CN115135002A - 一种业务板及通信设备 - Google Patents

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CN115135002A CN202110319527.0A CN202110319527A CN115135002A CN 115135002 A CN115135002 A CN 115135002A CN 202110319527 A CN202110319527 A CN 202110319527A CN 115135002 A CN115135002 A CN 115135002A
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丁利斌
严航
朱文学
刘洋
郭翔
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Abstract

本申请实施例提供一种业务板及通信设备，该业务板包括柔板、至少一个芯片和至少一层光笼子层，每层光笼子层包括多个光笼子，每个光笼子具有朝向面板侧的开口，用于与光模块连接，光笼子包括壳体和多个信号针，柔板的一端与多个信号针的尾端电连接，柔板的另一端与一个芯片电连接，即通过柔板实现了光笼子的多个信号针和芯片的电连接，缩短了光模块和芯片的连通路径，减小链路损耗。同时柔板具有较好的弯折性和较高的配线密度，可任意弯折且所占空间小，提升了业务板的集成度，且便于组装，实现业务板的高密连接及简洁化设计，使业务板适用于高密高速传输场景。

Description

一种业务板及通信设备
技术领域
本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种业务板及通信设备。
背景技术
光通信技术已经成为一种低成本以及批量产品化的技术，广泛的应用于交换机互联以及服务器接口等应用中，在光通信技术的应用中，需要用到可插拔的光模块，以此来连接承载数据的光缆至交换机等网络通信设备上。
目前，网络通信设备如交换机或基站等中设置有业务板，业务板包括有印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)、设置在印刷电路板上的芯片和光笼子，其中，光笼子位于印刷电路板的边缘，光笼子与芯片之间电连接，光模块可插拔设置在光笼子的接口上，从而使光模块与芯片之间实现信号连接。具体的，可在光笼子的背侧引出线缆，光笼子可通过线缆与芯片侧进行连接，如在芯片侧通过连接器压接连接，或弹片接触连接等，从而实现光笼子与芯片的电连接，进而实现光模块与芯片之间的电连接。
然而，当光笼子侧接口较密时，引出的线缆较多，集成度较差，组装复杂，且在芯片侧连接时存在弯折半径较大，重量、体积、所占空间以及风阻等较大的问题，导致业务板尺寸较大且性能降低，制约其在高速高密场景中的应用。
发明内容
本申请提供一种业务板及通信设备，解决了现有的业务板中光笼子侧接口较密时导致业务板的集成度差，且重量、体积、占用空间以及风阻等较大，而不适用于高速高密传输场景中的问题。
本申请的第一方面提供一种业务板，包括：第一印制板、至少一个芯片和至少一层光笼子层，每层所述光笼子层包括多个光笼子，每个所述光笼子具有朝向面板侧的开口，所述开口用于插接一个光模块；
所述业务板还包括柔板，所述光笼子包括壳体和多个信号针，所述柔板的一端与所述多个信号针的尾端电连接，所述柔板的另一端与一个芯片电连接，所述多个信号针的尾端是指所述多个信号针的远离所述光笼子的开口的一端。这样通过柔板就能够实现芯片与光笼子之间的电连接，也即实现芯片与光模块之间的电连接，使信号可从光模块传输至该业务板的芯片上，以实现信号的传输和处理。
一方面，光笼子的多个信号针的尾端直接连接柔板芯片侧实现电连接，与现有光笼子通过连接器与芯片侧的印刷电路板电连接相比，能够避免垂直连通路径，缩短链路长度，降低了插入损耗和串扰，使业务板更适用于高速传输场景。
另一方面，柔板具有较高的配线密度，整体结构特性较软，具有良好的弯折性能，可任意角度弯折、扭转，实现多层光笼子和芯片之间的非共面连接的同时，提升了业务板的集成度，便于组装，并减小了配高、体积以及占用空间较大等问题的引入，降低了链路插入损耗和串扰，实现业务板的高密连接以及简洁化设计，使业务板能够更好的适用于高密高速传输场景中。
在一种可能的实现方式中，所述多个信号针的尾端均从所述壳体的尾端伸出，所述多个信号针中每一信号针的尾端为第一凸点结构。
柔板可以具有连接部，连接部的板面上可以设置有多个第二凸点结构，多个第二凸点结构可以与对应的多个第一凸点结构接触，并实现电连接，进而实现柔板和光笼子之间的电连接，连接方式简单且便于实现。
在一种可能的实现方式中，所述多个信号针的尾端均从所述壳体的尾端伸出，所述多个信号针中每一信号针的尾端为弹片结构。弹片结构与柔板连接部上的第二凸点结构接触并实现电连接，从而实现柔板和光笼子之间的电连接。
