBC电池片3相对汇流条或焊带2移位，确保焊接精度。
作为本发明的一个实施例，第一封装层1包括第一封装材料层11、及覆盖在第一封装材料层11上的第二封装材料层12；和/或，第一封装材料层11为玻璃，第二封装材料层12为EVA、POE或有机硅。
其中，第一封装材料层11可以是可透过激光的材料，也可以是不可透过激光的材料，第二封装材料层12是可透过激光的材料。其中，第二封装材料层12与第一封装材料层11的固定方式不限。优选的，第一封装材料层11为玻璃，第二封装材料层12为EVA、POE或有机硅。
作为本发明的一个实施例，将若干个IBC电池片3依次放置在第一封装层1的步骤之前还包括：
将第二封装材料层12叠合到第一封装材料层11上形成第一封装层1。
另外，第一封装层1也可以是预先制作完成的，即可以直接在若干个IBC电池片3依次放置在第一封装层1进行激光焊接。
步骤S22，将若干个汇流条或焊带2分别预固定于相邻两个IBC电池片3之间；
本发明实施例中，在相邻两个IBC电池片3之间分别放置一个或多个汇流条或焊带2，相邻两个IBC电池片3利用汇流条或焊带2串接。
作为本发明的一个实施例，预固定的方式为胶粘。具体的，在汇流条或焊带2或在IBC电池片3相互接触位置涂设导电胶，使汇流条或焊带2与相邻两个IBC电池片3利用胶粘方式进行预固定，可以避免IBC电池片3在后续激光焊接之前发生移位，确保激光焊接精度和可靠性。利用胶粘方式预固定汇流条或焊带2，可以避免汇流条或焊带2在后续激光焊接之前发生移位，且实现工艺简单，实现成本低。
作为本发明的另一个实施例，预固定的方式为热压合。具体可以采用激光加热或其它方式对IBC电池片3的电极位置加热，使IBC电池片3的电极表面的浆料轻度熔化，以使IBC电池片3与汇流条或焊带2通过熔化的电极浆料粘接固定，同样可以避免汇流条或焊带2放置在IBC电池片3后发生移位，确保汇流条或焊带2与IBC电池片3的激光焊接精度和可靠性。优选的，采用激光对IBC电池片3的电极位置加热，以使汇流条或焊带2与IBC电池片3预固定，即可以巧妙利用激光同时实现汇流条或焊带2与IBC电池片3预固定及汇流条或焊带2与IBC电池片3焊接固定，工艺更加简单，实现成本更低，且便于自动化控制激光进行汇流条或焊带2预固定及后续焊接，提升封装效率。
步骤S23，在放置了若干个汇流条或焊带2的所述IBC电池片3之上覆盖压板6，将若干个IBC电池片3和若干个汇流条或焊带2压合在第一封装层1和压板6之间；
本发明实施例中，通过利用压板6同时压住若干个汇流条或焊带2，使各汇流条或焊带2紧贴在对应IBC电池片3的电极表面，使后续汇流条或焊带2与IBC电池片3焊接更加稳定可靠。而且，通过压板6压住汇流条或焊带2，在完成激光焊接之后，可以将压板6取下，然后再覆盖第二封装层4，避免激光焊接加热造成IBC电池组件的第二封装层4的结构破坏，使第二封装层4保持良好的性能。而且，在第二封装层4的材料无法透过激光时，也可以先利用可透过激光的压板6压住汇流条或焊带2，以便实现激光焊接。
步骤S24，利用激光穿透压板6，焊接汇流条或焊带2与IBC电池片3的连接处；
其中，压板6是可透过激光的材料，以便利用激光透过压板6将汇流条或焊带2与IBC电池片3连接处进行激光焊接。压板6可以是玻璃、EVA、POE或有机硅制成。
步骤S25，取下压板6，在焊接了若干个汇流条或焊带6的IBC电池片3之上覆盖第二封装层4，将若干个IBC电池片3和若干个汇流条或焊带2封装在第一封装层1和第二封装层4之间。
本实施例中，在完成汇流条或焊带2与IBC电池片3激光焊接后，取下压板6，再覆盖第二封装层4，以利用第一封装层1和第二封装层4对IBC电池片3和汇流条或焊带2组成的电池串进行封装。
作为本发明的一个实施例，第二封装层4包括第三封装材料层41、及覆盖在第三封装材料层41上的第四封装材料层42；第三封装材料层41为EVA、POE或有机硅，第四封装材料层42为玻璃或导电背板。
作为本发明的一个实施例，在焊接了若干个所述汇流条或所述焊带2的所述IBC电池片3之上覆盖第二封装层4的步骤具体包括:
在若干个汇流条或焊带2之上铺设第三封装材料层41；
在第三封装材料层41之上叠合第四封装材料层42。
另外，在焊接了若干个所述汇流条或所述焊带2的所述IBC电池片3之上覆盖第二封装层4的具体步骤也可以是，先将第四封装材料层42叠合在第三封装材料层41上，再将第三封装材料层41连同第四封装材料层42覆盖在若干个汇流条或焊带2上，使若干个IBC电池片3和若干个汇流条或焊带2封装在第一封装层1和第二封装层4之间。