由于弹片结构具有弹性，能够被压缩发生弹性形变，当第二凸点结构与弹片结构抵接并电连接时，可使第二凸点结构对弹片结构进行挤压，使弹片结构处于弹性收缩状态，这样收缩的弹片结构自身具有的弹性恢复力，可以反作用于第二凸点结构，使弹片结构和第二凸点结构接触更加的牢固，提升了弹片结构和第二凸点结构电连接的可靠性，进而保证了光笼子和柔板电连接的可靠性，提升了信号传输的稳定性和质量。
在一种可能的实现方式中，所述多个信号针的尾端均从所述壳体的尾端伸出，所述多个信号针中每一信号针的尾端为一个弹性针，弹性针与柔板连接部上的第二凸点结构接触并实现电连接，从而实现柔板和光笼子之间的电连接。
而弹性针是具有弹簧的弹性组件，可发生弹性形变，在第二凸点结构与弹性针抵接接触时，可以推动弹性针使其发生弹性压缩，弹性针的弹性恢复力会反作用于第二凸点结构，从而保证了第二凸点结构和弹性针间电连接的可靠性，保证光笼子和柔板电连接的可靠性。
在一种可能的实现方式中，所述柔板具有连接部，所述连接部的第一表面朝向所述壳体的尾端，所述连接部的板面上设置有多个第二凸点结构，所述多个第二凸点结构与对应的所述多个信号针的尾端接触且实现电连接。
这样柔板通过其连接部上的第二凸点结构与光笼子的多个信号针尾端接触并实现电连接，即通过抵接接触的方式实现电连接，这种方式具有较高的可拆卸性，易于实现光笼子和柔板之间的解耦，便于装配以及拆卸更换等。
在一种可能的实现方式中，所述多个信号针的尾端均从所述壳体的尾端伸出，所述多个信号针中每一信号针的尾端为鱼眼结构，即通过鱼眼结构与柔板实现电连接。
在一种可能的实现方式中，所述柔板具有连接部，所述连接部的第一表面朝向所述壳体的尾端，所述连接部的板面上设置有多个信号过孔，所述多个鱼眼结构被一对一地压入所述多个信号过孔内。这样就使鱼眼结构与信号过孔接触抵接，并实现鱼眼结构和信号过孔的电连接，进而实现柔板和光笼子之间的电连接。
而由于鱼眼结构具有弹性压接环，当鱼眼结构被一对一压入多个信号过孔内时，弹性压接环处于弹性收缩状态，弹性压接环的弹性恢复力会反作用于信号过孔，从而使弹性压接环卡设在信号过孔内，保证了柔板和光笼子间电连接的可靠性。
在一种可能的实现方式中，所述多个信号针的尾端均从所述壳体的尾端伸出，所述多个信号针包括第一信号针阵列和第二信号针阵列，所述第一信号针阵列用于向所述芯片发送信号，所述第二信号针阵列用于接收自所述芯片的信号。
在一种可能的实现方式中，所述连接部的第二表面设有加强结构，所述第二表面与所述第一表面相背离。通过加强结构可以提高柔板的强度，保证柔板与光笼子固定连接后，柔板与光笼子之间电接触连接的牢度，提升信号传输的稳定性和质量。
在一种可能的实现方式中，还包括锁紧结构，所述锁紧结构用于紧固所述连接部和对应的所述壳体的尾端。从而通过锁紧结构实现柔板与光笼子的壳体的固定。
在一种可能的实现方式中，还包括锁紧结构，所述锁紧结构用于紧固所述连接部、所述加强结构和对应的所述壳体的尾端。
在一种可能的实现方式中，所述多个信号针的尾端均位于所述壳体内，所述柔板从所述壳体的尾端伸入所述壳体的内部，且与所述多个信号针的尾端电连接。从而实现柔板与光笼子之间的电连接。这样柔板和光笼子具有更好的连接牢度，增加了柔板和光笼子之间电连接的强度，提升连接的可靠性，进而提升信号传输的稳定性和质量。另外，可以进一步缩短信号针到柔板之间的路径，进一步降低链路损耗和串扰。
在一种可能的实现方式中，所述至少一个芯片设置在所述第一印制板上并与所述第一印制板电连接，所述第一印制板上设置有至少一片柔板，所述至少一片柔板通过结合部固定在所述第一印制板上，所述至少一个芯片和所述至少一片柔板均位于所述第一印制板的同一侧，或者分别位于所述第一印制板的两侧；
在所述至少一片柔板仅包括一片柔板时，所述结合部为所述柔板的一部分，所述柔板与所述第一印制板电性连接；
在所述至少一片柔板包括多片柔板时，所述结合部包括所述多片柔板中每一片柔板的一部分，所述结合部与所述第一印制板电连接。
这样柔板与第一印制板电连接，第一印制板与芯片电连接，从而实现了柔板与芯片的电连接，通过柔板就实现了光笼子与芯片的电连接。
在一种可能的实现方式中，所述至少一个芯片设置在所述第一印制板上并与所述第一印制板电连接，所述第一印制板上设置有至少一片柔板；
所述第一印制板包括软硬结合区，所述第一印制板的一部分和所述至少一片柔板的一部分层压形成所述软硬结合区，所述至少一片柔板与所述第一印制板电连接。这样通过混压形成软硬结合区实现至少一片柔板和第一印制板的固定以及电连接，保证了柔板与第一印制板的连接牢度，提升信号传输的稳定性和质量。
在一种可能的实现方式中，所述至少一个芯片包括至少一个芯片元件、与所述至少一个芯片元件电连接件的第二印制板，所述第二印制板设置在所述第一印制板上，所述第二印制板上设置有至少一片柔板，所述至少一片柔板通过结合部固定在所述第二印制板上，所述芯片元件和所述至少一片柔板均位于所述第二印制板的同一侧；
在所述至少一片柔板仅包括一片柔板时，所述结合部为所述柔板的一部分，所述柔板与所述第二印制板电连接；
在所述至少一片柔板包括多片柔板时，所述结合部包括所述多片柔板中每一片柔板的一部分，所述结合部与所述第二印制板电连接。
这样就使柔板直接与芯片的第二印制板电连接，与通过第一印制板实现与芯片之间的电连接相比，能够进一步降低链路损耗和串扰，有助于提升业务板的性能。
在一种可能的实现方式中，所述至少一个芯片包括至少一个芯片元件、与所述至少一个芯片元件电连接件的第二印制板，所述第二印制板设置在所述第一印制板上，所述第二印制板上设置有至少一片柔板；
所述第二印制板包括软硬结合区，所述第二印制板的一部分和所述至少一片柔板的一部分层压形成所述软硬结合区，所述至少一片柔板与所述第二印制板电连接。
这样通过混压形成软硬结合区的方式实现至少一片柔板和第二印制板的固定及电连接，保证了柔板与第二印制板的连接牢度，提升信号传输的稳定性和质量。
本申请的第二方面提供一种通信设备，包括机体和上述任一所述的业务板，所述机体上具有插槽位，所述业务板插设在所述插槽位上。
这样通过包括业务板，该业务板通过柔板实现了芯片和光笼子之间的电连接，能够缩短连通路径，降低了插入损耗和串扰。同时柔板具有良好的弯折性能，以及较高的配线密度，可任意弯折、扭转，所占空间小，实现多层光笼子和芯片之间的非共面连接的同时，提升了业务板的集成度，便于组装，并减小了配高、体积以及占用空间较大等问题的引入，实现业务板的高密连接以及简洁化设计，进而有助于减小通信设备的占用空间，并使通信设备可适用于信号的高速高密传输。
附图说明
图1是本申请实施例提供的一种通信设备的结构示意图；
图2是本申请实施例提供的一种业务板的结构示意图；
图3是本申请实施例提供的一种业务板中光笼子与芯片的连接示意图；
图4是本申请实施例提供的一种光笼子和柔板连接前的结构示意图；
图5是本申请实施例提供的一种插接有光模块的光笼子和柔板连接前的结构示意图；
图6是本申请实施例提供的一种插接有光模块的光笼子和柔板连接前的剖面结构示意图；
图7是本申请实施例提供的一种光笼子的结构示意图；
图8是本申请实施例提供的一种柔板的第一连接部的结构示意图；
图9是本申请实施例提供的一种光笼子和柔板连接前的结构示意图；
图10是本申请实施例提供的一种插接有光模块的光笼子和柔板连接前的剖面结构示意图；
图11是本申请实施例提供的另一种光笼子和柔板连接的结构示意图；
图12是本申请实施例提供的另一种插接有光模块的光笼子和柔板连接前的剖面结构示意图；
图13是本申请实施例提供的又一种光笼子和柔板连接前的结构示意图；
图14是本申请实施例提供的又一种插接有光模块的光笼子和柔板连接前的剖面结构示意图；
图15是本申请实施例提供的又一种光笼子和柔板连接的结构示意图；
图16是本申请实施例提供的又一种插接有光模块的光笼子和柔板连接的剖面结构示意图；
图17是本申请实施例提供的又一种业务板中光笼子和芯片的连接结构示意图；
图18是本申请实施例提供的一种第一印制板与柔板连接的结构示意图；
图19是本申请实施例提供的另一种第一印制板与柔板连接的结构示意图；
图20是本申请实施例提供的又一种第一印制板与柔板连接的结构示意图；
图21是本申请实施例提供的一种第二印制板与柔板连接的结构示意图；
图22是本申请实施例提供的另一种第二印制板与柔板连接的结构示意图。
附图标记说明：
1-通信设备； 100-业务板； 10-柔板；
10a-第一凸点阵列； 10b-第二凸点阵列； 11-连接部；
111-第二凸点结构； 12-安装孔； 13-结合部；
14-软硬结合区； 20-第一印制板； 30-芯片；
31-芯片元件； 32-第二印制板； 40-光笼子；
40a-第一信号针阵列； 40b-第二信号针阵列； 41-壳体；
411-接口； 42-信号针； 43-第一凸点结构；
44-弹片结构； 441-本体端； 442-弯折端；
45-弹性针； 451-外筒； 452-内筒；
46-鱼眼结构； 461-插入端； 462-连接端；
463-弹性压接环； 200-光模块； 300-机体。
具体实施方式
本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。
本申请实施例提供一种业务板及通信设备，其中，该通信设备可以是交换机、路由器、网络传送设备、宽带接入设备等任何需要与光模块进行连接的通信设备。
参见图1所示，该通信设备1可以包括机体300和业务板100，具体的，在机体300上可以具有若干个插槽位，业务板100可以插设在插槽位上，其中，机体300上设有的插槽位可以为多个，每个插槽位可以容纳一个业务板100，每个业务板100上可以具有至少一层光笼子层，每层光笼子层可以包括有多个光笼子40，每个光笼子40具有朝向面板侧的开口411，该开口411用于插接一个光模块200。