本发明提供的一种IBC电池组件封装工艺通过先将若干个IBC电池片依次放置在第一封装层上，将若干个汇流条或焊带分别预固定于相邻IBC电池片之间，并覆盖压板，利用激光穿透压板以将汇流条或焊带与IBC电池片连接处进行激光焊接。采用激光穿透压板进行焊接，取代传统高温加热焊接技术，激光焊接具有加热时间短，且热输入量精确可控，可有效避免IBC电池片弯曲而导致隐裂或碎片，从而可以提升IBC电池组件的光电转化效率，且利用压板压住IBC电池片，也进一步避免IBC电池片焊接过程中产生弯曲，同时可以使汇流条或焊带紧贴在IBC电池片的电极表面，使汇流条或焊带与IBC电池片焊接更加稳定可靠。而且，通过将汇流条或焊带进行预固定在IBC电池片上，可以避免汇流条或焊带在激光焊接过程中移位，确保汇流条或焊带与IBC电池片的焊接精度和可靠性。
实施例三
本实施例还提供一种IBC电池组件，由上述实施例一或实施例二的IBC电池组件封装工艺制得。IBC电池组件由上述IBC电池组件封装工艺制得，可有效避免IBC电池片弯曲而导致隐裂或碎片，从而可以提升IBC电池组件的光电转化效率，且可以确保汇流条或焊带与IBC电池片的焊接精度和可靠性。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种IBC电池组件封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
将若干个IBC电池片依次放置在第一封装层上；
将若干个汇流条或焊带分别预固定于相邻两个所述IBC电池片之间；
在放置了若干个所述汇流条或所述焊带的所述IBC电池片之上覆盖第二封装层，将若干个所述IBC电池片和若干个所述汇流条或所述焊带封装在所述第一封装层和所述第二封装层之间；
利用激光穿透所述第二封装层，焊接所述汇流条或所述焊带与所述IBC电池片的连接处。
2.根据权利要求1所述的一种IBC电池组件封装工艺，其特征在于，所述预固定的方式包括胶粘或热压合。
3.根据权利要求1所述的一种IBC电池组件封装工艺，其特征在于，所述第一封装层包括第一封装材料层、及覆盖在所述第一封装材料层上的第二封装材料层；和/或，所述第一封装材料层为玻璃，所述第二封装材料层为EVA、POE或有机硅。
4.根据权利要求3所述的一种IBC电池组件封装工艺，其特征在于，所述将若干个IBC电池片依次放置在第一封装层的步骤之前还包括：
将所述第二封装材料层叠合到所述第一封装材料层上形成所述第一封装层。
5.根据权利要求1所述的一种IBC电池组件封装工艺，其特征在于，所述第二封装层包括第三封装材料层、及覆盖在所述第三封装材料层上的第四封装材料层；所述第三封装材料层为EVA、POE或有机硅，所述第四封装材料层为玻璃或导电背板。
6.一种IBC电池组件封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
将若干个IBC电池片依次放置在第一封装层上；
将若干个汇流条或焊带分别预固定于相邻两个所述IBC电池片之间；
在放置了若干个所述汇流条或所述焊带的所述IBC电池片之上覆盖压板，将若干个所述IBC电池片和若干个所述汇流条或所述焊带压合在所述第一封装层和所述压板之间；
利用激光穿透所述压板，焊接所述汇流条或所述焊带与所述IBC电池片连接处；
取下所述压板，在焊接了若干个所述汇流条或所述焊带的所述IBC电池片之上覆盖第二封装层，将若干个所述IBC电池片和若干个所述汇流条或所述焊带封装在所述第一封装层和所述第二封装层之间。
7.根据权利要求6所述的一种IBC电池组件封装工艺，其特征在于，所述预固定的方式包括胶粘或热压合。
8.根据权利要求6所述的一种IBC电池组件封装工艺，其特征在于，所述第一封装层包括第一封装材料层、及覆盖在所述第一封装材料层上的第二封装材料层；所述第一封装材料层为玻璃，所述第二封装材料层为EVA、POE或有机硅；和/或，所述将若干个IBC电池片依次放置在第一封装层的步骤之前还包括：
将所述第二封装材料层叠合到所述第一封装材料层上形成所述第一封装层。
9.根据权利要求6所述的一种IBC电池组件封装工艺，其特征在于，所述第二封装层包括第三封装材料层、及覆盖在所述第三封装材料层上的第四封装材料层；所述第三封装材料层为EVA、POE或有机硅，所述第四封装材料层为玻璃或导电背板；和/或，所述在焊接了若干个所述汇流条或所述焊带的所述IBC电池片之上覆盖第二封装层的步骤具体包括:
在若干个所述汇流条或所述焊带之上铺设所述第三封装材料层；
在所述第三封装材料层上叠合所述第四封装材料层。
10.一种IBC电池组件，其特征在于，由上述权利要求1-9任意一项所述的IBC电池组件封装工艺制得。
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