其中，参见图2所示，业务板100包括柔板10、第一印制板20、至少一个芯片30和至少一层光笼子层，其中，芯片30和光笼子层可以均位于第一印制板20上，光笼子层可以设置在第一印制板20的一侧，并位于第一印制板20的边缘，光笼子40的用于插接光模块200的端面为业务板100的面板侧。
第一印制板20可以是印制电路板(Printed circuit boards；PCB)，作为整个业务板的支撑。柔板10可以是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可挠性印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。
本申请实施例中，以业务板100包括有多层光笼子层为例，每层光笼子层包括有多个光笼子40，每个光笼子40朝向面板侧的开口411对应插接一个光模块200，从而使光模块200与光笼子40电连接，使信号可以从光模块200传递至光笼子40。
结合图3所示，柔板10的一端与光笼子40电连接，具体的，光笼子40可以包括有壳体41和多个信号针42(参照图6所示)，柔板10的一端可以与多个信号针42的尾端电连接，实现了光笼子40和柔板10的电连接，使信号可从光笼子40传递至柔板10。其中，多个信号针42的尾端指多个信号针42远离光笼子40的开口411的一端。而柔板10的另一端与一个芯片30电连接，从而使信号从柔板10传递至芯片30，以进行数据信号的处理。
这样通过柔板10就能够实现芯片30与光笼子40之间的电连接，也即实现芯片30与光模块200之间的电连接，使信号可从光模块200传输至该业务板100的芯片30上，以实现信号的传输和处理。而光笼子40的多个信号针42的尾端直接连接柔板10与芯片侧实现电连接，与现有光笼子40通过连接器与芯片侧的印刷电路板电连接相比，能够避免垂直连通路径，缩短链路长度，降低了插入损耗和串扰，使业务板100更适用于高速传输场景。
同时，柔板10具有较高的配线密度，且整体结构特性较软，具有良好的弯折性能，可任意角度弯折、扭转，实现多层光笼子40和芯片30之间的非共面连接的同时，提升了业务板的集成度，便于组装，并减小了配高、体积以及占用空间较大等问题的引入，降低了链路插入损耗和串扰，实现业务板100的高密连接以及简洁化设计，使业务板100能够更好的适用于高密高速传输场景中。
其中，参见图4所示，光笼子40的壳体41上开设有用于插接光模块的开口411，结合图6所示，多个信号针42的首端(与尾端相背的一端)可以位于该开口411内，并与插接在开口411内的光模块200电连接，具体的，如多个信号针42的首端可以形成卡爪状结构，光模块200插入开口411内后，可以插入该卡爪状结构内，与多个信号针42卡接接触并实现电连接，从而实现光模块200与光笼子40的电连接。
以下结合附图以及具体的实施方式，对光笼子与柔板的连接方式进行详细的说明。
光笼子40的多个信号针42的尾端可以均从壳体41的尾端伸出，使柔板10与多个信号针42的尾端电连接，从而实现柔板10与光笼子40之间的电连接。
具体的，在一种可能的实施方式中，参见图5和图6所示，多个信号针42的尾端均从壳体41的尾端伸出，且多个信号针42的尾端为第一凸点结构43。
柔板10具有连接部11，连接部11的第一表面朝向壳体41的尾端，连接部11的板面上设置有多个第二凸点结构111，多个第二凸点结构111可以与对应的光笼子40的多个信号针42的尾端接触，并实现电连接。即多个第二凸点结构111与对应的多个第一凸点结构43接触，并实现第二凸点结构111与第一凸点结构43的电连接。如第一凸点结构43和第二凸点结构111实现硬接触，从而使第一凸点结构43和第二凸点结构111电连接，进而实现柔板10和光笼子40之间的电连接，连接方式简单且便于实现。
其中，多个信号针42的尾端可以伸出至壳体41外约1mm，形成第一凸点结构43，即第一凸点结构43可以是信号针42的一部分。第二凸点结构111可以是由柔板10上凸起的多个焊盘组成，焊盘的形状可以是长方形，其长度可以约为0.5mm，宽度可以约为0.6mm。或者，焊盘的形状也可以是圆形，其直径可以约为0.6mm。
第二凸点结构111的表面可以镀有金属层，如采用镀金、镀银等加工工艺处理，这样可以防止第二凸点结构111表面锈蚀，影响第一凸点结构43与第二凸点结构111的可靠性，从而保证柔板10和光笼子40之间电连接的可靠性，提升信号传输的稳定性和质量。
多个信号针42可以为金属导体件，具有一定的弹性形变，这样在使第一凸点结构43和第二凸点结构111抵接接触时，可以使信号针42被压缩发生一定的弹性形变，有助于提升第一凸点结构43和第二凸点结构111之间的接触牢度，保证第一凸点结构43和第二凸点结构111的连接可靠性，进而保证了光笼子40和柔板10电连接的可靠性，提升了信号传输的稳定性和质量。
应当理解的是，光模块200上具有信号发送端(Transmitter；TX)和信号接收端(Receiver；RX)，因此，参见图7所示，在多个信号针42从壳体41的尾端伸出时，多个信号针42可以包括第一信号针阵列40a和第二信号针阵列40b，第一信号针阵列40a用于向芯片30发送信号，第二信号针阵列40b用于接收自芯片30的信号。
相应的，参见图8所示，在柔板10的连接部11上，多个第二凸点结构111可以包括第一凸点阵列10a和第二凸点阵列10b，第一凸点阵列10a与第一信号针阵列40a对应且电连接，第二凸点阵列10b与第二信号针阵列40b对应且电连接，第一信号针阵列40a可以与光模块200的信号发送端电连接，这样就使光模块200上的信号可以经过光笼子40的第一信号针阵列40a传输至柔板10的第一凸点阵列10a。第二信号针阵列40b可以与光模块200的信号接收端电连接，信号也可以从柔板10的第二凸点阵列10b发送传输至光笼子40的第二信号针阵列40b，并发送给光模块200，进而实现信号在光模块200和芯片30之间的传输。
其中，柔板10可以是三层板结构，中间为信号层，在柔性板10上走差分线，差分线一端与第二凸点结构111电连接，差分线另一端用于与芯片30电连接，以实现信号在光笼子40和芯片30之间的传输。其中，参见图8所示，横向相邻的两个第二凸点结构的中心间距可以约为1.0mm，纵向相邻的两个第二凸点结构的中心间距约为2.0mm，以避免纵向上两个信号传输通道之间的信号干扰。
柔板10的连接部11可以与光笼子40的壳体41尾端固定连接，连接部11可以通过粘接、卡接或螺纹连接等方式实现与壳体41尾端的固定。例如该业务板10还可以包括有锁紧结构，锁紧结构用于紧固连接部和对应的光笼子的尾端，如参见图8所示，在连接部11上可以开设有安装孔12，锁紧结构可以是螺钉、销钉等，安装孔12可以是螺纹孔或光孔等，可以使锁紧结构穿过安装孔12与光笼子40固定连接，从而通过锁紧结构和安装孔12实现了柔板10和光笼子40的连接固定。
其中，当柔板10的结构强度较为柔软，将柔板10与光笼子40固定连接时，柔板10很容易发生形变，使柔板10的第二凸点结构111与光笼子40的第一凸点结构43易发生接触不良的问题，降低电连接的可靠性。
本申请实施例中，在连接部11的第二表面还设有加强结构，其中，第二表面与第一表面相背离，该加强结构可以为加强片，在使用锁紧结构紧固连接部和光笼子尾端时，也可通过锁紧结构使加强结构、连接部11和光笼子40的壳体41的尾端固定。通过加强结构可以提高柔板10的强度，保证柔板10与光笼子40固定连接后，第二凸点结构111和第一凸点结构43的接触牢度，提升信号传输的稳定性和质量。
应当理解的是，可以根据柔板的自身结构强度选择设定加强结构，如当柔板10的自身结构强度较好时，可不设置加强结构。
在另一种可能的实施方式中，参见图9所示，多个信号针42的尾端均从壳体41的尾端伸出，且多个信号针42中每个信号针42的尾端为弹片结构44，即每个信号针42的尾端具有一个弹片结构44，柔板10的连接部11的板面上设置有多个第二凸点结构111，多个第二凸点结构111可以与对应的多个弹片结构44接触，并实现第二凸点结构111与弹片结构44的电连接，进而实现柔板10和光笼子40之间的电连接。
其中，在弹片结构44和第二凸点结构111接触时，由于弹片结构44具有弹性，能够被压缩发生弹性形变，当柔板10与壳体41的尾端锁紧固定，并使第二凸点结构111与弹片结构44抵接并电连接时，可使第二凸点结构111对弹片结构44进行挤压，使弹片结构44处于弹性收缩状态，这样收缩的弹片结构44自身具有的弹性恢复力，可以反作用于第二凸点结构111，使弹片结构44和第二凸点结构111接触更加的牢固，提升了弹片结构44和第二凸点结构111电连接的可靠性，进而保证了光笼子40和柔板10电连接的可靠性，提升了信号传输的稳定性和质量。
参见图10所示，弹片结构44可以包括有本体端441和与本体端441连接的弯折端442，本体端441与对应的多个信号针42固定且电连接，至少部分弯折端442伸出壳体41外，第二电凸点结构111与弯折端442电性接触。具体的，弹片结构44可以伸出壳体41外约1mm。
弹片结构44可以为金属的导体件，弯折后形成的弯折端442具有较大的弹性形变量，从而实现在第二凸点结构111与弹片结构44接触时，可挤压弯折端442使弹片结构44变形收缩，进而保证了第二凸点结构111和弹片结构44间电连接的可靠性。
在又一种可能的实施方式中，参见图11所示，多个信号针42的尾端均从壳体41的尾端伸出，每个信号针42的尾端为一个弹性针，如图11中所示，每一信号针42的尾端具有一个弹性针45，柔板10的连接部11的板面上设置有多个第二凸点结构111，多个第二凸点结构111可以与对应的多个弹性针45接触，并实现第二凸点结构111与弹性针45的电连接，进而实现柔板10和光笼子40之间的电连接。
其中，参见图12所示，弹性针45是一种具有弹簧的可伸缩弹性组件，可以包括外筒451和套设在外筒451内的内筒452，内筒452的一端伸出外筒451外，内筒452的另一端通过弹簧件与外筒451连接，使内筒452可以沿着外筒451的轴线方向发生相对的滑动，这样就使内筒452能够发生朝向或背离弹性件的移动，也即内筒452相对外筒451发生沿轴线方向的伸缩移动。
至少部分的内筒452可以伸出至壳体41外，具体的，弹性针45可以伸出壳体41外约0.5mm，如当内筒452相对外筒451完全伸展时，内筒452可以伸出至壳体41外约0.5mm。第二凸点结构111可与内筒452电性接触。而在第二凸点结构111与内筒452抵接接触时，可以推动内筒452朝向弹簧件移动，使弹簧件被压缩，弹簧件的弹性恢复力会反作用于第二凸点结构111，从而保证了第二凸点结构111和弹性针45间电连接的可靠性。
在又一种可能的实施方式中，结合图13和图14所示，连接部11的板面上可以设置有多个信号过孔112，多个信号针42的尾端均从壳体41伸出，且多个信号针42中每一个信号针的尾端可以为鱼眼结构，即在每一个信号针42的尾端具有鱼眼结构46，多个鱼眼结构46被一对一地压入多个信号过孔112内，鱼眼结构46与信号过孔112内壁接触抵接，并实现鱼眼结构46和信号过孔112的电连接，进而实现柔板10和光笼子40之间的电连接。
而鱼眼结构46为具有弹性压接部的一种连接结构，鱼眼结构46压入信号过孔112内，便于鱼眼结构46和信号过孔112的连接，便于装配。同时，压入信号过孔112的鱼眼结构46，其弹性压接部被压缩产生的回弹力作用于信号过孔112，可以保证鱼眼结构46与信号过孔112间电连接的可靠性，也即保证了柔板10与光笼子40电连接的可靠性。
具体的，如其弹性压接部可以为弹性压接环，参见图14所示，鱼眼结构46可以包括有插入端461、连接端462和弹性压接环463，弹性压接环463位于插入端461和连接端462之间，弹性压接环463分别与插入端461和连接端462连接，弹性压接环463可以发生径向的弹性收缩形变。至少插入端461和弹性压接环463伸出至壳体41外，连接端462可以部分伸出至壳体41外，具体的，鱼眼结构46可以伸出壳体41外约1mm。
连接端462与对应的多个信号针42连接，从而使鱼眼结构46与对应的信号针42电连接。结合图13所示，插入端461和弹性压接环463可以伸入信号过孔112内，且当弹性压接环463伸入电连接过孔内后，弹性压接环463被挤压处于弹性收缩状态，弹性压接环463的外壁与信号过孔112内壁抵接接触，从而使鱼眼结构46与信号过孔112电连接。
同时，由于弹性压接环463处于弹性收缩状态，弹性压接环463的弹性恢复力会反作用于信号过孔112，从而使弹性压接环463卡设在信号过孔112内，保证了柔板10和光笼子40间电连接的可靠性。
其中，插入端461的横截面宽度和信号过孔112的孔径大小可以均小于弹性压接环463的外径宽度，这样就能够使弹性压接环463在伸入信号过孔112内后处于弹性收缩状态。
参见图14所示，插入端461背离弹性压接环463的一端的截面宽度，可以沿着朝向弹性压接环463的方向逐渐增加，以使插入端461背离弹性压接环463的一端呈尖头状，这样插入端461可以起到过渡的作用，便于弹性压接环463压入信号过孔112内，实现鱼眼结构46和信号过孔112的电连接，便于装配。
本申请实施例中，使多个信号针42的尾端从壳体41的尾端伸出，并在柔板10的连接部11上设置多个第二凸点结构111或信号过孔112，通过多个信号针42的尾端与第二凸点结构111或信号过孔112的连接来实现柔板10与光笼子40的电连接，一方面，光笼子40尾端伸出的信号针42直接与柔板10的连接部11实现电连接，能够避免垂直连通路径，降低了插入损耗和串扰。
另一方面，多个信号针42与对应的第二凸点结构111直接接触，或者是通过将多个信号针42可以压入对应的信号过孔112内实现电连接，这种方式具有较高的可拆卸性，易于实现光笼子40和柔板10之间的解耦，便于装配以及拆卸更换等。
光笼子40的多个信号针42的尾端也可以均位于壳体41内，参见图15和图16所示，柔板10可以从光笼子40的壳体41尾端伸入壳体41内部，并与多个信号针42的尾端电连接，从而实现柔板10与光笼子40之间的电连接。这样柔板10和光笼子40具有更好的连接牢度，增加了柔板10和光笼子40之间电连接的强度，提升连接的可靠性，进而提升信号传输的稳定性和质量。另外，可以进一步缩短信号针42到柔板10之间的路径，进一步降低链路损耗和串扰。
其中，柔板10可以与光笼子40一体成型，具体的，可以通过两次注塑的方式形成，第一次注塑先将多个信号针42预定位，并将多个信号针42与柔板10通过焊盘焊接的方式固定到一起，然后进行第二次注塑，将多个信号针42、柔板10和壳体41一体成型。
以下结合附图以及具体的实施方式，对柔板与芯片的连接方式进行详细的说明。
本申请实施例中，参见图17所示，至少一个芯片30设置在第一印制板20上，并与第一印制板20电连接。
在一种可能的实施方式中，柔板10可以与第一印制板20电连接。
具体的，如在第一印制板20上可以设置有至少一片柔板10，参见图17所示，至少一片柔板10通过结合部13固定在第一印制板20上。其中，结合部13可以通过焊接、压接、凸点、弹片或者是插座连接(Socket)等方式设置在第一印制板20上。
具体的，参见图18所示，至少一个芯片30和至少一片柔板10可以位于第一印制板20的两侧，如可以分别位于第一印制板20相对的两个侧面上。至少一片柔板10可以位于至少一个芯片30的正下方或斜下方位置处。
参见图19所示，至少一个芯片30和至少一片柔板10与可以均位于第一印制板20的同一侧，这样便于连接，同时也有助于减小业务板100的配高。
其中，至少一片柔板可以仅包括一片柔板10，或者，也可以包括多片柔板10，当至少一片柔板为一片柔板10时，结合部13为柔板10的一部分，柔板10与第一印制板20电连接，第一印制板20与芯片30电连接，从而实现了柔板10与芯片30的电连接，也即通过柔板10实现了光笼子40与芯片30的电连接。
此时，可在结合部13与第一印制板10相背的一侧上设置有加强结构，通过该加强结构可以提高柔板10的强度，保证柔板10与第一印制板10的连接牢度。
当至少一片柔板包括多片柔板10时，结合部13包括多片柔板中每一片柔板10的一部分，即每一片柔板10混压形成结合部13，结合部13与第一印制板10电连接，从而实现柔板10与芯片30的电连接。
且当至少一片柔板包括多片柔板10时，至少部分相邻的两片柔板10之间可以具有间隙，这样柔板10在满足高密连接需求的同时，柔板10之间的间隙可以便于柔板10的弯折，有助于进一步减小业务板100的体积及占用空间，降低风阻，进一步提升业务板100的性能。
结合部13可以是柔板10混压部分硬板后形成的软硬结合板，这样就使结合部13具有较高的强度，提高了柔板10与芯片30的连接可靠性，提升信号传输的稳定性和质量。相应的，柔板10的连接部11也可以是软硬结合板，以进一步提高柔板10与光笼子40的连接牢度。
或者，参见图20所示，第一印制板20可以包括有软硬结合区14，第一印制板20的一部分和至少一片柔板10的一部分层压形成软硬结合区14，并且至少一片柔板10与第一印制板20电连接。也即至少一片柔板10的一部分和第一印制板20的一部分混压成为一体，并实现至少一片柔板10与第一印制板20的电连接，从而使柔板10与芯片30实现电连接。
通过混压形成软硬结合区14实现至少一片柔板10和第一印制板20的固定以及电连接，保证了柔板10与第一印制板20的连接牢度，提升信号传输的稳定性和质量。
在另一种可能的实施方式中，柔板10可以与至少一个芯片30的第二印制板32电连接。
具体的，参见图21所示，至少一个芯片30可以包括有至少一个芯片元件31和第二印制板32，第二印制板32用于封装至少一个芯片元件31，第二印制板32可以设置在第一印制板20上，芯片元件31与第二印制板32电连接，以实现芯片元件31与外电路的电连接。
其中，第二印制板32上可以设置有至少一片柔板10，至少一片柔板10通过结合部13固定在第二印制板32上，具体的，参见图21所示，至少一个芯片元件和至少一片柔板均位于第一印制板的同一侧。
其中，结合部13可以通过焊接、凸点或弹片连接等方式设置在第二印制板32上。
具体的，至少一片柔板可以仅包括一片柔板10，结合部13为柔板10的一部分，柔板10与第二印制板32电连接，从而使芯片元件31与柔板10电连接，进而实现了芯片30与光模块200之间的电连接，使信号可以在光模块200和芯片30之间进行传输。
此时，可在结合部13与第二印制板32相背的一侧上设置加强结构，这样可以提高柔板10的强度，保证柔板10与第二印制板32的连接牢度，提升信号传输的稳定性和质量。
参见图21所示，至少一片柔板也可以包括有多片柔板10，结合部13包括多片柔板10中每一片柔板10的一部分，结合部13与第二印制板32电连接，从而实现了芯片30与柔板10的电连接。
或者，参见图22所示，第二印制板32可以包括有软硬结合区14，第二印制板32的一部分和至少一片柔板10的一部分层压形成该软硬结合区14，并使至少一片柔板10与第二印制板32电连接。也即至少一片柔板10的一部分和第二印制板32的一部分混压成为一体，并实现至少一片柔板10与第二印制板32的电连接，从而使柔板10与芯片30实现电连接。
这样通过混压形成软硬结合区14的方式实现至少一片柔板10和第二印制板32的固定及电连接，保证了柔板10与第二印制板32的连接牢度，提升信号传输的稳定性和质量。
本申请实施例中，使柔板10直接与芯片30的第二印制板32电连接，与通过第一印制板20实现与芯片30之间的电连接相比，能够进一步降低链路损耗和串扰，有助于提升业务板100的性能。
在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例各实施例技术方案的范围。

Claims (16)

1.一种业务板，其特征在于，包括：第一印制板、至少一个芯片和至少一层光笼子层，所述至少一个芯片设置在所述第一印制板上，每层所述光笼子层包括多个光笼子，每个所述光笼子具有朝向面板侧的开口，所述开口用于插接一个光模块；
所述业务板还包括柔板，所述光笼子包括壳体和多个信号针，所述柔板的一端与所述多个信号针的尾端电连接，所述柔板的另一端与一个芯片电连接，所述多个信号针的尾端是指所述多个信号针的远离所述光笼子的开口的一端。
2.根据权利要求1所述的业务板，其特征在于，所述多个信号针的尾端均从所述壳体的尾端伸出，所述多个信号针中每一信号针的尾端为第一凸点结构。
3.根据权利要求1所述的业务板，其特征在于，所述多个信号针的尾端均从所述壳体的尾端伸出，所述多个信号针中每一信号针的尾端为弹片结构。
4.根据权利要求1所述的业务板，其特征在于，所述多个信号针的尾端均从所述壳体的尾端伸出，所述多个信号针中每一信号针的尾端为一个弹性针。
5.根据权利要求2至4任一所述的业务板，其特征在于，所述柔板具有连接部，所述连接部的第一表面朝向所述壳体的尾端，所述连接部的板面上设置有多个第二凸点结构，所述多个第二凸点结构与对应的所述多个信号针的尾端接触且实现电连接。
6.根据权利要求1所述的业务板，其特征在于，所述多个信号针的尾端均从所述壳体的尾端伸出，所述多个信号针中每一信号针的尾端为鱼眼结构。
7.根据权利要求6所述的业务板，其特征在于，所述柔板具有连接部，所述连接部的第一表面朝向所述壳体的尾端，所述连接部的板面上设置有多个信号过孔，所述多个鱼眼结构被一对一地压入所述多个信号过孔内。
8.根据权利要求1所述的业务板，其特征在于，所述多个信号针的尾端均从所述壳体的尾端伸出，所述多个信号针包括第一信号针阵列和第二信号针阵列，所述第一信号针阵列用于向所述芯片发送信号，所述第二信号针阵列用于接收自所述芯片的信号。
9.根据权利要求5或7所述的业务板，其特征在于，所述连接部的第二表面设有加强结构，所述第二表面与所述第一表面相背离。
10.根据权利要求5或7所述的业务板，其特征在于，还包括锁紧结构，所述锁紧结构用于紧固所述连接部和对应的所述壳体的尾端。
11.根据权利要求1所述的业务板，其特征在于，所述多个信号针的尾端均位于所述壳体内，所述柔板从所述壳体的尾端伸入所述壳体的内部，且与所述多个信号针的尾端电连接。
12.根据权利要求1至11任一项所述的业务板，其特征在于，所述至少一个芯片设置在所述第一印制板上并与所述第一印制板电连接，所述第一印制板上设置有至少一片柔板，所述至少一片柔板通过结合部固定在所述第一印制板上，所述至少一个芯片和所述至少一片柔板均位于所述第一印制板的同一侧，或者分别位于所述第一印制板的两侧；
在所述至少一片柔板仅包括一片柔板时，所述结合部为所述柔板的一部分，所述柔板与所述第一印制板电性连接；
在所述至少一片柔板包括多片柔板时，所述结合部包括所述多片柔板中每一片柔板的一部分，所述结合部与所述第一印制板电连接。
13.根据权利要求1至11任一项所述的业务板，其特征在于，所述至少一个芯片设置在所述第一印制板上并与所述第一印制板电连接，所述第一印制板上设置有至少一片柔板；
所述第一印制板包括软硬结合区，所述第一印制板的一部分和所述至少一片柔板的一部分层压形成所述软硬结合区，所述至少一片柔板与所述第一印制板电连接。
14.根据权利要求1至11任一项所述的业务板，其特征在于，所述至少一个芯片包括至少一个芯片元件、与所述至少一个芯片元件电连接件的第二印制板，所述第二印制板设置在所述第一印制板上，所述第二印制板上设置有至少一片柔板，所述至少一片柔板通过结合部固定在所述第二印制板上，所述芯片元件和所述至少一片柔板均位于所述第二印制板的同一侧；
在所述至少一片柔板仅包括一片柔板时，所述结合部为所述柔板的一部分，所述柔板与所述第二印制板电连接；
在所述至少一片柔板包括多片柔板时，所述结合部包括所述多片柔板中每一片柔板的一部分，所述结合部与所述第二印制板电连接。
15.根据权利要求1至11任一项所述的业务板，其特征在于，所述至少一个芯片包括至少一个芯片元件、与所述至少一个芯片元件电连接件的第二印制板，所述第二印制板设置在所述第一印制板上，所述第二印制板上设置有至少一片柔板；
所述第二印制板包括软硬结合区，所述第二印制板的一部分和所述至少一片柔板的一部分层压形成所述软硬结合区，所述至少一片柔板与所述第二印制板电连接。
16.一种通信设备，其特征在于，包括机体和上述权利要求1-15任一所述的业务板，所述机体上具有插槽位，所述业务板插设在所述插槽位上。
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